CN212781578U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括中框；电路板，所述电路板设置在所述中框的一侧；显示存储芯片，设置在所述电路板上；显示驱动芯片，设置在所述电路板上，所述显示驱动芯片用于将显示数据传输到所述显示存储芯片；导电件，与所述电路板、所述中框均电连接，所述导电件用于将所述显示驱动芯片传输所述显示数据时在所述电路板上产生的感应信号传导至所述中框。所述电子设备通过与电路板、中框均电连接的导电件，将感应信号传导至中框，可以有效地解决显示屏工作时所产生的感应信号干扰电子设备收发通信信号的问题，进而有效地提升电子设备的通信质量。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备。
背景技术
随着科学技术的快速发展，智能手机等电子设备越来越普及。目前，市面上的智能手机、平板电脑等电子设备普遍是触控式显示屏。为了能给用户带来更好的视觉体验，显示屏的显示效果越来越好。但是，显示屏在工作时，容易干扰电子设备收发通信信号，使得电子设备的通信质量下降。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备，可以有效地解决显示屏工作时所产生的感应信号干扰电子设备收发通信信号的问题，进而有效地提升电子设备的通信质量。
本申请实施例公开一种电子设备，包括：
中框；
电路板，所述电路板设置在所述中框的一侧；
显示存储芯片，设置在所述电路板上；
显示驱动芯片，设置在所述电路板上，所述显示驱动芯片用于将显示数据传输到所述显示存储芯片；
导电件，与所述电路板、所述中框均电连接，所述导电件用于将所述显示驱动芯片传输所述显示数据时在所述电路板上产生的感应信号传导至所述中框。
本申请实施例中的所提供的电子设备通过与电路板、中框均电连接的导电件，将感应信号传导至中框，可以有效地解决显示屏工作时所产生的感应信号干扰电子设备收发通信信号的问题，进而有效地提升电子设备的通信质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图2为图1中沿着P1-P2方向的电子设备的第一种剖视图。
图3为图1中沿着P1-P2方向的电子设备的第二种剖视图。
图4为本申请实施例提供的显示屏工作的流程示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的第三种剖视图。
图6为本申请实施例提供的电路板的一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。
本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为智能手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等电子设备。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备10的第一种结构示意图，该电子设备10可以包括中框100、电路板200、显示存储芯片300、显示驱动芯片400和导电件500。
在一些实施例中，该中框100主地，可以使得显示存储芯片300和显示驱动芯片400在传输显示数据时所在电路板200上所产生的感应信号能够通过导电件500回流到中框主地上，以屏蔽感应信号对电子设备10通信信号的干扰。该中框100的材质可以有多种，例如可以为金属、塑料等材质，具体可以根据实际需求进行设置。
在一些实施例中，该电路板200设置在电子设备10的内部。请参阅图1的同时参阅图2，图2为图1中沿着P1-P2方向的电子设备10的一种剖视图。如图2所示，该电路板200设置在中框100的一侧，显示存储芯片300设置在该电路板200上，显示驱动芯片400设置在该电路板200上，该显示驱动芯片400用于将显示数据传输至该显示存储芯片300。
在一些实施例中，该显示存储芯片300可以为静态随机存取存储器(StaticRandom-Access Memory Integrated Circuit，SRAM IC)。
在一些实施例中，该显示驱动芯片400可以为显示驱动集成电路(DriverIntegrated Circuit，Driver IC)。
可以理解的是，当显示屏工作时，显示驱动芯片400和显示存储芯片300之间传输显示数据，会在电路板200上产生感应信号，具体地，芯片之间传输数据时会产生感应信号，并耦合到电路板200上，干扰电子设备10的天线组件正常工作，干扰了电子设备10通信信号，导致电子设备10的通信质量下降，影响了用户的使用体验。
可以理解的，在一些实施例中，该电子设备10还包括显示屏600，显示屏600和中框100设置在电路板200的相对侧。比如，显示屏600设置在电路板200的上方，而中框100设置在电路板200的下方。显示驱动芯片400将显示数据传输到显示存储芯片300中，以驱动该显示屏600工作。
请参阅图3，图3为图1中沿着P1-P2方向的电子设备10的第二种剖视图，该电子设备10可以包括中框100、电路板200、显示存储芯片300、显示驱动芯片400、导电件500和显示屏600。
其中，显示屏600可为结合导电电容触摸传感器电极层或者其他触摸传感器部件(例如，电阻触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件、基于光的触摸传感器部件等)的触摸屏显示器，或者可为非触敏的显示器。电容触摸屏电极可由氧化铟锡焊盘或者其他透明导电结构的阵列形成。
显示屏600可包括由液晶显示器(LCD)部件形成的显示器像素阵列、电泳显示器像素阵列、等离子体显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或者基于其他显示器技术的显示器像素。可使用显示屏600覆盖层诸如透明玻璃层、透光塑料、蓝宝石、或其他透明电介质层来保护显示屏600。在一些实施例中，显示屏600可以为柔性屏，即显示屏600可弯曲、可折叠。该显示屏600还可以为有机发光半导体(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)显示屏600。
在一些实施例中，该显示屏600可以为全面屏，也可以为非全面屏结构，具体可以根据实际需求进行设置。
具体地，当显示屏600需要显示内容时，DRIVER IC需要将显示数据传输至SRAMIC，以使得显示屏600能够显示内容。如图4所示，图4为本申请实施例提供的显示屏工作的流程示意图。在一些实施例中，该电子设备10可以包括处理器700，处理器700可以基于移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)协议发送信号至DriverIC。当Driver IC接收到处理器发送的信号时，则通过T2M协议(一种SRAM IC和Driver IC之间的通信协议)发送信号至SRAM IC，以使得Driver IC能够通过T2M协议调用SRAM IC中所存储的内容，并发送至显示屏600上进行显示内容。
由于通过T2M协议传输的信号的频率与显示屏600刷新率相关，具体地，当显示屏600的刷新率越高时，则相应的T2M信号的振荡频率也就越高。比如，T2M信号的频率可以为8倍振荡频率，也即T2M＝8*OSC，(Oscillator，OSC，振荡频率)。
当电子设备10使用的是高刷新率的显示屏时，用户在使用电子设备10的过程中点亮显示屏600，显示屏600工作过程中所传输的高频率信号会影响电子设备10的天线组件收发通信信号，进而影响电子设备10的通信质量。虽然高刷新率的显示屏600用户带来了良好的视觉体验，但是其工作过程中所产生的噪音信号影响了用户的通信体验。
在一些实施例中，该导电件500，与该电路板200、该中框100均电连接，该导电件500用于将该显示驱动芯片400传输该显示数据时在该电路板200上产生的感应信号传导至该中框100。
比如，本申请中通过设置导电件500，该导电件500与电路板200、中框100均电连接。当用户在使用电子设备10的过程中点亮显示屏时，由于显示屏在工作过程中，DRIVERIC和SRAM IC之间传输数据时会产生的感应信号，通过设置导电件500在电路板上产生回流路径，引导耦合到电路板上的感应信号回流到中框主地上，使得感应信号中所包含的主要干扰能量回流到主地上，以降低感应信号对电子设备的天线组件的干扰，有效地提高电子设备的通信质量。
其中，该导电件500可以有多种材质，比如，该导电件500可以为导电泡棉、金属导电泡棉等。在设置该导电件500时，如果该导电件500为金属导电泡棉时，可以采用半包裹或全包裹导电金属导电泡棉，以从干扰源头上，将显示驱动芯片400传输显示数据时在电路板200上产生的感应信号传导至中框100。
在一些实施例中，如图3所示，该显示存储芯片300和显示驱动芯片400可以间隔设置，具体地，该显示存储芯片300和显示驱动芯片400可以间隔设置在该导电件500的两侧。
参阅图5所示，图5为本申请实施例提供的电子设备的第三种剖视图。由于导电件500与中框100电连接，且中框100接地，为了使得显示存储芯片300可以正常工作，则在一些实施例中，该显示存储芯片300和导电件500之间设置有第一绝缘体，该第一绝缘体可以避免显示存储芯片300与导电件500电连接，导致显示存储芯片300因接地短路而无法正常工作。
参阅图5所示，为了使得显示驱动芯片400可以正常工作，则在一些实施例中，该显示驱动芯片400和导电件500之间设置有第二绝缘体，该第二绝缘体可以避免显示驱动芯片400与导电件500点连接，导致显示驱动芯片400因接地短路而无法正常工作。
需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
在一些实施例中，电路板200可以由两部分组成，如图6所示，图6为本申请实施例提供的电路板的一种结构示意图，该电路板200可以包括第一子电路板210、第二子电路板220，所述第二子电路板220与所述第一子电路板210间隔。
在一些实施例中，该第一子电路板210的种类可以有多种。例如，该第一子电路板210可以为印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)。
在一些实施例中，该第二子电路板220可以为柔性电路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)，FPC是一种由柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，相比于PCB，FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，大大缩小电子设备10的体积、减小电子设备10的重量。
在一些实施例中，当该电路板200由第一子电路板210和第二子电路板220组成时，该显示存储芯片300可以设置在第一子电路板210上。例如，该SRAM IC可以设置在PCB上。
在一些实施例中，当该电路板200由第一子电路板210和第二子电路板220组成时，该显示驱动芯片400可以设置在第二子电路板220上。例如，该Driver IC可以设置在FPC上。
在一些实施例中，当该电路板200由第一子电路板210和第二子电路板220组成时，该显示存储芯片300可以设置在第一子电路板210上，该显示驱动芯片400可以设置在第二子电路板220上。例如，该SRAM IC可以设置在PCB上，该Driver IC可以设置在FPC上。
在一些实施例中，电路板200和中框100之间可以形成容纳空间，该容纳空间用于容置导电件500。
在一些实施例中，该电子设备10还可以包括壳体(图中未示出)，壳体形成该电子设备10的外部轮廓，壳体可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。
该壳体可使用一体式配置形成，在该一体式配置中，一些或全部壳体被加工或模制成单一结构，或者可使用多个结构(例如，内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。该壳体可设置收纳腔以收纳电子设备10的器件，诸如电路板200、显示存储芯片300、显示驱动芯片400等等。
以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
中框；
电路板，所述电路板设置在所述中框的一侧；
显示存储芯片，设置在所述电路板上；
显示驱动芯片，设置在所述电路板上，所述显示驱动芯片用于将显示数据传输到所述显示存储芯片；
导电件，与所述电路板、所述中框均电连接，所述导电件用于将所述显示驱动芯片传输所述显示数据时在所述电路板上产生的感应信号传导至所述中框。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述显示存储芯片和所述显示驱动芯片间隔设置在所述导电件的两侧。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述显示存储芯片与导电件之间设置有第一绝缘件。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述显示驱动芯片与导电件之间设置有第二绝缘件。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括：
第一子电路板；
第二子电路板，所述第二子电路板与所述第一子电路板间隔。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述显示存储芯片设置在所述第一子电路板上。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述显示驱动芯片设置在所述第二子电路板上。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板和所述中框形成容纳空间，所述容纳空间用于容置所述导电件。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导电件包括导电泡棉。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏，所述显示屏和所述中框设置在所述电路板的相对侧，所述显示驱动芯片将显示数据传输到所述显示存储芯片，以驱动所述显示屏工作。
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