CN216917692U - 电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备,其包括多个取放头、多个负压产生器以及气压调节阀;其中,每个取放头具有取放口,而多个负压产生器分别连通至多个取放头的多个取放口,且气压调节阀的入口端连通至气压源,气压调节阀的出口端连通至多个负压产生器;且气压调节阀可供统一调节多个取放头的多个取放口的吸力。据此,本实用新型通过在多个负压产生器与气压源之间设置气压调节阀,可一次调整流入所有负压产生器的气体流量和压力,也可统一调节所有取放头的取放口的吸力和吹力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备,尤指一种形成负压来吸附电子组件和取消负压来放置电子组件的电子组件取放系统,以及具备此系统的电子组件检测设备。
背景技术
取放系统不论在电子组件的生产工序中,还是测试过程中都扮演相当重要的角色,其负责搬运电子组件;而且,为了不损坏电子组件,现有技术大多采用负压吸附的方式。
以测试设备而言,一套取放系统大多具备多个吸嘴,以便于一次取放多个电子组件,使其利于进行批次移载、批次检测。再者,现有技术中大多利用真空产生器来形成负压,以让每个吸嘴具备吸附力。也就是说,每个吸嘴对应一个真空产生器。相关现有技术请参考中国台湾实用新型专利公告第565005号“抓放料装置”。
然而,当面临要调整吸附力时,例如转换待测物时,则需要人工手动地一一调节真空产生器;且当吸嘴数量一多,逐一调节每个真空产生器将耗费相当多的时间,耗费人力很大。
由此可知,一种除了可以一次统一调节所有吸嘴的吸附力,且又可以单独地针对个别吸嘴进行微调的电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备,实为产业界、及社会大众所殷切期盼的。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备,其可批次统一调整所有取放头的吸力,既方便,又省时、省力。
为达成上述目的,本实用新型提供一种电子组件取放系统,其包括多个取放头、多个负压产生器以及气压调节阀;其中,每个取放头具有取放口,而多个负压产生器分别连通至多个取放头的多个取放口,且气压调节阀包括入口端及出口端,而入口端连通至气压源,出口端连通至多个负压产生器;且气压调节阀可供统一调节多个取放头的多个取放口的吸力。
据此,本实用新型通过在全部的负压产生器与气压源之间设置气压调节阀,可一次调整流入所有负压产生器的气体流量和压力,也就是可统一调节所有取放头的取放口的吸力;而且,在所有的负压产生器的真空度设置为一致的前提下,还可让所有取放头的取放口的吸力在一致的前提下被统一调节。
此外,每个负压产生器可包括第一气流入口、第二气流入口、取放头接口及气流出口;第一气流入口的一端可连通气压调节阀的出口端,另一端可连通至取放头接口;第二气流入口的一端可连通至气压调节阀的出口端,另一端可连通至气流出口及取放头接口;取放头接口可连通至至多个取放头其中之一的取放口。其中,当气压源的气流由第一气流入口进入负压产生器时,气流可流经取放头接口及取放口而可形成吹气;当气压源的气流由第二气流入口进入负压产生器时,气流可经由气流出口流出,而取放头接口及取放口可形成负压。
优选的是,每个负压产生器可包括真空度调节钮,其可用于调节每个负压产生器所产生的负压效果;且多个负压产生器的真空度调节钮的调节量可为一致。换言之,本实用新型的负压产生器可为可调式负压产生器,因此除了可预先将所有负压产生器的真空度调成一致外,也可针对个别负压产生器进行微调。
更佳的是,每个取放头可包括中空管及锥形套头,中空管的一端可连通至多个负压产生器其中之一,锥形套头可套接于中空管的另一端;且锥形套头的尖锥头部开设取放口。另外,每个取放头可还包括止泄环,其套接于中空管上,并介于锥形套头的内壁面与中空管的外壁面之间;而且,每个取放头的中空管上可凸设定位销,每个取放头的锥形套头上可开设有开口槽;当锥形套头套接于中空管的另一端时,定位销可容置于开口槽。
另外,本实用新型电子组件取放系统的气压调节阀可为减压阀、电控比例阀或其它可调节气压源的压力或流量的等效装置;而且,本实用新型电子组件取放系统可还包括控制单元,而气压调节阀电连接控制单元,也就是可通过如计算机等控制单元来调整气压调节阀。
为达成上述目的,本实用新型提供一种电子组件检测设备,其包括测试基座、压接头以及如上述的电子组件取放系统;其中,测试基座包括多个芯片槽,而压接头位于测试基座上方,并可选择地下降趋近或上升远离测试基座。
附图说明
图1是本实用新型的电子组件检测设备的优选实施例的立体图;
图2是本实用新型的电子组件取放系统的优选实施例的示意图;
图3是本实用新型的负压产生器的优选实施例的示意图;
图4A是本实用新型的取放头的优选实施例的前视图;
图4B是本实用新型的取放头的优选实施例的分解左侧视图;
图4C是本实用新型的取放头的优选实施例的仰视图。
具体实施方式
本实用新型的电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备在本实施例中被详细描述之前,要特别注意的是,以下的说明中,类似的组件将以相同的附图标记来表示。再者,本实用新型的附图仅作为示意说明,其未必按比例绘制,且所有细节也未必全部呈现于附图中。
请先参阅图1,其是本实用新型电子组件检测设备的优选实施例的立体图,图中显示有测试基座6及压接头7,而测试基座6的上表面开设有四个芯片槽61,惟芯片槽61的数量不以四个为限,可为一个,也可为多个。另外,压接头7位于测试基座6上方,并可受控而选择地下降趋近或上升远离测试基座6。此外,压接头7的下表面设置了四个取放头2,而每个取放头2的取放口21对应于测试基座6的芯片槽61。也就是说,取放头2可以利用取放口21吸取芯片(图中未示),并将其放置在芯片槽61内,以对该芯片进行测试;而当测试完毕后,又可通过取放头2的取放口21来吸取芯片,并将其载出。
请参阅图2,其是本实用新型电子组件取放系统的优选实施例的示意图;如图中所示,本实施例的电子组件取放系统主要包括多个取放头2、与取放头数量一致的负压产生器3、气压调节阀4以及控制单元5。其中,每个取放头2搭配负压产生器3,而每个取放头2的取放口21也连通该负压产生器3;也就是说,由负压产生器3来形成负压,让取放头2的取放口21形成吸附力。
再者,气压调节阀4包括入口端41及出口端42,而入口端41连通至气压源Ps,其提供高压空气,且出口端42连通至多个负压产生器3。也就是,气压源Ps所提供的高压空气经由气压调节阀4后,流入全部的负压产生器3,而负压产生器3借此形成负压,至于形成负压的原理后有详述。
优选的是,本实施例的气压调节阀4可为电控比例阀,其电连接至控制单元5,而控制单元5可为工业计算机、桌面计算机、笔记本电脑、平板计算机、智能型手机、或其它专用控制器;换言之,用户可以通过用户操作接口来操作控制单元5,进而设定气压调节阀4所输出的气体压力或气体流量。不过,本实用新型并不以通过控制单元5来调整气压调节阀4的设定值为限,也可以采用一般手动调整的减压阀。
请一并参阅图2及图3,图3是本实用新型的负压产生器的优选实施例的示意图;以下说明本实施例的负压产生器3的动作原理。如图中所示,本实施例的负压产生器3包括第一气流入口31、第二气流入口32、取放头接口33、及气流出口34;其中,第一气流入口31的一端连通气压调节阀4的出口端42,另一端直通至取放头接口33;而第二气流入口32的一端也连通至气压调节阀4的出口端42,另一端直通至气流出口34,并连通取放头接口33;另外,取放头接口33用于连通至取放头2的取放口21。
其中,当气压源Ps的气流流经气压调节阀4,并由第一气流入口31进入负压产生器3时,该气流流经取放头接口33及取放口21而形成吹气。另一方面,当气压源Ps的气流流经气压调节阀4,并由第二气流入口32进入负压产生器3时,该气流经由该气流出口34流出。然而,在第二气流入口32和气流出口34之间,设置有喷嘴35以及扩散器36,故可将压缩空气转换为高速喷流,此时,通过伯努利原理(Bernoulli's principle),取放头接口33内的空气将会被快速流动的正压气体带走,而使取放头接口33形成负压产生吸力。
整体而言,本实施例的负压产生器3采取了二进二出的模式,其中一个正压气流直接形成吹气,另一个正压气流则可让取放头接口33形成负压,而产生吸力。然而,采用此二进二出模式的优点在于,吹力和吸力将不会互相影响。另外,又如图2所示,本实施例的负压产生器3还包括真空度调节钮35,其用于调节每个负压产生器3所产生的负压效果,通常是调节流通的流量、喷嘴35开口大小或扩散器36的开口大小。然而,本实施例是将所有负压产生器3的真空度调节钮35的调节量为一致,借此可一致性地调整吸力大小;当然,也可以个别地对其中部分的负压产生器3进行微调。
请同时参阅图4A、图4B及图4C,图4A是本实用新型的取放头的优选实施例的前视图;图4B是本实用实用新型的取放头的优选实施例的分解左侧视图;图4C是本实用新型的取放头的优选实施例的仰视图。在本实施例中,每个取放头2包括中空管22及锥形套头23,且中空管22的一端连通至负压产生器3,而锥形套头23套接于中空管22的另一端,且取放口21是开设于锥形套头23的尖锥头部。
再且,如图4B所示,每个取放头2还包括止泄环24,本实施例采用O形环(O ring),其套接于中空管22上,并介于锥形套头23的内壁面与中空管22的外壁面之间。更进一步说明,当锥形套头23欲套接于中空管22时,止泄环24将产生干涉效果,可使锥形套头23紧紧地套接于中空管22,不致任意脱落。另一方面,当欲使锥形套头23脱离中空管22时,也只要稍微用力下拉,来克服止泄环24的干涉力,就可以轻松使两者脱离。据此,本实用新型提供了快拆式取放头2,不论更换、组装、或拆卸都相当快速且便利。
除此之外,本实施例的取放头2的中空管22上凸设有定位销221,而锥形套头23上开设有开口槽231,其开口朝上。当锥形套头23套接于中空管22的另一端时,定位销221可借由开口槽231的引导,借此可固定锥形套头23的方位。然而,定位销221和开口槽231的设置特别适用于取放芯片的方位有特别设定时,即如图4C所示的方形取放口21。
整体来说,本实施例免除了现有技术欲调整吸力时须一一调节负压产生器时所产生的不便,可以利用气压调节阀一次性地统一调节全部取放头的吸力及吹力。同时,如有需要时,也可以针对个别的负压产生器进行调整。此外,本实施例的负压产生器采用此二进二出模式,故吹力和吸力将不会互相影响。另外,本实施例的取放头也是采用快拆形式,不论更换、组装、或拆卸都相当快速且便利。此外,本实施例的取放头又设计了定位销和开口槽,特别有利于取放头的定位,即特别适用于取放芯片的方位有特别设定时。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
附图标记说明
2:取放头
3:负压产生器
4:气压调节阀
5:控制单元
6:测试基座
7:压接头
21:取放口
22:中空管
23:锥形套头
24:止泄环
31:第一气流入口
32:第二气流入口
33:取放头接口
34:气流出口
35:真空度调节钮
41:入口端
42:出口端
61:芯片槽
221:定位销
231:开口槽
Ps:气压源。
Claims (10)
1.一种电子组件取放系统,其包括:
多个取放头,其包括多个取放口;
多个负压产生器,其分别连通至该多个取放头的该多个取放口;以及
气压调节阀,其包括入口端及出口端,该入口端连通至气压源,该出口端连通至该多个负压产生器;
其特征是,该气压调节阀可供统一调节该多个取放头的该多个取放口的吸力。
2.根据权利要求1所述的电子组件取放系统,其特征是,每个负压产生器包括第一气流入口、第二气流入口、取放头接口及气流出口;该第一气流入口的一端连通该气压调节阀的该出口端,另一端连通至该取放头接口;该第二气流入口的一端连通至该气压调节阀的该出口端,另一端连通至该气流出口及该取放头接口;该取放头接口连通至该多个取放头其中之一的该取放口。
3.根据权利要求2所述的电子组件取放系统,其特征是,当该气压源的气流由该第一气流入口进入该负压产生器时,该气流流经该取放头接口及该取放口而形成吹气;当该气压源的气流由该第二气流入口进入该负压产生器时,该气流经由该气流出口流出,而该取放头接口及该取放口形成负压。
4.根据权利要求1所述的电子组件取放系统,其特征是,每个负压产生器包括真空度调节钮,其用于调节每个负压产生器所产生的负压效果;该多个负压产生器的该真空度调节钮的调节量为一致。
5.根据权利要求1所述的电子组件取放系统,其特征是,每个取放头包括中空管及锥形套头,该中空管的一端连通至该多个负压产生器其中之一,该锥形套头套接于该中空管的另一端;该锥形套头的尖锥头部开设该取放口。
6.根据权利要求5所述的电子组件取放系统,其特征是,每个取放头还包括止泄环,其套接于该中空管上,并介于该锥形套头的内壁面与该中空管的外壁面之间。
7.根据权利要求5所述的电子组件取放系统,其特征是,每个取放头的该中空管上凸设有定位销,每个取放头的该锥形套头上开设有开口槽;当该锥形套头套接于该中空管的另一端时,该定位销容置于该开口槽。
8.根据权利要求1所述的电子组件取放系统,其特征是,该气压调节阀为减压阀或电控比例阀。
9.根据权利要求1所述的电子组件取放系统,其特征是,还包括控制单元,该气压调节阀电连接该控制单元。
10.一种电子组件检测设备,其特征是,包括:
测试基座,其包括多个芯片槽;
压接头,其位于该测试基座上方,并可选择地下降趋近或上升远离该测试基座;以及
根据权利要求1至9中任一项所述的电子组件取放系统;该多个取放头设置于该压接头的下表面,该多个取放头的该取放口对应于该测试基座的该多个芯片槽。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202163245231P | 2021-09-17 | 2021-09-17 | |
| US63/245,231 | 2021-09-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216917692U true CN216917692U (zh) | 2022-07-08 |
Family
ID=81784908
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111328878.4A Active CN115826640B (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-10 | 温度控制系统、温度控制方法以及具备该系统的影像传感器测试设备 |
| CN202111328877.XA Pending CN115825483A (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-10 | 压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备 |
| CN202122772972.0U Active CN216917692U (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-12 | 电子组件取放系统及具备该系统的电子组件检测设备 |
| CN202122772971.6U Active CN216671592U (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-12 | 芯片料盘定位装置 |
| CN202111341333.7A Pending CN115825484A (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-12 | 电子组件测试设备及其测试方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111328878.4A Active CN115826640B (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-10 | 温度控制系统、温度控制方法以及具备该系统的影像传感器测试设备 |
| CN202111328877.XA Pending CN115825483A (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-10 | 压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122772971.6U Active CN216671592U (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-12 | 芯片料盘定位装置 |
| CN202111341333.7A Pending CN115825484A (zh) | 2021-09-17 | 2021-11-12 | 电子组件测试设备及其测试方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US12479670B2 (zh) |
| CN (5) | CN115826640B (zh) |
| TW (5) | TW202313431A (zh) |
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-
2021
- 2021-11-10 TW TW110141797A patent/TW202313431A/zh unknown
- 2021-11-10 CN CN202111328878.4A patent/CN115826640B/zh active Active
- 2021-11-10 CN CN202111328877.XA patent/CN115825483A/zh active Pending
- 2021-11-10 TW TW110141794A patent/TWI797824B/zh active
- 2021-11-10 TW TW110141796A patent/TWI821780B/zh active
- 2021-11-12 CN CN202122772972.0U patent/CN216917692U/zh active Active
- 2021-11-12 CN CN202122772971.6U patent/CN216671592U/zh active Active
- 2021-11-12 CN CN202111341333.7A patent/CN115825484A/zh active Pending
-
2022
- 2022-06-17 TW TW111206410U patent/TWM633427U/zh unknown
- 2022-06-22 TW TW111206576U patent/TWM632826U/zh unknown
- 2022-06-27 US US17/849,771 patent/US12479670B2/en active Active
- 2022-07-29 US US17/816,086 patent/US12103789B2/en active Active
- 2022-08-29 US US17/822,816 patent/US12180018B2/en active Active
- 2022-09-07 US US17/930,082 patent/US11970342B2/en active Active
- 2022-09-12 US US17/931,148 patent/US11932498B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230086540A1 (en) | 2023-03-23 |
| US11932498B2 (en) | 2024-03-19 |
| TWM633427U (zh) | 2022-10-21 |
| US12479670B2 (en) | 2025-11-25 |
| CN115825484A (zh) | 2023-03-21 |
| US20230086325A1 (en) | 2023-03-23 |
| CN115826640B (zh) | 2025-11-28 |
| US20230086266A1 (en) | 2023-03-23 |
| US11970342B2 (en) | 2024-04-30 |
| TWI821780B (zh) | 2023-11-11 |
| TW202314262A (zh) | 2023-04-01 |
| US20230098042A1 (en) | 2023-03-30 |
| TW202313431A (zh) | 2023-04-01 |
| TWI797824B (zh) | 2023-04-01 |
| TW202314255A (zh) | 2023-04-01 |
| CN216671592U (zh) | 2022-06-03 |
| CN115825483A (zh) | 2023-03-21 |
| US12103789B2 (en) | 2024-10-01 |
| US20230089716A1 (en) | 2023-03-23 |
| CN115826640A (zh) | 2023-03-21 |
| US12180018B2 (en) | 2024-12-31 |
| TWM632826U (zh) | 2022-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |