CN201654826U - 射频识别标签模组 - Google Patents

Abstract

一种射频识别标签模组，包括一金属带与一射频识别标签。射频识别标签邻近于金属带且包括一芯片与一天线。天线耦接至芯片且与芯片达成阻抗匹配，该天线并与金属带产生电磁感应。上述射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。

Description

射频识别标签模组

技术领域

本实用新型是有关于一种射频识别标签模组(radio frequencyidentification tag module)，且特别是有关于一种具有金属带的射频识别标签模组。

背景技术

射频识别系统(radio frequency identification system，RFIDsystem)是一种借助无线电磁波以进行非接触的资料存取(data access)的技术的系统。射频识别系统包括一内建有资料库的电脑、一读取器(reader)与一射频识别标签(RFID tag)。读取器电性耦接至电脑，且射频识别标签配置于一待识别物(identification-required good)上，此待识别物例如为一装有待运送物品(transportation-requiredarticle)的箱体(box)。

当例如为箱体的待识别物被运送出工厂而经过货物闸门时，读取器的一配置于货物闸门处的天线发出无线信号，射频识别标签接收此无线信号并回传另一无线信号至读取器。因此，电脑可根据读取器所读取的无线信号以及内建的资料库的资讯，以识别此待识别物的基本资料。

然而，当单一或堆叠的多个待识别物经过货物闸门(goods gate)时，各个待识别物内的物品或这些待识别物的堆叠状态会影响读取器与各个射频识别标签之间的无线沟通(wireless communication)，使得这些射频识别标签的一部分无法接收读取器的天线所发射的无线信号。另外，若箱体内装载的内容物具有大量金属成份者，也会对无线信号传输产生影响，导致射频识别标签不易被读取。因此，读取器无法有效地读取到射频识别标签所发射的无线信号，使得射频识别系统的电脑将无法正确识别经过货物闸门的待识别物，进而造成物流控管上的盲点。有鉴于此，现有的射频识别系统的感应方式实有改进的必要。

实用新型内容

本实用新型提供一种射频识别标签模组，其接收与传送无线信号的能力较佳。

本实用新型提出一种射频识别标签模组，包括一金属带(metal band)与一射频识别标签(radio frequency identification tag)。金属带形成一连续型环体(continuous ring)。射频识别标签邻近于金属带且包括一天线(antenna)与一芯片(chip)。天线与金属带产生电磁感应。芯片电性耦接至天线。

本实用新型的有益技术效果在于：由于本实用新型的实施例的射频识别标签模组具有金属带，所以具有上述射频识别标签模组的容置体经过货物闸门时，射频识别标签模组的射频识别标签与读取器之间的无线沟通较不会受到容置体内部所摆放的电子元件的干扰。因此，与现有技术相较，本实用新型的射频识别标签模组接收与传送无线信号的能力较佳。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本实用新型一实施例的一种容置体的立体示意图。

图1B绘示图1A的容置体的放大示意图。

图1C绘示多个图1A的容置体堆叠而通过货物闸门的示意图。

主要元件符号说明：

200：射频识别标签模组  210：金属带      220：射频识别标签

222：芯片              224、A1：天线    B1、B1’：容置本体

C1、C1’：容置体       C2：电脑         D1：货物闸门

R1：读取器             S1：容置空间     T1：堆叠容置体结构

具体实施方式

图1A绘示本实用新型一实施例的一种容置体的立体示意图。图1B绘示图1A的容置体的放大示意图。图1C绘示多个图1A的容置体堆叠而通过货物闸门的示意图。请先参考图1A与图1B，本实施例的容置体(container)C1包括一容置本体(containing body)B1与一射频识别标签模组200。容置本体B1例如为一箱体，其具有一容置空间(containingspace)S1。在本实施例中，容置本体B1的材质可为非导电类的材质，其包括纸类。然而，在另一实施例中，容置本体B1可为导电类的材质。

射频识别标签模组200电性绝缘地配置于容置本体B1且位于容置空间S1外。例如，射频识别标签模组200可以黏贴的方式配置于容置本体B1的内表面或外表面上。射频识别标签模组200包括一金属带210与一射频识别标签220。金属带210例如为一连续型环体，其环绕容置空间S1。射频识别标签220邻近于金属带210且包括一芯片222与一天线224。天线224例如为一环形天线(loop antenna)，其电性耦接至芯片222且与芯片222达成阻抗匹配。天线224与金属带210产生电磁感应。

值得注意的是，若容置本体B1的材质为非导电类的材料，射频识别标签模组200可电性绝缘地配置于容置本体B1的内表面或外表面上。然而，若容置本体B1的材质为导电类的材料，则射频识别标签模组200应电性绝缘地配置于容置本体B1的外表面。

请参考图1A、图1B与图1C，多个容置体C1以图1C的方式堆叠成3层且每层9个容置体C1的堆叠容置体结构T1，并且每一层的这些容置体C1的射频识别标签模组200的金属带210几乎位于同一高度上。此外，各个容置体C1的容置本体B1内可摆放多个电子元件，例如为液晶显示面板。

当堆叠容置体结构T1的这些容置体C1通过货物闸门D1时，读取器R1借助其天线A1发射无线信号，并且各个射频识别标签模组200的金属带210与对应的射频识别标签220的天线224之间产生电磁感应，使得各个芯片222接收到读取器R1所发出的无线信号。接着，各个芯片222借助对应的天线224发射另一无线信号，并且各个射频识别标签模组200的天线224与对应的金属带210之间产生电磁感应，使得读取器R1接收到各个射频识别标签220所回应的无线信号。因此，电性连接至读取器R1的一电脑C2可根据读取器R1所读取的无线信号以及其内建的资料库的资讯，以识别这些堆叠的容置体C1的基本资料。

在此必须说明的是，每一层的金属带210位于同一高度的情况下，这些射频识别标签220与读取器R1之间的无线沟通的效果较佳。另外，在另一实施例中，各层的这些容置体C1的摆放方向可作不同的变化，这些射频识别标签220与读取器R1之间仍可达成有效的无线信号沟通。

通过上述可知，由于容置体C1的射频识别标签模组200具有环绕容置空间S1的金属带210，所以当多个容置体C1以堆叠的方式经过货物闸门时，各个射频识别标签模组200的射频识别标签220与读取器之间的无线沟通较不会受到容置体C1内部所摆放的电子元件的干扰或容置体的堆叠摆放方式的影响。因此，与现有技术相较，本实施例的各个射频识别标签模组200的接收与传送无线信号的能力较佳。

综上所述，本实用新型的实施例的射频识别标签模组至少具有以下其中之一或其他优点：

一、由于本实用新型的射频识别标签模组具有金属带，所以具有上述射频识别标签模组的容置体经过货物闸门时，射频识别标签模组的射频识别标签与读取器之间的无线沟通较不会受到容置体内部所摆放的电子元件的干扰。因此，与现有技术相较，本实用新型的射频识别标签模组接收与传送无线信号的能力较佳。

二、由于本实用新型的射频识别标签模组具有金属带，所以当多个容置体以堆叠的方式经过货物闸门时，这些射频识别标签模组的射频识别标签与读取器之间的无线沟通较不会受到这些容置体的堆叠摆放方式的影响。因此，与现有技术相较，本实用新型的实施例的射频识别标签模组的接收与传送无线信号的能力较佳。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求书所界定的范围为准。

Claims (4)

1.一种射频识别标签模组，其特征在于包括：

金属带，形成一个连续型环体；

射频识别标签，邻近于该金属带，且包括：

天线，该天线与该金属带产生电磁感应；以及

芯片，电性耦接至该天线。

2.如权利要求1所述的射频识别标签模组，其特征在于，该射频识别标签模组设置于容置本体上。

3.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该射频识别标签模组设置于该容置本体的内表面。

4.如权利要求2所述的射频识别标签模组，其特征在于，该容置本体包含有导电材料，且该射频识别标签模组设置于该容置本体的外表面。

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