CN113299813B - Led封装结构、led封装结构制作方法及显示模组 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组，LED封装结构包括：下部外壳，包括底板和周围的侧壁构成的凹形空间；LED芯片，设于所述底板上；量子点层，设于所述凹形空间内；透明构件，所述透明构件与所述下部外壳的所述侧壁连接；反射部，固定设于所述透明构件靠近所述LED芯片的一侧，并位于所述LED芯片的出光侧。该LED封装结构可以降低量子点显示模组的技术工艺难度，提升显示效果，同时可以降低蓝光成分。

Description

LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组。

背景技术

量子点电视自上市至今，得到了广泛的好评，由于量子点材料的诸多优异性能，使得LCD(液晶显示面板)和量子点背光源相结合的新型LCD显示面板有着广色域，高色饱和度、色纯度的优异显示效果，其色彩和显示质量逼近甚至有超过OLED显示器(有机发光显示面板)的趋势。

目前量子点电视为量子点背光源加LCD显示面板的形式，量子点背光源，多采用蓝光LED芯片(发光二极管)加量子点膜片的光学结构，但是这种方式的背光源蓝光成分高，与当今健康显示的潮流背道而驰，并且制备大面积的量子点薄膜片，工艺难度高，成本极高，厚度均匀性难以把控，局部会形成大量不均匀的淬灭中心，影响显示效果。

因此，有必要提出一种LED封装结构，解决现有技术工艺难度高、显示效果差、蓝光成分高的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组，LED封装结构包括：下部外壳，包括底板和周围的侧壁构成的凹形空间；LED芯片，设于所述底板上；量子点层，分布设置于所述凹形空间内；透明构件，所述透明构件与所述下部外壳的所述侧壁连接；反射部，固定设置于所述透明构件朝向所述LED芯片的一侧，并位于所述LED芯片的出光侧。该LED封装结构通过在下部外壳的凹形空间内设置量子点层，在LED芯片出光侧设置反射部反射光线至量子点层，蓝光LED芯片发出的蓝光最终经过量子点层激发出白光，白光再从透明构件出射，可以解决现有技术的技术工艺难度高、显示效果差、蓝光成分高的问题。

本申请实施例提供了一种LED封装结构，包括：

下部外壳，包括底板和周围的侧壁构成的凹形空间；

LED芯片，设于所述底板上；

量子点层，分布设置于所述凹形空间内；

透明构件，所述透明构件与所述下部外壳的所述侧壁连接；

反射部，固定设置于所述透明构件朝向所述LED芯片的一侧，并位于所述LED芯片的出光侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述透明构件远离所述LED芯片的表面设置有透镜结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述透镜结构为凸透镜或棱镜结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射部与所述LED芯片分离设置，所述反射部靠近所述LED芯片的表面设置有反射层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射部在所述底板上的正投影覆盖所述LED芯片在所述底板上的正投影。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述下部外壳为陶瓷材料。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述LED芯片为蓝光芯片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述量子点层包括绿色量子点、红色量子点，或所述量子点层包括白光量子点。

相应的，本申请实施例还提供了一种LED封装结构制作方法，包括如下步骤：

步骤S100：制作光源模块；

步骤S200：制作透镜模块；

步骤S300：将所述光源模块和所述透镜模块密封结合；

其中，所述步骤S100包括：

S110：提供一下部外壳，所述下部外壳包括底板和周围的侧壁构成的凹形空间；

S120：安装LED芯片，在所述底板的内表面制备导电走线并安装LED芯片，所述导电走线电连接所述LED芯片；

S130：制作量子点层，用光罩遮挡所述LED芯片和所述导电走线，所述光罩具有露出所述LED芯片的任一侧部位的所述底板的开口，通过喷涂方法透过所述开口在所述LED芯片的任一侧的所述底板上制作量子点层；

其中，所述步骤S200包括：

S210：制作透明构件，所述透明构件外表面包括透镜结构；

S220：制作反射部，所述反射部包括设置有反射层的内表面；

S230：组装所述透明构件和所述反射部，通过胶层将所述反射部和所述透明构件的内表面固定结合，所述反射部设置有反射层的内表面在远离所述透明构件的外表面的方向露出；

其中，所述步骤S300包括：

S310：将所述光源模块和所述透镜模块密封结合，通过封装胶将所述透镜模块与所述下部外壳的所述周围侧壁密封结合，其中，所述反射部固定设于所述透明构件靠近所述LED芯片的一侧，并位于所述LED芯片的出光侧。

相应的，本申请实施例还提供了一种显示模组，包括采用上述任一项所述的LED封装结构制作的背光模组或显示面板。

本申请实施例提供一种LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组，通过在下部外壳的凹形空间内设置量子点层，在LED芯片出光侧设置反射部反射光线至量子点层，蓝光LED芯片发出的蓝光最终经过量子点层激发出白光，白光再从透明构件出射，可以降低量子点显示模组的技术工艺难度，提升显示效果，同时可以降低蓝光成分。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的LED封装结构的第一种截面示意图；

图2是本申请一实施例提供的LED封装结构的第二种截面示意图；

图3是本申请一实施例提供的LED封装结构的第三种截面示意图；

图4是本申请一实施例提供的下部外壳的截面示意图；

图5是本申请一实施例提供的下部外壳的凹形空间内安装LED芯片后的截面示意图；

图6是本申请一实施例提供的喷涂方法制作量子点层的过程示意图；

图7是本申请一实施例提供的光源模块的截面示意图；

图8是本申请一实施例提供的透明构件和反射部的结构的截面示意图；

图9是本申请一实施例提供的透镜模块的截面示意图；

图10-图13是本申请一实施例提供的LED封装结构制作方法的步骤示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

实施例一、

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的LED封装结构10的截面图，LED封装结构10包括下部外壳100、LED芯片200、量子点层300、透明构件400、反射部500。下部外壳100包括底板101和周围的侧壁102构成的凹形空间103；LED芯片200设于底板101上；量子点层300分布设置于凹形空间103内；透明构件400与下部外壳100的侧壁102连接；反射部500固定设置于透明构件400朝向LED芯片200的一侧，并位于LED芯片200的出光侧。

具体的，在一些实施例中，下部外壳100包括底板101和周围的侧壁102构成的凹形空间103，凹形空间103用于容纳量子点层300和LED芯片200，透明构件400与下部外壳100的侧壁102固定密封，可以通过封装胶材将透明构件400与下部外壳100的周围的侧壁102密封结合，LED芯片200的出光侧为透明构件400的一侧，LED封装结构10的出光侧为透明构件400外表面设置透镜结构401的一侧。

在一些实施例中，透明构件400远离LED芯片200的表面设置有透镜结构401。

在一些实施例中，透镜结构401为凸透镜或棱镜结构。

具体的，在一些实施例中，透明构件400远离LED芯片200的表面设置有透镜结构401，即透明构件400在LED芯片200出光侧的表面设置有透镜结构401，透镜结构401可以为凸透镜或棱镜结构，但不限于此。透明构件400还包括透明构件本体部402，透镜结构401设置在透明构件本体部402的表面。

具体的，在一些实施例中，透明构件400的材料可以为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙稀)等材料，透明构件400可以采用一体化注塑加工制备，制备的透明构件400具有透镜结构401。

在一些实施例中，反射部500与LED芯片200分离设置，反射部500靠近LED芯片200的表面设置有反射层。

具体的，在一些实施例中，反射部500的材料可以为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙稀)等材料，反射部500可以采用一体化注塑加工制备，并在反射部500的内表面通过电镀、喷涂等方法形成反射层，反射层的材料可以为Al、Ag等，不限于此。

在一些实施例中，反射部500在底板101上的正投影覆盖LED芯片在底板101上的正投影。

具体的，反射部500在底板101上的正投影覆盖小于透明构件400在底板101上的正投影。

在一些实施例中，下部外壳100为陶瓷材料。

具体的，下部外壳100为陶瓷材料，下部外壳100的凹形空间103的内表面可以具有光滑的表面，可以提高对光线的反射率。

在一些实施例中，LED芯片200为蓝光芯片。

在一些实施例中，量子点层300包括绿色量子点、红色量子点，或量子点层300包括白光量子点。

具体的，在一些实施例中，LED封装结构10的工作原理为：LED芯片发出光线被反射部500反射，光线被反射至量子点层300上，光线被量子点层300激发，激发后的光线被下部外壳100反射从透明构件400出射，透明构件400外表面的透镜结构401用以减少菲涅尔反射，可以调整LED封装结构10的出光方向，可以提高出光效率。

具体的，在一些实施例中，LED芯片200为蓝光芯片，量子点层300包括绿色量子点、红色量子点，LED芯片发出蓝光，蓝光被反射部500反射，蓝光被反射至量子点层300上，一部分蓝光被量子点层300激发出红光和绿光，一部分蓝光未被激发，红光、绿光和蓝光混合成白光，白光被下部外壳100反射从透明构件400出射，透明构件400外表面的透镜结构401用以减少菲涅尔反射，可以调整LED封装结构10的出光方向，可以提高出光效率。

具体的，在一些实施例中，LED芯片200为蓝光芯片，量子点层300包括白光量子点，LED芯片发出蓝光，蓝光被反射部500反射，蓝光被反射至量子点层300上，蓝光被量子点层300激发出白光，白光被下部外壳100反射从透明构件400出射，透明构件400外表面的透镜结构401用以减少菲涅尔反射，可以调整LED封装结构10的出光方向，可以提高出光效率。具体的，白光量子点可以为密胺树脂、石墨烯量子点复合微球新型白光发光材料，白光量子点可以为石墨烯量子点白光材料等白光量子点材料，不限于此。

具体的，在一些实施例中，请参阅图1，量子点层300设置在底板101上，同时设置在LED芯片200的任一侧，例如，量子点层300设置在底板101上并位于LED芯片200芯片的周围。

具体的，在一些实施例中，请参阅图2，量子点层300设置在底板101和侧壁102上，同时设置在LED芯片200的任一侧，例如，量子点层300设置在底板101和侧壁102上并位于LED芯片200的周围。

具体的，在一些实施例中，请参阅图3，量子点层300设置在凹形空间103内，量子点层300可以覆盖LED芯片200。

在本申请实施例中，提出了一种LED封装结构，该LED封装结构简单，该LED封装结构应用于显示模组，可以降低量子点显示模组的技术工艺难度；同时每个该LED封装结构都可以单独检测和替换，可以提升显示模组的显示效果；另外，LED封装结构LED芯片为蓝光芯片，在凹形空间内，蓝光被量子点层充分激发出白光，可以降低蓝光成分。

实施例二、

请参阅图4-图13，本申请实施例提供了一种LED封装结构制作方法。如图10所示，LED封装结构制作方法包括如下步骤S100-S300：

步骤S100：制作光源模块11；

步骤S200：制作透镜模块12；

步骤S300：将光源模块11和透镜模块12密封结合。

如图11所示，其中，步骤S100包括步骤S110-S130：

S110：提供一下部外壳100，下部外壳100包括底板101和周围的侧壁102构成的凹形空间103；

具体的，如图4所示，图4示意了下部外壳100的结构，下部外壳100包括底板101和周围的侧壁102构成的凹形空间103。

S120：安装LED芯片，在底板101的内表面制备导电走线并安装LED芯片200，导电走线电连接LED芯片200；

具体的，如图5所示，图5示意了下部外壳100的凹形空间103内安装LED芯片200后的结构。

S130：制作量子点层300，用光罩600遮挡LED芯片200和导电走线，光罩600具有露出LED芯片200的任一侧部位的底板101的开口601，通过喷涂方法透过开口601在LED芯片200的任一侧的底板101上制作量子点层300。

具体的，如图6所示，图6示意了喷涂方法制作量子点层300的过程，通过喷涂方法透过开口601将量子点材料301形成在底板上，经过退火后形成致密的量子点层300。参阅实施例一的图1至图3，可以对应量子点层300在凹形空间103内的位置设置光罩600的开口601。

具体的，如图7所示，图7示意了光源模块11的结构。

如图12所示，其中，步骤S200包括步骤S210-S230：

S210：制作透明构件400，透明构件400外表面包括透镜结构401；

具体的，如图8所示，图8示意了透明构件400和反射部500的结构，透明构件400包括透明构件本体部402和透镜结构401，透镜结构401可以为凸透镜或棱镜结构，但不限于此。

具体的，在一些实施例中，透明构件400的材料可以为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙稀)等材料，透明构件400可以采用一体化注塑加工制备，制备的透明构件400具有透镜结构401。

S220：制作反射部500，反射部500包括设置有反射层的内表面；

具体的，在一些实施例中，反射部500的材料可以为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙稀)等材料，反射部500可以采用一体化注塑加工制备，并在反射部500的内表面通过电镀、喷涂等方法形成反射层，反射层的材料可以为Al、Ag等，不限于此。

S230：组装透明构件400和反射部500，通过胶层将反射部500和透明构件400的内表面固定结合，反射部500设置有反射层的内表面在远离透明构件400的外表面的方向露出。

具体的，如图9所示，图9示意了透镜模块12的结构。

如图13所示，其中，步骤S300包括步骤S310：

S310：将光源模块11和透镜模块12密封结合，通过封装胶将透镜模块12与下部外壳100的周围侧壁102密封结合，其中，反射部500固定设于透明构件400靠近LED芯片200的一侧，并位于LED芯片200的出光侧。

光源模块11和透镜模块12中各部件的位置关系、以及各部件的结构和成分等与实施例一相同，在此不再赘述。

在本申请实施例中，提出了一种LED封装结构制作方法，该LED封装结构制作方法简单，该LED封装结构应用于显示模组，可以降低量子点显示模组的技术工艺难度；同时采用该LED封装结构制作方法制作的每个LED封装结构都可以单独检测和替换，可以提升显示模组的显示效果；另外，LED封装结构LED芯片为蓝光芯片，在凹形空间内，蓝光被量子点层充分激发出白光，可以降低蓝光成分。

实施例三、

本申请实施例，还提供了一种显示模组，显示模组包括采用上述实施例中任一项的LED封装结构制作的背光模组或显示面板。

具体的，本申请实施例中的LED封装结构可以用来作为液晶显示面板的背光，本申请实施例中的LED封装结构也可以用来制作显示面板，并作为显示面板的发光像素，在此不做限定。

以上对本申请实施例所提供的一种LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

下部外壳，包括底板和周围的侧壁构成的凹形空间；

LED芯片，设于所述底板上；

量子点层，分布设置于所述凹形空间内；

透明构件，所述透明构件与所述下部外壳的所述侧壁连接；

反射部，固定设置于所述透明构件朝向所述LED芯片的一侧，并位于所述LED芯片的出光侧；

其中，所述透明构件远离所述LED芯片的表面设置有透镜结构，所述量子点层设置在所述底板和所述侧壁上，且位于所述LED芯片的周围。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，

所述透镜结构为凸透镜或棱镜结构。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，

所述反射部与所述LED芯片分离设置，所述反射部靠近所述LED芯片的表面设置有反射层。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，

所述反射部在所述底板上的正投影覆盖所述LED芯片在所述底板上的正投影。

5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，

所述下部外壳为陶瓷材料。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，

所述LED芯片为蓝光芯片。

7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，

所述量子点层包括绿色量子点、红色量子点，或所述量子点层包括白光量子点。

8.一种LED封装结构制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S100：制作光源模块；

步骤S200：制作透镜模块；

步骤S300：将所述光源模块和所述透镜模块密封结合；

其中，所述步骤S100包括：

S110：提供一下部外壳，所述下部外壳包括底板和周围的侧壁构成的凹形空间；

S120：安装LED芯片，在所述底板的内表面制备导电走线并安装LED芯片，所述导电走线电连接所述LED芯片；

S130：制作量子点层，用光罩遮挡所述LED芯片和所述导电走线，所述光罩具有露出所述LED芯片的任一侧部位的所述底板的开口，通过喷涂方法透过所述开口在所述LED芯片的任一侧的所述底板上制作量子点层，所述量子点层设置在所述底板和所述侧壁上，且位于所述LED芯片的周围；

其中，所述步骤S200包括：

S210：制作透明构件，所述透明构件外表面包括透镜结构；

S220：制作反射部，所述反射部包括设置有反射层的内表面；

S230：组装所述透明构件和所述反射部，通过胶层将所述反射部和所述透明构件的内表面固定结合，所述反射部设置有反射层的内表面在远离所述透明构件的外表面的方向露出；

其中，所述步骤S300包括：

S310：将所述光源模块和所述透镜模块密封结合，通过封装胶将所述透镜模块与所述下部外壳的所述周围侧壁密封结合，其中，所述反射部固定设于所述透明构件靠近所述LED芯片的一侧，并位于所述LED芯片的出光侧，所述透明构件的所述透镜结构位于所述透明构件远离所述LED芯片的表面。

9.一种显示模组，其特征在于，包括采用如权利要求1-7任一项所述的LED封装结构制作的背光模组或显示面板。

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