CN210405596U - 一种具有制冷功能的头戴耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有制冷功能的头戴耳机。该耳机包括耳机后壳（1）、喇叭组件（2）、耳套（3）、电路板（4）以及制冷组件（5）；所述耳套（3）连接在耳机后壳（1）上；所述耳机后壳（1）形成容纳腔，所述喇叭组件（2）和电路板（4）均设置在所述耳机后壳（1）形成的容纳腔内，且所述喇叭组件（2）的出声方向朝向所述耳套（3）；所述喇叭组件（2）与所述电路板（4）连接；所述制冷组件（5）用于对所述耳套（3）进行制冷。该头戴耳机具有制冷功能，能有效解决配戴该头戴耳机过程中出现耳廓发热或者出汗的问题，避免了对配戴者专注度产生的影响，减少对人体耳朵的伤害，使该头戴耳机的可配戴时长延长，极具人性化及个性化。

Description

一种具有制冷功能的头戴耳机

技术领域

本实用新型涉及头戴耳机技术领域，具体涉及一种具有制冷功能的头戴耳机。

背景技术

头戴耳机不仅使用方便，不会对他人造成影响。而且，相对与入耳式耳机，配戴头戴耳机无需入耳，从而可避免擦伤耳道；同时，声场好，舒适度高，可听时间更长，并且具有音响的音质效果，使头戴耳机具有广泛应用。

然而，在长期配戴头戴耳机的过程中，耳廓与耳套之间会产生摩擦，同时喇叭振膜机械振动会产生热量，或者在较高温的环境，耳廓内亦容易发热，由于耳廓与耳套之间的密闭空间，从而使得耳廓内容易发热甚至出汗，从而影响配戴者的体验。尤其对于游戏爱好者、音乐爱好者、专业电脑竞技者以及长时间学习配戴的学生人群而言，会严重影响专注度，无法达到配戴头戴耳机所带来的效果，并降低了头戴耳机的可配戴时长。而且，耳廓内产生热量并经长时间积聚，还容易对人体耳朵形成伤害，进一步降低了头戴耳机的可配戴时长。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供了一种具有制冷功能的头戴耳机。本实用新型的头戴耳机具有制冷功能，能够有效解决配戴该头戴耳机过程中出现耳廓发热或者出汗的问题，避免了因配戴头戴耳机导致的发热或出汗而对配戴者专注度产生的影响，并减少对人体耳朵的伤害，配戴舒适度高，同时使该头戴耳机的可配戴时长延长，极具人性化及个性化。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现。

一种具有制冷功能的头戴耳机，包括耳机后壳、喇叭组件、耳套、电路板以及制冷组件；

所述耳套连接在所述耳机后壳上；所述耳机后壳形成容纳腔，所述喇叭组件和所述电路板均设置在所述耳机后壳形成的容纳腔内，且所述喇叭组件的出声方向朝向所述耳套；所述喇叭组件与所述电路板连接；所述制冷组件用于对所述耳套进行制冷。

优选的，所述制冷组件包括制冷芯片和导冷板；

所述制冷芯片用于产生冷源，并将冷源传递给所述导冷板；所述导冷板用于将来自所述制冷芯片的冷源传递给所述耳套进行制冷。

更优选的，所述制冷芯片选自包括半导体制冷芯片。

更优选的，所述电路板上具有所述制冷芯片的供电电路；所述制冷芯片与所述电路板连接。

更优选的，所述制冷芯片和所述导冷板均设置在所述耳机后壳形成的容纳腔内；所述制冷芯片紧贴设置在所述导冷板的一侧面上；所述导冷板的边缘沿背离所述制冷芯片所在一侧的方向延伸并与所述耳套接触。

更进一步优选的，所述制冷芯片与所述导冷板之间设置有导热膏进行导热。

更进一步优选的，所述导冷板的延伸部分内填充有第一蓄冷体。

更进一步优选的，所述制冷芯片的背离所述导冷板的一侧设置有散热器。

更进一步优选的，所述散热器与所述制冷芯片紧贴设置，且所述制冷芯片与所述散热器之间设置有导热膏进行导热。

更进一步优选的，所述散热器的背离所述制冷芯片的一侧设置有散热风扇。

更进一步优选的，所述耳机后壳上、对应于所述散热风扇处设置有散热网。

优选的，所述喇叭组件包括喇叭后腔体、喇叭前腔体以及喇叭；

所述喇叭容纳于所述喇叭后腔体与所述喇叭前腔体合模形成的腔体内；所述喇叭与所述电路板连接；所述喇叭的出声方向朝向所述喇叭前腔体；所述喇叭前腔体上开设有透音孔。

优选的，所述耳套内填充有第二蓄冷体。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果：

（1）本实用新型的头戴耳机具有制冷功能，能够有效解决配戴该头戴耳机过程中出现耳廓发热或者出汗的问题，避免了因配戴头戴耳机导致的发热或出汗而对配戴者专注度产生的影响，并减少对人体耳朵的伤害，同时使该头戴耳机的可配戴时长延长，极具人性化及个性化。

（2）本实用新型的头戴耳机中，导冷板和耳套内均填充有蓄冷体，能够对制冷的冷源在传递过程中进行有效存储和保持，从而使制冷过程可缓慢变化及制冷后的低温能够保持持久，避免了制冷过程中冷热的瞬息变化而容易对人体耳朵产生伤害或影响配戴者舒适度，并进一步有利于使该头戴耳机的可配戴时长延长。

（3）本实用新型的头戴耳机中，散热器和散热风扇能够及时将制冷芯片制冷过程中产生的热量带走并排出耳机外，避免了热量在耳机内的积聚而影响耳机及制冷芯片的正常工作，保障了整体耳机及制冷芯片的使用寿命。

附图说明

图1为具体实施例1中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体结构示意图；

图2为具体实施例1中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体组装结构示意图；

图3为具体实施例1中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体剖视结构示意图；

图4为具体实施例2中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体剖视结构示意图；

图5为具体实施例3中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体结构示意图；

图6为具体实施例3中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体组装结构示意图；

图7为具体实施例3中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体剖视结构示意图；

图8为具体实施例4中本实用新型的具有制冷功能的头戴耳机的整体剖视结构示意图；

附图标注：1-耳机后壳，101-音频输出口，102-头戴结合孔，11-散热网，2-喇叭组件，21-喇叭后腔体，22-喇叭前腔体，23-喇叭，3-耳套，31-第二蓄冷体，4-电路板，5-制冷组件，51-制冷芯片，52-导冷板，5201-导冷板本体，5202-导冷板延伸部，521-第一蓄冷体，53-散热器，54-散热风扇，55-导热膏，6-制冷开关。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但本实用新型的保护范围及实施方式不限于此。在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者仅用于区分描述，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，更不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1

参见图1~图3所示，为本实施例的具有制冷功能的头戴耳机。该头戴耳机包括耳机后壳1、喇叭组件2、耳套3、电路板4以及制冷组件5。

其中，所述耳套3连接在所述耳机后壳1上，在配戴时，耳套3直接与人体耳廓周围直接接触。耳机后壳1的边缘朝向耳套3的方向垂直延伸，使所述耳机后壳1形成非封闭的容纳腔。所述喇叭组件2和所述电路板4均设置在所述耳机后壳1形成的容纳腔内，且所述喇叭组件2的出声方向朝向所述耳套3。而且，所述喇叭组件2与所述电路板4连接。

并且，在耳机后壳1上还开设有音频输出口101和头戴结合孔102。通过音频输出口101，耳机可外接耳机线连接包括平板、电脑或手机的外接设备，从而实现音频传输。而头戴结合孔102用于与头戴部的头戴相结合，形成包含头戴部的整体头戴耳机设备。

具体的，本实施例中，所述喇叭组件2包括喇叭后腔体21、喇叭前腔体22以及喇叭23。其中，所述喇叭23容纳于所述喇叭后腔体21与所述喇叭前腔体22合模形成的腔体内；并且，具体的，所述喇叭23与所述电路板4连接，电路板4上具有包括喇叭23的声音信号传输电路和供电电路，用于实现对喇叭23的声音信号传输及供电。所述喇叭23的出声方向朝向所述喇叭前腔体22；所述喇叭前腔体22上开设有透音孔，用于喇叭23的声音透出。

而所述制冷组件5用于对所述耳套3进行制冷，具体的，为制冷组件5产生冷源并传递给耳套3，从而实现对耳套3进行制冷。通过制冷组件5对耳套3进行制冷，可使耳套3保持较低温度，耳套3较低的温度可对耳廓与耳套3之间的密闭空间进行降温。从而能够有效解决配戴该头戴耳机过程中出现耳廓发热或者出汗的问题，避免了因配戴头戴耳机导致的发热或出汗而对配戴者专注度产生的影响，并减少对人体耳朵的伤害，同时耳套3对耳廓的降温作用使配戴过程中的舒适体验度更高，使该头戴耳机的可配戴时长延长，使该头戴耳机极具人性化及个性化。

而且，在所述耳套3内填充有第二蓄冷体31。耳套3的外层为耳套外被，第二蓄冷体31填充在耳套外被内。在可选的实施例中，第二蓄冷体31选自包括硅脂或海绵的保温材料体，第二蓄冷体31可对传递至耳套3的冷源进行吸收并储蓄保存，使耳套3上的冷源不至于瞬息即传递完毕，使耳套3的制冷过程可缓慢变化，并且使耳套3制冷后的低温能够保持持久，避免了制冷过程中冷热的瞬息变化而容易对人体耳朵产生伤害或者影响配戴者舒适度，并进一步有利于使该头戴耳机的可配戴时长延长。

参见图2和图3所示，所述制冷组件5包括制冷芯片51和导冷板52。在可选的实施例中，制冷芯片51选自包括半导体制冷芯片。其中，所述制冷芯片51用于产生冷源，通过热电效应产生冷源，并将冷源传递给所述导冷板52；而所述导冷板52用于将来自所述制冷芯片51的冷源传递给所述耳套3，从而实现对耳套3进行制冷。

进一步的，所述电路板4上具有所述制冷芯片51的供电电路，所述制冷芯片51与所述电路板4连接，制冷芯片51通过电路板4进行供电。而且，制冷芯片51与电路板4的连接线路上设置有制冷开关6，用于直接控制制冷芯片51的通断电，从而可方便快捷的控制对耳套3的制冷过程。在可选的实施例中，制冷开关6设置在耳机后壳1的外表面，进一步提高了制冷过程的控制便利性。

本实施例中，所述制冷芯片51和所述导冷板52均设置在所述耳机后壳1形成的容纳腔内；所述制冷芯片51紧贴设置在所述导冷板52的一侧面上；所述导冷板52的边缘沿背离所述制冷芯片51所在一侧的方向延伸并与所述耳套3接触。而电路板4设置位于喇叭后腔体21的背离喇叭23的一侧，制冷芯片51通过穿过导冷板52的接线与电路板4连接。

具体的，在本实施例中，导冷板52和制冷芯片51均设置在耳机后壳1形成的容纳腔内、且位于喇叭组件2的背离耳套3的一侧。而且，具体的，导冷板52包括导冷板本体5201以及导冷板延伸部5202。制冷芯片51紧贴设置在导冷板52的背离耳套3的一侧的面上，而且制冷芯片51与导冷板52紧贴接触的面上设置有导热膏55，以实现高效的热传导效率。导冷板本体5201的边缘沿背离制冷芯片51所在一侧的方向（即朝向耳套3的方向）延伸形成导冷板延伸部5202，且导冷板延伸部5202的端部与耳套3接触，并且，喇叭组件2被包围在导冷板52的导冷板本体5201以及导冷板延伸部5202共同形成的非闭合腔内。

在制冷组件5对耳套3进行制冷工作时，制冷芯片51由电路板4传输电路并通过热电效应进行制冷产生冷源，制冷芯片51制冷产生的冷源通过热传导传递至导冷板52上，而导冷板52再将接收的冷源通过热传导传递至耳套3上，耳套3对冷源进行接收，且通过其内部的第二蓄冷体3对传递至耳套3的冷源进行吸收并储蓄保存。

进一步的，在所述制冷芯片51的背离所述导冷板52的一侧设置有散热器53。具体的，即制冷芯片51的冷端与导冷板52接触并进行制冷的热量传导，而在制冷芯片51的热端设置有散热器53，制冷芯片51在工作过程中产生的热源通过传导至散热器53进行散热，避免制冷芯片51工作过程中其热端温度积聚过高而影响工作效率。

本实施例中，散热器53通过螺丝及隔热垫片的配合固定安装在导冷板52上，导冷板52及散热器53相互配合将制冷芯片51紧贴固定在两者之间。

并且，在制冷芯片51与散热器53接触的面之间设置有导热膏55，以实现高的热传导效率。

实施例2

本实施例与实施例1相同，不同在于，进一步的，参见图4所示，所述导冷板52的延伸部分内填充有第一蓄冷体521。

第一蓄冷体521填充在导冷板延伸部5202内，在导冷板52对来自制冷芯片51的冷源进行热传导过程中，冷源从制冷芯片51传导至导冷板本体5201后，再由导冷板本体5201传导至导冷板延伸部5202。而在冷源传导到达导冷板延伸部5202时，导冷板延伸部5202内的第一蓄冷体521可对传导至导冷板延伸部5202的冷源进行吸收并储蓄保存，而不会将冷源急速传导至耳套3，使对耳套3的制冷过程可缓慢变化，不会造成对耳套3急速降温，避免了制冷过程中冷热的瞬息变化而容易对人体耳朵产生伤害或影响配戴者舒适度，并进一步有利于使该头戴耳机的可配戴时长延长。

在可选的实施例中，第一蓄冷体521选自包括硅胶或海绵的保温材料体。

实施例3

本实施例与实施例1或实施例2相同，进一步的，参见图5~图7所示，所述散热器53的背离所述制冷芯片51的一侧设置有散热风扇54。散热风扇54为微型散热风扇，可方便的容纳装设在耳机内。散热风扇54可将散热器53的周围富含热量的空气抽吸排出，避免散热器53的周围温度过高而影响散热器53的工作效率，从而间接保证了制冷芯片51的工作效率。

本实施例中，散热风扇54与电路板4连接，电路板4上具有散热风扇54的供电电路，散热风扇54通过电路板4进行供电。

而且，具体的，散热风扇54与散热器53一同通过螺丝及隔热垫片的配合固定安装在导冷板52上。

进一步的，在所述耳机后壳1上、对应于所述散热风扇54处设置有散热网11，具体的，本实施例中，散热网11设置在耳机后壳1的背部。在制冷芯片51进行制冷工作时，散热风扇54将散热器53的周围富含热量的空气抽吸并可通过散热网11排出至耳机外，避免了热量在耳机内的积聚而影响耳机及制冷芯片51的正常工作，保障了整体耳机及制冷芯片的使用寿命。

实施例4

本实施例与实施例3相同，进一步的，参见图8所示，所述导冷板52的延伸部分内填充有第一蓄冷体521，使对耳套3的制冷过程可缓慢变化，不会造成对耳套3急速降温，避免了制冷过程中冷热的瞬息变化而容易对人体耳朵产生伤害或影响配戴者舒适度，并进一步有利于使该头戴耳机的可配戴时长延长。

在可选的实施例中，第一蓄冷体521选自包括硅胶或海绵的保温材料体。

以上实施例仅为本实用新型的较优实施例，仅在于对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但本实用新型的保护范围及实施方式不限于此，任何未脱离本实用新型精神实质及原理下所做的变更、组合、删除、替换或修改等均将包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，包括耳机后壳（1）、喇叭组件（2）、耳套（3）、电路板（4）以及制冷组件（5）；

所述耳套（3）连接在所述耳机后壳（1）上；所述耳机后壳（1）形成容纳腔，所述喇叭组件（2）和所述电路板（4）均设置在所述耳机后壳（1）形成的容纳腔内，且所述喇叭组件（2）的出声方向朝向所述耳套（3）；所述喇叭组件（2）与所述电路板（4）连接；所述制冷组件（5）用于对所述耳套（3）进行制冷。

2.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述制冷组件（5）包括制冷芯片（51）和导冷板（52）；

所述制冷芯片（51）用于产生冷源，并将冷源传递给所述导冷板（52）；所述导冷板（52）用于将来自所述制冷芯片（51）的冷源传递给所述耳套（3）进行制冷。

3.根据权利要求2所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述电路板（4）上具有所述制冷芯片（51）的供电电路；所述制冷芯片（51）与所述电路板（4）连接。

4.根据权利要求2或3所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述制冷芯片（51）和所述导冷板（52）均设置在所述耳机后壳（1）形成的容纳腔内；所述制冷芯片（51）紧贴设置在所述导冷板（52）的一侧面上；所述导冷板（52）的边缘沿背离所述制冷芯片（51）所在一侧的方向延伸并与所述耳套（3）接触。

5.根据权利要求4所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述导冷板（52）的延伸部分内填充有第一蓄冷体（521）。

6.根据权利要求4所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述制冷芯片（51）的背离所述导冷板（52）的一侧设置有散热器（53）。

7.根据权利要求6所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述散热器（53）的背离所述制冷芯片（51）的一侧设置有散热风扇（54）。

8.根据权利要求7所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述耳机后壳（1）上、对应于所述散热风扇（54）处设置有散热网（11）。

9.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述喇叭组件（2）包括喇叭后腔体（21）、喇叭前腔体（22）以及喇叭（23）；

所述喇叭（23）容纳于所述喇叭后腔体（21）与所述喇叭前腔体（22）合模形成的腔体内；所述喇叭（23）与所述电路板（4）连接；所述喇叭（23）的出声方向朝向所述喇叭前腔体（22）；所述喇叭前腔体（22）上开设有透音孔。

10.根据权利要求1所述的一种具有制冷功能的头戴耳机，其特征在于，所述耳套（3）内填充有第二蓄冷体（31）。

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