CN201167092Y - 发光二极管的封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管的封装结构，此封装结构至少包含：第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、至少一发光二极管芯片和连接器。第二陶瓷基板置于第一陶瓷基板上，且具有至少一凹槽。发光二极管芯片以一对一的方式来放置于凹槽内。连接器置放于第一陶瓷基板上，并与发光二极管芯片电性连接，如此可将发光二极管芯片电性连接至其它电子组件。另外，第一陶瓷基板和第二陶瓷基板利用低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co－fired Ceramics)来接合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，特别涉及一种封装于陶瓷基板的发光二极管封装结构。
背景技术
随着科技和经济的进步，人们对于显示器的要求越来越高，因此许多的显示器开始采用发光二极管来做为光源，以满足人们的需求。在现有技术中，将二极管裸芯片封装成一封装结构，再将此封装结构焊在印刷电路板上，以使二极管裸芯片电性连接至其它外围电路。然而，此封装结构会占据印刷电路板较大的面积，排挤其它组件的置放空间，而且在焊接封装结构时，封装结构通常无法精确地焊在印刷电路板上的图形外框(footprint)中。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管的封装结构，此发光二极管封装结构不需焊在印刷电路板上，可直接做为光源模块使用，因此可占据较少的面积。
根据本实用新型的一实施例，此发光二极管的封装结构至少包含第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、至少一发光二极管芯片和连接器。第二陶瓷基板置于第一陶瓷基板上，且第二陶瓷基板具有至少一凹槽，而发光二极管芯片以一对一的方式置于凹槽内。连接器置放于第一陶瓷基板上并与发光二极管芯片电性连接。
根据上述的实施例，第一陶瓷基板的底部铺有铜箔，以增加散热效果。
根据上述的实施例，上述的发光二极管的封装结构还包含至少一封胶体，这些封胶体以一对一的方式覆盖发光二极管芯片。
根据上述实施例，上述的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板利用低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramics)来接合。
根据本实用新型的另一实施例，上述的第一陶瓷基板和第二陶瓷基板为一体成形。
本实用新型将芯片封装于陶瓷基板上，再利用连接器电性连接外围组件的好处为：固晶的精确度较高，有利于二次光学的设计，且封装与打件同时完成，可简化光源模块制程，并省去现有封装结构支架所占据的空间，将体积降到最小。再者，由于陶瓷与芯片的热膨胀系数非常接近，即使在温度剧烈变化的情况下，封装结构也不会受到不良影响。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例的发光二极管封装结构的上视图；
图2为图1的A-A’结构剖面图。
图3为本实用新型的第二实施例的发光二极管封装结构的上视图；
图4为图3的B-B’结构剖面图。
图5为本实用新型的第三实施例的发光二极管封装结构的结构示意图；
图6为图5的C-C’结构剖面图。
其中，附图标记
100：封装结构 102：陶瓷基板
104：发光二极管芯片 106：连接器
108：导线 110：凹槽
200：封装结构 112：封胶体
300：封装结构 302a：陶瓷基板
302b：陶瓷基板 304：发光二极管芯片
306：连接器 308：导线
310：凹槽
具体实施方式
请同时参照图1和图2，图1为本实用新型的第一实施例的发光二极管封装结构100的上视图，图2为图的A-A’结构剖面图。封装结构100至少包含：陶瓷基板102、发光二极管芯片104和连接器106。陶瓷基板102具有凹槽110，而发光二极管芯片104以一对一的方式来置放于凹槽110内。连接器106置放陶瓷基板102上并利用数条导线108与发光二极管芯片104电性连接。连接器106用以电性连接封装结构100与其它外围电子组件。
在本实施例中，芯片封装于陶瓷基板上，再利用连接器电性连接外围组件的好处为：固晶的精确度较高，有利于二次光学的设计，且封装与打件同时完成，可简化光源模块制程，并省去现有封装结构支架所占据的空间，将体积降到最小。再者，由于陶瓷与芯片的热膨胀系数非常接近，即使在温度剧烈变化的情况下，封装结构100也不会受到不良影响。
另外，陶瓷基板102的底部可铺有铜箔，散热组件可利用此铜箔来与陶瓷基板102连接，以增加封装结构100的散热能力。
请同时参照图3和图4，图3为本实用新型的第二实施例的发光二极管封装结构200的上视图，图4为图3的B-B’结构剖面图。封装结构200类似于封装结构100，但不同的处在于封装结构200更包含了封胶体112。封胶体112以一对一的方式填充于凹槽110内，以增加发光二极管芯片104亮度。
请同时参照图5和图6，图5为本实用新型的第三实施例的发光二极管封装结构300的结构示意图，图6为图5的C-C’结构剖面图。封装结构300类似于封装结构100，发光二极管封装结构300至少包含：陶瓷基板302a、陶瓷基板302b、发光二极管芯片304和连接器306。陶瓷基板302b置放于陶瓷基板302a之上，且具有凹槽310，而发光二极管芯片304则以一对一的方式置放于凹槽310内。连接器306置放于陶瓷基板302a之上并利用数条导线308与发光二极管芯片304电性连接。连接器306用以电性连接发光二极管芯片304与其它电子组件。
封装结构300的优点类似于封装结构100，但在本实施例中，凹槽310形成于陶瓷基板302b上，再利用低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-firedCeramics)来结合陶瓷基板302a和302b，如此可简化封装结构的制作流程。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1、一种发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包含：
一第一陶瓷基板；
一第二陶瓷基板，置于该第一陶瓷基板上，其中该第二陶瓷基板具有至少一凹槽：
至少一发光二极管芯片，其中该至少一发光二极管芯片以一对一的方式置于该些凹槽内；以及
一连接器，置放该第一陶瓷基板上并与该些发光二极管芯片电性连接。
2、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一陶瓷基板具有数个表面，该第二陶瓷基板位于该些表面之一上，而该些表面的其余之一铺有铜箔。
3、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，还包含数个封胶体，其中该些封胶体以一对一的方式覆盖该些发光二极管芯片。
4、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一陶瓷基板和该第二陶瓷基板为利用低温共烧陶瓷技术接合相连。
5、根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，该第一陶瓷基板和该第二陶瓷基板为一体成形。
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|---|---|---|---|---|
| CN102333737A (zh) * | 2009-02-25 | 2012-01-25 | 精工电子有限公司 | 玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟 |
| CN102751269A (zh) * | 2011-04-20 | 2012-10-24 | 亮明光电科技股份有限公司 | 发光二极管模块封装结构 |
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2007
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