CN112130646A - 一种散热布局主板及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热布局主板及服务器，散热布局主板的板体上设置硬盘、热虹吸散热器、CPU、内存条和风扇等部件；热虹吸散热器包括冷凝端和蒸发端，冷凝端和蒸发端之间通过工质管道连接；蒸发端压装在CPU上吸热，吸收的热量经过工质管道输送至冷凝端散热，冷凝端和硬盘设置在板体的进风端，两者均能够与进风直接接触，冷凝端不受其他元器件的遮挡，直接风冷散热，保证CPU和硬盘的散热效率。本发明提供的服务器能够实现相同的技术效果。

Description

一种散热布局主板及服务器

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更进一步涉及一种散热布局主板。此外，本发明还涉及一种服务器。

背景技术

随着云计算、大数据及人工智能的发展，对服务器的要求越来越高，要求计算、存储、AI等多种功能结合；主板上集成的元器件数量随之增加，传统的主板结构中，CPU被其他多个元器件所包围，带来的问题是散热效果差，不利于主板稳定运行。特别是对于1U服务器搭载高功耗CPU和NVME硬盘，内部空间有限，散热问题更为凸出。

对于本领域的技术人员来说，如何提升CPU和硬盘的散热效率，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种散热布局主板，将冷凝端和硬盘并排布置在进风端，提升CPU和硬盘的散热效率，具体方案如下：

一种散热布局主板，包括板体，所述板体上设置硬盘、热虹吸散热器、CPU、内存条和风扇；所述热虹吸散热器包括冷凝端和蒸发端，所述冷凝端和所述蒸发端之间通过工质管道连接；

所述蒸发端压装在所述CPU上吸热，所述冷凝端和所述硬盘设置在所述板体的进风端。

可选地，所述蒸发端与所述内存条并排设置，仅在所述内存条的前方设置风扇。

可选地，所述CPU穿插布置在排列设置的所述内存条之间，相邻的所述CPU之间间隔设置所述内存条。

可选地，所述冷凝端和所述蒸发端的位置交错布置，所述冷凝端设置于所述风扇的正前方。

可选地，所述硬盘位于所述板体的两侧，所述冷凝端位于所述板体的中间。

可选地，所述冷凝端包括基板和散热肋片，所述基板使所述冷凝端的高度高于所述蒸发端。

本发明还提供一种服务器，包括上述任一项所述的散热布局主板。

本发明提供一种散热布局主板，板体上设置硬盘、热虹吸散热器、CPU、内存条和风扇等部件；热虹吸散热器包括冷凝端和蒸发端，冷凝端和蒸发端之间通过工质管道连接；蒸发端压装在CPU上吸热，吸收的热量经过工质管道输送至冷凝端散热，冷凝端和硬盘设置在板体的进风端，两者均能够与进风直接接触，冷凝端不受其他元器件的遮挡，直接风冷散热，保证CPU和硬盘的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的散热布局主板的主视图；

图2为本发明提供的散热布局主板进风端的示意图；

图3为热虹吸散热器的结构示意图。

图中包括：

板体1、硬盘2、热虹吸散热器3、冷凝端31、蒸发端32、工质管道33、内存条4、风扇5。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种散热布局主板，将冷凝端和硬盘并排布置在进风端，提升CPU和硬盘的散热效率。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本发明的散热布局主板及服务器进行详细的介绍说明。

如图1所示，为本发明提供的散热布局主板的主视图，图2为本发明提供的散热布局主板进风端的示意图；本发明的散热布局主板包括板体1，板体1为PCB板，其上布设印刷电路，印刷电路与其上布置的元器件相匹配，板体1对其他元器件提供支撑；板体1上设置硬盘2、热虹吸散热器3、CPU、内存条4和风扇5等多种元器件，例如还设有PCIe卡和数据接口等，如图1所示，在板体1的出风端设两块PCIe卡和数据接口。如图3所示，为热虹吸散热器3的结构示意图，热虹吸散热器3包括冷凝端31和蒸发端32，冷凝端31和蒸发端32之间通过工质管道33连接，蒸发端32用于吸热，冷凝端31用于散热，内部的冷凝液在冷凝端31和蒸发端32之间循环流动，将热量从蒸发端32带出至冷凝端31，并在冷凝端31散发，通过冷凝液导热效率高，实现快速散热。

CPU安装在板体1上设置的CPU底座上，热虹吸散热器3的蒸发端32压装在CPU上吸热，CPU工作时产生的热量快速传递至蒸发端32。工质管道33通过卡扣结构固定在板体1上，冷凝端31和硬盘2设置在板体1的进风端，当风扇5工作时，带动气流流动，外界的气流从进风端流向板体1，气流的方向如图1中的箭头所示，气流流动方向与板体1的板面大致平行。

本发明的散热布局主板将冷凝端31和硬盘2设置在板体1的进风端，冷凝端31和硬盘2均能够与进风直接接触，外界的气流温度低，能够对冷凝端31和硬盘2充分散热，使CPU和硬盘得以快速降温；由于冷凝端31和硬盘2并排设置在板体1的进风端，因此冷凝端31不受其他元器件的遮挡，不受其他元器件发热的影响，CPU的温度得以有效降低。

在上述方案的基础上，如图1所示，本发明的蒸发端32与内存条4并排设置，内存条4设置多个，多个内存条并排排列，CPU位于内存条所在的排列中；由于CPU的热量通过冷凝端31与外界气流接触散发，因此气流无需直接吹向蒸发端32，仅在内存条4的前方设置风扇，风扇5直接朝向内存条4，不需要在CPU的正前方设置风扇，可减少风扇的设置数量，降低整体的功耗。这里所指的前方为进风端一侧，也即图1中的左侧。

服务器的主板中通常设置多个CPU，图1所示设有两个，CPU穿插布置在排列设置的内存条4之间，相邻的CPU之间间隔设置内存条4，也即多个CPU之间不相互靠近，CPU与内存条错开分布，CPU是主要发热元件，能够防止局部过热的现象。

优选地，本发明的冷凝端31和蒸发端32的位置交错布置，冷凝端31和蒸发端32在前后方向上不相互正对，冷凝端31设置于风扇5的正前方，由于CPU的前方不设置风扇，因此蒸发端32对应的位置没有风扇，通常在风扇正对的位置气流量最大，因此将冷凝端31和蒸发端32的位置交错布置，可使最大气流吹向冷凝端31，有利于提升CPU的散热效果。

如图1所示，本发明中的硬盘2位于板体1的两侧，冷凝端31位于板体1的中间，中间位置的风力较大，也有利于散热效果；如图2所示，硬盘2层叠设置，对于1U的服务器来说可层叠布置两层硬盘。

本发明的冷凝端31包括基板和散热肋片，通过基板使冷凝端31的高度提升，基板使冷凝端31的高度高于蒸发端32，冷凝端31处的冷凝液在重力作用下流回蒸发端32，完成制冷循环过程；冷凝端31设置的肋片增大散热面积，有助于提升散热效果。

本发明还提供一种服务器，包括上述的散热布局主板，该服务器能够实现相同的技术效果，该服务器的其他部分结构请参考现有技术，本发明在此不再赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种散热布局主板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)上设置硬盘(2)、热虹吸散热器(3)、CPU、内存条(4)和风扇(5)；所述热虹吸散热器(3)包括冷凝端(31)和蒸发端(32)，所述冷凝端(31)和所述蒸发端(32)之间通过工质管道(33)连接；

所述蒸发端(32)压装在所述CPU上吸热，所述冷凝端(31)和所述硬盘(2)设置在所述板体(1)的进风端。

2.根据权利要求1所述的散热布局主板，其特征在于，所述蒸发端(32)与所述内存条(4)并排设置，仅在所述内存条(4)的前方设置风扇(5)。

3.根据权利要求2所述的散热布局主板，其特征在于，所述CPU穿插布置在排列设置的所述内存条(4)之间，相邻的所述CPU之间间隔设置所述内存条(4)。

4.根据权利要求3所述的散热布局主板，其特征在于，所述冷凝端(31)和所述蒸发端(32)的位置交错布置，所述冷凝端(31)设置于所述风扇(5)的正前方。

5.根据权利要求1所述的散热布局主板，其特征在于，所述硬盘(2)位于所述板体(1)的两侧，所述冷凝端(31)位于所述板体(1)的中间。

6.根据权利要求1所述的散热布局主板，其特征在于，所述冷凝端(31)包括基板和散热肋片，所述基板使所述冷凝端(31)的高度高于所述蒸发端(32)。

7.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的散热布局主板。

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