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DE10297756B4 - Konfektionierung einer Mikrochip-Vorrichtung - Google Patents

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DE10297756B4 DE10297756T DE10297756T DE10297756B4 DE 10297756 B4 DE10297756 B4 DE 10297756B4 DE 10297756 T DE10297756 T DE 10297756T DE 10297756 T DE10297756 T DE 10297756T DE 10297756 B4 DE10297756 B4 DE 10297756B4
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Abstract

Verfahren für die Konfektionierung einer Mikrochip-Vorrichtung (1), wobei das Verfahren umfasst:
– Bereitstellung einer Mikrochip-Vorrichtung (1), die eine Vielzahl von ersten elektrischen Kontakten (3) aufweist;
– Bereitstellung eines Zwischenstücks (7) mit einer Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten (9) auf einer Außenseite des Zwischenstücks (7) und mit einer Öffnung (11), die sich von der Außenseite in das Zwischenstück (7) erstreckt, wobei die Öffnung (11) in wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) durch eine Brücke (18) unterteilt ist, welche die gegenüberliegenden Öffnungskanten (13) verbindet, und wobei die wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) und die Brücke (18) innerhalb der Öffnung (11) liegen;
– Anordnung des Zwischenstücks (7), in der Nähe der Mikrochip-Vorrichtung (1), so dass die ersten elektrischen Kontakte (3) von der Außenseite durch wenigstens eine erste der Öffnungen (15, 16, 17) zugänglich ist; und
– Erstellung elektrischer Verbindungen (5) zwischen entsprechenden elektrischen Kontakten (3) und den zweiten...

Description

  • Diese Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf das Gebiet der Herstellung von Halbleitervorrichtungen und insbesondere auf die Konfektionierung von Mikrochip-Vorrichtungen mit IC-Chips für die Verwendung in elektronischen Bauteilen, wie beispielsweise einer Leiterplatte.
  • In der elektronischen Industrie hält die Nachfrage für kleinere elektronische Vorrichtungen, welche bei niedrigen Kosten besser funktionieren, an. Dies trifft insbesondere für die Bereiche der tragbaren elektronischen Vorrichtungen und für jene für die drahtlose Kommunikation zu, welche in letzter Zeit einem rapiden Wachstum unterzogen wurden. Insbesondere als Folge der abnehmenden Größe der Mirkochips und der ansteigenden Dichte der elektronischen Funktionen pro Chipoberfläche gibt es eine starke Nachfrage nach sehr kleinen Mikrochipgehäusen.
  • Beispiele für konventionelle Mikrochip-Vorrichtungen sind TSOP (Thin Small Outline Package) und QFP (Quad Flat Pack Package). Diese Gehäuse weisen feste Gehäusegrößen auf in Bezug zu der Anzahl der externen elektrischen Kontakte für den Anschluss der konfektionierten Mikrochip-Vorrichtung mit seiner Peripherie.
  • Mit den verkleinerten Dimensionen der Mikrochips stiegen ebenfalls die technischen Anforderungen für die Mikrochipkonfektionierung. Insbesondere sollte die elektrische Signalpfadlänge so kurz wie möglich sein, um eine Verzögerung beim Transport der elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu vermeiden.
  • Üblicherweise umfasst eine Mikrochip-Vorrichtung sehr kleine elektrische Felder, die an der Oberfläche des Mikrochips positioniert sind. Es ist bekannt, dass diese elektrischen Felder mit den externen Kontakten des Gehäuses unter Verwendung von sehr dünnen Drähten („Wire Bonding") oder Bändern (z. B. TAB Tape Automatic Bonding) verbunden werden. In diesen beiden Fällen sind die Leiter sehr empfindlich und sollten gegen mechanische Defekte geschützt werden. Ferner ist es bekannt, dass die externen elektrischen Kontakte in der Form von Nadeln oder Kugeln vorgesehen werden, um es zu ermöglichen, dass die elektrischen Kontakte für das Mikrochipgehäuse außerhalb des Gehäuses hergestellt werden können.
  • In bestimmten Konfektionierungssystemen sind die elektrischen Felder auf der Mikrochipoberfläche in einer bestimmten Anordnung ausgelegt und dadurch für ein bestimmtes Konfektionierungsverfahren angepasst. Eine Klasse solcher Konfektionierungsverfahren, welche solche Techniken abdeckt, wird als CSP (Chip Size Packaging) bezeichnet. Gemäß der Definition des CSP, wie von dem Institute for Interconnection and Packaging Elekctronic Circuits (IPC) bestimmt, ist der resultierende Oberflächenbereich nicht größer als das 1,5-fache der Mikrochipoberfläche. Ferner kann das resultierende Gehäuse leicht über die herausragenden externen Kontakte auf der Gehäuseoberfläche angeschlossen werden.
  • In einer Unterklasse des CSP wird ein Zwischenstück mit einer Vielzahl externer Kontakte für die Konfektionierung verwendet. Die externen Kontakte sind an einer Außenseite des Zwischenstücks angeordnet, welches eine Öffnung aufweist, die sich von der Außenseite durch das Zwischenstück erstreckt. Insbesondere weist die Öffnung die Form eines Fensters oder Rahmens auf (wCSP Window Chip Scale Packaging), doch sie kann ebenso an einer oder an mehreren der lateralen Seiten offen sein. Das Zwischenstück kann anliegend oder in der Nähe der Mikrochipvorrichtung angeordnet sein, so dass die Kontakte auf der Mikrochipoberfläche von der Außenseite durch die Öffnung zugänglich sind. Danach werden die Kontakte auf der Mikrochipoberfläche mit den externen Kontakten auf der Außenseite des Zwischenstücks unter Verwendung elektrischer Leiter elektrisch verbunden. Wenigstens einige der Leiter erstrecken sich innerhalb der Öffnung und werden danach mit einem elektrisch isolierenden Material verkapselt. Diese neue Unterklasse des CSP weist folgende Vorteile auf:
    • – Die Leiterlänge für die Verbindung der elektrischen Kontakte auf der Mikrochipoberfläche mit den externen Kontakten kann sehr kurz gehalten werden, insbesondere wenn die Kante der Öffnung nahe an den Kontakten auf der Oberfläche der Mirkochip-Vorrichtung angeordnet ist.
    • – Die externen Kontakte auf der Außenseite des Zwischenstücks werden von der selben Seite wie die Kontakte auf der Mikrochipoberfläche während des Verbindungsverfahrens miteinander verbunden. Daher kann die Anordnung sehr kompakt gehalten werden.
    • – Die Leiter werden durch das verkapselnde Material geschützt.
    • – Die externen Kontakte des Gehäuses können mit den Kontakten einer Leiterplatte direkt verbunden werden. Des weiteren ist die Mikrochip-Vorrichtung auf oder neben der Gegenseite des Gehäuses angeordnet, um eine maximale Hitzeableitung an die Umgebung zu ermöglichen.
  • Dennoch muss die Positionierung des Zwischenstücks in Bezug zu der Mikrochip-Vorrichtung sehr genau ausgeführt werden. Anderenfalls können sehr kleine Abweichungen von der gewünschten Position zum Ausfall und/oder Beschädigung des Leiters führen. Wenn das Spritzpressen für das Verkapseln der Leiter mit elektrisch isolierendem Material verwendet wird, kann ferner die Verarbeitung des Zwischen stücks und der Mikrochip-Vorrichtung, um das Spritzpressen vorzubereiten, zum Ausfall oder zur Beschädigung des Kontakts führen.
  • Zum obigen Vortrag wird insbesondere auf den nachfolgenden Stand der Technik verwiesen.
  • Aus der US 6,376,916 B1 ist die Montage eines Chips auf einen Interposer mit Bondkanal bekannt. Hierbei wird der Chip mittels Bonddrähten kontaktiert, wobei die Öffnung des Bondkanals in eine Vielzahl von Öffnungen unterteilt wird, welche dann einzelne oder auch mehrere Bonddrähte aufnehmen können. So genannte Brücken liegen hier zwischen der Vielzahl von Öffnungen.
  • Aus der US 5,126,824 A ist das TAB-Ronden eines Chips auf einen Interposer bekannt, wobei so genannte „tie bars" die äußeren Öffnungen unterteilen und der Chip in eine innere Öffnung montiert wird. Hierbei entspricht eine zentrale Öffnung dem Bondkanal und die „tie bars" entsprechen der Brücke.
  • Die US 5,554,885 A beschreibt das Montieren eines Chips an einen Interposer, der eine Vielzahl von Öffnungen zeigt, wobei eine zentrale Öffnung zur Aufnahme des Chips dient und Schlitze dem Verteilen der Moldmasse auf beiden Seiten des Interposers dienen, wobei die Öffnung in eine Vielzahl von Öffnungen aufgeteilt sein kann, um die Moldmasse zu verankern und den auftretenden Druck beim Spritzpressen zu verteilen.
  • Aus der US 6,372,552 B1 ist ein so genannter gestufter Bondkanal bekannt mit zwei ineinander liegenden Öffnungen, die jedoch keine Brücke ausbilden.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt nun darin ein Verfahren für das Konfektionieren einer Mikrochip-Vorrichtung bereitzustellen, welche die Handhabung der Mikrochip-Vorrichtung und/oder des Zwischenstücks und/oder konfektionierten Mikrochip-Vorrichtung zu erleichtern und kleine Ausschussraten in der Massenproduktion zu ermöglichen.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein entsprechendes Zwischenstück und eine entsprechend konfektionierte Mikrochip-Vorrichtung bereitzustellen.
  • Dementsprechend wird folgendes Verfahren für das Konfektionieren einer Mikrochip-Vorrichtung vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst:
    die Bereitstellung einer Mikrochip-Vorrichtung, die eine Vielzahl von ersten elektrischen Kontakten aufweist;
    Bereitstellung eines Zwischenstücks mit einer Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten auf einer Außenseite des Zwischenstücks und mit einer Öffnung, die sich von der Außenseite in das Zwischenstück erstreckt, wobei die Öffnung in mindestens zwei Öffnungen durch eine Brücke unterteilt ist, die gegenüberliegende Öffnungskanten verbindet und wobei die wenigstens zwei Öffnungen und die Brücke innerhalb der Öffnung liegen;
    Anordnung des Zwischenstücks in der Nähe der Mikrochipvorrichtung, so dass die ersten elektrischen Kontakte von der Außenseite durch wenigstens eine erste der Öffnungen zugänglich ist; und
    Herstellung der elektrischen Verbindungen zwischen den entsprechenden ersten elektrischen Kontakten und den zweiten elektrischen Kontakten.
  • Die Lösung erleichtert die Handhabung des Zwischenstücks und der Mikrochip-Vorrichtung, weil die Brücke das Zwischenstück in dem Bereich der Öffnung verstärkt. Wenigstens in dem Bereich in der Nähe der Brücke sind die Dimensionen der wenigstens zwei Öffnungen stabil und hängen nicht von der Handhabung des Zwischenstücks ab. Insbesondere wenn beide Öffnungen verwendet werden, um die ersten elektrischen Kontakte mit den zweiten elektrischen Kontakten zu verbinden, ist die Stabilität beträchtlich höher im Vergleich zu einer nicht aufgeteilten Öffnung mit denselben oder ähnlichen Querschnittbereichen oder Dimensionen. Desgleichen werden die Dimensionen der zweiten elektrischen Kontakte auf der Außenseite des Zwischenstücks stabil gehalten. Dadurch kann die Ausfallrate für das Kontaktieren einer konfektionierten Mikrochip-Vorrichtung an externe Vorrichtungen, wie beispielsweise Platinen, verringert werden.
  • Vorzugsweise wird die Brücke so nahe wie möglich an die ersten Kontakte platziert. Dafür werden in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel, in dem die erste Öffnung einen Verbindungsbereich definiert, der für die Platzierung der elektrischen Leiter verwendet wird, die Brücke und der nächste der elektrischen Leiter in dem Verbindungsbereich so platziert, dass deren Entfernung kleiner ist als das dreifache, vorzugsweise das zweifache der mittleren Distanz zwischen den Leitern in dem Verbindungsbereich.
  • Vorzugsweise wird nach dem Kontaktieren der ersten elektrischen Kontakte wenigstens die erste Öffnung mit einem elektrisch isolierenden Material durch Spritzpressen ausgefüllt.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird wenigstens einer der elektrischen Leiter so verbunden, dass er sich von der Mikrochip-Vorrichtung durch die erste Öffnung erstreckt und er sich weiterhin außerhalb der Öffnung auf der Außenseite des Zwischenstücks erstreckt. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Leiter wenigstens außerhalb der Öffnung mit Isoliermaterial durch Spritzpressen verkapselt. Während des Spritzpressens kann das Zwischenstück wenigstens teilweise von der Schmelze bedeckt werden, um einen Hohlraum für das Isoliermaterial zu bilden, welches in den Hohlraum eingespritzt werden soll. Der Hohlraum umfasst vorzugsweise die Öffnung und zusätzlich einen Platz auf der Außenseite der Öffnung, um genügend Platz bereitzustellen, um den mindestens einen Leiter vollkommen zu verkapseln.
  • Ein separater Hohlraum kann bereitgestellt werden, welcher eine Aussparung sein kann, die sich nicht durch das Zwischenstück erstreckt oder sich durch das Zwischenstück erstrecken kann, wobei das Isoliermaterial aus einer Richtung eingespeist wird, so dass es den Bereich der separaten Öffnung passiert, bevor es die Öffnung erreicht.
  • Der separate Hohlraum stabilisiert das Spritzpressverfahren bezüglich verschiedener Aspekte.
  • Die separate Öffnung, welche eine Aussparung sein kann, die sich nicht durch das Zwischenstück oder sich durch das Zwischenstück erstreckt, stabilisiert das Spritzpressverfahren bezüglich verschiedener Aspekte. Erstens agiert die separate Öffnung als ein Reservoir für das elektrisch isolierende Material. Demzufolge existiert genügend Material, um die Öffnung auszufüllen, wenn eine erste Menge des Materials in die Öffnung eintritt. Insbesondere wenn das Isoliermaterial ein kohäsives Material ist, kann das Material, welches schon in die Öffnung eingetreten ist, das Material anziehen, welches in der separaten Öffnung positioniert ist. Dadurch ergibt sich eine ausreichende Strömung in der Öffnung, auch wenn der Fluss aus der Materialquelle zeitweilig nicht ausreichend ist.
  • Zweitens agiert die separate Öffnung wie ein Reflexionsschild, wenn das Isoliermaterial mit einer Geschwindigkeit eingespritzt wird, die zu hoch ist oder aus einer Richtung eingespritzt wird, die einen Rückfluss bewirken würde und dadurch das nachfolgende Material vom Eindringen oder Ausfüllen der Öffnung verhindern würde. Eine Erklärung für diesen Effekt ist erstens, dass das Isoliermaterial die separate Öffnung passiert und wenigstens ein Teil des Isoliermaterials zeitweise in der separaten Öffnung gespeichert wird.
  • Nachher, wenn zusätzliches Material angekommen ist, entweicht wenigstens ein Teil des gespeicherten Materials aus der separaten Öffnung und verbindet sich mit dem nachfolgenden Material. Dies führt zu einem Durchfluss mit einer zufriedenstellenden Flussdichte, jedoch mit einer moderaten Geschwindigkeit. Abgesehen davon ermöglicht der temporäre Speichereffekt das Auffüllen anderer Höhlräume oder Zwischenräume mit Isoliermaterial, wobei diese zusätzlichen Hohlräume oder Zwischenräume auf den Seitenpfaden des Materialflusses angeordnet sein können.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfassen solche zusätzlichen Hohlräume oder Zwischenräume, die ausgefüllt werden sollen, den äußeren Bereich des Zwischenstückes und/oder der Mikrochip-Vorrichtung, insbesondere seitliche Bereiche entlang der Außenkanten des Zwischenstücks und/oder der Mikrochip-Vorrichtung. Dies ermöglicht das Verkapseln wenigstens eines Teils des Zwischenstücks und/oder der Mikrochip-Vorrichtung. In diesem Fall ist die separate Öffnung vorzugsweise so dimensioniert und angeordnet, dass während des Spritzpressens das Isoliermaterial entlang der Außenseite des Zwischenstücks und/oder Mikrochip-Vorrichtung fließt, bevor es die Öffnung erreicht.
  • Der Querschnitt der separaten Öffnung kann jede Form aufweisen, beispielsweise die Form eines Kreises, Schlitzes, Quadrats oder Rechtecks.
  • Ferner kann die separate Öffnung unterteilt werden und/oder eine Vielzahl von separaten Öffnungen können vorgesehen werden.
  • Vorzugsweise ist die separate Öffnung oder die separaten Öffnungen so geformt und positioniert, dass die Öffnung, und vorzugsweise ebenfalls ein anliegender Teil der selben Öffnung, die ausgefüllt werden soll, komplett mit dem Isoliermaterial ausgefüllt werden.
  • Zwei wichtige Vorteile des vorgeschlagenen Verfahrens, dass eine separate Öffnung vorgesehen wird, bestehen darin, dass die Durchführung des Spritzpressens und dadurch die Handhabung des Zwischenstücks und der Mikrochipvorrichtung erleichtert werden, weil die separate Öffnung den Fluss aus dem Isoliermaterial stabilisiert und dass, als Ergebnis des zufriedenstellenden Spritzpressens, das resultierende Gehäuse gegen Beschädigung geschützt ist und leicht gehandhabt werden kann.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel existieren eine Vielzahl von separaten Öffnungen oder separaten Öffnungsbereichen, welche mit dem elektrisch isolierenden Material ausgefüllt werden sollen, wobei die Öffnungen oder die Bereiche in Reihe ausgerichtet sind, um einen Korridor zu bilden, der von dem elektrisch isolierenden Material während des Spritzpressens durchströmt wird und wobei eine weitere separate Öffnung zwischen zwei der Öffnungen oder Bereichen entlang des Korridors angeordnet ist. Die weitere separate Öffnung stabilisiert den Fluss aus Isoliermaterial in der zweiten Öffnung, ähnlich wie oben beschrieben. In einem weiteren Ausführungsbeispiel bildet die Öffnung wenigstens einen Korridor, der sich entlang der Außenseite des Zwischenstücks erstreckt (d. h. der Seite, aus der sich die Öffnung durch das Zwischenstück erstreckt). Der Korridor ermöglicht es dem Isoliermaterial durch das Innere der Öffnung zugeführt zu werden. In diesem Ausführungsbeispiel ist die separate Öffnung neben dem Anfang des Korridors angeordnet. Diese Position ermöglicht einen insbesondere stabilen Fluss durch die Öffnung.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel gibt es eine Vielzahl von separaten Öffnungen, wobei jede neben dem Anfang oder dem Ende des Korridors oder des einen aus der Vielzahl der Korridore positioniert ist.
  • Eine separate Öffnung neben dem Ende des Korridors trägt ebenfalls zu einem vollständigen Auffüllen der Öffnung oder des Hohlraums bei. Eine Erklärung dafür ist die, dass das Material, welches durch die separate Öffnung eindringt als ein Reservoir agiert und das nachfolgende Material ableitet. Dadurch wird die Geschwindigkeit des nachfolgenden Materials am Ende des Korridors herabgesetzt und die Ablagerung des Materials in diesem Bereich gesteigert wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird das Bereitstellen eines Zwischenstücks für die Konfektionierung einer Mikrochip-Vorrichtung vorgeschlagen, umfassend:
    eine Vielzahl von elektrischen Kontakten auf einer Außenseite des Zwischenstücks, für die elektrische Verbindung der konfektionierten Mikrochip-Vorrichtung und um mit der Mikrochip-Vorrichtung elektrisch verbunden zu werden;
    eine Öffnung, die sich von der Außenseite des Zwischenstücks erstreckt, wobei die Öffnung in wenigstens zwei Öffnungen durch eine Brücke aufgeteilt wird, welche gegenüberliegende Öffnungskanten verbindet, und wobei die wenigstens zwei Öffnungen und die Brücke innerhalb der Öffnungen liegen, und wobei wenigstens eine erste der Öffnungen sich von der Außenseite durch das Zwischenstück erstreckt, um die Verbindung mit der Mikrochip-Vorrichtung zu ermöglichen.
  • Insbesondere ist wenigstens die erste Öffnung eine rahmen- oder fensterähnlich Öffnung.
  • Es wird weiterhin bevorzugt, dass eine Vielzahl von Öffnungen existieren, wobei die Öffnungen in Reihe angeordnet sind, um einen Korridor zu bilden, der die Passage eines elektrisch isolierenden Materials während des Spritzpressverfahrens ermöglicht. Ein Hohlraum, der zwischen zwei der Öffnungen entlang des Korridors angeordnet ist, kann bereitgestellt werden, wobei sich der Hohlraum von der Außenseite in das Zwischenstück erstreckt.
  • Gemäß der Erfindung wird weiter vorgeschlagen, eine konfektionierte Mikrochip-Vorrichtung bereitzustellen, umfassend:
    eine Mikrochip-Vorrichtung, die eine Vielzahl von ersten elektrischen Kontakten aufweist;
    ein Zwischenstück mit einer Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten, mit einer Öffnung, die sich von einer Außenseite durch das Zwischenstück erstreckt, wobei die Öffnung in wenigstens zwei Öffnungen durch eine Brücke unterteilt ist, welche gegenüberliegende Öffnungskanten verbindet, und wobei die wenigstens zwei Öffnungen und die Brücke innerhalb der Öffnung liegen; und
    elektrische Leiter, welche die ersten elektrischen Kontakte mit den entsprechenden der zweiten elektrischen Kontakte elektrisch verbinden;
    wobei das Zwischenstück an der Mikrochip-Vorrichtung befestigt ist;
    wenigstens einer der Leiter sich innerhalb der Öffnung erstreckt; und
    die Öffnung und die separate Öffnung wenigstens teilweise mit einem elektrisch isolierenden Material ausgefüllt sind und dadurch wenigstens ein Leiter an dem Zwischenstück befestigt ist.
  • Die Vorrichtung kann insbesondere eine Vielzahl von konfektionierten Mikrochips umfassen, wobei die Grundrisse der Mikrochips jeden Gehäusebereich definieren, in welchem das Zwischenstück die Oberfläche des entsprechenden Mikrochip abdeckt, mit Ausnahme der Gehäuseteilbereiche der Öffnung; und
    wobei sich die Brücke im Wesentlichen parallel zur Mikrochipoberfläche von der Außenseite eines der Gehäusebereiche in diesem Gehäusebereich erstreckt.
  • Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend mit Hilfe eines nicht beschränkenden Beispiels erläutert, mit Bezug auf die begleitenden schematischen Zeichnungen, in welchen:
  • 1 bis 3 einen Querschnitt durch unterschiedlich konfektionierte Mikrochip-Vorrichtungen zeigen;
  • 4 einen Teil eines Zwischenstücks perspektivisch zeigt, welches auf einer Vielzahl von Mikrochip-Vorrichtungen positioniert ist;
  • 5 eine Ansicht auf die Kontaktoberfläche eines Zwischenstücks zeigt, welches neben zwei Mikrochip-Vorrichtungen angeordnet ist;
  • 6 einen Querschnitt entlang der Linie VI-VI durch die Anordnung aus 5 zeigt.
  • 7 zeigt schematisch eine Anordnung für das verkapselnde Material, welches Mikrochip-Gehäuse durch Spritzpressen bildet; und
  • 8 ist eine Querschnittsansicht eines Teils der Anordnung aus 7.
  • In den 1 bis 8 werden die selben Referenzzeichen für Teile und Merkmale verwendet, die die gleichen oder ähnliche Funktionen aufweisen.
  • 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Anordnung mit einer Mikrochip-Vorrichtung 1, mit einem Zwischenstück 7 und mit einem verkapselnden Harz 25. Das Zwischenstück 7 ist an der Mikrochip-Vorrichtung 1 mit einer Kleberschicht 27 befestigt. Die Breite der Mikrochip-Vorrichtung 1 ist größer als die Breite des Zwischenstücks 7, so dass die Kanten der Mikrochip-Vorrichtung 1 nach außen auf beiden Seiten der Mikrochip-Vorrichtung/Zwischenstückanordnung herausragen. Auf die Oberfläche der Mikrochip-Vorrichtung 1, welche sich gegenüber dem Zwischenstück 7 befindet, sind Chipfelder 3 vorgesehen, wobei das Zwischenstück 7 nicht die ganze Oberfläche bedeckt.
  • Diese Chipfelder 3 agieren als elektrische Kontakte, um den Kontakt und die elektrische Verbindung der Mikrochip-Vorrichtung 1 mit dem Zwischenstück 7 zu ermöglichen. Es gibt wenigstens einen elektrischen Kontakt (nicht gezeigt) auf der Oberfläche des Zwischenstücks (auf der Außenseite 10 des Zwischenstücks 7) für jede Chipfläche 3. Diese Kontakte sind auf der Oberfläche des Zwischenstücks gebildet, welche in 1 nach unten zeigen. Dies bedeutet, dass die Chipflächen 3 und die Kontakte auf der Oberfläche des Zwischenstücks in die gleiche Richtung zeigen. Jedes Chipfeld 3 ist elektrisch mit einem dieser Kontakte über einen Drahtleiter 5 verbunden. Ferner ist jeder von diesen Kontakten mit einer Kontaktkugel 9 auf der selben Zwischenstückoberfläche durch eine elektrische Verbindung (nicht gezeigt) elektrisch verbunden. Diese elektrische Verbindungen sind Teile des Zwischenstücks 7. Die Kontaktkugeln 9 agieren als elektrische Kontakte, um die elektrische Verbindung der konfektionierten Mikrochipvorrichtung 1 zu ermöglichen. Die Leiterdrähte 5 sind in dem Harz 25 verkapselt, welches durch ein geeignetes Verfahren bereitgestellt wird, insbesondere durch Vergießen, Verteilen, Drucken und/oder Spritzpressen. Das Harz 25 verkapselt nicht nur die Leiterdrähte 5, sondern ebenfalls die Kanten der Mikrochip-Vorrichtung 1 und des Zwischenstücks 7, um das Gehäuse mechanisch zu stabilisieren und um die Chipfelder 3 wie auch die Kontakte (nicht gezeigt) auf der Zwischenstückoberfläche in der Nähe der Seitenkanten abzudecken und elektrisch zu isolieren.
  • Das Gehäusedesign gemäß 1 stellt ein CSP (Chip Scale Packaging) dar, welches als fan-in-Design bezeichnet wird. Das Design gemäß der Anordnung, die in 2 gezeigt wird, stellt eine andere Klasse von CSP dar, als fan-out-Design bezeichnet. Das fan-in-Design unterscheidet sich von dem fan-out-Design bezüglich der Anordnung der Kontakte auf der Oberfläche der Mikrochip-Vorrichtung 1 und des Zwischenstücks 7, welche durch Leiterdrähte 5 oder durch andere geeignete Mittel elektrisch verbunden werden sollen. In dem fan-in-Design werden beide Gruppen durch Kontakte auf den Oberflächenbereichen in der Nähe der Seitenkanten der Mikrochip-Vorrichtung 1 oder des Zwischenstücks 7 verteilt. In dem fan-out-Design sind die Kontakte auf einem Oberflächenbereich des Zwischenstücks 7 oder der Mikrochip-Vorrichtung 1 platziert, die in dem zentralen Bereich des Querschnitts positioniert sind. Kombinationen des fan-in-Design und des fan-out-Design sind möglich.
  • 3 zeigt eine Variante des fan-out-Design, in welchem beide Seitenkanten und die Rückseite der Fläche (in 3 nach oben zeigend) der Mikrochip-Vorrichtung 1 mit dem Harz 25 bedeckt sind. Daher ist die Mikrochip-Vorrichtung 1 mit dem Harz 25 verkapselt. Dieses Design ergibt besonders stabile Gehäuse. Im Gegensatz zu diesem bedeckt das Harz 25 gemäß dem Design aus 2 nicht die Rückseite der Oberfläche der Mikrochip-Vorrichtung 1. Ferner ist die Seitenkante am Rand des Harzes 25 an der Seitenkante des Zwischenstücks 7 im Ausführungsbeispiel aus der 2 ausgerichtet.
  • Die Erfindung ist nicht auf die Designs, die mit Bezug auf 1 und 3 beschrieben sind, beschränkt.
  • 4 zeigt eine perspektivische Ansicht auf ein Zwischenteil 7, welches anliegend an eine Vielzahl von Mikrochip-Vorrichtungen 1 angeordnet ist, um das Konfektionieren dieser Mikrochip-Vorrichtungen 1 zur selben Zeit parallel in einem Verfahren zu ermöglichen. Die Anordnung gemäß 4 umfasst mindestens neun Mikrochip-Vorrichtungen 1, die wie mit dem gepunkteten Gehäuseumriss 8 dargestellt sind, konfektioniert werden sollen. Der Teil der rechten Seite der Anordnung wurde weg geschnitten, um das Profil der Anordnung zu zeigen.
  • Das Zwischenstück 7 der Anordnung aus 4 ist ein Einzelteil. Dies erleichtert die Handhabung des Zwischenstücks und beschleunigt die Produktion einer Vielzahl von Gehäusen. Es kann jedoch ein Zwischenstück verwendet werden, das aus einer Vielzahl von Teilen besteht. Das Zwischenstück 7 umfasst eine Öffnung 11, mit mehreren Öffnungsbereichen, wobei jeder Öffnungsbereich dem Gehäusebereich eines der Mikrochip-Vorrichtungen 1 entspricht. Es gibt eine verlängerte erste Öffnung 15 in jedem Gehäusebereich mit einem im Querschnitt verlängerten Rechteck mit abgerundeten Ecken. Die ersten Öffnungen 15 erstrecken sich von der Außenseite (die Oberseite in 4) durch das Zwischenstück 7 bis zur Oberfläche der entsprechenden Mikrochip-Vorrichtung 1. Als ein Beispiel für alle Mikrochip-Vorrichtungen 1 und für andere Bereiche auf der Oberfläche dieser speziellen Mikrochip-Vorrichtung 1 werden acht Chipfelder 3 auf der linken Seite des Gehäusebereichs des zentralen Gehäuses in 4 gezeigt. Das Zwischenstück 7 ist auf der Oberfläche der Mikrochip-Vorrichtung platziert, um den Zugang zu den Chipfeldern 3 von der Außenseite 3 (Oberseite) durch die erste Öffnung 15 zu ermöglichen. Nach der Anordnung des Zwischenstücks 7, anliegend an die Mikrochip-Vorrichtungen 1, werden Leiterdrähte 5 oder andere geeignete elektrische Leitmittel vorgesehen und angeschlossen an die Chipfelder 3 und die entsprechenden elektrischen Zwischenstückfelder 6, um jedes der Chipfelder 3 mit einem der Zwischenstückfelder 6 elektrisch zu verbinden. Die Zwischenstückfelder 6 sind auf ei nem Oberflächenbereich des Zwischenstücks 7 platziert, welches der Oberseite gegenüberliegt. Jedes der Zwischenstückfelder 6 ist mit jeder der Kontaktkugeln 9 auf der Zwischenstückoberfläche elektrisch verbunden (Verbindungen werden nicht gezeigt).
  • In dem Ausführungsbeispiel das in 4 gezeigt wird, sind die Öffnung 11 oder die Öffnungsbereiche abgestuft, so dass die Oberflächenbereiche, in denen die Zwischenstückfelder 6 platziert sind und die Oberflächenbereiche, in denen die Kontaktkugeln 9 platziert sind, sich auf unterschiedlichen Ebenen befinden. Insbesondere ist die Ebene der Zwischenstückfelder 6 niedriger, so dass die Öffnung 11 bis zur Ebene des Oberflächenbereichs der Kontaktkugel 9 aufgefüllt werden kann. Die Erfindung ist jedoch nicht auf dieses spezielle Ausführungsbeispiel beschränkt. Viel mehr sind andere abgestufte Profile des Zwischenstücks möglich, so dass mehrere unterschiedliche Oberflächenebenen existieren. Es ist ebenfalls möglich, ein Zwischenstück vorzusehen, in dem sich die Zwischenstückfelder oder Kontakte auf der selben Oberflächenebene wie die Kontaktkugeln oder andere Typen von externen Kontakten (wie z. B. in den Designs gemäß 1 bis 3 gezeigt) befinden.
  • Die unterschiedlichen ersten Öffnungen 15 des Öffnungsbereichs sind durch eine Brücke 18 zwischen je zwei die ersten Öffnungen 15 getrennt. Jede Brücke 18 umfasst zwei Traversen 19, welche sich von einer Seite der Öffnung 11 bis zur gegenüberliegenden Seite erstrecken, um zwei gegenüberliegende Öffnungskanten 13 zu verbinden, die sich entlang der ersten Öffnung 15 erstrecken. Zwischen den zwei Traversen 19 einer jeden Brücke 18 gibt es eine zweite Öffnung 16, welche sich von der Außenseite des Zwischenstücks 7 durch das Zwischenstück 7 bis zur Oberflächenebene der Mikrochip-Vorrichtung 1 erstreckt. In einem alternativen Ausführungsbeispiel erstreckt sich wenigstens eine dieser zweiten Öffnungen nicht durch das Zwischenstück, sondern nur von der Außenseite bis zum Zwischenstück. In beiden Ausführungsbeispielen agiert die zweite Öffnung 16 als Stabilisierungsmittel, um den Fluss der Flüssigkeit oder des geschmolzenen Isoliermaterials zu stabilisieren, welches übertragen wird, um zumindest einen Teil der Öffnung 11 oder die Öffnungsbereiche auszufüllen. Ferner agieren die Traversen 19 als Querstreben für die Öffnung 11. Daher sind die Dimensionen der ersten Öffnung 15 und die Distanz D zwischen den Kontaktkugeln 9 auf gegenüberliegenden Seiten 11 stabilisiert und die Handhabung des Zwischenstücks 7 wird erleichtert.
  • Die Öffnung 11 bildet einen Korridor für die Zufuhr von Verkapselungsmaterial oder Füllmaterial zu den Öffnungsbereichen. Der Korridor ist verlängert und besteht aus einer Reihe von aufeinander folgenden Öffnungsbereichen gemäß dem Ausführungsbeispiel aus 4.
  • Ein anderes Ausführungsbeispiel einer Zwischenstück/Mikrochip-Vorrichtungsanordnung wird in den 5 und 6 gezeigt. Die 5 zeigt eine Draufsicht auf die Kontaktoberfläche der Anordnung, in der die Kontaktkugeln 9 platziert sind. Das Zwischenstück 7 besteht aus einem Einzelteil und ist für die Konfektionierung von zwei Mikrochip-Vorrichtungen 1 vorgesehen. Die Anordnung ist ähnlich dem fan-in-Design, doch die resultierenden zwei Gehäuse der Mikrochip-Vorrichtungen 1 werden nach der Konfektionierung geteilt durch Trennung entlang dem Gehäuseumriss 8.
  • Die Öffnung 11 ist verlängert und erstreckt sich entlang der Kanten in dem Zentralbereich des Zwischenstücks 7, in dem die Zwischenstückfelder 6 platziert sind. Die Öffnung 11 ist durch die Traverse 19 unterteilt, welche auf halben Weg zwischen dem offenen Ende der Öffnung 11 platziert ist (oben und unten in 5 und vorne und hinten in 6). Die Traverse 19 erstreckt sich nicht von der Oberflächenebene der Mikrochip-Vorrichtung 1 zur Oberflächenebene auf der Außenseite des Zwischenstücks 7, wo die Kontaktkugeln 9 platziert sind (wie am besten in 6 zu sehen ist). Vielmehr erstreckt sich die Traverse 19 von der Oberflächenebene der Mikrochip-Vorrichtung 1 bis zur Ebene, die sich auf ca. 2/3 der Ebenendistanz bis zur Oberflächenebene auf der Außenseite des Zwischenstücks 7. Dies ermöglicht dem Isoliermaterial oder anderen Füllungen oder dem Verkapslungsmaterial die Traverse 19 zu passieren, wenn das Material von einem der offenen Enden der Öffnung 11 zugeführt wird. Ferner agiert der Bereich der Öffnung 11 an dem offenen Ende, durch welches das Material zugeführt wird, wie eine der zweiten Öffnungen 16 des Ausführungsbeispiels aus 4, d. h. er stabilisiert den Materialfluss durch den Öffnungsbereich auf der anderen Seite der Traverse 19.
  • 7 zeigt schematisch ein Verfahren für das Spritzpressen um die Konfektionierung von vier Mikrochip-Vorrichtungen durchzuführen. Je zwei der Mikrochip-Vorrichtungen 1 sind in Reihe auf einem Versorgungspfad für das Material, das während des Spritzpressens zugeführt wird, ausgerichtet, zwei auf der rechten Seite und zwei auf der linken Seite in 7. Die Fließrichtung des zugeführten Materials wird durch mehrere Pfeile in 7 dargestellt. Von einer Materialquelle 22 wird das Material über zwei Versorgungspfade 23 zugeführt, wobei jeder davon zu einem der zwei Bereiche führt, in dem je zwei der Mikrochip-Vorrichtungen 1 in Reihe angeordnet sind.
  • Eine Querschnittsansicht eines Teils eines solchen Bereichs wird in 8 gezeigt, mit einigen Details in dem Bereich, in dem der Versorgungspfad 23 endet. Die Anordnung umfasst mehrere Hohlräume, die komplett mit Verkapslungsmaterial ausgefüllt werden sollen: Die Öffnung 11, die ähnlich dem Ausführungsbeispiel aus 4 unterteilt ist, aber kein abgestuftes Profil ausweist; periphere Öffnungen 21, auf beiden Seiten eines jeden Gehäuses, so dass die Verkapselung der seitlichen Kanten des Gehäuses ähnlich zum Ausführungsbeispiel aus 1 und 2 ermöglicht wird; und vordere und hintere Hohlräume 24, 26, die vor und hinter dem Gehäuse in Versorgungsrichtung des zu versorgenden Materials platziert sind.
  • Die vorderen und hinteren Seitenhohlräume 24, 26 ermöglichen die Verkapselung der Vorder- und Rückseiten der Gehäuse. Für das Spritzpressverfahren werden eine Form oder Formen (nicht gezeigt) bereitgestellt, welche wenigstens den Oberflächenbereich des Zwischenstücks 7 abdecken, wo die Kontaktkugeln 9 platziert sind, als externe Kontakte der Gehäuse. Jedes Zwischenstück 7 ist verlängert und erstreckt sich von dem Endbereich des Versorgungspfads 23 durch den ersten und zweiten Gehäusebereich der zwei ausgerichteten Mikorchip-Vorrichtungen. Es umfasst je eine erste Öffnung 15 pro Mikrochipgehäuse. Die ersten Öffnungen erstrecken sich von der Außenseite des Zwischenstücks 7 durch das Zwischenstück 7 bis zur Oberfläche der entsprechenden Mikrochip-Vorrichtungen 1. Ferner umfasst das Zwischenstück 7 insgesamt drei separate Öffnungen 17, die in der Versorgungsrichtung vor dem ersten Mikrochip-Vorrichtungsgehäuse platziert sind, zwischen zwei Mikrochip-Vorrichtungsgehäusen und hinter dem zweiten Mikrochip-Vorrichtungsgehäuse. Alle separaten Öffnungen 17 erstrecken sich von der Außenseite des Zwischenstücks 7 durch das Zwischenstück 7. Die separaten Öffnungen 17 stabilisieren den Materialfluss, welcher von der Materialquelle 22 durch den Versorgungspfad 23 zugeführt wird. Ferner werden die Handhabung und die Dimensionen des Zwischenstücks 7 durch vier Traversen 19 stabilisiert, wobei jede zwischen den ersten Öffnungen 15 und einer der separaten Öffnungen 17 platziert ist.
  • Wenn das Material von der Materialquelle 22 durch den Versorgungspfad 23 zugeführt wird, erreicht das Material die separate Öffnung 17, welche neben dem Ende des Versorgungspfads 23 platziert ist, bevor es die erste vordere Öffnung 24 erreicht und bevor es die erste Öffnung 15 erreicht. Daher füllt das Füllmaterial diese separate Öffnung 17 teilweise und ermöglicht dem anderen Füllmaterial die seitlichen Öffnungen 21 zu erreichen, bevor die erste Öffnung 15 komplett gefüllt ist. Daher können die seitlichen Öffnungen 21 mit genügend Material versorgt werden, um die Mikrochip-Vorrichtung 1 und das Zwischenstück 7 auf deren lateralen Seiten während des Spritzpressverfahrens zu verkapseln. Ein ähnlicher Effekt wird durch die separate Öffnung 17 zwischen zwei ausgerichteten Mikrochip-Vorrichtungen 1 erreicht. Es muss jedoch darauf geachtet werden, dass die Länge dieser besonderen separaten Öffnung 17 größer ist als die Länge der separaten Öffnung 17 vor der ersten Mikrochip-Vorrichtung 1 und hinter der zweiten Mikrochip-Vorrichtung 1. Durch Anpassung der Länge der separaten Öffnungen 17 und optional ebenfalls durch Anpassung der Länge der ersten Öffnungen 15 kann das Auffüllen sämtlicher Hohlräume 15, 21, 24, 26, die aufgefüllt werden sollen, gesteuert werden, um zufriedenstellende Füllergebnisse zu erreichen.

Claims (10)

  1. Verfahren für die Konfektionierung einer Mikrochip-Vorrichtung (1), wobei das Verfahren umfasst: – Bereitstellung einer Mikrochip-Vorrichtung (1), die eine Vielzahl von ersten elektrischen Kontakten (3) aufweist; – Bereitstellung eines Zwischenstücks (7) mit einer Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten (9) auf einer Außenseite des Zwischenstücks (7) und mit einer Öffnung (11), die sich von der Außenseite in das Zwischenstück (7) erstreckt, wobei die Öffnung (11) in wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) durch eine Brücke (18) unterteilt ist, welche die gegenüberliegenden Öffnungskanten (13) verbindet, und wobei die wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) und die Brücke (18) innerhalb der Öffnung (11) liegen; – Anordnung des Zwischenstücks (7), in der Nähe der Mikrochip-Vorrichtung (1), so dass die ersten elektrischen Kontakte (3) von der Außenseite durch wenigstens eine erste der Öffnungen (15, 16, 17) zugänglich ist; und – Erstellung elektrischer Verbindungen (5) zwischen entsprechenden elektrischen Kontakten (3) und den zweiten elektrischen Kontakten (9).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei nach der Herstellung der elektrischen Verbindungen (5) wenigstens eine erste Öffnung (15) mit elektrisch isolierendem Material durch Spritzpressen gefüllt wird.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei wenigstens eine der elektrischen Verbindungen (5) so verbunden ist, um sich von der Mikrochip-Vorrichtung (1) durch eine der Öffnungen (15) zu erstrecken und sich weiterhin außerhalb der Öffnung (15) auf der Außenseite des Zwischenstücks (7) zu erstrecken und wobei die Verbindung (5) wenigstens auf der Außenseite der Öffnung (15) mit Isoliermaterial (25) durch Spritzpressen verkapselt ist.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die erste Öffnung (15) einen Verbindungsbereich definiert, der für die Positionierung der elektrischen Verbindungen (5) verwendet wird und wobei die Brücke (18) und die nächste der elektrischen Verbindungen (5) in dem Verbindungsbereich so positioniert sind, dass deren Entfernung kleiner ist als das Dreifache, vorzugsweise das Zweifache, der mittleren Entfernung zwischen den Verbindungen (5) in dem Verbindungsbereich.
  5. Zwischenstück (7) für die Konfektionierung einer Mikrochip-Vorrichtung (1) umfassend: – eine Vielzahl elektrischer Kontakte (9) auf einer Außenseite des Zwischenstücks (7), für die elektrische Verbindung der konfektionierten Mikrochip-Verbindung und um mit der Mikrochip-Vorrichtung (1) elektrisch verbunden zu werden; – eine Öffnung (11), die sich von der Außenseite in das Zwischenstück (7) erstreckt, wobei die Öffnung (11) in wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) durch eine Brücke (18) aufgeteilt wird, welche gegenüberliegende Öffnungskanten (13) verbindet, und wobei die wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) und die Brücke (18) innerhalb der Öffnung (11) liegen, und wobei sich wenigstens eine erste der Öffnungen an der Außenseite durch das Zwischenstück (7) erstreckt, um die Verbindung zu der Mikrochip-Vorrichtung (1) zu ermöglichen.
  6. Zwischenstück nach Anspruch 5, wobei wenigstens eine erste Öffnung (15, 16) einen Rahmen oder eine fensterähnliche Öffnung ist.
  7. Zwischenstück nach Ansprüchen 5 oder 6, wobei wenigstens eine der Öffnungen, die sich von der Außenseite durch das Zwischenstück erstreckt eine offene Seite aufweist, wobei die Kante, die den Öffnungsumfang definiert offen ist.
  8. Konfektionierte Mikrochip-Vorrichtung, umfassend: – eine Mikrochip-Vorrichtung (1), die eine Vielzahl von ersten elektrischen Kontakten (3) aufweist; – ein Zwischenstück (7) mit einer Vielzahl von zweiten elektrischen Kontakten (9), mit einer Öffnung (11), die sich von einer Außenseite durch das Zwischenstück (7) erstreckt, wobei die Öffnung (11) in wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) durch eine Brücke (18) unterteilt ist, welche gegenüberliegende Öffnungskanten (13) verbindet, und wobei die wenigstens zwei Öffnungen (15, 16, 17) und die Brücke (18) innerhalb der Öffnung (11) liegen; und – elektrische Leiter (5) die die ersten elektrischen Kontakte (3) mit entsprechenden zweiten elektrischen Kontakten (9) verbinden; – wobei das Zwischenstück (7) an die Mikrochip-Vorrichtung (1) befestigt ist; und – wenigstens einer der Leiter (5) sich innerhalb der Öffnung (15) erstreckt; und – die Öffnung (15) und die separate Öffnung (16, 17) wenigstens teilweise mit einem elektrisch isolierenden Material (25) gefüllt ist und dadurch wenigstens ein Leiter (5) an das Zwischenstück (7) befestigt ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8 mit einer Vielzahl von konfektionierten Mikrochips, wobei jeder der Umrisse der Mikrochips (1) einen Gehäusebereich aufweist in welchem das Zwischenstück (7) die Oberfläche des entsprechenden Mikrochips (1) abdeckt mit Ausnahme des Gehäusebereichs der Öffnung (11); und wobei die Brücke (18) sich im Wesentlichen parallel zu der Mikrochipoberfläche von der Außenseite des einen Gehäusebereichs in diesen Gehäusebereich erstreckt.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei die Brücke (18) gegenüberliegende Öffnungskanten (13) verbindet, die sich in unterschiedlichen Gehäusebereichen befinden.
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