CN120826084A - 光源封装结构及矩阵车灯 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种光源封装结构，包括：基板；芯片，设置有多个，多个所述芯片间隔设置在所述基板的一侧，相邻两个所述芯片之间存在第一间距；荧光膜片，设置有多个，多个所述荧光膜片与多个所述芯片一一对应的设置在多个所述芯片远离所述基板的一侧，相邻两个所述荧光膜片之间存在第二间距；反射层，位于所述第一间距内，用于对所述芯片发出的光进行反射；阻隔层，位于所述第二间距内，用于阻止所述芯片发出的光彼此串扰。本发明实施例还涉及一种矩阵车灯。本发明实施例通过在芯片之间设置反射层，在荧光膜片之间设置阻隔层，此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构的实用性。

Description

光源封装结构及矩阵车灯

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种光源封装结构及矩阵车灯。

背景技术

伴随汽车智能化的发展，车灯从传统的照明工具、功能安全件转向电子化、智能化，并很可能成为未来汽车交互领域的主要途径之一。下一代前照灯的设计预计将会更加明亮、更好控制、更智能化，可用于各种用途。ADB(AdaptiveDrivingBeam，自适应远光灯系统)是一种智能远光灯系统，它通过视频摄像头信号的输入，判断前方来车的位置与距离，并相应调整灯光的照射区域，例如关闭或调暗对面车辆区域的灯光照射，避免对来车产生炫光。ADB大灯的性能取决于构成集成LED光源中的LED发光单元数量及其分辨率。LED发光单元点越少，能实现的智能驾驶照明功能就越差，LED发光单元点越大，分辨率越低，能实现的智能驾驶照明精度和效果就越差，反之，如果要让汽车前大灯实现更加智能的效果，就要求LED光源要有更多、更细的矩阵式分区，另外体积也需要做到更小。基于以上的要求，就需要LED发光单元之间的间距要设计的更近，但如此一来，发光单元之间的串扰就会变得更严重，不利于大灯透镜的设计，其照明的精度和分辨率也就越差。

发明内容

因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷和不足，本发明实施例提供了一种光源封装结构及矩阵车灯，通过在芯片之间设置反射层，在荧光膜片之间设置阻隔层，反射层用于对芯片发出的光进行反射，阻隔层用于阻止芯片发出的光彼此串扰，此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构的实用性。

一方面，本发明实施例提供的一种光源封装结构，例如包括：基板；芯片，设置有多个，多个所述芯片间隔设置在所述基板的一侧，相邻两个所述芯片之间存在第一间距；荧光膜片，设置有多个，多个所述荧光膜片与多个所述芯片一一对应的设置在多个所述芯片远离所述基板的一侧，相邻两个所述荧光膜片之间存在第二间距；反射层，位于所述第一间距内，用于对所述芯片发出的光进行反射；阻隔层，位于所述第二间距内，用于阻止所述芯片发出的光彼此串扰。

在本发明的一个实施例中，所述第一间距大于所述第二间距。

在本发明的一个实施例中，所述反射层包括白色反射层、金属膜层或分布式布拉格反射器层中的一种或多种。

在本发明的一个实施例中，所述阻隔层为黑色吸光层。

在本发明的一个实施例中，所述反射层远离所述基板的一侧具有凹陷部，所述阻隔层靠近所述基板的一侧与所述凹陷部对应的设置有凸起部，所述凸起部位于所述凹陷部内。

在本发明的一个实施例中，在沿从所述基板向所述荧光膜片延伸的方向上，所述阻隔层的最大高度大于所述荧光膜片的厚度。

在本发明的一个实施例中，所述阻隔层远离所述基板的一侧具有突出部，所述突出部具有第一表面，所述荧光膜片靠近所述基板的一侧具有第二表面，所述第一表面到所述第二表面的距离大于所述荧光膜片的厚度。

在本发明的一个实施例中，所述反射层和所述阻隔层为金属膜层或分布式布拉格反射器层，所述反射层和所述阻隔层覆盖在所述芯片和所述荧光膜片的侧边。

在本发明的一个实施例中，所述反射层和所述阻隔层围合形成容置空间，所述容置空间内设置有白色反射层。

另一方面，本发明实施例提供的一种矩阵车灯，例如包括：如前述任一项所述的光源封装结构。

由上可知，上述技术方案至少具有以下一个或多个有益效果：

本发明实施例通过在芯片之间设置反射层，在荧光膜片之间设置阻隔层，反射层用于对芯片发出的光进行反射，阻隔层用于阻止芯片发出的光彼此串扰，此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构的实用性。

附图说明

下面将结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细的说明。

图1为本发明实施例提供的第一种光源封装结构的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的第二种光源封装结构的结构示意图。

图3为图1示出的第一种部分光源封装结构的结构示意图。

图4为图1示出的第二种部分光源封装结构的结构示意图。

图5为图1示出的第三种部分光源封装结构的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的第三种光源封装结构的结构示意图。

图7为图6示出的部分光源封装结构的结构示意图。

图8为本发明实施例提供的第四种光源封装结构的结构示意图。

图9为本发明实施例提供的第五种光源封装结构的结构示意图。

图10为图2示出的部分光源封装结构的结构示意图。

图11为图2示出的另一种部分光源封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

为了使本领域普通技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

还需要说明的是，本发明中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种光源封装结构10。光源封装结构10例如为LED封装结构。具体地，光源封装结构10例如包括：基板100、芯片200(也即发光单元)、荧光膜片300、反射层400和阻隔层500。

具体地，如图1和图3所示，基板100例如为设计有电路的陶瓷基板。芯片200例如设置有多个，例如为两个或两个以上。多个芯片200间隔设置在基板100的一侧，相邻两个芯片200之间存在第一间距600。其中，多个芯片200例如以较密的方式固晶倒装在基板100上。如图1和图5所示，荧光膜片300例如设置有多个，例如为两个或两个以上，荧光膜片300的数量与芯片200的数量相同。多个荧光膜片300与多个芯片200一一对应的设置在多个芯片200远离基板100的一侧，相邻两个荧光膜片300之间存在第二间距700。如图1和图4所示，反射层400位于第一间距600内，用于对芯片200发出的光进行反射。阻隔层500位于第二间距700内，用于阻止芯片200发出的光彼此串扰。其中，第一间距600例如小于120μm；第二间距700例如小于180μm。

本发明实施例通过在芯片200之间设置反射层400，在荧光膜片300之间设置阻隔层500，反射层400用于对芯片200发出的光进行反射，阻隔层500用于阻止芯片200发出的光彼此串扰，此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片200发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构10的实用性。

可选地，如图1和图2所示，第一间距600例如大于第二间距700。反射层400例如包括白色反射层、金属膜层或分布式布拉格反射器层(Distributed Bragg Reflector，DBR)中的一种或多种。其中，白色反射层例如为白胶，例如为含有TiO₂(二氧化钛/氧化钛)、Al₂O₃(氧化铝)、SiO₂(二氧化硅)、BaSO₄(硫酸钡)或CaSO₄(硫酸钙)等中的一种或两种以上白色物质的硅树脂混合胶体。金属膜层例如为含有Ag(银)、Al(铝)、Ni(镍)、Cr(铬)、Au(金)、Pt(铂)、Pd(钯)、Sn(锡)、W(钨)、Rh(铑)、Ir(铱)、Ru(钌)、Mg(镁)或Zn(锌)中的一种或多种的金属材料。分布式布拉格反射器层例如为含有SiO₂(二氧化硅)、SiN(氮化硅)、SiO_xN_y(氮氧化硅)、TiO₂(二氧化钛)、Si₃N₄(氮化硅)、Al₂O₃(氧化铝)、TiN(氮化钛)、AlN(氮化铝)、ZrO₂(氧化锆)、TiAlN(氮化铝钛)或TiSiN(氮化硅钛)中的一种或多种的材料。在相邻的两个芯片200之间的第一间距600内填充反射层400，可以提高反射率，使得芯片200发出的光具有更高的亮度，提升了其实用性。

具体地，如图1所示，在本发明的一个实施例中，在相邻的两个芯片200之间的第一间距600内填充白色反射层，在相邻的两个荧光膜片300之间的第二间距700内设置阻隔层，阻隔层500例如为黑色吸光层。其中，黑色吸光层例如为黑胶，例如为包含石墨、炭粉、铁粉、FeS(硫化亚铁)、CuS(硫化铜)、CuO(氧化铜)、MnO₂(二氧化锰)或Fe₃O₄(四氧化三铁)等中的一种或两种以上黑色物质的硅树脂混合胶体。举例来说，如图1和图4所示，在相邻的两个芯片200之间即第一间距600内全部填充白胶，白胶可以提升反射率，即增加芯片200的发光亮度；在相邻的两个荧光膜片300之间即第二间距700内全部填充黑胶，黑胶具有吸光的作用，将黑胶设置在荧光膜片300之间，可以防止芯片200发出的光彼此串扰。其中，黑胶和白胶例如通过点胶或者模压的方式填充。在相邻的两个芯片200之间设置白胶，在相邻的两个荧光膜片300之间设置黑胶，此设置在提升反射率的同时，可以有效的防串扰，提升光源封装结构10的实用性。

可选地，如图6和图7所示，反射层400远离基板100的一侧具有凹陷部410，阻隔层500靠近基板100的一侧与凹陷部410对应的设置有凸起部520，凸起部520位于凹陷部410内。举例来说，反射层400远离基板100的一侧靠近中间的位置形成有凹陷部410，在填充阻隔层500时，阻隔层500设置在凹陷部410内，即阻隔层500对应凹陷部410形成有凸起部520，凹陷部410和凸起部520的设置，使得阻隔层500靠近基板100的一侧会凸出于荧光膜片300靠近基板100一侧的表面，此设置在不影响反射层400的反射效果的情况下，可以提升防串扰的效果，以此提升光源封装结构10的实用性。

如图8和图9所示，在沿从基板100向荧光膜片300延伸的方向上，阻隔层500的最大高度大于荧光膜片300的厚度。具体地，阻隔层500远离基板100的一侧具有突出部510，突出部510具有第一表面511，荧光膜片300靠近基板100的一侧具有第二表面310，第一表面511到第二表面310的距离大于荧光膜片300的厚度。此设置在不影响反射层400的反射效果的情况下，可以提升防串扰的效果，以此提升光源封装结构10的实用性。可选地，第一表面511例如为弧形，或者第一表面511与第二表面310平行。突出部510可以有多种形状，在此不做限制。

如图10和图11所示，在本发明的另一实施方式中，反射层400和阻隔层500例如为金属膜层或分布式布拉格反射器层。反射层400和阻隔层500覆盖在芯片200和荧光膜片300的侧边。其中，金属膜层或分布式布拉格反射器层的厚度小于5μm。具体地，如图2和图11所示，反射层400和阻隔层500围合形成容置空间800，容置空间800内设置有白色反射层。举例来说，荧光膜片300覆盖在芯片200远离基板100的一侧，在芯片200和荧光膜片300的侧边镀上金属膜层或分布式布拉格反射器层，金属膜层或分布式布拉格反射器层可以提升反射率，同时也可以防串扰。芯片200和荧光膜片300的侧边镀上金属膜层或分布式布拉格反射器层之后，金属膜层或分布式布拉格反射器层可以围合形成容置空间800，在容置空间800内填充白色反射层即白胶，可以提高芯片200的发光效果。此设置通过在芯片200和荧光膜片300的侧边镀上金属膜层或分布式布拉格反射器层，再在金属膜层或分布式布拉格反射器层围合形成容置空间800内填充白色反射层即白胶，在提升反射率的同时，也可以有效地防串扰，以此提升光源封装结构10的实用性。当然，容置空间800内也可以填充黑色吸光层即黑胶，在此不做限制。

本发明实施例还提供一种矩阵车灯，包括如前述的光源封装结构10。

本发明实施例还提供一种光源封装方法，用于制作如前述的光源封装结构10，光源封装方法例如包括：

S1：提供基板100；

S2：固定芯片200；芯片200设置有多个，多个芯片200间隔设置在基板100的一侧，相邻两个芯片200之间存在第一间距600；

S3：覆盖荧光膜片300；荧光膜片300设置有多个，多个荧光膜片300与多个芯片200一一对应的设置在多个芯片200远离基板100的一侧，相邻两个荧光膜片300之间存在第二间距700；

S4：形成阻隔物；阻隔物包括位于第一间距600内的反射层400和位于第二间距700内的阻隔层500。

具体地，在本实施例的一个实施方式中，步骤S4具体包括步骤S41：将反射层400填充在第一间距600内，反射层400为白色反射层400。步骤S3具体为步骤S31：在形成反射层400之后，将荧光膜片300覆盖在芯片200和反射层400远离基板100的一侧。步骤S4具体还包括步骤S42：在覆盖荧光膜片300之后，将阻隔层500填充在第二间距700内，阻隔层500为黑色吸光层。在本实施方式中，光源封装方法的具体步骤顺序为：步骤S1、步骤S2、步骤S41、步骤S31以及步骤S42。举例来说，首先，如图3所示，在设计有电路的基板100上，以较密的方式固晶倒装多个芯片200，相邻的两个芯片200之间具有第一间距600；随后，如图4所示，在第一间距600内通过点胶或者模压的方式，填充反射层400；之后，如图5所示，在芯片200远离基板100的一侧覆盖荧光膜片300，相邻的两个荧光膜片300之间具有第二间距700；最后，如图1所示，在第二间距700内，通过点胶或者模压的方式填充阻隔层500。其中，反射层400例如为白胶，阻隔层500例如为黑胶。此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片200发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构10的实用性。

进一步地，在本实施例的另一实施方式中，步骤S3具体为步骤S32：将荧光膜片300覆盖在芯片200远离基板100的一侧。步骤S4具体为：在芯片200和荧光膜片300的侧边镀上反射层400和阻隔层500，反射层400和阻隔层500为金属膜层或分布式布拉格反射器层。在本实施方式中，光源封装方法的具体步骤顺序为：步骤S1、步骤S2、步骤S32以及步骤S4。举例来说，如图10所示，首先，在设计有电路的基板100上，以较密的方式固晶倒装多个芯片200，相邻的两个芯片200之间具有第一间距600；随后，在芯片200远离基板100的一侧覆盖荧光膜片300，相邻的两个荧光膜片300之间具有第二间距700；之后，如图11所示，在芯片200和荧光膜片300的侧边镀上反射层400和阻隔层500，其中，反射层400和阻隔层500例如为金属膜层或分布式布拉格反射器层；最后，如图2所示，在反射层400和阻隔层500围合形成的容置空间800内，通过点胶或者模压的方式填充白色反射层，当然，也可以在容置空间800内通过点胶或者模压的方式填充黑色吸光层，在此不做限制。此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片200发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构10的实用性。

本发明实施例通过在芯片200之间设置反射层400，在荧光膜片300之间设置阻隔层500，反射层400用于对芯片200发出的光进行反射，阻隔层500用于阻止芯片200发出的光彼此串扰，此设置在提高反射率的同时，可以防止芯片200发出的光彼此串扰，以此提升光源封装结构10的实用性。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种光源封装结构，其特征在于，包括：

基板；

芯片，设置有多个，多个所述芯片间隔设置在所述基板的一侧，相邻两个所述芯片之间存在第一间距；

荧光膜片，设置有多个，多个所述荧光膜片与多个所述芯片一一对应的设置在多个所述芯片远离所述基板的一侧，相邻两个所述荧光膜片之间存在第二间距；

反射层，位于所述第一间距内，用于对所述芯片发出的光进行反射；

阻隔层，位于所述第二间距内，用于阻止所述芯片发出的光彼此串扰。

2.如权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述第一间距大于所述第二间距。

3.如权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述反射层包括白色反射层、金属膜层或分布式布拉格反射器层中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述阻隔层为黑色吸光层。

5.如权利要求4所述的光源封装结构，其特征在于，所述反射层远离所述基板的一侧具有凹陷部，所述阻隔层靠近所述基板的一侧与所述凹陷部对应的设置有凸起部，所述凸起部位于所述凹陷部内。

6.如权利要求4所述的光源封装结构，其特征在于，在沿从所述基板向所述荧光膜片延伸的方向上，所述阻隔层的最大高度大于所述荧光膜片的厚度。

7.如权利要求6所述的光源封装结构，其特征在于，所述阻隔层远离所述基板的一侧具有突出部，所述突出部具有第一表面，所述荧光膜片靠近所述基板的一侧具有第二表面，所述第一表面到所述第二表面的距离大于所述荧光膜片的厚度。

8.如权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述反射层和所述阻隔层为金属膜层或分布式布拉格反射器层，所述反射层和所述阻隔层覆盖在所述芯片和所述荧光膜片的侧边。

9.如权利要求8所述的光源封装结构，其特征在于，所述反射层和所述阻隔层围合形成容置空间，所述容置空间内设置有白色反射层。

10.一种矩阵车灯，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的光源封装结构。