[go: up one dir, main page]

DE102015208315A1 - Method for producing a component and component - Google Patents

Method for producing a component and component Download PDF

Info

Publication number
DE102015208315A1
DE102015208315A1 DE102015208315.2A DE102015208315A DE102015208315A1 DE 102015208315 A1 DE102015208315 A1 DE 102015208315A1 DE 102015208315 A DE102015208315 A DE 102015208315A DE 102015208315 A1 DE102015208315 A1 DE 102015208315A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
adjustment
leadframe
components
structures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102015208315.2A
Other languages
German (de)
Inventor
Jakob Schillinger
Svenja Raukopf
Dietmar Huber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Teves AG and Co OHG
Original Assignee
Continental Teves AG and Co OHG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Teves AG and Co OHG filed Critical Continental Teves AG and Co OHG
Priority to DE102015208315.2A priority Critical patent/DE102015208315A1/en
Publication of DE102015208315A1 publication Critical patent/DE102015208315A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0074—3D packaging, i.e. encapsulation containing one or several MEMS devices arranged in planes non-parallel to the mounting board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/01—Packaging MEMS
    • B81C2203/0154—Moulding a cap over the MEMS device
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548—Cross section geometry
    • H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein damit hergestelltes Bauelement, wobei zum Fixieren eines Bauteils an einem Leadframe angespritzte Justagestrukturen verwendet werden.The invention relates to a method for producing a component and to a component produced therewith, wherein adjustment components injection-molded on a leadframe are used for fixing a component.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements sowie ein elektrisches oder elektronisches Bauelement und ein im Rahmen einer Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements hergestelltes Zwischenprodukt.The invention relates to a method for producing an electrical or electronic component as well as an electrical or electronic component and an intermediate product produced during the production of an electrical or electronic component.

Bei der Herstellung elektrischer oder elektronische Bauelemente werden häufig unterschiedliche Bauteile verwendet, wobei beispielsweise auch Zusatzkomponenten wie beispielsweise Magnete verbaut werden. Derartige Zusatzkomponenten können bei im Stand der Technik bekannten Herstellungsverfahren beispielsweise an einen Sensorkörper geklebt oder zusammen mit diesem in einen Vorspritzling eingebracht werden.In the production of electrical or electronic components often different components are used, for example, additional components such as magnets are installed. Such additional components can be glued to a sensor body, for example, in manufacturing processes known in the prior art or can be introduced together with this in a pre-molded part.

Derartige Verfahren sind jedoch aufwändig und es hat sich zudem gezeigt, dass die notwendige Präzision nur schwer zu erreichen ist.However, such methods are complex and it has also been shown that the necessary precision is difficult to achieve.

Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, ein im Vergleich zu bekannten Verfahren alternatives oder verbessertes, beispielsweise einfacher durchzuführendes oder eine höhere Präzision bietendes Verfahren zu vorzusehen. Es ist des Weiteren eine Aufgabe der Erfindung, ein derart hergestelltes Bauelement sowie im Rahmen eines solchen Verfahrens hergestellte Zwischenprodukte vorzusehen.It is therefore an object of the invention to provide a method that is alternative or improved compared to known methods, for example, that is easier to perform or offers a higher precision. It is a further object of the invention to provide a component produced in this way and intermediates produced in the context of such a method.

Dies wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Anspruch 1 sowie ein elektrisches oder elektronisches Bauelement oder Zwischenprodukt nach Anspruch 15 erreicht. Vorteilhaft Ausgestaltungen sind beispielsweise in den jeweiligen Unteransprüchen enthalten. Der Inhalt der Ansprüche wird durch ausdrückliche Inbezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.This is inventively achieved by a method according to claim 1 and an electrical or electronic device or intermediate product according to claim 15. Advantageous embodiments are included, for example, in the respective subclaims. The content of the claims is made by express reference to the content of the description.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements, welches folgende Schritte aufweist:

  • – Bereitstellen eines Leadframes,
  • – Aufbringen einer Anzahl von Justagestrukturen auf den Leadframe mittels Molden, und
  • – Fixieren eines Bauteils an dem Leadframe mittels der Justagestrukturen.
The invention relates to a method for producing an electrical or electronic component, which comprises the following steps:
  • Providing a leadframe,
  • Applying a number of adjustment structures to the leadframe by means of Molden, and
  • - Fixing a component to the leadframe by means of the adjustment structures.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden insbesondere die für eine präzise Montage von Zusatzkomponenten notwendigen Strukturen bereits während des ersten Moldvorgangs, welcher auch als erste Umhüllung bezeichnet werden kann, mit ausgeformt. In the method according to the invention, in particular, the structures necessary for precise assembly of additional components are already formed during the first molding process, which may also be referred to as the first coating.

Dies ist einerseits kostengünstig, da die Strukturen während des Moldens entstehen und keinen weiteren Klebeprozess oder Vorspritzling-Fertigungsprozess erfordern.On the one hand, this is cost-effective, since the structures are formed during molding and do not require any further bonding process or preform manufacturing process.

Andererseits ist auch eine sehr genaue Ausrichtung von Bauteilen untereinander, beispielsweise eines Magneten gegenüber einem integrierten Schaltkreis (IC), möglich, da die Bestückung des integrierten Schaltkreises und die Ausformung von Justagestrukturen bzw. Justagehilfen im Leadframeverbund erfolgen kann. Eine solche genaue Ausrichtung ist für eine optimale Funktion von Bauelementen wie beispielsweise magnetischen Sensoren sehr von Vorteil.On the other hand, a very accurate alignment of components with each other, for example, a magnet over an integrated circuit (IC), possible because the assembly of the integrated circuit and the formation of adjustment structures or adjustment aids can be done in the lead frame network. Such precise alignment is very beneficial for optimal performance of devices such as magnetic sensors.

Bei dem mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens herzustellenden Bauelement kann es sich beispielsweise um einen Inertialsensor, einen Nicht-Inertial-Sensor oder um einen Aktor handeln. Auch andere Bauelemente können jedoch damit hergestellt werden.The component to be produced by means of the method according to the invention may be, for example, an inertial sensor, a non-inertial sensor or an actuator. However, other components can be manufactured with it.

Ein mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens herzustellendes Bauelement, ein zu verwendendes Bauteil oder ein integrierter Schaltkreis (IC) kann beispielsweise aus zwei Komponenten bestehen, nämlich Sensorelement und ASIC (application specific integrated circuit = anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreis), die parallel oder übereinander verschaltet sein können. Eine Zusatzbeschaltung kann entfallen oder auf einem IC-Pad oder einem Bestück-Pad mitbestückt werden.A device to be manufactured by means of the method according to the invention, a component to be used or an integrated circuit (IC) can for example consist of two components, namely sensor element and application specific integrated circuit (ASIC), which can be connected in parallel or one above the other. An additional circuit can be omitted or be equipped with an IC pad or a placement pad.

Bei einem zu verwendenden Bauteil kann es sich beispielsweise um einen integrierten Schaltkreis (IC) handeln, welcher beispielsweise magnetische, inertiale, druckabhängige oder andere physikalische Messgrößen erfassen kann und hierfür insbesondere eine Auswerteelektronik und/oder räumlich abgesetzte Zusatzkomponenten wie beispielsweise Wiederstände (R), Kondensatoren (C), Magnete oder Dioden aufweisen kann.A component to be used can be, for example, an integrated circuit (IC) which can detect, for example, magnetic, inertial, pressure-dependent or other physical measured variables and, in particular, an evaluation electronics and / or spatially remote additional components such as resistors (R), capacitors (C), magnets or diodes may have.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass beim Schritt des Aufbringens einer Anzahl von Justagestrukturen eine Anzahl von Bauteilen, insbesondere integrierte Schaltkreise, umhüllt werden. Auf diese Weise können die Bauteile beispielsweise in Moldmaterial und/oder in die Justagestrukturen eingebettet werden. Dies kann sie beispielsweise vor Beschädigung schützen.According to one embodiment, it is provided that in the step of applying a number of adjustment structures a number of components, in particular integrated circuits, are enveloped. In this way, the components can be embedded for example in mold material and / or in the adjustment structures. This can protect them from damage, for example.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass die zu umhüllenden Bauteile mit dem gleichen Moldmaterial umhüllt werden, mit welchem die Justagestrukturen aufgebracht werden. Dies erlaubt eine einfache Herstellung.According to one embodiment, it is provided that the components to be enveloped are enveloped with the same molding material with which the adjustment structures are applied. This allows easy production.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass die zu umhüllenden Bauteile mit einer jeweiligen Justagestruktur umhüllt werden und/oder die zu umhüllenden Bauteile in eine jeweilige Justagestruktur eingebettet werden.According to one embodiment, it is provided that the components to be enveloped are enveloped with a respective adjustment structure and / or the to enveloping components are embedded in a respective adjustment structure.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass zumindest eine Justagestruktur konzentrisch mit einem von dieser Justagestruktur umhüllten Bauteil und/oder konzentrisch mit einem in diese Justagestruktur eingebetteten Bauteil ausgebildet ist. Beispielsweise können die konzentrischen Elemente rotationssymmetrisch um eine einzige Drehachse ausgebildet sein. Damit kann eine Fixierung weiterer Komponenten auf oder entlang dieser Achse erleichtert werden.According to one embodiment, it is provided that at least one adjustment structure is formed concentrically with a component enveloped by this adjustment structure and / or concentrically with a component embedded in this adjustment structure. For example, the concentric elements may be rotationally symmetrical about a single axis of rotation. Thus, a fixation of other components on or along this axis can be facilitated.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass zumindest eine Justagestruktur, welche ein Bauteil umhüllt und/oder in welche ein Bauteil eingebettet ist, eine Auflage zum Auflegen des zu fixierenden Bauteils aufweist.Diese Auflage kann beispielsweise als Vorsprung ausgebildet sein, welcher insbesondere als Unterstützung für das Bauteil dienen kann.According to one embodiment, it is provided that at least one adjustment structure, which encloses a component and / or in which a component is embedded, has a support for placing the component to be fixed. This support can be designed, for example, as a projection, which in particular serves as support for the component Component can serve.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass beim Schritt des Aufbringens einer Anzahl von Justagestrukturen auch eine weitere auf dem Leadframe aufgebrachte Beschaltung, insbesondere eine EMV(elektromagnetische Verträglichkeit)-Zusatzbeschaltung, umhüllt wird. Dies ermöglicht ein Umhüllen, beispielsweise als mechanischer und/oder elektrischer Schutz, im gleichen Arbeitsgang.According to one embodiment, it is provided that in the step of applying a number of adjustment structures, a further circuit applied to the leadframe, in particular an EMC (electromagnetic compatibility) additional circuit, is enclosed. This allows a wrapping, for example as a mechanical and / or electrical protection, in the same operation.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass eine Anzahl der Justagestrukturen derart aufgebracht werden, dass ein Teil der jeweiligen Justagestruktur nach außen über den Leadframe hervorsteht, insbesondere zur Abstützung gegenüber einem Moldtool. Dies kann eine Festlegung einer Position gegenüber dem Moldtool erlauben. Unter einem Moldtool kann dabei beispielsweise ein Werkzeug oder eine Maschine verstanden werden, welches bzw. welche in einem Moldvorgang eingesetzt wird.According to one embodiment, it is provided that a number of the adjustment structures are applied in such a way that a part of the respective adjustment structure protrudes outwards beyond the leadframe, in particular for support in relation to a mold tool. This may allow a determination of a position relative to the mold tool. A mold tool can be understood, for example, as meaning a tool or a machine which is used in a molding process.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass eine Anzahl der Justagestrukturen derart aufgebracht werden, dass sie einen jeweiligen Luftkanal zur Entlüftung eines Hohlraums des zu fixierenden Bauteils aufweisen. Damit kann während des Aufbringens von Moldmaterial auf ein Bauteil, welches einen Hohlraum aufweist, die vorher in dem Hohlraum enthaltene Luft über den Luftkanal problemlos entweichen. Dies vermeidet Beschädigungen am Bauteil. Derartige Hohlräume können beispielsweise bei Magneten, Spulen oder spulenartigen Bauteilen vorkommen. Ein Luftkanal kann dabei insbesondere bei dem weiter unten beschriebenen Schritt des Aufbringens einer äußeren Umhüllung relevant sein.According to one embodiment, it is provided that a number of the adjustment structures are applied in such a way that they have a respective air channel for venting a cavity of the component to be fixed. Thus, during the application of molding material to a component which has a cavity, the air previously contained in the cavity can easily escape via the air channel. This avoids damage to the component. Such cavities may occur, for example, in magnets, coils or coil-like components. An air duct may be relevant in particular in the step of applying an outer cover described below.

Der Luftkanal hat vorzugsweise einen kleineren Querschnitt als der Hohlraum. The air channel preferably has a smaller cross section than the cavity.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass der Luftkanal innerhalb der bzw. einer Justagestruktur ausgebildeter ist. Gemäß einer anderen Ausführung ist vorgesehen, dass der Luftkanal in Form einer Vertiefung auf einer Oberfläche der bzw. einer Justagestruktur ausgebildet ist. Derartige Ausbildungen eines Luftkanals haben sich in der Praxis als vorteilhaft erwiesen. Es sei verstanden, dass auch mehrere Luftkanäle vorgesehen sein können, welche identisch oder unterschiedlich ausgebildet sein können.According to one embodiment, it is provided that the air duct is formed within the or an adjustment structure. According to another embodiment, it is provided that the air duct is designed in the form of a depression on a surface of the or an adjustment structure. Such designs of an air duct have proven to be advantageous in practice. It should be understood that multiple air channels can be provided, which may be identical or different.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass zumindest eine Justagestruktur derart ausgeformt wird, dass das zu fixierende Bauteil auf diese Justagestruktur aufgelegt wird. Dies ermöglicht eine einfache horizontale Ausrichtung bei sehr geringen Toleranzen.According to one embodiment, it is provided that at least one adjustment structure is formed in such a way that the component to be fixed is placed on this adjustment structure. This allows for easy horizontal alignment with very tight tolerances.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass als Leadframe ein elastischer Leadframe verwendet wird. Damit kann das zu fixierende Bauteil in den Leadframe eingeklemmt werden. Durch die Elastizität wird ein gewisser Druck auf das Bauteil erzeugt, welcher es in Position hält.According to one embodiment, it is provided that an elastic leadframe is used as the leadframe. Thus, the component to be fixed can be clamped in the leadframe. The elasticity creates a certain pressure on the component which holds it in position.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das zu fixierende Bauteil in den Leadframe geklemmt wird. Damit kann es zuverlässig in Position gehalten werden.According to one embodiment, it is provided that the component to be fixed is clamped in the leadframe. So it can be reliably held in position.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen abschließenden Schritt des Aufbringens einer äußeren Umhüllung aufweist, wobei der Leadframe, die Bauelemente und die Justagestrukturen jeweils ganz oder teilweise umhüllt werden. Dieser Schritt kann insbesondere ausgeführt werden, nachdem alle anderen hierin beschriebenen Schritte, insbesondere alle bislang in dieser Anmeldung beschriebenen Schritte, ausgeführt wurden. According to an embodiment it is provided that the method further comprises a final step of applying an outer casing, wherein the leadframe, the components and the Justagestrukturen are each completely or partially covered. In particular, this step may be performed after all other steps described herein have been performed, in particular all steps heretofore described in this application.

Es sei verstanden, dass

  • – der Leadframe ganz oder teilweise umhüllt werden kann,
  • – die Bauelemente ganz oder teilweise umhüllt werden können,
  • – die Justagestrukturen ganz oder teilweise umhüllt werden können.
It should be understood that
  • - the lead frame can be completely or partially enclosed,
  • - the components can be completely or partially enclosed,
  • - The adjustment structures can be completely or partially wrapped.

Alle Kombinationen von ganzen oder teilweisen Umhüllungen gelten als Bestandteil dieser Offenbarung. All combinations of whole or partial enclosures are considered part of this disclosure.

Durch die äußere Umhüllung kann insbesondere eine kundenspezifische oder auch neutrale Form erreicht werden und die einzelnen Komponenten können gegen mechanische und/oder elektrische Einflüsse und/oder Beschädigungen geschützt werden.In particular, a custom or even neutral form can be achieved by the outer casing and the individual Components can be protected against mechanical and / or electrical influences and / or damage.

Die äußere Umhüllung kann insbesondere aus dem gleichen Material ausgebildet werden wie die Justagestrukturen. Sie kann jedoch auch aus einem anderen Material ausgebildet werden.In particular, the outer sheath can be formed from the same material as the adjustment structures. However, it can also be made of a different material.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass eine Oberfläche der äußeren Umhüllung alle Justagestrukturen komplett umgibt. Damit befinden sich alle Justagestrukturen nur noch innerhalb der äußeren Umhüllung und sind nicht mehr von außen zugänglich.According to one embodiment, it is provided that a surface of the outer envelope completely surrounds all adjustment structures. Thus, all adjustment structures are only within the outer envelope and are no longer accessible from the outside.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass eine Oberfläche der äußeren Umhüllung teilweise durch eine Anzahl der Justagestrukturen gebildet wird. Dies kann insbesondere bedeuten, dass Material der Justagestrukturen bis an die Oberfläche der äußeren Umhüllung reicht. Dies kann sich beispielsweise daraus ergeben, dass jeweilige Justagestrukturen während der Verfahrensführung dazu verwendet werden, sich gegen ein Moldtool, ein anderes Werkzeug oder ein anderes Gerät abzustützen, was eine vorteilhafte Justierung und/oder Fixierung bewirken kann.According to one embodiment, it is provided that a surface of the outer envelope is formed in part by a number of Justagestrukturen. This may in particular mean that the material of the adjustment structures extends to the surface of the outer casing. This can result, for example, from the fact that respective adjustment structures are used during the process control to bear against a mold tool, another tool or another device, which can bring about an advantageous adjustment and / or fixation.

Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches oder elektronisches Bauelement oder Zwischenprodukt, welches mittels eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt wurde. Unter einem Zwischenprodukt wird dabei insbesondere eine Kombination aus Komponenten, beispielsweise den oben beschriebenen Komponenten, verstanden, welche nach einer beliebigen Kombination oder Unterkombination von hierin beschriebenen Verfahrensschritten auftritt, bevor ein fertiges Bauelement erzeugt wird.The invention further relates to an electrical or electronic component or intermediate product which has been produced by means of a method according to one of the preceding claims. An intermediate product is understood in particular to be a combination of components, for example the components described above, which occurs after any combination or sub-combination of method steps described herein before a finished component is produced.

Der Leadframe kann beispielsweise ein erstes Längsband und ein zweites Längsband aufweisen. Er kann auch mehr als zwei Längsbänder aufweisen. Längsbänder können beispielsweise zur Herstellung einer Anzahl zwischen 10 und 100, beispielsweise von 40 Bauelementen ausgebildet sein. Ein Leadframe kann entsprechend viele Segmente aufweisen, wobei jedes Segment einem Bauelement zugeordnet sein kann. Der Leadframe kann jedoch auch für jede andere Anzahl von Bauelementen ausgebildet sein.The leadframe may have, for example, a first longitudinal band and a second longitudinal band. It can also have more than two longitudinal bands. Longitudinal strips can be designed, for example, to produce a number between 10 and 100, for example of 40 components. A leadframe can have a corresponding number of segments, wherein each segment can be assigned to a component. However, the leadframe can also be designed for any other number of components.

Ein Leadframe kann beispielsweise eine Anzahl von Terminals aufweisen. Die Terminals können beispielsweise in Form von länglichen Stäben oder Bändern ausgeführt sein. Sie dienen insbesondere der elektrischen Kontaktierung. Sie können hierzu auch aus einem fertigen Bauelement und/oder Moldkörper herausschauen, um von außen kontaktiert oder angeschlossen zu werden.For example, a leadframe may have a number of terminals. For example, the terminals may be in the form of elongate rods or ribbons. They serve in particular for electrical contacting. You can also look out of a finished component and / or mold body to be contacted or connected from the outside.

Ein Leadframe kann beispielsweise eine Anzahl von Bestück-Pads aufweisen. Ein Bestück-Pad kann beispielsweise eine plane Oberfläche zum Aufbringen des jeweiligen Bauteils oder mehrerer Bauteile bereitstellen. Ein Bestück-Pad kann beispielsweise an einem Terminal des Leadframes befestigt sein, wobei über das Terminal auch eine elektrische Kontaktierung des Bestück-Pads, beispielsweise direkt oder über einen Bonddraht, hergestellt werden kann.For example, a leadframe may have a number of placement pads. For example, a placement pad can provide a planar surface for applying the respective component or multiple components. A placement pad may for example be attached to a terminal of the leadframe, wherein via the terminal, an electrical contacting of the placement pad, for example, directly or via a bonding wire, can be made.

Ein Leadframe kann Indexlöcher oder zusätzliche mechanische Markierungen aufweisen und damit in einer Bestück- oder Prüfanlage feinjustiert werden.A leadframe can have index holes or additional mechanical markings and can therefore be fine-tuned in a placement or testing system.

Als Moldmaterial kann insbesondere ein Duroplastmaterial verwendet werden. Dessen Eigenschaften haben sich in der Praxis als vorteilhaft erwiesen.In particular, a thermosetting material can be used as molding material. Its properties have proven to be advantageous in practice.

Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Moldmaterial zwischen Dambars des Leadframes eingebracht wird. Damit kann der Fluss des Moldmaterials insbesondere seitlich begrenzt werden.According to one embodiment, it is provided that the molding material is introduced between dambars of the leadframe. Thus, the flow of mold material can be limited in particular laterally.

Es sei verstanden, dass zur elektrischen Kontaktierung von Bauteilen Bonden, aber auch andere Arten der elektrischen Kontaktierung verwendet werden können, beispielsweise Löten, Kleben oder Drahtbonden. It should be understood that for the electrical contacting of components bonding, but also other types of electrical contacting can be used, such as soldering, gluing or wire bonding.

Weitere Merkmale und Vorteile wird der Fachmann den nachfolgend mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispielen entnehmen. Dabei zeigen:Further features and advantages will be apparent to those skilled in the embodiments described below with reference to the accompanying drawings. Showing:

1: Ein Zwischenprodukt gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, 1 : An intermediate product according to a first exemplary embodiment of a method for producing a component,

2: Ein Endprodukt gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, 2 : A final product according to the first exemplary embodiment of a method for producing a component,

3: Ein Zwischenprodukt gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, 3 : An intermediate product according to a second exemplary embodiment of a method for producing a component,

4: Ein Endprodukt gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, 4 : A final product according to the second exemplary embodiment of a method for producing a component,

5: Ein Zwischenprodukt gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, 5 : An intermediate product according to a third exemplary embodiment of a method for producing a component,

6: Ein Endprodukt gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements. 6 : A final product according to the third embodiment of a method for producing a component.

1 zeigt ein Zwischenprodukt 100, welches in einem Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements vorkommt. 1 shows an intermediate 100 which occurs in one embodiment of a method according to the invention for producing an electrical or electronic component.

Das Zwischenprodukt 100 weist einen Leadframe 110 auf. Dieser ist aus einem elastischen Material ausgebildet, welches federnde Eigenschaften hat. Hierauf wird weiter unten noch näher eingegangen werden.The intermediate 100 has a lead frame 110 on. This is formed of an elastic material which has resilient properties. This will be discussed in more detail below.

An bzw. in dem Leadframe 110 sind Bauteile, nämlich ein IC (integrierter Schaltkreis) 120, ein Magnet 122 sowie eine EMV-(elektromagnetische Verträglichkeit)-Zusatzbeschaltung 124 angeordnet. Der IC 120 und die EMV-Zusatzbeschaltung 124 sind dabei direkt auf dem Leadframe 110 angebracht. Der Magnet 122 ist dagegen im Leadframe 110 eingeklemmt, wie weiter unten noch genauer beschrieben werden wird.On or in the leadframe 110 are components, namely an IC (integrated circuit) 120 , a magnet 122 and an EMC (electromagnetic compatibility) additional circuit 124 arranged. The IC 120 and the additional EMC circuitry 124 are directly on the leadframe 110 appropriate. The magnet 122 is on the other hand in the lead frame 110 clamped, as will be described in more detail below.

Der IC 120 ist mittels eines Bonddrahts 121 elektrisch kontaktiert. Dies erfolgt in bekannter Art und Weise und wird hier nicht näher ausgeführt. Der Magnet 122 ist spulenförmig ausgeführt und weist einen inneren Hohlraum 123 auf.The IC 120 is by means of a bonding wire 121 electrically contacted. This is done in a known manner and will not be detailed here. The magnet 122 is coil-shaped and has an internal cavity 123 on.

An dem Leadframe 110 sind eine erste innere Umhüllung 130 und eine zweite innere Umhüllung 135 angebracht. Die erste innere Umhüllung 130 umschließt den IC 120. Die zweite innere Umhüllung 135 umschließt die EMV-Zusatzbeschaltung 124. Damit sind der IC 120 und die EMV-Zusatzbeschaltung 124 bereits in diesem Verfahrensstadium gekapselt.At the leadframe 110 are a first inner serving 130 and a second inner wrap 135 appropriate. The first inner serving 130 encloses the IC 120 , The second inner cladding 135 encloses the additional EMC circuitry 124 , This is the IC 120 and the additional EMC circuitry 124 already encapsulated at this stage of the process.

Auf die erste innere Umhüllung 130 aufgespritzt ist eine erste Justagehilfe 140. Diese ist wie gezeigt dazu ausgebildet, in den zylinderförmigen Hohlraum 123 des Magneten 122 einzugreifen. Der Magnet 122 wird auf diese Weise zumindest teilweise fixiert.On the first inner serving 130 sprayed on is a first adjustment aid 140 , This is designed as shown in the cylindrical cavity 123 of the magnet 122 intervene. The magnet 122 is at least partially fixed in this way.

Die erste innere Umhüllung 130 und die erste Justagehilfe 140 bilden auf diese Weise zusammen eine erste Justagestruktur. The first inner serving 130 and the first adjustment aid 140 together form a first adjustment structure.

Diese Justagestruktur steht nicht nur in Richtung zum Magneten 122 hin vom Leadframe 110 ab, sondern mit geringerer Ausdehnung auch in der Gegenrichtung, in 1 also nach links, wie in 1 zu erkennen ist. Mit diesem Teil der Justagehilfe 140 kann insbesondere ein Abstand zu einem Moldtool oder einem anderen Werkzeug eingestellt und während der Verfahrensführung konstant gehalten werden.This adjustment structure does not only stand towards the magnet 122 from the leadframe 110 but with a lesser extent also in the opposite direction, in 1 so to the left, as in 1 can be seen. With this part of the adjustment help 140 In particular, a distance to a mold tool or another tool can be set and kept constant during the process control.

An dem Leadframe 110 ist ferner eine zweite Justagehilfe 145 angebracht, welche für sich eine Justagestruktur bildet. Die zweite Justagehilfe 145 erstreckt sich so weit nach oben, dass der Magnet 122 aufliegt und dabei in horizontaler Lage gehalten wird. Insbesondere wird der Magnet 122 wie gezeigt von den beiden Justagehilfen 140, 145 in horizontaler Lage gehalten, insbesondere sofern, wie gezeigt, eine untere Seite des Leadframes 110 in horizontaler Lage gehalten wird.At the leadframe 110 is also a second adjustment aid 145 attached, which forms an adjustment structure for itself. The second adjustment aid 145 extends so far up that the magnet 122 rests in a horizontal position. In particular, the magnet 122 as shown by the two adjustment aids 140 . 145 held in a horizontal position, in particular if, as shown, a lower side of the leadframe 110 is held in a horizontal position.

Auch die zweite Justagehilfe 145 erstreckt sich in einer zum Magneten 122 entgegengesetzten Richtung von Leadframe 110 weg, in der Darstellung von 1 also nach unten. Auch damit kann ein Abstand zu einem Moldtool oder einem anderen Werkzeug eingestellt und während der Verfahrensführung konstant gehalten werden.Also the second adjustment help 145 extends in one to the magnet 122 opposite direction of leadframe 110 away, in the presentation of 1 So down. Even so, a distance to a mold tool or another tool can be set and kept constant during the process.

Die inneren Umhüllungen 130, 135 sowie die Justagehilfen 140, 145 sind vorliegend aus dem gleichen Material hergestellt. Dies ermöglicht insbesondere eine Herstellung in nur einem Verfahrensschritt. Es sei verstanden, dass dadurch in der Praxis insbesondere die erste innere Umhüllung 130 von der ersten Justagehilfe 140 nicht mehr materialmäßig zu unterscheiden ist. The inner claddings 130 . 135 as well as the adjustment aids 140 . 145 are made here of the same material. This allows in particular a production in only one process step. It should be understood that thereby in practice in particular the first inner wrapper 130 from the first adjustment help 140 is no longer materially distinguishable.

Es sei jedoch erwähnt, dass alternativ auch unterschiedliche Materialien verwendet werden können.It should be noted, however, that different materials may alternatively be used.

Innerhalb der ersten Justagehilfe 140 ist ein Luftkanal 150 ausgebildet, welcher von dem Hohlraum 123 des Magneten 122 zu einer Seitenfläche der ersten Justagehilfe 140 führt. Dies erlaubt in einem nachfolgenden Verarbeitungsschritt, insbesondere bei demjenigen, welcher zum Bauelement von 2 führt, ein Entweichen von Luft aus dem Hohlraum 123 und vermeidet dadurch eine Beschädigung des Magneten 122. Der Querschnitt des Luftkanals 150 ist wie gezeigt erheblich kleiner als der Querschnitt des Hohlraums 123.Within the first adjustment help 140 is an air duct 150 formed, which of the cavity 123 of the magnet 122 to a side surface of the first adjustment aid 140 leads. This allows in a subsequent processing step, in particular in that which to the device of 2 leads, an escape of air from the cavity 123 and thereby avoids damage to the magnet 122 , The cross section of the air duct 150 As shown, it is considerably smaller than the cross-section of the cavity 123 ,

Der Magnet 122 wird durch die weiter oben bereits erwähnte Elastizität des Leadframes 110 eingeklemmt und in seiner durch die Justagehilfen 140, 145 vorgegebenen Position relativ zum Leadframe gehalten. Damit ist der Magnet für weitere Verarbeitungsschritte fixiert, so dass ein Verrutschen ausgeschlossen oder verhindert wird.The magnet 122 is due to the already mentioned above elasticity of the lead frame 110 jammed and in its by the adjustment aids 140 . 145 predetermined position held relative to the leadframe. Thus, the magnet is fixed for further processing steps, so that slippage is excluded or prevented.

2 zeigt ein Bauelement 200, welches aus dem in 1 dargestellten Zustand nach einem weiteren Verarbeitungsschritt, nämlich einem Schritt des Aufbringens einer äußeren Umhüllung 160, entsteht. Die äußere Umhüllung 160 besteht dabei vorliegend aus dem gleichen Material wie die inneren Umhüllungen 130, 135 und die Justagehilfen 140, 145. Letztlich sind diese Komponenten also im in 2 dargestellten Bauelement nicht mehr voneinander zu unterscheiden, obwohl sie noch separat gezeigt sind, wobei angemerkt sei, dass auch unterschiedliche Materialien verwendet werden können. 2 shows a component 200 , which from the in 1 illustrated state after a further processing step, namely a step of applying an outer wrapper 160 , arises. The outer cladding 160 in this case consists of the same material as the inner sheaths 130 . 135 and the adjustment aids 140 . 145 , Ultimately, these components are therefore in the 2 although they are still shown separately, it should be noted that different materials can be used.

Die äußere Umhüllung 160 bildet wie gezeigt den größten Teil der Oberfläche des Bauelements 200. Ein Teil der Oberfläche des Bauelements 200 ist jedoch durch die zweite Justagehilfe 145 gebildet. The outer cladding 160 forms as shown most of the surface of the device 200 , Part of the surface of the device 200 is however by the second adjustment help 145 educated.

Durch die äußere Umhüllung 160 sind das Bauelement 200 und insbesondere seine weiter oben beschriebenen Komponenten vollständig gegen Umwelteinflüsse geschützt. Außerdem sind die Komponenten zueinander fixiert, so dass sie auch im Betrieb nicht mehr verrutschen können. Lediglich ein Teil des Leadframes 110 ragt über die äußere Umhüllung 160 heraus.Through the outer wrapping 160 are the component 200 and in particular its components described above completely protected against environmental influences. In addition, the components are fixed to each other so that they can not slip during operation. Only part of the leadframe 110 protrudes over the outer cladding 160 out.

3 zeigt ein Zwischenprodukt 100, welches in einem zweiten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements vorkommt. Dieses ist ähnlich aufgebaut wie dasjenige, welches in 1 gezeigt ist. Deshalb wird nachfolgend lediglich auf die Unterschiede eingegangen. Bezüglich der weiteren Merkmale und Details, welche nachfolgend nicht separat beschrieben sind, sei auf die obige Beschreibung verwiesen. 3 shows an intermediate 100 which occurs in a second embodiment of a method according to the invention for producing an electrical or electronic component. This is similar in structure to the one in 1 is shown. Therefore, only the differences are discussed below. With regard to the further features and details, which are not described separately below, reference is made to the above description.

Im Unterschied zu dem in 1 gezeigten Zwischenprodukt 100 weist bei dem in 3 gezeigten Zwischenprodukt 100 die erste Justagehilfe 140 eine Auflage 142 auf, welche als Vorsprung ausgebildet ist. Auf diese Auflage 142 ist, wie gezeigt, der Magnet 122 aufgelegt. Der Magnet 122 wird also in diesem Ausführungsbeispiel nicht mittig fixiert, sondern durch die Auflage 122. Im Zusammenwirken mit der zweiten Justagehilfe 145 wird damit ebenso eine definierte horizontale Ausrichtung des Magneten 122 erreicht.Unlike the in 1 shown intermediate 100 points at the in 3 shown intermediate 100 the first adjustment aid 140 an edition 142 which is designed as a projection. On this edition 142 is, as shown, the magnet 122 hung up. The magnet 122 is therefore not fixed in the middle in this embodiment, but by the edition 122 , In cooperation with the second adjustment aid 145 This will also be a defined horizontal orientation of the magnet 122 reached.

Des Weiteren ist die zweite Justagehilfe 145 in dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel etwas weiter rechts angeordnet als bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel. Zudem ist der Luftkanal 150 nach oben gerichtet und ist im Unterschied zu 1 als Vertiefung auf der Oberfläche ausgebildet.Furthermore, the second adjustment aid 145 in the 3 illustrated embodiment is arranged slightly further to the right than in the 1 illustrated embodiment. In addition, the air duct 150 directed upwards and is unlike 1 formed as a depression on the surface.

4 zeigt ein Bauelement 200, welches durch Aufbringen einer äußeren Umhüllung 160 auf das in 3 gezeigte Zwischenprodukt 100 entstanden ist. Dies erfolgte in gleicher Weise wie beim Übergang von 1 auf 2. Insbesondere wurden dabei auch der Hohlraum 123 und der Luftkanal 150 ausgefüllt. 4 shows a component 200 , which by applying an outer wrapper 160 on the in 3 shown intermediate 100 originated. This was done in the same way as in the transition from 1 on 2 , In particular, it was the cavity 123 and the air duct 150 filled.

5 zeigt ein Zwischenprodukt 100, welches in einem dritten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements vorkommt. Dieses ist ähnlich aufgebaut wie dasjenige, welches in 1 gezeigt ist. Deshalb wird nachfolgend lediglich auf die Unterschiede eingegangen. Bezüglich der weiteren Merkmale und Details, welche nachfolgend nicht separat beschrieben sind, sei auf die obige Beschreibung verwiesen. 5 shows an intermediate 100 , which occurs in a third embodiment of a method according to the invention for producing an electrical or electronic component. This is similar in structure to the one in 1 is shown. Therefore, only the differences are discussed below. With regard to the further features and details, which are not described separately below, reference is made to the above description.

Im Unterschied zu dem in 1 gezeigten Zwischenprodukt 100 ist bei dem in 5 gezeigten Zwischenprodukt 100 die zweite Justagehilfe 145 nicht unten, sondern seitlich am Leadframe 110 angebracht und weist eine Auflage 147 in Form eines Vorsprungs auf. Auf diese Auflage 147 wird der Magnet 122 aufgelegt und damit in horizontaler Lage gehalten. Ein Luftkanal ist in dem in 5 gezeigten Ausführungsbeispiel nicht vorgesehen.Unlike the in 1 shown intermediate 100 is at the in 5 shown intermediate 100 the second adjustment aid 145 not below, but on the side of the leadframe 110 attached and has a support 147 in the form of a projection. On this edition 147 becomes the magnet 122 placed on it and thus kept in a horizontal position. An air duct is in the in 5 embodiment shown not provided.

6 zeigt ein Bauelement 200, welches durch Aufbringen einer äußeren Umhüllung 160 auf das in 5 gezeigte Zwischenprodukt 100 entstanden ist. Dies erfolgte in gleicher Weise wie beim Übergang von 1 auf 2. Insbesondere wurde dabei auch der Hohlraum 123 ausgefüllt. 6 shows a component 200 , which by applying an outer wrapper 160 on the in 5 shown intermediate 100 originated. This was done in the same way as in the transition from 1 on 2 , In particular, it was the cavity 123 filled.

Im Unterscheid zu den in den 2 und 4 gezeigten Ausführungsbeispielen reicht bei dem in 6 gezeigten Ausführungsbeispiel eines Bauelements 200 keine der Justagehilfen 140, 145 bis an die Oberfläche der äußeren Umhüllung 160. Die Justagehilfen 140, 145 sind vielmehr vollständig von der äußeren Umhüllung 160 umgeben. Gleiches gilt für die anderen Komponenten, wobei lediglich ein Teil des Leadframes 110 aus der äußeren Umhüllung 160 herausschaut.In contrast to those in the 2 and 4 shown embodiments extends in the in 6 shown embodiment of a device 200 none of the adjustment aids 140 . 145 to the surface of the outer envelope 160 , The adjustment helps 140 . 145 rather are completely from the outer envelope 160 surround. The same applies to the other components, with only part of the leadframe 110 from the outer envelope 160 showing.

Es sei insbesondere erwähnt, dass die Figuren, die Bestandteil dieser Anmeldung sind, Details zeigen können, welche bevorzugte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens, Bauelements oder Zwischenprodukts darstellen. Dementsprechend sei darauf hingewiesen, dass alle in den Figuren erkennbaren Details auch zur Abgrenzung von Ansprüchen gegenüber dem Stand der Technik verwendet werden können.It should be noted in particular that the figures which are part of this application can show details which represent preferred embodiments of the method, component or intermediate according to the invention. Accordingly, it should be noted that all of the details discernible in the figures can also be used to delimit claims from the prior art.

Unter einer Anzahl von Elementen sei insbesondere ein solches Element oder mehrerer solcher Elemente verstanden.A number of elements should be understood to mean, in particular, one or more such elements.

Erwähnte Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens können in der angegebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Sie können jedoch auch in einer anderen Reihenfolge ausgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer seiner Ausführungen, beispielsweise mit einer bestimmten Zusammenstellung von Schritten, in der Weise ausgeführt werden dass keine weiteren Schritte ausgeführt werden. Es können jedoch grundsätzlich auch weitere Schritte ausgeführt werden, auch solche welche nicht erwähnt sind.Mentioned steps of the method according to the invention can be carried out in the order given. However, they can also be executed in a different order. In one of its embodiments, for example with a specific set of steps, the method according to the invention can be carried out in such a way that no further steps are carried out. However, in principle also further steps can be carried out, even those which are not mentioned.

Die zur Anmeldung gehörigen Ansprüche stellen keinen Verzicht auf die Erzielung weitergehenden Schutzes dar. The claims belonging to the application do not constitute a waiver of the achievement of further protection.

Sofern sich im Laufe des Verfahrens herausstellt, dass ein Merkmal oder eine Gruppe von Merkmalen nicht zwingend nötig ist, so wird anmelderseitig bereits jetzt eine Formulierung zumindest eines unabhängigen Anspruchs angestrebt, welcher das Merkmal oder die Gruppe von Merkmalen nicht mehr aufweist. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs oder um eine durch weitere Merkmale eingeschränkte Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs handeln. Derartige neu zu formulierende Ansprüche oder Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.If, in the course of the procedure, it turns out that a feature or a group of features is not absolutely necessary, it is already desired on the applicant side to formulate at least one independent claim which no longer has the feature or the group of features. This may, for example, be a subcombination of a claim present at the filing date or a subcombination of a claim limited by further features of a claim present at the filing date. Such newly formulated claims or feature combinations are to be understood as covered by the disclosure of this application.

Es sei ferner darauf hingewiesen, dass Ausgestaltungen, Merkmale und Varianten der Erfindung, welche in den verschiedenen Ausführungen oder Ausführungsbeispielen beschriebenen und/oder in den Figuren gezeigt sind, beliebig untereinander kombinierbar sind. Einzelne oder mehrere Merkmale sind beliebig gegeneinander austauschbar. Hieraus entstehende Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.It should also be noted that embodiments, features and variants of the invention, which are described in the various embodiments or embodiments and / or shown in the figures, can be combined with each other as desired. Single or multiple features are arbitrarily interchangeable. Resulting combinations of features are to be understood as covered by the disclosure of this application.

Rückbezüge in abhängigen Ansprüchen sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbständigen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmale der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Diese Merkmale können auch beliebig mit anderen Merkmalen kombiniert werden.Recoveries in dependent claims are not to be understood as a waiver of obtaining independent, objective protection for the features of the dependent claims. These features can also be combined as desired with other features.

Merkmale, die lediglich in der Beschreibung offenbart sind oder Merkmale, welche in der Beschreibung oder in einem Anspruch nur in Verbindung mit anderen Merkmalen offenbart sind, können grundsätzlich von eigenständiger erfindungswesentlicher Bedeutung sein. Sie können deshalb auch einzeln zur Abgrenzung vom Stand der Technik in Ansprüche aufgenommen werden.Features that are disclosed only in the specification or features that are disclosed in the specification or in a claim only in conjunction with other features may, in principle, be of independent significance to the invention. They can therefore also be included individually in claims to distinguish them from the prior art.

Claims (15)

Verfahren zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (200), welches folgende Schritte aufweist: – Bereitstellen eines Leadframes (110), – Aufbringen einer Anzahl von Justagestrukturen (130, 140, 145) auf den Leadframe (110) mittels Molden, und – Fixieren eines Bauteils an dem Leadframe (110) mittels der Justagestrukturen (130, 140, 145).Method for producing an electrical or electronic component ( 200 ), which comprises the following steps: - providing a leadframe ( 110 ), - applying a number of adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) on the leadframe ( 110 ) by means of Molden, and - fixing a component to the leadframe ( 110 ) by means of the adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ). Verfahren nach Anspruch 1, – wobei beim Schritt des Aufbringens einer Anzahl von Justagestrukturen (130, 140, 145) eine Anzahl von Bauteilen (120), insbesondere integrierte Schaltkreise, umhüllt werden.Method according to claim 1, - wherein in the step of applying a number of adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) a number of components ( 120 ), in particular integrated circuits, are enveloped. Verfahren nach Anspruch 2, – wobei die zu umhüllenden Bauteile (120) mit dem gleichen Moldmaterial umhüllt werden, mit welchem die Justagestrukturen (130, 140, 145) aufgebracht werden.Method according to claim 2, - wherein the components to be enveloped ( 120 ) are enveloped with the same molding material with which the alignment structures ( 130 . 140 . 145 ) are applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, – wobei die zu umhüllenden Bauteile (120) mit einer jeweiligen Justagestruktur (130, 140, 145) umhüllt werden und/oder die zu umhüllenden Bauteile (120) in eine jeweilige Justagestruktur (130, 140, 145) eingebettet werden.Method according to one of claims 2 or 3, - wherein the components to be enveloped ( 120 ) with a respective adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) and / or the components to be enveloped ( 120 ) into a respective adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) are embedded. Verfahren nach Anspruch 4, – wobei zumindest eine Justagestruktur (130, 140, 145) konzentrisch mit einem von dieser Justagestruktur (130, 140, 145) umhüllten Bauteil (120) und/oder konzentrisch mit einem in diese Justagestruktur (130, 140, 145) eingebetteten Bauteil (120) ausgebildet ist. Method according to claim 4, - wherein at least one adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) concentric with one of this adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) wrapped component ( 120 ) and / or concentric with one in this adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) embedded component ( 120 ) is trained. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, – wobei zumindest eine Justagestruktur (130, 140, 145), welche ein Bauteil (120) umhüllt und/oder in welche ein Bauteil (120) eingebettet ist, eine Auflage (142) zum Auflegen des zu fixierenden Bauteils (122) aufweist.Method according to one of claims 4 or 5, - wherein at least one adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ), which is a component ( 120 ) and / or into which a component ( 120 ), an edition ( 142 ) for placing the component to be fixed ( 122 ) having. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – wobei beim Schritt des Aufbringens einer Anzahl von Justagestrukturen (130, 140, 145) auch eine weitere auf dem Leadframe (110) aufgebrachte Beschaltung (124), insbesondere eine EMV(elektromagnetische Verträglichkeit)-Zusatzbeschaltung, umhüllt wird.Method according to one of the preceding claims, - wherein in the step of applying a number of adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) also another on the leadframe ( 110 ) applied circuit ( 124 ), in particular an EMC (electromagnetic compatibility) additional circuit, is enveloped. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – wobei eine Anzahl der Justagestrukturen (130, 140, 145) derart aufgebracht werden, dass ein Teil der jeweiligen Justagestruktur (130, 140, 145) nach außen über den Leadframe (110) hervorsteht, insbesondere zur Abstützung gegenüber einem Moldtool.Method according to one of the preceding claims, - wherein a number of the adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) are applied such that a part of the respective adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) to the outside via the leadframe ( 110 ) protrudes, in particular for support against a Moldtool. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – wobei eine Anzahl der Justagestrukturen (130, 140, 145) derart aufgebracht werden, dass sie einen jeweiligen Luftkanal (150) zur Entlüftung eines Hohlraums (123) des zu fixierenden Bauteils (122) aufweisen.Method according to one of the preceding claims, - wherein a number of the adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) are applied in such a way that they have a respective air channel ( 150 ) for venting a cavity ( 123 ) of the component to be fixed ( 122 ) exhibit. Verfahren nach Anspruch 9, – wobei der Luftkanal (150) innerhalb der Justagestruktur (130, 140, 145) ausgebildet ist und/oder in Form einer Vertiefung auf einer Oberfläche der Justagestruktur (130, 140, 145) ausgebildet ist. Method according to claim 9, - wherein the air duct ( 150 ) within the adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) is formed and / or in Shape of a depression on a surface of the alignment structure ( 130 . 140 . 145 ) is trained. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – wobei zumindest eine Justagestruktur (130, 140, 145) derart ausgeformt wird, dass das zu fixierende Bauteil (122) auf diese Justagestruktur (130, 140, 145) aufgelegt wird.Method according to one of the preceding claims, - wherein at least one adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) is formed such that the component to be fixed ( 122 ) on this adjustment structure ( 130 . 140 . 145 ) is launched. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – wobei als Leadframe (110) ein elastischer Leadframe (110) verwendet wird und/oder – wobei das zu fixierende Bauteil (122) in den Leadframe (110) geklemmt wird.Method according to one of the preceding claims, - wherein as a leadframe ( 110 ) an elastic leadframe ( 110 ) is used and / or - wherein the component to be fixed ( 122 ) in the leadframe ( 110 ) is clamped. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – welches ferner einen abschließenden Schritt des Aufbringens einer äußeren Umhüllung (160) aufweist, wobei der Leadframe (110), die Bauelemente (200) und die Justagestrukturen (130, 140, 145) jeweils ganz oder teilweise umhüllt werden.Method according to one of the preceding claims, - further comprising a final step of applying an outer covering ( 160 ), wherein the leadframe ( 110 ), the components ( 200 ) and the adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) are enveloped in whole or in part. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, – wobei eine Oberfläche der äußeren Umhüllung (160) alle Justagestrukturen (130, 140, 145) komplett umgibt, oder – wobei eine Oberfläche der äußeren Umhüllung (160) teilweise durch eine Anzahl der Justagestrukturen (130, 140, 145) gebildet wird.Method according to one of the preceding claims, - wherein a surface of the outer envelope ( 160 ) all adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ), or - wherein a surface of the outer envelope ( 160 ) partly by a number of adjustment structures ( 130 . 140 . 145 ) is formed. Elektrisches oder elektronisches Bauelement (200) oder Zwischenprodukt (100), welcher mittels eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt wurde. Electrical or electronic component ( 200 ) or intermediate ( 100 ) produced by a method according to any one of the preceding claims.
DE102015208315.2A 2015-05-05 2015-05-05 Method for producing a component and component Withdrawn DE102015208315A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015208315.2A DE102015208315A1 (en) 2015-05-05 2015-05-05 Method for producing a component and component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015208315.2A DE102015208315A1 (en) 2015-05-05 2015-05-05 Method for producing a component and component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102015208315A1 true DE102015208315A1 (en) 2016-11-10

Family

ID=57179275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015208315.2A Withdrawn DE102015208315A1 (en) 2015-05-05 2015-05-05 Method for producing a component and component

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102015208315A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016207664A1 (en) * 2016-05-03 2017-11-09 Continental Teves Ag & Co. Ohg SENSOR ELEMENT FOR A MOTOR VEHICLE

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992020096A1 (en) * 1991-05-06 1992-11-12 Sensonor A.S Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
US20030094675A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-22 Fuji Electric Co. Ltd. Semiconductor device
EP1811566A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-25 Memsic, Inc. Three-dimensional Multi-Chips and tri-axial sensors and methods of manufacuring the same
DE102009029281A1 (en) * 2009-09-08 2010-10-07 Robert Bosch Gmbh Module, particularly sensor module, is provided with component and connecting element, where component is connected to another component in electrically conductive manner
DE102011118773A1 (en) * 2011-11-17 2013-05-23 Hartmann-Exact Gmbh Device for contactless detection of relative position of two relatively movable sections of chassis such as chassis sensors, has housing, which is connected with one of two sections, control element and signal detecting element
DE102013226303A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Continental Teves Ag & Co. Ohg travel sensor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992020096A1 (en) * 1991-05-06 1992-11-12 Sensonor A.S Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
US20030094675A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-22 Fuji Electric Co. Ltd. Semiconductor device
EP1811566A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-25 Memsic, Inc. Three-dimensional Multi-Chips and tri-axial sensors and methods of manufacuring the same
DE102009029281A1 (en) * 2009-09-08 2010-10-07 Robert Bosch Gmbh Module, particularly sensor module, is provided with component and connecting element, where component is connected to another component in electrically conductive manner
DE102011118773A1 (en) * 2011-11-17 2013-05-23 Hartmann-Exact Gmbh Device for contactless detection of relative position of two relatively movable sections of chassis such as chassis sensors, has housing, which is connected with one of two sections, control element and signal detecting element
DE102013226303A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Continental Teves Ag & Co. Ohg travel sensor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016207664A1 (en) * 2016-05-03 2017-11-09 Continental Teves Ag & Co. Ohg SENSOR ELEMENT FOR A MOTOR VEHICLE
US10718640B2 (en) 2016-05-03 2020-07-21 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor element for a motor vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3074728B1 (en) Method for manufacturing a sensor
DE4343325A1 (en) Valve control device
EP2652775B1 (en) Method for producing an electronic assembly having a shaped body
DE102016104133A1 (en) Electromagnetic component
DE102015208315A1 (en) Method for producing a component and component
CH710644B1 (en) Method for producing current sensors.
EP3072658B1 (en) Mould and method for fixing a carrier in a mould for at least partial connection of the carrier with a material layer, for producing a composite component
DE10353144A1 (en) Implant for performing intracorpolar measurements
EP1837149A1 (en) Method for manufacturing a proximity switch and the proximity switch manufactured according to the method
EP3452791A1 (en) Sensor element for a motor vehicle
DE102010001759A1 (en) Micromechanical system and method for manufacturing a micromechanical system
DE102016208782A1 (en) Method of encasing an electrical unit and electrical component
DE102015208319A1 (en) Leadframe and method for producing electrical or electronic components
DE102019220437A1 (en) Processes for manufacturing a sensor, positioning pins fix the component housing directly
DE102008054618A1 (en) Method for producing e.g. gas sensor for determining and/or monitoring temperature, involves partially positioning electronic element in recess such that connecting wire projects into hole, and partially sealing and/or filling recess
DE102016205611A1 (en) Process for process control in screwing processes
DE102016208783A1 (en) Method of encasing an electrical unit and electrical component
DE102011005165B4 (en) Coil with a winding having a diameter reduction, current sensor with such a coil and method for producing such a coil and such a current sensor
DE102018125789A1 (en) Conductivity sensor and method for manufacturing a conductivity sensor
DE102016207553A1 (en) Leadframe, brake pad wear sensor and method of making a brake pad wear sensor
DE102012224244A1 (en) Carrying body for receiving a sensor
EP3384524B1 (en) Method for the production of a connecting element, connecting element, and sensor arrangement
DE102009027382A1 (en) Electronic component for use with electromagnetic vulnerability protection, has guide element and micro-component which is electrically connected to guide element
DE102009010135A1 (en) Hydraulic cylinder for hydraulic coupling or braking actuating system, has piston provided with information carrier, which consists of annular information elements and is arranged on positioning aid inserted into piston
DE102015104278B3 (en) Foaming tool and method for fixing a carrier in such a foaming tool

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination