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CN111936817A - 测距单元及光照射装置 - Google Patents

测距单元及光照射装置 Download PDF

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CN111936817A
CN111936817A CN201880092060.7A CN201880092060A CN111936817A CN 111936817 A CN111936817 A CN 111936817A CN 201880092060 A CN201880092060 A CN 201880092060A CN 111936817 A CN111936817 A CN 111936817A
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Abstract

本发明的测距单元，具备：将激光即测距光输出的测距光源、使测距光及由对象物的被测量面反射的测距光的反射光透过的对物透镜、使反射光透过并将由对物透镜所产生的测距光或是反射光的聚光位置中的像在成像位置成像的成像透镜、调整反射光的光路的光路调整部、及检测反射光的光检测部。对物透镜，在测距光的光路与对物透镜的中心轴分离的状态下，将测距光朝对象物侧透过。光路调整部，以使在与入射至光检测部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近与入射方向交叉的规定面的方式，调整反射光的光路。光检测部的受光面，以沿着规定面的方式定位。

Description

测距单元及光照射装置
技术领域
本发明关于测距单元及光照射装置。
背景技术
将对象物的表面的高度测量用的测距单元，已知使用散光像差法者(例如专利文献1参照)。在散光像差法中，从光源被射出的激光，是通过对物透镜而被聚光，被照射在对象物的表面。且，由对象物的表面反射的激光的反射光，是在对物透镜的光轴上行进，被施加散光像差，通过例如4分割光二极管而被检测。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第5743123号公报
发明内容
[本发明所要解决的课题]
在上述的散光像差法中，例如，将晶圆的表侧主面的高度测量的情况，在由晶圆的表侧主面反射的激光的反射光，会重叠由晶圆的背侧主面被反射的激光的反射光，其结果，有可能无法将晶圆的表侧主面的高度精度良好地测量。
本发明的目的是提供一种可以将对象物的被测量面的高度精度良好地测量的测距单元及光照射装置。
[用以解决课题的手段]
本发明的一方面的测距单元，是具备：将激光即测距光输出的测距光源、及使测距光及由对象物的被测量面反射的测距光的反射光透过的对物透镜、及使反射光透过并将由对物透镜所产生的测距光或反射光的聚光位置中的像在成像位置成像的成像透镜、及调整反射光的光路的光路调整部、及检测反射光的光检测部，对物透镜，在测距光的光路从对物透镜的中心轴分离的状态下，将测距光朝对象物侧透过，光路调整部，以使在与入射至光检测部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近与入射方向交叉的规定面的方式，将反射光的光路调整，光检测部的受光面，以沿着规定面的方式定位。
在此测距单元中，在测距光的光路与对物透镜的中心轴分离的状态下，对物透镜是将测距光朝对象物侧透过。因此，由对象物的被测量面反射的反射光入射至光检测部的受光面的位置，对应于对象物的被测量面的高度而变化。因此，可以根据光检测部的受光面中的反射光的入射位置，对对象物的被测量面的高度进行测量。此时，测距光的一部分即使由对象物的其他的面被反射，由对象物的其他的面被反射的反射光，因为是从由对象物的被测量面被反射的反射光在空间上分离，所以可以抑制不需要的反射光重叠在欲检测的反射光。另外，在此测距单元中，光路调整部，以使在与入射至光检测部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近与入射方向交叉的规定面的方式，将反射光的光路进行调整，光检测部的受光面以沿着该规定面的方式位置。由此，可以将对象物的被测量面的高度在均一的状态下测量。假设，未设有光路调整部的话，因为反射光分别透过对物透镜及成像透镜的位置是对应于对象物的被测量面的高度而变化，所以由成像透镜所产生的反射光的成像位置是对应于对象物的被测量面的高度而大幅变化，其结果，有可能无法根据对象物的被测量面的高度将该高度精度良好地测量。通过以上，根据此测距单元，可以将对象物的被测量面的高度精度良好地测量。
在本发明的一方面的测距单元中，光路调整部，也可以在成像透镜及光检测部之间对反射光的光路进行调整。由此，可以将各构成效率良好地配置。
在本发明的一方面的测距单元中，光路调整部，也可以是具有沿着与受光面平行且与一方向垂直的方向延伸的多个沟槽的反射型光栅。由此，可容易且确实地将在与入射至光检测部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，靠近与该入射方向交叉的规定面。
在本发明的一方面的测距单元中，光检测部，也可以具有沿着与一方向平行的方向被排列的多个光检测通道。由此，因为反射光是在与其入射方向垂直的至少一方向被成像，所以可以根据反射光入射的光检测信道的位置，将对象物的被测量面的高度精度良好地测量。
在本发明的一方面的测距单元中，对物透镜及成像透镜，也可以是以使从成像透镜被射出的反射光的光路的方向成为一定的方式构成。由此，在对象物的被测量面的高度及反射光入射的光检测信道的位置之间的关系具有线性。
在本发明的一方面的测距单元中，受光面中的反射光的像也可以呈以与一方向垂直的方向作为长度方向的长条状。由此，因为可以容许光检测部的受光面朝反射光的像的长度方向偏离，所以可以将各构成的配置精度降低，且也可以将对象物的被测量面的高度精度良好地测量。
本发明的一方面的光照射装置，是具备：将对象物支撑的支撑部、及将照射光输出的照射光源、及将激光即测距光输出的测距光源、及使照射光及测距光的一方透过并将照射光及测距光的另一方反射的光学元件、及使照射光、测距光和由对象物的被测量面反射的测距光的反射光透过的对物透镜、及使反射光透过且将由对物透镜所产生的测距光或是反射光的聚光位置中的像在成像位置成像的成像透镜、及调整反射光的光路的光路调整部、及检测反射光的光检测部、及将对物透镜沿着其中心轴移动的驱动部、及根据从光检测部被输出的电气信号将驱动部驱动的控制部，对物透镜，在测距光的光路是远离对物透镜的中心轴的状态下，使测距光透过对象物侧，光路调整部，以使在与入射至光检测部的反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光的成像位置，接近与入射方向交叉的规定面的方式，将反射光的光路进行调整，光检测部的受光面，以沿着规定面的方式定位。
在此光照射装置中，如上述，可以将对象物的被测量面的高度精度良好地测量。此外，通过对应对象物的被测量面的高度将对物透镜沿着其中心轴移动，就可将照射光的聚光点对准于对象物中的所期的位置。且，不限定于由对物透镜所产生的测距光的聚光点是位于对象物的被测量面上的状态，均可以实施：对象物的被测量面的高度的测量、及照射光对于对象物的聚光点的位置对准。
[发明的效果]
根据本发明，成为可提供可以将对象物的被测量面的高度精度良好地测量的测距单元及光照射装置。
附图说明
图1是一实施方式的光照射装置即激光加工装置的构成图。
图2是设于如图1所示的激光加工装置中的测距单元的构成图。
图3如图2所示的测距单元的一部分的构成图。
图4是比较例的测距单元的构成图。
图5是比较例的测距单元的一部分的构成图。
图6是用于说明如图2所示的测距单元中的测距光的光路的图。
图7是用于说明变形例的测距单元中的测距光的光路的图。
图8是用于说明变形例的测距单元中的测距光的光路的图。
图9是用于说明变形例的测距单元中的测距光的光路的图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，参照附图详细说明。另外，在各图中对于同一或是相当部分是附加同一符号，并省略重复的说明。
[激光加工装置的构成]
如图1所示，激光加工装置200，是通过将聚光点P对焦在加工对象物(对象物)1的内部并沿着切断预定线5将激光(照射光)IL照射，而沿着切断预定线5在加工对象物1形成改质领域7的光照射装置。加工对象物1，是例如，将多个功能元件形成矩阵状的半导体晶圆。该情况，切断预定线5，以通过相邻接的功能元件之间的方式设成格子状。改质领域7，是密度、曲折率、机械的强度等的物理的特性是周围不同的领域。
通过沿着切断预定线5在加工对象物1形成改质领域7，使龟裂从改质领域7朝加工对象物1的厚度方向伸展，就可以沿着切断预定线5将加工对象物1切断。另外，为了在加工对象物1的内部形成改质领域7，激光IL以透过加工对象物1的表面(被测量面)3在聚光点P的附近特别被吸收的条件将激光IL照射的话即可。
激光加工装置200，具备：载台(支撑部)201、及激光光源(照射光源)202、及反射型空间光调制器203、及4f光学系204、及对物透镜205。在以下的说明中，将水平方向的一方向称为X轴方向，将与X轴方向垂直的水平方向的一方向称为Y轴方向，将铅垂方向称为Z轴方向。
载台201，将加工对象物1支撑。载台201，是在将加工对象物1保持的状态下，分别朝X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的方向可移动。激光光源202，将激光IL输出。激光光源202，是被安装于框体206的天板。激光光源202，是例如，光纤激光。在此，激光光源202，是沿着X轴方向朝一方侧将激光IL射出。
反射型空间光调制器203，是从激光光源202将被输出的激光IL调制。反射型空间光调制器203，是被设置在框体206内。反射型空间光调制器203，是例如，LCOS(硅基液晶、Liquid Crystal onSilicon)-SLM(空间光调制器、Spatial Light Modulator)。在此，反射型空间光调制器203，沿着X轴方向将入射的激光IL朝倾斜上侧反射。
4f光学系204，抑制通过反射型空间光调制器203而被调制的激光IL的波阵面形状通过空间传播而变化。4f光学系204，是被设置在框体206内。
4f光学系204，具有第1透镜204a及第2透镜204b。在4f光学系204中，反射型空间光调制器203及第1透镜204a之间的光路长是成为第1透镜204a的焦点距离，对物透镜205及第2透镜204b之间的光路长成为第2透镜204b的焦点距离，第1透镜204a及第2透镜204b之间的光路长成为第1透镜204a的焦点距离及第2透镜204b的焦点距离的和，进一步，第1透镜204a及第2透镜204b成为两侧远心光学系。
对物透镜205，将通过反射型空间光调制器203而被调制的激光IL聚光。对物透镜205，是由多个透镜所构成。对物透镜205，经由包含压电元件等的驱动部207，被安装于框体206的底板。驱动部207，将对物透镜205沿着其中心轴(在此为Z轴方向)移动。另外，对物透镜205，也可以由1个透镜构成。
在激光加工装置200中，从激光光源202被输出的激光IL，通过镜208而沿着Z轴方向朝下侧被反射，进入框体206内。进入了框体206内的激光IL，通过衰减器209而使强度被调整，通过镜211而沿着X轴方向朝另一方侧被反射。通过镜211而被反射的激光IL，通过光束扩大器212而使光束径被扩大，通过反射型空间光调制器203而被调制并且被反射。
通过反射型空间光调制器203而被调制并且被反射的激光IL，通过镜213而沿着Z轴方向朝上侧被反射，通过λ/2波长板214而使偏光方向被调整。偏光方向被调整的激光IL，是通过镜215而沿着X轴方向朝一方侧被反射，透过4f光学系204的第1透镜204a，通过镜216而沿着Z轴方向朝下侧被反射。通过镜216而被反射的激光IL，透过4f光学系204的第2透镜204b，入射至对物透镜205。
在激光加工装置200中，通过可视光源221、光检测部222、镜223、分色镜224、分色镜225及对物透镜205，而构成加工对象物1的表面3观察用的观察单元220。可视光源221、光检测部222、镜223、分色镜224及分色镜225，被设置在框体206内。
从可视光源221被输出的可视光VL1，通过镜223、分色镜224及分色镜225而依序被反射，入射至对物透镜205。入射至对物透镜205的可视光VL1，通过对物透镜205而被聚光，被照射在加工对象物1的表面3。由加工对象物1的表面3被反射的可视光VL1的反射光VL2，透过对物透镜205，通过分色镜225而被反射。通过分色镜225而被反射的反射光VL2，透过分色镜224，入射至光检测部222并通过光检测部222而被检测。另外，分色镜225，被配置于4f光学系204的第2透镜204b及对物透镜205及之间，使激光IL透过。
在激光加工装置200中，构成测距单元100(详细如后述)。测距单元100，对被支撑于载台201的加工对象物1的表面3的高度进行测量。加工对象物1的表面3的高度，是指与对物透镜205的中心轴平行的方向(在此为Z轴方向)中的加工对象物1的表面3的位置，例如，对应对物透镜205及加工对象物1的表面3之间的距离。
激光加工装置200，具备控制部230。控制部230，例如由包含：CPU(中央处理器、Central Processing Unit)、ROM(只读存储器、Read Only Memory)及RAM(动态随机存取内存、Random Access Memory)等的计算机所构成。控制部230，通过在计算机中实行规定的程序，来实行各种的控制。
作为一例，控制部230，以使从激光光源202被输出的激光IL的脉冲宽度等成为规定值的方式对激光光源202进行控制。且，控制部230，是以形成改质领域7时，使激光IL的聚光点P从加工对象物1的表面3仅以规定距离位于内侧且使激光IL的聚光点P沿着切断预定线5相对地移动的方式将载台201控制。且，控制部230，以使激光IL的波阵面形状成为规定形状的方式对反射型空间光调制器203进行控制。
进一步，控制部230，在形成改质领域7时，依据通过测距单元100所测量的加工对象物1的表面3的高度(即依据从后述的光检测部107(图2参照)被输出的电气信号)，以使激光IL的聚光点P从加工对象物1的表面3仅以规定距离位于内侧的方式对驱动部207进行控制，而将对物透镜205沿着其中心轴移动。由此，加工对象物1的表面3的高度即使沿着切断预定线5变化，仍可以在从加工对象物1的表面3仅以规定距离在内侧形成改质领域7。
[测距单元的构成]
如图2所示，测距单元100，通过测距光源101、校准透镜102、半反射镜103、分色镜(光学元件)104、成像透镜105、反射型光栅(光路调整部)106、光检测部107及对物透镜205而构成。测距光源101、校准透镜102、半反射镜103、分色镜104、成像透镜105、反射型光栅106及光检测部107，被设置在框体206内。
测距光源101，将激光即测距光RL1输出。测距光源101，是例如，激光二极管。在此，测距光源101，沿着Z轴方向朝下侧将测距光RL1射出。校准透镜102，对从测距光源101输出的测距光RL1进行校准。
半反射镜103，将通过校准透镜102而被校准的测距光RL1朝分色镜104侧反射。且，半反射镜103，是将后述的反射光RL2从分色镜104侧朝成像透镜105侧透过。在此，半反射镜103，是将沿着Z轴方向从上侧入射的测距光RL1沿着X轴方向朝一方侧反射，将反射光RL2沿着X轴方向从一方侧朝另一方侧透过。
分色镜104，将通过半反射镜103而被反射的测距光RL1朝对物透镜205侧反射。且，分色镜104，将从对物透镜205侧入射的反射光RL2朝半反射镜103侧反射。在此，分色镜104，是将沿着X轴方向从另一方侧入射的测距光RL1沿着Z轴方向朝下侧反射，将沿着Z轴方向从下侧入射的反射光RL2沿着X轴方向朝另一方侧反射。另外，分色镜104，是被配置于观察单元220的分色镜225及对物透镜205之间(图1参照)，使激光IL、可视光VL1及其反射光VL2透过。
对物透镜205，是将通过分色镜104而被反射的测距光RL1聚光且朝加工对象物1侧透过。且，对物透镜205，将由加工对象物1的表面3被反射的测距光RL1的反射光RL2朝分色镜104侧透过。在此，对物透镜205，是将测距光RL1沿着Z轴方向从上侧朝下侧透过，将反射光RL2沿着Z轴方向从下侧朝上侧透过。
成像透镜105，将通过分色镜104而被反射并透过了半反射镜103的反射光RL2朝反射型光栅106侧透过。在此，成像透镜105，将反射光RL2沿着X轴方向从一方侧朝另一方侧透过。成像透镜105，将根据对物透镜205的测距光RL1或是反射光RL2的聚光位置中的像在成像位置成像。加工对象物1的表面3，是对于测距光RL1通过对物透镜205而在空气中被聚光的情况的聚光点，位于对物透镜205相反侧的情况中，该聚光位置会出现在测距光RL1。加工对象物1的表面3是位于测距光RL1是通过对物透镜205而在空气中被聚光的情况的聚光点上的情况中，该聚光位置会出现在测距光RL1及反射光RL2之间的交界部。加工对象物1的表面3，是对于测距光RL1是通过对物透镜205而在空气中被聚光的情况的聚光点，位于对物透镜205侧的情况中，该聚光位置会出现在反射光RL2。另外，成像透镜105，可以由1个透镜所构成，也可以由多个透镜所构成。
反射型光栅106，是将透过了成像透镜105的反射光RL2朝光检测部107侧反射。反射型光栅106，是例如，闪耀光栅。在此，反射型光栅106，是将沿着X轴方向从一方侧入射的反射光RL2沿着Z轴方向朝上侧反射。反射型光栅106，是在成像透镜105及光检测部107之间调整反射光RL2的光路(详细如后述)。
光检测部107，是通过反射型光栅106而检测被反射的反射光RL2。光检测部107，是例如具有沿着X轴方向被排列的多个光检测通道的1维的光二极管阵列。光检测部107的受光面107a，是朝向反射型光栅106侧，位于规定面S上。在此，受光面107a，是朝向下侧，位于与Z轴方向垂直的规定面S上。另外，光检测部107，具有沿着X轴方向被排列的多个光检测通道的话，也可以是2维的光二极管阵列等。
如图3所示，对物透镜205，是在测距光RL1的光路A2远离对物透镜205的中心轴A1的状态下，将测距光RL1朝加工对象物1侧透过。入射至对物透镜205的测距光RL1的光路A2，是与对物透镜205的中心轴A1平行。从对物透镜205射出的测距光RL1的光路A2，是以使通过对物透镜205而被聚光的测距光RL1的聚光点P1位于对物透镜205的中心轴A1上的方式倾斜。在此，入射至对物透镜205的测距光RL1的光路A2，是从对物透镜205的中心轴A1朝X轴方向中的一方侧远离。
由此，如图2及图3所示，透过对物透镜205的反射光RL2的光路是对应加工对象物1的表面3的高度而变化，其结果，光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的入射位置是对应加工对象物1的表面3的高度而变化。因此，可以依据光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的入射位置(即依据反射光RL2入射的光检测信道的位置)，对加工对象物1的表面3的高度进行测量。
例如，在加工对象物1的表面3是与测距光RL1的聚光点P1(测距光RL1是通过对物透镜205而在空气中被聚光的情况的聚光点)一致的状态下，反射光RL2L的光路，是成为对于对物透镜205的中心轴A1具有与测距光RL1的光路对称的关系的光路。加工对象物1的表面3是位于比测距光RL1的聚光点P1更靠对物透镜205侧的状态下，反射光RL2M的光路，是成为从反射光RL2L的X轴方向的一方侧被反射的光路。加工对象物1的表面3是位于比测距光RL1的聚光点P1更靠对物透镜205侧的状态下，反射光RL2H的光路，是成为从反射光RL2M的X轴方向的一方侧被反射的光路。
在此，如图3所示，反射光RL2的会聚及发散状态，因为也会对应加工对象物1的表面3的高度而变化，所以由成像透镜105所产生的反射光RL2的成像位置，也对应加工对象物1的表面3的高度而变化。因此，如图4所示，调整反射光RL2的光路用的反射型光栅106是未设置在测距单元100的话，光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的束点尺寸，对应于加工对象物1的表面3的高度而大幅地变化，其结果，加工对象物1的表面3的高度的测量精度有可能劣化。且，如图5所示，光检测部107的受光面107a，即使是以符合由成像透镜105所产生的反射光RL2的成像位置的方式被倾斜，但是反射光RL2对于受光面107a的入射角是变大，反射光RL2的一部分由受光面107a被反射，受光面107a中的反射光RL2的束点尺寸是变大，其结果，加工对象物1的表面3的高度的测量精度有可能劣化。
例如，将对物透镜205的焦点距离设成f1，将成像透镜105的焦点距离设成f2，将与对物透镜205的中心轴A1平行的方向中的加工对象物1的表面3的高度的差设成ΔZ，将与成像透镜105的中心轴平行的方向中的反射光RL2的成像位置的差设成ΔX的话，反射型光栅106是未设置在测距单元100的情况时，ΔX/ΔZ＝4(f2/f1)2的关系成立。即，对物透镜205的焦点距离f1变小、及反射光RL2的成像位置的差ΔX变大，受光面107a中的反射光RL2的束点尺寸变大。如上述的激光加工装置200，因为在加工对象物1的内部形成改质领域7的情况时，对物透镜205的开口数变大，对物透镜205的焦点距离f1变小，所以抑制加工对象物1的表面3的高度的测量精度劣化用的对策实施是特别重要。
其对策，如图2所示，调整反射光RL2的光路的反射型光栅106被设置在测距单元100。反射型光栅106，通过在反射光RL2产生对应于朝反射型光栅106的反射光RL2的入射位置的光路长，来调整反射光RL2的光路。
另外，透过了成像透镜105的反射光RL2的光路(反射光RL2的主光线的光路)，是对应加工对象物1的表面3的高度沿着规定平面(在此，与Y轴方向垂直的平面)变化。在此，反射型光栅106，是使多个沟槽沿着与该规定平面垂直的方向(在此为Y轴方向)延伸地配置。进一步，反射型光栅106，是以使从成像透镜105至成像位置为止的光路长愈长的反射光RL2，在越远离成像透镜105的位置通过反射型光栅106而被反射的方式配置。
由此，从成像透镜105至成像位置为止的光路长愈长的反射光RL2，从成像透镜105至光检测部107的受光面107a的反射光RL2的光路长愈长。例如，从成像透镜105至光检测部107的受光面107a的反射光RL2M的光路长，是比从成像透镜105至光检测部107的受光面107a的反射光RL2L的光路长更长。从成像透镜105至光检测部107的受光面107a的反射光RL2H的光路长，是比从成像透镜105至光检测部107的受光面107a的反射光RL2M的光路长更长。
但是在通过成像透镜105而被成像且通过反射型光栅106而被反射的反射光RL2中，会发生散光像差。具体而言，在Y轴方向被成像的反射光RL2的成像位置，是比在X轴方向被成像的反射光RL2的成像位置，更远离光检测部107的受光面107a位置的规定面S。在测距单元100中，反射型光栅106是以使在X轴方向被成像的反射光RL2的成像位置，接近光检测部107的受光面107a位置的规定面S的方式，调整反射光RL2的光路。
如此，反射型光栅106，是以使在与入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向(在此为Z轴方向)垂直的至少一方向(在此为X轴方向)中被成像的反射光RL2的成像位置，接近与该入射方向垂直的规定面S的方式，调整反射光RL2的光路。另外，反射型光栅106，是具有沿着与光检测部107的受光面107a平行且与上述的一方向(在此为X轴方向)垂直的方向(在此为Y轴方向)延伸的多个沟槽。且，光检测部107，是具有沿着与上述的一方向(在此为X轴方向)平行的方向被排列的多个光检测通道。
在此，「入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向」，是指成为基准的反射光RL2(例如反射光RL2L)的入射方向的意思。且，「反射光RL2的成像位置，是接近与入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向垂直的规定面S」，是指与反射型光栅106未设置在测距单元100的情况相比，反射光RL2的成像位置是接近规定面S的意思。即，入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向中的反射光RL2的成像位置的差，是在包含规定面S的领域，成为小于上述的ΔX(较佳是，未满ΔX的10％)的意思。
另外，对物透镜205及成像透镜105，是以使从成像透镜105被射出的反射光RL2的光路(反射光RL2的主光线的光路)的方向成为一定的方式构成。在此，如图6(a)所示，对物透镜205及成像透镜105之间的光路长，是成为对物透镜205的焦点距离f1及成像透镜105的焦点距离f2的和。即，对物透镜205的成像透镜105侧的焦点位置及成像透镜105的对物透镜205侧的焦点位置是一致。由此，加工对象物1的表面3的高度即使变化，从成像透镜105被射出的反射光RL2的光路的方向仍成为一定，其结果，如图6(b)所示，加工对象物1的表面3的高度、及在光检测部107中反射光RL2入射的光检测信道的位置，是成为线性的关系。另外，在图6(a)中，测距光源101、校准透镜102、半反射镜103及分色镜104等的图示是被省略，测距单元100的构成被简略化。
对于此，如图7(a)所示，对物透镜205及成像透镜105之间的光路长，是比对物透镜205的焦点距离f1及成像透镜105的焦点距离f2的和更大的话(或是更小的话)，从成像透镜105被射出的反射光RL2的光路的方向是对应加工对象物1的表面3的高度而变化，其结果，如图7(b)所示，加工对象物1的表面3的高度、及在光检测部107中反射光RL2入射的光检测通道的位置，是成为非线性的关系。但是，即使此情况时，例如，控制部230是将加工对象物1的表面3及光检测通道的位置的关系预先保持好，控制部230是通过参照该关系，就可以将加工对象物1的表面3的高度充分地精度良好地测量。另外，在图7(a)中，测距光源101、校准透镜102、半反射镜103及分色镜104等的图示是被省略，测距单元100的构成被简略化。
另外，如图6(b)所示，光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的像，是形成将与上述的一方向(以接近规定面S的方式将反射光RL2成像的一方向)垂直的方向(在此为Y轴方向)作为长度方向的长条状(在此为椭圆形状)。由此，光检测部107的受光面107a朝反射光RL2的像的长度方向的偏离被容许，各构成的配置的精度被降低。另外，光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的像，虽是形成将与上述的一方向垂直的方向作为长度方向的长条状，但是因为如上述，所以在通过成像透镜105而被成像且通过反射型光栅106而被反射的反射光RL2会发生散光像差。
对于此，例如，如图8(a)所示，加长成像透镜105及反射型光栅106之间的光路长，缩短反射型光栅106及光检测部107之间的光路长的话，如图8(b)所示，光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的像，是成为点状。但是，此情况时，也可以将加工对象物1的表面3的高度充分地精度良好地测量。如此，通过调整成像透镜105及反射型光栅106之间的光路长、及反射型光栅106及光检测部107之间的光路长的至少1个，就可以调整光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的像的形状。另外，在图8(a)中，测距光源101、校准透镜102、半反射镜103及分色镜104等的图示是被省略，测距单元100的构成被简略化。
在如以上构成的测距单元100中，如下地，反射光RL2被检测。如图2所示，从测距光源101被输出的测距光RL1，通过校准透镜102而被校准。被校准的测距光RL1，是通过半反射镜103及分色镜104而依序被反射，入射至对物透镜205。入射至对物透镜205的测距光RL1，是通过对物透镜205而被聚光，被照射在加工对象物1的表面3。由加工对象物1的表面3被反射的测距光RL1的反射光RL2，是透过对物透镜205，通过分色镜104而被反射。通过分色镜104而被反射的反射光RL2，是透过半反射镜103，通过成像透镜105而被成像，并且通过反射型光栅106而被反射。通过反射型光栅106而被反射的反射光RL2，是入射至光检测部107通过光检测部107而被检测。
[作用及效果]
在测距单元100中，在测距光RL1的光路A2是远离对物透镜205的中心轴A1的状态下，对物透镜205是将测距光RL1朝加工对象物1侧透过。因此，由加工对象物1的表面3被反射的反射光RL2入射至光检测部107的受光面107a的位置，是对应加工对象物1的表面3的高度而变化。因此，依据光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的入射位置，可以对加工对象物1的表面3的高度进行测量。此时，即使测距光RL1的一部分是由加工对象物1的其他的面(加工对象物1中的光射出侧的表面等)被反射，由加工对象物1的其他的面被反射的反射光，因为是从由加工对象物1的表面3被反射的反射光RL2在空间上被分离，所以可以抑制不需要的反射光重叠在欲检测的反射光RL2。且，在测距单元100中，反射型光栅106是以使在与入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向垂直的一方向(在此为X轴方向)中被成像的反射光RL2的成像位置，接近与该入射方向垂直的规定面S的方式，将反射光RL2的光路调整，使光检测部107的受光面107a位于该规定面S上。由此，可以将加工对象物1的表面3的高度在均一的状态下测量。假设，未设有反射型光栅106的话，因为是使反射光RL2分别透过对物透镜205及成像透镜105的位置对应加工对象物1的表面3的高度而变化，所以由成像透镜105所产生的反射光RL2的成像位置会对应加工对象物1的表面3的高度而大幅地变化，其结果，有可能无法依据加工对象物1的表面3的高度将该高度精度良好地测量。通过以上，依据测距单元100的话，可以将加工对象物1的表面3的高度精度良好地测量。
另外，在测距单元100中，反射型光栅106，是在成像透镜105及光检测部107之间调整反射光RL2的光路。由此，可以将各构成效率良好地配置。
另外，在测距单元100中，反射型光栅106，是具有沿着与光检测部107的受光面107a平行且与一方向(以接近规定面S的方式将反射光RL2成像的一方向)垂直的方向延伸的多个沟槽。由此，可容易且确实地使将在与入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向垂直的至少一方向被成像的反射光RL2的成像位置，靠近与该入射方向垂直的规定面S。
另外，在测距单元100中，光检测部107，是具有沿着与一方向(以接近规定面S的方式将反射光RL2成像的一方向)平行的方向被排列的多个光检测通道。由此，反射光RL2因为是在与其入射方向垂直的一方向被成像，所以可以依据反射光RL2入射的光检测信道的位置，将加工对象物1的表面3的高度精度良好地测量。
另外，在测距单元100中，对物透镜205及成像透镜105，是以使从成像透镜105被射出的反射光RL2的光路的方向成为一定的方式构成。由此，加工对象物1的表面3的高度、及在光检测部107中反射光RL2入射的光检测信道的位置之间的关系具有线性。
另外，在测距单元100中，光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的像，是形成将与一方向(以接近规定面S的方式将反射光RL2成像的一方向)垂直的方向作为长度方向的长条状。由此，因为可以容许光检测部107的受光面107a朝反射光RL2的像的长度方向偏离，所以也可以将各构成的配置的精度降低，且可以将加工对象物1的表面3的高度精度良好地测量。
且在激光加工装置200中，如上述，可以将加工对象物1的表面3的高度精度良好地测量。此外，通过对应加工对象物1的表面3的高度将对物透镜205沿着其中心轴A1移动，就可将激光IL的聚光点P位于加工对象物1中的所期的位置。且，不限定于由对物透镜205所产生的测距光RL1的聚光点P1是位于加工对象物1的表面3上的状态，皆可以实施加工对象物1的表面3的高度的测量、及激光IL对于加工对象物1的聚光点P的位置对准。
[变形例]
本发明，不限定于上述的实施方式。例如，在上述实施方式中，分色镜104，虽是使激光IL透过且将测距光RL1(包含其反射光RL2)反射，但是可取代分色镜104，而使用将激光IL及测距光RL1的一方透过且将激光IL及测距光RL1的另一方反射的光学元件也可以。
另外，在上述实施方式中，作为调整反射光RL2的光路的光路调整部，虽是使用被配置于成像透镜105及光检测部107之间的反射型光栅106，但是可以使反射光RL2的成像位置接近规定面S地调整反射光RL2的光路的话，其他的构成也可以。如此的构成的例，是具有：空间光调制器、数字镜装置(设备器件)、透过型光栅、棱镜等。以使光检测部107的受光面107a中的反射光RL2的像，形成将与一方向(以接近规定面S的方式将反射光RL2成像的一方向)垂直的方向作为长度方向的长条状的方式，设有圆筒状透镜也可以。
另外，如图9所示，通过在对物透镜205及成像透镜105之间的光路上配置有中继透镜108，使对物透镜205及成像透镜105以从成像透镜105被射出的反射光RL2的光路(反射光RL2的主光线的光路)的方向成为一定的方式构成也可以。此情况是理解成，通过中继透镜108及成像透镜105而构成成像透镜也可以。中继透镜108，是由1个透镜所构成也可以，由多个透镜所构成也可以。另外，在图9中，测距光源101、校准透镜102、半反射镜103及分色镜104等的图示是被省略，测距单元100的构成被简略化。
另外，测距光RL1是透过对物透镜205时，测距光RL1的光路A2与对物透镜205的中心轴A1的分离距离，也可以是能够调整。其中一例，通过调整如图2所示的半反射镜103的位置，就可以调整测距光RL1的光路A2与对物透镜205的中心轴A1的分离距离。通过调整该距离，就可以调整加工对象物1的表面3的高度的测量范围、及光检测部107中的检测灵敏度。
另外，在上述实施方式中，光照射装置及对象物，各别是激光加工装置200及加工对象物1，将照射光输出的照射光源，是将激光IL输出的激光光源202。但是，光照射装置是激光加工装置的情况，不限定于实施内部加工的装置，实施表面加工等者也可以。且，光照射装置及对象物，分别是观察装置(显微镜等)及观察对象物也可以。该情况，将照射光输出的照射光源，是将观察光输出的观察光源也可以。
另外，在上述实施方式中，光检测部107的受光面107a虽是位于规定面S上，但是光检测部107的受光面107a，是沿着规定面S地位置即可。例如，光检测部107的受光面107a及规定面S即使形成角度，该角度是小于5°的话，可以将加工对象物1的表面3的高度充分地精度良好地测量。
且在上述实施方式中，虽测量了加工对象物1的表面3的高度，但是将加工对象物1的背面等的高度测量也可以。即，依据本发明的话，不限定于对象物中的测距光的入射侧的表面，可将对象物的各式各样的面成为被测量面。这是因为由各面被反射的反射光是彼此空间地被分离。
且在上述实施方式中，规定面S，虽是与入射至光检测部107的反射光RL2的入射方向垂直的面，但是规定面S，也可以是对于该入射方向由例如30°以下的角度倾斜等的与该入射方向交叉的面。
[符号说明]
1：加工对象物(对象物)
3：表面(被测量面)
100：测距单元
101：测距光源
104：分色镜(光学元件)
105：成像透镜
106：反射型光栅(光路调整部)
107：光检测部
107a：受光面
200：激光加工装置(光照射装置)
201：载台(支撑部)
202：激光光源(照射光源)
205：对物透镜
207：驱动部
230：控制部
IL：激光(照射光)
RL1：测距光
RL2：反射光

Claims (7)

1.一种测距单元，其中，
具备：
将作为激光的测距光输出的测距光源；
使所述测距光及由对象物的被测量面反射的所述测距光的反射光透过的对物透镜；
使所述反射光透过并将由所述对物透镜产生的所述测距光或所述反射光的聚光位置中的像在成像位置成像的成像透镜；
调整所述反射光的光路的光路调整部；及
检测所述反射光的光检测部，
所述对物透镜，在所述测距光的光路从所述对物透镜的中心轴分离的状态下，将所述测距光朝所述对象物侧透过，
所述光路调整部，以使在与入射至所述光检测部的所述反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的所述反射光的所述成像位置，接近与所述入射方向交叉的规定面的方式，对所述反射光的所述光路进行调整，
所述光检测部的受光面，以沿着所述规定面的方式定位。
2.如权利要求1所述的测距单元，其中，
所述光路调整部，在所述成像透镜及所述光检测部之间调整所述反射光的所述光路。
3.如权利要求2所述的测距单元，其中，
所述光路调整部，是具有沿着与所述受光面平行且与所述一方向垂直的方向延伸的多个沟槽的反射型光栅。
4.如权利要求3所述的测距单元，其中，
所述光检测部，具有沿着与所述一方向平行的方向排列的多个光检测通道。
5.如权利要求3或4所述的测距单元，其中，
所述对物透镜及所述成像透镜，以从所述成像透镜射出的所述反射光的光路的方向成为一定的方式构成。
6.如权利要求3至5项中任一项所述的测距单元，其中，
所述受光面中的所述反射光的像，呈以与所述一方向垂直的方向作为长度方向的长条状。
7.一种光照射装置，其中，
具备：
将对象物支撑的支撑部；
将照射光输出的照射光源；
将作为激光的测距光输出的测距光源；
使所述照射光及所述测距光的一方透过且将所述照射光及所述测距光的另一方反射的光学元件；
将所述照射光、所述测距光和由所述对象物的被测量面反射的所述测距光的反射光透过的对物透镜；
使所述反射光透过并将由所述对物透镜产生的所述测距光或所述反射光的聚光位置中的像在成像位置成像的成像透镜；
调整所述反射光的光路的光路调整部；
检测所述反射光的光检测部；
将所述对物透镜沿着其中心轴移动的驱动部；及
根据从所述光检测部输出的电气信号对所述驱动部进行驱动的控制部，
所述对物透镜，在所述测距光的光路与所述对物透镜的所述中心轴分离的状态下，将所述测距光朝所述对象物侧透过，
所述光路调整部，以使在与入射至所述光检测部的所述反射光的入射方向垂直的至少一方向被成像的所述反射光的所述成像位置，接近与所述入射方向交叉的规定面的方式，对所述反射光的所述光路进行调整，
所述光检测部的受光面，以沿着所述规定面的方式定位。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115701370A (zh) * 2021-08-02 2023-02-10 株式会社斯库林集团 光照射装置
CN117120206A (zh) * 2021-04-02 2023-11-24 松下知识产权经营株式会社 激光加工头以及激光加工系统

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12420355B2 (en) 2016-11-25 2025-09-23 Glowforge Inc. Laser fabrication with beam detection
WO2018098398A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 Glowforge Inc. Preset optical components in a computer numerically controlled machine
JP7034621B2 (ja) * 2017-07-25 2022-03-14 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2025160067A (ja) * 2024-04-09 2025-10-22 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59188931A (ja) * 1983-04-11 1984-10-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ウエハの高さ測定器
JPH04221705A (ja) * 1990-12-25 1992-08-12 Fujitsu Ltd 外観検査装置
JPH06288835A (ja) * 1993-03-30 1994-10-18 Shimadzu Corp エリプソメータ
US5737084A (en) * 1995-09-29 1998-04-07 Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. Three-dimensional shape measuring apparatus
JP2005045164A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Toshiba Corp 自動焦点合わせ装置
CN1720117A (zh) * 2002-12-06 2006-01-11 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法
CN1802601A (zh) * 2003-06-05 2006-07-12 精工爱普生株式会社 照明装置和具备该照明装置的投影机
WO2007018118A1 (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Mitaka Kohki Co., Ltd. レンズにおける表裏面の光軸偏芯量の測定方法
CN101126627A (zh) * 2006-08-18 2008-02-20 富士能株式会社 光波干涉测定装置及光波干涉测定方法
CN101226892A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 株式会社迪思科 保持在卡盘工作台上的被加工物的测量装置及激光加工机
CN102313519A (zh) * 2010-06-17 2012-01-11 株式会社森精机制作所 位移检测装置
CN102822620A (zh) * 2010-09-30 2012-12-12 欧姆龙株式会社 投射光束的调整方法
CN103471725A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 东南大学 基于调制光源及正负衍射级分开探测结构的波前检测装置
AU2015101098A4 (en) * 2015-08-10 2015-09-24 Wisetech Global Limited Volumetric estimation methods, devices, & systems
CN206622750U (zh) * 2016-01-28 2017-11-10 浜松光子学株式会社 激光加工装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS544208A (en) 1977-06-13 1979-01-12 Daido Steel Co Ltd Swelling preventing method of fired composite papts
JPS6123376Y2 (zh) 1980-02-25 1986-07-14
TW498152B (en) * 2000-09-11 2002-08-11 Olympus Optical Co Confocal microscope
CN100507440C (zh) 2006-05-18 2009-07-01 清华大学 测量硬盘磁头飞行高度的系统及共光路双频激光干涉测量方法
JP2010223822A (ja) 2009-03-24 2010-10-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 分光エリプソメータおよび偏光解析方法
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5743123B1 (ja) 2014-03-14 2015-07-01 株式会社東京精密 レーザーダイシング装置及びダイシング方法
JP2016017755A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 アズビル株式会社 距離測定装置および方法
JP6743788B2 (ja) * 2017-09-14 2020-08-19 横河電機株式会社 変位センサ
JP7167999B2 (ja) * 2018-11-14 2022-11-09 株式会社村田製作所 測定装置及び測定装置を用いた投光システム

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59188931A (ja) * 1983-04-11 1984-10-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ウエハの高さ測定器
JPH04221705A (ja) * 1990-12-25 1992-08-12 Fujitsu Ltd 外観検査装置
JPH06288835A (ja) * 1993-03-30 1994-10-18 Shimadzu Corp エリプソメータ
US5737084A (en) * 1995-09-29 1998-04-07 Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. Three-dimensional shape measuring apparatus
CN1720117A (zh) * 2002-12-06 2006-01-11 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法
CN1802601A (zh) * 2003-06-05 2006-07-12 精工爱普生株式会社 照明装置和具备该照明装置的投影机
JP2005045164A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Toshiba Corp 自動焦点合わせ装置
WO2007018118A1 (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Mitaka Kohki Co., Ltd. レンズにおける表裏面の光軸偏芯量の測定方法
CN101126627A (zh) * 2006-08-18 2008-02-20 富士能株式会社 光波干涉测定装置及光波干涉测定方法
CN101226892A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 株式会社迪思科 保持在卡盘工作台上的被加工物的测量装置及激光加工机
CN102313519A (zh) * 2010-06-17 2012-01-11 株式会社森精机制作所 位移检测装置
CN102822620A (zh) * 2010-09-30 2012-12-12 欧姆龙株式会社 投射光束的调整方法
CN103471725A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 东南大学 基于调制光源及正负衍射级分开探测结构的波前检测装置
AU2015101098A4 (en) * 2015-08-10 2015-09-24 Wisetech Global Limited Volumetric estimation methods, devices, & systems
CN206622750U (zh) * 2016-01-28 2017-11-10 浜松光子学株式会社 激光加工装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117120206A (zh) * 2021-04-02 2023-11-24 松下知识产权经营株式会社 激光加工头以及激光加工系统
CN115701370A (zh) * 2021-08-02 2023-02-10 株式会社斯库林集团 光照射装置

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