CN113197359A - 一种发热体及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种发热体及电子雾化装置。发热体包括：第一导热基片、第二导热基片和加热元件；所述第一导热基片、所述加热元件和所述第二导热基片依次层叠固连。通过将加热元件夹持在高强度的第一导热基片和第二导热基片之间，提高了发热体整体强度，同时加热元件两侧的导热基片能实现均匀导热，使得发热体发热均匀。

Description

一种发热体及电子雾化装置

技术领域

本申请属于电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种发热体及电子雾化装置。

背景技术

电子烟等电子雾化装置通常可以采用插入式的发热体，通过该插入式的发热体至少部分插入到烟草，从而实现对烟草的加热雾化。

现有的发热体是在陶瓷基片或具有绝缘面的金属片上直接丝印电阻浆料形成电路，从而导致最终形成的发热体强度不够，因此在基片变形时电路易损坏折断、剥离，且发热体为单面发热，从而会导致发热体相对两侧加热温度不均匀。

发明内容

本申请提供一种发热体及电子雾化装置，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种发热体，所述发热体包括：

第一导热基片、第二导热基片和加热元件；所述第一导热基片、所述加热元件和所述第二导热基片依次层叠固连。

可选地，所述第一导热基片与所述第二导热基片相靠近彼此设置的一面均为平面；

所述加热元件包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部；所述第一连接部和所述第二连接部用于与外部电源电连接，以使得所述主发热部与所述外部电源电连接实现发热。

可选地，所述述第一导热基片、所述第二导热基片和所述加热元件均为平面片式结构。

可选地，所述主发热部的外边缘与所述第一导热基片和/或所述第二导热基片至少之一的外边缘平齐。

可选地，所述主发热部包括第一子发热部、第二子发热部以及第三子发热部；

所述第一子发热部和所述第二子发热部沿所述第一导热基片和所述第二导热基片的边缘延伸；所述第一子发热部和所述第二子发热部的各一端分别与所述第一连接部及第二连接部相连接；所述第三子发热部设置在所述第一子发热部和所述第二子发热部之间，且两端分别连接所述第一子发热部和所述第二子发热部；

所述第一子发热部和所述第二子发热部的各另一端彼此连接或分隔。

可选地，所述第一子发热部和所述第二子发热部分别与所述第一导热基片和所述第二导热基片不同侧的外边缘相平齐。

可选地，所述发热体还包括设置于第一导热基片和第二导热基片之间的边缘密封件；所述边缘密封件至少部分围绕所述加热元件；

所述第一导热基片及所述第二导热基片二者中的至少一者的外边缘与所述边缘密封件的外边缘相平齐。

可选地，所述边缘密封件、所述第一导热基片和所述第二导热基片三者外边缘平齐并构成容置空间；所述主发热部容置于所述容置空间内。

可选地，所述边缘密封件为金属片层、陶瓷片层或封釉层中的至少一种。

可选地，所述加热元件包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部；所述第一连接部和所述第二连接部用于与外部电源电连接，以使得所述主发热部与所述外部电源电连接实现发热；

所述第一导热基片与所述第二导热基片相对的至少一个表面设置有用于容置所述主发热部的凹槽。

可选地，所述第一导热基片与所述第二导热基片二者的边缘平齐。

可选地，所述第一导热基片和所述第二导热基片均包括安装部和插入部，且所述插入部的宽度小于所述安装部的宽度，所述第一导热基片和所述第二导热基片上的所述插入部共同形成所述发热体的插接部，所述插接部用于至少部分插设至待加热件内以对所述待加热件进行加热。

可选地，所述第二导热基片的安装部远离所述插入部的一侧具有开口，使所述第一连接部和所述第二连接部的至少部分区域从所述开口暴露。

可选地，所述第一导热基片相对所述第二导热基片的表面设置有凹槽，所述凹槽容置所述发热元件。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括发热体和雾化装置主体部；

所述发热体安装在所述雾化装置主体部上，所述雾化装置主体部内设置有电源，所述电源与所述发热体电连接以用于向所述发热体提供电力；所述发热体用于对待加热件进行加热雾化；所述发热体为如前文所述的发热体。

本申请的有益效果是：本申请提供一种电子雾化装置及其发热体。其中，通过将第一导热基片、加热元件和第二导热基片依次层叠固连，将加热元件夹持在高强度的第一导热基片和第二导热基片之间，提高了发热体整体强度，同时加热元件两侧的导热基片能实现均匀导热，使得发热体发热均匀。进一步的，通过将第一导热基片、加热元件和第二导热基片设置为平面片式结构，使得可以直接叠置，进而贴合固连，降低了装配难度和工艺要求。因此，采用此方案形成的发热体结构强度高、发热均匀、稳定性和可靠性高，且组装简单成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请提供的一种发热体一实施例的结构示意图；

图2是图1所示发热体一实施例的爆炸图；

图3是图1所示发热体一实施方式在A-A’剖面的剖视图；

图4是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图；

图5是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图；

图6是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图

图7是图1所示发热体另一实施方式爆炸图；

图8是图7是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图；

图9是图1所示发热体另一实施方式爆炸图；

图10是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图；

图11是本申请提供的发热体中的加热元件一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的发热体中的加热元件另一实施例的结构示意图；

图13是图12所示加热元件另一实施例的结构示意图；

图14是本申请提供的一种电子雾化装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1-图3，图1是本申请提供的一种发热体一实施例的结构示意图；图2是图1所示发热体一实施例的爆炸图；图3是图1所示发热体一实施方式在A-A’剖面的剖视图。

发热体10包括基片101和加热元件140。其中，基片101可以包括第一导热基片110和第二导热基片120，第一导热基片110和第二导热基片120相对设置，以用于构成容置空间；加热元件140至少部分设置在该容置空间内。

具体的，第一导热基片110和第二导热基片120可以分别贴设在加热元件140的相对两侧且与加热元件140固连。因此，本申请的方案通过将第一导热基片和第二导热基片分别贴设在加热元件的相对两侧且与加热元件固连，从而可以降低第一导热基片和第二导热基片的加工精度，且可以通过对第一导热基片和第二导热基片的边缘进行之间焊接或者粘接的方式使得第一导热基片和第二导热基片形成边缘密封的基片以对加热元件进行封装，因此可以降低组装难度，提高组装效率。同时，加热元件两侧的第一导热基片和第二导热基片能实现均匀导热，提高发热体的发热均匀性。

本实施例中，第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120依次层叠设置后，通过焊接或者粘接等方式固连。

其中，可以采用激光点焊等方式对基片101的边缘进行焊接，从而可以将第一导热基片110及第二导热基片120的边缘焊接固定，从而实现第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120三者的固连。可以理解的是，第一导热基片110及第二导热基片120采用焊接工艺固连时，可以选用金属导热基片。

或者，也可以采用耐高温的绝缘胶将第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120三者粘接固连。其中，该绝缘胶可以分别设置在第一导热基片110及加热元件140之间和在第二导热基片120及加热元件140之间。或者，该绝缘胶也可以容置于第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120围设形成内部空间中；进一步的，该绝缘胶也可以沿基片101的边缘设置，从而将第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120位于基片101边缘区域的部分进行粘接固连。可以理解，第一导热基片110及第二导热基片120采用粘接工艺固连时，可以选用金属导热基片或者陶瓷导热基片。

其中，第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120的固连方式可以根据第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120的尺寸及边缘是否对齐或者导热基片的类型进行选择。

具体的，请进一步参阅图3，本实施例中，第一导热基片110、加热元件140和第二导热基片120的宽度方向上尺寸均相等，因此加热元件140的相对两侧可以分别对第一导热基片110宽度方向的相对两侧相对齐设置，且与第二导热基片120宽度方向的相对两侧相对齐设置。这里加热元件140的相对两侧可以分别对应为如后文所述的第一子发热部1401和第二子发热部1402的外侧壁。

此时，可以通过在第一导热基片110及加热元件140之间和在第二导热基片120及加热元件140之间分别设置绝缘胶，以将三者粘接固定。需要说明的是，由于发热体需要在高温环境下工作，用于粘接固定和绝缘的绝缘胶通常需要选用无机耐高温胶。

请参阅图4，图4是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图。

同样的，本实施例中，第一导热基片110和第二导热基片120分别贴设于加热元件140的相对两侧；第一导热基片110及第二导热基片120通过焊接或者粘接固连。

其中，可以通过在第一导热基片110及第二导热基片120的边缘形成固连部103，以将第一导热基片110及第二导热基片120的边缘的固连。其中，固连部103可以是通过对第一导热基片110及第二导热基片120的边缘进行焊接作业形成的焊接部；或者也可以是通过对第一导热基片110及第二导热基片120的边缘进行粘接固定形成的粘接部。

固连部103沿基片101的边缘设置；其中，第一导热基片110、第二导热基片120以及固连部103形成包覆加热元件140的容置空间，且加热元件140至少部分容置于容置空间内。

本实施例中，第一导热基片110和第二导热基片120的外轮廓可以设置为相同，且与加热元件140的外形大致相同。

当第一导热基片110和第二导热基片120分别贴设在加热元件140相对两侧时，第一导热基片110和第二导热基片120在宽度方向上的两条侧壁(即，第一导热基片110和第二导热基片120沿长度方向设置的两条侧壁)则可以分别与加热元件140的相对两侧相对齐设置。即，第一导热基片110和第二导热基片120以及加热元件140的宽度尺寸可以设置为相同。

本方案中，可以通过在第一导热基片110和第二导热基片120的边缘区域形成固连部103，使得第一导热基片110和第二导热基片120构成边缘密封的容置空间。

参阅图5，图5是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图。

本实施方式中的发热体10与图3所提供的实施方式区别在于，本实施方式中，第一导热基片110和第二导热基片120二者中的一者宽度尺寸可以设置为大于加热元件140的宽度尺寸。

本实施例中，以第一导热基片110的宽度尺寸大于加热元件140的宽度尺寸为例。

其中，第二导热基片120设置在加热元件140的一侧，且与加热元件140在宽度方向上两侧对齐设置。第一导热基片110设置在加热元件140的另一侧。其中，第一导热基片110的一侧壁可以与加热元件140对齐设置；或者，在宽度方向上，第一导热基片110的相对的两侧壁均不与加热元件140对齐设置。

其中，由于第一导热基片110的宽度尺寸大于加热元件140的宽度尺寸，因此第一导热基片110可以部分区域超出加热元件140的侧边，此时，可以基于第一导热基片110超出加热元件140的侧边的部分进行形成固连部103。

其中，可选地，固连部103的截面可以呈三角形或者梯形(或者近似为三角形或者梯形)，从而可使得形成的基片101的侧壁形成斜角，而便于基片101插入待加热的烟草等中。

需要说明的是，三角形或者梯形的固连部103可以通过对焊接区域或者粘接区域进行打磨形成。

参阅图6，图6是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图。

本实施方式的中的发热体10与图3所提供的实施方式区别在于，本实施方式中，第一导热基片110和第二导热基片120二者的宽度尺寸均大于加热元件140的宽度尺寸。

其中，在宽度方向上，第一导热基片110和第二导热基片120的相对两侧分别超出加热元件140的相对两侧设置。

此时，可以分别在第一导热基片110和第二导热基片120的相对两侧形成固连部103，从而可以将第一导热基片110和第二导热基片120固定连接。

上述实施例中，第一导热基片110和第二导热基片120均为平面片式结构。这里的平面片式结构可以表示为，第一导热基片110和第二导热基片120相靠近彼此设置的一面均为平面，且第一导热基片110和第二导热基片120相远离彼此设置的一面同样均为平面。

在其他的实施例方式中，第一导热基片110和第二导热基片120二者中的至少一个远离另一个一侧的表面可以设置为曲面，此该曲面可以是为弧形面或者也可以为波浪形表面。此方案的优点在于，通过将第一导热基片110和第二导热基片120形成的基片101的至少一个外侧表面设置成曲面，从而可以提高基片101与待加热烟草等的接触面积，提高加热效率。

在上述的图3-图6所提供的实施方式中，基片101通过直接对第一导热基片110、第二导热基片120的边缘进行焊接或者直接粘接固定。在其他的实施例中，还可以设置边缘密封件。

具体请参阅图1、图7-图8，图7是图1所示发热体另一实施方式爆炸图；图8是图7是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图。

其中，基片101还可以包括边缘密封件130。第一导热基片110、第二导热基片120以及边缘密封件130可以分别为单独成型的构件，通过将边缘密封件130设置在第一导热基片110及第二导热基片120之间，且使得边缘密封件130的相对两侧分别与第一导热基片110及第二导热基片120的边缘区域相连接，然后通过对边缘密封件130的位置进行焊接或者粘接，从而可以形成上述的容置空间，以用于放置加热元件140。

本实施例中，第一导热基片110和第二导热基片120的外轮廓尺寸均可以设置为大于加热元件140的外轮廓尺寸，因此，当将第一导热基片110、加热元件140以及第二导热基片120依次层叠设置时，加热元件140外轮廓的相对两侧均不与基片101的相对两侧相对齐，即，加热元件140外轮廓的相对两侧相对基片101的相对两侧向内凹陷，边缘密封件130则可以用于填充于该凹陷内，通过对第一导热基片110、第二导热基片120以及边缘密封件130三者进行焊接或者粘接，从而可以使得第一导热基片110、第二导热基片120以及边缘密封件130固连形成基片101，且第一导热基片110、第二导热基片120以及边缘密封件130可以围设成设置加热元件140的容置空间。

其中，边缘密封件130为金属片层、陶瓷片层或封釉层中的至少一种。需要说明的是，区别于金属片层、陶瓷片层的设置方式，封釉层可以直接将釉料填充在凹陷内，通过高温烧结等方式固化成型，最终形成边缘密封件130的结构。

上述实施例中，边缘密封件130与第一导热基片110和第二导热基片120分别为单独构件。在其他的实施例中，边缘密封件130还可以与第一导热基片110和第二导热基片120分二者中的一者一体成型。

具体的，请参阅图1、图9以及图10。图9是图1所示发热体另一实施方式爆炸图。图10是图1所示发热体另一实施方式在A-A’剖面的剖视图。

本实施例中，边缘密封件可以与第一导热基片110一体成型。边缘密封件可以沿第一导热基片110的边缘设置，从而可以围设形成用于放置加热元件140的凹槽部111。第二导热基片120则可以盖设于该凹槽部111的开口上。

其中，可选地，在加热元件140的表面还可以设填充导热材料，形成导热层150。导热层150可以使得加热元件140迅速传递至基片101上，避免出现热量堆积，进而导致基片101不同部位温度分布不均匀的问题。

在本实施例的一个实施方式中，第一导热基片110上凹槽部111的深度可以设置为小于加热元件140的厚度，即，将加热元件140放置在该凹槽部111内时，加热元件140则部分位于凹槽部111之外，此时第二导热基片120则可以贴设在加热元件140背对凹槽部111的底部的表面上，从而可以使得第一导热基片110和第二导热基片120不接触，并通过边缘密封件130连接。

此方案的优点在于，通过设置凹槽部111可以对加热元件140的设置位置进行定位，且凹槽部111的深度只需设置为小于加热元件140的厚度即可，可以降低凹槽部111的加工精度要求，从而可以使得第一导热基片110的加工难度降低。

在一个其他的实施方式中，第一导热基片110上凹槽部111的深度也可以设置为大于或者等于加热元件140的厚度。

其中，第一导热基片110和第二导热基片120可以均为金属片。可选地，凹槽部111可以通过对第一导热基片110进行激光切割形成。或者也可以采用机械加工形成。

进一步的，在本实施方式中，当第一导热基片110、第二导热基片120分别设置在加热元件140相对两侧时，可以通过在第一导热基片110、第二导热基片120以及加热元件140之间的间隙中填充导热绝缘胶。其中，该导热绝缘胶可以用于将第一导热基片110、加热元件140以及第二导热基片120的位置固定，以便于后续对第一导热基片110和第二导热基片120进行焊接或者粘接固定。同时，也可以使得加热元件140内侧热量快速传输至基片101上，提高基片101的温度的均匀性。

进一步的，本实施例中，第一导热基片110、第二导热基片120以及边缘密封件130均为金属片，且第一导热基片110、边缘密封件130以及第二导热基片120依次叠加设置后固连形成如前文所述的基片101。其中，第一导热基片110与第二导热基片120相对设置的表面均为平面。

其中，加热元件140包括导电本体及包覆于导电本体外表面的绝缘层，从而使得加热元件140与第一导热基片110和第二导热基片120形成的基片101彼此绝缘。

因此，通过在加热元件140的导电本体上包覆绝缘层，从而可以不用对第一导热基片110、第二导热基片120进行绝缘处理，因此在对第一导热基片110、第二导热基片120进行加工处理时可以将第一导热基片110和第二导热基片120外表面设置为光滑表面，从而确保第一导热基片110和第二导热基片120外表面的光滑度。

进一步的，本实施例中，发热体10可以至少部分插设于烟草内，从而对烟草或者烟油进行加热雾化处理，因此，确保第一导热基片110和第二导热基片120外表面的光滑度，可以防止第二导热基片120和第一导热基片110外表面出现烟草粘结的问题。

本实施例中，基片101可以对加热元件140起到保护作用。同时，第一导热基片110与第二导热基片120可以均为金属片，其中，第一导热基片110、第二导热基片120及边缘密封件130均可以采用导热系数较好的材料制成。例如第一导热基片110、第二导热基片120及边缘密封件130可以采用不锈钢、钛基复合材料、钨基复合材料、钛金属或者钛合金中的至少一种制成。

进一步的，基片101的第一端用于构成插接部1011，插接部1011用于至少部分插设至待加热件内以对待加热件进行加热；基片101与第一端相对的第二端具有一开口102，使加热元件140部分暴露。其中，加热元件140暴露于开口102的部分可以用于与外界的电源电连接，通过外界的电源对加热元件140进行供电，从而可以使得加热元件140进行发热，进而对待加热件进行加热。

具体的，第一导热基片110与第二导热基片120均包括相连接的插入部和安装部。且，第一导热基片110与第二导热基片120的安装部相相对接可以共同构成基片101的安装部1012；第一导热基片110与第二导热基片120的插入部相对接从而可以构成基片101的插入部1013。其中，基片101的插入部1013远离安装部1012的一端为尖端，该尖端则可以构成基片101的插接部1011。

其中，第二导热基片120远离基片101的插接部1011的一侧具有缺口，从而使得第一导热基片110与第二导热基片120配合后可以形成前文所述的开口102，通过该缺口可以使得加热元件部分暴露；此时，边缘密封件130则对应插入部的整个边缘以及安装部除缺口以外的其他边缘设置。

在一个实施例中，第一导热基片110为长条形且第一导热基片110的一端进行倒角设计从而形成插接部1011，另一端为平齐结构。也就是说第一导热基片110包括一矩形部分和一设置于该矩形部分一端的三角形部分。

当第一导热基片110和/或第二导热基片120上开设有凹槽部111时，凹槽部111也包括一矩形部分和一设置于该矩形部分一端的三角形部分。第二导热基片120的形状与第一导热基片110的形状相匹配。

其中，第一导热基片110靠近基片101的第二端部分相对于第二导热基片120暴露，从而使得加热元件140部分暴露。具体的，可以将第二导热基片120的长度设置为小于第一导热基片110的长度，在靠近基片101的第二端部的位置，加热元件140靠近第二导热基片120的一侧则可以作为加热元件140的暴露面，且该暴露面可以用于与外界的电源相电连接。

其中，加热元件140位于基片101的第二端部的暴露部分可以通过焊接导电线与外界电源电连接，其中，加热元件140位于基片101的第二端部的暴露部分的长度H可以为2-3mm，如长度H可以为2mm、2.5mm或者3mm。

上述的实施方式中，第一导热基片110和第二导热基片120尖端共同构成的插入部1013可以用于作为插接顶端，以用于插设至待加热烟草中。第一导热基片110和第二导热基片120共同构成的安装部1012则可以用于与预设的安装构件固连接。其中，插入部1013的宽度小于安装部1012的宽度。

本方案中，通过将安装部1012的宽度设置为大于插入部1013的宽度，从而可以提高基片101的安装部1012的强度，且可以提高基片101的安装稳定性。

可选地，如前文所示的实施方式中，第二导热基片120与第一导热基片110可以通过焊接或者采用耐高温无机胶粘接的方式相固定连接。例如可以通过点焊或者激光焊接等焊接方式将第二导热基片120与第一导热基片110焊接固定，或者也可以采用耐热性能好的绝缘胶将第二导热基片120与第一导热基片110粘接固定。

请进一步参阅图11。图11是本申请提供的发热体中的加热元件一实施例的结构示意图。

其中，加热元件140包括依次连接的第一连接部141、主发热部142、第二连接部143以及两连接导线144。

第一连接部141和第二连接部143并排且间隔设置于基片101的第二端且通过开口102暴露；第一连接部141和第二连接部143用于与外部电源电连接，以使得主发热部142与外部电源电连接进而发热。其中，第一连接部141和第二连接部143的阻抗均小于主发热部142的阻抗。具体表现为，第一连接部141和第二连接部143的横截面积均大于主发热部142的横截面积。

本实施例中，以及两连接导线144可以分别与第一连接部141和第二连接部143电连接，从而可以将第一连接部141和第二连接部143与外界的电源电连接。具体的，两连接导线144的各一端可以分别与第一连接部141和第二连接部143电连接；两连接导线144的各另一端则可以分别与外界电源的正负极电连接。

其中，两连接导线144的各一端可以分别与第一连接部141和第二连接部143自开口102暴露出的部分进行电连接，例如可以焊接固定，且在连接导线144与第一连接部141或第二连接部143的连接处可以覆盖绝缘保护层(图中未显示)，通过绝缘保护层则可以包覆连接导线144与第一连接部141或第二连接部143，从而可以对连接导线144及第一连接部141或第二连接部143暴露的部分进行保护。

本实施例中，绝缘保护层可以通过绝缘材料烧结而成。具体的，当两连接导线144的各一端分别与第一连接部141和第二连接部143电连接后，则可以对该连接的部位进行釉封。

其中，主发热部142可以呈连续的折线。具体的，主发热部142可以包括多条横向发热部1421和多条纵向发热部1422，多条横向发热部1421和多条纵向发热部1422依次交替连接。

请参阅图7，主发热部142包括多条横向发热部1421和多条纵向发热部1422及斜向发热部1423。其中，主发热部142可以划分为第一子发热区145和第二子发热区146，第一子发热区145和第二子发热区146均可以包括多条横向发热部1421和多条纵向发热部1422及至少一条斜向发热部1423。

其中，第一子发热区145和第二子发热区146均可以包括一条斜向发热部1423，且，两条斜向发热部1423一端相连接从而可以与插接部1011的尖端形状相匹配，两条斜向发热部1423连接后可以设置在对应插接部1011的位置，以向插接部1011的区域供热。

第一子发热区145和第二子发热区146远离各自的斜向发热部1423的一端则可以分别连接第一连接部141和第二连接部143。

其中，对第一子发热区145来说，设置在第一连接部141和其斜向发热部1423之间的多条横向发热部1421和多条纵向发热部1422可以依次交替连接；同样的，第二子发热区146来说，设置在第二连接部143和其斜向发热部1423之间的多条横向发热部1421和多条纵向发热部1422也可以依次交替连接。且第一子发热区145和第二子发热区146之间可以形成各处宽度相等的折线槽147。

或者，在其他的实施例中，加热元件140还可以设置为其他的形状。

请参阅图12，图12是本申请提供的发热体中的加热元件另一实施例的结构示意图。

本实施例中，加热元件140包括依次连接的第一连接部141、主发热部142、第二连接部143以及两连接导线144。第一连接部141、主发热部142、第二连接部143以及两连接导线144的连接关系与图7所示实施例相同。

其中，本实施例中，主发热部142包括第一子发热部1401、第二子发热部1402以及第三子发热部1403。

第一子发热部1401和第二子发热部1402沿基片101的边缘延伸；第一子发热部1401和第二子发热部1402的各一端分别与第一连接部141及第二连接部143相连接；第一子发热部1401和第二子发热部1402的各另一端均向基片101的第一端延伸，且彼此且连接；第三子发热部1403则设置在第一子发热部1401和第二子发热部1402之间，且两端分别连接第一子发热部1401和第二子发热部1402。

其中，可选地，第一子发热部1401和第二子发热部1402靠近基片101的第一端，可以分别包括折线部，且第一子发热部1401和第二子发热部1402靠近彼此设置，且相互连接，此时第一子发热部1401和第二子发热部1402上的折线部可以形成与基片101的插接部1011相匹配的三角形。

本实施例中，第三子发热部1403的数量可以为1个或者也可以为2个或2个以上，其数量可以根据需要进行设置。通过设置第三子发热部1403，可以提高加热元件140的整体强度，且可以提高加热元件140整体外形的稳定性。

请参阅图13。图13是图12所示加热元件另一实施例的结构示意图。

本实施例中，与图12所示加热元件的区别在于，本实施例中，第一子发热部1401和第二子发热部1402在靠近基片101的第一端的位置间隔设置(即断开电连接)，此时，第一子发热部1401和第二子发热部1402可以通过中间区域的第三子发热部1403实现电连接。

可选地，加热元件140可以是具有自支撑性的金属加热元件。加热元件140可以为金属片，加热元件140的导电本体可以为具有一定强度且不易变形的金属导电体；金属导电体可以采用镍铬合金、铁铬铝合金、镍或者钨中的一种或者多种制成，例如通过切割或蚀刻具有自支撑性的金属片形成具有预定图形的导电本体。加热元件140的绝缘层则可以通过涂覆、溅射或者化学蚀刻及电泳的成型方式形成于导电本体的表面。

涂覆成型方式可以包括将纳米二氧化硅绝缘涂料涂覆于导电本体的表面从而形成绝缘层；溅射成型方式可以包括将氮化物、氧化物、碳化物等溅射于导电本体的表面从而形成绝缘层；化学蚀刻及电泳的成型方式可以包括将导电本体浸入磷酸盐化合物溶液中，然后采用化学蚀刻的方式在导电本体的表面从而形成绝缘层，或者采用电泳加工工艺在导电本体的表面形成绝缘层。

当完成对加热元件140表面进行绝缘处理后，可以将加热元件140放置在第一导热基片110与第二导热基片120之间，并对加热元件140的封装。

进一步的，基于相同的发明创造，本申请还提供了一种电子雾化装置。请参阅图14，图14是本申请提供的一种电子雾化装置一实施例的结构示意图。

电子雾化装置20包括如前文所述发热体10和雾化装置主体部210；发热体10可以通过安装座201安装在雾化装置主体部210上，雾化装置主体部210内设置有电源，电源与发热体10电连接以用于向发热体10提供电力，进而使得发热体10可以用于对待加热件进行加热雾化处理。其中，电子雾化装置20可以是电子烟或者雾化器等，在此不做进一步限定。

综上所述，本申请通过将第一导热基片、加热元件和第二导热基片依次层叠固连，将加热元件夹持在高强度的第一导热基片和第二导热基片之间，提高了发热体整体强度，同时加热元件两侧的导热基片能实现均匀导热，使得发热体发热均匀。进一步的，通过将第一导热基片、加热元件和第二导热基片设置为平面片式结构，使得可以直接叠置，进而贴合固连，降低了装配难度和工艺要求。因此，采用此方案形成的发热体结构强度高、发热均匀、稳定性和可靠性高，且组装简单成本低。进一步的，本申请上述方案通过在基片与加热元件之间的间隙中填充导热材料，从而可以提高加热元件向基片传导热量的效率，进而提高基片上热量的分布的均匀性；进一步的通过在第一导热基片和第二导热基片的边缘设置边缘密封件，以使得第一导热基片、第二导热基片以及边缘密封件固定连接后形成放置加热元件的容置空间，从而可以降低基片整体的加工及组装难度，从而可以提高发热体的生产效率。通过在第一导热基片和/或第二导热基片设置凹槽部可以对加热元件的设置位置进行定位，且凹槽部的深度只需设置为小于加热元件的厚度即可，可以降低凹槽部的加工精度要求，从而可以使得第一导热基片的加工难度降低。通过将安装部的宽度设置为大于插入部的宽度，从而可以提高基片的安装部的强度，且可以提高基片的安装稳定性。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种发热体，其特征在于，所述发热体包括：第一导热基片、第二导热基片和加热元件；

所述第一导热基片、所述加热元件和所述第二导热基片依次层叠固连。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第一导热基片与所述第二导热基片相靠近彼此设置的一面均为平面；

所述加热元件包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部；所述第一连接部和所述第二连接部用于与外部电源电连接，以使得所述主发热部与所述外部电源电连接实现发热。

3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述述第一导热基片、所述第二导热基片和所述加热元件均为平面片式结构。

4.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述主发热部的外边缘与所述第一导热基片和/或所述第二导热基片至少之一的外边缘平齐。

5.根据权利要求4所述的发热体，其特征在于，所述主发热部包括第一子发热部、第二子发热部以及第三子发热部；

所述第一子发热部和所述第二子发热部沿所述第一导热基片和所述第二导热基片的边缘延伸；所述第一子发热部和所述第二子发热部的各一端分别与所述第一连接部及第二连接部相连接；所述第三子发热部设置在所述第一子发热部和所述第二子发热部之间，且两端分别连接所述第一子发热部和所述第二子发热部；

所述第一子发热部和所述第二子发热部的各另一端彼此连接或分隔。

6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，所述第一子发热部和所述第二子发热部分别与所述第一导热基片和所述第二导热基片不同侧的外边缘相平齐。

7.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括设置于第一导热基片和第二导热基片之间的边缘密封件；所述边缘密封件至少部分围绕所述加热元件；

所述第一导热基片及所述第二导热基片二者中的至少一者的外边缘与所述边缘密封件的外边缘相平齐。

8.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于，所述边缘密封件、所述第一导热基片和所述第二导热基片三者外边缘平齐并构成容置空间；所述主发热部容置于所述容置空间内。

9.根据权利要求7或8所述的发热体，其特征在于：所述边缘密封件为金属片层、陶瓷片层或封釉层中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述加热元件包括依次连接的第一连接部、主发热部以及第二连接部；所述第一连接部和所述第二连接部用于与外部电源电连接，以使得所述主发热部与所述外部电源电连接实现发热；

所述第一导热基片与所述第二导热基片相对的至少一个表面设置有用于容置所述主发热部的凹槽。

11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，所述第一导热基片与所述第二导热基片二者的边缘平齐。

12.根据权利要求2或7所述的发热体，其特征在于，所述第一导热基片和所述第二导热基片均包括安装部和插入部，且所述插入部的宽度小于所述安装部的宽度，所述第一导热基片和所述第二导热基片上的所述插入部共同形成所述发热体的插接部，所述插接部用于至少部分插设至待加热件内以对所述待加热件进行加热。

13.根据权利要求12所述的发热体，其特征在于，所述第二导热基片的安装部远离所述插入部的一侧具有开口，使所述第一连接部和所述第二连接部的至少部分区域从所述开口暴露。

14.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，所述第一导热基片相对所述第二导热基片的表面设置有凹槽，所述凹槽容置所述发热元件。

15.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括发热体和雾化装置主体部；

所述发热体安装在所述雾化装置主体部上，所述雾化装置主体部内设置有电源，所述电源与所述发热体电连接以用于向所述发热体提供电力；所述发热体用于对待加热件进行加热雾化；所述发热体为如权利要求1-14任一项所述的发热体。

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