CN111799236B - 一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，包括壳体和芯片，所述芯片设置在壳体内，所述芯片电连接有若干个引脚的一端，所述引脚的另一端延伸出壳体外，所述壳体的上表面设有若干个散热槽，所述散热槽内镶嵌有散热管，所述壳体远离引脚的位置设有散热箱，所述散热箱靠近壳体的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管的一端延伸出散热槽外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱内设有散热风扇，所述散热箱的另一侧壁设有输出口，所述散热管的另一端连接有进风管，所述壳体的下表面设有散热道，本发明通过双重散热方式对芯片进行封装，采用该封装方法，可有效的快速降低壳体内部的温度，保证芯片正常的运行。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体领域为一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法。
背景技术
随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进，芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程，芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便；芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
随着科研能力的进步，芯片的运算能力也在不断的增大，从而将产生大量的热能，现有的封装结构在散热性能上并不是很好，只利用一片散热片与芯片贴合进行散热，短时间内虽然能起到散热效果，但是长时间的运行，芯片运算可能出现卡顿现象，还有可能出现烧毁现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，以解决上述背景技术中提出现有的封装结构在散热性能上并不是很好，只利用一片散热片与芯片贴合进行散热，短时间内虽然能起到散热效果，但是长时间的运行，芯片运算可能出现卡顿现象，还有可能出现烧毁现象的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成被动元件的芯片封装结构，包括壳体和芯片，所述芯片设置在壳体内，所述芯片电连接有若干个引脚的一端，所述引脚的另一端延伸出壳体外，所述壳体的上表面设有若干个散热槽，所述散热槽内镶嵌有散热管，所述壳体远离引脚的位置设有散热箱，所述散热箱靠近壳体的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管的一端延伸出散热槽外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱内设有散热风扇，所述散热箱的另一侧壁设有输出口，所述散热管的另一端连接有进风管，所述壳体的下表面设有散热道，所述散热道内设有散热片，所述散热片的两端分别延伸出散热道，所述散热箱和壳体之间通过锁紧组件连接。
优选的，所述锁紧组件包括锁紧螺杆，所述壳体上设有螺纹孔，所述锁紧螺杆的一端转动连接在散热箱上，所述锁紧螺杆的另一端螺纹连接在螺纹孔内。
优选的，所述壳体的下表面设有与散热道连通的散热口。
优选的，所述散热槽的两侧壁对称设有限制散热管脱离散热槽的凸块。
优选的，所述壳体的下表面四个角的位置均设有支撑脚的一端，所述支撑脚的另一端螺钉连接在基板上。
优选的，所述散热管和散热片均采用铜材料制成。
一种集成被动元件的芯片封装方法，该方法包括如下步骤：
步骤1、将芯片封装在壳体内，对壳体产生的缝隙用密封胶进行涂抹密封；
步骤2、对壳体的上表面散热，采用铜质材料的进风管再配合散热风扇的使用，使散热槽内累积的热量快速的散发掉，快速的降低壳体的内部温度，保证芯片的正常运行；
步骤3、对壳体的下表面散热，采用铜质材料的散热片在配合散热口的使用，使散热道内累积的热量散发掉，降低壳体的内部温度，保证芯片的正常运行。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，通过散热槽和散热管的配合设置，将散热管镶嵌在散热槽内，可增加散热管与壳体的接触面积，从而增大散热面积，更加有利的快速将壳体大部分的热量散发掉。
通过散热道、散热片和散热口的配合设置，可将壳体的内部下表面残留的小部分热量散发掉，保证芯片的正常运行。
通过锁紧螺杆和螺纹孔的配合设置，可手动转动锁紧螺杆，将其螺纹连接在螺纹孔内，从而使壳体与散热箱连接，防止进风管脱离散热槽，本发明通过双重散热方式对芯片进行封装，采用该封装方法，可有效的快速降低壳体内部的温度，保证芯片正常的运行。
附图说明
图1为本发明的俯视且部分剖视结构示意图；
图2为本发明的仰视且部分剖视结构示意图；
图3为本发明的仰视结构示意图；
图4为本发明壳体的俯视且剖视结构示意图。
图中：1-壳体、2-芯片、3-引脚、4-散热槽、5-散热管、6-散热箱、7-散热风扇、8-进风管、9-散热道、10-散热片、11-锁紧螺杆、12-散热口、13-凸块、14-支撑脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种集成被动元件的芯片封装结构，包括壳体1和芯片2，所述芯片2设置在壳体1内，壳体1为现有的矩形状封装壳，所述芯片2电连接有若干个引脚3的一端，所述引脚3的另一端延伸出壳体1外，所述壳体1的上表面设有若干个散热槽4，所述散热槽4内镶嵌有散热管5，通过散热槽4和散热管5的配合设置，将散热管5镶嵌在散热槽4内，可增加散热管5与壳体1的接触面积，从而增大散热面积，更加有利的快速将壳体1大部分的热量散发掉，所述壳体1远离引脚3的位置设有散热箱6，所述散热箱6靠近壳体1的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管5的一端延伸出散热槽4外且分别与对应的输入口连接，散热管5内的热量通过输入口传送入散热箱6内，所述散热箱6内设有散热风扇7，通过散热风扇7加快气体的流动，所述散热箱6的另一侧壁设有输出口，所述散热管5的另一端连接有进风管8，通过进风管8可将外界的空气输入到散热管5内，所述壳体1的下表面设有散热道9，所述散热道9内设有散热片10，所述散热片10的两端分别延伸出散热道9，通过散热道9、散热片10和散热口12的配合设置，可将壳体1的内部下表面残留的小部分热量散发掉，保证芯片2的正常运行，所述散热箱6和壳体1之间通过锁紧组件连接。
具体而言，所述锁紧组件包括锁紧螺杆11，所述壳体1上设有螺纹孔，所述锁紧螺杆11的一端转动连接在散热箱6上，所述锁紧螺杆11的另一端螺纹连接在螺纹孔内，通过锁紧螺杆11和螺纹孔的配合设置，可手动转动锁紧螺杆11，将其螺纹连接在螺纹孔内，从而使壳体1与散热箱6连接，防止进风管8脱离散热槽4，本发明采用两个锁紧组件，对称设置在壳体1和散热箱6上。
具体而言，所述壳体1的下表面设有与散热道9连通的散热口12，增加散热片10与外部空间的接触面积，增加散热的效果。
具体而言，所述散热槽4的两侧壁对称设有限制散热管5脱离散热槽4的凸块13，防止散热管5向上弯曲脱离散热槽4。
具体而言，所述壳体1的下表面四个角的位置均设有支撑脚14的一端，所述支撑脚14的另一端螺钉连接在基板上，通过四个支撑脚14的配合设置，可将壳体1位于基板上支撑起来，稍微与基板之间隔处一段距离，保证壳体1的下表面空气的流通。
具体而言，所述散热管5和散热片10均采用铜材料制成，铜质材料相比于其它的金属散热性能较好。
一种集成被动元件的芯片封装方法，该方法包括如下步骤：
步骤1、将芯片2封装在壳体1内，对壳体1产生的缝隙用密封胶进行涂抹密封；由于空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片2上的精密电路，进而造成电学性能下降，所以采用密封胶将产生的缝隙进行涂抹，使壳体1内部自成一个空间，保证芯片2的正常运行。
步骤2、对壳体1的上表面散热，采用铜质材料的进风管8再配合散热风扇7的使用，使散热槽4内累积的热量快速的散发掉，快速的降低壳体1的内部温度，保证芯片2的正常运行；
步骤3、对壳体1的下表面散热，采用铜质材料的散热片10在配合散热口12的使用，使散热道9内累积的热量散发掉，降低壳体1的内部温度，保证芯片2的正常运行。
工作原理：本发明中通过四个支撑脚14的配合设置，可将壳体1位于基板上支撑起来，稍微与基板之间隔处一段距离，保证壳体1的下表面空气的流通，通过散热槽4和散热管5的配合设置，将散热管5镶嵌在散热槽4内，可增加散热管5与壳体1的接触面积，从而增大散热面积，更加有利的快速将壳体1大部分的热量散发掉，通过散热道9、散热片10和散热口12的配合设置，可将壳体1的内部下表面残留的小部分热量散发掉，保证芯片2的正常运行，通过锁紧螺杆11和螺纹孔的配合设置，可手动转动锁紧螺杆11，将其螺纹连接在螺纹孔内，从而使壳体1与散热箱6连接，防止进风管8脱离散热槽4，本发明通过双重散热方式对芯片进行封装，采用该封装方法，可有效的快速降低壳体1内部的温度，保证芯片2正常的运行。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种集成被动元件的芯片封装结构，包括壳体(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设置在壳体(1)内，所述芯片(2)电连接有若干个引脚(3)的一端，所述引脚(3)的另一端延伸出壳体(1)外，其特征在于：所述壳体(1)的上表面设有若干个散热槽(4)，所述散热槽(4)内镶嵌有散热管(5)，所述壳体(1)远离引脚(3)的位置设有散热箱(6)，所述散热箱(6)靠近壳体(1)的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管(5)的一端延伸出散热槽(4)外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱(6)内设有散热风扇(7)，所述散热箱(6)的另一侧壁设有输出口，所述散热管(5)的另一端连接有进风管(8)，所述壳体(1)的下表面设有与散热道(9)连通 的散热口(12)，所述散热道(9)内设有散热片(10)，所述散热片(10)的两端分别延伸出散热道(9)，所述散热箱(6)和壳体(1)之间通过锁紧组件连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述锁紧组件包括锁紧螺杆(11)，所述壳体(1)上设有螺纹孔，所述锁紧螺杆(11)的一端转动连接在散热箱(6)上，所述锁紧螺杆(11)的另一端螺纹连接在螺纹孔内。
3.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述散热槽(4)的两侧壁对称设有限制散热管(5)脱离散热槽(4)的凸块(13)。
4.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)的下表面四个角的位置均设有支撑脚(14)的一端，所述支撑脚(14)的另一端螺钉连接在基板上。
5.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述散热管(5)和散热片(10)均采用铜材料制成。
6.一种集成被动元件的芯片封装方法，用于形成权利要求1所述的集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤1、将芯片(2)封装在壳体(1)内，对壳体(1)产生的缝隙用密封胶进行涂抹密封；步骤2、对壳体(1)的上表面散热，采用铜质材料的进风管(8)再配合散热风扇(7)的使用，使散热槽(4)内累积的热量快速的散发掉，快速的降低壳体(1)的内部温度，保证芯片(2)的正常运行；步骤3、对壳体(1)的下表面散热，采用铜质材料的散热片(10)再配合散热口(12)的使用，使散热道(9)内累积的热量散发掉，降低壳体(1)的内部温度，保证芯片(2)的正常运行。
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|---|---|---|---|---|
| CN113923936B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-08-25 | 国网安徽省电力有限公司枞阳县供电公司 | 一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6105662A (en) * | 1995-03-17 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| CN205638671U (zh) * | 2016-03-25 | 2016-10-12 | 浙江雷贝斯散热器有限公司 | 一种高效智能的汽车散热器 |
| CN206365136U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-07-28 | 深圳怡化电脑股份有限公司 | 一种pcb板结构及银行自助终端 |
| CN107464794A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-12 | 苏州超硕凡塑料制品有限公司 | 一种散热且稳定式三极管 |
| CN110620089A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-27 | 安徽国晶微电子有限公司 | 电源芯片封装结构 |
| CN210723042U (zh) * | 2019-11-13 | 2020-06-09 | 深圳纪创科技有限公司 | 一种贴片二极管的封装结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1653297B (zh) * | 2002-05-08 | 2010-09-29 | 佛森技术公司 | 高效固态光源及其使用和制造方法 |
-
2020
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6105662A (en) * | 1995-03-17 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| CN205638671U (zh) * | 2016-03-25 | 2016-10-12 | 浙江雷贝斯散热器有限公司 | 一种高效智能的汽车散热器 |
| CN206365136U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-07-28 | 深圳怡化电脑股份有限公司 | 一种pcb板结构及银行自助终端 |
| CN107464794A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-12 | 苏州超硕凡塑料制品有限公司 | 一种散热且稳定式三极管 |
| CN110620089A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-27 | 安徽国晶微电子有限公司 | 电源芯片封装结构 |
| CN210723042U (zh) * | 2019-11-13 | 2020-06-09 | 深圳纪创科技有限公司 | 一种贴片二极管的封装结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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Effective date of registration: 20220729 Address after: 518000 b1302, world financial center, No. 4003, Shennan East Road, Heping community, Nanhu street, Luohu District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Shenzhen hangze Electronics Co.,Ltd. Address before: 250100 Hengda city h2302, No. 58, Gongye North Road, Licheng District, Jinan City, Shandong Province Applicant before: Shandong Yanding Electronic Technology Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
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