CN111378342A - 一种应用于5g陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法 - Google Patents
一种应用于5g陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111378342A CN111378342A CN202010159086.8A CN202010159086A CN111378342A CN 111378342 A CN111378342 A CN 111378342A CN 202010159086 A CN202010159086 A CN 202010159086A CN 111378342 A CN111378342 A CN 111378342A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin solution
- deionized water
- parts
- butyl ether
- stirring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 77
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 title description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 70
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 claims abstract description 10
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 5
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 5
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 5
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 claims description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 3
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 5
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 11
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000036541 health Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- -1 alcohol ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D139/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
- C09D139/06—Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D101/00—Coating compositions based on cellulose, modified cellulose, or cellulose derivatives
- C09D101/08—Cellulose derivatives
- C09D101/26—Cellulose ethers
- C09D101/28—Alkyl ethers
- C09D101/284—Alkyl ethers with hydroxylated hydrocarbon radicals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
一种应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法，包括如下组分：第一树脂溶液5‑25份；第二树脂溶液5‑25份；第三树脂溶液1‑20份；第四树脂溶液1‑15份；第五树脂溶液1‑30份；片状银粉或球状银粉40‑80份；纳米银粉1‑10份；陶瓷粉或玻璃粉1‑10份；水性分散剂或BYK4101‑5份；所述第一树脂溶液包括二乙二醇丁醚、N‑甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮；所述第二树脂溶液包括去离子水、二乙二醇丁醚、N‑甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂；所述第三树脂溶液包括二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素；所述第四树脂溶液包括去离子水、明胶；所述第五树脂溶液包括羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N‑甲基吡咯烷酮。本发明采用去离子水替代有机溶剂，有利于环保和人类健康。
Description
技术领域
本发明涉及导电银浆领域，尤其涉及一种应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法。
背景技术
现阶段新兴起的5G陶瓷滤波器披银金属化，采用溶剂型导电银浆，再用溶剂型稀释剂去稀释，以调整合适喷涂或浸涂施工要求的粘度，而使用到的有机溶剂（即有机物排放）用量达到30-50%比例，即每公斤5G陶瓷滤波器导电银浆要使用300-500g不等的有机溶剂，无论是生产银浆的环节到使用银浆的环节，此比例的有机溶剂含量都是大量的。
据数据统计，5G陶瓷滤波器产品在整个5G通讯行业中要使用600-1000吨导电银浆，按此数据计算，会使用到300-500吨有机溶剂，如此庞大的有机溶剂会对环境造成极大的影响，增加大气VOC（挥发性有机物）含量，严重影响大气环境质量。
应用于5G陶瓷滤波器产品的导电银浆生产时需要加入大量（占比30-50%）的有机溶剂，有机溶剂中含有酯类，醇类，醚或醇醚类等挥发性有机溶剂，导电银浆在生产和使用过程中，排放大量的VOC，造成严重的环境污染。针对此种情况，相关环境保护组织或政府部门要求设法降低甚至消除挥发性有机物的排放。
因此，需要进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法，其采用去离子水替代有机溶剂，有利于环保和人类健康。
本发明的目的是这样实现的：
一种应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，包括如下组分：
第一树脂溶液 5-25份；
第二树脂溶液 5-25份；
第三树脂溶液 1-20份；
第四树脂溶液 1-15份；
第五树脂溶液 1-30份；
片状银粉或球状银粉 40-80份；
纳米银粉 1-10份；
陶瓷粉或玻璃粉 1-10份；
水性分散剂或BYK410 1-5份；
所述第一树脂溶液包括二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮；
所述第二树脂溶液包括去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂；
所述第三树脂溶液包括二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素；
所述第四树脂溶液包括去离子水、明胶；
所述第五树脂溶液包括羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮；
包括如下步骤：
（1）将第一树脂溶液、第二树脂溶液、第三树脂溶液、第四树脂溶液、第五树脂溶液、片状银粉或球状银粉、纳米银粉、陶瓷粉或玻璃粉、水性分散剂或BYK410混合并进行搅拌分散，搅拌速度500rpm，搅拌时间60min；
如遇分散搅拌过程中发热温度超过60℃，则停止搅拌待冷却后再实施搅拌，搅拌混合物的表面温度不超过60℃，避免导致纳米银粉的变化，引起团聚；
（2）搅拌完成后转移至三辊研磨机中进行研磨，研磨3-5次，即为成品。
所述二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮之间的配比是（10-40）：（10-30）：（10-60）：（5-30）。
所述去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂之间的配比是（20-80）：（5-20）：（10-40）：（1-20）。
所述二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素之间的配比为（10-60）：（10-50）：（10-30）。
所述去离子水、明胶之间的配比为95：5。
所述羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮之间的配比是（1-20）：（10-60）：（10-40）：（10-30）。
包括以下步骤：
将二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮混合并进行搅拌，得到第一树脂溶液，搅拌速度700rpm，搅拌时间60min；
将去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂混合并加热至50°C，边搅拌边加热分散，溶解，得到第二树脂溶液，搅拌速度700rpm，搅拌时间60min；
将二乙醇丁醚与去离子水混合并进行搅拌，搅拌过程中进行加热，加热至50°C时分批次加入水性醋酸丁酸纤维素并保持搅拌，得到第三树脂溶液；
将明胶溶解于去离子水中得到第四树脂溶液，溶解温度为50°C；
将羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮混合并进行搅拌得到第五树脂溶液。
本发明的有益效果如下：
本发明应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银使用大量的去水离子作为稀释剂，代替传统银浆中的乙醇、异丙醇、正丁醇等有机溶剂，有利于环保，专注于人类健康，使用者的身体健康也得到保障。
使用去离子水作为稀释剂，按照导电银浆的占比大约在30-50%含量，使原来的VOC用量几乎接近零，基本代替了传统银浆的VOC，按照5G陶瓷滤波器消耗导电银浆600-1000吨进行计算，传统银浆中30-50%为有机溶剂，而使用本发明陶瓷表面导电银浆能够减少300-500吨的VOC排放。同时，用水稀释喷涂施工不会影响导电银浆在陶瓷滤波器上的电性能，相反地，由于5G陶瓷滤波器表面是较为多孔的极性结构，用水作稀释剂喷涂在此种陶瓷上，相溶性及亲和性更好，对于覆盖不同棱角边及孔槽小间隙位，更有利，所以电性能更加好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
本应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银，包括如下组分：
第一树脂溶液 5-25份，优选10份；
第二树脂溶液 5-25份，优选10份；
第三树脂溶液 1-20份，优选5份；
第四树脂溶液 1-15份，优选5份；
第五树脂溶液 1-30份，优选10份；
片状银粉或球状银粉 40-80份，优选50份；
纳米银粉 1-10份，优选5份；
陶瓷粉或玻璃粉 1-10份，优选3份；
水性分散剂或BYK410 1-5份，优选2份；
所述第一树脂溶液包括二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮；
所述第二树脂溶液包括去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂；
所述第三树脂溶液包括二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素；
所述第四树脂溶液包括去离子水、明胶；
所述第五树脂溶液包括羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮；
包括如下步骤：
（1）将第一树脂溶液、第二树脂溶液、第三树脂溶液、第四树脂溶液、第五树脂溶液、片状银粉或球状银粉、纳米银粉、陶瓷粉或玻璃粉、水性分散剂或BYK410混合并进行搅拌分散，搅拌速度500rpm，搅拌时间60min；
如遇分散搅拌过程中发热温度超过60℃，则停止搅拌待冷却后再实施搅拌，搅拌混合物的表面温度不超过60℃，避免导致纳米银粉的变化，引起团聚；
（2）搅拌完成后转移至三辊研磨机中进行研磨，研磨3-5次，即为成品。
本发明用于5G陶瓷滤波器喷银工艺，金属化工艺环节，代替传统溶剂型的喷银导电银浆，本发明可完全用水稀释喷涂，做到基本接近零VOC排放，符合现今日益环保高要求标准。
进一步地，所述二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮之间的配比是（10-40）：（10-30）：（10-60）：（5-30），优选配比是10:20:50:20。
进一步地，所述去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂之间的配比是（20-80）：（5-20）：（10-40）：（1-20），优选配比是60:10:20:10。
进一步地，所述二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素之间的配比为（10-60）：（10-50）：（10-30），优选配比是40:40:20。
进一步地，所述去离子水、明胶之间的配比为95：5。
进一步地，所述羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮之间的配比是（1-20）：（10-60）：（10-40）：（10-30）。
进一步地，包括以下步骤：
将二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮混合并进行搅拌，得到第一树脂溶液，搅拌速度700rpm，搅拌时间60min；
将去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂混合并加热至50°C，边搅拌边加热分散，溶解，得到第二树脂溶液，搅拌速度700rpm，搅拌时间60min；
将二乙醇丁醚与去离子水混合并进行搅拌，搅拌过程中进行加热，加热至50°C时分批次加入水性醋酸丁酸纤维素并保持搅拌，得到第三树脂溶液；
将明胶溶解于去离子水中得到第四树脂溶液，溶解温度为50°C；
将羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮混合并进行搅拌得到第五树脂溶液。
上述为本发明的优选方案，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (7)
1.一种应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，包括如下组分：
第一树脂溶液 5-25份；
第二树脂溶液 5-25份；
第三树脂溶液 1-20份；
第四树脂溶液 1-15份；
第五树脂溶液 1-30份；
片状银粉或球状银粉 40-80份；
纳米银粉 1-10份；
陶瓷粉或玻璃粉 1-10份；
水性分散剂或BYK410 1-5份；
所述第一树脂溶液包括二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮；
所述第二树脂溶液包括去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂；
所述第三树脂溶液包括二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素；
所述第四树脂溶液包括去离子水、明胶；
所述第五树脂溶液包括羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮；
还包括如下步骤：
（1）将第一树脂溶液、第二树脂溶液、第三树脂溶液、第四树脂溶液、第五树脂溶液、片状银粉或球状银粉、纳米银粉、陶瓷粉或玻璃粉、水性分散剂或BYK410混合并进行搅拌分散，搅拌速度500rpm，搅拌时间60min；
如遇分散搅拌过程中发热温度超过60℃，则停止搅拌待冷却后再实施搅拌，搅拌混合物的表面温度不超过60℃，避免导致纳米银粉的变化，引起团聚；
（2）搅拌完成后转移至三辊研磨机中进行研磨，研磨3-5次，即为成品。
2.根据权利要求1所述应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，所述二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮之间的配比是（10-40）：（10-30）：（10-60）：（5-30）。
3.根据权利要求1所述应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，所述去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂之间的配比是（20-80）：（5-20）：（10-40）：（1-20）。
4.根据权利要求1所述应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，所述二乙醇丁醚、去离子水、水性醋酸丁酸纤维素之间的配比为（10-60）：（10-50）：（10-30）。
5.根据权利要求1所述应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，所述去离子水、明胶之间的配比为95：5。
6.根据权利要求1所述应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，所述羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮之间的配比是（1-20）：（10-60）：（10-40）：（10-30）。
7.根据权利要求1所述应用于5G陶瓷滤波器的水性喷银制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、去离子水、聚乙烯醇吡咯烷酮混合并进行搅拌，得到第一树脂溶液，搅拌速度700rpm，搅拌时间60min；
将去离子水、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮、固体水性丙烯酸树脂混合并加热至50°C，边搅拌边加热分散，溶解，得到第二树脂溶液，搅拌速度700rpm，搅拌时间60min；
将二乙醇丁醚与去离子水混合并进行搅拌，搅拌过程中进行加热，加热至50°C时分批次加入水性醋酸丁酸纤维素并保持搅拌，得到第三树脂溶液；
将明胶溶解于去离子水中得到第四树脂溶液，溶解温度为50°C；
将羟丙基纤维素、去离子水、二乙醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮混合并进行搅拌得到第五树脂溶液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010159086.8A CN111378342A (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种应用于5g陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010159086.8A CN111378342A (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种应用于5g陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111378342A true CN111378342A (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71213482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010159086.8A Pending CN111378342A (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种应用于5g陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111378342A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB998642A (en) * | 1960-09-19 | 1965-07-21 | Eastman Kodak Co | Electrically conducting coatings |
| CN102827509A (zh) * | 2012-10-08 | 2012-12-19 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种纳米银导电墨水及其制备方法 |
| CN102993614A (zh) * | 2012-11-10 | 2013-03-27 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 电子浆料用水基载体、含该载体的电子浆料及其制备方法 |
| CN103117103A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-05-22 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有正硅酸乙酯的太阳能电池导电浆料 |
| CN104112490A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-10-22 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 电极浆料及其制备方法 |
| CN106024100A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-10-12 | 苏州顾氏新材料有限公司 | 一种低温导电银浆及其制备方法和应用 |
| CN108511109A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-09-07 | 洛阳师范学院 | 太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
| CN108735339A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 重庆邦锐特新材料有限公司 | 一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法 |
| CN110461949A (zh) * | 2017-04-07 | 2019-11-15 | 哈利玛化成株式会社 | 无机颗粒分散体 |
| CN110600162A (zh) * | 2019-10-23 | 2019-12-20 | 河南农业大学 | 一种太阳能电池导电浆料及其制备方法 |
-
2020
- 2020-03-09 CN CN202010159086.8A patent/CN111378342A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB998642A (en) * | 1960-09-19 | 1965-07-21 | Eastman Kodak Co | Electrically conducting coatings |
| CN102827509A (zh) * | 2012-10-08 | 2012-12-19 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种纳米银导电墨水及其制备方法 |
| CN102993614A (zh) * | 2012-11-10 | 2013-03-27 | 江苏瑞德新能源科技有限公司 | 电子浆料用水基载体、含该载体的电子浆料及其制备方法 |
| CN103117103A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-05-22 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有正硅酸乙酯的太阳能电池导电浆料 |
| CN104112490A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-10-22 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 电极浆料及其制备方法 |
| CN106024100A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-10-12 | 苏州顾氏新材料有限公司 | 一种低温导电银浆及其制备方法和应用 |
| CN110461949A (zh) * | 2017-04-07 | 2019-11-15 | 哈利玛化成株式会社 | 无机颗粒分散体 |
| CN108511109A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-09-07 | 洛阳师范学院 | 太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
| CN108735339A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 重庆邦锐特新材料有限公司 | 一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法 |
| CN110600162A (zh) * | 2019-10-23 | 2019-12-20 | 河南农业大学 | 一种太阳能电池导电浆料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102568704B (zh) | 一种环保型无铅半导体陶瓷电容电极银浆及其制备方法 | |
| EP3040140B1 (en) | Method of preparing nano-copper powder and nano-copper powder prepared with the same | |
| CN101986390B (zh) | 圆片电容电极用银浆 | |
| CN103545012B (zh) | 滤波器用导电银浆及其制备方法 | |
| CN103310872B (zh) | 电极浆料及其制备方法 | |
| CN104668575A (zh) | 一种可分散于弱溶剂中的纳米银粉及其制备导电油墨的应用 | |
| CN103435358B (zh) | 制流延浆料中添加的有机组合物及其应用 | |
| CN106590173A (zh) | 可低温固化的纳米金属墨水及其制备方法和应用 | |
| CN111978788A (zh) | 一种高温烧结玻璃油墨用水性调墨油及其制备方法 | |
| CN106928775A (zh) | 一种可低温烧结的纳米铜导电油墨、制备方法和印刷应用 | |
| CN104112490A (zh) | 电极浆料及其制备方法 | |
| CN111378342A (zh) | 一种应用于5g陶瓷滤波器的水性喷银及其制备方法 | |
| CN106876005B (zh) | Sn-Cu复合电子浆料及其制备方法 | |
| CN115197609B (zh) | 一种用于商用喷墨打印机的导电墨水的制备与打印方法 | |
| CN114822992B (zh) | 一种电子线路用气溶胶喷涂工艺导电银浆的制备方法 | |
| CN105860673A (zh) | 一种纳米金属颗粒uv导电油墨的制备方法 | |
| CN106448812B (zh) | 一种碳基水性导电浆料及其制备方法 | |
| CN101719395B (zh) | 一种用于分散无机粉体的可完全燃烧挥发的高分子溶液分散介质 | |
| WO2025123923A1 (zh) | 一种gps陶瓷天线用高膜厚导电银浆及其制备方法与应用 | |
| CN112053796A (zh) | 一种抗硫化银电极浆料及其制备方法 | |
| JP2010049849A (ja) | 無機粉末ペーストの製造方法 | |
| CN114171237A (zh) | 一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法 | |
| CN114360903A (zh) | 一种用于mlcc凹版印刷的辊印浆料粘结剂及其制备方法 | |
| CN100551605C (zh) | 一种无铅助焊膏 | |
| CN117210056B (zh) | 笔记本绿色印刷用高附着力油墨 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200707 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |