CN211827100U - 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱 - Google Patents
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- 230000003993 interaction Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。智能交互模块包括：支架、主线路板、CPU和GPU、子线路板。主线路板安装在所述支架上。CPU和GPU固定在所述主线路板上。子线路板安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。上述的智能交互模块，将线路板设计为主线路板和子线路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板上，主线路板和子线路板通信连接，将主线路板和子线路板安装在支架的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块结构紧凑，容易布置在机箱有限的空间内。
Description
技术领域
本实用新型涉及机箱技术领域，特别是智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。
背景技术
机箱被广泛应用于车载、机载、舰载等设备上，常常在恶劣环境中使用。机箱的尺寸通常是有限制的。智能交互模块包括多个高性能的芯片。为了满足智能交互模块与整机的配合使用，智能交互模块的尺寸需要设计的很小，从而难以布置多个高性能芯片。因此，传统的机箱存在空间非常局限，难以布置智能交互模块的问题。
实用新型内容
基于此，有必要针对传统的机箱存在空间非常局限，难以布置智能交互模块的问题，提供一种结构紧凑的智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。
本申请提供一种智能交互模块，包括：
支架；
主线路板，安装在所述支架上；
CPU和GPU，固定在所述主线路板上；以及
子线路板，安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。
上述的智能交互模块，将线路板设计为主线路板和子线路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板上，主线路板和子线路板通信连接，将主线路板和子线路板安装在支架的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块结构紧凑，容易布置在机箱有限的空间内。
在一实施例中，所述的智能交互模块还包括XMC连接器，所述XMC连接器用于所述主线路板与所述子线路板的数据信号传输。
在一实施例中，所述的智能交互模块还包括miniSATA，安装在所述子线路板上。
在一实施例中，所述的智能交互模块还包括GPU导热部，所述GPU导热部与所述支架固定连接，所述GPU导热部与所述GPU贴合。
在一实施例中，所述的智能交互模块还包括CPU导热部，所述CPU导热部具有第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁以及分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁固定连接的底壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁以及所述底壁围成凹槽，所述子线路板位于所述凹槽内，所述支架上设有通孔，所述第一侧壁位于所述通孔内，所述第一侧壁的外表面与所述CPU贴合。
在一实施例中，所述的智能交互模块还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出。
在一实施例中，所述CPU导热部包括连接部，所述连接部与所述底壁的外表面固定连接，所述连接部与所述支架固定连接。
在一实施例中，所述CPU导热部与所述子线路板固定连接。
在一实施例中，所述CPU导热部所采用的材料为铜。
本申请还提供一种机箱，包括箱体、如上述技术方案中任一项所述的智能交互模块，所述智能交互模块位于所述箱体内部。
在一实施例中，所述智能交互模块还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出；
所述机箱还包括导热板，所述导热板与所述盖体贴合，所述导热板与所述CPU导热部贴合。
在一实施例中，所述机箱还包括风扇，所述风扇与所述导热板连接，所述风扇位于所述导热板背向所述盖体的一侧。
附图说明
图1为一实施例的智能交互模块的结构示意图；
图2为图1中的智能交互模块的CPU导热部的结构示意图；
图3为图2的另一视角的示意图；
图4为一实施例的机箱的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的优选实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。
需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参考图1，本申请实施例提供一种智能交互模块100。智能交互模块100包括：支架110、主线路板120、CPU和GPU、子线路板130。
主线路板120安装在支架110上。CPU和GPU固定在主线路板120上。
具体地，智能交互模块100还包括DDR。将CPU、GPU以及DDR等主要芯片可以通过焊接的方式固定在主线路板120上，有利于信号传输的稳定性。
支架110所采用的材料可以为铝，铝具有良好的导热性和强度，能够保证智能交互模块100的强度，同时有利于散热。同时铝的材质轻，智能交互模块100设置在机箱内时，有利于减小机箱的质量。
子线路板130安装在支架110上。子线路板130与主线路板120位于支架110的不同侧。
具体地，智能交互模块100还包括语音芯片(未示出)、miniSATA(未示出)。可以将语音芯片、miniSATA安装在子线路板130上。
子线路板130与主线路板120通信连接。
具体地，智能交互模块100还包括XMC连接器140，XMC连接器140连接主线路板120与子线路板130，从而可以实现主线路板120与子线路板130的数据信号传输。
上述的智能交互模块100，将线路板设计为主线路板120和子线路板130，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板120上，主线路板120和子线路板130通信连接，将主线路板120和子线路板130安装在支架110的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块100结构紧凑，容易布置在机箱有限的空间内。
在一实施例中，智能交互模块100还包括GPU导热部(未示出)，GPU导热部与支架110固定连接，GPU导热部与GPU贴合，从而GPU导热部与GPU具有较大的接触面积，使得GPU导热部能够对GPU进行良好的散热。
具体地，GPU导热部可以与支架110采用相同的材料一体成型，从而便于加工、节省安装工序。GPU导热部与支架110也可以分别为单独的结构，二者固定连接在一起。
在一实施例中，智能交互模块100还包括CPU导热部150。请参考图2和图3，CPU导热部150具有第一侧壁151、第二侧壁152以及底壁153。第二侧壁152与第一侧壁151相对。底壁153分别与第一侧壁151和第二侧壁152固定连接。第一侧壁151、第二侧壁152以及底壁153围成凹槽101。子线路板130位于凹槽101内。支架110上设有通孔102，第一侧壁151位于通孔102内。第一侧壁151的外表面与CPU贴合。
具体地，凹槽101与子线路板130相适配，从而有利于智能交互模块100结构紧凑。CPU导热部150与子线路板130可以通过螺丝固定连接。
支架110上设有通孔102，第一侧壁151位于通孔102内，从而第一侧壁151的外表面可以穿过通孔102与CPU接触。
第一侧壁151的外表面与CPU贴合，从而CPU工作产生的热量可以通过第一侧壁151传递到底壁153，再由底壁153传递到第二侧壁152。由于第二侧壁152的外表面位于子线路板130背向主线路板120的一侧，从而热量可以通过第二侧壁152散发出去，而不会被困在主线路板120和子线路板130之间，提高了散热效率。
进一步地，由于CPU导热部150与第一侧壁151的外表面贴合，从而CPU导热部150与第一侧壁151具有较大的接触面积，使得第一侧壁151能够对CPU进行良好的散热。
第一侧壁151、第二侧壁152以及底壁153可以一体成型，便于加工且节省安装零件，从而有利于智能交互模块100结构紧凑。
请参考图4，在一实施例中，智能交互模块100还包括盖体160。盖体160覆盖于子线路板130的背向主线路板120的表面，从而可以保护子线路板130。盖体160上具有镂空区域(未示出)，CPU导热部150从镂空区域露出。
具体地，CPU导热部150从盖体的镂空区域露出，则第二侧壁152的外表面从该镂空区域露出，从而热量可以从第二侧壁152散发出去，不会被盖体挡住，有利于对CPU散热。
在一实施例中，CPU导热部150所采用的材料为铜，铜的导热性良好，从而能够提高CPU的散热效率。
在一实施例中，CPU导热部150包括连接部154，连接部154与底壁153的外表面固定连接，连接部154与支架110固定连接。
具体地，连接部154可以通过螺丝与支架110固定连接。连接部154可以与底壁153采用相同的材料一体成型，从而便于加工、节省安装工序。连接部154可以与底壁153也可以分别为单独的结构，二者固定连接在一起。
请参考图4，本申请另一实施例还提供一种机箱10，机箱10包括箱体(未示出)以及上述实施例中任一项的智能交互模块100。智能交互模块100设置在箱体内部。
上述的机箱10，箱体内设有智能交互模块100，智能交互模块100的线路板设计为主线路板120和子线路板130，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板120上，主线路板120和子线路板130通信连接，将主线路板120和子线路板130安装在支架110的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块100结构紧凑，容易布置在机箱10有限的空间内。
在一实施例中，机箱10还包括导热板11。导热板11与盖体160贴合，从而智能交互模块100工作产生的热量可以从盖体160传递到导热板11上，再由导热板11散热，有利于提高机箱10的散热效率。
导热板11与CPU导热部150贴合。具体地，CPU导热部150从盖体160的镂空区域露出，第二侧壁152的外表面与导热板11贴合，从而CPU产生的热量经过第一侧壁151传到底壁153、再由底壁153传递到第二侧壁152，由第二侧壁152传递至导热板11，再由导热板11散发出去，有利于提高智能交互模块100的散热效率。
在一实施例中，机箱10还包括风扇(未示出)。风扇与导热板11连接。风扇位于导热板11背向盖体160的一侧，从而风扇可以加速机箱10的散热。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种智能交互模块，其特征在于，包括：
支架；
主线路板，安装在所述支架上；
CPU和GPU，固定在所述主线路板上；
子线路板，安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。
2.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括XMC连接器，所述XMC连接器用于所述主线路板与所述子线路板的数据信号传输。
3.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括miniSATA，安装在所述子线路板上。
4.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括GPU导热部，所述GPU导热部与所述支架固定连接，所述GPU导热部与所述GPU贴合。
5.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括CPU导热部，所述CPU导热部具有第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁以及分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁固定连接的底壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁以及所述底壁围成凹槽，所述子线路板位于所述凹槽内，所述支架上设有通孔，所述第一侧壁位于所述通孔内，所述第一侧壁的外表面与所述CPU贴合。
6.根据权利要求5所述的智能交互模块，其特征在于，还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出。
7.根据权利要求5所述的智能交互模块，其特征在于，所述CPU导热部包括连接部，所述连接部与所述底壁的外表面固定连接，所述连接部与所述支架固定连接。
8.根据权利要求5所述的智能交互模块，其特征在于，所述CPU导热部与所述子线路板固定连接。
9.根据权利要求5中所述的智能交互模块，其特征在于，所述CPU导热部所采用的材料为铜。
10.一种机箱，其特征在于，包括箱体、如权利要求1～9中任一项所述的智能交互模块，所述智能交互模块位于所述箱体内部。
11.根据权利要求10中所述的机箱，其特征在于，
所述智能交互模块还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出；
所述机箱还包括导热板，所述导热板与所述盖体贴合，所述导热板与所述CPU导热部贴合。
12.根据权利要求11中所述的机箱，其特征在于，还包括风扇，所述风扇与所述导热板连接，所述风扇位于所述导热板背向所述盖体的一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922333258.4U CN211827100U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922333258.4U CN211827100U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211827100U true CN211827100U (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=73032799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922333258.4U Active CN211827100U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱 |
Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113677156A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-19 | 维沃移动通信有限公司 | 散热背夹及电子设备组件 |
| CN113939132A (zh) * | 2021-10-11 | 2022-01-14 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种层叠式车载主机结构 |
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| CN113677156B (zh) * | 2021-08-16 | 2025-01-24 | 维沃移动通信有限公司 | 散热背夹及电子设备组件 |
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| CN113939132B (zh) * | 2021-10-11 | 2024-05-31 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种层叠式车载主机结构 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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