CN211505312U - 气流传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种气流传感器，包括极板、电路板以及与电路板形成封装结构的外壳；在极板上设置有振膜，在封装结构内设置有电连接电路板和振膜的振环；在电路板上设置有与振环结构相适配的限位槽或定位台，振环与电路板相连接的一端限位固定在限位槽或定位台内。利用上述实用新型能够实现对振环的精确定位，防止其与外壳发生碰撞。

Description

气流传感器

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种气流传感器。

背景技术

目前，气流传感器或者气流感测传感器通常包括振环、由极板和振膜组成的平行板电容器，当气流从传感器的吸气孔进入时，平行板电容器的容值会发生变化，从而当该容值达到设定阈值时，触发传感器内部芯片开关，并通过芯片采集相关数据。

但是，在现有的气流传感器结构中，由于电路板为平面结构，在电路板与振环固定过程中，不易实现二者之间的精确定位，从而影响产品整体的装配精度；另外，由于振环的固定牢固程度不足，在传感器使用过程中，也会出现振环偏移并与外壳发生碰触的情况，从而影响产品质量及检测精度。

因此，需要提供一种新型气流传感器，以克服上述缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种气流传感器，以解决现有气流传感器存在的振环定位精度差，影响产品质量及检测精度的问题。

本实用新型提供的气流传感器，包括极板、电路板以及与电路板形成封装结构的外壳；在极板上设置有振膜，在封装结构内设置有电连接电路板和振膜的振环；在电路板上设置有与振环结构相适配的限位槽或定位台，振环与电路板相连接的一端限位固定在限位槽或定位台内。

此外，优选的结构是，当在电路板上设置有限位槽时，限位槽为设置在电路板上且向远离振膜一侧凹陷的环形凹槽或环形卡槽。

此外，优选的结构是，当在电路板设置有定位台时，定位台为设置在电路板上且向靠近振膜一侧延伸的至少三个定位凸起或连续环形凸起。

此外，优选的结构是，限位槽或定位台与电路板为一体成型结构。

此外，优选的结构是，振膜的边缘通过垫片设置在极板上；并且，振膜与极板绝缘设置，振膜与极板之间形成平行板电容器结构。

此外，优选的结构是，外壳包括一体结构的底壁和侧壁；在底壁上设置有与封装结构内部连通的吸气孔，在电路板上设置有与封装结构内部连通的进气孔。

此外，优选的结构是，进气孔与吸气孔在沿电路板的垂直方向上相互交错设置。

此外，优选的结构是，极板贴设在底壁靠近电路板的一侧，在极板上设置有与吸气孔导通的通孔。

此外，优选的结构是，在外壳上设置有覆盖吸气孔的防尘网。

此外，优选的结构是，在电路板上设置有收容在封装结构内的电子元器件。

利用上述气流传感器，在电路板上设置与振环结构相适配的限位槽或定位台，将振环与电路板相连接的一端限位固定在限位槽或定位台内，不仅能够简化组装工艺，实现振环与电路板的快速装配，还能够防止振环移位，产品结构简单、性能稳定。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的气流传感的剖面结构示意图。

其中的附图标记包括：电路板1、振环2、振膜3、垫片4、极板5、外壳6、通孔7、吸气孔8、防尘网9、电子元器件10、限位槽11、进气孔12。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

为解决现有气流传感器存在的振环定位精度差，容易发生移位与外壳碰撞，从而影响产品质量及检测精度等问题，本实用新型提出一种气流传感器，在电路板上设置有与振环结构相适配的限位槽或定位台，振环与电路板相连接的一端限位固定在限位槽或定位台内，通过限位槽或定位台对振环进行定位及限位，能够防止其在工作过程中发生移位。

为详细描述本实用新型的气流传感器结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的气流传感器的剖面示意结构。

如图1所示，本实用新型实施例的气流传感器，包括极板5、电路板1以及与电路板1形成封装结构的外壳6；基板贴设在外壳6内部，且在极板5上设置有振膜3，在封装结构内设置有电连接电路板1和振膜3的振环2，此处的振环2不仅能够起到电连接作用，还能够起到支撑固定的作用；在电路板1上设置有与振环2结构相适配的限位槽11或定位台，振环2与电路板1相连接的一端限位固定在限位槽11或定位台内。

具体地，如图1所示，当在电路板1上设置有限位槽11时，限位槽11可以为设置在电路板上且向远离振膜3一侧凹陷的环形凹槽或环形卡槽，振环2限位在对应的环形凹槽或者环形卡槽内，从而简化振环2与电路板的组装工艺；此外，还可以通过限位槽11对振环2进行限位，防止其与外壳6发生碰撞接触。

另外，当在电路板设置有定位台时，定位台为设置在电路板上且向靠近振膜3一侧延伸的至少三个定位凸起或连续的环形凸起，振环2的端部可以限位在多个定位凸起或环形凸起内，通过定位台对振环2进行更牢固的限位，在具体应用过程中，可根据电路板的结构及生产要求选择性设置限位槽或者定位台结构。

为简化加工工艺，在本实用新型的气流传感器中，限位槽11或定位台与电路板1为一体成型结构，即定位振环2的限位槽11或定位台直接在现有电路板1的基础上加工形成即可。

在本实用新型的一个具体实施方式中，外壳6包括一体结构的底壁和侧壁，极板5贴设在底壁的内侧，侧壁与电路板1扣合形成封装结构，振膜3设置在极板5靠近电路板1的一侧，振膜3的边缘通过垫片4设置在极板5上，通过垫片4对振膜3和极板5进行绝缘隔离，二者之间形成空气间隙，使得振膜3与极板5之间形成平行电容器结构，振膜3与极板5组成平行板电容器的两个极。

进一步地，在底壁上设置有与封装结构内部连通的吸气孔8，在电路板1上设置有与封装结构内部连通的进气孔12，为实现吸气孔8和进气孔12的导通，在极板5上设置有与吸气孔8导通的通孔7，通过吸气孔8、通孔7和进气孔12实现封装结构内气压的平衡；其中，为防止气流对冲，可将进气孔12与吸气孔8在沿电路板1的垂直方向上相互交错设置。

在本实用新型的另一具体实施方式中，极板5贴设在底壁靠近电路板1的一侧，振环2的底部与振膜3通过导电层形成电连接，振环2的顶部与电路板1上的限位槽11或定位台电连接，其中振环2不仅振膜3与电路板1之间的电连作用，还能够支撑电路板1，保证整个气流传感器的稳定性的作用。

具体地，当从吸气孔8处吸气时，利用进气孔12、通孔7与吸气孔8之间的配合，振膜3会发生振动，继而造成振膜3与极板5之间形成的空气隙距离产生变化，平行板电容器的电容也会随之变化，当该变化达到设定阈值时，会触发气流传感器开始工作，进而完成一些列动作。可知，本实用新型提供的气流传感器，不仅能够实现对振环的精确定位，还能够省去现有的腔体结构，大大减少气流传感器的配件数量，降低产品装配难度及制作成本。

在本实用新型的另一具体实施方式中，在外壳6上还设置有覆盖吸气孔8的防尘网9，该防尘网9可通过胶体设置在外壳6的底壁的外侧表面上，防尘网9的大小优选需覆盖所有吸气孔8，以达到防尘防杂质的作用。

此外，气流传感器还包括设置在封装结构内部且被配置在电路板1上的电子元器件10，电子元器件10可包括但不限于ASIC芯片、场效应晶体管等。例如，当该电子元器件10为ASIC芯片时，ASIC芯片的作用在于接受来自平行板电容器发出的电信号，并对该电信号进行处理，并对外输出。而场效应晶体管可被配置为栅极和源极分别电连接极板和振膜，振膜振动造成平行板电容器生成微弱的电信号，由于平行板电容器生成的电信号非常微弱，并且内阻很高，并不能直接与外部电路相连，设置场效应晶体管可以将平行板电容器输出的电信号放大为外部电路所用的信号，并进行阻抗变换。对于所述电子元器件与电路板之间的固定方式，可采用本领域熟知的技术，本实施方式不再赘述。

根据本实用新型提供的气流传感器，在电路板上设置与振环结构相适配的限位槽或定位台，将振环与电路板相连接的一端限位固定在限位槽或定位台内，不仅能够简化组装工艺，实现振环与电路板的快速定位，还能够防止振环在使用过程中发生移位，产品结构简单、性能稳定。

如上参照附图以示例的方式描述根据本实用新型的气流传感器。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的气流传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种气流传感器，包括极板、电路板以及与所述电路板形成封装结构的外壳；其特征在于，

在所述极板上设置有振膜，在所述封装结构内设置有电连接所述电路板和所述振膜的振环；

在所述电路板上设置有与所述振环结构相适配的限位槽或定位台，所述振环与所述电路板相连接的一端限位固定在所述限位槽或定位台内。

2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

当在所述电路板上设置有限位槽时，所述限位槽为设置在所述电路板上且向远离所述振膜一侧凹陷的环形凹槽或环形卡槽。

3.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

当在所述电路板设置有定位台时，所述定位台为设置在所述电路板上且向靠近所述振膜一侧延伸的至少三个定位凸起或连续环形凸起。

4.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

所述限位槽或定位台与所述电路板为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

所述振膜的边缘通过垫片设置在所述极板上；并且，

所述振膜与所述极板绝缘设置，所述振膜与所述极板之间形成平行板电容器结构。

6.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

所述外壳包括一体结构的底壁和侧壁；

在所述底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔，在所述电路板上设置有与所述封装结构内部连通的进气孔。

7.根据权利要求6所述的气流传感器，其特征在于，

所述进气孔与所述吸气孔在沿所述电路板的垂直方向上相互交错设置。

8.根据权利要求6所述的气流传感器，其特征在于，

所述极板贴设在所述底壁靠近所述电路板的一侧，在所述极板上设置有与所述吸气孔导通的通孔。

9.根据权利要求6所述的气流传感器，其特征在于，

在所述外壳上设置有覆盖所述吸气孔的防尘网。

10.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

在所述电路板上设置有收容在所述封装结构内的电子元器件。

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