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CN211507681U - 一种透明显示设备 - Google Patents

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CN211507681U
CN211507681U CN202020425407.XU CN202020425407U CN211507681U CN 211507681 U CN211507681 U CN 211507681U CN 202020425407 U CN202020425407 U CN 202020425407U CN 211507681 U CN211507681 U CN 211507681U
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CN
China
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transparent
led chip
display device
substrate
electrode
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CN202020425407.XU
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English (en)
Inventor
杜元宝
张耀华
朱小清
张庆豪
陈复生
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Ningbo Sunpu Led Co ltd
Original Assignee
Ningbo Sunpu Led Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种透明显示设备,包括透明基板、多个LED芯片及透明导电线;所述LED芯片设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线与外部电路电器连接;所述LED芯片为倒装芯片,且所述LED芯片的电极为透明电极;所述透明基板为具有多个通孔的基板;所述透明导电线穿过所述通孔,实现过孔连接。本实用新型通过采用透明导电线解决了导线遮光的问题,同时利用所述透明基板上的通孔实现所述透明导电线的过孔连接,使所述透明导电线可紧贴所述透明基板设置,在简化生产工艺的同时提高了产品良率;本实用新型将所述LED的电极设置为透明电极,保证所述LED芯片的透光性,实现了显示设备的透明化。

Description

一种透明显示设备
技术领域
本实用新型涉及新型显示设备领域,特别是涉及一种透明显示设备。
背景技术
随着科技的进步与发展,越来越多的电子设备开始融入人们日常生活的方方面面,而为了方便人民直接地了解设备运行情况以及与设备进行互动,大多数设备都选择了显示器作为人机交互的媒介。
近年来,显示器技术也在高速发展,从早期的黑白世界到色彩世界,显示器走过了漫长而艰辛的历程,随着显示器技术的不断发展,显示器的分类也越来越明细,如阴极射线管显示器、LED显示器及LCD显示器等,但随着应用场景的具体需要越来越复杂,逐渐出现了现有的显示器所不能应对的场景,如在汽车上,目前汽车的仪表盘设置与方向盘后方、前挡风玻璃的下侧,导致如果司机需要观察仪表盘,则必须视线下移,导致注意力不能集中在正前方,有发生事故的风险,如果存在一种透明显示设备,将汽车仪表盘的相关数据直接显示在前挡风玻璃上,则可大幅降低事故发生率。
因此,如何找到一种透明的显示设备,是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种透明显示设备,以解决现有技术中无法实现在透明材质上进行信息显示的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种透明显示设备,包括透明基板、多个LED芯片及透明导电线;
所述LED芯片设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线与外部电路电器连接;
所述LED芯片为倒装芯片,且所述LED芯片的电极为透明电极;
所述透明基板为具有多个通孔的基板;所述透明导电线穿过所述通孔,实现过孔连接。
可选地,在所述的透明显示设备中,所述透明电极为ITO透明导电薄膜。
可选地,在所述的透明显示设备中,所述LED芯片为彩色LED芯片。
可选地,在所述的透明显示设备中,所述彩色LED芯片为RGB芯片。
可选地,在所述的透明显示设备中,所述透明显示设备还包括透明保护层;
所述透明保护层设置于所述透明显示设备的两侧表面。
可选地,在所述的透明显示设备中,所述透明保护层及所述透明基板为玻璃。
可选地,在所述的透明显示设备中,所述透明导电线为ITO透明导电薄膜。
本实用新型所提供的透明显示设备,包括透明基板、多个LED芯片及透明导电线;所述LED芯片设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线与外部电路电器连接;所述LED芯片为倒装芯片,且所述LED芯片的电极为透明电极;所述透明基板为具有多个通孔的基板;所述透明导电线穿过所述通孔,实现过孔连接。本实用新型通过采用透明导电线解决了导线遮光的问题,同时利用所述透明基板上的通孔实现所述透明导电线的过孔连接,使所述透明导电线可紧贴所述透明基板设置,在简化生产工艺的同时提高了产品良率;此外,现有的LED芯片采用不同反射率的透明材料组成反射腔体,而不采用对透光性能有影响的金属镀膜反射腔,因此现有技术中的电极即为LED芯片中唯一不透明的结构,本实用新型将所述LED的电极设置为透明电极,保证了所述LED芯片的透光性,以上改进保证了所述显示设备的全部件的透光性,大大拓宽了显示设备的应用场景,实现了显示设备的透明化。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的透明显示设备的一种具体实施方式的结构示意图;
图2为本实用新型提供的透明显示设备的另一种具体实施方式的结构示意图;
图3为本实用新型提供的透明显示设备的制备方法的一种具体实施方式的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的核心是提供一种透明显示设备,其一种具体实施方式的结构示意图如图1所示,称其为具体实施方式一,包括透明基板100、多个LED芯片200及透明导电线300;
所述LED芯片200设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线300与外部电路电器连接;
所述LED芯片200为倒装芯片,且所述LED芯片200的电极为透明电极210;
所述透明基板100为具有多个通孔110的基板;所述透明导电线300穿过所述通孔110,实现过孔连接。
另外,所述透明电极210可为ITO透明导电薄膜,相应的,所述透明导电线300也可为ITO透明导电薄膜。ITO透明导电薄膜韧性好,透光性佳,是本实用新型的优选材料。
可选地,所述LED芯片200为miniLED芯片200,每一个miniLED芯片200为一个像素点,实现图像显示。
本实用新型所提供的透明显示设备,包括透明基板100、多个LED芯片200及透明导电线300;所述LED芯片200设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线300与外部电路电器连接;所述LED芯片200为倒装芯片,且所述LED芯片200的电极为透明电极210;所述透明基板100为具有多个通孔110的基板;所述透明导电线300穿过所述通孔110,实现过孔连接。本实用新型通过采用透明导电线300解决了导线遮光的问题,同时利用所述透明基板100上的通孔110实现所述透明导电线300的过孔连接,使所述透明导电线300可紧贴所述透明基板100设置,在简化生产工艺的同时提高了产品良率;此外,现有的LED芯片200采用不同反射率的透明材料组成反射腔体,而不采用对透光性能有影响的金属镀膜反射腔,因此现有技术中的电极即为LED芯片200中唯一不透明的结构,本实用新型将所述LED的电极设置为透明电极210,保证了所述LED芯片200的透光性,以上改进保证了所述显示设备的全部件的透光性,大大拓宽了显示设备的应用场景,实现了显示设备的透明化。
在具体实施方式一的基础上,进一步对所述LED芯片200做限定,得到具体实施方式二,其结构示意图与上述具体实施方式相同,包括透明基板100、多个LED芯片200及透明导电线300;
所述LED芯片200设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线300与外部电路电器连接;
所述LED芯片200为倒装芯片,且所述LED芯片200的电极为透明电极210;
所述透明基板100为具有多个通孔110的基板;所述透明导电线300穿过所述通孔110,实现过孔连接;
所述LED芯片200为彩色LED芯片200。
本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于,本具体实施方式中所述LED芯片200为彩色芯片,其余结构均与上述具体实施方式相同,在此不再展开赘述。
本具体实施方式中限定了所述LED芯片200为彩色LED芯片200,帮助实现本申请的透明显示设备成为彩色显示设备,以适应更多的场合的需要。更进一步地,所述彩色LED芯片200为RGB芯片,RGB为一种广泛使用的色光标准,能提高所述透明显示设备的泛用性。
在具体实施方式二的基础上,进一步对所述透明显示设备做改进,得到具体实施方式三,其结构示意图如图2所示,包括透明基板100、多个LED芯片200及透明导电线300;
所述LED芯片200设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线300与外部电路电器连接;
所述LED芯片200为倒装芯片,且所述LED芯片200的电极为透明电极210;
所述透明基板100为具有多个通孔110的基板;所述透明导电线300穿过所述通孔110,实现过孔连接;
所述LED芯片200为彩色LED芯片200;
所述透明显示设备还包括透明保护层400;
所述透明保护层400设置于所述透明显示设备的两侧表面。
本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于,本具体实施方式中为所述透明显示设备增设了所述透明保护层400,其余结构均与上述具体实施方式相同,在此不再展开赘述。
本具体实施方式中为所述透明显示设备增设了所述透明保护层400,所述透明保护层400可将所述LED芯片200及所述透明导电线300封装起来,与外部隔绝起保护作用,保证了所述透明显示设备工作时的稳定性,拓宽了所述透明显示设备的适用范围。
更进一步地,所述透明保护层400及所述透明基板100为玻璃。玻璃造价便宜,透光率高,机械性能好,适合作为保护层或基板使用,当然,本实用新型中的所述透明基板100及所述透明保护层400可以同时为玻璃,也可只有一种为玻璃,可根据实际需要进行选择。
本实用新型还提供了一种透明显示设备的制备方法,其流程示意图如图3所示,称其为具体实施方式四,包括:
步骤S101:在透明基板上开孔,得到具有多个通孔的基板。
作为一种优选实施方式,可通过激光打孔技术在透明基板上开孔,激光打孔精度高,速度快,成本低,切面整齐。
步骤S102:在具有多个通孔的基板上按照预设图案设置透明导电线,使所述透明导电线穿过所述通孔实现过孔连接。
作为一种优选实施方式,可通过PECVD技术或蒸镀技术在具有多个通孔的基板上按照预设图案设置透明导电线。
步骤S103:将LED芯片倒装固定于所述透明基板的第一表面的预设位置,与所述透明导电线电连接;所述LED芯片的电极为透明电极,得到所述透明显示设备。
本实用新型所提供的透明显示设备的制备方法,通过在透明基板上开孔,得到具有多个通孔的基板;在具有多个通孔的基板上按照预设图案设置透明导电线,使所述透明导电线穿过所述通孔实现过孔连接;将LED芯片倒装固定于所述透明基板的第一表面的预设位置,与所述透明导电线电连接;所述LED芯片的电极为透明电极,得到所述透明显示设备。本实用新型通过采用透明导电线解决了导线遮光的问题,同时利用所述透明基板上的通孔实现所述透明导电线的过孔连接,使所述透明导电线可紧贴所述透明基板设置,在简化生产工艺的同时提高了产品良率;此外,现有的LED芯片采用不同反射率的透明材料组成反射腔体,而不采用对透光性能有影响的金属镀膜反射腔,因此现有技术中的电极即为LED芯片中唯一不透明的结构,本实用新型将所述LED的电极设置为透明电极,保证了所述LED芯片的透光性,以上改进保证了所述显示设备的全部件的透光性,大大拓宽了显示设备的应用场景,实现了显示设备的透明化。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的透明显示设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种透明显示设备,其特征在于,包括透明基板、多个LED芯片及透明导电线;
所述LED芯片设置于所述基板的第一表面,并通过所述透明导电线与外部电路电器连接;
所述LED芯片为倒装芯片,且所述LED芯片的电极为透明电极;
所述透明基板为具有多个通孔的基板;所述透明导电线穿过所述通孔,实现过孔连接。
2.如权利要求1所述的透明显示设备,其特征在于,所述透明电极为ITO透明导电薄膜。
3.如权利要求1所述的透明显示设备,其特征在于,所述LED芯片为彩色LED芯片。
4.如权利要求3所述的透明显示设备,其特征在于,所述彩色LED芯片为RGB芯片。
5.如权利要求1所述的透明显示设备,其特征在于,所述透明显示设备还包括透明保护层;
所述透明保护层设置于所述透明显示设备的两侧表面。
6.如权利要求5所述的透明显示设备,其特征在于,所述透明保护层及所述透明基板为玻璃。
7.如权利要求1所述的透明显示设备,其特征在于,所述透明导电线为ITO透明导电薄膜。
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