CN111465292A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热装置，包括第一子基座及第二子基座；第一子基座与第二子基座可沿第一方向相对滑动且具有连接状态及分离状态；还包括弹性件及散热件，弹性件的一端固定设置在第一子基座上、另一端固定设置在第二子基座上；第一子基座的第一侧和第二子基座的第一侧开设有用于收容电子设备的容纳槽，第一子基座的第二侧和第二子基座的第二侧设置有收容腔；弹性件及散热件设置于收容腔内；在第一子基座与第二子基座处于连接状态下，容纳槽沿第一方向具有第一尺寸；在第一子基座与第二子基座处于分离状态下，容纳槽沿第一方向具有第二尺寸，第二尺寸大于第一尺寸。该散热装置可兼容为不同尺寸的电子设备进行散热，极大地提高了通用性。

Description

散热装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的散热装置。

背景技术

近年来，随着科技的进步，各类电子设备高速发展，各种应用软件大量普及，电子设备集成的功能越来越全面。以智能手机为例，消费者使用智能手机的目的早已不单单是打电话，而是需要兼顾游戏、拍照、视频等大量功能，与此同时，手机的快充功率越来越高，随之带来的问题是手机的发热现象越来越严重。由于手机内部的散热空间有限，同时由于手机防水防尘的要求，因此只能采用散热效率较低的被动散热装置，从而可增强散热性的手机散热座应运而生。

然而，现有技术中为电子设备进行散热的散热装置均为固定尺寸，但是不同类型、以及同种类型不同型号的电子设备之间的尺寸差异往往较大，因此同一个散热装置无法兼容为不同的电子设备进行散热，散热装置的通用性较差。并且在使用尺寸不匹配的散热装置时，很容易造成电子设备与散热装置之间贴合不紧密、从而导致散热效果较差。

发明内容

本申请实施例提供一种散热装置，以解决现有技术中的散热装置无法为不同尺寸的电子设备进行散热的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种散热装置，包括：

第一子基座及第二子基座；所述第一子基座与所述第二子基座可沿第一方向相对滑动且具有连接状态及分离状态；

弹性件，所述弹性件的一端固定设置在所述第一子基座上，所述弹性件的另一端固定设置在所述第二子基座上；

所述第一子基座的第一侧和所述第二子基座的第一侧开设有用于收容电子设备的容纳槽，所述第一子基座的第二侧和所述第二子基座的第二侧设置有收容腔；所述弹性件位于所述收容腔内；

散热件，所述散热件设置于所述收容腔内；

在所述第一子基座与所述第二子基座处于连接状态下，所述容纳槽沿所述第一方向具有第一尺寸；在所述第一子基座与所述第二子基座处于分离状态下，所述容纳槽沿所述第一方向具有第二尺寸，所述第二尺寸大于所述第一尺寸。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例提供的散热装置中，通过第一子基座与第二子基座的滑动连接，可以改变容纳槽在第一方向的尺寸，以适应不同长度的电子设备，兼容为不同尺寸的电子设备进行散热，极大地提高了该散热装置的通用性。

附图说明

此处所说明的附图用来公开对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1所示为本申请一种散热装置的分解结构示意图；

图2所示为本申请一种散热装置的整体结构示意图；

图3所示为本申请一种散热装置的部分结构示意图；

图4所示为本申请一种散热装置的部分结构剖视图；

图5所示为图4中标识为A的局部放大图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参考图1-图3所示，根据本申请的一个实施例，提供了一种散热装置，所述散热装置包括第一子基座11及第二子基座12；所述第一子基座11与所述第二子基座12可沿第一方向相对滑动且具有连接状态及分离状态；还包括弹性件13，所述弹性件13的一端固定设置在所述第一子基座11上，所述弹性件13的另一端固定设置在所述第二子基座12上；所述第一子基座11的第一侧和所述第二子基座12的第一侧开设有用于收容电子设备的容纳槽2，所述第一子基座11的第二侧和所述第二子基座12的第二侧设置有收容腔；所述弹性件13位于所述收容腔内；还包括散热件，所述散热件设置于所述收容腔内；

在所述第一子基座11与所述第二子基座12处于连接状态下，所述容纳槽2沿所述第一方向具有第一尺寸；在所述第一子基座11与所述第二子基座12处于分离状态下，所述容纳槽2沿所述第一方向具有第二尺寸，所述第二尺寸大于所述第一尺寸。

本申请实施例提供的散热装置并不是一个整体的结构，而是由第一子基座11与第二子基座12两部分组成，这两部分之间通过弹性件13进行连接，弹性件13例如可以是弹簧，并且这两部分之间可沿第一方向相对滑动且具有连接状态及分离状态，第一方向为电子设备001的长度方向。由此，本申请实施例提供的散热装置可以兼容不同长度的电子设备001，当电子设备001的长度正好与第一尺寸相匹配时，所述第一子基座11与所述第二子基座12处于连接状态下即可容纳电子设备001；当电子设备001的长度较长时，需要使第一子基座11与第二子基座12沿第一方向相对滑动以拉开一定距离，以确保电子设备001可以装入到容纳槽2中，此时第一子基座11与第二子基座12处于分离状态。在上述过程中，弹性件13的设置保证了第一子基座11与第二子基座12之间不会脱离并且可以相互配合为电子设备001提供稳固的支撑。电子设备001放入到容纳槽2后，利用散热件对电子设备001产生的热量进行散发，以降低电子设备001的温度。本申请实施例提供的散热装置通过第一子基座11与第二子基座12的滑动连接，可以改变容纳槽2在第一方向的尺寸，以适应不同长度的电子设备，兼容为不同尺寸的电子设备进行散热，极大地提高了该散热装置的通用性。

参考图1-图3所示，在一个实施例中，所述散热装置还包括滑轨14与滑槽15，所述滑轨14设置在所述第一子基座11与所述第二子基座12中的一者上，所述滑槽15设置在所述第一子基座11与所述第二子基座12中的另一者上，所述滑轨14与所述滑槽15滑动配合连接。

在该实施例中，第一子基座11与第二子基座12之间沿第一方向的相对滑动通过滑轨14与滑槽15的相互配合滑动实现导向作用，确保第一子基座11与第二子基座12之间只会沿第一方向发生相对移动，而不会在其他方向上发生晃动。

参考图2所示，在一个实施例中，所述收容腔包括第一安装槽101，所述第一安装槽101包括设置于所述第一子基座11的第一子安装槽，以及设置于所述第二子基座12的第二子安装槽；所述滑轨14的第一部分固定安装在所述第一子安装槽内，所述滑轨14的第二部分伸出所述第一子安装槽外；所述滑槽15固定安装在所述第二子安装槽内，所述滑轨14的第二部分与所述滑槽15滑动配合连接。

以上是滑轨14与滑槽15的一种具体的安装方式，在其他例子中，还可以是将滑轨14的第一部分固定安装在第二子安装槽内，并且使滑轨14的第二部分伸出第二子安装槽外；同时滑槽15固定安装在第一子安装槽内，同样也可以实现滑轨14与滑槽15的相互配合滑动。

参考图2所示，在一个实施例中，所述第一子安装槽内固定设置有第一定位柱16，所述第二子安装槽内固定设置有第二定位柱17，所述弹性件13的一端与所述第一定位柱16固定连接，所述弹性件13的另一端与所述第二定位柱17固定连接；所述弹性件13设置两个，两个所述弹性件13分别设置在所述滑轨14与滑槽15的两侧。

采用第一定位柱16与第二定位柱17固定弹性件13，安装方便简单且固定牢靠。在滑轨14与滑槽15的两侧分别设置弹性件13能够提高第一子基座11与第二子基座12沿第一方向相对滑动时受力的均匀性，从而使第一子基座11与第二子基座12的相对滑动更加平稳。

在一个实施例中，所述散热装置还包括导热件，所述导热件铺设于所述容纳槽2内。

在容纳槽2内设置导热件可以有效提高散热件的散热效率，通过导热件能够快速及时地将电子设备001发出的热量传导至散热件上。

参考图1、图3所示，在一个实施例中，所述容纳槽2包括第一容纳槽201及第二容纳槽202，所述第一容纳槽201开设在所述第一子基座11的第一侧，所述第二容纳槽202开设在所述第二子基座12的第一侧；所述导热件包括第一柔性导热层31及第二柔性导热层32，所述第一柔性导热层31铺设于所述第一容纳槽201内，所述第二柔性导热层32铺设于所述第二容纳槽202内。

柔性导热层是一种柔性、可大幅度被压缩的导热材料；采用第一柔性导热层31及第二柔性导热层32作为导热件铺设在容纳槽2内与电子设备001相接触，一方面可以减小电子设备001和导热件之间的微小间隙，进而降低电子设备001和导热件之间的接触热阻；另一方面可以兼容不同电子设备001的曲面形状。如果采用硬质导热件与电子设备001接触则为硬对硬接触，这样容易在电子设备001和导热件之间存在较大的接触间隙，尤其当电子设备001具有曲面形状时，需要针对电子设备001特定的曲面形状将容纳槽及导热件设计为相匹配的曲面形状，设计繁琐复杂、散热装置的兼容性较差；并且即便如此也很难完全排除接触间隙从而导致电子设备001和导热件之间的接触热阻较大，使得散热效果大打折扣。具体地，第一柔性导热层31及第二柔性导热层32可以采用导热硅胶层、导热凝胶层、导热相变化材料层、导热硅脂层中的一种，或者，还可以采用导热硅胶层、导热凝胶层、导热相变化材料层、导热硅脂层中的至少两种进行层叠组合；可选地，所述导热硅胶层采用硬度较小的导热硅胶制成，例如采用硬度不大于10/Shore 00的导热硅胶制成；可选地，导热凝胶层采用PET材质将导热凝胶密封形成片状结构。

参考图1所示，在一个实施例中，所述第一柔性导热层31上开设有第一透孔311，所述第二柔性导热层32上开设有第二透孔321；在所述第一子基座11与所述第二子基座12处于连接状态下，所述第一透孔311与所述第二透孔321沿第一方向对接形成与电子设备的摄像头相对应的透孔。

当把电子设备001放置到容纳槽2之后，电子设备001会与第一柔性导热层31及第二柔性导热层32直接接触，在第一柔性导热层31及第二柔性导热层32上开设透孔能够避让电子设备的摄像头，以免第一柔性导热层31及第二柔性导热层32接触到电子设备的摄像头后对摄像头造成污染，影响摄像头的拍照质量。

参考图1所示，在一个实施例中，所述导热件还包括导热金属板4，所述第二柔性导热层32的面积大于所述第一柔性导热层31的面积，所述导热金属板4设置在所述第二柔性导热层32与所述第二容纳槽202之间。

导热金属板4可以起到传导均热的作用。可选地，第二子基座12的尺寸比第一子基座11的尺寸大，由于第一子基座11与第二子基座12是沿第一方向相对滑动，因此具体是将第二子基座12沿第一方向的长度设置为大于第一子基座11沿第一方向的长度。这样设置可以方便第一子基座11与第二子基座12之间的相对滑动，例如在滑动时，可以固定住尺寸较大的第二子基座12，而只让尺寸较小的第一子基座11进行滑动，这样滑动起来较为轻松省力。相应地，铺设在第二子基座12上的第二柔性导热层32的面积大于铺设在第一子基座11上的第一柔性导热层31的面积，将导热金属板4设置在面积较大的第二柔性导热层32与第二容纳槽202之间，就可以起到良好的传导均热的作用。热量从电子设备001传递给第二柔性导热层32后，导热金属板4可以加快热量的传递，并且使热量的传递均匀化。导热金属板4具体可选为铜板或铝板，导热金属板4可通过超薄导热胶与第二柔性导热层32连接。

参考图1所示，在一个实施例中，所述散热件包括散热器6及散热风扇7，所述收容腔包括第二安装槽102，所述散热器6及散热风扇7设置于所述第二安装槽102。

具体可选地，散热风扇7为鼓风机，鼓风机的出风口正对散热器6的翅片，这样可以有效将散热器6的热量排到外部环境中。

参考图1、图2所示，在一个实施例中，所述第二子基座12的侧面与所述第二安装槽102相对应的位置处开设有散热孔18，所述散热器6与所述散热孔18对应设置；所述散热装置还包括底座82，所述底座82与所述第二子基座12的第二侧连接；所述底座82上设置有镂空结构801，所述散热风扇7与所述镂空结构801对应设置。

可选地，所述散热装置还包括第二底座81，底座82扣合在第二子基座12的第二侧，第二底座81扣合在第一子基座11的第二侧。外界新风从镂空结构801处经过散热风扇7进入到收容腔中，散热风扇7将散热器6的热量通过散热孔18排到外部环境中。

参考图1所示，在一个实施例中，所述散热件还包括半导体制冷片5；所述半导体制冷片5具有相背设置的制冷面及发热面，所述制冷面朝向所述容纳槽设置，所述发热面背离所述容纳槽设置；所述半导体制冷片5的所述发热面与所述散热器6连接。

可选的，所述散热装置还包括导热件，所述导热件铺设于所述容纳槽2内，所述散热件还包括半导体制冷片5；所述半导体制冷片5具有相背设置的制冷面及发热面，所述制冷面靠近所述导热件设置，所述发热面远离所述导热件设置；所述半导体制冷片5的所述发热面与所述散热器6连接。

半导体制冷片5在工作时，其制冷面进行制冷产生低温，由此制冷面可以对靠近其设置的导热件进行降温；同时其发热面生热产生高温，将发热面通过导热凝胶或者导热硅胶等材料连接到散热器6，通过散热器6对热量进行散发。

在一个实施例中，所述第二子基座12设置有贯穿所述第二容纳槽202的通孔，所述半导体制冷片5的制冷面经由所述通孔与所述导热件接触。使半导体制冷片5的制冷面经由通孔与导热件直接接触，能够最大程度地发挥半导体制冷片5对导热件的制冷降温作用。在导热件包括导热金属板4的实施例中，半导体制冷片5的制冷面可以采用导热凝胶或者其他导热界面材料连接到导热金属板4。通过调节半导体制冷片5的工作电压和电流，以及散热风扇7的风量和风压，可以使得柔性导热层维持在较低的温度。当电子设备001工作发热时，电子设备001产生的热量传导到柔性导热层上，再经过导热金属板4的热扩散，被半导体制冷片5的制冷面快速吸收，然后热量传送到半导体制冷片5的发热面之后经过散热器6散开，最终热量被散热风扇7产生的风经由散热孔18带走到外部环境中。

参考图2、图4、图5所示，在一个实施例中，所述容纳槽2具有沿第一方向相对设置的第一端21及第二端22，所述第一端21位于所述第一子基座11，所述第二端22位于所述第二子基座12；所述第一子基座11和所述第二子基座12连接状态下相互连接的一端为连接端，所述第一端21位于所述第一子基座11的远离所述连接端的一端，所述第二端22位于所述第二子基座12的远离所述连接端的一端；所述第一端21与所述第二端22中的一者设置有压合结构，所述压合结构包括斜面23，所述斜面23设置在远离所述收容腔的一侧，所述容纳槽2设有用于收容所述电子设备的底面，所述斜面23与所述底面之间的距离沿所述压合结构到所述连接端的方向逐渐增大。

在该实施例中，压合结构可以对电子设备001提供预紧力，这样可以提高电子设备001与导热件接触的紧密程度，从而使得电子设备001和导热件通过预压减小接触热阻。可选的，可以只在第一端21及第二端22中的一者设置压合结构，并且将所述斜面23与所述底面之间的距离沿所述压合结构到所述连接端的方向逐渐增大，是为了保证电子设备001进入容纳槽2的顺畅性，避免出现电子设备001难以进入容纳槽2的情况发生。例如，可选地，可以将压合结构设置在尺寸较小的第一子基座11的第一容纳槽201上，具体使用时，将电子设备001的第一端首先放入第二容纳槽202处，然后可以根据电子设备001的长度滑动第一子基座11，边滑动边将电子设备001的第二端放入第一容纳槽201处。

参考图2所示，在一个实施例中，所述散热装置还包括用于为所述散热件提供电连接的PCB板9，所述收容腔包括第三安装槽103，所述PCB板9设置于所述第三安装槽103。

本申请实施例所述的电子设备001例如可以为手机。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

第一子基座及第二子基座；所述第一子基座与所述第二子基座可沿第一方向相对滑动且具有连接状态及分离状态；

弹性件，所述弹性件的一端固定设置在所述第一子基座上，所述弹性件的另一端固定设置在所述第二子基座上；

所述第一子基座的第一侧和所述第二子基座的第一侧开设有用于收容电子设备的容纳槽，所述第一子基座的第二侧和所述第二子基座的第二侧设置有收容腔；所述弹性件位于所述收容腔内；

散热件，所述散热件设置于所述收容腔内；

在所述第一子基座与所述第二子基座处于连接状态下，所述容纳槽沿所述第一方向具有第一尺寸；在所述第一子基座与所述第二子基座处于分离状态下，所述容纳槽沿所述第一方向具有第二尺寸，所述第二尺寸大于所述第一尺寸。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括滑轨与滑槽，所述滑轨设置在所述第一子基座与所述第二子基座中的一者上，所述滑槽设置在所述第一子基座与所述第二子基座中的另一者上，所述滑轨与所述滑槽滑动配合连接。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述收容腔包括第一安装槽，所述第一安装槽包括设置于所述第一子基座的第一子安装槽，以及设置于所述第二子基座的第二子安装槽；所述滑轨的第一部分固定安装在所述第一子安装槽内，所述滑轨的第二部分伸出所述第一子安装槽外；所述滑槽固定安装在所述第二子安装槽内，所述滑轨的第二部分与所述滑槽滑动配合连接。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一子安装槽内固定设置有第一定位柱，所述第二子安装槽内固定设置有第二定位柱，所述弹性件的一端与所述第一定位柱固定连接，所述弹性件的另一端与所述第二定位柱固定连接；所述弹性件设置两个，两个所述弹性件分别设置在所述滑轨与滑槽的两侧。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热件，所述导热件铺设于所述容纳槽内。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述容纳槽包括第一容纳槽及第二容纳槽，所述第一容纳槽开设在所述第一子基座的第一侧，所述第二容纳槽开设在所述第二子基座的第一侧；所述导热件包括第一柔性导热层及第二柔性导热层，所述第一柔性导热层铺设于所述第一容纳槽内，所述第二柔性导热层铺设于所述第二容纳槽内。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述第一柔性导热层上开设有第一透孔，所述第二柔性导热层上开设有第二透孔；在所述第一子基座与所述第二子基座处于连接状态下，所述第一透孔与所述第二透孔沿所述第一方向对接形成与电子设备的摄像头相对应的透孔。

8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述导热件还包括导热金属板，所述第二柔性导热层的面积大于所述第一柔性导热层的面积，所述导热金属板设置在所述第二柔性导热层与所述第二容纳槽之间。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件包括散热器及散热风扇，所述收容腔包括第二安装槽，所述散热器及散热风扇设置于所述第二安装槽。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第二子基座的侧面与所述第二安装槽相对应的位置处开设有散热孔，所述散热器与所述散热孔对应设置；所述散热装置还包括底座，所述底座与所述第二子基座的第二侧连接；所述底座上设置有镂空结构，所述散热风扇与所述镂空结构对应设置。

11.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热件还包括半导体制冷片；所述半导体制冷片具有相背设置的制冷面及发热面，所述制冷面朝向所述容纳槽设置，所述发热面背离所述容纳槽设置；所述半导体制冷片的所述发热面与所述散热器连接。

12.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容纳槽具有沿所述第一方向相对设置的第一端及第二端，所述第一子基座和所述第二子基座可连接的一端为连接端，所述第一端位于所述第一子基座的远离所述连接端的一端，所述第二端位于所述第二子基座的远离所述连接端的一端；所述第一端与所述第二端中的至少一者设置有压合结构，所述压合结构包括斜面，所述斜面设置在远离所述收容腔的一侧，所述容纳槽设有用于放置所述电子设备的底面，所述斜面与所述底面之间的距离沿所述压合结构到所述连接端的方向逐渐增大。

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