CN200953301Y - 薄膜按键及其弹性导电片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄膜按键及其弹性导电片结构。包括：一电路基板，端面设有至少一电气接点；至少一弹性导电片，对应该电气接点配置，在面向该电气接点的中央部位一端面上设有一触发部，该触发部具有四个电气接触突点。上述弹性导电片对应该电气接点配置，在面向该电气接点的中央部位一端面上设有一触发部，能提高导电片的强度，该触发部具有四个电气接触突点与电气接点形成良好的电性接触产生按键讯号输出，改善现有薄膜按键及其弹性导电片的电性接触功效、强度及使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压控式指令输入装置，特别涉及一种具有高电气接触性的薄膜按键及其弹性导电片结构。
背景技术
目前所应用于可携式电子产品，如行动电话、PDA及卫星导航装置的指令输入，大都是透过薄膜按键配合触压元件或设有触发器(压键)的弹性结构体的压控，作为使用者控制指令的输入，在薄膜按键的结构设计上将直接反应其电气接触与按键讯号输出，所以有良好的按键设计及其金属导电片结构，将会提升与电气接点的电气接触与讯号质量。
现有的金属薄膜按键，都是由一在端面上设有多数个电气接点的电路板及与电气接点等数量，凹形设计的弹性金属导电片所组成，如中国台湾专利公报第M291077号“薄膜按键结构改良”、第M282252号“薄膜按键的结构改良”等新型专利，以及于可携式电子产品的应用，如中国台湾专利公报第I256233号“具有按键机构的可携式电子装置”新型专利等，这些专利都揭示了透过电路板与弹性金属导电片的相对配置，于压控时产生导电片变形而由内侧端面与电路板的电气接点作电性接触，以产生按键讯号输出，上述各专利中的弹性金属导电片都是单纯，平顺的弧凹形结构设计，易因压控变形性不同而影响与电气接点的电性接触，且金属导电片材质的选择及厚度均匀性以及弧凹表面平顺度的掌控皆不甚良好，导致良好电性接触的持久性欠佳，当然使用寿命也较短。
实用新型内容
为克服上述缺陷，本实用新型主要目的在于解决上述传统金属导电片缺失，提供一种薄膜按键及其弹性导电片结构。
为达到上述目的，本实用新型的薄膜按键及其弹性导电片结构，包括：一电路基板，端面设有至少一电气接点；至少一弹性导电片，对应该电气接点配置，在面向该电气接点的中央部位一端面上设有一触发部，该触发部具有四个电气接触突点。
由于上述弹性导电片对应该电气接点配置，在面向该电气接点的中央部位一端面上设有一触发部，能提高导电片的强度，该触发部具有四个电气接触突点与电气接点形成良好的电性接触产生按键讯号输出，改善现有薄膜按键及其弹性导电片的电性接触功效、强度及使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的立体结构分解图。
图2为本实用新型一实施例的局部结构放大图。
图3为本实用新型圆形弹性导电片的平视图。
图4为本实用新型凹形弹性导电片的剖视图。
图5为本实用新型压控动作前的示意图。
图6为本实用新型压控电气接触状态的示意图。
图7为本实用新型一实施例的较佳使用实例尺寸示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
请参阅图1、图2所示，本实用新型组成的立体结构分解及局部放大示意图。如图所示：本实用新型主要包括一电路基板1、复数个凹形弹性导电片2(图中仅例示绘制一个)所组成，前述的电路基板1于其一板端面上，电气配设有复数个电气接点11，凹形弹性导电片2是对应每一电气接点11设置，构成按键的电气接触结构，应用于可携式电子产品，提供使用者较佳电气接触性的压控输入控制指令。
上述的电气接点11，以同心图案形态定义分别为正、负电极的第一电极接点12及第二电极接点13，换句话说，该第一电极接点12及第二电极接点13的电极性是分别为正、负电极的其一，并于电路设计时予以设定及电极性电路连结。
上述所提的凹形弹性导电片2，为一弧凹形态的金属导电片，对应每一电气接点11而配置于电路基板1上，该凹形弹性导电片2是由其片本体末端的周缘面21，保持与上述第一电极接点12为电气接触形态，在凹形弹性导电片2的凹形，面向电气接点11的接近中央部位一端面上，布设有至少一个电气接触突点以形成触发部22，触发点22的布设位置位于第二电极接点13的对应区域中，致使凹形弹性导电片2受到压控变形时，与第二电极接点13形成良好的电气接触。
再请参阅图3至图4所示，本实用新型上述凹形弹性导电片2不同具体实例结构形态设计的结构平视及剖视图，该凹形弹性导电片2可依不同的可携式电子产品按键设计，可采用圆形，如图3所示。图4所示的弧形片本体结构的触发部22一体成型于凹形弹性导电片2上，可为由四个电气接触突点呈等角对角四点配置。同时，该触发部22的多数电气接触突点是以等角度，如A°(约45度)的对角形态配置，也可以平均提升凹形弹性导电片2的机械强度与使用寿命。
请参阅图5、图6所示，本实用新型的薄膜按键及其弹性导电片结构压控电气接触使用示意图。如图所示：本实用新型具有触发部22的凹形弹性导电片2与电路基板1的一电气接点11对应配置，凹形弹性导电片2的周缘面21保持与电气接点11的第一电极接点12电气接触，触发部22则配合凹形弹性导电片2的弧凹形态，呈非接触形态对应第二电极接点13，如图5所示，当凹形弹性导电片2受到压控而变形时，将由其触发部22与第二电极接点13获得较佳的电性接触，而产生按键讯号透过电路基板1的电路设计输出。
为了对本实用新型的凹形弹性导电片2结构特征进一步的了解，请参阅图7所示，本实用新型凹形弹性导电片2的使用实例尺寸示意图，如图所示：本实用新型的凹形弹性导电片2较佳的实施方式直径为5mm，厚度T为0.05mm(公差5％)，材质为不锈钢基材(编号sus301)，并且，导电片2为表面镀镍或镀银的金属片为佳。触发部22的电气接触突点直径d1以0.2mm，电气接触突点的深度d3以0.02mm，电气接触突点的深度d2以0.01mm为佳，并可承受110g-250g的按压作用力，因而本实用新型的凹形弹性导电片2可在一般按压作用力110g下运作自如。并且，电气接触突点排列成一个正四方形。由于上述凹形弹性导电片2的端面上设有至少一突点形成触发部，能提高导电片的强度，也于压控动作中能与电气接点形成较佳的电气接触以产生按键讯号，改善现有薄膜按键及其弹性导电片的电性接触功效、强度及使用寿命。
上述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。凡是依照本实用新型所做的均等变化与修饰，皆为本实用新型权利要求范围所涵盖。
Claims (19)
1.一种薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于包括：一电路基板，端面设有至少一电气接点；至少一弹性导电片，对应该电气接点配置，在面向该电气接点的中央部位一端面上设有一触发部，该触发部具有四个电气接触突点。
2.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该电气接点以同心图案形态定义有一第一电极接点及一第二电极接点。
3.根据权利要求2所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该第一电极接点及该第二电极接点的电极性是分别为正、负电极的其一。
4.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该凹形弹性导电片由该弹性导电片本体末端的周缘面，与第一电极接点保持电气接触形态。
5.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该触发部为在凹形的弹性导电片接近中央部位一端面设置电气接触突点。
6.根据权利要求5所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该触发部的布设位置位于该电气接点的一第二电极接点的构成区域中。
7.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该弹性导电片的直径为5mm，厚度为0.05mm，公差为5％。
8.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该电气接触突点的直径为0.2mm。
9.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该电气接触突点的深度为0.02mm。
10.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该触发部承受的按压作用力介于110g至250g之间。
11.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该弹性导电片为表面镀银或镀镍的金属片的其一。
12.根据权利要求1所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该些电气接触突点排列成一正四方形。
13.一种薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于包括：一弹性导电片，呈凹形的金属导电片；一触发部，该触发部设于该弹性导电片的中央部位，具有四个电气接触突点。
14.根据权利要求13所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该弹性导电片的直径为5mm，厚度为0.05mm，公差为5％。
15.根据权利要求13所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该电气接触突点的直径为0.2mm。
16.根据权利要求13所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该电气接触突点的深度为0.02mm。
17.根据权利要求13所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该触发部承受的按压作用力介于110g至250g之间。
18.根据权利要求13所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该弹性导电片的材质为表面镀银或镀镍的金属片的其一。
19.根据权利要求13所述的薄膜按键及其弹性导电片结构，其特征在于：该些电气接触突点排列成一正四方形。
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|---|---|---|---|---|
| CN103748268A (zh) * | 2011-09-21 | 2014-04-23 | 苹果公司 | 电铸形成用于圆顶开关的圆顶的系统和方法 |
| US10196750B2 (en) | 2012-12-07 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Electroformed housings and methods for making the same |
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