CN210959284U - 散热器及电气设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热器及电气设备，散热器包括散热基板和散热组件，散热基板上设有用于安装散热组件的安装位，安装位上设有应力释放槽，散热组件焊接在安装位上。在本申请提供的散热器中，通过在散热基板上用于安装散热组件的安装位上设置应力释放槽，使得安装位上与散热组件连接位置进行隔离，形成孤岛结构，孤岛结构的存在减小了散热组件和散热器两种材料因热变形产生的应力拉扯，提高了散热组件的可靠性，保证散热器的散热效果，同时延长了散热组件的老化寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气散热技术领域，特别涉及一种散热器。本实用新型还涉及一种包括上述散热器的电气设备。
背景技术
随着零部件集成化程度增高，电气设备的核心器件集成度越来越高，随之带来的是损耗和热流密度的变大。针对大热量或高热流密度的发热部件的散热问题通常设置散热器，散热器通常由散热器基板和安装在散热器基板上的散热组件组成，散热组件焊接在散热器基板上。
然而，由于传统技术中散热器基板与散热组件材料不同，热膨胀系数有差异，热变形量不同。采用焊接组合方式因热变形量不同，两种材料之间形成拉扯应力，致使强化散热的散热组件与发热器件接触的散热功能表面产生形变、平面度变大，散热热阻增加，散热器的可靠性变差。
因此，如何提高散热器的可靠性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热器，该散热器的散热效果提高。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述散热器的电气设备。
为实现上述目的，本实用新型提供一种散热器，包括散热基板和散热组件，所述散热基板上设有用于安装所述散热组件的安装位，所述安装位上设有应力释放槽，所述散热组件焊接在所述安装位上。
优选地，所述应力释放槽至少为两个，相邻两个所述应力释放槽之间形成孤岛结构。
优选地，所述应力释放槽呈格栅形状排布，四个所述应力释放槽之间形成所述孤岛结构。
优选地，所述应力释放槽呈环状依次套设排布，相邻两个环状的所述应力释放槽之间形成所述孤岛结构。
优选地，所述安装位为下陷于所述散热基板表面的焊接槽。
优选地，散热组件为均温板。
优选地，所述安装位和所述散热组件均为多个，所述散热组件和所述安装位一一对应。
优选地，所有所述散热组件均安装于同一个所述安装位上，且所述散热组件沿所述安装位长度方向依次分布。
优选地，还包括散热翅片，所述散热翅片和所述散热组件分布在所述散热基板背向设置的两侧，所述散热翅片至少为一组。
一种电气设备，包括散热器及安装在所述散热器的发热装置，所述散热器为上述任一项所述的散热器。
在上述技术方案中，本实用新型提供的散热器包括散热基板和散热组件，散热基板上设有用于安装散热组件的安装位，安装位上设有应力释放槽，散热组件焊接在安装位上。
通过上述描述可知，在本申请提供的散热器中，通过在散热基板上用于安装散热组件的安装位上设置应力释放槽，使得安装位上与散热组件连接位置进行隔离，通过设置应力释放槽减小了散热组件和散热器两种材料因热变形产生的应力拉扯，提高了散热组件的可靠性，保证了散热器的散热效果。同时延长了散热组件的老化寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例所提供的散热器的结构示意图；
图2为本实用新型实施例所提供的散热基板的结构示意图。
其中图1-2中：1-散热组件、2-散热基板、3-安装位、4-应力释放槽、5-孤岛结构。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种散热器，该散热器的散热效果提高。本实用新型的另一核心是提供一种包括上述散热器的电气设备。
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
请参考图1和图2。
在一种具体实施方式中，本实用新型具体实施例提供的散热器包括散热基板2和散热组件1，具体的，散热器基板为铝合金材料，散热组件1为铜材，当然，根据实际需要还可以散热器基板和散热组件1还可以选择其它材质。为了降低组装难度，优选，散热器基板为一体成型结构。具体的，散热组件1可以为均温板。
散热基板2上设有用于安装散热组件1的安装位3，安装位3上设有应力释放槽4，散热组件1焊接在安装位3上。散热器基板与散热组件1焊接面开有应力释放槽4。优选的，应力释放槽4至少为两个，相邻两个应力释放槽4之间形成孤岛结构5，具体的，应力释放槽4可以为平行设置的槽体。具体的，应力释放槽4可以直接开在散热器基板与散热组件1的焊接表面区域。
通过上述描述可知，在本申请具体实施例所提供的散热器中，通过在散热基板2上用于安装散热组件1的安装位3上设置应力释放槽4，使得安装位3上与散热组件1连接位置进行隔离，通过应力释放槽4，相邻两个应力释放槽4之间形成的孤岛结构5，减小了散热组件1和散热器两种材料因热变形产生的应力拉扯，实现局部热变形应力释放，提高了散热组件1的可靠性，保证了散热器的散热效果。同时延长了散热组件1的老化寿命。
优选的，如图2所示，应力释放槽4呈格栅形状排布，四个应力释放槽4之间形成孤岛结构5，优选横向布置的应力释放槽4等间距设置，纵向布置的应力释放槽4等间距设置。应力释放槽4将散热基板2上与散热组件1的焊接面分成多个区域，使每个区域与整个散热器的热变形进行割裂，形成孤岛结构5。
更为优选的，相交的两个应力释放槽4之间光滑过渡，具体可以为圆弧过渡，减少应力释放槽4折角处应力集中的情况。
在另一具体实施方式中，应力释放槽4呈环状依次套设排布，相邻两个环状的应力释放槽4之间形成孤岛结构5。具体的，应力释放槽4可以为圆形、椭圆形或矩形等。优选，应力释放槽4呈同心设置。
在一种具体实施方式中，安装位3为下陷于散热基板2表面的焊接槽。根据电气系统设计，焊接槽可去掉，散热组件1焊接在散热器基板上的焊接槽内，散热组件1散热功能面与散热器基板表面在同一个平面，焊接方式是锡焊，也可是其它焊接方式，本申请不做具体限定。
在一种具体实施方式中，散热组件1为多个。具体的，安装位3为多个，散热组件1和安装位3一一对应。优选，多个安装位3等间距分布。
在另一种具体实施方式中，所有散热组件1均安装于同一个安装位3上，散热组件1沿安装位3长度方向依次分布。优选，且散热组件1沿安装位3长度方向依次等间距分布。
本申请提供的散热器还包括散热翅片，散热翅片和散热组件1分布在散热基板2背向设置的两侧，散热翅片至少为一组。具体的，散热翅片可以为两组或三组等，每一组中散热翅片等间距分布。
同时，本申请提供的散热器实现工艺简单，几乎无成本增加，便于广泛推广使用。
本申请提供的一种电气设备包括散热器及安装在散热器的发热装置，其中散热器为上述任一种散热器，前文叙述了关于散热器的具体结构，本申请包括上述散热器同样具有上述技术效果。
具体的，本申请提供的电器设备可以为逆变器，同样也可以为其它电气设备。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种散热器，其特征在于，包括散热基板(2)和散热组件(1)，所述散热基板(2)上设有用于安装所述散热组件(1)的安装位(3)，所述安装位(3)上设有应力释放槽(4)，所述散热组件(1)焊接在所述安装位(3)上。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述应力释放槽(4)至少为两个，相邻两个所述应力释放槽(4)之间形成孤岛结构(5)。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述应力释放槽(4)呈格栅形状排布，四个所述应力释放槽(4)之间形成所述孤岛结构(5)。
4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述应力释放槽(4)呈环状依次套设排布，相邻两个环状的所述应力释放槽(4)之间形成所述孤岛结构(5)。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述安装位(3)为下陷于所述散热基板(2)表面的焊接槽。
6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热组件(1)为均温板。
7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述安装位(3)和所述散热组件(1)均为多个，所述散热组件(1)和所述安装位(3)一一对应。
8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所有所述散热组件(1)均安装于同一个所述安装位(3)上，且所述散热组件(1)沿所述安装位(3)长度方向依次分布。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的散热器，其特征在于，还包括散热翅片，所述散热翅片和所述散热组件(1)分布在所述散热基板(2)背向设置的两侧，所述散热翅片至少为一组。
10.一种电气设备，包括散热器及安装在所述散热器的发热装置，其特征在于，所述散热器为权利要求1-9中任一项所述的散热器。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021109964A1 (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | 阳光电源股份有限公司 | 散热器及电气设备 |
| CN113241333A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-10 | 阳光电源股份有限公司 | 功率器件散热系统及其组装方法、半导体设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2675173B2 (ja) * | 1990-03-02 | 1997-11-12 | 株式会社日立製作所 | 電子デバイスの冷却装置 |
| JP4006173B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2007-11-14 | 三星エスディアイ株式会社 | メタルマスク構造体及びその製造方法 |
| JP2003163315A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | モジュール |
| DE102004035963A1 (de) * | 2004-07-23 | 2006-02-16 | Km Europa Metal Ag | Kühlplatte |
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| JP4759384B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2011-08-31 | 昭和電工株式会社 | 半導体モジュール |
| JP2008294280A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Showa Denko Kk | 半導体装置 |
| DE102007063634B4 (de) * | 2007-11-26 | 2009-10-15 | Gesmex Gmbh | Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Wärmetauscherplatten |
| US8472193B2 (en) * | 2008-07-04 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
| CN201509363U (zh) * | 2009-07-07 | 2010-06-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种与印刷电路板组装的金属基板 |
| US10126356B2 (en) * | 2009-11-30 | 2018-11-13 | Essai, Inc. | Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device with whirlwind cold plate |
| JP5349572B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-11-20 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置及び放熱装置の製造方法 |
| CN102231944A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-02 | 华为技术有限公司 | 焊点应力削减结构以及包括所述结构的印刷电路板 |
| US8488321B2 (en) * | 2011-10-10 | 2013-07-16 | Delphi Technologies, Inc. | Assembly for liquid cooling electronics by direct submersion into circulated engine coolant |
| JP2013115201A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| JP6064886B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-01-25 | 株式会社豊田中央研究所 | 熱伝導性応力緩和構造体 |
| CN210959284U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-07-07 | 阳光电源股份有限公司 | 散热器及电气设备 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021109964A1 (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | 阳光电源股份有限公司 | 散热器及电气设备 |
| US12069841B2 (en) | 2019-12-06 | 2024-08-20 | Sungrow Power Supply Co., Ltd. | Radiator and electrical device |
| CN113241333A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-10 | 阳光电源股份有限公司 | 功率器件散热系统及其组装方法、半导体设备 |
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