CN111796718B - 触控显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控显示面板及其制备方法、显示装置，触控显示面板包括驱动背板、设于驱动背板的显示区的发光器件，发光器件上设有无机封装层和有机封装层，有机封装层上依次设有第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层。无机封装层、有机封装层和第一绝缘层均延伸至封装区，三个膜层共同起到封装作用，对触控显示面板具有良好的封装效果，封装层相比传统结构减少了一层无机封装层的制备，简化了封装层的制备工艺。

Description

触控显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种触控显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，TSP(Touch Sensor Panel，触控感应面板)可采用FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，柔性多层结构)工艺设计触控结构。基于FMLOC技术的OLED显示面板是指在OLED显示面板的封装层上制作触控电极层，从而进行触控控制，无需外挂TSP。该工艺可以减小屏幕厚度，同时没有贴合公差。

目前基于FMLOC技术的OLED显示面板仍然需要探索如何进一步降低面板厚度、简化制作工艺，以便实现更薄的产品设计以及进一步降低成本。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控显示面板及其制备方法、显示装置，解决现有技术存在的一种或多种问题。

根据本发明的一个方面，提供一种触控显示面板，所述触控显示面板包括：

驱动背板，具有显示区和围绕所述显示区设置的封装区；

发光器件，设于所述驱动背板的显示区；

封装层，包括无机封装层和有机封装层，所述无机封装层设于所述发光器件背离所述驱动背板的一侧且覆盖所述显示区和封装区，所述有机封装层设于所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧且覆盖所述显示区和至少部分封装区；

触控层，包括依次层叠设置的第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层，所述第一触控电极层设于所述封装层背离所述发光器件的一侧且位于所述显示区，所述第一绝缘层设于所述第一触控电极层背离所述封装层的一侧且覆盖所述显示区和封装区，所述第二触控电极层设于所述第一绝缘层背离所述第一触控电极层的一侧且位于所述显示区。

在本发明的一种示例性实施例中，所述触控层还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述封装层和所述第一触控电极层之间且覆盖所述显示区和封装区。

在本发明的一种示例性实施例中，所述第一绝缘层包括无机材料，所述第一绝缘层的厚度为0.3～0.4μm；所述第二绝缘层包括无机材料，所述第二绝缘层的厚度为0.4～0.6μm。

在本发明的一种示例性实施例中，所述无机封装层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第一间距；所述第二绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第二间距，所述第一绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第三间距；所述第一间距、第二间距和第三间距均大于零。

在本发明的一种示例性实施例中，所述第二间距和第三间距相等。

根据本发明的第二个方面，提供一种触控显示面板的制备方法，包括：

提供一驱动背板，所述驱动背板具有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括封装区；

形成设于所述驱动背板显示区的发光器件；

在所述发光器件背离所述驱动背板的一侧依次形成层叠的无机封装层和有机封装层，使所述无机封装层覆盖所述显示区和封装区，使所述有机封装层覆盖所述显示区和至少部分封装区，以形成封装层；

在所述封装层背离所述发光器件的一侧依次形成层叠的第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层，使所述第一触控电极层位于所述显示区，使所述第一绝缘层覆盖所述显示区和封装区，使所述第二触控电极层位于所述显示区，以形成触控层。

在本发明的一种示例性实施例中，还包括：在所述封装层和第一触控电极层之间形成第二绝缘层，使所述第二绝缘层覆盖所述显示区和封装区。

在本发明的一种示例性实施例中，形成所述无机封装层、第二绝缘层和所述第一绝缘层包括：

在所述发光器件背离所述驱动背板的一侧形成所述无机封装层，使所述无机封装层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第一间距；

在所述封装层背离所述发光器件的一侧沉积覆盖所述驱动背板的所述第二绝缘层，通过光刻工艺对所述第二绝缘层进行图案化处理，使所述第二绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第二间距；

在所述第一触控电极层背离所述第二绝缘层的一侧沉积覆盖所述驱动背板的所述第一绝缘层，通过光刻工艺对所述第一绝缘层进行图案化处理，使所述第一绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第三间距，

其中，所述第一间距、第二间距和第三间距均大于零。

在本发明的一种示例性实施例中，所述第二绝缘层和第一绝缘层通过同一道光刻工艺进行图案化处理，以同时形成所述第二间距和第三间距，且所述第二间距等于所述第三间距。

根据本发明的第三个方面，提供一种显示装置，包括以上所述的触控显示面板。

本发明的显示面板集显示和触控为一体，封装层的无机封装层、有机封装层和触控层的第一绝缘层均延伸至封装区，三个膜层共同起到封装作用，对触控显示面板具有良好的封装效果。同时由于触控层中的第一绝缘层参与封装，因此封装层相比传统结构减少了一层无机封装层的制备，简化了封装层的制备工艺，进而使得整体工艺得到优化，降低了工艺成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施方式中触控显示面板的第一种结构示意图；

图2为本发明实施方式中触控显示面板的第二种结构示意图；

图3为本发明实施方式中触控显示面板的第三种结构示意图；

图4为本发明实施方式中触控显示面板的第四种结构示意图；

图5为本发明实施方式中触控显示面板的制备方法流程图。

图中：100、驱动背板；200、发光层；400、无机封装层；500、有机封装层；600、第二绝缘层；700、第一触控电极层；800、第一绝缘层；900、第二触控电极层；110、显示区；120、封装区。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

本发明实施方式中提供了一种触控显示面板，如图1所示，本发明实施方式的触控显示面板包括驱动背板100，驱动背板100具有显示区110和围绕所述显示区110设置的封装区120。驱动背板100的显示区110设置有发光器件200；触控显示面板还包括封装层，封装层包括无机封装层400和有机封装层500，无机封装层400设于发光器件200背离驱动背板100的一侧且覆盖显示区110和封装区120，有机封装层500设于无机封装层400背离驱动背板100的一侧且覆盖显示区110和至少部分封装区120。触控显示面板还包括触控层，触控层包括依次层叠设置第一触控电极层700、第一绝缘层800、第二触控电极层900，第一触控电极层700设于封装层背离发光器件200的一侧且位于显示区110，第一绝缘层800设于第一触控电极层700背离封装层的一侧且覆盖显示区110和封装区120，第二触控电极层900设于第一绝缘层800背离第一触控电极层700的一侧且位于显示区110。

本发明的显示面板集显示和触控为一体，封装层的无机封装层400、有机封装层500和触控层的第一绝缘层800均延伸至封装区120，三个膜层共同起到封装作用，对触控显示面板具有良好的封装效果。同时由于触控层中的第一绝缘层800参与封装，因此封装层相比传统结构减少了一层无机封装层400的制备，简化了封装层的制备工艺，进而使得整体工艺得到优化，降低了工艺成本。

下面对本发明实施方式的触控显示面板进行详细说明：

图1-图4均示出了周边区和部分显示区110的截面示意图。驱动背板100的显示区110设有像素电路，像素电路包括复数个驱动晶体管(图中未示出)，各驱动晶体管可用于与各发光器件200连接，以便驱动各发光器件200发光。

发光器件200形成在驱动背板100的显示区110，且在像素电路的驱动下发光。发光器件200包括相对设置的第一电极层和第二电极层，以及设置于第一电极层和第二电极层之间的发光层。第一电极层可以是阳极层，设置在各子像素单元中，第二电极层可以是整面的阴极层，覆盖在发光层上。发光层可包括依次层叠于第一电极上的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。在其他的实施例中，发光器件200还可包括其他功能层，此处不再列举。在其他实施方式中也可以不设置该膜层或者还设置其他膜层，本申请不对封装层以下的膜层进行特殊限定。

如图1所示，封装层需要覆盖显示区110，防止水氧入侵显示区110对显示器件造成破坏。通常，显示区110周边会设置驱动电路、信号线等结构，封装层还需要延伸并覆盖这些区域，以实现对驱动电路、信号线等结构的全面保护，防止水氧对电路的破坏。因此本发明将显示区110以外有封装层覆盖的区域看作封装区120，封装层延伸至封装区120以对显示器件和电路、走线等进行保护。除此之外，驱动背板100上还有部分区域不能被封装层覆盖，例如与连接pad的引线等区域，因此，封装区只占显示区外围的一部分。本发明截面图附图未示出未被封装层覆盖的区域。

封装层包括层叠设置的无机封装层400和有机封装层500。无机封装层400设于发光器件200背离驱动背板100的一侧且覆盖显示区110和封装区120，无机封装层400起到最主要的封装作用，可采用氮化物、氧化物、氮氧化物、硝酸盐、碳化物或其任何组合的材料制作而成。例如，无机封装层400材料可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈、硝酸硅、氮氧化硅或其任何组合。有机封装层500设于无机封装层400背离驱动背板100的一侧且覆盖显示区110和至少部分封装区120，用于实现平坦化作用，且可以缓冲显示面板在弯曲、折叠时的应力以及覆盖颗粒污染物。有机封装层500可采用腈纶、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等材料制作而成。

通常，驱动背板100在封装区120会形成若干环形封装坝。通过封装坝延长水氧入侵路径，进一步起到防止水氧入侵的效果。若干环形封装坝同心并围绕显示区110设置。无机封装层400同时覆盖所有封装坝，有机封装层500则通常截止于内侧的封装坝，这是由于有机封装材料具有一定的流动性，封装坝可对有机封装材料的流动形成限制。因此图中有机封装层的覆盖面积小于无机封装层的覆盖面积。除此之外，驱动背板100的封装区120还可以形成阻隔柱、凹槽等其他结构，以进一步提高封装效果，此处不再赘述。

本实施方式中，触控层可以采用自容式触控电极或互容式触控电极。自容式触控电极具有较薄的尺寸和较小的寄生电容，触控效果更好且更容易制作为薄尺寸。在一种实施方式中，以自容式触控电极为例，本发明的触控层包括两个触控电极层，其中一个触控电极层可以为金属网格层，另一个触控电极层可以为桥接金属层。金属网格层包括位于同一层的多个发射电极和多个感应电极，多个发射电极和多个感应电极彼此交错形成网格状。多个感应电极在本层相互连接，多个发射电极通过桥接金属层桥接，发射电极和感应电极之间彼此电绝缘。两个触控电极层之间设置第一绝缘层800，且在第一绝缘层800上设置过孔，以实现金属网格和桥接金属层的连接。在本示例性实施方式中，以第一触控电极层作为桥接金属层，第二触控电极层作为金属网格层，面积较小的桥接金属层靠近发光器件200的阴极层，而面积较大的金属网格层远离发光器件200的阴极层，由此可以使触控层与阴极层之间形成的寄生电容更低，降低寄生电容对触控电容的影响，保证理想的触控效果。

在其他实施方式中，也可以以一个触控电极层作为发射电极层，另一个触控电极层作为感应电极层，形成互容式触控电极。具体结构此处不再赘述。

在一些实施方式中，触控层中的第一绝缘层800采用无机材料制成，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛等，这些材料均可以起到绝缘及阻隔水氧入侵的作用。第一绝缘层800厚度优选为0.3～0.4μm。在上述厚度范围内，第一绝缘层800可以兼顾绝缘性能和封装性能，以替代传统无机/有机/无机三层封装层中最上层的无机封装层400，由此使得封装层的结构可以简化为无机/有机双层结构。

在一些实施方式中，如图2所示，触控层还包括第二绝缘层600，第二绝缘层600设于封装层和第一触控电极层700之间且覆盖显示区110和封装区120，可以隔绝第一触控电极层700与驱动背板100周边区的走线，防止发生短路。第二绝缘层600可以采用无机材料，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛等。第二绝缘层600可以是单层或多层结构。由于第二绝缘层600也延伸至封装区120且采用无机材料，也可以起到封装作用，与无机封装层400、有机封装层500和第一绝缘层800共四个膜层共同进行封装，对触控显示面板具有更好的封装效果。

在一些实施方式中，第二绝缘层600的厚度优选为0.4～0.6μm。在上述厚度范围内，第二绝缘层600可以起到良好的绝缘和封装效果，与第一绝缘层800结合后的封装厚度达到了0.7～1μm，足以替代传统的上层无机封装层400。在一些实施方式中，无机封装层400的厚度优选为0.8～1.2μm，由此使得整个封装区120无机材料形成的封装层的总厚度达到1.5～2.2μm，对水氧具有良好的阻隔效果，具有良好的封装效果。有机封装层500的厚度优选为6～12μm，该范围可以有效缓冲显示面板在弯曲、折叠时的应力。

在一些实施方式中，如图3所示，无机封装层400在驱动背板100上的投影边缘与驱动背板100边缘具有第一间距d₁；第二绝缘层600在所述驱动背板100上的投影边缘与驱动背板100边缘具有第二间距d₂，第一绝缘层800在驱动背板100上的投影边缘与驱动背板100边缘具有第三间距d₃；第一间距d₁、第二间距d₂和第三间距d₃均大于零。也就是说，无机封装层400、第二绝缘层600和第一绝缘层800的边缘与驱动背板100的边缘保留一定距离。由此，在从母版上沿切割线切割显示面板时，无机封装层400、第二绝缘层600和第一绝缘层800不会因为切割而产生裂纹，保证了良好的封装效果。

为了尽可能保证切割时的应力不会影响到无机封装层400、第二绝缘层600和第一绝缘层800，第一间距d₁、第二间距d₂和第三间距d₃优选不小于200μm。当然，该间距可根据显示面板的尺寸、膜层材料等因素进行具体设计，本发明不对此进行特殊限定。

由于第一绝缘层800原本就需要一道光刻工艺来形成过孔等结构，因此可以直接通过该光刻工艺将封装区120以外的区域刻蚀掉，以形成第三间距d₃。为了简化工艺，在对第一绝缘层800进行光刻工艺时，可以同时将第二绝缘层600封装区120以外的区域刻蚀掉，即通过一道光刻工艺同时形成第二间距d₂和第三间距d₃。由此可以无需单独为第二绝缘层600进行光刻工艺，节省了掩膜版和刻蚀工序，大大提高了生产效率并节约了成本。通过该方式制备出的第二绝缘层600和第一绝缘层800的边缘平齐，即第二间距d₂等于第三间距d₃，如图4所示。

由于无级封装层通常采用蒸镀的方式形成，因此可以单独第一间距d₁。当然，第一间距d₁也可以在第二间距d₂和第三间距d₃形成的同时通过同一道光刻工艺形成。第一绝缘层800和第二绝缘层600的边缘可以包覆在无机封装层400的边缘上，即第二间距d₂和第三间距d₃均大于第一间距d₁，以使封装效果更好。

本发明实施方式还提供上述触控显示面板的制备方法，参考图5，制备方法包括：

步骤S100，提供一驱动背板100，驱动背板100具有显示区110和围绕显示区110的周边区，周边区包括封装区120；

步骤S200，形成设于驱动背板100显示区110的发光器件200；

步骤S300，在发光器件200背离驱动背板100的一侧依次形成层叠的无机封装层400和有机封装层500，使无机封装层400覆盖显示区110和封装区120，使有机封装层500覆盖显示区110和至少部分封装区120，以形成封装层；

步骤S400，在封装层背离发光器件200的一侧依次形成层叠的第一触控电极层700、第一绝缘层800、第二触控电极层900，使第一触控电极层700位于显示区110，使第一绝缘层800覆盖显示区110和封装区120，使第二触控电极层900位于显示区110，以形成触控层。

步骤S300中，无机封装层400可采用化学气相沉积工艺制作而成，但不限于此，也可采用物理气相沉积工艺等，还可以采用蒸镀的方式形成。而有机封装层500采用喷墨打印工艺制作，但不限于此，也可采用喷涂工艺等。

在一些实施方式中，为了使无机封装层400在驱动背板100上的投影边缘与驱动背板100边缘具有第一间距，如果采用沉积工艺则可以通过一道光刻工艺对无机封装层400边缘进行刻蚀，如果采用蒸镀法，则可以直接通过蒸镀步骤的掩膜版形成第一间距d₁，由此可以简化工艺。

步骤S400中，第一触控电极层700和第二触控电极层900的材料层的材料可以是选自铜，铝，钼和银等金属材料中的至少一种，其具有相对高的导电性。可先通过磁控溅射等方法形成整面膜层，而后对该膜层金属图案化，以形成第一触控电极层700和第二触控电极层900。图案化过程可以为化学湿刻法。形成两个触控电极层的方法还可以为喷墨打印法，相比蚀刻法，无需在刻蚀前制备光刻层并曝光显影，节省了工序，并且也无需因为化学湿刻法而引入一些刻蚀杂质。

第一绝缘层800和第二绝缘层600可采用沉积工艺制作而成，例如化学沉积或物理沉积。在一些实施方式中，为了使第二绝缘层600在驱动背板100上的投影边缘与驱动背板100边缘具有第二间距d₂，第一绝缘层800在驱动背板100上的投影边缘与驱动背板100边缘具有第三间距d₃，可以通过光刻工艺对两个绝缘层进行图案化处理，以使靠近驱动背板100边缘的区域被刻蚀掉。如前所述，由于第一绝缘层800原本就需要一道光刻工艺来形成过孔等结构，因此可以直接通过该光刻工艺将封装区120以外的区域刻蚀掉，以形成第三间距d₃。为了简化工艺，在对第一绝缘层800进行光刻工艺时，可以同时将第二绝缘层600封装区120以外的区域刻蚀掉，即通过一道光刻工艺同时形成第二间距d₂和第三间距d₃。由此可以无需单独为第二绝缘层600进行光刻工艺，节省了掩膜版和刻蚀工序，大大提高了生产效率并节约了成本。通过该方式制备出的第二绝缘层600和第一绝缘层800的边缘平齐，即第二间距d₂等于第三间距d₃。当然，在其他实施方式中，两个绝缘层也可以分别通过单独的光刻工艺来形成第二间距d₂和第三间距d₃。

本发明实施方式还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式的触控显示面板。由于该显示装置具有上述触控显示面板，因此具有相同的有益效果，本发明在此不再赘述。

本发明对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备、手机、车载显示、导航、电子书、数码相框、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (4)

1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：

驱动背板，具有显示区和围绕所述显示区设置的封装区；

发光器件，设于所述驱动背板的显示区；

封装层，包括无机封装层和有机封装层，所述无机封装层设于所述发光器件背离所述驱动背板的一侧且覆盖所述显示区和封装区，所述有机封装层设于所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧且覆盖所述显示区和至少部分封装区；

触控层，包括依次层叠设置的第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层、第二绝缘层，所述第一触控电极层设于所述封装层背离所述发光器件的一侧且位于所述显示区，所述第一绝缘层设于所述第一触控电极层背离所述封装层的一侧且覆盖所述显示区和封装区，所述第二触控电极层设于所述第一绝缘层背离所述第一触控电极层的一侧且位于所述显示区，所述第二绝缘层设于所述封装层和所述第一触控电极层之间且覆盖所述显示区和封装区；

其中，所述第一绝缘层包括无机材料，所述第二绝缘层包括无机材料；

其中，所述无机封装层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第一间距；所述第二绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第二间距，所述第一绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第三间距；所述第一间距、第二间距和第三间距均大于零，所述第二间距和第三间距相等。

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为0.3～0.4μm，所述第二绝缘层的厚度为0.4～0.6μm。

3.一种触控显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一驱动背板，所述驱动背板具有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括封装区；

形成设于所述驱动背板显示区的发光器件；

在所述发光器件背离所述驱动背板的一侧依次形成层叠的无机封装层和有机封装层，使所述无机封装层覆盖所述显示区和封装区，使所述有机封装层覆盖所述显示区和至少部分封装区，以形成封装层；

在所述封装层背离所述发光器件的一侧依次形成层叠的第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层，使所述第一触控电极层位于所述显示区，使所述第一绝缘层覆盖所述显示区和封装区，使所述第二触控电极层位于所述显示区，以形成触控层；

在所述封装层和第一触控电极层之间形成第二绝缘层，使所述第二绝缘层覆盖所述显示区和封装区；

其中，形成所述无机封装层、第二绝缘层和所述第一绝缘层包括：

在所述发光器件背离所述驱动背板的一侧形成所述无机封装层，使所述无机封装层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第一间距；

在所述封装层背离所述发光器件的一侧沉积覆盖所述驱动背板的所述第二绝缘层，通过光刻工艺对所述第二绝缘层进行图案化处理，使所述第二绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第二间距；

在所述第一触控电极层背离所述第二绝缘层的一侧沉积覆盖所述驱动背板的所述第一绝缘层，通过光刻工艺对所述第一绝缘层进行图案化处理，使所述第一绝缘层在所述驱动背板上的投影边缘与所述驱动背板边缘具有第三间距，

其中，所述第一间距、第二间距和第三间距均大于零；所述第二绝缘层和第一绝缘层通过同一道光刻工艺进行图案化处理，以同时形成所述第二间距和第三间距，且所述第二间距等于所述第三间距。

4.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1或2所述的触控显示面板。