CN112657697A - 电子元器件表面粉末静电喷涂设备及其喷涂方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子元器件表面粉末静电喷涂设备及其喷涂方法，涉及粉末静电喷涂领域，包括喷涂罐体和驱动单元，本发明中所述喷涂罐体环形侧壁处固定连接有驱动单元，所述喷涂罐体端口处设置有旋转喷涂组件，旋转喷涂组件啮合连接至驱动单元处；所述旋转喷涂组件包括轴承，所述喷涂罐体端口处设置有轴承，轴承套接固定至喷涂罐体的端口外沿处，所述轴承外围设置有齿环，齿环套接固定至轴承处，且齿环啮合连接至驱动单元处；能够更为全面的附着上固定粉末，其次是通过多向反射板对气流冲击力度进行缓冲，以避免高流速固体粉末在接触质地较软的工件表面时，因固体间的冲击力度释放，所导致的工件表面受损问题。

Description

电子元器件表面粉末静电喷涂设备及其喷涂方法

技术领域

本发明涉及粉末静电喷涂领域，尤其涉及电子元器件表面粉末静电喷涂设备及其喷涂方法。

背景技术

静电喷涂利用高压静电电晕电场原理，喷枪头上的金属导流杯接上高压负电，被涂工件接地形成正极，在喷枪和工件之间形成较强的静电场，当运载气体(压缩空气)将粉末涂料从供粉桶经输粉管送到喷枪的导流杯时，其周围产生密集的电荷，粉末带上负电荷，在静电力和压缩空气的作用下，粉末均匀的吸附在工件上，经加热、粉末熔融固化(或塑化)成均匀、连续、平整、光滑的涂膜。

现有粉末静电喷涂设备，在对于纹路较为复杂的工件进行喷涂作业时，常因粉末难以附着至工件沟槽、细节回转以及内缩位置处，进而在喷涂后，出现上述位置的涂层相较于他处呈厚薄不一状，从而引发喷涂效果不理想的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供电子元器件表面粉末静电喷涂设备及其喷涂方法，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：电子元器件表面粉末静电喷涂设备，包括喷涂罐体和驱动单元，其特征在于：所述喷涂罐体环形侧壁处固定连接有驱动单元，所述喷涂罐体端口处设置有旋转喷涂组件，旋转喷涂组件啮合连接至驱动单元处；

所述旋转喷涂组件包括轴承，所述喷涂罐体端口处设置有轴承，轴承套接固定至喷涂罐体的端口外沿处，所述轴承外围设置有齿环，齿环套接固定至轴承处，且齿环啮合连接至驱动单元处；所述齿环的前端连接有多向反射板，多向反射板伸入至喷涂罐体内；所述多向反射板的两端对称固定有喷涂结构，喷涂结构滚动接触至喷涂罐体的环形内壁处。

优选的，所述多向反射板包括反射杯、曲形板、U形板，所述喷涂罐体内设置有曲形板，曲形板的前端连接有U形板，U形板的另一端固定连接至齿环的前端端面处；所述U形板和曲形板未与喷涂罐体接触，所述曲形板表面在朝向喷涂罐体腔体内等分排列有若干反射杯。

优选的，所述反射杯包括螺纹杆、杯体和类锥形腔，所述曲形板底端等分排列有若干槽位，所述槽位内栓接有螺纹杆，螺纹杆的一端连接有杯体，杯体内设置有类锥形腔；所述类锥形腔处大端口朝向外侧。

优选的，所述喷涂罐体下方设置有支撑架，喷涂罐体架设固定至支撑架顶端；所述喷涂罐体包括罐体和条形杆，罐体内以环形分布状等分固定有条形杆；所述喷涂结构滚动接触于罐体和条形杆处。

优选的，所述喷涂结构包括喷枪和承载架，所述承载架包括哨形板和挂杆，所述多向反射板两端对称设置有挂杆，挂杆的前后两端固定有哨形板，哨形板处细端头固定连接至多向反射板侧壁处；所述哨形板之间设置有若干喷枪，喷枪套于挂杆处。

优选的，所述喷枪包括喷管、套架和磁吸滚轮，所述套架套于挂杆处，所述套架的一端连接有喷管，喷管指向至多向反射板处；所述套架的另一端设置有U形架，U形架内设置有磁吸滚轮，磁吸滚轮转动连接至U形架处。

优选的，所述磁吸滚轮包括磁管和橡胶环套，所述磁管转动连接至U形架内，磁管外围对称设置有橡胶环套，橡胶环套套接固定至磁管处，并且橡胶环套相对于罐体内壁和条形杆为滚动接触状。

电子元器件表面粉末静电喷涂设备的喷涂方法，其特征在于：所述电子元器件表面粉末静电喷涂设备的喷涂方法如下：

1)工件置于喷涂罐体内并进行接地处理，随后启动驱动单元，通过驱动单元啮合连接至齿环处，使得齿环所连接的多向反射板置于喷涂罐体内进行转动；

2)转动进程中，多向反射板两端对称设置的喷涂结构，可将带有负电荷的固体粉末，喷射至多向反射板表面，进而通过多向发射板对固体粉末进行万向反射，使得带有负电荷的固定粉末可无死角的入射至工件表面，从而对工件进行全方位喷涂处理。

本发明的有益效果是：

1、本发明通过多向发射板对固体粉末进行万向反射，使得带有负电荷的固定粉末可无死角的入射至工件表面，从而对工件进行全方位喷涂处理，该处理过程，一来使得工件表面沟槽、细节转角以及内缩处，能够更为全面的附着上固定粉末，其次是通过多向反射板对气流冲击力度进行缓冲，以避免高流速固体粉末在接触质地较软的工件表面时，因固体间的冲击力度释放，所导致的工件表面受损问题。

2、本发明基于喷涂结构相对于喷涂罐体为旋转状态，使得磁吸滚轮可在罐体内壁处进行交替跳起运动，且在交替跳起运动中，使得喷管的喷涂指向位置相对于多向反射板进行交替摆动，摆动过程中，对固体粉末的入射角度进行调节，使得的固体粉末的反射角度呈变化状，且在变化中，实现更加全面的喷涂处理效果。

附图说明

图1为本发明电子元器件表面粉末静电喷涂设备的结构示意图；

图2为本发明立体的结构示意图；

图3为本发明中喷涂罐的正视结构示意图；

图4为本发明中多向反射板的结构示意图；

图5为本发明中反射杯的剖面结构示意图；

图6为本发明中喷涂结构的结构示意图；

图7为本发明中承载架的结构示意图；

图8为本发明中喷枪的结构示意图；

图9为本发明中磁吸滚轮的结构示意图；

附图标记：1、驱动单元；2、旋转喷涂组件；3、喷涂罐体；4、支撑架；21、多向反射板；22、轴承；23、齿环；24、喷涂结构；211、反射杯；212、曲形板；213、U形板；2111、螺纹杆；2112、杯体；2113、类锥形腔；241、喷枪；242、承载架；2411、喷管；2412、套架；2413、磁吸滚轮；2421、哨形板；2422、挂杆；31、罐体；32、条形杆。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本发明的具体实施例。

实施例1

如图1-3所示，电子元器件表面粉末静电喷涂设备，包括喷涂罐体3和驱动单元1，其特征在于：喷涂罐体3环形侧壁处固定连接有驱动单元1，喷涂罐体3端口处设置有旋转喷涂组件2，旋转喷涂组件2啮合连接至驱动单元1处；

旋转喷涂组件2包括轴承22，喷涂罐体3端口处设置有轴承22，轴承22套接固定至喷涂罐体3的端口外沿处，轴承22外围设置有齿环23，齿环23套接固定至轴承22处，且齿环23啮合连接至驱动单元1处；齿环23的前端连接有多向反射板21，多向反射板21伸入至喷涂罐体3内；多向反射板21的两端对称固定有喷涂结构24，喷涂结构24滚动接触至喷涂罐体3的环形内壁处。

本实施例中，驱动单元1啮合连接至齿环23处，使得齿环23所连接的多向反射板21置于喷涂罐体3内进行转动，转动进程中，多向反射板21两端对称设置的喷涂结构24，可将带有负电荷的固体粉末，喷射至多向反射板21表面，进而通过多向发射板21对固体粉末进行万向反射，使得带有负电荷的固定粉末可无死角的入射至工件表面，从而对工件进行全方位喷涂处理。

本实施例中，多向反射板21一方面可将固体粉末进行万向反射，使得工件表面沟槽、细节转角以及内缩处，能够更为全面的附着上固定粉末，其次是通过多向反射板21对气流冲击力度进行缓冲，从而避免高流速固体粉末在接触质地较软的工件表面时，因固体间的冲击力度的释放，所导致的工件表面受损问题。

实施例2

如图4-5所示，电子元器件表面粉末静电喷涂设备，多向反射板21包括反射杯211、曲形板212、U形板213，喷涂罐体3内设置有曲形板212，曲形板212的前端连接有U形板213，U形板213的另一端固定连接至齿环23的前端端面处；U形板213和曲形板212未与喷涂罐体3接触，曲形板212表面在朝向喷涂罐体3腔体内等分排列有若干反射杯211；其中反射杯211包括螺纹杆2111、杯体2112和类锥形腔2113，曲形板212底端等分排列有若干槽位，槽位内栓接有螺纹杆2111，螺纹杆2111的一端连接有杯体2112，杯体2112内设置有类锥形腔2113；类锥形腔2113处大端口朝向外侧。

本实施例中，反射杯211均匀的嵌入至曲形板212表面，使得喷涂结构24所喷涂的固体粉末可分为两种形式反射，即粉末置于曲形板212表面进行反射，其次是入射至反射杯211内进行万向反射，该两种形式的反射效果，一来可对工件表面进行正常的喷涂处理，其次是基于杯体2112内类锥形腔2113处坡面，使得不同入射角度的固体粉末，可自不同角度反射，而其中不同角度反射的效果，则是对工件表面较为复杂的纹路进行全方面处理的过程。

实施例3

如图3-9所示，电子元器件表面粉末静电喷涂设备，喷涂罐体3下方设置有支撑架4，喷涂罐体3架设固定至支撑架4顶端；喷涂罐体3包括罐体31和条形杆32，罐体31内以环形分布状等分固定有条形杆32；喷涂结构24滚动接触于罐体31和条形杆32处。

喷涂结构24包括喷枪241和承载架242，承载架242包括哨形板2421和挂杆2422，多向反射板21两端对称设置有挂杆2422，挂杆2422的前后两端固定有哨形板2421，哨形板2421处细端头固定连接至多向反射板21侧壁处；哨形板2421之间设置有若干喷枪241，喷枪241套于挂杆2422处；其中喷枪241包括喷管2411、套架2412和磁吸滚轮2413，套架2412套于挂杆2422处，套架2412的一端连接有喷管2411，喷管2411指向至多向反射板21处；套架2412的另一端设置有U形架，U形架内设置有磁吸滚轮2413，磁吸滚轮2413转动连接至U形架处；磁吸滚轮2413包括磁管和橡胶环套，磁管转动连接至U形架内，磁管外围对称设置有橡胶环套，橡胶环套套接固定至磁管处，并且橡胶环套相对于罐体31内壁和条形杆32为滚动接触状。

本实施例中，喷涂机构24相对于喷涂罐体3的内壁为滚动接触状，滚动接触中，基于套架2412套于挂杆2422处，进而在磁吸滚轮2413磁吸至喷涂罐体3内壁时，基于喷涂结构24相对于喷涂罐体3为旋转状态，使得磁吸滚轮2413可在罐体31内壁处进行滚动，且在滚动至条形杆32处时，通过磁吸滚轮2413相对于条形杆32进行跳起滚动，使得喷管2411的喷涂指向位置相对于多向反射板21进行跳动，跳动过程中，对固体粉末的入射角度进行调节，使得的固体粉末的反射角度呈变化状，且在变化中，实现更加全面的喷涂处理效果。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.电子元器件表面粉末静电喷涂设备，包括喷涂罐体(3)和驱动单元(1)，其特征在于：所述喷涂罐体(3)环形侧壁处固定连接有驱动单元(1)，所述喷涂罐体(3)端口处设置有旋转喷涂组件(2)，旋转喷涂组件(2)啮合连接至驱动单元(1)处；

所述旋转喷涂组件(2)包括轴承(22)，所述喷涂罐体(3)端口处设置有轴承(22)，轴承(22)套接固定至喷涂罐体(3)的端口外沿处，所述轴承(22)外围设置有齿环(23)，齿环(23)套接固定至轴承(22)处，且齿环(23)啮合连接至驱动单元(1)处；所述齿环(23)的前端连接有多向反射板(21)，多向反射板(21)伸入至喷涂罐体(3)内；所述多向反射板(21)的两端对称固定有喷涂结构(24)，喷涂结构(24)滚动接触至喷涂罐体(3)的环形内壁处。

2.根据权利要求1所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备，其特征在于：所述多向反射板(21)包括反射杯(211)、曲形板(212)、U形板(213)，所述喷涂罐体(3)内设置有曲形板(212)，曲形板(212)的前端连接有U形板(213)，U形板(213)的另一端固定连接至齿环(23)的前端端面处；所述U形板(213)和曲形板(212)未与喷涂罐体(3)接触，所述曲形板(212)表面在朝向喷涂罐体(3)腔体内等分排列有若干反射杯(211)。

3.根据权利要求2所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备，其特征在于：所述反射杯(211)包括螺纹杆(2111)、杯体(2112)和类锥形腔(2113)，所述曲形板(212)底端等分排列有若干槽位，所述槽位内栓接有螺纹杆(2111)，螺纹杆(2111)的一端连接有杯体(2112)，杯体(2112)内设置有类锥形腔(2113)；所述类锥形腔(2113)处大端口朝向外侧。

4.根据权利要求1所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备，其特征在于：所述喷涂罐体(3)下方设置有支撑架(4)，喷涂罐体(3)架设固定至支撑架(4)顶端；所述喷涂罐体(3)包括罐体(31)和条形杆(32)，罐体(31)内以环形分布状等分固定有条形杆(32)；所述喷涂结构(24)滚动接触于罐体(31)和条形杆(32)处。

5.根据权利要求4所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备，其特征在于：所述喷涂结构(24)包括喷枪(241)和承载架(242)，所述承载架(242)包括哨形板(2421)和挂杆(2422)，所述多向反射板(21)两端对称设置有挂杆(2422)，挂杆(2422)的前后两端固定有哨形板(2421)，哨形板(2421)处细端头固定连接至多向反射板(21)侧壁处；所述哨形板(2421)之间设置有若干喷枪(241)，喷枪(241)套于挂杆(2422)处。

6.根据权利要求5所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备，其特征在于：所述喷枪(241)包括喷管(2411)、套架(2412)和磁吸滚轮(2413)，所述套架(2412)套于挂杆(2422)处，所述套架(2412)的一端连接有喷管(2411)，喷管(2411)指向至多向反射板(21)处；所述套架(2412)的另一端设置有U形架，U形架内设置有磁吸滚轮(2413)，磁吸滚轮(2413)转动连接至U形架处。

7.根据权利要求6所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备，其特征在于：所述磁吸滚轮(2413)包括磁管和橡胶环套，所述磁管转动连接至U形架内，磁管外围对称设置有橡胶环套，橡胶环套套接固定至磁管处，并且橡胶环套相对于罐体(31)内壁和条形杆(32)为滚动接触状。

8.根据权利要求1所述的电子元器件表面粉末静电喷涂设备的喷涂方法，其特征在于：所述电子元器件表面粉末静电喷涂设备的喷涂方法如下：

1)工件置于喷涂罐体内并进行接地处理，随后启动驱动单元，通过驱动单元啮合连接至齿环处，使得齿环所连接的多向反射板置于喷涂罐体内进行转动；

2)转动进程中，多向反射板两端对称设置的喷涂结构，可将带有负电荷的固体粉末，喷射至多向反射板表面，进而通过多向发射板对固体粉末进行万向反射，使得带有负电荷的固定粉末可无死角的入射至工件表面，从而对工件进行全方位喷涂处理。

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