CN219803730U - 超声探头及超声成像系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种超声探头及超声成像系统。其中，所述超声探头包括壳体、第一隔热件和电路板；所述壳体具有一空腔，所述第一隔热件和所述电路板均容置于所述空腔内；且所述第一隔热件层叠设置于所述电路板的上表面和/或下表面；以及，所述第一隔热件与所述电路板之间形成有介质通道，以使冷却介质流经所述介质通道，冷却所述电路板。可见，所述超声探头中的第一隔热件兼顾了换热和隔热的作用，有效地提高了超声探头的散热效果。即，所述第一隔热件一方面与电路板之间形成所述介质通道，以利用所述冷却介质的流动实现换热；另一方面，所述第一隔热件能够阻隔所述电路板的热量，避免其传递至壳体的表面，进而实现了降低所述壳体表面温度的目的。

Description

超声探头及超声成像系统

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种超声探头及超声成像系统。

背景技术

医用超声成像技术是利用超声声束扫描检测对象，通过对反射信号的接收、处理，以获得体内器官图像的技术。其中，传统的超声成像设备的体积较大，通过物理分离可以实现超声探头的散热，以保证在操作使用过程中，超声探头处于安全温度范围内。然而，随着技术的进步，超声成像设备逐渐向小型化规模发展，致使系统的集成度越来越高，则没有足够的物理空间来实现超声探头的散热。对此，现有的超声探头散热方式是通过减小内部换热的热阻来降低探头表面的温度。但超声探头表面的温度除了受内部换热的影响之外，还会受到探头本身结构的影响，以及环境温度的影响。

因此，亟需一种新的超声成像设备，以提高超声探头的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超声探头及超声成像系统，以解决如何提高超声探头的散热效果的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种超声探头，包括壳体、第一隔热件和电路板；

所述壳体具有空腔，所述第一隔热件和所述电路板均容置于所述空腔内；且所述第一隔热件层叠设置于所述电路板的上表面和/或下表面；

其中，所述第一隔热件与所述电路板之间形成有介质通道，以使冷却介质流经所述介质通道，冷却所述电路板。

可选的，在所述的超声探头中，所述超声探头还包括第二隔热件；所述第二隔热件设置于所述电路板远离所述第一隔热件的表面。

可选的，在所述的超声探头中，所述超声探头还包括均热件，所述均热件设置于所述电路板与所述第一隔热件之间；且所述均热件与所述第一隔热件之间形成所述介质通道。

可选的，在所述的超声探头中，所述介质通道至少包括相连的流入通道和流出通道；和/或，所述超声探头还设置有流入接口和流出接口，以分别与所述介质通道相连通。

可选的，在所述的超声探头中，所述壳体具有通气孔；和/或，所述通气孔与所述介质通道相连通。

可选的，在所述的超声探头中，所述介质通道至少包括流出通道，且所述超声探头还设置有流出接口；所述通气孔、所述流出通道和所述流出接口依次相连通。

基于同一实用新型构思，本实用新型提供一种超声成像系统，包括主机和所述的超声探头；其中，所述主机至少包括箱体、泵体和输出导管；所述泵体和/或所述输出导管位于所述箱体之内或之外；且所述泵体和所述输出导管均与所述介质通道相连通。

可选的，在所述的超声成像系统中，所述输出导管和所述泵体依序与所述介质通道相连，以使所述冷却介质依次经所述介质通道和所述输出导管流出。

可选的，在所述的超声成像系统中，所述主机还包括输入导管；所述输入导管和所述输出导管分别与所述介质通道相连通，且所述泵体与所述输入导管和/或所述输出导管相接，以使所述冷却介质经所述输入导管流入所述介质通道，并经所述输出导管流出。

可选的，在所述的超声成像系统中，所述主机还包括散热器，所述散热器设置于所述介质通道、所述泵体、所述输出导管和所述输入导管构成的回路上，以使所述输出导管流出的所述冷却介质经所述散热器散热后进入所述介质通道。

综上所述，本实用新型提供一种超声探头及超声成像系统。其中，所述超声探头包括壳体、第一隔热件和电路板；所述壳体具有一空腔，所述第一隔热件和所述电路板均容置于所述空腔内；且所述第一隔热件层叠设置于所述电路板的上表面和/或下表面；以及，所述第一隔热件与所述电路板之间形成有介质通道，以使冷却介质流经所述介质通道，冷却所述电路板。由此可见，所述超声探头中的第一隔热件兼顾了换热和隔热的作用，有效地提高了所述超声探头的散热效果。即，所述第一隔热件一方面与所述电路板之间形成了介质通道，以利用所述冷却介质的流动实现换热；另一方面，所述第一隔热件能够阻隔所述电路板的热量，避免其传递至壳体的表面，进而实现了降低所述壳体表面的温度的目的。

因此，本实施例提供的所述超声探头及超声成像系统能够提高所述超声探头的散热效果，并使所述超声探头的壳体表面温度控制在安全范围内。

附图说明

图1是本实用新型的一些实施例中的封闭式壳体的结构示意图。

图2是本实用新型的一些实施例中的超声探头的结构爆炸图。

图3是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件与电路板的连接示意图。

图4是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件与电路板相接的截面图。

图5是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件的仰视图。

图6是本实用新型的一些实施例中的介质通道的示意图。

图7是本实用新型的一些实施例中的设置有均热件的超声探头的结构爆炸图。

图8是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件与均热件的连接示意图。

图9是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件与均热件相接的截面图。

图10是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件与均热件相接的截面图。

图11是本实用新型的一些实施例中的第一隔热件与均热件相接的截面图。

图12是本实用新型的一些实施例中的设置有第二隔热件的超声探头的结构爆炸图。

图13是本实用新型的一些实施例中的半开放式壳体的结构示意图。

图14是本实用新型的一些实施例中的导气孔和第一隔热件的关系示意图。

图15是本实用新型的一些实施例中的通气孔位于壳体上表面时气流流动的示意图。

图16是本实用新型的一些实施例中的通气孔位于壳体尾端侧壁的位置示意图。

图17是本实用新型的一些实施例中的通气孔位于壳体尾端侧壁时气流流动的示意图。

图18是本实用新型的一些实施例中的通气孔位于壳体侧壁的位置示意图。

图19是本实用新型的一些实施例中的流入接口和流出接口的位置示意图。

图20是本实用新型的一些实施例中的流出接口的位置示意图。

图21是本实用新型的一些实施例中的具有封闭回路的超声成像系统的结构示意图。

图22是本实用新型的一些实施例中的具有开放式路径的超声成像系统的结构示意图。

图23是本实用新型的一些实施例中的具有开放式路径的超声成像系统的结构示意图。

附图中：

10-壳体；101-第一板件；102-第二板件；103-通气孔；

20-第一隔热件；201-流入通道；202-流出通道；203-中间通道；204-导气孔；

30-电路板；301-覆铜板；302-电路结构；

40-均热件；50-第二隔热件；60-接头；601-流入接口；602-流出接口；

M1-箱体；M2-泵体；M2a-泵体的输出端；M2b-泵体的输入端；M3-输出导管；M3a-输出导管的输出端；M4-输入导管；M5-散热器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。还应当理解的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。以及，本说明书中的X轴、Y轴和Z轴所在方向为空间坐标系中相互垂直的三个方向。

请参阅图1和图2，本实施例提供一种超声探头，包括：壳体10、第一隔热件20和电路板30；所述壳体10具有一空腔，所述第一隔热件20和所述电路板30均容置于所述空腔内；且所述第一隔热件20层叠设置于所述电路板30的上表面和/或下表面；其中，所述第一隔热件20与所述电路板30之间形成有介质通道，以使冷却介质流经所述介质通道，冷却所述电路板30。

可见，本实施例提供的所述超声探头中的第一隔热件20兼顾了换热和隔热的作用，有效地提高了所述超声探头的散热效果。即，所述第一隔热件20一方面与所述电路板30之间形成所述介质通道，以利用所述冷却介质的流动实现换热；另一方面，所述第一隔热件20能够阻隔所述电路板30的热量，避免其传递至壳体10的表面，进而实现了降低所述壳体10表面的温度的目的。

以下结合附图1至图23具体说明本实施例提供的所述超声探头。

请继续参阅图1和图2，本实施例提供的所述超声探头包括壳体10、第一隔热件20和电路板30。其中，所述壳体10具有一空腔，用于容置所述第一隔热件20和所述电路板30。为便于器件的安装，所述壳体10优选为拼接结构。示例性的，所述壳体10包括第一板件101和第二板件102。所述第一板件101和所述第二板件102相对的表面分别具有凹槽结构，则将所述第一板件101和所述第二板件102合拢，两个所述凹槽结构组合成所述空腔，以容置所述超声探头中的其他部件。可选的，所述第一板件101和第二板件102的连接方式包括但不限于为卡合、粘连、铆接以及焊接等。

所述第一隔热件20用于阻隔所述电路板30上热源产生的热量扩散至所述壳体10，以及配合其他部件形成冷却介质的流道，实现所述超声探头内的换热和隔热，保证所述壳体10的表面温度在安全范围内。所述电路板30包括但不限于为印制电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC；Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB)。需要说明的是，所述电路板30包括覆铜板301以及集成于所述覆铜板301上的电路结构302。可选的，所述电路结构302设置于所述覆铜板301的上表面或下表面，亦或者所述覆铜板301的上表面和下表面均设置有所述电路结构302。因部分所述电路结构302会产生较多的热量，故所述第一隔热件20设置于所述覆铜板301具有所述电路结构302的一侧，或是所述第一隔热件20设置于热量产生较多的所述电路结构302的一侧。当然，当所述覆铜板301的上表面或下表面均集成有较多的所述电路结构302时，可以在所述电路板30的上表面和下表面均设置所述第一隔热件20。进一步的，本实施例中的所述电路板30可以为单层板，也可以为呈层叠设置的双层板或多层板。

如图2至图6所示，在一个实施例中，所述覆铜板301的其中一个表面上集成有所述电路结构302，则所述第一隔热件20设置于所述覆铜板301具有所述电路结构302的一侧。可选的，所述电路板30的表面涂覆有导热胶，以使所述电路板30与所述第一隔热件20粘连。进一步的，所述第一隔热件20为一板件，且朝向所述电路板30的一侧面具有凹槽结构，并利用所述电路板30来封闭所述凹槽结构的各个开口，以形成所述介质通道。其中，所述凹槽结构可以由一个、两个或三个等凹槽构成，本实施例不限定所述凹槽的具体数量。如图4和图5所示为三个凹槽，每一所述凹槽对应形成一个通道，则三个凹槽与所述电路板30形成流入通道201、流出通道202以及中间通道203。如图6所示，所述介质通道可以仅包括所述流入通道201和所述流出通道202。当然，还可以包括所述流入通道201、所述流出通道202和多条所述中间通道203，本实施例对此不做具体限定。其中，所述流入通道201、所述流出通道202以及所述中间通道203都是相互连通的，则冷却介质可以经所述流入通道201流入，再流经所述中间通道203，最后经所述流出通道202流出，以使得所述冷却介质尽可能均匀流过所述介质通道，实现对所述电路板30的换热。

请参阅图7至图11，为保证所述电路板30上的热量均匀，所述超声探头还包括均热件40。所述均热件40层叠设置于所述电路板30与所述第一隔热件20之间，且贴合于所述电路板30的表面。可选的，所述电路板30上涂覆有导热胶，以使所述均热件40粘连于所述电路板30的表面。进一步的，如图8和图9所示，所述均热件40与所述第一隔热件20之间形成所述介质通道。即，所述第一隔热件20朝向所述均热件40的一侧设置有凹槽结构，所述均热件40为平面板件，以能够封闭所述凹槽结构中每一所述凹槽的开口，则可以形成所述流入通道201、所述流出通道202以及所述中间通道203。或是如图10所示，所述第一隔热件20为平面板件，所述均热件40朝向所述第一隔热件20的一侧具有凹槽结构，则所述第一隔热件20封闭所述凹槽结构中每一所述凹槽的开口，以形成所述流入通道201、所述流出通道202以及所述中间通道203。亦或是如图11所示，所述第一隔热件20和所述均热件40相向的表面均设置有凹槽结构，且所述第一隔热件20的所述凹槽结构与所述均热件40的所述凹槽结构相对应，以形成所述流入通道201、所述流出通道202以及所述中间通道203。进一步的，本实施不限定所述流入通道201、所述流出通道202以及所述中间通道203的具体形貌，可以为图示中的矩形通道，也可以为圆管状或其他曲线状等。以及，本实施例中的所述流入通道201、所述中间通道203和所述流出通道202可以逐一连通，也可以如图5所示相互连通。

如图12所示，在另一个实施例中，所述电路板30的上表面和下表面均设置有电路结构302，则所述电路板30的上表面和下表面可以均设置所述第一隔热件20；或者，在所述电路板30上电路结构302集成较多的一侧设置所述第一隔热件20，在所述电路板30上电路结构302集成较少的一侧设置所述第二隔热件50。所述第二隔热件50呈平面状，并通过导热胶贴合于所述电路板30远离所述第一隔热件20的表面，以实现阻隔相接的所述电路板30的表面产生的热量，进而保证所述第二板件102表面的温度在安全范围内。进一步的，所述第一隔热件20和所述第二隔热件50均使用隔热性能优异的固体材料，包括但不限于为气凝胶或泡沫塑料。

进一步的，在一个实施例中，所述超声探头为封闭式结构。即，所述介质通道为封闭的通道，且所述介质通道内至少需设置所述流入通道201和所述流出通道202，以使所述冷却介质经所述流入通道201流入，再经所述流出通道202流出。进一步的，封闭式的所述超声探头中的冷却介质可以是气体，也可以是液体。为降低所述超声探头的质量，所述冷却介质优选为气体。在另一个实施例中，所述超声探头为半开放式结构。请参阅图13，所述壳体10具有通气孔103；所述通气孔103与所述介质通道相连通。需要说明的是，半开放式超声探头是以空气为冷却介质，空气经所述通气孔103进入所述内腔，再进入所述介质通道，以实现对所述电路板30的换热。

请参阅图13至图18，本实施例不限定所述通气孔103的数量，可以设置多个所述通气孔103，且各个所述通气孔103呈阵列式排布。进一步的，本实施也不限定所述通气孔103的具体位置，可以设置于所述壳体10的上表面或下表面，亦或者设置于所述壳体10的侧面。如图13至图15所示，所述通气孔103设置于所述壳体10的上表面且靠近所述壳体10的前端部，且为保证空气能够经所述通气孔103进入所述介质通道，在所述通气孔103对应于所述第一隔热件20或所述均热件40的位置处，也设置有多个导气孔204，则空气可依次经所述通气孔103和所述导气孔204进入所述介质通道。当然，也可以在所述介质通道的其他位置处设置开口，仅需保证空气能够进入所述介质通道即可。其中，所述介质通道可以仅设置所述流出通道202，以满足空气在实现换热功能后，经所述流出通道202流出。当然，也可以设置多个中间通道203，本实施例对此不做具体限定。或是如图16和图17所示，所述通气孔103设置于所述壳体10尾端部的侧壁上。对此，为保证空气能够充盈整个所述介质通道，所述介质通道内设置所述流入通道201和所述流出通道202。且所述流入通道201的内壁需与所述壳体10尾端部的侧壁相接，以能够直接与所述通气孔103相连通，并引导空气流入介质通道内部，实现较佳的换热效果。亦或是如图18所示，所述通气孔103还可以设置于所述壳体10的侧壁上。优选的，在所述通气孔103的所在位置处还可以设置防尘网，以避免异物或灰尘进入所述介质通道。

需要说明的是，在半开放式的所述超声探头中，部分所述通气孔103可以不与所述介质相连通，仅用于增强所述超声探头的散热效果。同样，在封闭式的所述超声探头中也可以设置所述通气孔103，且所述通气孔103不与所述介质通道相连通，仅仅与所述壳体10的内腔连通，用于增强所述超声探头的散热效果。

进一步的，请参阅图19和图20，为便于将所述冷却介质流进或流出所述介质通道，所述超声探头可以在所述介质通道一端设置接头60。示例性的，所述接头60抵接于所述第一隔热件20的一端，可以与所述第一隔热件20固定连接或可拆卸连接。其中，对于封闭式的所述超声探头，所述接头60包括流入接口601和流出接口602；且所述流入接口601和流出接口602分别与所述介质通道相连通。优选的，所述流入通道201与所述流入接口601连通，所述流出通道202与所述流出接口602连通，从而使得所述冷却介质经所述流入接口601流入至所述流入通道201，以及经所述流出通道202流入所述流出接口602。对于半开放式的所述超声探头，所述接头60仅需设置所述流出接口602即可。可以理解的是，半开放式的所述超声探头中的所述通气孔103与所述介质通道相连通，相当于封闭式的所述超声探头中的流入接口601。因而，如图20所示，空气可依次流经所述通气孔103、所述导气孔204、所述流出通道202和所述流出接口602。

基于同一构思，本实施例还提供一种超声成像系统。如图21至图23所示，所述超声成像系统包括主机和所述超声探头。其中，所述主机至少包括箱体M1、泵体M2和输出导管M3。所述箱体M1用于容置所述主机中的各个部件，而所述泵体M2和/或所述输出导管M3可以位于所述箱体M1之内或位于所述箱体M1之外。所述泵体M2和所述输出导管M3均与所述介质通道相连通。其中，所述泵体M2用于对所述冷却介质进行增压，并实现所述冷却介质的流动。可选的，当所述冷却介质为气体时，所述泵体M2为气泵；当所述冷却介质为液体时，所述泵体M2为液泵。所述输出导管M3用于从所述介质通道引流出所述冷却介质。所述输入导管M4用于将所述冷却介质引流至所述介质通道内。

进一步的，图21和图22所示的超声成像系统中的所述超声探头为封闭式结构，则所述超声成像系统还包括输入导管M4，用于向所述介质通道输送冷却介质。其中，所述输入导管M4和所述输出导管M3分别与所述介质通道相连通。在一个实施例中，如图21所示，所述介质通道、所述泵体M2、所述输出导管M3和所述输入导管M4构成一封闭回路，所述冷却介质可以在所述封闭回路中流动。为保证所述冷却介质的冷却效果，所述主机还包括散热器M5，所述散热器M5设置于所述封闭回路上，以对经所述输出导管M3流出的冷却介质进行散热处理，从而实现对所述超声探头的循环冷却。需要说明的是，所述输入导管M4和所述散热器M5可以设置于所述箱体M1内，也可以置于所述箱体M1的外部。

进一步的，本实施例不具体限定所述介质通道、所述泵体M2、所述输出导管M3、所述输入导管M4和所述散热器M5的连通顺序。示例性的，所述泵体M2、所述输入导管M4、所述介质通道、所述输出导管M3、所述散热器M5和所述泵体M2依次相连通；或者，所述泵体M2、所述散热器M5、所述输入导管M4、所述介质通道、所述输出导管M3和所述泵体M2依次相连通；亦或者，所述散热器M5、所述输入导管M4、所述泵体M2、所述介质通道、所述输出导管M3和所述散热器M5依次相连通。优选的，所述输出导管M3和所述输入导管M4分别与所述流出接口602和流入接口601相连通。基于此，在图21所示的超声成像系统中，所述冷却介质可以为气体，也可以为液体。

请参阅图22，为实现所述冷却介质的利用最大化，可以将经所述输出导管M3流出的所述冷却介质释放于所述箱体M1中，以冷却所述箱体M1中的其他部件。具体的，所述超声成像系统无需设置所述散热器M5，且所述泵体M2、所述输入导管M4、所述介质通道和所述输出导管M3形成开放式路径；即，所述输出导管M3输出的所述冷却介质不回收至所述输入导管M4内。示例性的，所述输出导管M3和所述输入导管M4分别与所述介质通道相连通，且所述泵体M2的输入端M2b与所述输出导管M3的输出端M3a相接。为实现对所述箱体M1内部件的冷却，至少所述泵体M2的输出端M2a需要位于所述箱体M1内。基于此，所述泵体M2会将所述介质通道和所述输出导管M3中的所述冷却介质吸出，并释放于所述箱体M1内，以对所述箱体M1中的其他部件冷却散热，实现所述冷却介质的再利用。或者，所述泵体M2与所述输入导管M4相接，则所述输出导管M3的输出端M3a位于所述箱体M1内，从而使得经所述输出导管M3流出的所述冷却介质直接释放于所述箱体M1内，实现对箱体M1内其他部件的散热。优选的，在图22所示的超声成像系统中，所述冷却介质为气体。

进一步的，图23所示的超声成像系统中的所述超声探头为半开放式，则所述超声成像系统无需设置所述输入导管M4，所述输出导管M3和所述泵体M2依序与所述介质通道相连，也形成开放式路径。示例性的，所述输出导管M3的一端与所述流出接口602相接，所述输出导管M3的另一端与所述泵体M2相接，则在所述泵体M2的作用下，外界空气会经所述通气孔103进入所述介质通道，再经所述输出导管M3的传递，流入所述泵体M2，并经所述泵体M2的输出端M2a流出，从而实现对所述超声探头内的换热处理。优选的，所述泵体M2的输出端M2a位于所述箱体M1内，以使经所述泵体M2的输出端M2a流出的所述冷却介质能够释放于所述箱体M1内，以对所述箱体M1内的其他部件冷却散热。或者，所述泵体M2分别连通所述介质通道和所述输出导管M3，则所述空气依次经所述通气孔103、所述介质通道、所述泵体M2和所述输出导管M3流出。优选的，所述输出导管M3的输出端M3a位于所述箱体M1内，以对所述箱体M1内的其他部件冷却散热。

综上所述，本实施例提供的所述超声探头及超声成像系统，通过设置所述第一隔热件20和所述第二隔热件50来阻隔所述电路板30产生的热量扩散至所述壳体10，避免所述壳体10的温度过高。以及，所述第一隔热件20还能够与所述均热件40或所述电路板30形成介质通道，利于冷却介质进行换热，以进一步降低所述壳体10的温度，提高散热效果，并保证所述壳体10的温度在安全范围内。此外，还可以在所述壳体10上设置通气孔103，不仅能够配合所述第一隔热件20和所述第二隔热件50实现对所述电路板30的隔热和散热，还能够简化产品结构，设计成半开放式结构，降低成本。

此外还应该认识到，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本实用新型。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。

Claims (10)

1.一种超声探头，其特征在于，包括壳体(10)、第一隔热件(20)和电路板(30)；

所述壳体(10)具有空腔，所述第一隔热件(20)和所述电路板(30)均容置于所述空腔内；且所述第一隔热件(20)层叠设置于所述电路板(30)的上表面和/或下表面；

其中，所述第一隔热件(20)与所述电路板(30)之间形成有介质通道，以使冷却介质流经所述介质通道，冷却所述电路板(30)。

2.根据权利要求1所述的超声探头，其特征在于，所述超声探头还包括第二隔热件(50)；所述第二隔热件(50)设置于所述电路板(30)远离所述第一隔热件(20)的表面。

3.根据权利要求1所述的超声探头，其特征在于，所述超声探头还包括均热件(40)，所述均热件(40)设置于所述电路板(30)与所述第一隔热件(20)之间；且所述均热件(40)与所述第一隔热件(20)之间形成所述介质通道。

4.根据权利要求1所述的超声探头，其特征在于，所述介质通道至少包括相连通的流入通道(201)和流出通道(202)；和/或，

所述超声探头还设置有流入接口(601)和流出接口(602)，以分别与所述介质通道相连通。

5.根据权利要求1所述的超声探头，其特征在于，所述壳体(10)具有通气孔(103)；和/或，所述通气孔(103)与所述介质通道相连通。

6.根据权利要求5所述的超声探头，其特征在于，所述介质通道至少包括流出通道(202)，且所述超声探头还设置有流出接口(602)；所述通气孔(103)、所述流出通道(202)和所述流出接口(602)依次相连通。

7.一种超声成像系统，其特征在于，包括主机和如权利要求1～6中任意一项所述的超声探头；其中，所述主机至少包括箱体(M1)、泵体(M2)和输出导管(M3)；所述泵体(M2)和/或所述输出导管(M3)位于所述箱体(M1)之内或之外；且所述泵体(M2)和所述输出导管(M3)均与所述介质通道相连通。

8.根据权利要求7所述的超声成像系统，其特征在于，所述输出导管(M3)和所述泵体(M2)依序与所述介质通道相连，以使所述冷却介质依次经所述介质通道和所述输出导管(M3)流出。

9.根据权利要求7所述的超声成像系统，其特征在于，所述主机还包括输入导管(M4)；所述输入导管(M4)和所述输出导管(M3)分别与所述介质通道相连通，且所述泵体(M2)与所述输入导管(M4)和/或所述输出导管(M3)相接，以使所述冷却介质经所述输入导管(M4)流入所述介质通道，并经所述输出导管(M3)流出。

10.根据权利要求9所述的超声成像系统，其特征在于，所述主机还包括散热器(M5)，所述散热器(M5)设置于所述介质通道、所述泵体(M2)、所述输出导管(M3)和所述输入导管(M4)构成的回路上，以使所述输出导管(M3)流出的所述冷却介质经所述散热器(M5)散热后进入所述介质通道。