[go: up one dir, main page]

CN120897970A - 粘着片和剥离方法 - Google Patents

粘着片和剥离方法

Info

Publication number
CN120897970A
CN120897970A CN202480023212.3A CN202480023212A CN120897970A CN 120897970 A CN120897970 A CN 120897970A CN 202480023212 A CN202480023212 A CN 202480023212A CN 120897970 A CN120897970 A CN 120897970A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive sheet
adhesive layer
adhesive
resin
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202480023212.3A
Other languages
English (en)
Inventor
大西乡
西岛健太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN120897970A publication Critical patent/CN120897970A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

一种粘着片,该粘着片具备用于保持物体的粘着层,其中,所述粘着层在其表面具有凹凸,且具有由粘着层的厚度方向上自粘着层的厚度最小的凹部至与具有凹凸的表面为相反侧的面为止的部分构成的基底部分,并且具备以具有第一高度的方式设于所述基底部分上的第一部分、以具有与所述第一高度不同的第二高度的方式设于所述基底部分上的第二部分。

Description

粘着片和剥离方法
技术领域
本发明涉及一种粘着片和剥离方法。
背景技术
已知有暂时保持物体的粘着片。这种粘着片可用于将物体转印至所需位置。
粘着片根据其用途,具有各种形状。例如,专利文献1中公开有能使具有功能性的粘着片牢固地粘接于被粘着体的同时,也能进行该粘着片的暂时粘着的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-115766号
发明内容
发明所要解决的问题
对于暂时保持物体的粘着片,除了要求对物体具有一定的保持性以外,也要求容易进行物体的剥离。
本发明的目的在于提供一种粘着片,其具有对物体具有一定的保持性的同时,能剥离所保持的物体的结构。
用于解决问题的方案
本发明人进行努力研究,结果发现通过在粘着层的表面设置具有高度不同的凸部的凹凸,粘着片对物体具有一定的保持性的同时,所保持的物体的剥离变得容易,从而能解决上述问题,进一步重复各种研究,从而完成本发明。
即,本发明涉及下述[1]至[13]。
[1]一种粘着片,该粘着片是具备用于保持物体的粘着层的粘着片,其特征在于,
所述粘着层在其表面具有凹凸,
所述粘着层具有由粘着层的厚度方向上自粘着层的厚度最小的凹部至与具有凹凸的表面为相反侧的面为止的部分构成的基底部分,
所述粘着层具备:第一部分,该第一部分以具有第一高度的方式设于所述基底部分上;和
第二部分,该第二部分以具有与所述第一高度不同的第二高度的方式设于所述基底部分上。
[2]根据[1]所述的粘着片,其中所述第一高度与所述第二高度之差为1µm以上40µm以下。
[3]根据[1]或[2]所述的粘着片,其中所述第一部分为设于所述基底部分上的第一凸部,
所述第二部分为设于所述基底部分上且与所述第一凸部不同的第二凸部。
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的粘着片,其中所述第一高度大于所述第二高度,
所述第一凸部的数量少于所述第二凸部的数量。
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的粘着片,其中所述第一高度大于所述第二高度,
所述粘着层中,所述第一凸部所占的面积小于所述第二凸部所占的面积。
[6]根据[1]至[5]中任一项所述的粘着片,其中所述基底部分与所述第一部分和所述第二部分为一体。
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的粘着片,该粘着片进一步具备支承所述粘着层的基材。
[8]根据[7]所述的粘着片,其中所述基材的拉伸模量为2500MPa以下。
[9]根据[1]至[8]中任一项所述的粘着片,其中所述粘着片可沿面方向扩张,扩张后的所述粘着片上的物体的面剥离性较扩张前提高。
[10]一种自粘着片的物体剥离方法,该自粘着片的物体剥离方法包括:扩张工序,将在粘着层保持有物体的根据[1]至[9]中任一项所述的粘着片沿面方向扩张;和剥离工序,将所述物体自沿面方向扩张后的所述粘着片的所述粘着层剥离。
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的剥离方法,其中在所述扩张工序中,所述物体保持与所述粘着片的第一部分接触的状态下自所述粘着片的第二部分剥离。
发明效果
能提供具有对物体具有一定的保持性的同时,能剥离所保持的物体的结构的粘着片。
本发明的其他特征和优点通过参照附图进行以下说明将变得明了。需要说明的是,附图中,对于相同或同样的构成标注相同的参照附图标记。
附图说明
附图包含于说明书中构成其一部分,且示出本发明的实施方式,与其记述一起用于说明本发明的原理。
图1是一个实施方式的粘着片的剖视图。
图2A是表示利用粘着片的物体的保持和剥离方法的图。
图2B是表示利用粘着片的物体的保持和剥离方法的图。
图2C是表示利用粘着片的物体的保持和剥离方法的图。
图2D是表示利用粘着片的物体的保持和剥离方法的图。
图3A是表示粘着片的凹凸的一个例子的剖视图。
图3B是表示粘着片的凹凸的一个例子的剖视图。
图4是一个实施方式的粘着片的俯视图。
图5A是表示粘着片的凹凸的一个例子的俯视图。
图5B是表示粘着片的凹凸的一个例子的俯视图。
图5C是表示粘着片的凹凸的一个例子的俯视图。
图5D是表示粘着片的凹凸的一个例子的俯视图。
图6是一个实施方式的剥离方法的流程图。
图7A是设置于延伸装置的粘着片的概略图。
图7B是设置于延伸装置的粘着片的概略图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明实施方式。需要说明的是,以下的实施方式并不限定申请专利范围的发明,且实施方式中所说明的特征的组合并非全为发明所必需。实施方式中所说明的多个特征中两个以上的特征可任意组合。另外,对于相同或同样的构成标注相同的参照附图标记,并省略重复说明。
(定义)
本说明书中,质均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)为利用尺寸排除层析法测定的标准聚苯乙烯换算的值,具体为基于JIS K7252-1:2016测定的值。另外,本说明书中,“ (甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”与“甲基丙烯酸”两者的术语,其他类似术语也同样。
本说明书中,在记载有数值范围(例如含量等的范围)的一个以上的下限值和一个以上的上限值的情况下,可理解为记载有其中任意的下限值与上限值以及组合。例如,优选为1以上、更优选为2以上、进一步优选为3以上且优选为9以下、更优选为8以下、进一步优选为7以下的记载表明数值范围可为1以上9以下、1以上8以下、1以上7以下、2以上9以下、2以上8以下、2以上7以下、3以上9以下、3以上8以下、以及3以上7以下的任一种。
(粘着片的构成)
本发明的一个实施方式的粘着片具备用于保持物体的粘着层1。例如,粘着片可具备粘着层1和支承粘着层1的基材2。以下,参照作为一个实施方式的粘着片的示意图的图1,对这种粘着片的构成进行说明。
(基材)
粘着层1可设于基材2上。例如,如图1所示,可使用具备粘着层1和基材2的粘着片。不过,粘着片并非必须具有基材2。例如,粘着片可仅由粘着层1构成。在该情况下,可使用支承性高的粘着层1。
基材2作为支承粘着层1的支承体发挥功能。基材2位于粘着层1的与具有凹凸1a的面为相反侧的面F1。基材2的种类并无特别限定,可为硬质基材或柔性基材。就提高保持物体4时的缓冲性、容易对物体4安装、提高剥离性、容易层叠、或可制成辊形态的观点而言,基材2优选为柔性基材。作为基材2,例如可使用树脂膜。
树脂膜是使用树脂类材料作为主要材料的膜,可由树脂材料形成,也可除树脂材料以外还包含添加剂。树脂膜也可具有激光透射性。
作为树脂膜的具体例,可列举出:低密度聚乙烯膜、直链低密度聚乙烯膜以及高密度聚乙烯膜等聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯-降莰烯共聚物膜以及降莰烯树脂膜等聚烯烃类膜;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜以及乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜等乙烯类共聚物类膜;聚氯乙烯膜以及氯乙烯共聚物膜等聚氯乙烯类膜;聚对苯二甲酸乙二酯膜以及聚对苯二甲酸丁二酯膜等聚酯类膜;聚氨基甲酸酯膜;聚酰亚胺膜;聚苯乙烯膜;聚碳酸酯膜;和氟树脂膜等。另外,也可使用包含两种以上的材料的混合物的膜、形成这些膜的树脂交联而成的交联膜以及离子聚合物膜之类的改性膜。此外,基材2也可为两种以上的树脂膜层叠而成的层叠膜。
就通用性的观点、强度相对较高而容易防止翘曲的观点以及耐热性的观点而言,作为树脂膜,优选为选自由聚乙烯膜、聚酯类膜以及聚丙烯膜构成的组中的单层膜、或选自该组中的两种以上的膜层叠而成的层叠膜。
基材2的厚度并无特别限定,就同时实现支承性与辊卷绕性的观点而言,优选为10µm至500µm,更优选为25µm至200µm,进一步优选为40µm至90µm的范围。
一个实施方式中,自物体4剥离粘着片时,将粘着片扩张。为使粘着片容易扩张,基材2的拉伸模量优选为50MPa以上,更优选为80MPa以上,进一步优选为120MPa以上,且优选为2500MPa以下,更优选为1000MPa以下,进一步优选为200MPa以下的范围。本说明书中,拉伸模量是指利用实施例所记载的方法测定出的值。
同样地,为使粘着片容易扩张,基材2的断裂伸长率优选为105%以上,更优选为110%以上,进一步优选为115%以上。断裂伸长率依据JIS C2151:2019进行测定。
就为使粘着片容易扩张的观点而言,基材2优选为聚烯烃类膜或氯乙烯共聚物膜。作为聚烯烃类膜,例如可列举出:聚乙烯膜、聚丙烯膜以及包含乙烯-甲基丙烯酸共聚物的乙烯类共聚物等。作为氯乙烯共聚物膜,例如可列举出:氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物膜、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜以及氯乙烯-乙烯共聚物膜等。
(粘着层)
粘着层1是具有粘着性的层,可包含树脂。如后文所述,粘着层1在其表面具有凹凸1a。需要说明的是,粘着片可具有2层以上的粘着层1。例如,粘着片可具有一种或两种以上的粘着层1的层叠体。
(粘着层的组成)
作为粘着层1所含的树脂的例子,可列举出:聚异丁烯类树脂、聚丁二烯类树脂以及苯乙烯-丁二烯类树脂等橡胶类树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯类树脂、聚酯类树脂、烯烃类树脂、有机硅类树脂以及聚乙烯醚类树脂等。粘着层可具有耐热性,作为这种具有耐热性的粘着层1的材料,可列举出聚酰亚胺类树脂和有机硅类树脂。粘着层1可包含具有两种以上的结构单元的共聚物。这种共聚物的形态并无特别限定,可为嵌段共聚物、无规共聚物、交替共聚物以及接枝共聚物的任一种。
粘着层1所含的树脂优选为单独便具有粘着性的粘着性树脂。另外,树脂优选为具有1万以上的质均分子量(Mw)的聚合物。就提高保持性的观点而言,树脂的质均分子量(Mw)优选为1万以上,更优选为7万以上,进一步优选为14万以上。另外,就将剪切储能模量抑制为规定值以下的观点而言,该Mw优选为200万以下,更优选为120万以下,进一步优选为90万以下。另外,就提高保持性的观点而言,树脂的数均分子量(Mn)优选为1万以上,更优选为5万以上,进一步优选为10万以上。另外,就将剪切储能模量抑制为规定值以下的观点而言,优选为200万以下,更优选为100万以下,进一步优选为70万以下。需要说明的是,在如后文所述在粘着层1包含源自能量反应性树脂的树脂的情况下,其质均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)是指通过能量赋予进行交联反应前的质均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)。另外,树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为-75℃以上,更优选为-70℃以上,且优选为5℃以下,更优选为-20℃以下。通过使Tg处于该范围内,易于使所获得的粘着层1的保持性和剪切储能模量处于后述范围内。
相对于构成粘着层1的成分的总量的粘着层1所含的树脂量可根据所要求的粘着层1的保持性和剪切储能模量而适当设定,优选为30质量%以上,更优选为40质量%以上,进一步优选为50质量%以上,进一步优选为55质量%以上,进一步优选为60质量%以上,且优选为99.99质量%以下,更优选为99.95质量%以下,进一步优选为99.90质量%以下,进一步优选为99.80质量%以下,进一步优选为99.50质量%以下。
就粘着层1表面的凹凸形状的形态稳定性的观点而言,粘着层1的剪切储能模量优选为0.001MPa以上,更优选为0.01MPa以上,进一步优选为0.05MPa以上,进一步优选为0.1MPa以上。另一方面,就可抑制保持物体时的位置偏移的方面而言,优选为粘着层1的剪切储能模量低。就这种观点而言,粘着层1的剪切储能模量优选为100MPa以下,更优选为10MPa以下,进一步优选为5MPa以下,进一步优选为2MPa以下,进一步优选为1MPa以下,进一步优选为0.5MPa以下。本说明书中,剪切储能模量是指利用实施例所记载的方法测定出的值。
一个实施方式中,形成粘着层1的粘着剂组成物中所含的树脂中可包含热塑性树脂。即,粘着层1可由热塑性树脂形成。在使用热塑性树脂的情况下,通过加热使树脂软化,容易在粘着层1形成凹凸1a,且容易维持将树脂通过冷却而形成的凹凸形状。作为热塑性树脂的例子,可列举出橡胶类树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯类树脂以及烯烃类树脂等。作为一个例子,可列举出使用丁二烯作为单体的聚丁二烯类热塑性弹性体、使用苯乙烯作为单体的苯乙烯类热塑性弹性体以及使用(甲基)丙烯酸酯作为单体的丙烯酸类热塑性弹性体。
另外,粘着层1所含的树脂优选为源自能量反应性树脂。能量反应性树脂是指弹性模量通过赋予能量而提高的树脂。作为能量反应性树脂,可列举出能量射线反应性树脂和热反应性树脂。能量射线反应性树脂是指弹性模量通过照射能量射线而提高的树脂。另外,热反应性树脂是指弹性模量通过加热而提高的树脂。粘着层1所含的树脂更优选为源自热塑性的能量反应性树脂,进一步优选为源自热塑性的能量射线反应性树脂。能量射线的种类并无特别限定,例如可列举出紫外线、电子束或电离放射线等。能量射线优选为紫外线,即树脂优选为紫外线反应性树脂。
热塑性的能量反应性树脂是指至少于赋予能量前具有热塑性的能量反应性树脂。另外,树脂源自能量反应性树脂是指树脂自能量反应性树脂获得。例如,源自能量反应性树脂的树脂是交联后的能量反应性树脂。
在使用这种能量反应性树脂的情况下,通过在树脂形成凹凸1a后赋予能量(例如照射能量射线),容易维持所形成的凹凸形状。
作为这种能量反应性树脂,可使用导入有聚合性官能团的聚合物。聚合性官能团是指通过能量的赋予(例如能量射线的照射)而进行交联的官能团。作为该聚合性官能团,可列举出乙烯基和烯丙基等烯基、(甲基)丙烯酰基、氧杂环丁烷基以及环氧基等。
例如,作为能量反应性树脂,可使用由主链末端和/或侧链具有聚合性官能团的聚合物构成的二烯类橡胶。二烯类橡胶是指聚合物主链具有双键的橡胶状高分子。作为二烯类橡胶的具体例,可列举出使用丁二烯或异戊二烯作为单体(即,具有丁烯二基或戊烯二基作为结构单元)的聚合物。作为能量反应性树脂,优选为聚丁二烯树脂(PB树脂)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS树脂)以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。这些树脂可用作紫外线反应性树脂。
就易于维持粘着层1的凹凸形状的观点而言,这些能量反应性树脂中的每一分子的聚合性官能团数量的平均值优选为1.5以上,更优选为2以上。另一方面,就提高粘着层1的粘着性和柔软性的观点而言,该平均值优选为20以下,更优选为15以下,进一步优选为10以下。
粘着层1可包含一种树脂,也可包含两种以上的树脂。一个实施方式的粘着层1除了热塑性树脂或源自热塑性的能量反应性树脂的树脂以外,还包含液态树脂或者源自能量反应性液态树脂的树脂。液态树脂是指混合前在常温(25℃)下为液态物的树脂。另外,能量反应性液态树脂是指混合前且赋予能量前在常温(25℃)下为液态物的能量反应性树脂。通过如上所述添加液态树脂,容易控制粘着层1的保持性和剪切储能模量。
就容易维持粘着层1的凹凸形状的方面而言,优选为一个实施方式的粘着层1包含源自能量反应性液态树脂的树脂。作为这种液态树脂的例子,可列举出二烯类橡胶,作为具体例,可列举出使用丁二烯作为单体的聚丁二烯类树脂。
一个实施方式的粘着层1包含源自热塑性的能量反应性树脂的树脂与源自能量反应性液态树脂的树脂的组合。优选为粘着层1包含源自能量射线反应性苯乙烯类热塑性弹性体的树脂与源自作为能量射线反应性液态树脂的二烯类橡胶的树脂的组合。
作为热塑性的能量射线反应性树脂的优选的例子,可列举出使用苯乙烯和丁二烯作为单体的树脂,作为特别优选的例子,可列举出SBS树脂。需要说明的是,使用苯乙烯和丁二烯作为单体的树脂除了仅使用苯乙烯和丁二烯作为单体的树脂以外,也包含进一步使用苯乙烯和丁二烯以外的单体的树脂。就提高粘着层1的粘着性的观点而言,这种树脂的质均分子量(Mw)优选为1万以上,更优选为5万以上,进一步优选为10万以上,进一步优选为15万以上。另外,就使粘着层1的剪切储能模量降低至适当范围的观点而言,这种树脂的质均分子量(Mw)优选为200万以下,更优选为100万以下,进一步优选为20万以下。基于同样的理由,这种树脂的数均分子量(Mn)优选为1万以上,更优选为3万以上,进一步优选为7万以上,进一步优选为13万以上,另一方面,优选为200万以下,更优选为100万以下,进一步优选为20万以下。
作为能量射线反应性液态树脂的优选的例子,可列举出使用丁二烯作为单体的树脂,作为特别优选的例子,可列举出PB树脂。需要说明的是,使用丁二烯作为单体的树脂除了仅使用丁二烯作为单体的树脂以外,也包含进一步使用丁二烯以外的单体的树脂。就增加粘着层1的剪切储能模量的观点而言,这种树脂的质均分子量(Mw)优选为500以上,更优选为1000以上,进一步优选为2000以上,进一步优选为3000以上。另外,就减小粘着层1的剪切储能模量的观点而言,这种树脂的质均分子量(Mw)优选为50万以下,更优选为10万以下,进一步优选为1万以下。基于同样的理由,这种树脂的数均分子量(Mn)优选为500以上,更优选为1000以上,进一步优选为3000以上,进一步优选为12万以上,另一方面,优选为50万以下,更优选为10万以下,进一步优选为1万以下。
粘着层1所含的源自热塑性的能量反应性树脂的树脂与源自能量反应性液态树脂的树脂的比率可根据所要求的粘着层1的保持性和剪切储能模量等进行选择。例如,就提高保持性的观点而言,相对于源自热塑性的能量反应性树脂的树脂的量100质量份的、源自能量反应性液态树脂的树脂的量可为10质量份以上或30质量份以上,进一步可为40质量份以上,另一方面,就提高剪切储能模量的观点而言,可为500质量份以下或200质量份以下,进一步可为150质量份以下。
另外,源自热塑性的能量反应性树脂的树脂与源自能量反应性液态树脂的树脂的合计量相对于构成粘着层1的成分的总量的比率可根据所要求的粘着层1的保持性和剪切储能模量等进行选择。例如,该比率优选为30质量%以上,更优选为40质量%以上,进一步优选为50质量%以上,进一步优选为55质量%以上,进一步优选为60质量%以上,且优选为99.99质量%以下,更优选为99.95质量%以下,进一步优选为99.90质量%以下,进一步优选为99.80质量%以下,进一步优选为99.50质量%以下。
粘着层1也可包含树脂以外的成分。例如,粘着层1也可包含增粘剂、聚合引发剂、紫外线吸收剂以及其他添加剂中的一种以上。
聚合引发剂是根据能量赋予(例如能量射线的照射)而使交联反应开始的成分。在粘着剂1包含能量反应性树脂的情况下,通过使粘着层1进一步包含聚合引发剂,即便赋予相对低能量,交联反应也会进行。
作为聚合引发剂,例如可使用光聚合引发剂。作为光聚合引发剂,例如可列举出:1-羟基环己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、联苄、联乙酰、8-氯蒽醌、及双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。
粘着层1可包含一种聚合引发剂,也可包含两种以上的聚合引发剂。就以适当速度进行交联反应的观点而言,粘着层1包含聚合引发剂的情况下的粘着层1中的聚合引发剂的含量优选为0.01质量%以上,更优选为0.1质量%以上,进一步优选为1质量%以上,且优选为10质量%以下,更优选为5质量%以下,进一步优选为2质量%以下。
作为紫外线吸收剂,例如可列举出:苯并三唑类化合物、恶唑酸酰胺化合物或二苯甲酮类化合物等。
粘着层1可包含的其他添加剂并无特别限定,例如可列举出:受阻胺类、二苯甲酮类或苯并三唑类等光稳定剂;受阻酚类化合物之类的酚类化合物、芳香族胺类化合物、硫类化合物或磷酸酯类化合物之类的磷类化合物等抗氧化剂;咪唑类树脂稳定剂、二硫代氨基甲酸盐类树脂稳定剂、磷类树脂稳定剂或硫酯类树脂稳定剂等树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂以及软化剂等。
在粘着层1含有这些添加剂的情况下,粘着层1中的添加剂的含量优选为0.0001质量%以上,更优选为0.01质量%以上,特别优选为0.1质量%以上,进一步优选为1质量%以上,且优选为20质量%以下,更优选为10质量%以下,进一步优选为5质量%以下。
(粘着层的形状)
图1表示一个实施方式的粘着层1的穿过凸部10a且与粘着层1的表面垂直的剖视图。粘着层1在表面具有凹凸1a。另外,粘着层1具有由粘着层1的厚度方向上自粘着层1的厚度最小的凹部10b至与具有凹凸1a的表面为相反侧的面F1为止的部分构成的基底部分1b。图1中,基底部分1b与凹凸1a一体地形成,且与基材2相接。凹凸1a具有凸部10a与凹部10b。图1中,凹部10b位于凸部10a之间。凸部10a具备:第一凸部110,该第一凸部以具有第一高度H1的方式设于基底部分1b上;和第二凸部120,该第二凸部以具有小于第一凸部110的第二高度H2的方式设于基底部分1b上。第一高度H1和第二高度H2是指自基底部分1b的上表面F2至凸部10a的顶部为止的垂直方向上的高度。第一高度H1和第二高度H2相当于粘着片的厚度方向上第一凸部110和第二凸部120的顶部与凹部10b的表面的高低差。
在此,图2A至图2D中表示图1的粘着片保持物体4以及自粘着片剥离物体4时的状态的一个例子。图2A表示物体4接近粘着片的状态的一个例子。物体4的种类并无特别限定。物体4例如可为元件、晶圆、面板或基板等。通过物体4接近粘着层1,粘着层1与物体4之间的气体被压缩。此时,被压缩的气体容易经由凹部10b自粘着层1与物体4之间向外部逸出。因此,通过粘着层1的表面具有凹凸1a,容易抑制物体4的保持位置因被压缩的气体的压力而产生偏移。
图2B和图2C表示在粘着片保持物体4时的状态的一个例子。如图2B所示,若物体4靠近粘着片,则物体4首先与第一凸部110接触。然后,第一凸部110变形,同时物体4进一步靠近第二凸部120,然后,如图2C所示,物体4也与第二凸部120接触。图2C的例子中,物体4由第一凸部110和第二凸部120双方保持。这样一来,在保持的初始阶段,物体4与第一凸部110接触,因此粘着片对物体4产生的斥力更小。然后,在后续阶段,通过物体4接触粘着片的势头、物体4的重量或粘着片的自重、或者自外部施加力,物体4在接触于第一凸部110的基础上也与第二凸部120接触,因此粘着片对物体4的保持性更大。这样一来,一个实施方式的粘着片对物体4具有一定的保持性的同时,能抑制物体4的保持位置偏移。
图2D表示使粘着片自物体4剥离的状态的一个例子。一个实施方式中,为了剥离,将粘着片沿面方向扩张。例如,通过用外力拉伸粘着片,可将粘着片扩张。此时,剪切力作用于物体4与粘着片之间的粘接面。在此,第一凸部110的高度H1大于第二凸部120的高度H2。因此,第二凸部120较第一凸部110更容易自物体4剥离。另外,第一凸部110较第二凸部120更容易以追随扩张的方式变形。其结果是,如图2D所示,通过将粘着片沿面方向扩张,第二凸部120自物体4离开。图2D的例子中,在粘着片扩张后,物体4由第一凸部110保持。这样一来,通过扩张能减小粘着片与物体4的接触面积。因此,粘着片对物体4的保持性变弱,剥离变得容易。这样一来,粘着层1在表面具有凹凸1a,且凸部10a具有不同高度的部分,由此物体4自粘着片的剥离变得容易。
图1中示出如方形波的方形状的凹凸1a的例子,但表面的凹凸1a的具体形状并无特别限定。例如,在穿过凸部10a且与粘着层1的表面垂直的剖视观察下,表面的凹凸1a可为如锯齿波的锐角形状、如阶梯波的阶梯状、如全波整流波的连续的半球形状、或如半波整流波的有间隔的半球形状等。另外,表面的凹凸1a也可具有它们组合成的形状。
图3A和图3B表示另一个实施方式的粘着层1的穿过凸部10a'且与粘着层1的表面垂直的剖视图。例如,如图3A所示,表面的凹凸1a'可具有如正弦波的弯曲形状。另外,如图3B所示,表面的凹凸1a'也可具有如三角波的锐角形状。如图3A、图3B所示,表面的凹凸1a'具有以具有第一高度H1的方式设于基底部分1b上的凸部10a'的顶端部分110'。另外,凹凸1a'具有以具有第二高度H2的方式设于基底部分1b上的凸部10a'的倾斜部分120'。另外,在粘着片的厚度方向上第一高度H1大于第二高度H2。
图3A、图3B所示的粘着层1与图2A至图2D所示的粘着层1同样地,在物体4接近时,能利用凹部10b'使与物体4之间被压缩的气体向外部逸出。因此,该粘着片也能抑制因被压缩的气体导致物体4的保持位置产生偏移。另外,与图2A至图2D所示的粘着层1同样地,在物体4接近时,物体4首先接触于顶端部分110',接着倾斜部分120'也与物体4接触。这样一来,该粘着片中,粘着片对物体4产生的斥力也更小。因此,粘着片对物体4具有一定的保持性的同时,能抑制物体4的保持位置偏移。自物体4剥离粘着片时,将粘着层1沿面方向扩张。在该情况下,也与图2A至图2D所示的粘着层1同样地,倾斜部分120'能自物体4离开。因此,能减小凸部10a'与物体4的接触面积,剥离变得容易。这样一来,粘着层1在表面具有凹凸1a',且该凸部10'除顶端部分110'以外还具备倾斜部分120',由此粘着片对物体4具有一定的保持性的同时,物体4自粘着片的剥离变得容易。
需要说明的是,就提高物体4的剥离性的观点而言,第一高度H1与第二高度H2之差优选为0.1µm以上,更优选为0.5µm以上,进一步优选为1µm以上。另一方面,就维持粘接性的观点而言,优选为120µm以下,更优选为80µm以下,进一步优选为40µm以下。
图4表示粘着片的俯视图的一个例子。粘着层1在其表面具有经由凹部10b相互隔开的第一凸部110和第二凸部120。另外,第一凸部110与第二凸部120分别可由跨及粘着层1的整体连续的凹部10b隔开。通过在第一凸部110与第二凸部120之间设有凹部10b,保持物体时粘着片与物体4之间的气体容易向外部逸出。另外,剥离时气体容易经由凹部10b进入粘着层1与物体4之间,因此容易使粘着片自物体4剥离。另外,一个实施方式中,位于第一凸部110与第二凸部120各自的周围的凹部10b也可连续至粘着层1的端部。这样一来,通过设置连续至粘着层1的端部的凹部10b,气体更容易进入物体4与粘着层1之间。需要说明的是,根据这些构成,能高效地将物体4与粘着层1之间被压缩的气体自它们之间向外部逸出,因此能防止保持位置产生偏移。
图4中示出第一凸部110和第二凸部120分别为相同大小且交替配置的例子,但并不限于此。第一凸部110和第二凸部120也可分别以不同大小形成。另外,其配置方法也可适当调整。在此,大小是指在粘着层1的俯视观察下第一凸部110和第二凸部120突出的各自面积。图5A至图5D中表示其一个例子。图5A至图5D是表示粘着层的俯视图的一个例子的图。例如,如图5A所示,可使第一凸部110的大小小于第二大小。即便在不例如图5A所示分别交替配置第一凸部110与第二凸部120的情况下,也可将粘着片每单位面积内的第一凸部120的面积调整为小于第二凸部120的面积。通过使第一凸部110的大小小于第二凸部120的大小,粘着片能减小保持时的初始阶段中与物体4的接触面积。另外,即便在如图5B所示第一凸部110和第二凸部120的大小相同的情况下,也能通过使第一凸部110的数量少于第二凸部120的数量,而获得与图5A同样的效果。
图5A、图5B示出第一凸部110与第二凸部120分别以等间隔配置的例子,但并不限于此。第一凸部110与第二凸部120的间隔也可变动配置。可例如图5C所示,第二凸部120彼此之间隔短,采用集合配置。另外,也可使位于第二凸部120的周边的第一凸部110彼此的间隔较长地隔开配置。这样一来,通过调整第一凸部110与第二凸部120的间隔,也能将粘着片表面的面方向的开口部分较宽地设置。由此,保持物体时气体容易向外部逸出。而且,剥离时气体容易进入,能提高剥离性。
图5D是表示粘着层1的其他形状的俯视图。如图5D所示,可在粘着层1的表面设有条状且高度不同的凸部10a。图5D中,具有固定宽度的线状的第一凸部110与第二凸部120以固定间隔排列。另一方面,同样地,线状的第一凸部110与第二凸部120的宽度或间隔可规则变动,线状的第一凸部110与第二凸部120也可不规则排列。
凸部(第一凸部110、第二凸部120以及凸部10a')优选为具有以下所示的构成。例如,一个第一凸部110、一个第二凸部120、以及包含于凸部10a'且具有顶端部分110'和倾斜部分120'的一个凸部优选为分别独立具有以下所示的构成。凸部具有以下所示的构成是指位于粘着片中保持物体的部分的凸部中的90%以上或全部具有以下所示的构成。
就维持保持性的观点而言,一个凸部的面积优选为10µm2以上,更优选为20µm2以上,进一步优选为30µm2以上。另一方面,就提高自物体4的剥离性的观点而言,一个凸部的面积优选为30000µm2以下,更优选为3000µm2以下,进一步优选为500µm2以下。
就维持保持性的观点而言,一个凸部的宽度或直径优选为1µm以上,更优选为2µm以上,进一步优选为4µm以上,进一步优选为7µm以上。另一方面,就提高物体的剥离性的观点而言,一个凸部的各宽度或直径优选为100µm以下,更优选为50µm以下,进一步优选为30µm以下,进一步优选为20µm以下。在此,一个凸部的各宽度和直径是指在凹部10b、凹部10b'的表面自凸部的两侧接触的两条平行线之间的最小距离和最大距离(在图4的情况下以直径T1或直径T2表示)。
就提高物体4与粘着片的易剥离性或气体的逸出容易度的观点而言,凸部10a的间距P优选为1µm以上,更优选为5µm以上,进一步优选为10µm以上,进一步优选为15µm以上。另一方面,就将物体4稳定保持的观点而言,该间距P优选为300µm以下,更优选为100µm以下,进一步优选为50µm以下,更进一步优选为35µm以下,特别优选为25µm以下。
在此,凸部10a的间距是指任意选择的一个凸部的中心点与最靠近该凸部的另一凸部的中心点之间的距离。例如在图4的情况下,凸部10a的间距表示各凸部(例如第一凸部110和第二凸部120)以固定间隔排列的直线上的一个凸部的中心点与最靠近该凸部的另一凸部的中心点之间的距离。在各凸部在多条直线上排列的情况下,间距表示以最短间距排列的直线上的凸部的中心点间的距离。
就分别独立地稳定保持物体1的观点而言,粘着层1每单位面积上的各凸部的数量(例如第一凸部110与第二凸部120的合计数量或包含于凸部10a'且具有顶端部分110'和倾斜部分120'的各凸部的数量)优选为3个/mm2以上,优选为30个/mm2以上,更优选为300个/mm2以上,更进一步优选为1000个/mm2以上。另一方面,就凹凸形状的稳定性的观点而言,优选为10000个/mm2以下。
另外,就提高剥离性的观点而言,粘着片中的第一凸部110的总面积相对于第二凸部120的总面积的比率优选为70%以下,更优选为50%以下,进一步优选为40%以下。在此,第一凸部110与第二凸部120各自的面积是指自粘着层1的表面突出的部分的面积(在图4的情况下为直径T1或直径T2的圆的面积)。
就提高剥离性的观点而言,粘着片的面积中的第一凸部110的数量相对于第二凸部120的数量的比率优选为70%以下,更优选为50%以下,进一步优选为40%以下。在此,粘着片的面积中的第一凸部110与第二凸部120各自的数量是指自粘着层1的表面突出的数量。
另外,就维持对物体4的保持性的观点而言,凸部10a、凸部10a'所占的面积相对于粘着层1的面积的比率优选为1%以上,更优选为5%以上,进一步优选为10%以上,进一步优选为18%以上,进一步优选为40%以上。另一方面,就提高剥离性的观点而言,凸部10a、凸部10a'的面积优选为95%以下,更优选为75%以下,进一步优选为60%以下。
粘着层1所具有的凹凸1a、凹凸1a'也可根据物体4的形状进行设计。例如,就维持保持性的观点而言,粘着层1与一个物体4的保持面积相对于一个物体4的面积之比优选为1%以上,更优选为2%以上,进一步优选为3%以上,进一步优选为4%以上,进一步优选为5%以上,进一步优选为7%以上,进一步优选为10%以上。另一方面,就提高自物体4的剥离性的观点而言,凸部10a的面积优选为95%以下,更优选为70%以下,进一步优选为50%以下,进一步优选为30%以下。在图4的情况下,保持面积相当于直径T1、直径T2的圆的面积。需要说明的是,在粘着层1上的物体4的位置产生偏移的情况下,保持面积有变化的可能性。在该情况下,优选为不论物体4的位置如何,保持面积之比均处于上述范围内。
(其他层)
上述粘着片也可具有基材和粘着层以外的层。例如,也可在与粘着层为相反侧的基材上的面进一步设置粘着层。可经由这种粘着层将粘着片粘附于其他物体。进一步设置的粘着层的种类并无特别限定,例如可使用通常的粘着剂形成进一步设置的粘着层。
(粘着层和粘着片的制造方法)
粘着层和粘着片的制造方法并无特别限制。例如,基材上设有粘着层的粘着片能以如下方式制作。首先,向包含上述粘着层的各成分的原料组成物中添加有机溶剂,而制备原料组成物的溶液。然后,将该溶液涂布于基材上而形成涂布膜之后使其干燥,由此能在基材上设置粘着层。进而,通过对该粘着层的表面进行设置凹凸的处理,能形成具有凹凸的粘着层。
作为用于制备原料组成物的溶液的有机溶剂的例子,可列举出甲苯、乙酸乙酯以及甲基乙基酮等。作为溶液的涂布方法,例如可列举出:旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀式涂布法、辊涂法、辊刀式涂布法、刮涂法、模涂法、凹版涂布法以及印刷法(例如丝网印刷法和喷墨法)等。
在粘着层的表面设置凹凸的处理也并无特别限制。例如,可使用压印方式在粘着层的表面设置凹凸。压印方式中,可使用表面具有与欲设置的凹凸互补的形状的模具。具体而言,通过一边用模具按压设于基材上的粘着层一边将粘着层加热,可在粘着层的表面设置凹凸。作为更具体的方法,可用模具按压粘着层,将粘着层加热并维持规定时间,然后将粘着层冷却,去除模具。粘着层加热时,例如可将粘着层加热至高于粘着层软化点的温度。另外,将粘着层维持加热状态的时间也并无特别限定,例如可进行10秒以上的维持,也可进行10分钟以下的维持。作为用于一边用模具按压粘着层一边将粘着层加热的具体方法,可列举出将设于基材上的粘着层与模具真空层压的方法。需要说明的是,也可代替进行粘着层的形成和凹凸的形成这两个阶段的工序,而用一个阶段的工序将表面具有凹凸的粘着层形成于基材上。
作为另一方法,通过喷涂原料组成物的溶液,可设置具有粗糙面的粘着层。此外,也可向原料组成物的溶液中添加填料,通过涂布这种溶液,而设置具有粗糙面或纤维状表面的粘着层。作为又一方法,也可使用喷墨法之类的印刷法,依照所需图案涂布原料组成物的溶液,由此在基材上直接设置具有凹凸形状的粘着层。
另外,不具有基材的粘着片可通过将包含粘着层的各成分的组成物形成为片状而制作。此外,粘着层也可通过将包含粘着层的各成分的液态粘着剂涂布于任意物体而形成。在该情况下,可在形成粘着层之后对粘着层的表面进行设置凹凸的处理,也可利用在表面形成凹凸的方法形成粘着层。
(粘着片的使用方法)
本实施方式的粘着片用于保持物体,尤其是用于暂时保持物体。例如,通过使用本实施方式的粘着片,能转印物体。作为具体例,为将通过切割而获得的半导体芯片转印至所需位置,可使用本实施方式的粘着片。这样一来,一个实施方式中,本实施方式的粘着片用作转印片。
例如,使粘贴于保持基板上的物体与粘着片接触,利用物理刺激等使保持基板与物体的粘接力下降,由此可在粘着片保持物体。作为另一方法,使物体自保持基板分离,并将物体捕捉于粘着片,由此也可将物体保持于粘着片。如上所述,通过使用一个实施方式的粘着片,捕捉物体时的位置偏移得到抑制。作为使物体自保持基板分离的方法,也可使用对保持基板照射激光的激光剥离法。
然后,进行物体自粘着片的分离。也可在自粘着片分离物体之前,对物体进行处理或加工。以下,参照图6对物体自粘着片的分离方法的一个例子进行说明。S61中,将在粘着层保持有物体的粘着片沿面方向扩张。粘着片的扩张率可为1%以上或5%以上,且可为20%以下或15%以下。粘着片可向一个方向扩张,也可向两个方向以上扩张,也可向全部方向扩张。作为将粘着片向全部方向扩张的方法,可列举出使用载台(例如圆形载台)和大于载台的框架(例如圆形框架)的方法。在该情况下,可将粘着片固定于框架。然后,可在将粘着片载置于载台的状态下,将框架下压。通过这种方法,将粘着片向全部方向扩张。
(粘着片的扩张方法)
参照图7A和图7B对粘着片的具体扩张方法的一个例子进行说明。图7A和图7B表示用于将具备粘着层1和基材2的粘着片沿面方向扩张的延伸装置300。图7A表示设置于延伸装置300的基座310的粘着片保持有物体4a至物体4d的状态。延伸装置300具备保持粘着片的基座310作为上述载台。基座310例如可为网状,也可为具有开口部的环状。另外,延伸装置300具备支承粘着片的外周的环状框架320作为上述框架。环状框架320例如可支承粘着片的外周的一部分,也可支承粘着片的外周整体。图7B表示通过环状框架320以下降的方式位移而使粘着片扩张的状态。环状框架320例如可以0.1mm/sec以上的速度位移,也可以1mm/sec以上的速度位移。另外,环状框架320的位移量,即下拉量例如可为1mm以上,也可为5mm以上。图7B所示的状态下,使用针330将保持于粘着片的物体4a至物体4d上顶来施加物理刺激。由此,可自扩张后的粘着片剥离物体4a至物体4d。另外,粘着片的扩张方法并不限于此,例如也可将环状框架320沿粘着片的面方向位移来进行。
接着,S62中,将物体自沿面方向扩张后的粘着片的粘着层剥离。剥离方法并无特别限定。例如,可列举出对粘着片的背面(与物体的保持面相反的面)施加物理刺激(例如利用针的顶刺)的方法。另外,也可列举出对粘着片照射能量射线(例如激光)的方法。以上述方式剥离的物体例如可使用真空夹头和筒夹之类的保持装置上提。如上所述,通过粘着片的扩张,粘着片对物体的保持性下降。即,扩张后的粘着片上的物体的面剥离性较扩张前提高。因此,容易自粘着片剥离物体。一个实施方式中,在不对粘着片的背面进行物理刺激和能量射线照射的状态下,将物体自粘着片上提。
实施例
以下,举出实施例更详细地说明本发明。不过,本发明并不受以下的实施例任何限定。各例中的份和%只要无特别事先说明则为质量基准。
实施例和比较例中使用以下的化合物。
<(A)成分>
・能量射线固化性树脂(A1):侧链具有乙烯基的SBS(侧链具有1,2-乙烯基的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚(SBS)[具有分支型结构且为具有以分支点为中心核的放射状结构,数均分子量(Mn)为160000,质均分子量(Mw)为180000,苯乙烯嵌段的含量为20质量%,丁二烯嵌段的含量为80质量%,构成丁二烯嵌段的全部结构单元中,侧链具有1,2-乙烯基的结构单元的含量为42mol%,在温度200℃、负重5kg的条件下测定出的熔体流动速率为5g/10分钟])
・能量射线固化性树脂(A2):侧链具有乙烯基的PB(侧链具有1,2-乙烯基的聚丁二烯共聚物[质均分子量(Mw)为5500,玻璃化转变温度为-49℃,在常温下为液态])
<(C)成分>
・光聚合引发剂(C1):双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦
<(E)抗氧化剂>
・抗氧化剂(E1):将受阻酚类抗氧化剂与磷类抗氧化剂以质量比1:1混合而成
(实施例1)
通过将能量射线固化性树脂(A1)100质量份、能量射线固化性树脂(A2)50质量份、光聚合引发剂(C1)3质量份以及抗氧化剂(E1)3质量份溶解于甲苯中,而制备粘着剂组成物。将该粘着剂组成物涂布于剥离片(Lintec株式会社制造,商品名:SP-PET381130,在聚对苯二甲酸乙二酯膜层叠有硅酮类剥离剂而成,厚度38µm)的剥离处理面上,将所获得的涂膜在100℃下干燥2分钟,由此形成厚度为25µm的粘着层。在该粘着层上,贴合EMAA基材(乙烯-甲基丙烯酸共聚物膜,酸含有率9质量%,单侧表面经压纹处理而变得粗糙,厚度:80µm,断裂伸长率490%)的非压纹处理面而制作粘着片。
将剥离片剥离后,将粘着片的粘着层与预先形成有凹形状的印模模具贴合,在60℃下真空层压300秒钟。接着,使用紫外线照射机(Heraeus公司制造),以照度200mW/cm2、光量800mJ/cm2照射紫外线,由此制作表面具有凹凸形状的粘着片。
在粘着片的粘着层的表面,与图1同样地形成有具有不同高度的凸部的凹凸。而且,不同高度的凸部如图4所示为圆筒状,且为隔着凹部配置成格子状的形状。不同高度的凸部作为保持部分发挥作用。实施例1中制作的粘着片中,凸部由第一高度H1为8µm的第一凸部和第二高度H2为4µm的第二凸部形成。粘着片中的第一凸部与第二凸部间的间距(P)为20µm。另外,第一凸部的直径和第二凸部的直径(图1所示的T1和T2)为8µm。第一凸部的总面积相对于第二凸部的总面积的比率为100%,第一凸部的数量相对于第二凸部的数量的比率为100%。
需要说明的是,在各凸部间的间距为20µm的情况下,粘着层与要保持的物体的保持部分的面积(即各凸部顶端面的面积)相对于粘着片的面积的比率约为12.6%。
(实施例2)
除了使用形成有与实施例1不同的凹形状的印模模具以外,以与实施例1同样的方式制作粘着片。
在粘着片的粘着层的表面,与图1同样地形成有具有不同高度的凸部的凹凸。另外,不同高度的凸部如图5B所示为圆筒状,且为隔着凹部配置成格子状的形状。不同高度的凸部作为保持部分发挥作用。实施例2中制作的粘着片中,凸部由第一高度H1为8µm的第一凸部和第二高度H2为4µm的第二凸部形成。粘着片中的第一凸部与第二凸部间的间距(P)为20µm。另外,第一凸部的直径和第二凸部的直径(图1所示的T1和T2)为8µm。第一凸部的总面积相对于第二凸部的总面积的比率为11.1%,第一凸部的数量相对于第二凸部的数量的比率为11.1%。
(比较例1)
除了不进行印模模具与粘着层的贴合以外,以与实施例1同样的方式制作粘着片。比较例中,不在粘着层形成凹凸。
(基材的拉伸模量)
将实施例中使用的基材裁断成MD方向150mm×TD方向15mm,制成试验样品。关于该试验样品,依据JIS K 7161-1:2014和JIS K 7127:1999测定23℃、50%RH(相对湿度)的环境下的拉伸模量。
具体而言,对于上述试验样品,使用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制造,产品名“Autograph(注册商标)AG-IS 500N”),设定夹头间距为100mm后,以200mm/分钟的速度进行拉伸试验,测定支承体的MD方向上的拉伸模量(Mpa)。
需要说明的是,MD方向的MD是Machine Direction的缩写,例如基材的MD方向是指基材制造时的长尺寸方向。另外,TD方向的TD是Transverse Direction的缩写,例如基材的TD方向是指基材制造时的宽度方向。
(粘着层的剪切储能模量)
由实施例和比较例中获得的粘着剂组成物形成粘着层,使用紫外线照射机(Heraeus公司制造),以照度200mW/cm2、光量800mJ/cm2照射紫外线,由此制作厚度1mm的粘着层。将所获得的粘着层冲裁成直径8mm的圆柱状,使用粘弹性测定装置(Anton Paar公司制造,产品名“MCR302”),在试验开始温度-60℃、试验结束温度150℃、升温速度3.5℃/min、频率1Hz的条件下通过扭转剪切法测定23℃下的粘着层的剪切储能模量。
(面剥离性评估用样品的制作)
将实施例中获得的粘着片的粘着层粘贴于环状框架(不锈钢制),对齐环状框架的外径将粘着片裁断。
将晶圆基板(镜面硅晶圆,6英寸,厚度150µm)固定于另外准备的切割胶带并切割成15mm×15mm的正方形,制成多个元件(硅芯片,元件的尺寸为10mm×10mm×150µm)。将所获得的多个元件粘贴于粘着片的粘着层的环状框架内侧的中央部分,将切割胶带剥离,由此将元件自切割胶带转印至粘着片。此时,以硅芯片的镜面粘贴于粘着片的粘着层的方式调整面,粘贴在常温(23℃)下进行层压,由此制作由载置有元件且以环状框架支承的粘着片形成的面剥离性评估用样品。
(延伸前的面剥离性)
对于所获得的面剥离性评估用样品,进行10次隔着粘着片用针上顶元件的评估,计算可不破坏地剥离硅芯片的次数,按以下的基准评估面剥离性。
A:可剥离硅芯片的次数为9次以上。
B:可剥离硅芯片的次数为5次以上。
F:可剥离硅芯片的次数为4次以下。
(延伸后的面剥离性)
将所获得的面剥离性评估用样品设置于具有图7A和图7B所示的机构的延伸装置,在隔着粘着片用网状基座支承元件的状态下,在速度1mm/sec、下拉量5mm的条件下将环状框架下压。下压后,进行10次隔着粘着片用针上顶元件的评估,计算可不破坏地剥离硅芯片的次数,按以下的基准评估面剥离性。
A:可剥离硅芯片的次数为9次以上。
B:可剥离硅芯片的次数为5次以上。
F:可剥离硅芯片的次数为4次以下。
确认到如比较例1所示不在粘着层设置具有高度不同的凸部的凹凸的情况下,粘着片无法自物体剥离。另一方面,通过如实施例1至实施例2所示在粘着层形成具有不同高度的凸部的凹凸,容易成功将物体自粘着片剥离。认为其原因在于,通过在粘着层的表面设置具有不同高度的凸部的凹凸,扩张时粘着层与物体的接触面积减少,由此对物体的保持性容易下降。
发明并不限于上述实施方式,可在发明主旨的范围内进行各种变形、变更。
本申请以2023年3月31日提出的日本专利申请特愿2023-058461为基础主张优先权,并将其记载内容的全部援引于本申请中。

Claims (11)

1.一种粘着片,所述粘着片是具备用于保持物体的粘着层的粘着片,其特征在于,
所述粘着层在其表面具有凹凸,
所述粘着层具有由粘着层的厚度方向上自粘着层的厚度最小的凹部至与具有凹凸的表面为相反侧的面为止的部分构成的基底部分,
所述粘着层具备:第一部分,所述第一部分以具有第一高度的方式设于所述基底部分上;和
第二部分,所述第二部分以具有与所述第一高度不同的第二高度的方式设于所述基底部分上。
2.根据权利要求1所述的粘着片,其中所述第一高度与所述第二高度之差为1µm以上40µm以下。
3.根据权利要求1所述的粘着片,其中所述第一部分为设于所述基底部分上的第一凸部,
所述第二部分为设于所述基底部分上且与所述第一凸部不同的第二凸部。
4.根据权利要求3所述的粘着片,其中所述第一高度大于所述第二高度,
所述第一凸部的数量少于所述第二凸部的数量。
5.根据权利要求3所述的粘着片,其中所述第一高度大于所述第二高度,
所述粘着层中,所述第一凸部所占的面积小于所述第二凸部所占的面积。
6.根据权利要求1所述的粘着片,其中所述基底部分与所述第一部分和所述第二部分为一体。
7.根据权利要求1所述的粘着片,所述粘着片进一步具备支承所述粘着层的基材。
8.根据权利要求7所述的粘着片,其中所述基材的拉伸模量为2500MPa以下。
9.根据权利要求1所述的粘着片,其中所述粘着片可沿面方向扩张,扩张后的所述粘着片上的物体的面剥离性较扩张前提高。
10.一种自粘着片的物体剥离方法,所述自粘着片的物体剥离方法包括:
扩张工序,将在粘着层保持有物体的根据权利要求1所述的粘着片沿面方向扩张;和
剥离工序,将所述物体自沿面方向扩张后的所述粘着片的所述粘着层剥离。
11.根据权利要求10所述的剥离方法,其中在所述扩张工序中,所述物体在保持与所述粘着片的第一部分接触的状态下自所述粘着片的第二部分剥离。
CN202480023212.3A 2023-03-31 2024-03-29 粘着片和剥离方法 Pending CN120897970A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023058461 2023-03-31
JP2023-058461 2023-03-31
PCT/JP2024/012979 WO2024204683A1 (ja) 2023-03-31 2024-03-29 粘着シート及び剥離方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN120897970A true CN120897970A (zh) 2025-11-04

Family

ID=92905837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202480023212.3A Pending CN120897970A (zh) 2023-03-31 2024-03-29 粘着片和剥离方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7620772B1 (zh)
KR (1) KR20250169216A (zh)
CN (1) CN120897970A (zh)
TW (1) TW202502553A (zh)
WO (1) WO2024204683A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004115766A (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
JP4690670B2 (ja) * 2004-07-09 2011-06-01 王子タック株式会社 両面粘着シートおよびその製造方法
JP2009096816A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Lintec Corp 粘着シート及びその製造方法
KR101694181B1 (ko) * 2015-04-15 2017-01-09 신화인터텍 주식회사 미세구조화된 표면을 갖는 접합 테이프, 이형라이너 및 접합 테이프의 제조방법
WO2020049728A1 (ja) * 2018-09-07 2020-03-12 リンテック株式会社 剥離ライナー、剥離ライナーの作製方法、粘着シート、および粘着シートの作製方法
JP7250468B6 (ja) * 2018-10-12 2023-04-25 三井化学株式会社 電子装置の製造方法および粘着性フィルム
KR20250073626A (ko) * 2022-09-22 2025-05-27 린텍 가부시키가이샤 소자 전사용 시트

Also Published As

Publication number Publication date
KR20250169216A (ko) 2025-12-02
TW202502553A (zh) 2025-01-16
JPWO2024204683A1 (zh) 2024-10-03
WO2024204683A1 (ja) 2024-10-03
JP7620772B1 (ja) 2025-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI432547B (zh) Crystallization - Dependent Belt and Semiconductor Wafer Manufacturing Method
JP5268575B2 (ja) ダイシング・ダイボンディングテープの製造方法
CN104303271B (zh) 切割片
US20110237050A1 (en) Method for processing wafer
TWI657550B (zh) 可延伸片材以及積層晶片之製造方法
KR20110087302A (ko) 다이싱용 표면 보호 테이프 및 다이싱용 표면 보호 테이프의 박리 제거 방법
JP2011224853A (ja) フィルム及び粘接着シート
JP2009065191A5 (zh)
CN104508801B (zh) 切割片及装置晶片的制造方法
CN119855880A (zh) 粘合片
CN107236473A (zh) 玻璃切割用粘着片材及其制造方法
JP2009239190A (ja) ダイシング・ダイボンディングテープ
JP2010232301A (ja) ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法
CN101669194A (zh) 切片及芯片接合带和半导体芯片的制造方法
CN120897970A (zh) 粘着片和剥离方法
JP5486829B2 (ja) ダイシングテープ及びその製造方法、並びに半導体チップの製造方法
CN107236475A (zh) 玻璃切割用粘着片材及其制造方法
JP5651051B2 (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP2009295864A (ja) 基材フィルムの製造方法及びダイシング・ダイボンディングテープ
JPWO2015046069A1 (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
US20250215276A1 (en) Adhesive sheet and method for manufacturing electronic component or semiconductor device
JP2014060201A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP2013065625A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ、粘接着剤層付き半導体チップの作製キット及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP2013207032A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP2015076421A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination