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CN112719642A - 一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法 - Google Patents

一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法 Download PDF

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CN112719642A
CN112719642A CN202011529990.XA CN202011529990A CN112719642A CN 112719642 A CN112719642 A CN 112719642A CN 202011529990 A CN202011529990 A CN 202011529990A CN 112719642 A CN112719642 A CN 112719642A
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CN
China
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optical filter
laser
cut
wire holes
microcrack
Prior art date
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Pending
Application number
CN202011529990.XA
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English (en)
Inventor
增田博志
贺力伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Keihin Optech Corp
Original Assignee
Suzhou Keihin Optech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Suzhou Keihin Optech Corp filed Critical Suzhou Keihin Optech Corp
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，包括以下步骤：滤光片贴附于胶带上，然后将其放入加工平台上；设定皮秒激光加工系统的激光参数；将待切割的滤光片向激光器的发射端移动；激光器发出的激光在待切割滤光片表面聚焦，激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；对待切割滤光片微裂纹两侧施加外力，使得滤光片切断。本发明，通过胶带对滤光片进行固定，可避免滤光片移动，从而提高切割的精确度；本申请激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔，众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹，其无需后续的打磨等步骤，生产工艺更加简单。

Description

一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法
技术领域
本发明涉及滤光片切割技术领域，具体是一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法。
背景技术
蓝玻璃滤光片的切割一般采用刀轮划片+裂片，该技术主要优点是成熟，稳定，成本低廉。通过钻石刀轮在玻璃表面进行一定压力的划线，让玻璃随着机械压痕裂开，完成方块的切割。由于滤光片本身强度不高，若压痕过深易导致玻璃的强度急剧下降，因此压痕很浅，在切割后需要进行裂片。
蓝玻璃滤光片这种切割技术主要优点是成熟，稳定，成本低廉，但其存在强度低，有崩边崩角等问题。因此近年来还出现了利用YAG1064nm的激光对玻璃进行隐形切割的技术，这种技术的出现是为了避免切割强度过低及崩边等切割缺陷。在该技术应用过程中发现，切割强度并未大幅提升，因为隐切中裂纹的控制非常重要，若控制不好则裂纹会沿伸很长导致玻璃强度下降。并且当玻璃厚度越来越薄的情况下，隐切的实现难度增加，因为聚焦很可能产生在表面而无法形成隐切裂纹。而真正优秀的隐切技术，目前的成本又相对太高，存在着不足，不能满足行业发展的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，包括以下步骤：
S1：滤光片贴附于胶带上，然后将其放入加工平台上；
S2：设定皮秒激光加工系统的激光参数；
S3：将待切割的滤光片向激光器的发射端移动；
S4：激光器发出的激光在待切割滤光片表面聚焦，激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；
S5：对待切割滤光片微裂纹两侧施加外力，使得滤光片切断。
优选的，所述激光器采用皮秒激光器。
优选的，所述激光器的脉宽小于20皮秒。
优选的，所述激光的波长为400-700nm，设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过胶带对滤光片进行固定，可避免滤光片移动，从而提高切割的精确度；本申请激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔，众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹，而后制备出所需形状的滤光片，其无需后续的打磨等步骤，生产工艺更加简单。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中，一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，包括以下步骤：
S1：滤光片贴附于胶带上，然后将其放入加工平台上；
S2：设定皮秒激光加工系统的激光参数；
S3：将待切割的滤光片向激光器的发射端移动；
S4：激光器发出的激光在待切割滤光片表面聚焦，激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；
S5：对待切割滤光片微裂纹两侧施加外力，使得滤光片切断。
优选的，所述激光器采用皮秒激光器。
优选的，所述激光器的脉宽小于20皮秒。
优选的，所述激光的波长为400-700nm，设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
本发明的工作原理是：滤光片贴附于胶带上，然后将其放入加工平台上；设定皮秒激光加工系统的激光参数；将待切割的滤光片向激光器的发射端移动；激光器发出的激光在待切割滤光片表面聚焦，激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；对待切割滤光片微裂纹两侧施加外力，使得滤光片切断；通过胶带对滤光片进行固定，可避免滤光片移动，从而提高切割的精确度；本申请激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔，众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹，而后制备出所需形状的滤光片，其无需后续的打磨等步骤，生产工艺更加简单。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：滤光片贴附于胶带上，然后将其放入加工平台上；
S2：设定皮秒激光加工系统的激光参数；
S3：将待切割的滤光片向激光器的发射端移动；
S4：激光器发出的激光在待切割滤光片表面聚焦，激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；
S5：对待切割滤光片微裂纹两侧施加外力，使得滤光片切断。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，其特征在于：所述激光器采用皮秒激光器。
3.根据权利要求1或2所述的一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，其特征在于：所述激光器的脉宽小于20皮秒。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，其特征在于：所述激光的波长为400-700nm，设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
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