DE102006028816B4

DE102006028816B4 - Verfahren zum getakteten, kontinuierlichen Herstellen von beidseitig umspritzten flexiblen Leiterplatten

Info

Publication number: DE102006028816B4
Application number: DE102006028816A
Authority: DE
Inventors: Hans-Georg Huonker
Original assignee: HANSATRONIC GmbH
Current assignee: HANSATRONIC GmbH
Priority date: 2006-06-21
Filing date: 2006-06-21
Publication date: 2008-05-15
Anticipated expiration: 2026-06-22
Also published as: EP2030228A1; WO2007147470A1; DE102006028816A1; US20080006440A1

Abstract

Verfahren zum getakteten, kontinuierlichen Herstellen von beidseitig umspritzten flexiblen Leierplatten (9) gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
a) Fixieren der flexiblen Leiterplatten (9) über randseitig vorspringende Trägerelemente (14, 15, 16, 17) in entsprechenden Ausnehmungen (2) eines rahmenförmigen Trägerstreifens (1), unter Ausbildung eines umlaufenden Spaltes zwischen den flexiblen Leiterplatten (9) und dem Trägerstreifen (1),
b) Positionieren einer derart fixierten flexiblen Leiterplatte (9) über einer ersten Gießformhälfte (20) einer Spritzgussform, wobei die Ränder des Trägerstreifens (1) auf der Gießformhälfte (20) aufliegen und ein umlaufender Spalt zwischen der Kavität (21) der Gießformhälfte (20) und der flexibler Leiterplatte (9) vorliegt,
c) Verschließen der Kavität (21) der ersten Gießformhälfte (20) mittels eines planen Verschlussformteils (35), wobei dieses in Kontakt mit der flexiblen Leiterplatte (9) steht,
d) Füllen der Kavität (21) der ersten Gießformhälfte (20) mittels Spritzgießen unter Bildung einer ersten Umhüllungshälfte (39),
e) Entfernen des planen Verschlussformteils (35),
f) Verschließen der...

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum getakteten, kontinuierlichen Herstellen von beidseitig umspritzten flexiblen Leiterplatten.
Das Umspritzen von flexiblen Leiterplatten ist aus dem Stand der Technik schon lange bekannt. Dabei werden einzelne flexible Leiterplatten in eine Kavität eingebracht und mit Kunststoff umspritzt. Um die Lage solcher flexibler Leiterplatten im späteren fertigen Kunststoffbauteil bzw. in dessen Umhüllung präzise zu definieren, ist es notwendig, entsprechende Fixiereinrichtungen in die Kavität einzubringen, und zwar so, dass die flexible Leiterplatte nicht unzulässig verformt wird und/oder ihre Lage verändert.
Die bisher bekannten Verfahren und Vorgehensweisen sind, insbesondere bei einer automatischen Fertigung, äußerst aufwändig, weil einerseits zusätzliche Fixiereinrichtungen innerhalb der Kavität vorgesehen werden müssen und andererseits, weil eine Handhabungseinrichtung vorzusehen ist, mittels welcher die einzelnen flexiblen Leiterplatten der Spritzgussmaschine zugeführt werden können.
Aus der US 5 118 458 A ist ein Verfahren zur Herstellung von eines Bauteils bekannt, bei welchem flexible Leiterplatten nacheinander beidseitig umspritzt werden. Die Leiterplatte ist dabei zunächst Bestandteil eines bandförmigen Films und wird zwischen eine nach oben offene Kavität einer unteren Gussform und eine Art Presstempel gebracht. In einem weiteren Verfahrensschritt wird zwischen die Leitplatte und den Pressstempel eine Gleitfolie eingelegt, durch welche ein Verklebung zwischen dem Pressstempel und der Leiterplatte verhindert wird. Danach wird durch den Pressstempel die Leiterplatte aufgeheizt und in die Kavität hineingedrückt, wobei sich die aufgeheizte Leiterplatte an die Formgebung der Kavität angepasst. Zu Beginn des Einpressvorganges erfolgt dabei durch den Pressstempel und die Kavität eine Trennung der Leiterplatte vom Film. Während der Presstempel die Lei terplatte in die Kavität der unteren Gussform 1 hineinpresst, wird zwischen die untere Gussform und die flexible Leiterplatte Kunststoff eingespritzt. Dadurch ergibt sich unterhalb der flexiblen Leiterplatte eine dünne Kunststoffbeschichtung, welche sich lediglich bis zu den Endkanten der flexiblen Leiterplatte erstreckt und diese Kantenbereiche nicht vollständig umschließt. Nach dem dieser Einspritzvorgang und der Einpressvorgang beendet sind, wird die flexible Leiterplatte und der eingespritzte Kunststoff abgekühlt. Anschließend wird der Pressstempel zusammen mit der Gleitfolie aus der Kavität entfernt und weitere flexible Leiterplatten in der gleichen Art und Weise in die Kavität der unteren Gussform eingebracht. Nach dem Einbringen der letzten flexiblen Leiterplatte wird der Presstempel entfernt. Auf die so entstandene sich noch in der Kavität befindende mehrschichtige flexible Leiterplatte werden nun die gewünschten elektronischen Bauteile aufgebracht. Anschließend wird die Kavität durch den Presstempel geschlossen und die bestückte, mehrschichtige flexible Leiterplatte fertig umspritzt und aus der aus der Kavität als Einzelbauteil entnommen. Da bei diesem Verfahren keinerlei Positioniereinrichtung für die Positionierung der einzelnen flexiblen Leiterplatte vorgesehen sind, ist deren Endlage in der Kavität nach dem Einpressvorgang nicht präzise festlegbar. Dies liegt auch daran, dass die einzelnen flexiblen Leiterplatten die Kavität der unteren Gussform einseitig überragen und einseitig auf der Oberfläche der unteren Gussform unfixiert aufliegen, so dass bei diesem Verfahren eine genaue Positionierung der einzelnen flexiblen Leiterplatte in der Kavität nicht zu gewährleisten ist. Dementsprechend kann eine Bestückung der entstandenen mehrschichtigen flexiblen Leiterplatte auch erst nach dem Einpressen der letzten flexiblen Leiterplatte erfolgen.
Aus der DE 199 03 652 B4 ist ein Verfahren zur Herstellung von mit einem Gehäuse umspritzten Schalkreiseinheiten bekannt, bei welchem eine von einer Folienbahn abzuwickelnde Folie verwendet wird. Auf dieser Folie werden in einem ersten Bearbeitungsschritt streifenförmige Anschlusselemente aufgetragen. In einem zweiten Bearbeitungsschritt werden auf die Folie Schaltkreiseinheiten in Form von Schaltkreisplättchen aufgeklebt, welche in einem dritten Fertigungsschritt mit den Enden der Anschlusselemente drahtgebondet werden. Im vierten Herstellungsschritt werden die Schaltkreisplättchen einzeln oder in Gruppen mit einer Isolierstoffschicht aus einem Duroplast umspritzt, wobei die Anschlusselemente aus dieser aufge spritzten Isolierstoffschicht nach dem Umspritzen herausführen. Nach dem Erkalten der Isolierstoffschicht werden im nächsten Herstellungsschritt die entstandenen IC-Elemente mit ihren aus der Isolierstoffschicht und der unterseitig angeordneten Folie durch einen Trennvorgang separiert, so dass diese nun als Einzelteile vorliegen. Bei diesem bekannten Verfahren ist keine vollständige Umspritzung insbesondere der Schaltkreisplättchen erreicht, da hier nur einseitig die oben genannte Isolierstoffschicht angespritzt wird.
Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das es ermöglicht, in einem getakteten, kontinuierlichen Arbeitsprozess flexible Leiterplatten als fertige Kunststoffbauteile mit einer vollständigen Umhüllung aus Kunststoff zu versehen, wobei die Leiterplatte präzise ausgerichtet in der angespritzten Umhüllung angeordnet ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmalskombination des Verfahrens nach Anspruch 1 gelöst.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann eine flexible Leiterplatte in einem getakteten, kontinuierlich ablaufenden Fertigungsprozess zu einem fertigen Kunststoffbau teil verarbeitet werden, wobei gewährleistet ist, daß die Leiterplatten in den fertigen Kunststoffteilen jeweils die gleiche vorgegebene Lage einnehmen. Mit dem dabei verwendeten Trägerstreifen, in dessen Ausnehmungen die Leiterplatten aufgenommen werden ist es auch auf einfache Weise möglich, die Leiterplatten in der jeweiligen Gießform zu positionieren und zu halten. Die Abmessungen dieser Ausnehmungen sind den Abmessungen der Flächenform der flexiblen Leiterplatte und der Gießform derart angepasst, dass die Leiterplatte vollständig umspritzt werden kann.
Um die Leiterplatten auf einfache Weise und lagesicher an dem Trägerstreifen befestigen zu können, sind die Randkanten der Leiterplatten jeweils mit nach außen vorstehenden als Montagezungen ausgebildeten Trägerelementen versehen. Zur lagefixierenden Aufnahme der Trägerelemente, d.h. der Montagezungen sind die die Ausnehmungen des Trägerstreifens begrenzenden, in Form von Längs- und Querbändern vorhandenen Bestandteile jeweils mit Vertiefungen versehen. Um eine feste und zuverlässige Verbindung mit dem Trägerstreifen zu erhalten, werden die Montagezungen mit den Längs- und Querbändern verklebt oder verschweißt.
Auf diese Weise können mehrere zu umspritzende flexible Leiterplatten in den reihenweise mehrfach vorhandenen Ausnehmungen des Trägerstreifens hintereinander angeordnet und fixiert werden, so dass diese in einem schrittweise ablaufenden Arbeitsprozess nacheinander einer entsprechend ausgebildeten Spritzgußform zuführbar sind.
Dadurch, dass die Leiterplatten nacheinander jeweils in einem ersten Gießvorgang nur auf der einen Flachseite mit einer ersten Umhüllungshälfte umspritzt werden, ist die Gefahr, daß die Leiterplatte bei einem solchen Spritzvorgang zu großen, zerstörerischen, einseitigen Druckkräften ausgesetzt wird weitestgehend vermieden, in dem die Leiterplatte sich auf einer der Kavität gegenüber liegenden Flachseite an einer Gegendruckfläche anlegen und abstützen kann.
Dabei kann es von Vorteil sein, wenn zur Fixierung der Leiterplatte an dem ebenen Formteil der Spritzgusskavität ein Unterdruck anlegbar ist, so dass die flexible Leiterplatte gegen die Wandung dieser ebenen Formhälfte der Spritzgusskavität gezogen wird. Beim anschließenden Spritzgussvorgang wird nun eine Umhüllungshälfte um die flexible Leiterplatte gespritzt.
In einem zweiten Spritzgussvorgang wird eine zweite Umhüllungshälfte oberseitig an die flexible Leiterplatte und an die erste Umhüllungshälfte angespritzt, so dass anschließend ein fertiges Bauteil mit integrierter flexibler Leiterplatte hergestellt ist.
Auf Basis des Trägerstreifens mit den darauf festsitzend angebrachten flexiblen Leiterplatten ist die Herstellung eines Kunststoffbauteils mit integrierter flexibler Leiterplatte in einem getakteten, kontinuierlich fortlaufenden Arbeitsvorgang herstellbar.
Anhand der Zeichnung werden nachfolgend beispielhaft die einzelnen Verfahrensschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens näher erläutert. Es zeigt:
1 einen Abschnitt eines gestanzten Trägerstreifens zusammen mit einer flexiblen Leiterplatte in perspektivischer Explosionsdarstellung;
2 den Trägerstreifenabschnitt aus 1 mit mehreren aufgesetzten Leiterplatten;
3 eine Gießformhälfte mit einer Kavität, welche zum Anspritzen einer Umhüllungshälfte an eine flexible Leiterplatte dient;
4 schematisch die Gießformhälfte der 3 mit dem aufgesetzten Trägerstreifenabschnitt gemäß 2 und einem sich noch nicht in Schließposition befindlichen Verschlußformteil in perspektivischer Darstellung;
5 den Trägerstreifenabschnitt aus 4 mit zwei unterseitig umspritzten Leiterplatten, welche gegenüber der in 4 dargestellten Position um einen Transportschritt versetzt sind;
6 schematisch den Trägerstreifenabschnitt aus 5 mit einer unter- und oberseitig fertig umspritzten Leiterplatte und einer nur unterseitig umspritzten Leiterplatte, die sich in einem zweiten Gießformteil befindet, das mit einem eine Kavität für die obere Umhüllung aufweisenden Schließformteil versehen ist;
7 in schematisch vereinfachter, isometrischer Explosionsdarstellung eine Doppelspritzgießform mit zwei einseitig umspritzten Leiterplatten.
1 zeigt einen Trägerstreifen 1, welcher beispielsweise aus einer Papierbahn, einer Metallbahn oder einem anderen dünnen, biegsamen Werkstoff gefertigt sein kann. Dieser Trägerstreifen 1 könnte auch aus einem Kunststoffband gefertigt sein. Wie 1 zeigt, ist dieser Trägerstreifen 1 mit mehreren Ausnehmungen 2 versehen, welche beim vorliegende Ausführungsbeispiel eine quadratische Flächenform aufweisen. Durch diese Ausnehmungen 2 bildet der Trägerstreifen 1 zwei parallel zueinander verlaufende Längsbänder 3 und 4, welche durch mehrere Querbänder 5 miteinander verbunden sind. Jeweils in der Mitte zwischen zwei Querbändern 5 sind die Längsbänder 3 mit eingeprägten Vertiefungen 6 und 7 versehen. Etwa in der Mitte zwischen den beiden Längsbändern 3 und 4 weisen auch die Querbänder 5 jeweils eine Vertiefung 8 auf.
Die Ausnehmungen 2 dienen zur Aufnahme einer flexiblen Leiterplatte 9, welche beim vorliegenden Ausführungsbeispiel randseitig, d.h. an ihren längs und quer verlaufenden Randkanten 10 und 11 bzw. 12 und 13 jeweils mit Trägerelementen in Form von nach außen vorstehenden Montagezungen 14, 15, 16 bzw. 17 versehen ist. Zudem weist die flexible Leiterplatte 9 innerhalb ihrer Grundfläche zwi schen den beiden Montagezungen 16 und 17 zwei Bohrungen 18 und 19 auf.
Die Leiterplatte 9 ist entsprechend der Anzahl der Ausnehmungen 2 des Trägerstreifens 1, in die sie jeweils eingesetzt wird, mehrfach vorhanden.
Wie aus 2 ersichtlich ist, sind die flexiblen Leiterplatten 9 jeweils einzeln in einer der Ausnehmungen 2 des Trägerstreifens 1 angeordnet. Es ist auch erkennbar, dass die Randkanten 10 bis 13 jeweils einen seitlichen Abstand von den Längs- und Querbändern 3, 4 bzw. 5 des Trägerstreifens 1 haben.
Dabei ragen die Montagezungen 14 und 15 in die jeweils zugeordneten Vertiefungen 6 und 7 der Längsbänder 3 und 4 passend hinein. Die Montagezungen 16 und 17 hingegen ragen im montierten Zustand passend in die Vertiefungen 8 der Querbänder 5, wie dies aus 2 ersichtlich ist. In dieser in 2 dargestellten Position werden die Leiterplatten 9 über ihre Montagezungen 14, 15, 16 und 17 an den Längsbänder 3, 4 und den Querbändern 5 beispielsweise mittels einer Klebverbindung oder einer Schweißverbindung oder einer andersartig gearteten, im wesentlichen automatisch herstellbaren Verbindung festsitzend fixiert. Somit gehört zum erfindungsgemäßen Verfahren auch die Verwendung eines Trägerstreifens 1, welcher mit Ausnehmungen 2 versehen ist, in welche jeweils eine Leiterplatte 9 einzeln einsetzbar ist. Die an den Leiterplatten 9 angeformten Montagezungen 14, 15, 16 und 17 dienen zunächst dazu, die Leiterplatten 9 jeweils in einer Ausnehmung 2 mit ringsum im Wesentlichen gleichem Abstand von den Längs- und Querbändern 3, 4 bzw. 5 zu zentrieren, wobei die passend in den Vertiefungen 6, 7 und 8 des Trägerstreifens 1 sitzenden Montagezungen 14 bis 17 in diesen Vertiefungen 6, 7 bzw. 8 durch eine vorzugsweise stoffschlüssige Verbindung, wie Kleben oder Schweißen, befestigt werden. Somit bildet der mit den Leiterplatten 9 versehene Trägerstreifen 1 ein "Endlosband" aus reihenweise hintereinander angeordneten flexiblen Leiterplatten 9, so dass diese Leiterplatten 9 nacheinander in einem getakteten, kontinuierlich durchlaufenden Bearbeitungsprozess nacheinander zu einem fertigen Bauteil umspritzt werden können.
Hierzu zeigt 3 beispielhaft und schematisch vereinfacht eine Ausführungsform einer unteren Gießformhälfte 20, welche eine innere Kavität 21 aufweist, deren Formgestaltung der Außenkontur einer späteren Umhüllungshälf te 39 entspricht. Dabei ist beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die Gießformhälfte 20 mit einem umlaufenden, etwa um die Dicke des Trägerstreifens 1 nach oben überstehenden, umlaufenden Randsteg 22 versehen. Dieser Randsteg 22 ist unterteilt in längs verlaufende Abschnitte 23 und 24 sowie in quer verlaufende Abschnitte 25 und 26. In diesen Abschnitten 23, 24, 25 und 26 sind jeweils mittig Vertiefungen 28, 29, 30 bzw. 31 angeordnet. Diese Vertiefungen 28, 29, 30 bzw. 31 sind sowohl bezüglich ihrer Flächenform als auch bezüglich ihrer Tiefe auf die Montagezungen 14 bis 17 abgestimmt, so dass sie die jeweils innerhalb der Längs- und Querbänder 3, 4 bzw. 5 des Trägerstreifens 1 liegenden Abschnitte der Montagezungen 14 bis 17 flächenbündig und seitlich passend aufnehmen und dadurch die Lage einer Leiterplatte 9 in der Kavität der Gießformhälfte 20 festlegen können.
Dabei sind die Ausnehmungen 2 so bemessen, dass sie den umlaufenden Randsteg 22 aufnehmen können. Die Innenmaße der Kavität 21 bzw. des umlaufenden Randstegs 22 sind ihrerseits so gewählt, das zwischen ihren seitlichen Innenflächen und den Randkanten 10 bis 13 ein ausreichender Abstand 32 verbleibt, der eine ausreichend dickwandige Umspritzung dieser Randkanten 10 bis 13 erlaubt.
Um diese erste untere Gießformhälfte 20 für einen ersten Gießvorgang, durch den die unterseitige Umhüllungshälfte 39 erzeugt wird, verschließen zu können, ist eine zweite obere Gießformhälfte vorgesehen, welche beim vorliegenden Ausführungsbeispiel zur ersten Gießformhälfte 20 hin eine untere ebene Begrenzungsfläche 36 aufweist und somit ein planes Verschlussformteil 35 bildet. In dieser Begrenzungsfläche 36 sind beim vorliegenden Ausführungsbeispiel zwei Zylinderbohrungen 37 vorgesehen, deren Anordnung deckungsgleich ist zu den beiden Bohrungen 18 und 19 der Leiterplatte 9.
Nach dem Schließen der aus der Gießformhälfte 20 und dem Verschlussformteil 35 bestehenden Spritzgussform liegt somit die Leiterplatte 9 oberseitig eben an der ebenen Begrenzungsfläche 36 des oberen Verschlussformteils 35 an. Um beim nachfolgenden Spritzgussvorgang sicherzustellen, dass die Leiterplatte 9 flächig mit dieser Begrenzungsfläche 36 in Kontakt kommt und bleibt, können Unterdruckkanäle (in der Zeichnung nicht dargestellt) im oberen Verschlussformteil 35 vorgesehen sein, über welche die Leiterplatte 9 während des Spritzgussvorganges an die Begrenzungsfläche 36 angesaugt wird.
Bei diesem ersten Spritzießsvorgang wird an die Leiterplatte 9 eine erste untere Umhüllungshälfte 39 angespritzt, wie dies insbesondere aus den 5 und 7 ersichtlich ist.
In 5 ist ein Abschnitt eines Trägerstreifens 1 mit insgesamt drei Leiterplatten 9 in einer Position dargestellt, bei welcher der Trägerstreifen 1 gerade nach einem erfolgten ersten Gießvorgang an die mittlere Leiterplatte 9 die erste unterseitige Umhüllungshälfte 39 angespitzt worden ist und der Trägerstreifen 1 sich unmittelbar vor der Ausführung eines weiteren in einem in Richtung des Pfeiles 50 erfolgenden Transportschritt befindet. Vor diesem Gießvorgang und dem davor erfolgten Transportschritt ist bereits die linke Leiterplatte 9 der 5 mit der unterseitigen Umhüllungshälfte 39 umspritzt worden.
Dabei ist die rechts dargestellte Leiterplatte 9 noch nicht umspritzt. Weiter ist aus 5 ersichtlich, dass durch die in der oberen Gießformhälfte 35 vorgesehenen Zylinderbohrungen 37 und 38 während des Spritzgussvorganges gleichzeitig zwei nach oben vorstehende Kupplungszapfen 40 und 41 angespritzt werden. Des weiteren ist aus 5 ersichtlich, dass die Montagezungen 14, 15, 16 und 17 die untere Umhüllungshälfte 39 nach außen durchragen und weiterhin mit dem Trägerstreifen 1 in fester Verbindung stehen.
Nach dem Anspritzen dieser ersten Umhüllungshälfte 39 wird das obere Verschlussformteil 35 entfernt und durch eine zweite obere Gießformhälfte 45 ersetzt, die in 6 schematisch dargestellt ist. Diese zweite obere Gießformhälfte 45 weist eine zweite zur darunter liegenden bereits mit der ersten Umhüllungshälfte 39 versehenen Leiterplatine 9 offene Kavität 46 auf, deren Abmessungen in etwa der Kavität 21 der unteren Gießformhälfte 20 gemäß 3 entspricht. Nach dem Schließen der beiden Gießformhälften 20 und 45 kann nun die obere Umhüllungshälfte 47 an der unteren Umhüllungshälfte 39 und an der Leiterplatte 9 angespritzt werden. Dabei ist, wie dies insbesondere aus 6 für die in perspektivischem Teilschnitt dargestellte, vordere Leiterplatte 9 erkennbar, dass diese durch die beiden Umhüllungshälften 39 und 47 vollkommen umschlossen ist. Über die auch aus 6 ersichtlichen Kupplungszapfen 40 und 41 entsteht dabei eine zusätzliche Verbindung zwischen den beiden Umhüllungshälften 39 und 47.
Nach diesem Verfahrensschritt des Anspritzens der zweiten Umhüllungshälfte 47 können nun wiederum die Montagezungen 14, 15, 16 und 17 vom Trägerstreifen 1 getrennt und ggf. soweit sie aus der Umhüllung 39/47 seitlich herausragen entfernt werden, so dass dann das fertige mit einer integrierten Leiterplatte 9 versehene Bauteil vorliegt.
Während es bei der eben beschriebenen Arbeitsmethode erforderlich ist, das Anspritzen der beiden Umhüllungshälften 39, 47 in separaten Gießformen oder in solchen mit austauschbaren oberem Verschlussformteil 35 und oberer Gießformhälfte 45 durchzuführen, ist in 7 eine Doppelgießform schematisch dargestellt, in der die untere Umhüllungshälfte 39 und die obere Umhüllungshälfte 47 in unmittelbar aufeinander folgenden Arbeitstakten nach jeweils einem dazwischen liegenden Transportschritt erzeugt werden können. Diese Doppelgießform weist in Transportrichtung des Pfeiles 50 unmittelbar anschließend an die erste untere Gießformhälfte 20 eine zusätzliche untere Gießformhälfte 20' auf, die einen Hohlraum 39' aufweist, der die in der Gießformhälfte 20 angespritzte untere Umhüllungshälfte 39 passend aufnehmen kann. Auf diese zusätzliche Gießformhälfte 20' ist eine obere Gießformhälfte 45 mit ihrer Kavität 46 schließend aufsetzbar. Auf diese Weise kann während in der Gießformhälfte 20 mit aufgesetztem Verschlußformteil 35 die untere Umhüllungshälfte 39 entsteht, zur gleichen Zeit in der Gießformhälfte 45 daneben die obere Umhüllungshälfte 47 erzeugt werden.
Es ergibt sich somit eine sehr rationelle Fertigung.

Claims

Verfahren zum getakteten, kontinuierlichen Herstellen von beidseitig umspritzten flexiblen Leierplatten (9) gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Fixieren der flexiblen Leiterplatten (9) über randseitig vorspringende Trägerelemente (14, 15, 16, 17) in entsprechenden Ausnehmungen (2) eines rahmenförmigen Trägerstreifens (1), unter Ausbildung eines umlaufenden Spaltes zwischen den flexiblen Leiterplatten (9) und dem Trägerstreifen (1), b) Positionieren einer derart fixierten flexiblen Leiterplatte (9) über einer ersten Gießformhälfte (20) einer Spritzgussform, wobei die Ränder des Trägerstreifens (1) auf der Gießformhälfte (20) aufliegen und ein umlaufender Spalt zwischen der Kavität (21) der Gießformhälfte (20) und der flexibler Leiterplatte (9) vorliegt, c) Verschließen der Kavität (21) der ersten Gießformhälfte (20) mittels eines planen Verschlussformteils (35), wobei dieses in Kontakt mit der flexiblen Leiterplatte (9) steht, d) Füllen der Kavität (21) der ersten Gießformhälfte (20) mittels Spritzgießen unter Bildung einer ersten Umhüllungshälfte (39), e) Entfernen des planen Verschlussformteils (35), f) Verschließen der Kavität (21) der ersten Gießformhälfte (20) mit einer zweiten eine Kavität (46) aufweisenden Gießformhälfte (45), deren Kavität (46) einer zweiten, der ersten Umhüllungshälfte (39) direkt gegenüberliegenden Umhüllungshälfte (47) entspricht, g) Füllen der Kavität (46) der zweiten Gießformhälfte (45) mittels Spritzgießen unter Bildung der zweiten Umhüllungshälfte (47), h) Entfernen der Gießformhälften (20 und 45).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im ersten Gießvorgang nur die eine Flachseite sowie die Randkanten (10, 11, 12, 13) der Leiterplatte (9) und der Trägerelemente (14 bis 17) umspritzt werden.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllen der Kavität (46) der zweiten Gießformhälfte (45) in einer zweiten Gießform erfolgt, die gegenüber der ersten Gießformhälfte (20) um einen Transportschritt des Trägerstreifens (1) versetzt ist.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (9) während des ersten Gießvorgangs an die Begrenzungsfläche (36) des Verschlussformteils (35) pneumatisch angesaugt wird.
Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportschritte des Trägerstreifens (1) dem Mittenabstand zweier aufeinanderfolgender Leiterplatten (9) entspricht.
Trägerstreifen zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Flächenabmessungen der Ausnehmungen (2) allseitig größer sind als die der Leiterplatte (9).
Trägerstreifen nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Flächenabmessungen der Ausnehmungen (2) allseitig größer sind als ein die Kavität (21) der ersten Gießformhälfte (20) erhaben umschließender Randsteg (22).
Leiterplatte zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (9) als Trägerelemente an ihren Rändern (10 bis 13) jeweils mittig nach außen vorstehende Montagezungen (14, 15, 16, 17) aufweist.
Trägerstreifen nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (2) jeweils eine rechteckige, insbesondere quadratische Flächenform aufweisen und von zusammenhängenden parallelen Längsbändern (3, 4) und rechtwinklig dazu verlaufenden Querbändern (5) begrenzt sind.
Trägerstreifen nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Längsbänder (3, 4) und Querbänder (5) jeweils in der Mitte der von ihnen umschlossenen Ausnehmungen (2) zur flächenbündigen Aufnahme der Montagezungen (14, 15, 16, 17) einer Leiterplatte (9) mit Vertiefungen (6, 7, 8, 9) versehen sind.
Trägerstreifen nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagezungen (14 bis 17) in den Vertiefungen (6, 7, 8, 9) mit den Längs- und Querbändern (3, 4, 5) verklebt oder verschweißt sind.
Gießform zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Doppelgießform vorgesehen ist, die zum Erzeugen einer ersten Umhüllungshälfte (39) eine Gießformhälfte (20) mit einer Kavität (21) und ein dazugehöriges Verschlussformteil (35) mit einer Begrenzungsfläche (36) aufweist und die zum Erzeugen der zweiten Umhüllungshälfte (47) mit einer zusätzlichen Gießformhälfte (20') versehen ist, die einen die erste Umhüllungshälfte (39) aufnehmenden Hohlraum (39') aufweist und mittels einer aufsetzbaren weiteren Gießformhälfte (45) verschließbar ist, welche mit der Kavität (46) für die zweite Umhüllungshälfte (47) ausgestattet ist.
Gießform nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Gießformhälften (20, 35 und 20', 45) für die erste und zweite Umhüllungshälfte (39 und 47) jeweils unmittelbar nebeneinander angeordnet sind.