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CN111388195A - 一种蓝芯片环切与平切装置 - Google Patents

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CN111388195A CN202010199045.1A CN202010199045A CN111388195A CN 111388195 A CN111388195 A CN 111388195A CN 202010199045 A CN202010199045 A CN 202010199045A CN 111388195 A CN111388195 A CN 111388195A
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张昌元
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Abstract

本申请提供了一种蓝芯片环切与平切装置，包括：机架及设置在机架上的蓝芯片纠偏器、蓝芯片平切装置、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置，蓝芯片转移机构的位置可调，蓝芯片平切装置与蓝芯片环切装置均位于蓝芯片转移机构的右侧，且蓝芯片转移机构位于蓝芯片平切装置与蓝芯片环切装置之间，面料送料装置位于蓝芯片转移机构的左侧，当蓝芯片纠偏器、蓝芯片平切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片平切，当蓝芯片纠偏器、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片环切。本申请能够生产两种形状的蓝芯片，且使用方便。

Description

一种蓝芯片环切与平切装置
技术领域
本发明涉及一种卫生用品生产设备，特别是涉及一种蓝芯片环切与平切装置。
背景技术
由于世界上有60％的妇女患有不同程度的妇科炎症，而妇女在经期中，由于体内荷尔蒙的改变，使阴道内的酸性减弱，更容易感染各种炎症，因此，通常会在卫生巾的表面层或吸水层中增加负离子蓝芯片使卫生巾具有抗炎功能，由于设计不同，有的卫生巾需要使用矩形的蓝芯片，而的卫生巾需要使用8形的蓝芯片，但是现有的蓝芯片生产设备只能生产其中一种类型，因此需要配备两种设备，不仅占用空间大、生产成本高，且卫生巾生产过程中需要更换蓝芯片的形状时需要更换整台设备造成操作不便，且更换后需要重新对位而影响运行精度。
发明内容
本发明的目的是提供一种蓝芯片环切与平切装置，解决了现有设备只能生产一种形状的蓝芯片、使用不便的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种蓝芯片环切与平切装置，包括：机架及设置在所述机架上的蓝芯片纠偏器、蓝芯片平切装置、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置，所述蓝芯片转移机构的位置可调，所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置均位于所述蓝芯片转移机构的右侧，且所述蓝芯片转移机构位于所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置之间，所述面料送料装置位于所述蓝芯片转移机构的左侧，当所述蓝芯片纠偏器、蓝芯片平切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片平切，当所述蓝芯片纠偏器、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片环切。
进一步地，所述蓝芯片平切装置位于所述蓝芯片转移机构的右上方，所述蓝芯片平切装置包括摆动设置在所述机架上的蓝芯片平切吸附输送装置和高低位置可调的蓝芯片平切机构，所述蓝芯片平切机构的平切负压吸附辊与所述蓝芯片转移机构配合时实现平切。
进一步地，所述蓝芯片环切装置位于所述蓝芯片转移机构的右下方，所述蓝芯片环切装置包括蓝芯片环切吸附输送装置、蓝芯片环切机构和高低位置可调的蓝芯片环切边料吸废装置，所述蓝芯片环切吸附输送装置位于所述蓝芯片环切机构的左下方，所述蓝芯片环切边料吸废装置位于所述蓝芯片环切机构的右上方。
更进一步地，所述蓝芯片环切机构包括环切负压吸附辊和环切辊，所述环切辊位于所述环切负压吸附辊的右侧，所述蓝芯片纠偏器位于所述环切辊的右侧。
进一步地，所述面料送料装置包括依次设置的面料纠偏器、面料间断喷胶装置、位置可调的面料吸附输送机构和面料连续喷胶装置，所述面料吸附输送机构的面料负压吸附辊与蓝芯片转移机构配合工作，所述面料连续喷胶装置位于所述蓝芯片转移机构的上方。
更进一步地，所述机架上还设有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板与所述面料间断喷胶装置之间、所述第二支撑板与所述面料连续喷胶装置之间均形成面料通道。
更进一步地，所述蓝芯片平切吸附输送装置与所述蓝芯片纠偏器之间、所述蓝芯片环切吸附输送装置与所述蓝芯片纠偏器之间分别设有多个导向辊。
更进一步地，所述面料吸附输送机构和所述蓝芯片转移机构均沿倾角为45°的对应的斜面移动实现位置调节。
由上述技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：
由于具有蓝芯片平切装置与蓝芯片环切装置，且蓝芯片平切装置与蓝芯片环切装置上下交错安装，因而从使工艺流程满足生产两种不同形状蓝芯片的生产需求，示意图中的箭头方向分别表示不同产品的材料走向；
由于蓝芯片环切与平切过程中采用了共用蓝芯片纠偏器、共用面料吸附输送装置、以及共用蓝芯片转移机构，因而对比以前的工艺流程，这个工艺流程占用空间小，减少部件使降低生产成本，生产过程中不需要频繁更换蓝芯片生产设备使操作方便，不需要频繁对位使设备运行精度更高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图。
附图标记说明：蓝芯片纠偏器1、蓝芯片平切吸附输送装置2、蓝芯片环切边料吸废装置3、蓝芯片平切机构4、面料连续喷胶装置5、面料纠偏器6、面料间断喷胶装置7、面料吸附输送机构8、蓝芯片转移机构9、蓝芯片环切吸附输送装置10、蓝芯片环切机构11。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
下面参考图1所示的一种蓝芯片环切与平切装置，包括：机架及设置在所述机架上的蓝芯片纠偏器1、蓝芯片平切装置、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构9、面料送料装置，所述蓝芯片转移机构9的位置可调，所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置均位于所述蓝芯片转移机构9的右侧，且所述蓝芯片转移机构9位于所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置之间，并且所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置在水平方向上错位安装，所述面料送料装置位于所述蓝芯片转移机构9的左侧，当所述蓝芯片纠偏器1、蓝芯片平切装置、蓝芯片转移机构9、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片平切，当所述蓝芯片纠偏器1、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构9、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片环切。
所述蓝芯片平切装置位于所述蓝芯片转移机构9的右上方，所述蓝芯片平切装置包括摆动设置在所述机架上的蓝芯片平切吸附输送装置2和高低位置可调的蓝芯片平切机构4，所述蓝芯片平切机构4包括滚动接触连接的平切辊和平切负压吸附辊，所述平切辊位于平切负压吸附辊的上方，所述蓝芯片平切吸附输送装置2位于所述平切负压吸附辊的右侧，所述蓝芯片平切机构4的平切负压吸附辊与所述蓝芯片转移机构9配合时进行平切，其中，所述蓝芯片平切吸附输送装置2与所述蓝芯片纠偏器1之间设有多个导向辊。
所述蓝芯片环切装置位于所述蓝芯片转移机构9的右下方，所述蓝芯片环切装置包括蓝芯片环切吸附输送装置10、蓝芯片环切机构11和高低位置可调的蓝芯片环切边料吸废装置3，所述蓝芯片环切机构11包括环切负压吸附辊和环切辊，所述环切辊位于所述环切负压吸附辊的右侧，所述蓝芯片纠偏器1位于所述环切辊的右侧，所述蓝芯片环切吸附输送装置10位于所述环切负压吸附辊的左下方，且所述蓝芯片环切吸附输送装置10与所述蓝芯片纠偏器1之间设有多个导向辊，所述蓝芯片环切边料吸废装置3位于所述环切辊的右上方，且所述环切负压吸附辊与所述蓝芯片转移机构9配合时进行环切。
所述面料送料装置包括依次设置的面料纠偏器6、面料间断喷胶装置7、位置可调的面料吸附输送机构8和面料连续喷胶装置5，所述面料吸附输送机构8的面料负压吸附辊始终与蓝芯片转移机构9配合工作，所述面料连续喷胶装置5位于所述蓝芯片转移机构9的上方，所述面料送料装置还包括设置在所述机架上的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板与所述面料间断喷胶装置7之间、所述第二支撑板与所述面料连续喷胶装置5之间均形成面料通道。
所述面料吸附输送机构8和所述蓝芯片转移机构9均沿倾角为45°的对应的斜面移动实现位置调节。
使用平切时，所述蓝芯片平切机构4下移，
如果需要生产8字形蓝芯片的产品时，则蓝芯片环切装置工作，将蓝芯片平切机构4吊起离开蓝芯片转移机构9，蓝芯片平切吸附输送装置2向下摆动不工作，放下蓝芯片环切边料吸废装置3工作，同时将蓝芯片转移机构9下调，保证与蓝芯片环切机构4的工作距离，同时调节面料吸附输送机构8与蓝芯片转移机构9，使它们达到工作要求；如果需要生产直条形蓝芯片的产品时，则蓝芯片平切装置工作，上调蓝芯片转移机构9，与蓝芯片环切机构11离开一定距离，提起蓝芯片环切边料吸废装置3不工作，蓝芯片平切吸附输送装置2向上摆动工作，同时下调蓝芯片平切机构4，达到与蓝芯片转移机构9的工作要求，同时调节面料吸附输送机构8与蓝芯片转移机构9，使它们也达到工作要求。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，包括：机架及设置在所述机架上的蓝芯片纠偏器(1)、蓝芯片平切装置、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构(9)、面料送料装置，所述蓝芯片转移机构(9)的位置可调，所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置均位于所述蓝芯片转移机构(9)的右侧，且所述蓝芯片转移机构(9)位于所述蓝芯片平切装置与所述蓝芯片环切装置之间，所述面料送料装置位于所述蓝芯片转移机构(9)的左侧，当所述蓝芯片纠偏器(1)、蓝芯片平切装置、蓝芯片转移机构(9)、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片平切，当所述蓝芯片纠偏器(1)、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构(9)、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片环切。
2.根据权利要求1所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述蓝芯片平切装置位于所述蓝芯片转移机构(9)的右上方，所述蓝芯片平切装置包括摆动设置在所述机架上的蓝芯片平切吸附输送装置(2)和高低位置可调的蓝芯片平切机构(4)，所述蓝芯片平切机构(4)的平切负压吸附辊与所述蓝芯片转移机构(9)配合时实现平切。
3.根据权利要求1所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述蓝芯片环切装置位于所述蓝芯片转移机构(9)的右下方，所述蓝芯片环切装置包括蓝芯片环切吸附输送装置(10)、蓝芯片环切机构(11)和高低位置可调的蓝芯片环切边料吸废装置(3)，所述蓝芯片环切吸附输送装置(10)位于所述蓝芯片环切机构(11)的左下方，所述蓝芯片环切边料吸废装置(3)位于所述蓝芯片环切机构(11)的右上方。
4.根据权利要求3所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述蓝芯片环切机构(11)包括环切负压吸附辊和环切辊，所述环切辊位于所述环切负压吸附辊的右侧，所述蓝芯片纠偏器(1)位于所述环切辊的右侧。
5.根据权利要求1所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述面料送料装置包括依次设置的面料纠偏器(6)、面料间断喷胶装置(7)、位置可调的面料吸附输送机构(8)和面料连续喷胶装置(5)，所述面料吸附输送机构(8)的面料负压吸附辊与蓝芯片转移机构(9)配合工作，所述面料连续喷胶装置(5)位于所述蓝芯片转移机构(9)的上方。
6.根据权利要求5所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述机架上还设有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板与所述面料间断喷胶装置(7)之间、所述第二支撑板与所述面料连续喷胶装置(5)之间均形成面料通道。
7.根据权利要求2或3所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述蓝芯片平切吸附输送装置(2)与所述蓝芯片纠偏器(1)之间、所述蓝芯片环切吸附输送装置(10)与所述蓝芯片纠偏器(1)之间分别设有多个导向辊。
8.根据权利要求5所述的蓝芯片环切与平切装置，其特征在于，所述面料吸附输送机构(8)和所述蓝芯片转移机构(9)均沿倾角为45°的对应的斜面移动实现位置调节。
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