CN203705242U - 用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置 - Google Patents
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- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 14
- 230000008520 organization Effects 0.000 claims description 12
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 41
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
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- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置,其特征在于:包括受体蜡块固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框,底板和包埋底盒固定框长度两侧通过连接件将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。采用本实用新型的装置可使受体蜡块与包埋底盒聚合好之后,易于剥离,操作简便、快速,成功率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种在临床医学及科研实验中制作组织芯片的装置。
背景技术
组织芯片制备过程中,要使供体组织的蜡和受体蜡块融合成一体,此时温度的调控十分重要,温度不能过高或过低,温度过高则容易使组织芯片蜡块变形,过低则达不到融合的目的。组织芯片蜡块定位聚合装置既要防止受体蜡块融化移动组织芯位置,又要保证在受体蜡块底面加上包埋底盒聚合后易于剥离。目前,现有设备昂贵,耗电,耗时,操作复杂,蜡块聚合效果欠佳,严重影响切片的质量。
发明内容
为了克服现有石蜡组织芯片定位设备的不足,本实用新型提供了一种结构简单,操作方便,省时省力,可以高效完成组织芯片蜡块定位聚合的装置。
为达到上述目的,本实用新型是采取如下技术方案予以实现的:
一种用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置,其特征在于:包括受体蜡块固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框,底板和包埋底盒固定框长度两侧通过连接件将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。
上述方案中,所述受体蜡块固定框、可拆卸的底板和包埋底盒固定框三者宽度方向的尺寸相等,底板上面宽度两侧和受体蜡块固定框上面宽度两侧均开有槽。所述底板和包埋底盒固定框长度两侧设有连接孔,通过螺钉将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。
本实用新型的优点是,方法简单,省时省力,蜡块不易移动,液体石蜡不会溢出,蜡块聚合后易剥离。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型装置的装配示意图。
具体实施方式
参考图1,一种用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置,包括底板1,可拆卸的受体蜡块固定框2和包埋底盒固定框3,三者宽度方向的尺寸相等,底板1上面宽度两侧和受体蜡块固定框2上面宽度两侧均开有槽5,底板1和包埋底盒固定框3长度两侧开有连接孔6,通过螺钉可将受体蜡块固定框2夹持并固定在二者之间。首先将制作好的已放入供体组织的受体蜡块倒扣放入受体蜡块固定框2和底板1形成的凹腔7中,受体蜡块的供体组织芯面(上面)朝下紧贴底板1,使部分突出的组织压入受体蜡块的蜂窝孔中。使用加热器(如吹风机等)对受体蜡块朝上的底面进行加热,温度达到60℃左右即达到石蜡的熔点,可快速使供体组织和受体蜡块融合成一体。待受体蜡块冷却之后,倒入融化的液体石蜡,通过包埋底盒固定框3,将塑料包埋底盒热粘在受体蜡块底面上(以便切片时固定蜡块和编号),冷却20min之后,粘有塑料包埋底盒的受体蜡块成型,拧开螺丝,底板1和包埋底盒固定框3自然分离。受体蜡块嵌在中间的受体蜡块固定框2中,从蜡块的组织芯面轻轻用力便可将受体蜡块推出,剥离受体蜡块固定框2。如果液体石蜡凝固后将底板1和包埋底盒固定框3粘在一起,可通过槽5将其分开。
本实用新型的底板、受体蜡块固定框、包埋底盒固定框依次呈三明治结构组合在一起,连接螺钉使受体蜡块的组织面与底板紧密贴合,保证组织面的平整。受体蜡块固定框内径大小与受体蜡块相同,可防止组织蜡块移动和融化的液体石蜡流出。包埋底盒固定框内径与包埋底盒大小一致,受体蜡块与包埋底盒聚合好之后,易于剥离,同时操作简便、快速,成功率高。
Claims (3)
1.一种用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置,其特征在于:包括受体蜡块固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框,底板和包埋底盒固定框长度两侧通过连接件将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。
2.如权利要求1所述的用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置,其特征在于:所述受体蜡块固定框、可拆卸的底板和包埋底盒固定框三者宽度方向的尺寸相等,底板上面宽度两侧和受体蜡块固定框上面宽度两侧均开有槽。
3.如权利要求1所述的用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置,其特征在于:所述底板和包埋底盒固定框长度两侧设有连接孔,通过螺钉将受体蜡块固定框夹持并固定在二者之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420074035.5U CN203705242U (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420074035.5U CN203705242U (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203705242U true CN203705242U (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51055663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420074035.5U Expired - Fee Related CN203705242U (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 用于制作组织芯片蜡块的定位聚合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203705242U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112067413A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 佛山科学技术学院 | 一种包埋框 |
-
2014
- 2014-02-20 CN CN201420074035.5U patent/CN203705242U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112067413A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-11 | 佛山科学技术学院 | 一种包埋框 |
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