CN1307031C - 评价型面附着物的附着程度的评价装置及评价方法 - Google Patents

Abstract

本发明的评价型面的装置及方法，包括：分别设置在传感器组件(10)的上下面的下侧传感器(13)和上侧传感器(14)；根椐各自从下侧传感器(13)和上侧传感器(14)接受的检测信号、分别算出表示下模(1)和上模(2)的型面上的污垢附着程度的测定值的运算部(20)；将分别从运算部(20)接受的测定值与规定的基准值作出比较、当测定值处于基准值以下时送出规定警告信号的比较部(21)。这样，当相对于照射型面的照射光(15、17)的反射光(16、18)强度处于基准值以下时，送出警告信号。由此，可定量评价污垢的附着程度，同时根椐警告信号进行清扫，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

Description

评价型面附着物的附着程度的评价装置及评价方法

本申请是申请人为东和株式会社、申请号为02152228.6、题为“评价型面的装置及方法、处理型面的装置及方法、清扫模具的方法及装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及评价有关附在树脂成形用的模具的表面即、型面上的附着物附着程度的评价装置及其评价方法。

另外，本发明涉及确保树脂成形用的模具的型面与溶融树脂硬化形成的硬化树脂之间的脱模性、防止在型面堆积附着物、对型面的表面处理装置及其表面处理方法。

另外，本发明涉及除去附在树脂成形用模具的表面上的附着物的清扫方法及其装置。

背景技术

以往，在对附在树脂成形用模具的表面上的附着物例如、污垢的附着程度进行评价时，是通过将树脂成形作业停止，作业者目视型面的方法来进行的。

然而，采用上述传统的附着程度的评价方法，因作业者的判断有偏差，故往往不能正确地对附着物例如、污垢的程度作出判断。这样，即使在对成形品不良影响程度轻微的污垢进行清扫，有时也会降低树脂成形作业的效率。反之，当附上了对成形品造成不良影响程度的污垢时，也不能正确地判断污垢程度。因此，有时在没有清扫的情况下继续进行树脂成形作业，生产出不良产品，往往会降低成品合格率。

另外，由于是将树脂成形作业停止来评价型面污垢的，因此，不仅降低了树脂成形作业的效率，而且妨碍作业的自动化。

本发明目的之一在于，提供如下的有关型面附着物的附着程度的评价装置及其评价方法，即，通过定量评价有关型面的附着物附着程度，从而可精确地判断附着程度，提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的效率化的自动化以及成形品的产品合格率。

另外，近年来，对于由树脂成形制造的成形品质量要求越来越高。特别是在电子元件的树脂封止的工序中，对于由树脂封止用的模具制造的成形品即LSI等的插件，对产品质量、例如尺寸精度和外观品位等的要求越来越高。由此，确保模具与成形品间的脱模性已显得更为重要。

以往，为了确保模具与成形品间的脱模性，是在使用新的模具和树脂封止用的溶融树脂进行树脂封止之前，在型面上，设置以确保脱模性为目的而形成的层、即脱模层。具体地讲，使用含有丰富脱模剂的确保脱模性用的溶融树脂，来进行数次程度的成形。由此，在模具中的溶融树脂流动的树脂流动部，在型面上形成脱模层。其后，为了确认成形性和成形品的质量等，使用树脂封止用的溶融树脂进行数次程度的样品成形。并且，若无特别的问题，则开始对产品的插件进行制造的正式成形。

另外，在进行成形的同时，型面上会堆积污垢等的附着物。为此，需要进行型面的清扫，例如、用清扫用刷子进行型面的清扫、或将清扫用片材插入模具间进行树脂封止、或使用密胺树脂等的清扫用树脂进行树脂封止。然后，与使用新的模具的场合一样，按顺序进行使用确保脱模性用的溶融树脂的成形以及使用树脂封止用的样品成形。在确认了成形性之后，开始正式成形。

然而，采用上述传统的清扫方法，在进行成形的同时，不可避免地会在型面上堆积污垢等的附着物。一般认为，这种附着物的堆积会引起下列的问题。

首先，具有作为脱模剂的特定成分的脱模层形成在型面上之后，立即由树脂成形用的溶融树脂按顺序进行样品成形和正式成形。在此，在脱模层的上部，生成特定成分以外的成分，即产生降低脱模性作用的成分(以下称为「脱模性降低成分」)。由此，型面上生成了脱模性降低成分的部分会使脱模性降低。

其次，随着正式成形的反复进行，树脂封止用的溶融树脂中含有的物质作为附着物，逐渐堆积在型面上的脱模性降低的部分。另外，因堆积的附着物发生氧化，会增大成形品与脱模层间的密接性。

再其次，随着正式成形的反复进行，附着物的膜厚逐渐增加。并且，最终会达到对成形品即LSI等插件造成尺寸精度和外观品位等不良影响的程度，降低成形品与模具间的脱模性。

本发明的另一目的在于，提供如下的对型面的表面处理装置及其表面处理方法，即具有对于树脂成形用的模具的型面、使型面的状态接近于刚形成层之后的状态的作用，可防止在型面上堆积附着物。

并且，近年来，对于使用树脂成形模具进行制造的成形品，对产品质量、例如尺寸精度和外观品位等要求越来越严格。由此，为了提高成形性以及模具与成形品间的脱模性，必须对模具的表面进行有效的清扫。以往，对于模具的表面进行清扫，使用了将回转刷子或往复刷子与吸引机构组合的清扫装置。

然而，采用上述传统的清扫装置，在成形小型且精密的产品的场合，存在的问题是不能将成形时附在树脂成形用模具的型腔中的微小凹部和拐角部等上的树脂杂物充分除去。

另外，在对安装于引线框架和印刷基板等(以下称为配线基板)的半导体芯片等的电子元件进行树脂封止的场合，通常是使用模具进行树脂成形的。在此场合，除了上述原因之外，还有一种不能充分除去树脂杂物的原因。即，随着作为成品的插件的小型化和薄型化的发展，为了确保插件的可靠性，使用了对配线基板密接性高的高密接性封止树脂。然而，因高密接性封止树脂对模具表面的密接性强，故在树脂杂物容易附在模具表面的同时，被附着的树脂杂物更加难以除去。

另外，作为传统型的清扫，虽提出了使用低压水银灯的紫外光进行清扫的方案，但除去附在模具表面的树脂杂物需要较长时间。

从这些观点出发，为了维持成形品的产品质量，树脂成形用模具的清扫需要化费很多时间。

本发明又一目的在于，提供可短时间地充分除去附在树脂成形用模具的表面上的树脂杂物等的附着物的清扫方法及其装置。

发明内容

为实现上述的本发明的一目的，本发明中的有关型面附着物的附着程度的评价装置，是一种有关树脂成形所用的模具的型面附着物附着程度的评价装置，具有以下的机构。

本发明的评价装置具有：检测有关所述型面的光学数据的检测装置；以及根椐所述光学数据算出表示附着程度的测定值的运算装置。另外，本发明的评价装置具有：将测定值与规定的基准值进行比较、当显示出附着程度的所述测定值相等于基准值或大于基准值时，生成警告信号的比较装置，该警告信号表示附着程度已达到了产生不良情况的程度。

采用这种结构，根椐在型面被检测的光学数据，定量地对型面上的附着物附着程度进行计算，作为测定值，当测定值等于基准值或测定值大于基准值时，生成表示附着程度已达到了会发生不良现象程度的警告信号。由此，根椐测定值可精确地判断附着程度。另外，根椐警告信号，可执行避免不良现象的对策，因此，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

另外，本发明的有关型面附着物附着程度的评价装置是，在上述的评价装置中，检测装置将照射光照射、对相对于该照射光的反射光的强度进行检测，运算装置根椐反射光的强度进行计算，将其值作为所述测定值，比较装置将反射光的强度与基准值进行比较。

采用这种结构，由于检测反射光的强度，因此，本发明的评价装置不仅是对型面全体的附着物，而且还可对易附上附着物的部位或易除去附着物的部位作为目标定点进行附着程度的评价。

另外，本发明的有关型面附着物附着程度的评价装置是，在上述的评价装置中，检测装置对型面的一定面积的图像进行摄影，运算装置对由图像的浓度超出一定水平的部分组成的面积进行计算，将其值作为所述测定值，比较装置将面积与基准值作出比较。

采用这种结构，由于对型面上的一定面积的图像进行摄影，根椐其中浓度超出一定水平的部分的面积，评价附着物的附着程度，因此，可短时间地对模具的一定面积全体进行附着程度的评价。

为实现上述的另一目的，本发明中的有关型面附着物的附着程度的评价方法，是一种有关树脂成形所用的模具的型面附着物的附着程度的评价方法，具有以下的工序。

本发明的评价方法包括：检测有关所述型面的光学数据的检测工序；根椐光学数据算出表示附着程度的测定值的运算工序；以及将测定值与规定的基准值进行比较、当显示出附着程度的测定值相等于基准值或大于基准值时，生成警告信号的工序，该警告信号表示附着程度已达到了产生不良情况的程度。

采用这种结构，根椐在型面被检测的光学数据，定量地对型面上的附着物附着程度进行计算，作为测定值，当测定值等于基准值或测定值大于基准值时，生成表示附着程度已达到了会发生不良现象程度的警告信号。由此，根椐测定值可精确地判断附着程度。另外，根椐警告信号，可执行避免不良现象的对策，因此，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

为实现上述的又一目的，本发明的对型面的表面处理装置，是一种在树脂成形所用的模具中、对型面上形成的层进行处理的对型面的表面处理装置，其目的在于，确保溶融树脂流动的树脂流动部的型面与树脂流动部的硬化溶融树脂形成的硬化树脂之间的脱模性，具有以下的特征。

即，本发明的表面处理装置具有向型面照射激元(エキシマ)紫外光的照射机构、以及将照射机构移动至型面上方的移动机构，照射机构按照使形成的层不从型面剥离的程度的照射条件进行激元紫外光的照射。

采用这种结构，利用在不使形成的层从型面剥离的程度的照射条件下所发生的激元紫外光对型面照射，由此，利用由激元紫外光发生的臭氧(O₃)和活性氧中、特别是活性氧而使形成的层的表面活性化。这样，型面的状态接近于刚形成层后的状态、即初始状态，因此，可确保型面与硬化树脂间的脱模性。

另外，本发明的对型面的表面处理装置是，在上述表面处理装置中，具有喷出机构，向型面的附近喷出具有可抑止激元紫外光减弱的性质的气体。

采用这种结构，由于在型面的附近可抑止激元紫外光的减弱，由此，因不降低形成的层的表面活性化的程度，因此可维持型面接近于初始状态时的型面活性化的效率。另外，即使在型面上存在着凹凸时，在凹凸的部分形成的层的表面也可被均匀活性化。

另外，本发明的对型面的表面处理装置是，在上述表面处理装置中，具有加热气体的加热机构。

采用这种结构，由于可抑止型面上的温度下降，因此，可维持形成的层的表面活性化的效果。

另外，本发明的对型面的表面处理装置是，在上述表面处理装置中，具有评价机构，该评价机构在光学性评价型面状态的同时，根椐该评价结果，决定是否由照射机构向型面照射、或者决定照射条件。

采用这种结构，根椐对型面的状态进行光学性评价的结果，决定是否向型面照射激元紫外光，或者决定激元紫外光的照射条件。这样，根椐需要，在适当的条件下，通过向型面照射激元紫外光，使型面接近于初始状态，因此，可提高树脂成形的作业效率。

为实现上述的又一目的，本发明的对型面的表面处理方法，是一种在树脂成形所用的模具中、对型面上形成的层进行处理的对型面的表面处理方法，其目的在于，确保溶融树脂流动的树脂流动部的型面与树脂流动部的硬化溶融树脂形成的硬化树脂之间的脱模性。另外，本发明的表面处理方法包括将照射机构移动至所述型面上方的工序、以及由照射机构向型面照射激元紫外光的工序。并且，在向型面照射激元紫外光的工序中，按照使形成的层不从型面剥离的程度的照射条件而进行激元紫外光的照射。

采用这种结构，利用在不使形成的层从型面剥离的程度的照射条件下所发生的激元紫外光对型面照射，由此，利用由激元紫外光发生的臭氧(O₃)和活性氧中、特别是活性氧而使形成的层的表面活性化。这样，型面的状态接近于刚形成层后的状态、即初始状态，因此，可确保型面与硬化树脂间的脱模性。

另外，本发明的对型面的表面处理方法是，在上述表面处理方法中，具有喷出工序，向型面的附近喷出具有可抑止激元紫外光减弱的性质的气体。

采用这种结构，由于在型面的附近可抑止激元紫外光的减弱。由此，因不降低形成的层的表面活性化的程度，因此可维持型面接近于初始状态时的型面活性化的效率。另外，即使在型面上存在着凹凸时，在凹凸的部分形成的层的表面也可被均匀活性化。

另外，本发明的对型面的表面处理方法是，在上述表面处理方法中，还具有加热气体的加热工序。

采用这种结构，由于可抑止型面上的温度下降，因此，可维持形成的层的表面活性化的效果。

另外，本发明的对型面的表面处理方法是，在上述表面处理方法中，包括：光学性评价型面状态的工序；以及根椐该评价的结果、决定是否由照射机构向型面照射激元紫外光、或者决定激元紫外光的照射条件的工序。

采用这种方法，根椐对型面的状态进行光学性评价的结果，决定是否向型面照射激元紫外光，或者决定激元紫外光的照射条件。这样，根椐需要，在适当的条件下，通过向型面照射激元紫外光，使型面接近于初始状态，因此，可提高树脂成形的作业效率。

为实现上述的又一目的，本发明的清扫方法是一种将树脂成形用模具表面上的附着物予以除去的清扫方法，本发明的清理方法包括：通过向树脂成形用模具的表面照射激元光而将附着物分解的工序；以及从表面除去被分解的附着物的工序。

采用这种方法，通过照射具有单一峰值波长、能量变换效率高且光子能量大的激元光，从而可短时间地对被照射的树脂成形用模具表面上的附着物进行分解。由此，可短时间地将树脂成形用模具表面上的附着物除去。

另外，本发明的清扫方法是，在上述清扫方法中，激元光的中心波长为172nm以下。

采用这种方法，向树脂成形用模具表面照射具有短波长即172nm以下的单一峰值波长、能量变换效率高且光子能量更大的激元光，由此，可更短时间地将树脂成形用模具表面上的附着物除去。

另外，本发明的清扫装置，是一种将树脂成形用模具表面上的附着物除去的清扫装置。另外，本发明的清扫装置包括：通过向所述树脂成形用模具的表面照射激元光而将附着物分解的照射机构；以及从表面除去被分解的附着物的除去机构。

采用这种装置，通过照射具有单一峰值波长、能量变换效率高且光子能量大的激元光，可短时间地对被照射的树脂成形用模具表面上的附着物进行分解。由此，可短时间地将树脂成形用模具表面上的附着物除去。

另外，本发明的清扫装置是，在上述清扫装置中，激元光的中心波长为172nm以下。

采用这种装置，向树脂成形用模具表面照射具有短波长即172nm以下的单一峰值波长、能量变换效率高且光子能量更大的激元光，由此，可更短时间地将树脂成形用模具表面上的附着物除去。

附图说明

图1为本发明第1实施形态中的、表示具有有关附着物附着程度的评价装置的光学传感器在将照射光照射的同时、对其照射光的反射光进行检测的状态的局部剖视图。

图2为本发明第1实施形态中的、表示有关附着物的附着程度的评价方法的程序方框图。

图3为本发明第2实施形态中的、表示具有有关附着物的附着程度的评价装置的CCD(Charge coupled device电荷藉合器件、即光电转换器)摄象机对模具的一定面积进行撮影的状态的局部剖视图。

图4为本发明第2实施形态中的、表示有关附着物的附着程度的评价方法的程序方框图。

图5为本发明第3实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置装入树脂封止装置中的状态的概略主视图。

图6为表示图5的表面处理装置利用激元紫外光、对型面进行照射状态的概略侧视图。

图7为本发明第4实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置装入树脂封止装置中的状态的概略主视图。

图8为本发明第5实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置装入树脂封止装置中进行表面处理的状态的概略主视图。

图9为本发明第6实施形态中的、表示安装有清扫装置的树脂封止装置的概略主视图。

图10为表示在图9所示的树脂封止装置中、第6实施形态的清扫装置利用激元光对模具的型面正在进行清扫的状态的概略侧视图。

图11为表示将本发明第6实施形态中的清扫装置的效果与使用低压水银灯的利用紫外光的传统型清扫装置的效果作出比较的说明图。

图12为本发明第7实施形态中的、表示安装有清扫装置的树脂封止装置要部的概略主视图。

具体实施方式

(第1实施形态)

下面参照图1和图2，说明本发明第1实施形态中的、有关型面的附着物附着程度的评价装置及其评价方法。在本实施形态中，作为树脂成形用的模具，说明的是在对安装于引线框架的电子元件进行树脂封止的树脂封止装置中使用的模具。另外，作为型面上的附着物的例子，说明的是附在型面上的污垢。

图1是本实施形态中的、表示具有有关附着物附着程度的评价装置的光学传感器、在将照射光照射的同时对其照射光的反射光进行检测状态的局部剖视图。图2为本实施形态中的、表示有关附着物附着程度的评价方法的程序方框图。

图1中，下模1与其相对设置的上模2一起构成树脂封止用的模具。在下模1中，设置有由圆筒形的空间构成的坩埚3。在坩埚3中，设置有可升降的大致圆柱形的栓塞4。另外，在下模1中，设置有可注入溶融树脂的空间、即下模腔5，在下模腔5的周围，设置有配设引线框架的凹部6。

另外，在上模2中，在与坩埚3大致相对的位置上，设置有储存溶融树脂的坑(カル)7。并且，设置有依次与坑7连通、可使溶融树脂流动的树脂流路8以及可注入溶融树脂的空间的上模腔9。

在下模1与上模2之间，设置有在固定于支臂11的状态下可进退的传感器组件10。传感器组件10由夹具12、安装在夹具12的下侧并与下模1的表面(型面)隔有规定距离的下侧传感器13、以及安装在夹具12的上侧并与下模1的型面隔有规定距离的上侧传感器14所构成。

下侧传感器13是光学传感器，具有发出照射光15的发光部和接受照射光15反射于下模腔5的型面所得到的反射光16的受光部。同样，上侧传感器14是光学传感器，具有发出照射光17的发光部和接受照射光17反射于上模腔9的型面所得到的反射光18的受光部。下侧传感器13和上侧传感器14分别将检测的光学数据即、反射光16和反射光18各自的强度，变换成规定的检测信号(如电压)，将这些检测信号经由信号线19向运算部20供给。另外，这些下侧传感器13和上侧传感器14除了可视光之外，也可是采用红外线、激光等的光学传感器。

运算部20根椐分别从下侧传感器13和上侧传感器14接受的检测信号、对表示有关下模1和上模2的型面的附着物附着程度的测定值逐个进行算出，例如由A-D变换器构成。比较部21是一种比较回路、即对从运算部20分别接受的表示下模1和上模2的附着程度的测定值与规定的基准值作出比较，若测定值满足了基准值的规定条件，则将规定的警告信号经由信号线22发出。在此，运算部20根椐需要，将按照测定值算出的值作为新的测定值来处理，比较部21对该新的测定值与基准值作出比较，若新的测定值满足了基准值的规定条件，则进行将规定警告信号发出的动作。

下面参照图1和图2，说明本实施形态中的附着程度的评价装置的动作。首先，如图1所示，传感器组件10进入下模1与上模2之间。接着，在图2的步骤S1中，检测型面的附着物、即污垢的附着程度。具体地讲，图1的下侧传感器13和上侧传感器14分别面向下模腔5和上模腔9的型面发出照射光15和照射光17。另外，图1的下侧传感器13和上侧传感器14分别接受由下模腔5和上模腔9的型面反射的反射光16和反射光18，将接受的各自反射光16和反射光18作为光学数据，将其强度变换成电气检测信号。并且，将这些检测信号向运算部20送出。在此，型面上的污垢程度越大，下侧传感器13和上侧传感器14接受的反射光16和反射光18各自的强度就越小。

另外，采用本实施形态的有关附着物附着程度的评价装置时，若预先能弄清在型面上的易附着污垢的部位，则可将该部位作为目标定点进行污垢的检测。

其次，在步骤S2中，对污垢的附着程度进行数值化。具体地讲，图1的运算部20根椐分别从下侧传感器13和上侧传感器14接受的检测信号，逐个地算出下模1和上模2的型面上的污垢的附着程度，予以数值化。该数值化例如是通过由电压组成的检测信号的A-D变换来进行的。

接着，在步骤S3中，根椐接受的反射光16和反射光18的强度，对分别表示下模1和上模2的型面上的污垢附着程度的测定值V_M进行确定。在此，将反射光的强度作为直接测定值。具体地讲，例如，将易附着污垢的同一部位作为目标定点多次进行测定、或者在型面上的多个部位进行测定。运算部20算出由该测定获得的多个数值的平均值。另外，将其平均值作为测定值V_M。另外，步骤S3根椐需要可省略，但在省略S3时，将步骤S2中被数值化的数值作为测定值V_M。

接着，在步骤S4中，由运算部20对在步骤S3中确定的测定值V_M与预先记忆的由反射光强度组成的基准值V_S作出比较。在此，在运算部20中，预先记忆有在下模1和上模2的型面的成形不成问题的范围中附着最多污垢的状态、即表示即将要发生成形不良的附着程度的反射光强度的数值，作为阈值即基准值V_S。

在步骤S4中，比较部21将测定值V_M与基准值V_S出比较。并且，在下模1和上模2的双方，若测定值V_M＞基准值V_S，则可以判断，因反射光16和反射光18各自的强度充分大，故在比较部21中，型面上的污垢附着程度比基准小。并且，在附着程度评价结束之后，根椐需要，继续进行树脂成形作业。

另一方面，在步骤S4中，在下模1和上模2中的至少一方，若测定值V_M≤基准值V_S即测定值V_M等于基准值V_S或测定值V_M小于基准值V_S时，反射光16和反射光18中的至少一方的强度不能说是充分大，因此可以判断，型面上的污垢附着程度在基准值以上，进入步骤S5进行处理。

另外，在判断污垢的附着程度时，也可将V_M≥V_S和V_M＜V_S作为判断基准来使用。

接着，在步骤S5中，比较部21生成警告信号，向信号线22输出。接受了警告信号的控制部(未图示)随着树脂成形作业的停止，生成开始清扫的信号。由此，净化器(未图示)开始动作。另外，附着程度的评价装置在结束清扫之前处于待机状态。并且，在清扫结束之后，因需要再次进行污垢的附着程度评价，故评价装置返回至图2的步骤S1的处理中。

如上所述，本实施形态的评价装置根椐型面的光学数据的计算，通过对表示污垢附着程度的测定值V_M与预定的基准值V_S作出比较，在评价污垢的附着程度的同时，当出现了需要进行清扫的场合时生成警告信号。这样，就不会发生作业者主观性评价时所产生的评价偏差，可定量地进行污垢附着程度的评价。

另外，由于由警告信号来表示进行清扫的精确时间，因此可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化及其成品合格率。

另外，作为与基准值比较的测定值，不仅可使用在型面的多个部位根椐检测的反射光强度的测定值，而且也可使用1个部位检测的测定值。这样，不仅可评价型面全体的污垢附着程度，而且，可将特别容易附着污垢的部位作为目标定点，对模具的污垢附着程度作出评价。

下面说明本实施形态的评价装置的变形例。在上述的说明中，仍然是使用运算部20根椐由下侧传感器13和上侧传感器14生成的检测信号算出的反射光16和反射光18各自的强度，作为测定值V_M和基准值V_S。不限定于此，采用如下的变形例的评价装置，也可获得与上述本实施形态的评价装置一样的效果。

对于运算部20算出的反射光强度，求出将规定的初始值作为100之比的值R_M，对该比的数值R_M与规定之比的数值R_TH进行比较。该初始值是根椐在树脂成形前的型面上分别由下侧传感器13和上侧传感器14生成的检测信号、由运算部20分别算出的值。在这里，该初始值就是由模具电镀本身反射时的反射光16和反射光18各自的强度、即基准反射光强度的数值。由此，运算部20算出的比的值R_M就是测定的反射光16和反射光18各自的强度和由模具电镀本自反射的基准反射光16强度之比的值，用将基准反射光的强度作为100的百分率来表示。

在该变形例的评价装置中，在步骤S4中，算出的比值R_M和规定之比的值R_TH由图1的比较部21进行比较。在此，规定之比的值R_TH由预先的实验决定。当通过实验将基准反射光的强度作为100测定的反射光16和反射光18各自的强度例如处于95以上时，由下模1和上模2进行树脂成形所获得的成形品在产品质量方面无问题。在此场合，将规定比值R_TH定为95％。

在步骤S4中，比较部21将算出的比值R_M与规定比值R_TH作出比较。结果是在下模1和上模2的双方，若R_M≥R_TH、即R_M≥95％，则可以判断，因反射光16和反射光18各自的强度充分大，故在比较部21中，型面上的污垢附着程度比基准小。并且，在附着程度评价结束之后，根椐需要，继续进行树脂成形作业。

另一方面，在步骤S4中，对于下模1和上模2中的至少一方，若是R_M＜R_TH、即R_M＜95％，则反射光16和反射光18中的至少一方的强度不能说是充分大，因此可以判断，型面上的污垢附着程度在基准值以上。并且，评价装置在进入步骤S5处理之后，进行与上述说明同样的动作。

另外，在上面的说明中，是由下侧传感器13和上侧传感器14对下模1和上模2的型面上的污垢附着程度同时进行检测的。不限定于此，即使是采用如下结构的评价装置、即在传感器组件10的下侧或上侧的任一方设置1个光学传感器，由支臂11使传感器组件10反转，按顺序检测下模1和上模2的型面上的污垢附着程度，也可获得与上述本实施形态的评价装置一样的效果。

另外，本实施形态的评价装置在步骤S2中，对污垢的附着程度进行数值化，但也可省略步骤S2～S3，并且，也可不通过运算部20进行污垢附着程度的评价。在此场合，在步骤S4中，比较部21将分别从下侧传感器13和上侧传感器14接受的由检测信号组成的测定值与预先记忆的基准值(如电压)进行直接比较。并且，根椐反射光16和反射光18中的任一方，当测定值处于基准值以下时，判断为型面上的污垢附着程度在基准以上，进入步骤S5中进行处理。

另外，也可将下侧传感器13和上侧传感器14安装在装料器/卸料器等的搬送机构上。在此场合，根椐需要对各个树脂成形的污垢附着程度进行评价，故可在一条线上对模具的污垢进行监视。这样，即使是在模具上突发性附着污垢时，也能精确地发现污垢，同时可正确地作出污垢程度的评价。由此，根椐污垢程度发出警告信号，可防止不良产品的发生等。

(第2实施形态)

下面参照图3和图4，说明本发明第2实施形态中的、有关型面的附着物附着程度的评价装置及其评价方法。图3是本实施形态中的、表示具有有关附着物附着程度的评价装置的CCD摄象机对模具的一定面积进行摄影的状态的局部剖视图。图4为本实施形态中的、表示有关附着物的附着程度的评价方法的程序方框图。在图3所示的本实施形态的评价装置中，在具有与第1实施形态的评价装置相同功能的构成要素上，标上与图1所示的符号相同的符号。

如图3所示，在本实施形态的评价装置中，不使用第1实施形态中的传感器组件10，而是改为在支臂11上安装CCD摄像机23。CCD摄像机23通过由支臂11反转，可任意地对下模腔5和上模腔9的一方进行摄影。另外，CCD摄像机23高度方向的位置设定成下模腔5和上模腔9的型面全体进入视野，并且，焦点对准于该型面。

另外，也可在支臂11上，分别朝上、朝下地安装有2个CCD摄像机。在此场合，不用反转支臂11，即可进行双方的模腔摄影。

本实施形态中的有关附着物的附着程度的评价装置进行以下的动作。首先，如图3所示，CCD摄像机23进入下模1与上模2之间。接着，在图4的步骤S1中，CCD摄像机23对下模腔5的底面全体进行型面的摄影。在此，在作为光学数据的摄影的图像中，浓度高的部分就是附有污垢的部分。

其次，在步骤S2中，根椐摄影的下模腔5的图像，将附着物即、有关污垢的附着程度数值化。具体地讲，图3的运算部20将下模腔5的图像按照预定的一定水平即浓度的阈值进行双值化。该阈值预先由实验求出。

接着，在步骤S3中，运算部20将双值化的图像中浓度超出阈值的部分或阈值以上部分的面积即污垢面积合计，作为测定值V_M。

再其次，在步骤S4中，由图3的比较部21运算部20对测定值V_M与预先记忆的基准值V_S作出比较。基准值V_S就是有关污垢面积大小的基准值。并且，将基准值V_S预先按下列方式设定，记忆在图3的比较部21中。即，在反复进行树脂成形中，污垢面积逐渐增加，不久发生不良的成形品。将即将要发生不良成形品之时的污垢面积的合计定为基准值V_S。

在步骤S4中，若测定值V_M＜基准值V_S(或V_M≤V_S)，则污垢面积充分大，故评价装置判断为型面上的污垢附着程度比基准值小。附着程度评价结束，然后根椐需要，继续进行树脂成形作业。

另一方面，在步骤S4中，若测定值V_M≥基准值V_S(或V_M＞V_S)，则不能说污垢面积充分大，评价装置判断为型面上的污垢附着程度在基准值以上，进入步骤S5进行处理。下面，在本实施形态的评价装置中，在步骤S5中，进行与第1实施形态的评价装置同样的处理。

如上所述，采用本实施形态的评价装置，与第1实施形态的评价装置一样，根椐模具表面的光学数据即图像，在污垢的附着程度达到了需要清扫的场合时生成警告信号。这样，在定量性评价污垢附着程度的同时，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化及其成品合格率。

另外，根椐对型面全体摄影得到的图像，评价污垢的附着程度。因此，可以短时间对型面全体的污垢附着程度作出评价。

另外，上述的各实施形态的评价装置是根椐警告信号开始清扫的。不限定于此，控制部也可生成由警告灯亮灯等表示异常用的警告信号。在此场合，作业者停止树脂成形作业，按顺序开始清扫。

另外，在第1实施形态和第2实施形态的评价装置中，将接受的反射光或摄影的图像作为光学数据，算出表示污垢附着程度的测定值。在此，也可在光学数据中包含颜色成分，算出测定值。即，在第1实施形态的评价装置中，测定根椐颜色成分的反射光的强度，在第2实施形态的评价装置中，不仅可用黑白等级处理浓度，还可进行有色的浓淡处理。由此，根椐污垢状态的溶融树脂的不同种类，通过将颜色成分包含在光学数据中，可进行更加精确的附着程度评价。

另外，作为模具的清扫，可使用刷子等的清扫、紫外光式的清扫或者将密胺树脂注入模腔方式的清扫等。

另外，在每次树脂成形或进行次数较少的树脂成形时，传感器组件10也可进入下模1与上模2间进行附着程度的评价。在此场合，也可基本在一条线上对型面上的污垢附着程度进行监视。这样，即使是在模具上突发性附着污垢时，也能精确地发现污垢，同时可正确地作出污垢程度的评价。由此，根椐污垢程度发出警告信号，可防止不良产品的发生等。

并且，也可预先实验性求出污垢附着程度在基准以上的树脂成形次数，在即将要到达该次数前的阶段，对例如每次树脂成形的附着程度进行评价。在此场合，可减少附着程度评价所需的时间，可提高树脂封止作业全体的效率。

另外，上述各实施形态的评价装置是以污垢作为型面上的附着物为例进行了说明，但不限定于此，在为了提高脱模性而对型面上成膜的物质、即有关脱模剂的附着程度进行评价时，也可使用本发明一例的各实施形态的评价装置。在此场合，随着反复进行树脂成形，脱模剂逐渐地剥离，不久发生成形不良。这样，例如在以反射光的强度评价脱模剂的附着程度的场合，从通过剥离脱模剂增加反射光强度的角度出发，判断的基准如下。

即，比较部21将测定值V_M与规定的基准值V_S进行比较，在下模1和上模2的双方，若测定值V_M＜基准值V_S，则评价装置评价为反射光16和反射光18各自的强度充分大。这样，因型面上的脱模剂附着程度比基准大，故模具与成形品间的脱模性良好，判断为无问题。另一方面，若测定值V_M≥基准值V_S，则反射光16和反射光18中的至少一方的强度不能说是充分小。因此，判断为型面上的脱模剂附着程度在基准值以下，模具与成形品间的脱模性恶化，比较部21生成警告信号。

另外，以上是对将树脂封止装置用的模具作为对象、对附着物即污垢的附着程度进行评价的场合作了说明。不限定于此，本发明适用于包含注射式模具等的其它类树脂成形用的模具作为对象。

另外，本发明不限定于上述各实施形态的评价装置，在不脱离本发明宗旨的范围内，可根椐需要任意且适当地变更或选择使用。

(第3实施形态)

下面参照图5和图6，以作为树脂成形用的模具、用于电子元件树脂封止时的模具为例对本发明第3实施形态的对于型面的表面处理装置作出说明。图5是本实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的状态的概略主视图。图6是表示图5的表面处理装置利用激元紫外光对型面进行照射状态的概略侧视图。

图5中，模压组件101是进行树脂封止的组件，待机组件102是与模压组件101连结的后述的灯组件114的待机组件。在模压组件101中，上模103和下模104是相对设置的树脂封止用模具。上模103是固定模，分别设置有按顺序与坑105连通的流道106和模腔107。坑105、流道106和模腔107一起共同构成上模103侧的树脂流动部108。下模104是可动模。另外，在与下模104的坑105相对的位置设置有坩埚109。另外，在与下模104的模腔107相对的位置设置有模腔110。坩埚109和模腔110一起构成下模104侧的树脂流动部111。喷嘴112是一种喷出机构，通过阀与空气供给源(均未图示)连接，在上模103的型面及其下模104的型面的附近，根椐需要进行规定气体的喷出。该喷出的气体是氧气以外的气体，具有抑制激元紫外光减弱性质，例如氮气。排气管113是一种排气机构，通过阀与吸引泵(均未图示)连接，将模压组件101内的气体排出。

灯组件114是向上模103和下模104的型面照射激元紫外光的照射机构。激元灯115安装在灯组件114的内部，是一种例如由将氙(Xe)作为放电气体使用的电介质屏蔽放电所发生的波长172nm的激元紫外光的灯。透光窗116设置在灯组件114的上下两面，是例如由合成石英玻璃组成的照射用的窗。从防止型面上的激元紫外光的放射照度下降的观点来讲，透光窗116与各型面的间隙最好是尽可能小。导轨117是使灯组件114移动的移动机构，由电机(未图示)驱动的灯组件114沿着导轨117水平移动。

参照图5和图6，说明本实施形态中的对型面的表面处理装置的动作。在加热至预定的成形温度(如180℃)的上模103与下模104的树脂流动部108、111中，型面上预先形成有作为脱模剂的特定成分的层、即脱模层。并且，在脱模层的表面，随着正式成形的进行而生成有脱模性降低成分。

首先，在图5中，灯组件114从待机组件102沿着导轨117移动，停在通过透光窗116的激元紫外光同样地照射上模103和下模104的型面上的所需区域的规定位置。另外，在上模103与下模104的型面附近，由喷嘴112喷出氮气。由此，使型面周围形成低氧浓度的气氛。

接着，向激元灯115施加规定的高频电压。这样，如图6所示，激元灯115发生具有规定的中心波长(如172nm)的激元紫外光118。灯组件114通过透光窗116，将激元紫外光118照射到上模103和下模104的型面、即图5所示的树脂流动部108、111的型面。该激元紫外光118称之为真空紫外线(VUV：Vacunm Ultra Violet)，具有以中心波长为中心的极狭小范围的波长、即单一峰值波长，具有光子能量大的特性。

另外，作为照射激元紫外光118时的照射条件，预先设定激元紫外光118能量的值，该值大致是在向型面照射一定时间后、脱模层不会从型面剥离的程度。并且，这种能量最好是在向型面照射一定时间后、使型面的状态恢复至刚形成脱模层后的状态即、初始状态那样程度的值。这样，通过由具有这种能量的激元紫外光118照射型面，型面的状态接近于初始状态，由照射条件恢复至初始状态。并且，通过由激元紫外光118向型面照射一定时间，从而结束型面的表面处理。

下面对激元紫外光118的作用进行详细说明。首先，利用激元紫外光118的能量，从存在于模压组件101内的氧气中发生臭氧(O₃)和活性氧。并且，因发生的臭氧和活性氧中，特别是由活性氧使脱模层的表面活性化，型面的状态接近于初始状态，由照射条件恢复至初始状态。另外，模压组件101内的气体因含有对人体有害的、使金属材料和高分子材料等劣化或腐蚀的臭氧，故由排气管113将该气体向树脂封止装置的外部排出。

另外，采用本实施形态的表面处理装置，利用型面的附近、即透光窗116与型面间的空间喷出具有抑制激元紫外光减弱性质的氮气，形成低氧浓度的环境。这样，可由氧气抑制激元紫外光118的减弱。由此，因发生臭氧和活性氧的效率不会降低，故在型面接近于初始状态时，可维持型面活性化的效率。又由于激元紫外光118不易减弱，因此即使在型面上存在有凹凸的场合，也可使包含凹部的型面上的脱模层的脱模层整体的表面均匀地活性化。

其次，停止由喷嘴112的氮气喷出，使灯组件114沿着导轨117移动至图5所示的待机组件102。然后，将安装着电子元件的基板载置于下模104上，将上模103与下模104合模，分别将溶融树脂(未图示)从坩埚109按顺序经由坑105、流道106，注入模腔107、110，使其硬化后形成硬化树脂。

接着，打开上模103和下模104，取出由基板和硬化树脂构成的成形品(未图示)。由此，结束电子元件的树脂封止。

然后，再使灯组件114从待机组件102移动至规定位置，由喷嘴112向上模103与下模104的型面附近喷出氮气。并且，如图6所示，灯组件114将激元紫外光118向上模103和下模104的型面照射。以后反复进行的型面的表面处理和电子元件的树脂封止。

如上所述，采用本实施形态的表面处理装置，在电子元件的树脂封止期间，利用具有单一峰值波长、光子的能量大的激元紫外光118，照射上模103和下模104的型面，进行型面的表面处理。这样，在型面上，脱模层的表面活性化，型面的状态接近于初始状态，由照射条件恢复至初始状态。由此，在树脂封止电子元件时，可确保型面与硬化树脂间的脱模性，可防止在型面上堆积附着物。另外，因不需要用刷子等进行清扫，故可连续地进行树脂封止。加之，可提高发生臭氧和活性氧的效率，并且，即使在电子元件上存在有凹凸的场合，型面部分的脱模层的表面也能均匀活性化。

另外，在本实施形态的表面处理装置的说明中，在将灯组件114停止在规定位置之后，激元灯115亮灯，照射激元紫外光118。也可改换为在激元灯115亮灯的状态下，一边对型面照射激元紫外光118，一边使灯组件114移动。在此场合，对脱模层的照射条件的设定最好是不单纯考虑激元紫外光118的能量，还要考虑灯组件114的移动速度。另外，最好是设置垂直于图5图面的1个或多个激元紫外光118。

另外，在使用本实施形态的表面处理装置时，每次树脂封止都对型面作了照射。不限定于此，事前在对树脂封止的连续次数、型面的状态和脱模性的关率进行评价时，也可根椐这一评价，在树脂封止之后，仅以规定的次数照射型面。由此，只要以必需的最小限度的次数使灯组件114动作，可提高树脂封止的作业效率。

(第4实施形态)

下面参照图7说明本发明的第4实施形态。图7是本实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的状态的概略主视图。本实施形态的特征在于，在对型面的表面处理装置中，装对装置的状态进行光学性检测、判断是否要照射的评价机构。

图7中，传感器119是一种如下结构的评价机构、即对上下两方向照射照射光120，检测照射光120各自被型面反射的光、即反射光121，算出反射光121与照射光120之比即反射率，对该算出值与规定的基准值进行比较。该传感器119只要是使用例如可视光、红外线或激光等的光学性的非接触传感器即可。

参照图7说明本实施形态中的对型面的表面处理装置的动作。首先，与第1实施形态的表面处理装置一样，使灯组件114移动，在上模103与下模104的型面附近，由喷嘴112喷出氮气。

接着，一旦传感器119到达模腔107、110的上方，则传感器119对上下两方向照射照射光120，检测照射光120被各模腔107、110的型面反射的光、即反射光121。其后，传感器119算出反射率，对该算出值与规定的基准值进行比较。另外，也可由传感器本体和算出部分担进行反射光121的检测和反射率的算出及其对基准值的比较。

在此，当反射率的算出值例如处于基准值以上时，传感器119判断为型面的状态与初始状态相比没有大变化，不生成激元灯115亮灯的信号。并且，灯组件114不照射型面，在返回至待机组件102之后，将上模103与下模104合模，进行通常的树脂封止。

另一方面，当反射率的算出值低于基准值时，传感器119判断为型面的状态与初始状态相比有了变化，生成激元灯115亮灯的信号。并且，灯组件114按照该信号，由规定的照射条件照射型面之后，返回至待机组件102。然后进行通常的树脂封止。

如上所述，采用本实施形态的表面处理装置，根椐光学性评价型面状态的结果，决定是否向型面照射照射光。由此，可获得与第3实施形态的表面处理装置同样的效果。并且，由于根椐需要，通过向型面照射照射光，使型面恢复初始状态，因此可进一步提高树脂封止的作业效率。

另外，在本实施形态的表面处理装置的说明中，是在灯组件114静止的状态下将照射光向型面照射的。不限定于此，也可在灯组件114移动的状态下，将照射光向型面照射。

另外，根椐传感器119的评价结果，决定是否照射型面。不限定于此，也可根椐传感器119的评价结果，决定例如静止状态照射时的照射时间、边移动边照射时的移动速度、照射距离、放射照度等的照射条件。即、当评价为脱模层的表面与初始状态相比有了大变化时，可通过延长照射时间，使脱模层的表面恢复至初始状态。

另外，在传感器119评价型面的状态时，既可通过在多个部位算出反射率，根椐显示的其中最大的型面状态变化的值来进行评价，也可根椐其平均值进行评价。另外，也可将认为是型面状态易变化的部分、例如在各模腔107、110中接近流道106的部分作为目标定点算出反射率，评价型面的状态。

另外，本实施形态的表面处理装置是由传感器119算出反射率、与基准值比较的。不限定于此，也可摄影一定的区域，根椐该图像数据来进行型面状态的评价。例如，作为传感器119，可使用具有CCD摄像机和图像处理部的方式，将摄影的图像由规定的阈值双值化，将高浓度部分的面积与基准值比较。

(第5实施形态)

下面参照图8说明本发明的第5实施形态。图8是本实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的状态的概略主视图。本实施形态的特征在于，在对型面的表面处理装置中，设置有对气体进行加热供给的机构。

图8中，喷嘴122是如下一种喷出机构，即通过气体用配管123和阀124与气体供给源125连接，在灯组件114的上下两面，设置成例如从各拐角部朝向该面的中心部形态。该喷嘴122向上模103和下模104的型面的附近，喷出具有抑止激元紫外光减弱性质的气体，如氮气126。加热器127是如下一种加热机构，即，安装在气体用配管123中的气体供给源125与阀124间的部分，将氮气126加热至规定的温度(例如、等于成形温度的180℃)。冷却液用配管128是如下一种冷却机构，即其设置在灯组件114上的透光窗116的周围，通过使水等的冷却液循环，使透光窗116冷却至规定温度(如120℃)以下。

另外，若能将喷出的氮气126加热至规定的温度，则也可将加热器127安装在气体用配管123中的各喷嘴122的附近部分。在此场合，也可将阀124安装在比加热器127更靠近各喷嘴122的部分。

另外，也可在透光窗116的附近，设置佩尔蒂元件等的冷却机构，以取代冷却液用配管128。

采用本实施形态的表面处理装置，具有如下的效果。第1，因确保型面的温度，故可维持脱模层表面活性化的效果。即，由于在上模103与下模104的型面附近喷出由加热器127加热至规定温度的氮气126，故可将型面的温度确保在成形温度。在此，当型面的温度降低时，由激元紫外光发生的臭氧和活性化氧使脱模层表面活性化的效果减小。这样，通过将型面的温度确保在成形温度，可维持脱模层表面活性化的效果。

第2，可维持型面上的激元紫外光的放射照度。即，由冷却液用配管128冷却透光窗116。在此，由合成石英玻璃组成的透光窗116在温度上升时，具有降低透光率的性质。这样，通过冷却透光窗116，因可维持透光窗116的透光率，故可维持型面上的激元紫外光的放射照度。

另外，在前述的本实施形态的表面处理装置中，也可将喷嘴122、灯组件114(以及传感器119、喷嘴122)安装在进行基板搬入和成形品搬出的搬送机构、即装料器或卸料器上。这样，在基板搬入前和成形品搬出后的任一场合，都可容易地进行型面的表面处理。由此，可在更短的周期且较高频度使型面恢复至初始状态。

另外，对上模103和下模104进行了双方型面的表面处理，但不限定于此，也可根椐需要只进行某一方型面的表面处理。

另外，也可将喷嘴122、灯组件114(以及传感器119、喷嘴122)设置在一方的型面上，对该型面进行喷气，照射激元紫外光，再进行型面状态的评价。在此场合，根椐需要，只要反转使用喷嘴122、灯组件114(以及传感器119、喷嘴122)即可。

另外，作为放电气体，使用由氙(Xe)单体构成的气体，发生波长172nm的激元紫外光。不限定于此，也可使用包含F、Ar、Kr、Xe等元素中至少1种的放电气体。在这种场合，可获得具有波长172nm以外的单一峰值波长、特别是比波长172nm短的单一峰值波长的激元紫外光。

以上说明的是作为型面上形成的层，以确保脱模性为目的，使用含有丰富脱模剂的溶融树脂，有意图地形成脱模层。不限定于此，作为型面上形成的层，也可以确保脱模性为目的，将有机薄膜和电镀层作为对象。并且，本发明也可不是以确保脱模性为目的，将型面上形成的层作为对象，也可确保其形成的层与硬化树脂间的脱模性。

以上作为树脂成形用的模具，是以电子元件树脂封止时使用的模具为例作了说明。不限定于此，本发明也适用于其它树脂成形用的模具。

(第6实施形态)

下面参照图9～图11，以树脂封止装置用的模具清扫的场合为例进行说明。图9是本实施形态中的、表示将对型面的表面处理装置组装在树脂封止装置中的状态的概略主视图。

如图9所示，在树脂封止装置的附近，设置有向树脂封止装置供给安装着电子元件的配线基板、同时搬出树脂封止后的插件的供给/搬出组件201。又在树脂封止装置的附近，设置有对安装着电子元件的配线基板进行树脂封止的模压组件202。供给/搬出组件201和模压组件202构成了树脂封止装置的最小构成单位、即基本组件203。另外，在树脂封止装置的附近，设置有清扫组件204，该清扫组件204具有对树脂封止装置用的模具(后述)进行清扫的清扫装置。

另外，树脂封止装置具有分别固定后述的可动下模206和固定上模207的固定盘205A、205B。另外，在树脂封止装置的下侧，具有可动下模206，该可动下模206固定设置在升降自如的固定盘205A上、随着固定盘205A进行升降。另外，在树脂封止装置的上侧，具有安装于固定盘205B的固定上模207。可动下模206和固定上模207一起构成树脂封止用的模具208。另外，树脂封止装置具有分别通过固定盘205A、205B与本体连结的系杆209。另外，树脂封止装置具有构成模压组件202本体的最下部的底座210。另外，树脂封止装置具有通过上下驱动固定盘205A、即通过升降可动下模206进行模具208合模或开模的模具开闭机构211。

另外，树脂封止装置具有设置在可动下模206上的圆柱状空间、即坩埚212以及可升降地设置在坩埚212内的柱塞213。另外，树脂封止装置具有分别设置在可动下模206和固定上模207上、由注入溶融树脂的空间构成的模腔214A、214B。另外，树脂封止装置在与具有可动下模206的坩埚212相对应的位置上，具有由设置在固定上模207中的空间构成的坑215。

另外，树脂封止装置具有固定在供给/搬出组件201和清扫组件204上、设置成可通过各模压组件202的导轨216。另外，树脂封止装置具有清扫部217，该清扫部217可进退地安装在导轨216上，通过对可动下模206的表面和固定上模207的表面、即模具208的型面照射激元光，对其型面进行清扫。另外，树脂封止装置具有可发生激元光的激元灯218，该激元灯218设置在清扫部217的内部，根椐被清扫物的大小设置1个或多个。在激元灯218的管内，封入有作为放电气体、包含F、Ar、Kr、Xe元素中至少1种的气体，如氙(Xe)气体。另外，树脂封止装置具有透光窗219，该透光窗219嵌装于设置在清扫部217上下两面的开口中，由可透过激元光的材质如、石英玻璃组成。另外，树脂封止装置具有设置在各模压组件202的上面、与排气机构(未图示)连接的排气管220。

参照图9～图11说明本实施形态中的清扫装置的动作。图10是表示在图9所示的树脂封止装置中、本实施形态中的清扫装置利用激元光对模具的型面正在进行照射状态的概略侧视图。

首先，模具208在未进行树脂成形的状态下、即在可动下模206与固定上模207开模的状态下，使清扫部217沿着导轨216向模压组件202移动。接着，清扫部217停止在通过透光窗219的激元光同样地可照射可动下模206和固定上模207的型面上的所需区域的规定位置。在此，从防止激元光强度降低的观点出发，透光窗219与各型面的间隙最好尽可能地小。

其次，向设置有3个激元灯218的各自施加规定的高频电压。由此，作为放电气体使用氙(Xe)气体的各激元灯218发生以中心波长(峰值)为172nm的激元光。并且，通过各透光窗219，将激元光向可动下模206的型面和固定上模207的型面照射。这样，利用以中心波长为中心具有极其狭的范围的波长、即单一峰值波长的激元光的能量，将被照射的型面上的附着物、例如树脂杂物之类的有机物的化学结合予以切断。由此，可降低型面与其型面上的附着物间的密接性。

再其次，继续进行激元光照射，使降低了密接性的附着物产生由激元光的能量发生的臭氧(O₃)和活性原子状氧气的作用，将其附着物氧化分解而挥发。这样，可从型面将该型面上的附着物除去。并且，使用排气管220，将从型面除去的附着物排出到装置的外部。另外，因发生的臭氧对人体有害，故使用排气管220，将含有臭氧的气氛排出到装置的外部。并且，在经过了清扫所必需的规定时间照射激元光之后，激元灯218灭灯。

通过以上的动作，使用具有单一峰值波长、能量变换效率高且光子的能量大的激元光、特别是使用中心波长172nm的激元光，向型面、即坩埚212(图10中未图示)的上部、模腔214A、214B、坑215(图10中未图示)以及将模腔214B与坑215连通的树脂通路的表面照射激元光。由此，可短时间地从型面除去附在型面上的树脂杂物等的附着物。

另外，由于使具有激元灯218的清扫部217移动，向树脂封止用的模具208的表面照射激元光，因此，利用组装在树脂封止装置中的清扫部217，可清扫模具208。由此，可实现模具208清扫工序的自动化。

另外，由于激元灯218只在规定时间内亮灯，因此可减少消耗能量，实现激元灯218的长寿命化。

另外，由于采用非接触动作进行模具208的清扫，因此，可对模具208的表面无损伤地进行清扫。

图11是表示本实施形态中的清扫装置的效果与使用低压水银灯的、利用激元紫外光的传统型的清扫装置的效果作出比较的说明图。通过传感器的光学性检测，模具208表面的污垢形成数值化。并且，将未附有污垢的状态、即树脂封止前的模具208电镀本身的颜色和光泽原样检测的状态作为清扫率100％。另外，将用目视判断为与模具208的表面等同于电镀本身的颜色和光泽的状态定为清扫结束状态。并且，将该状态的清扫率的值即95％到达的时间定为清扫结束时间。另外，若是用目视判断为与模具208的表面等同于电镀本身的颜色和光泽的状态，则在经验上可确定为在树脂封止时没有出现特殊性的问题。

具体地讲，首先，使用2个相同品种的模具208，以相同次数进行树脂封止，使其附上相同程度的污垢。接着，用传感器检测模具208表面的污垢，将算出相对于清扫率100％的污垢的相对值作为初始值。该初始值为清扫率约66％。

其次，对附上相同程度污垢的2个模具208中的一方进行本实施形态的清扫，对另一方进行传统型的清扫。然后，每隔照射时间、即清扫时间2分钟，由传感器检测模具208表面的污垢，算出污垢的相对值。另外，无论在哪种场合，都是将照射时的模具温度定为180℃，在大气氛围中进行照射。

如图11所示，可以看出，本实施形态的清扫和传统型的清扫都是清扫率随着时间的过程在增加，可分阶段地除去污垢。在此，无论哪种场合，在图形中均可看到若干的凹凸，但可以认为，这是因为测定误差引起的缘故。

若对清扫结束时间作一比较，则本实施形态的清扫约是6分钟，而传统型的清扫在经过了20分钟后也是清扫率92～93％，基本饱和。其结果，相对于本实施形态的清扫约是6分钟结束清扫，传统型的清扫在经过了20分钟后也不能得到满足水平的清扫结果。这样，本实施形态的清扫与传统型的清扫比较，可以说能获得优良的清扫效果。

另外，本实施形态的清扫使用了功率20W、将氙(Xe)气体作为放电气体的1个激元灯。发生的激元光的中心波长(峰值)为172nm。另外，最终相对于模具表面的激元光的出口处的透光窗下面与模具表面之间的距离为4mm。

另一方面，传统型的清扫使用了功率3.0kW的1个低压水银灯。发生的激元光的波长为254nm和185nm。另外，最终相对于模具表面的激元光的出口处的灯管面与模具表面之间的距离为55mm。

在此，之所以在2个清扫间存在着功率的差别，是因为发光原理不同的缘故。另外，光的出口与模具表面的距离存在着差别则是因为受到了装置的制约。另外，从由低压水银灯发生的紫外光极难被空气吸收的角度考虑，该距离之差别对清扫效果几乎无影响。

另外，在使用激元光时，激元光或紫外光的出口处的放射发散度为15mW/cm²。在使用低压水银灯的紫外光(波长254nm)时是25mW/cm²。两者的放射发散度是同一级别，另外，具有单一峰值波长的激元光的一方显示了比其它光的能量变换率高。

(第7实施形态)

然而，仅在激元光中，往往会出现不能充分除去附在型面上的树脂杂物等附着物的现象。例如在树脂封止密接性高的场合和型面的形状复杂的场合等。本发明的第7实施形态的清扫方法适用于以下的场合。

以树脂封止装置用的模具进行清扫的场合为例，参照图12说明本发明的第7实施形态的清扫方法。图12是本实施形态中的、表示安装有清扫装置的树脂封止装置要部的概略主视图。

如图12所示，树脂封止具有分别使用后述的刷子和吸引管的清扫部221。另外，清扫部221与使用激元灯218的清扫部217邻接，可进退地安装在导轨216上。在该清扫部221的上下两面，安装着金属网。另外，树脂封止装置在清扫部221的上下两面，具有设置成前端与可动下模206和固定上模207的型面接触形态的刷子222。另外，树脂封止装置具有设置在清扫部221某一面上、与吸引机构(未图示)连接的吸引管223。采用这种结构，清扫部221的上下两面附近的空气由吸引管223吸入清扫部221的内部。

本实施形态的清扫装置具有清扫部217和清扫部221，进行以下的动作。

首先，在将可动下模206和固定上模207开模的状态下，清扫部217和清扫部221沿着导轨216向模压组件202移动。接着，清扫部217停止在通过透光窗219的激元光同样地可照射可动下模206与固定上模207的型面上的所需区域的规定位置。

其次，本实施形态与第6实施形态的清扫装置一样，激元灯218也是通过各透光窗219，将激元光向可动下模206的型面和固定上模207的型面照射。这样，利用激元光的能量，可降低型面与其型面上的附着物间的密接性。

再其次，本实施形态与第6实施形态的清扫装置一样，也是继续进行激元光照射，使降低了密接性的附着物氧化分解而挥发。这样，可在短时间内从型面将该型面上的附着物除去。并且，使用排气管220，将从型面除去的附着物和含有发生的臭氧的气体排出到装置的外部。

接着，在清扫部217从可动下模206与固定上模207间移动之后，使清扫部221移动至可动下模206与固定上模207之间。然后，使刷子222回转，将单用激元光照射不能挥发的残存于型面的、降低了与型面密接性的附着物从型面物理性除去。并且，通过安装在清扫部221上下两面的金属网，由吸引管223从型面的附近吸引除去的附着物，将其排出到树脂封止装置的外部。

通过以上的动作，使用激元光后，使用刷子222和吸引管223，可将型面即、坩埚212的上部、模腔214A、214B、坑215以及模腔214B与坑215连通的树脂通路的表面附着的树脂杂物等充分地除去。

另外，作为本实施形态中说明的刷子222，除了回转的刷子之外，也可使用往复的刷子和毛刷头高速振动的刷子。

另外，也可使用向型面喷射高压气体的吹风机构，以取代刷子222。通过向型面喷射高压气体，利用激元光的照射，可将不能挥发的残存于型面的、降低了与型面密接性的附着物从型面物理性除去。

另外，也可在使用刷子222或吹风机构，在清扫之后向型面照射激元光。

如上所述，本实施形态的清扫装置利用激元光的照射，使用刷子222和吸引管223，可将降低了与模具208的型面之间的密接性的附着物从型面物理性除去。

另外，以上说明的各实施形态的树脂封止装置是以树脂成形模具为例、对树脂封止装置用的模具208作了说明。不限定于此，本发明也适用于一般性的树脂成形用模具。

另外，在以上说明的第6和第7实施形态的清扫装置中，相对于树脂成形用的模具208，使具有激元灯218的清扫部217移动进行了激元光的照射。取而代之，也可用使清扫部217独立地向取出后的模具208照射激元光。在此场合，最好是设定好清扫部217与模具208的位置关系，以使激元光能充分照射到模具208上易附着树脂杂物的模腔214A、214B的微小凹部和拐角部等。这样，可进一步提高将树脂杂物从模具208的型面除去的效果。

另外，根椐需要，清扫部217、221移动的动作既可由作业者的人力来进行，又可由开关操作电机等的手动动作来进行。并且，也可在每次成形时或以规定的成形次数进行了成形之后，使清扫部217、221移动来进行所谓的自动动作。

另外，树脂成形用的模具208在树脂成形时，由加热器加热至通常175℃～180℃左右。在此状态下，也可进行激元光的照射。此时，因模具208加热，故更加容易降低附着物与型面的密接性。由此，可进一步提高将树脂杂物从模具208的型面除去的效果，可缩短清扫时间。另外，在使清扫部217独立地向取出后的模具208照射激元光的场合，也可通过加热模具208来缩短清扫时间。

另外，作为被清扫物，不仅是树脂成形用的模具208，而且也可向安装电子元件前的配线基板和安装电子元件后的配线基板照射激元光。这样，可除去配线基板上的附着物。由此，可提高电子元件与配线基板间的密接性，同时可提高具有电子元件和配线基板的电极间的电气性连接，例如由电线和碰撞式连接的可靠性。从而防止水分侵入插件，可提高插件的可靠性。

特别是对于印刷基板等容易受伤的被清扫物，因使用激元光进行非接触的清扫，故可防止被清扫物的损伤。

另外，激元灯218本身的发热极小，透光窗219的温度在亮灯期间约为40℃。由此，即使对本来就由耐热性差的材质组成的配线基板，模具的电镀面也可在不造成热伤害的情况下进行清扫。

另外，激元灯218可通过高频电压的施加/遮断而瞬间地亮灯/灭灯。利用这一结构，通过向激元灯218施加脉冲式高频电压，也可间隙地照射激元光。在此场合，每次亮灯时，利用激元光的能量，使被清扫物的表面与其表面上的附着物间的密接性降低，同时使臭氧(O₃)和活性原子状的氧气作用于密接性降低的附着物。由此，可在更短时间内进行被清扫物的清扫。

另外，使用了照射两面的清扫部217，但也可根椐需要，使用照射单面的清扫部。并且，使照射单面的清扫部反转，也可照射两面。

另外，激元灯218的个数最好是根椐被清扫物的大小进行适当增减。例如，当在向上述的配线基板中具有细长形状的引线框架照射激元光时，可使用1个激元灯。在对型面的面积更大的模具进行清扫时，只要增加激元灯218的个数即可。

另外，作为放电气体，不限定于氙(Xe)气体，也可使用别的气体。例如，在分别使用氟(F)气体时、使用中心波长153nm的氪(Cr)气体时、使用中心波长146nm的氩(Ar)气体时，发生中心波长126nm即激元光。另外，使用氪/氯(Kr/Cl)气体时，发生中心波长122nm即激元光。使用这些激元光，也可对被清扫物进行清扫。

虽然详细描述了本发明，但这些描述仅仅为了举例说明，而不是为了作任何的限制，本发明的宗旨应由权利要求书来限定。

Claims (4)

1.一种对于型面附着物的附着程度的评价装置，是对于树脂成形用的模具(1、2)型面的附着物的附着程度的评价装置，其特征在于，包括：

对于所述型面的光学数据进行检测的检测装置(13、14)；

根据所述光学数据算出表示所述附着程度的测定值的运算装置(20)；

将所述测定值与规定的基准值进行比较、当显示出有关所述附着程度的所述测定值相等于所述基准值或大于所述基准值时，生成表示所述附着程度已达到产生不良情况的程度的警告信号的比较装置(21)，

所述检测装置(13、14)对所述型面照射照射光，以对该照射光的反射光的强度进行检测，由此检测出与所述型面有关的光学数据，

所述运算装置(20)将根据所述反射光的强度得到的数值作为所述测定值算出。

2.一种对于型面附着物的附着程度的评价装置，是对于树脂成形用的模具(1、2)型面的附着物的附着程度的评价装置，其特征在于，包括：

对于所述型面的光学数据进行检测的检测装置(23)；

根据所述光学数据算出表示所述附着程度且由面积构成的测定值的运算装置(20)；

将所述测定值与由面积构成的规定的基准值进行比较、当显示出有关所述附着程度的所述测定值相等于所述基准值或大于所述基准值时，生成表示所述附着程度已达到产生不良情况的程度的警告信号的比较装置(21)，所述检测装置(23)对所述型面上的一定面积的图像进行摄影，

所述运算装置(20)算出由所述图像的浓度超出一定水平的部分组成的面积作为所述测定值，

所述比较装置(21)将作为所述测定值的面积与所述基准值予以比较。

3.一种型面附着物的附着程度的评价方法，是对于树脂成形用的模具(1、2)型面的附着物附着程度的评价方法，其特征在于，包括：

对于所述型面的光学数据进行检测的检测工序(S1)；

根据所述光学数据算出表示所述附着程度的测定值的运算工序(S2、S3)；

将所述测定值与规定的基准值进行比较(S4)、当显示出有关所述附着程度的所述测定值相等于所述基准值或大于所述基准值时，生成表示所述附着程度已达到产生不良情况的程度的警告信号的工序(S5)，

在所述检测工序中，对所述型面照射照射光，以对该照射光的反射光的强度进行检测，

在所述运算工序中，将根据所述反射光的强度得到的数值作为所述测定值算出。

4.一种型面附着物的附着程度的评价方法，是对于树脂成形用的模具(1、2)型面的附着物附着程度的评价方法，其特征在于，包括：

对于所述型面的光学数据进行检测的检测工序(S1)；

根据所述光学数据算出表示所述附着程度的测定值的运算工序(S2、S3)；

将所述测定值与规定的基准值进行比较(S4)、当显示出有关所述附着程度的所述测定值相等于所述基准值或大于所述基准值时，生成表示所述附着程度已达到产生不良情况的程度的警告信号的工序(S5)，

所述基准值由面积构成，

在所述检测工序中对所述型面上的一定面积的图像进行摄影，

在所述运算工序中算出由所述图像的浓度超出一定水平的部分组成的面积作为所述测定值，

在生成所述警告信号的工序中将作为所述测定值的面积与所述基准值予以比较。

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