CN201204896Y - 金属基抗菌贴片 - Google Patents
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Abstract
一种金属基抗菌贴片，能够提供金属离子杀菌作用的、应用于日常用品及服装进行抗菌消毒作用的产生抗菌金属离子的贴片。贴片由抗菌金属离子的金属或合金层、金属基体和粘贴层组成，金属基体的上部是抗菌金属离子的金属或合金层，金属基体的底部是粘贴层。采用电镀、喷涂、溅射、热浸镀金属镀膜法制得抗菌金属离子源。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片结构，更特别地说，是指一种能够提供金属离子杀菌作用的、应用于日常用品及服装进行抗菌消毒作用的产生抗菌金属离子的贴片。
背景技术
众所周知，有害细菌是影响人类健康及致病的重要因素。因此，怎样消灭和抑制有害细菌是从细菌被发现以来科学家们研究的重点之一。随着科学技术的不断发展，各种各样的抗菌材料层出不穷。
近年来，随着经济的快速发展，生活水平的提高，对日常用品的抗菌要求越来越高。使用简便、具有持久抗菌功能、无环境污染的材料成为抗菌材料的发展方向。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种金属基抗菌贴片。该金属基抗菌贴片使用简便，揭开粘贴层的背胶可将该贴片简便地应用于日常用品及服装；采用能够产生金属离子的金属或合金层作为抗菌层，减少环境污染；同时采用金属材料作为基体，解决一般基体材料的强度不足、质量稳定性差、耐候性差的问题；采用金属基体能够很好地将产生抗菌金属离子的金属源牢固地结合或溶合在基体中，使得该贴片抗菌效果的持久性明显提高。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：贴片由抗菌金属离子的金属或合金层、金属基体和粘贴层组成，金属基体的上部是抗菌金属离子的金属或合金层，金属基体的底部是粘贴层。采用电镀、喷涂、溅射、热浸镀金属镀膜法制得抗菌金属离子源。
技术方案所依据的原理是抗菌金属离子源利用其内部原子排列结构达到极限状态的材料综合效应，可迅速有效地消毒、杀菌。
本实用新型的有益效果是，贴片的抗菌采用金属元素，抗菌效果好。贴片基体采用金属或合金，使用时间长，使用范围广。
附图说明
图1是本实用新型金属基抗菌贴片的剖视图。
图2是本实用新型金属基抗菌贴片的另一结构剖视图。
图中：1.金属离子抗 2.金属基体 3.粘贴层 4.金属基体A
菌源层
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
金属基体2的底部设有粘贴层3，金属基体2的上部设有金属离子抗菌源层1。粘贴层3为常规的纸质单面胶贴，如创口贴用的胶贴等。所述金属离子抗菌源层1采用磁控溅射方法制得。
厚度：贴片总厚度0.001～2mm，金属离子抗菌源层1厚度0.0005～1mm，金属基体2的厚度0.0005～1mm。
用途：可以用作使用时经常接触人体而不易清洗的物品及用具，如手机、计算机键盘、服装(鞋用、袜用、衣物)、皮夹等。
提供的图适用于：鞋、手机、计算机键盘。
一种或一种以上离子杀菌源的金属离子：钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、银、稀土元素、汞(水银)、锡其中一种或一种以上的合金。
基体：镁、铝、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、锆、铌、钼、钯、银、铂中的一种或者是含所述元素20％以上原子比的合金。
方法：电镀、喷涂、溅射、热浸镀金属镀膜法。
电镀法为：镀液为含有抗菌金属离子的溶液，金属离子浓度为0.5-106g/L，采用金属络合物溶液时，金属络合物离子浓度为10-260g/L，镀液温度室温，电流密度3-12A/dm2。
喷涂法为：粉末火焰喷涂、电弧喷镀、爆炸喷涂、粉末动力喷涂
溅射为：加热蒸发、磁控溅射、电子束蒸发、电子束物理气相沉积、激光
结构：粘贴层—基体—抗菌离子源层
在人体本身具有的温度、湿度条件下，贴片上的抗菌金属元素释放出纳米金属颗粒、金属原子及其金属离子，起到了杀菌作用。
实施例1：鞋用金属基抗菌贴片
金属基体2材质为1mm厚的铜片，金属离子抗菌源层1材质为单质铜棒材。
本例中采用磁控溅射法在金属基体2上制备出金属离子抗菌源层1的鞋用金属基抗菌贴片的预成型体有下列步骤：
(1)、将单质铜棒材安装在靶台上；
(2)、将铜片用酒精清洗后烘干，然后安装在基片转台上；
(3)、抽真空，使溅射腔室真空度达到3×10-4Pa；
(4)、将高纯氩气引入溅射腔室，达到所需氩气分压值0.5Pa；
(5)、预溅射靶材3min，电流0.3A、电压50V；
(6)、对铜片进行反溅射5min，电流5A；
(7)、打开溅射沉积靶材的靶电源，电流0.1A、电压350V，沉积靶材10min后取出，即制得在铜片上磁控溅射有铜金属离子抗菌膜层的预成型体。经测量铜金属离子抗菌膜层的厚度有0.52mm。
最后将经第(7)步骤制得的预成型体的铜片底部胶贴上类似创口贴的粘贴层，即得到鞋用金属基抗菌贴片的产品。
将制得的鞋用金属基抗菌贴片放入使用者的右鞋中使用5小时后，经光学显微镜观察，右鞋中的红色毛癣菌和葡萄球菌明显比未使用本实用新型抗菌贴片的左鞋减少了20％。在使用3天后，右鞋中的红色毛癣菌和葡萄球菌比左鞋中的红色毛癣菌和葡萄球菌减少了95％以上。
采用上述相同的工艺条件，不同之处在于：在磁控溅射仪的另一个靶台上安装有银棒材，同时沉积铜和银两种元素。预成型体的制备有下列步骤：
(1)、将单质铜棒材安装在第一靶台上、单质银棒材安装在第二靶台上；
(2)、将铜片用酒精清洗后烘干，然后安装在基片转台上；
(3)、抽真空，使溅射腔室真空度达到3×10-4Pa；
(4)、将高纯氩气引入溅射腔室，达到所需氩气分压值0.5Pa；
(5)、同时预溅射靶材：预溅射铜靶材3min，电流0.3A、电压50V；预溅射银靶材3min，电流0.3A、电压50V；
(6)、对铜片进行反溅射5min，电流5A；
(7)、打开溅射沉积铜靶材的靶电源，电流0.1A、电压350V；打开溅射沉积银靶材的靶电源，电流0.1A、电压350V；沉积靶材10min后取出，即制得在铜片上磁控溅射有铜金属离子和银金属离子的抗菌膜层的预成型体。经测量金属离子抗菌膜层的厚度有0.59mm。
最后将经第(7)步骤制得的预成型体的铜片底部胶贴上类似创口贴的粘贴层，即得到鞋用金属基抗菌贴片的产品。
将制得的鞋用金属基抗菌贴片放入使用者的右鞋中使用5小时后，经显微镜观察，右鞋中的大肠杆菌明显比未使用本实用新型抗菌贴片的左鞋减少了28％。
实施例2：计算机键盘用金属基抗菌贴片
金属基体2材质为1mm厚的铝片，金属离子抗菌源层1材质为单质铜棒材。
本例中采用磁控溅射法在金属基体2上制备出金属离子抗菌源层1的鞋用金属基抗菌贴片的预成型体有下列步骤：
(1)、将单质铜棒材安装在靶台上；
(2)、将铜片用酒精清洗后烘干，然后安装在基片转台上；
(3)、抽真空，使溅射腔室真空度达到3×10-4Pa；
(4)、将高纯氩气引入溅射腔室，达到所需氩气分压值0.5Pa；
(5)、预溅射靶材3min，电流0.3A、电压50V；
(6)、对铝片进行反溅射5min，电流5A；
(7)、打开溅射沉积靶材的靶电源，电流0.1A、电压350V，沉积靶材10min后取出，即制得在铜片上磁控溅射有铜金属离子抗菌膜层的预成型体。经测量铜金属离子抗菌膜层的厚度有0.45mm。
最后将经第(7)步骤制得的预成型体的铜片底部胶贴上类似创口贴的粘贴层，即得到鞋用金属基抗菌贴片的产品。
将制得的计算机键盘用金属基抗菌贴片粘贴在第一台笔记本电脑的键盘上使用10小时后，经光学显微镜观察，第一台笔记本电脑上的红色毛癣菌、葡萄球菌、金黄色葡萄球菌、链球菌、大肠杆菌明显比未使用本实用新型抗菌贴片的第二台笔记本电脑上减少了50％。
实施例3：女士内衣用金属基抗菌贴片
金属基体2材质为1mm厚的银片，金属离子抗菌源层1材质为单质铜棒材。
本例中采用磁控溅射法在金属基体2上制备出金属离子抗菌源层1的鞋用金属基抗菌贴片的预成型体有下列步骤：
(1)、将单质铜棒材安装在靶台上；
(2)、将铜片用酒精清洗后烘干，然后安装在基片转台上；
(3)、抽真空，使溅射腔室真空度达到3×10-4Pa；
(4)、将高纯氩气引入溅射腔室，达到所需氩气分压值0.5Pa；
(5)、预溅射靶材3min，电流0.3A、电压50V；
(6)、对银片进行反溅射5min，电流5A；
(7)、打开溅射沉积靶材的靶电源，电流0.1A、电压350V，沉积靶材10min后取出，即制得在铜片上磁控溅射有铜金属离子抗菌膜层的预成型体。经测量铜金属离子抗菌膜层的厚度有0.45mm。
最后将经第(7)步骤制得的预成型体的铜片底部胶贴上类似创口贴的粘贴层，即得到鞋用金属基抗菌贴片的产品。
将制得的女士内衣用金属基抗菌贴片粘贴在使用者右液下部位的内衣上使用10小时后，经光学显微镜对女士内衣观察，女士内衣右液下的霉菌、葡萄球菌、大肠杆菌明显比未使用本实用新型抗菌贴片的左液下减少了79％。
Claims (7)
1、一种金属基抗菌贴片，其特征在于：由抗菌金属离子的金属或合金层(1)、金属基体(2)和粘贴层(3)组成，金属基体(2)的上部是抗菌金属离子的金属或合金层(1)、金属基体(2)的底部是粘贴层。
2、根据权利要求1所述的金属基抗菌贴片，其特征在于：所述产生抗菌金属离子的金属或合金层(1)和所述粘贴层(3)之间有一层或多层金属基体A(4)。
3、根据权利要求1或2所述的金属基抗菌贴片，其特征在于：所述金属基抗菌贴片的厚度为0.001-2mm
4、根据权利要求1所述的金属基抗菌贴片，其特征在于：所述产生抗菌金属离子金属或合金层(1)的厚度为0.0005-1mm，所述金属基体(2)的厚度0.0005-1mm。
5、根据权利要求2所述的金属基抗菌贴片，其特征在于：所述产生抗菌金属离子金属或合金层(1)的厚度为0.0005---1mm，所述金属基体(2)的厚度0.0005---1mm，所述金属基体A(4)的厚度0.0005---1mm。
6、根据权利要求2所述的金属基抗菌贴片，其特征在于：所述金属基体(2)与所述金属基体A(4)为相同材质制作。
7、根据权利要求2所述的金属基抗菌贴片，其特征在于：所述金属基体(2)与所述金属基体A(4)为不同材质制作。
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