CN206975666U - 指纹模组及设有该指纹模组的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：基板；指纹芯片，设于基板上；壳体，包括第一表面与第二表面，壳体开设有安装槽，指纹芯片收容于安装槽内；其中，壳体还包括连接安装槽的槽壁与第二表面的接触面，接触面自槽壁向远离安装槽方向倾斜延伸至第二表面；指纹模组还包括连接于指纹芯片的外周与基板之间的第一填充胶，第一填充胶包括自指纹芯片的侧壁倾斜延伸至抵持面；接触面抵持于第一填充胶的抵持面上。指纹模组，壳体通过接触面抵持于第一填充胶的接触面上，而可避免槽壁与第二表面之间的夹角与第一填充胶干涉，因此可取消环绕指纹芯片的金属环以降低该指纹模组的制造成本，且有效减小该指纹模组的厚度。

Description

指纹模组及设有该指纹模组的电子设备

技术领域

本实用新型涉及指纹识别装置领域，特别涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

作为完成指纹识别功能的指纹模组，通常设置有环绕指纹芯片的金属环以避免安装有该指纹模组的壳体与指纹芯片上的填充胶干涉。而金属环的设置提高了该指纹模组的生产使用成本，同时增大了指纹模组的体积而不利于指纹模组的尺寸小型化与轻薄化发展。

实用新型内容

基于此，有必要针对指纹模组在避免壳体与指纹芯片上的填充胶干涉的同时会增大指纹模组的使用成本与整体体积的问题，提供一种可避免壳体与指纹芯片上的填充胶干涉的同时减小指纹模组的使用成本与整体体积的指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。

一种指纹模组，包括：

基板；

指纹芯片，设于所述基板上并与所述基板电连接；及

壳体，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述壳体开设有贯通所述第一表面与所述第二表面的安装槽，所述指纹芯片收容于所述安装槽内；

其中，所述壳体还包括连接所述安装槽的槽壁与所述第二表面的接触面，所述接触面自所述槽壁向远离所述安装槽方向倾斜延伸至所述第二表面；所述指纹模组还包括连接于所述指纹芯片的外周与所述基板之间的第一填充胶，所述第一填充胶包括自所述指纹芯片的侧壁倾斜延伸至所述基板的抵持面；所述接触面抵持于所述第一填充胶的所述抵持面上。

上述指纹模组，壳体通过接触面抵持于第一填充胶的接触面上，而可避免槽壁与第二表面之间的夹角与第一填充胶发生干涉，因此可取消环绕指纹芯片的金属环以降低该指纹模组的制造成本，并提高了指纹模组的良品率，且有效减小该指纹模组的厚度，从而有利于设有该指纹模组的电子设备的轻薄化。

在其中一个实施例中，所述接触面远离所述基板一侧相对所述接触面靠近所述基板一侧的垂直距离为0.1～0.3mm，所述接触面远离指纹芯片一侧相对所述接触面靠近所述指纹芯片一侧的水平距离为0.1～0.3mm。如此，接触面具有较大的面积以抵持于第一填充胶，避免壳体上的安装槽两端的转角处与第一填充胶形成干涉而导致壳体与基板的距离过大，且指纹芯片无法准确地与壳体配合。

在其中一个实施例中，所述第一填充胶所述抵持面自所述指纹芯片的侧壁向远离所述指纹芯片方向倾斜延伸且与所述基板的距离逐渐减小。如此，第一填充胶形成纵截面大致呈三角形的形状，以密封指纹芯片与基板的外缘、指纹芯片与壳体之间的间隙，避免外界的液体从指纹芯片与基板、指纹芯片与壳体之间进入指纹芯片内，延长该指纹模组的使用寿命，提高该指纹模组的工作稳定性。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片靠近所述基板一侧的端面覆盖有第二填充胶，所述第二填充胶与所述第一填充胶一体设置。如此，可将基板粘贴于指纹芯片上以牢固地固定基板。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片靠近所述基板一端边缘沿周向开设有容纳槽，部分所述第一填充胶填充于所述容纳槽内。如此，过多的第一填充胶可溢流至容纳槽内而避免第一填充胶的高度过高，而无需精确控制点胶的剂量，降低了生产难度。

在其中一个实施例中，所述容纳槽在垂直所述基板的平面上的截面呈矩形。如此，具有较低的加工难度，且具有较大的容纳空间以容纳第一填充胶，避免第一填充胶的高度过高。

在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括按键，所述按键位于所述基板远离所述指纹识别芯片一侧。如此，操作者可按压指纹芯片，从而带动按键工作，因此该指纹模组在具有指纹识别功能的同时可通过进行其它操作，从而具有更多功能。

在其中一个实施例中，所述基板为柔性电路板或软硬结合板。如此，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等的特点。

在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板设于所述基板远离所述指纹芯片一侧。如此，可提高基板的结构强度。

一种电子设备，包括上述的指纹模组。

上述电子设备，由于指纹模组的厚度较小，因此电子设备可预留较小的空间以设置该指纹模组，从而有利于电子设备的轻薄化。

附图说明

图1为一实施方式的指纹模组的剖视图；

图2为图1所示的指纹模组的局部放大图；

图3为图1所示的指纹模组的爆炸图；

图4为另一实施方式的指纹模组的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～图3所示，本较佳实施例的一种指纹模组100，包括基板10与指纹芯片20。

其中，指纹芯片20设于基板10上并与基板10电连接，壳体30包括相对设置的第一表面31与第二表面32，壳体30开设有贯通第一表面31与第二表面32的安装槽33，指纹芯片20收容于安装槽33内。壳体30还包括连接安装槽33的槽壁34与第二表面32的接触面35，接触面35自槽壁34向远离安装槽33方向倾斜延伸至第二表面32，指纹模组100还包括连接于指纹芯片20的外周与基板10之间的第一填充胶40，第一填充胶40包括自指纹芯片20的侧壁倾斜延伸至基板10的抵持面42，接触面35抵持于第一填充胶40的抵持面42上。

上述指纹模组100，壳体30通过接触面35抵持于第一填充胶40的接触面上，而可避免槽壁34与第二表面32之间的夹角与第一填充胶40发生干涉，因此可取消环绕指纹芯片20的金属环以降低该指纹模组100的制造成本，并提高了指纹模组100的良品率，且有效减小该指纹模组100的厚度，从而有利于设有该指纹模组100的电子设备的轻薄化。

在本实施方式中，壳体30由金属材料制成，因此可方便地加工接触面35而不影响壳体30的结构强度。

请继续参阅图1～图3，在一实施例中，接触面35远离基板10一侧相对接触面35靠近基板10一侧的垂直距离为0.1～0.3mm，接触面35远离指纹芯片20一侧相对接触面35靠近指纹芯片20一侧的水平距离为0.1～0.3mm，因此该接触面35具有较大的面积以抵持于第一填充胶40，避免壳体30上的槽壁34与第二表面32之间的夹角与第一填充胶40形成干涉而导致壳体30与基板10的距离过大，且指纹芯片20无法准确地与壳体30配合。可以理解，接触面35的尺寸不限于此，可根据需要设置。优选地，接触面35远离基板10一侧相对接触面35靠近基板10一侧的垂直距离为0.2mm，接触面35远离指纹芯片20一侧相对接触面35靠近指纹芯片20一侧的水平距离为0.2mm。

进一步地，安装槽33远离基板10一端的槽壁34与第一表面31的转角处设有倒角36，该倒角36的尺寸远小于接触面35的面积。具体在本实施例中，倒角36的尺寸为0.05mm，从而避免安装槽33的侧壁受到损坏。可以理解，倒角36的尺寸不限于此，可根据需要设置。

第一填充胶40的抵持面42自指纹芯片20的侧壁向远离指纹芯片20方向倾斜延伸且与基板10的距离逐渐减小，从而形成纵截面大致呈三角形的形状，以密封指纹芯片20与基板10的外缘、指纹芯片20与壳体30之间的间隙，避免外界的液体从指纹芯片20与基板10、指纹芯片20与壳体30之间进入指纹芯片20内，延长该指纹模组100的使用寿命，提高该指纹模组100的工作稳定性。在本实施例中，抵持面42的倾斜角度与壳体30上的接触面35的倾斜角度大致相同，从而与接触面35具有较大的接触范围而避免发生干涉。

进一步地，指纹芯片20靠近基板10一侧的端面(即指纹芯片20的底面)覆盖有第二填充胶50，第二填充胶50与第一填充胶40一体设置，从而将基板10粘贴于指纹芯片20上以牢固地固定基板10。

如图4所示，在一实施例中，指纹芯片20靠近基板10一端边缘沿周向开设有容纳槽22，部分第一填充胶40填充于容纳槽22内。该容纳槽22用于控制第一填充胶40的高度，因此过多的第一填充胶40可溢流至容纳槽22内而避免第一填充胶40的高度过高，而无需精确控制点胶的剂量，降低了生产难度。

进一步地，容纳槽22在垂直基板10的平面上的截面呈矩形，从而具有较低的加工难度，且具有较大的容纳空间以容纳第一填充胶40，避免第一填充胶40的高度过高。

请重新参阅图1～图3，指纹模组100还包括按键70，按键70位于基板10远离指纹芯片20一侧。操作者可按压指纹芯片20，从而带动按键70工作，因此该指纹模组100在具有指纹识别功能的同时可通过进行其它操作，从而具有更多功能。

在一实施例中，基板10为柔性电路板，因此具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等的特点。可以理解，在其它实施方式中，基板10也可为软硬结合板。

进一步地，当基板10为柔性电路板时，指纹模组100还包括补强板60，补强板60设于基板10远离指纹芯片20一侧，从而提高基板10的结构强度。

在一实施例中，指纹芯片20远离基板10一侧(即指纹芯片20的顶面)还覆盖有覆盖层80，覆盖层80完全覆盖指纹芯片20以为指纹芯片20提供保护，避免指纹芯片20暴露在外界环境中而受到损坏。在本实施例中，覆盖层80收容于壳体30上的安装槽33内。

上述指纹模组100，壳体30开设有安装槽33以收容指纹芯片20，由于壳体30上设有接触面35以接触环绕指纹芯片20的第一填充胶40而避免壳体30与第一填充胶40的接触面过小而发生干涉，因此无需设置环绕指纹芯片20以避免发生干涉的金属环，从而减小了指纹模组100的厚度的降低了指纹模组100的生产成本。

如图1及图3所示，本较佳实施例的一种电子设备，包括上述指纹模组100，指纹模组100的壳体30为电子设备的外壳体的一部分，如此，该电子设备通过指纹模组100实现指纹识别功能。

上述电子设备，由于指纹模组100的厚度较小，因此电子设备可预留较小的空间以设置该指纹模组100，从而有利于电子设备的轻薄化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

基板；

指纹芯片，设于所述基板上并与所述基板电连接；及

壳体，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述壳体开设有贯通所述第一表面与所述第二表面的安装槽，所述指纹芯片收容于所述安装槽内；

其中，所述壳体还包括连接所述安装槽的槽壁与所述第二表面的接触面，所述接触面自所述槽壁向远离所述安装槽方向倾斜延伸至所述第二表面；所述指纹模组还包括连接于所述指纹芯片的外周与所述基板之间的第一填充胶，所述第一填充胶包括自所述指纹芯片的侧壁倾斜延伸至所述基板的抵持面；所述接触面抵持于所述第一填充胶的所述抵持面上。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述接触面远离所述基板一侧相对所述接触面靠近所述基板一侧的垂直距离为0.1～0.3mm，所述接触面远离指纹芯片一侧相对所述接触面靠近所述指纹芯片一侧的水平距离为0.1～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第一填充胶的所述抵持面自所述指纹芯片的侧壁向远离所述指纹芯片方向倾斜延伸且与所述基板的距离逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片靠近所述基板一侧的端面覆盖有第二填充胶，所述第二填充胶与所述第一填充胶一体设置。

5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片靠近所述基板一端边缘沿周向开设有容纳槽，部分所述第一填充胶填充于所述容纳槽内。

6.根据权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述容纳槽在垂直所述基板的平面上的截面呈矩形。

7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括按键，所述按键位于所述基板远离所述指纹识别芯片一侧。

8.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述基板为柔性电路板或软硬结合板。

9.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板设于所述基板远离所述指纹芯片一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的指纹模组。