CN216673066U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，通过设置具有第一部分和第二部分的密封件，该第一部分密封连接于电路板，第二部分密封连接于第一壳体和第二壳体之间，且该密封件设有贯通第一部分和第二部分的传音通道，该传音通道的第一开口连通于电路板对应麦克风的收音孔设置的避让孔，传音通道的第二开口连通于第二壳体的进音孔。采用本实用新型的方案，一方面使得声音能够从进音孔传输至麦克风；另一方面，能够实现一个密封件对整个声音传送通道的密封，从而不仅能够有效确保麦克风的密封性能，同时还能够达到减少零件并简化组装的操作复杂度的效果，进而节约成本，提高生产效率。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

为了实现声音输入，通常在电子设备(例如手机、平板电脑、智能手表) 中配置有麦克风。由于电子设备的结构紧凑性要求，在电子设备中设置麦克风时，通常会利用电子设备的前壳和后盖分别设置出音通道，利用后盖和前壳的出音通道实现传音。

然而，由于麦克风的密封性会直接影响电子设备的声音接收质量。相关技术中，电子设备中的麦克风密封方案多采用以下两种方式，其一是利用泡棉密封电子设备的前壳和后盖的出音通道，但这种方式因泡棉体积较小，组装后易偏位，且泡棉易破损，易导致密封效果不佳；其二是使用泡棉与胶套结合密封的方式，即，利用胶套密封固定于后盖的出音通道，而前壳的出音通道则通过泡棉密封连接。但这种方式的胶套需要单独开模，且胶套固定时需用背胶粘合，操作麻烦且生产成本高。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种电子设备，能够减少零件并简化组装的操作复杂度，从而节约成本，提高生产效率，同时，能够降低密封难度，提高密封效果。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种电子设备，包括：

机壳，所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体连接以形成容置空间，所述第二壳体设有连通于所述容置空间的进音孔；

麦克风，所述麦克风设置于所述容置空间中，并具有用于接收声音的收音孔；

电路板，所述电路板设置于所述容置空间中，所述电路板与麦克风电耦接，所述电路板上对应所述麦克风的所述收音孔设置有避让孔；以及

密封件，所述密封件包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述第一部分密封连接于电路板，所述第二部分密封连接于所述第一壳体和所述第二壳体之间；

所述密封件设有贯通所述第一部分和所述第二部分的传音通道，所述传音通道具有第一开口和第二开口，所述第一开口对应于所述避让孔并与所述避让孔连通，所述第二开口对应于所述进音孔并与所述进音孔连通。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一部分设有朝向所述电路板凸起的第一凸起部，所述第一凸起部压紧于所述电路板和所述第一部分之间；

所述第二部分设有朝向所述第二壳体凸起的第二凸起部，所述第二凸起部压紧于所述第一壳体和所述第二壳体之间。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一凸起部为环位于所述避让孔外周的环状凸起，或者，所述第一凸起部为多个，多个所述第一凸起部沿所述避让孔的中心成环状布置；

所述第二凸起部为位于所述进音孔外周的环状凸起，或者，所述第二凸起部为多个，多个所述第二凸起部沿所述进音孔的中心成环状布置。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一凸起部、所述第二凸起部分别一体成型于所述第一部分、所述第二部分。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一开口的开口尺寸大于所述避让孔的开口尺寸，所述第二开口的开口尺寸大于所述进音孔的开口尺寸。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述传音通道包括第一通道部分和与所述第一通道部分连接的第二通道部分，所述第一通道部分具有所述第一开口，所述第二通道部分具有所述第二开口，所述第二通道部分的开口宽度自与所述第一通道部分连接的位置向背离所述第一通道部分的方向逐渐增大。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一壳体包括第一基板以及围合连接于所述第一基板的外边缘的第一侧板，所述第二壳体包括第二基板以及围合连接于所述第二基板的外边缘的第二侧板，所述第二侧板连接于所述第一侧板的外周，以使所述第一基板、所述第一侧板以及所述第二基板共同形成所述容置空间；

所述第二侧板上开设有所述进音孔，所述第一侧板上对应所述进音孔的位置设置有连通于所述容置空间的第一通孔，所述第二部分密封连接于所述第一侧板和所述第二侧板的连接处，所述第一部分自所述第一通孔伸入至所述容置空间中与所述电路板密封连接。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一基板上对应所述第一部分的位置处设置有限位部，所述限位部用于限制所述第一部分的位置。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述电路板通过螺纹结构固定设置于所述第一基板，所述第一部分通过所述螺纹结构压紧于所述电路板。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体的连接处设置有防尘网，所述防尘网对应所述进音孔设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的电子设备，通过设置具有第一部分和第二部分的密封件，该密封件设有贯通第一部分和第二部分的传音通道，且传音通道的第一开口连通于电路板对应麦克风的收音孔设置的避让孔，传音通道的第二开口连通于第二壳体的进音孔，这样，一方面使得声音能够从进音孔传输至麦克风；另一方面，由于密封件的第一部分密封连接于电路板，密封件的第二部分密封连接于第一壳体和第二壳体之间，这样，能够实现一个密封件分别与电路板、第一壳体和第二壳体的密封，即，一个密封件实现整个声音传送通道的密封，从而不仅能够有效确保麦克风的密封性能，同时还能够达到减少零件并简化组装的操作复杂度的效果，进而节约成本，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的电子设备的结构分解图；

图3为本申请实施例公开的电子设备的局部剖视图；

图4为本申请实施例公开的电子设备的密封件的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的电子设备的密封件的俯视图；

图6为本申请实施例公开的电子设备的密封件沿B-B方向的剖视图。

图标：

10、机壳；11、第一壳体；111、第一基板；111a、限位部；112、第一侧板；113、第一通孔；12、第二壳体；121、第二基板；122、第二侧板；123、进音孔； 13、容置空间；20、电路板；201、避让孔；21、麦克风；211、收音孔；30、密封件；301、第一部分；301a、第一凸起部；302、第二部分；302a、第二凸起部；31、传音通道；311、第一通道部分；312、第二通道部分；311a、第一开口；312a、第二开口；40、防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请一并参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括机壳10、电路板20、麦克风21和密封件30。其中机壳10可包括第一壳体 11、第二壳体12，该第一壳体11与第二壳体12连接形成容置空间13，该第二壳体12设有连通于容置空间13的进音孔123。麦克风21具有用于接收声音的收音孔211，麦克风21可电耦接于电路板20，麦克风21与电路板20共同设置于容置空间13中，且电路板20上对应麦克风21的收音孔211的位置设有避让孔201。密封件30可包括第一部分301和第二部分302，该第一部分301密封连接于电路板20，第二部分302密封连接于第一壳体11和第二壳体12之间，且密封件30设有贯通于第一部分301和第二部分302的传音通道31，该传音通道31可具有第一开口311a和第二开口312a，第一开口 311a对应于避让孔201并与避让孔201连通，第二开口312a对应于进音孔 123并与进音孔123连通。

本实施例提供的电子设备，通过设置具有第一部分301和第二部分302 的密封件30，并设有贯通于第一部分301和第二部分302的传音通道31，该传音通道31的第一开口311a连通于电路板20对应麦克风21的收音孔211 设置的避让孔201，传音通道31的第二开口312a连通于第二壳体12的进音孔123，可见，本实施例提供的电子设备的声音传送通道为进音孔123、传音通道31、避让孔201、收音孔211，从而，一方面使得声音能够从进音孔123传输至麦克风21；另一方面，由于密封件30的第一部分301密封连接于电路板20，密封件30的第二部分302密封连接于第一壳体11和第二壳体12 之间，这样，能够实现一个密封件30分别与电路板20、第一壳体11和第二壳体12的密封，即，一个密封件30实现整个声音传送通道的密封，从而不仅能够有效确保麦克风21的密封性能，同时还能够达到减少零件并简化组装的操作复杂度的效果，进而节约成本，提高生产效率。

此外，由于本实施例采用电路板20对应麦克风21收音孔211的位置增加避让孔201的设置，即，麦克风21设置于电路板20的远离密封件30的一侧，这样，能够有效避免麦克风21受到密封件30的挤压，从而使得麦克风 21能够正常使用。

可以理解的是，上述提及的电子设备可包括但不局限于手机、平板电脑、智能手表等具有麦克风的设备。以电子设备为手机为例，则上述的机壳10 即可为手机的壳体，而上述的第一壳体11和第二壳体12可分别为手机的前壳和后壳。

本实施例以该电子设备为手机，且该第一壳体11和第二壳体12分别为手机的前壳和后壳为例进行说明。

如图1至图4所示，一些实施例中，第一壳体11可包括第一基板111 以及围合连接于第一基板111的外边缘的第一侧板112，第二壳体12可包括第二基板121以及围合连接于第二基板121的外边缘的第二侧板122，该第二侧板122连接于第一侧板112的外周，以使第一基板111、第一侧板112以及第二基板121共同形成容置空间13，该容置空间可用于容置电路板、麦克风、摄像模组、扬声器等器件。该第二侧板122上可开设上述的进音孔123。这样，将第二侧板连接在第一侧板的外边缘，一方面可以增大第二侧板与第一侧板的连接面积，使得第二壳体与第一壳体的连接更加可靠；另一方面也能够延长外部水至第一壳体和第二壳体的连接处进入至容置空间中的路径，从而提高该电子设备的防水性能。

进一步地，第二侧板122通过螺纹结构或者是卡扣结构连接于第一侧板112的外周，以使第二部分302通过螺纹结构或者是卡扣结构压紧于第一侧板112和第二侧板122之间，以实现第二部分302与第一壳体11、第二壳体 12之间的密封连接，从而确保传音通道31与第一壳体11、第二壳体12之间的密封效果。

一些实施例中，考虑到该进音孔123设置于第二侧板122，且密封件30 的第一部分301要密封连接于电路板20，密封件30的第二部分302要密封连接于第一壳体11和第二壳体12之间。因此，在该第一侧板112上对应进音孔123的位置可设置连通于容置空间13的第一通孔113，这样，第二部分 302可以密封连接于第一侧板112和第二侧板122的连接处，而第一部分301 则自第一通孔113伸入至所述容置空间13中与电路板20密封连接。这样，能够实现一个密封件30对麦克风的声音传送通道的密封，达到减少零件的效果，从而节约零部件的生产成本和人工成本，此外，还能够简化组装的操作复杂度，以提高生产效率。

进一步地，第一基板111上对应第一部分301的位置处设置有限位部 111a，该限位部111a用于限制所述第一部分301的位置，从而对密封件30 的组装进行定位。具体地，该限位部111a可为设置在第一基板111上的限位凹槽，从而该第一部分可卡合在该限位凹槽中，以限制密封件30在第一基板111上的位置。当然，可以理解的是，在其他实施中，也可在第一基板111 上先凸设凸台，然后再在凸台上设置限位凹槽以限位该密封件30的第一部分301。或者，也可在第一基板111上设置凸起，然后在密封件30的第一部分 301上设置凹槽，以实现二者的限位连接。

一些实施例中，电路板20在设置在容置空间13时，主要是通过螺纹结构固定设置于第一基板111，以使第一部分301通过螺纹结构压紧于电路板 20，以实现第一部分301和电路板20之间的密封连接，从而确保传音通道 31和电路板20之间的密封效果。具体地，可在第一基板111以及电路板20 上均设置螺纹孔，螺钉或螺栓同时穿设于该第一基板111以及电路板20上的螺纹孔，实现将电路板20固定在第一基板111上的同时，由于螺钉或螺栓的紧固作用，也能够使得电路板20能够更好的挤压该第一部分301，从而使得该第一部分301与电路板20的连接更紧密，有利于提高该第一部分301对电路板20的避让孔201处的密封效果。

进一步地，考虑到该避让孔201主要用于对应连通于该麦克风21的声孔，且用于使得为外界的声音能够传输至麦克风21的声孔处，因此，为保证声音能够尽可能多地从第一开口311a通过避让孔201导通至收音孔211，该避让孔201的开口尺寸可大于收音孔211的开口尺寸。

一些实施例中，考虑到进音孔123为通孔，在使用过程中可能容易有灰尘、颗粒物进入，当灰尘、颗粒物通过进音孔123进入传音通道31时，可能会通过传音通道31进入至麦克风21，导致收音孔211积灰而无法正常收音。因此，在第一壳体11和第二壳体12的连接处可设有防尘网40，该防尘网40 对应进音孔123设置，利用防尘网40可将灰尘或者颗粒物阻挡在传音通道 31外部，防止灰尘、颗粒物进入传音通道31内，从而确保麦克风21的收音效果。具体地，为有效固定防尘网40，防止其在使用过程中出现移位而无法有效遮盖进音孔123的情况，该防尘网40可夹紧在第二侧板122的内表面和密封件30的第二部分302之间，同时，在该密封件30的第二部分302处可设置有用于定位容置该防尘网40的凹槽。

进一步地，防尘网40的尺寸可大于进音孔123的开口尺寸，以有效阻止灰尘、颗粒物进入传音通道31。

请结合图4至图6所示，一些实施例中，为提升密封件30的可靠性，确保密封效果，密封件30的材质可为硅胶。可以理解地，在其他实施例中，密封件30的材质也可为氟橡胶、塑料或泡棉。

进一步地，第二开口312a的开口尺寸可大于进音孔123的开口尺寸，从而声音能够完整地由进音孔123传送至传音通道31，再完整地由传音通道31 传送至避让孔201，即，能够使进入到进音孔123的声音可以完整地传送至麦克风21，从而提高声音的接收效果。

考虑到由于机壳10受到电子设备轻薄小型化的设计影响，容置空间13 的尺寸往往受限较为紧凑，密封件30的外周面与传音通道31之间的距离(即密封件30的壁厚)需满足一定尺寸才能确保传音效果。基于此，该密封件的传音通道31可包括第一通道部分311和与第一通道部分311连接的第二通道部分312，第一通道部分311具有第一开口311a，第一通道部分311的尺寸与第一开口311a的尺寸一致，第二通道部分312具有第二开口312a，所述第二通道部分312为锥形结构，第二通道部分312的尺寸自远离第二开口 312a的方向逐渐减小，以使密封件30的壁厚满足要求，从而确保密封件30 的传音效果。

一些实施例中，为了提高第一部分301密封连接于电路板20，以及第二部分302密封连接于第一侧板112和第二侧板122之间的密封效果，该第一部分301可设有朝向电路板20凸起的第一凸起部301a，该第一凸起部301a 压紧于电路板20和第一部分301之间，从而使得第一部分301与电路板20 通过过盈配合，以实现第一部分301与电路板20的密封连接。相应地，密封件30的第二部分302可设有朝向第二壳体12(具体为朝向第二侧板122)凸起的第二凸起部302a，该第二凸起部302a压紧于第一壳体11和第二壳体12 之间，从而使得第二部分302与第二壳体12通过过盈配合，以实现第二部分 302与第一侧板112、第二侧板122之间的密封连接。

进一步地，第一凸起部301a可为环位于避让孔201外周的环状凸起，或者，第一凸起部301a可为多个，多个第一凸起部301a沿避让孔201的中心成环状布置，从而确保第一凸起部301a围绕避让孔201设置，以锁定密封的范围，使得传音通道31与电路板20之间的声音全部通过避让孔201传送，而没有其他通道的泄漏，进而保证传音通道31和电路板20之间的密封效果。

相应地，第二凸起部302a可为位于进音孔123外周的环状凸起，或者，第二凸起部302a可为多个，多个第二凸起部302a沿进音孔123的中心成环状布置，从而确保第二凸起部302a为围绕进音孔123设置，以锁定密封的范围，使得第二壳体12与传音通道31之间的声音全部通过进音孔123传送，而没有其他通道的泄漏，进而确保传音通道31和第一壳体11、第二壳体12 之间的密封效果。

进一步地，为确保密封件30与电路板20、第二壳体12的密封性能，提高密封件30的可靠性，以及简化该密封件30的成型工艺，第一凸起部301a、第二凸起部302a可分别一体成型于第一部分301、第二部分302。可以理解的是，在其他实施例中，第一凸起部301a也可与第一部分301分体设置，第二凸起部302a也可与第二部分302分体设置。

以下将对本实用新型实施例的电子设备的密封件30的组装过程简单描述：

在密封件30的组装过程中，可先将密封件30的第一部分301自第一侧板112上的第一通孔113伸入，直至第一部分301抵接于限位部111a，再将电路板20通过螺钉或螺栓固定至第一基板111上，此时电路板20与第一部分301通过第一凸起部301a过盈配合，以达到密封效果。然后将第二侧板 122通过卡扣结构的作用固定在第一侧板112的外边缘，此时第二侧板122 与第二部分302通过第二凸起部302a过盈配合，以达到密封的效果。

可见，采用本实施例提供的电子设备，能够简化密封件30的组装方式，降低密封难度，从而提高密封效果。

以上对本实用新型实施例公开的电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳，所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体连接以形成容置空间，所述第二壳体设有连通于所述容置空间的进音孔；

麦克风，所述麦克风设置于所述容置空间中，并具有用于接收声音的收音孔；

电路板，所述电路板设置于所述容置空间中，所述电路板与麦克风电耦接，所述电路板上对应所述麦克风的所述收音孔设置有避让孔；以及

密封件，所述密封件包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述第一部分密封连接于电路板，所述第二部分密封连接于所述第一壳体和所述第二壳体之间；

所述密封件设有贯通所述第一部分和所述第二部分的传音通道，所述传音通道具有第一开口和第二开口，所述第一开口对应于所述避让孔并与所述避让孔连通，所述第二开口对应于所述进音孔并与所述进音孔连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分设有朝向所述电路板凸起的第一凸起部，所述第一凸起部压紧于所述电路板和所述第一部分之间；

所述第二部分设有朝向所述第二壳体凸起的第二凸起部，所述第二凸起部压紧于所述第一壳体和所述第二壳体之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸起部为环位于所述避让孔外周的环状凸起，或者，所述第一凸起部为多个，多个所述第一凸起部沿所述避让孔的中心成环状布置；

所述第二凸起部为位于所述进音孔外周的环状凸起，或者，所述第二凸起部为多个，多个所述第二凸起部沿所述进音孔的中心成环状布置。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸起部、所述第二凸起部分别一体成型于所述第一部分、所述第二部分。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口的开口尺寸大于所述避让孔的开口尺寸，所述第二开口的开口尺寸大于所述进音孔的开口尺寸。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述传音通道包括第一通道部分和与所述第一通道部分连接的第二通道部分，所述第一通道部分具有所述第一开口，所述第二通道部分具有所述第二开口，所述第二通道部分的开口宽度自与所述第一通道部分连接的位置向背离所述第一通道部分的方向逐渐增大。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体包括第一基板以及围合连接于所述第一基板的外边缘的第一侧板，所述第二壳体包括第二基板以及围合连接于所述第二基板的外边缘的第二侧板，所述第二侧板连接于所述第一侧板的外周，以使所述第一基板、所述第一侧板以及所述第二基板共同形成所述容置空间；

所述第二侧板上开设有所述进音孔，所述第一侧板上对应所述进音孔的位置设置有连通于所述容置空间的第一通孔，所述第二部分密封连接于所述第一侧板和所述第二侧板的连接处，所述第一部分自所述第一通孔伸入至所述容置空间中与所述电路板密封连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板上对应所述第一部分的位置处设置有限位部，所述限位部用于限制所述第一部分的位置。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电路板通过螺纹结构固定设置于所述第一基板，所述第一部分通过所述螺纹结构压紧于所述电路板。

10.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体的连接处设置有防尘网，所述防尘网对应所述进音孔设置。

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