CN111303425A - 一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 - Google Patents
一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111303425A CN111303425A CN202010311118.1A CN202010311118A CN111303425A CN 111303425 A CN111303425 A CN 111303425A CN 202010311118 A CN202010311118 A CN 202010311118A CN 111303425 A CN111303425 A CN 111303425A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shape memory
- photothermal
- polyamic acid
- preparation
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 98
- 230000004044 response Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- -1 ether diamine Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 17
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 9
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAFOTXWPFVZQAZ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-3h-benzimidazol-5-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC=C(N)C=C2N1 XAFOTXWPFVZQAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-1,3-benzoxazol-5-amine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC(N)=CC=C2O1 UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 18
- 230000007334 memory performance Effects 0.000 abstract description 11
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 abstract description 2
- 239000008204 material by function Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 10
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 7
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 5
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000431 shape-memory polymer Polymers 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- WXAIEIRYBSKHDP-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-n-(4-phenylphenyl)-n-[4-[4-(4-phenyl-n-(4-phenylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 WXAIEIRYBSKHDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208818 Helianthus Species 0.000 description 1
- 235000003222 Helianthus annuus Nutrition 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2280/00—Compositions for creating shape memory
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K2003/026—Phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
- C08K2003/2275—Ferroso-ferric oxide (Fe3O4)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
本发明涉及功能材料技术领域,提供了一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用。本发明将光热纳米颗粒和二胺、二酐混合,通过原位缩聚合成聚酰胺酸,并将光热纳米颗粒分散在聚酰胺酸中,然后将聚酰胺酸涂覆到硬质薄层基底上,挥发溶剂后获得聚酰胺酸薄膜;之后将聚酰胺酸薄膜和底部的硬质薄层基底制备成三维结构,热亚胺化后去除基底获得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。本发明能够得到复杂三维结构的形状记忆聚酰亚胺,且所得形状记忆聚酰亚胺能够实现对光和热的双重响应;本发明提供的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺玻璃化转变温度高、机械强度高,且形状记忆性能优异,可在高温等苛刻复杂环境中作为驱动器使用。
Description
技术领域
本发明涉及功能材料技术领域,特别涉及一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用。
背景技术
形状记忆聚合物及其复合材料由于质量轻、性能可调、力学性能优异而被广泛应用于航空航天、生物医学等领域。然而常用的聚氨酯、环氧树脂、聚苯乙烯、聚降冰片烯等形状记忆聚合物转变温度和机械强度低,限制了其在高温、强辐照等复杂环境中的应用。
形状记忆聚酰亚胺由于具有玻璃化转变温度高、机械强度高、热稳定性好及形状记忆性能优异等优点,近年来被广泛研究,在高温等苛刻复杂环境中具有巨大的应用前景。中国专利CN104004188A公布了一种耐高温热固性形状记忆聚酰亚胺,Tg为235~245℃,通过加热刺激形状记忆性能;中国专利CN105542205B公开了一种电致驱动形状记忆聚酰亚胺的制备方法,Tg为220℃~238℃,电致驱动形状记忆的形状固定率(Rf)为96%,形状回复率(Rr)为97%。中国专利108456309A公开了一种可层压及焊接的高性能热固性形状记忆聚酰亚胺,可以通过聚六氢化三嗪交联的聚酰亚胺齐聚物获得,其玻璃化转变温度达到210℃,形状固定率(Rf)和回复率(Rr)可达98%和90%。
尽管报道的聚酰亚胺材料获得了高的玻璃化转变温度和优异的形状记忆性能,但是目前报道的形状记忆聚酰亚胺的形状仅限于薄膜,无法获得复杂的三维形状。并且形状回复的刺激方式主要是加热,因而限制了高温形状记忆聚合物在复杂环境中作为驱动器的应用。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用。本发明能够制备得到复杂三维结构的形状记忆聚酰亚胺,且所得聚酰亚胺在保持聚酰亚胺优异性能的同时还能实现对光和热的双重响应。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二胺、光热纳米颗粒和溶剂混合,得到混合溶液;
(2)将所述混合溶液和二酐混合进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;
(3)将所述聚酰胺酸溶液涂覆在硬质薄层基底上,然后加热使溶剂挥发,得到聚酰胺酸薄膜;
(4)将聚酰胺酸薄膜连同底部的硬质薄层基底共同制备成三维结构,然后进行热亚胺化,将硬质薄层基底剥离后得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
优选的,所述二胺为醚类二胺和/或唑类二胺,所述醚类二胺为3,3'-二氨基二苯醚和/或4,4'-二氨基二苯醚,所述唑类二胺为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑和/或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑。
优选的,所述二酐为3,3',4,4'-联苯二酐、双酚A型二醚二酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4,4'-联苯醚二酐、均苯四甲酸二酐和3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐中的一种或几种。
优选的,所述光热纳米颗粒为石墨烯、四氧化三铁、碳纳米管和黑磷中的一种或几种。
优选的,所述光热纳米颗粒的添加量为二胺和二酐总质量的0.5~5%。
优选的,所述聚酰胺酸薄膜的厚度为50~500μm。
优选的,所述硬质薄层基底的材质为铝或铁。
优选的,所述步骤(4)中制备三维结构的方法为:按照预定的形状对所述聚酰胺酸薄膜及底部硬质薄层基底共同进行激光切割,然后通过裁剪和/或折叠制备成三维结构。
本发明还提供了上述方案所述制备方法制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺,所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺通过红外光和/或热刺激形状记忆性能。
本发明还提供了上述方案所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺在驱动器中的应用。
本发明提供了一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的制备方法,本发明将光热纳米颗粒二胺、二酐混合,通过原位缩聚合成聚酰胺酸,并将光热纳米颗粒分散在聚酰胺酸中,然后将聚酰胺酸涂覆到硬质薄层基底上,挥发溶剂后获得聚酰胺酸薄膜;之后将聚酰胺酸薄膜和底部的硬质薄层基底制备成三维结构,热亚胺化后去除基底获得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。本发明在制备过程中加入光热纳米颗粒,使所得形状记忆聚酰亚胺能够实现对光和热的双重响应;本发明提供的制备方法能够得到复杂三维结构的形状记忆聚酰亚胺,且聚酰亚胺的三维形状可以根据需求任意变化;本发明提供的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺玻璃化转变温度高、机械强度高,且形状记忆性能优异,可在高温等苛刻复杂环境中作为高温驱动器使用。
进一步的,本发明提供的制备方法还能够通过调节二胺的种类和比例调节光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度和机械强度,当刚性结构的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑二胺或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑含量增加时,产物的玻璃化转变温度增加,机械强度增大;本发明制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺玻璃化转变温度在250~324℃内可调、拉伸强度在180~250MPa内可调。
附图说明
图1为本发明实施例1制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的热机械性能曲线;
图2为本发明实施例1制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的形状记忆循环性能;
图3为本发明实施例1制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺光热刺激变形的示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二胺、光热纳米颗粒和溶剂混合,得到混合溶液;
(2)将所述混合溶液和二酐混合进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;
(3)将所述聚酰胺酸溶液涂覆在硬质薄层基底上,然后加热使溶剂挥发,在硬质薄层基底表面得到聚酰胺酸薄膜;
(4)将聚酰胺酸薄膜连同底部的硬质薄层基底共同制备成三维结构,然后进行热亚胺化,然后将硬质薄层基底剥离,得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
本发明将二胺、光热纳米颗粒和溶剂混合,得到混合溶液。在本发明中,所述二胺优选为醚类二胺和/或唑类二胺,所述醚类二胺优选为3,3'-二氨基二苯醚和/或4,4'-二氨基二苯醚,所述唑类二胺优选为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑和/或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑,更优选同时包括醚类二胺和唑类二胺;所述醚类二胺和唑类二胺的摩尔比优选为0:1~1:0,更优选为1:1;本发明通过调节两种二胺的比例,可以控制所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度和机械强度。
在本发明中,所述光热纳米颗粒优选为石墨烯、四氧化三铁、碳纳米管和黑磷中的一种或几种;所述光热纳米颗粒的尺寸优选为5~100nm,更优选为10~80nm;所述石墨烯优选为增强型石墨烯,所述石墨烯的层数优选为2~5层;所述光热纳米颗粒的添加量优选为二胺和二酐总质量的0.5~5%,更优选为1~4%;所述光热纳米颗粒具有光热转换功能,从而使所得形状记忆聚酰亚胺能够在光刺激下进行形状变化;本发明所述的光为红外光。
在本发明中,所述溶剂优选为N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基甲酰胺和N-甲基乙酰胺中的一种或几种;本发明对所述溶剂的用量没有特殊要求,能够将各个原料分散均匀即可。
本发明优选将二胺加入溶剂中,在室温和干燥的氮气气氛下搅拌至完全溶解,然后加入光热纳米颗粒,通过超声分散使光热纳米颗粒分散均匀。
得到混合溶液后,本发明将所述混合溶液和二酐混合进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液。在本发明中,所述二酐优选为3,3',4,4'-联苯二酐、双酚A型二醚二酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4,4'-联苯醚二酐、均苯四甲酸二酐和3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐中的一种或几种;所述二胺和二酐的摩尔比优选为1:1;所述缩聚反应优选在冰水浴和氮气气氛下进行,所述缩聚反应的时间优选为24h。
得到聚酰胺酸溶液后,本发明将所述聚酰胺酸溶液涂覆在硬质薄层基底上,然后加热使溶剂挥发,得到聚酰胺酸薄膜。在本发明中,所述硬质薄层基底的材质优选为铝或铁;所述硬质薄层基底的厚度优选为0.3~0.8mm;本发明优选在80℃的烘箱中加热24h,使溶剂挥发完全;所述聚酰胺酸薄膜的厚度优选为50~500μm,更优选为100~400μm。
得到聚酰胺酸薄膜后,本发明将所述聚酰胺酸薄膜连同底部的硬质薄层基底共同制备成三维结构。在本发明中,所述制备三维结构的方法优选为:按照预定的形状对所述聚酰胺酸薄膜及底部硬质薄层基底进行激光切割,然后通过裁剪和/或折叠制备成三维结构;本发明对所述三维结构的具体形状没有特殊要求,根据实际需求进行设计即可。本发明提供的方法能够制备得到复杂三维结构的聚酰亚胺,使形状记忆聚酰亚胺的形状不再仅限于薄膜,拓宽了形状记忆聚酰亚胺的应用范围。
得到三维结构后,本发明将所得三维结构进行热亚胺化,然后将硬质薄层基底剥离,得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。在本发明中,所述热亚胺化包括三个阶段,第一阶段的温度为80℃,保温时间为5h,第二阶段的温度为200℃,保温时间为1h,第三阶段的温度为320℃,保温时间为1h;所述三个阶段的升温速率均优选为5℃/min。
本发明对所述剥离的方法没有特殊要求,能够将三维结构的聚酰亚胺从硬质薄层基底上剥落即可。剥离后,本发明优选将剥离的聚酰亚胺用蒸馏水清洗干净,然后在80℃条件下干燥,得到所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
本发明还提供了上述方案所述制备方法制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺;本发明提供的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺能够通过红外光和/或热刺激形状记忆性能,具体为:所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺变形后,能够在红外光和/或加热条件下恢复原始形状;所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度优选为250~324℃,拉伸强度优选为180~250MPa。
本发明还提供了上述方案所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺在驱动器中的应用。本发明提供的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺玻璃化转变温度高、机械强度高,且形状记忆性能优异,可在高温等苛刻复杂环境中作为高温驱动器使用。本发明对所述应用的具体方法没有特殊要求,使用本领域技术人员熟知的方法进行应用即可。
下面结合实施例对本发明提供的方案进行详细的说明,但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。
实施例1
将4,4'-二氨基二苯醚(5mmol)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑(5mmol)加入N-甲基-2-吡咯烷酮中,在室温、干燥的氮气气氛下搅拌至溶解后加入增强型石墨烯(2~5层,添加量为二酐和二胺总质量的1wt%),超声使其分散均匀。然后加入3,3',4,4'-联苯二酐(10mmol),在氮气氛围、冰水浴条件下搅拌24h,进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;将所述聚酰胺酸溶液均匀涂覆于水平的铝制薄层基底上,在80℃的烘箱中加热24h使溶剂挥发,冷却到常温后,得到聚酰氨酸薄膜。
将所述带有铝制薄层基底的聚酰胺酸薄膜经过激光切割获得所需图案,然后通过折纸技术变形为立体圆柱状。然后将所得的立体圆柱状结构进行热亚胺化,热亚胺化程序为:从室温升温至80℃,保温5h,然后逐步升温至200℃保温1h,升温至320℃保温1h,升温速率均为5℃/min,得到负载有三维聚酰亚胺的铝制薄层;最后将三维聚酰亚胺从铝制薄层上剥落,使用蒸馏水将所得脱落物冲洗干净,80℃干燥,得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
使用动态力学分析仪对实施例1制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行玻璃化转变温度测试,所得结果如图1所示。图1是实施例1制备的形状记忆聚酰亚胺复合材料的热机械性能曲线。根据图1可以看出,所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度为277℃,50℃下的储能模量为3.14GPa,297℃下的储能模量为146MPa。
对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的拉伸强度进行测试,结果显示拉伸强度为220MPa。
利用动态力学分析仪对实施例1制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行形状记忆性能表征,结果如图2所示。根据图2可以看出,制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺具有良好的形状记忆循环性能和较高的形状固定率和回复率(Rf>98%,Rr>98%)。
对实施例1制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行光热刺激的变形测试,结果显示,将圆柱状三维形状记忆聚酰亚胺在高温(比玻璃化转变温度高20℃)下改变形状为长方形,并在低温(比玻璃化转变温度低50℃)下固定该形状,然后分别对长方形的聚酰亚胺进行红外光照和加热,光照20s后长方形状聚酰亚胺恢复为圆柱状;加热温度为280℃,加热5s后长方形状聚酰亚胺恢复为圆柱状;所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺光热刺激变形的示意图如图3所示。
实施例2
将4,4'-二氨基二苯醚(5mmol)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑(5mmol)加入N-甲基-2-吡咯烷酮中,在室温、干燥的氮气气氛下搅拌至溶解后加入四氧化三铁纳米颗粒(添加量为二酐和二胺总质量的0.5wt%),超声使其分散均匀。然后加入3,3',4,4'-联苯二酐(10mmol),在氮气氛围、冰水浴条件下搅拌24h,进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;将所述聚酰胺酸溶液均匀涂覆于水平的铝制薄层基底上,在80℃的烘箱中加热24h使溶剂挥发,冷却到常温后,得到聚酰氨酸薄膜。
将所述带有铝制薄层基底的聚酰胺酸薄膜经激光切割获得所需图案,然后通过折纸技术变形为太阳花的形状。将所得的太阳花状三维结构进行热亚胺化,热亚胺化程序为:从室温升温至80℃,保温5h,然后逐步升温至200℃保温1h,升温至320℃保温1h,升温速率均为5℃/min,得到负载有光热享用三维形状记忆聚酰亚胺的铝制薄层基底;最后将聚酰亚胺三维形状从铝制薄层基底上剥落,使用蒸馏水将所得脱落物冲洗干净,80℃干燥,得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
按照实施例1的方法对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行玻璃化转变温度测试,结果显示所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度为270℃,50℃下的储能模量为2.9GPa,297℃下的储能模量为140MPa。
对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的拉伸强度进行测试,结果显示拉伸强度为216MPa。
按照实施例1的方法对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行形状记忆性能表征,结果显示光热响应三维形状记忆聚酰亚胺形状固定率和回复率均能达到98%以上。
按照实施例1的方法对制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行光热刺激的变形测试,结果和实施例1相似,在光和热条件下变形后的聚酰亚胺能够迅速恢复原始形状。
实施例3
将4,4'-二氨基二苯醚(5mmol)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(5mmol)加入N-甲基-2-吡咯烷酮中,在室温、干燥的氮气气氛下搅拌至溶解后加入增强型黑磷(加入量为聚酰胺酸薄膜质量的1%wt),超声使其分散均匀。然后加入双酚A型二醚二酐(10mmol),在氮气氛围、冰水浴条件下搅拌24h,进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;将所述聚酰胺酸溶液均匀涂覆于水平的铁制薄层基板上,在80℃的烘箱中加热24h使溶剂挥发,冷却到常温后,得到聚酰胺酸薄膜。
将所述带有底层铁制薄层基板的聚酰胺酸薄膜经激光切割获得所需的图案,进一步通过折纸技术变形为正方体形状。然后将所得的正方体结构进行热亚胺化,热亚胺化程序为:从室温升温至80℃,保温5h,然后逐步升温至200℃保温1h,升温至320℃保温1h,升温速率均为5℃/min,得到负载有三维形状记忆聚酰亚胺的铁制薄层基底;最后将聚酰亚胺从铁制基板上剥落,使用蒸馏水将所得脱落物冲洗干净,80℃干燥,得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
按照实施例1的方法对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行玻璃化转变温度测试,结果显示所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度为320℃,50℃下的储能模量为3.6GPa,340℃下的储能模量为180MPa。
对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的拉伸强度进行测试,结果显示拉伸强度为230MPa。
按照实施例1的方法对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行形状记忆性能表征,结果显示光热响应三维形状记忆聚酰亚胺形状固定率和回复率均能达到98%以上。
按照实施例1的方法对制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行光热刺激的变形测试,结果和实施例1相似,在光和热条件下变形后的聚酰亚胺能够迅速恢复原始形状。
实施例4
将4,4'-二氨基二苯醚(5mmol)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(5mmol)加入N,N-二甲基乙酰胺中,在室温、干燥的氮气气氛下搅拌至溶解后加入增强型羧基碳纳米管(加入量为聚酰胺酸薄膜质量的2wt%),超声使其分散均匀。然后加入双酚A型二醚二酐(10mmol),在氮气氛围、冰水浴条件下搅拌24h,进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;将所述聚酰胺酸溶液均匀涂覆于水平的铁制薄层基底上,在80℃的烘箱中加热24h使溶剂挥发,冷却到常温后,得到聚酰胺酸薄膜。
将所述带有底层铁制薄层基底的聚酰胺酸薄膜经激光切割获得所需图案,进一步通过剪纸技术变形为螺旋状的形状。然后将所得的三维结构进行热亚胺化,热亚胺化的程序为:从室温升温至80℃,保温5h,然后逐步升温至200℃保温1h,升温至320℃保温1h,升温速率均为5℃/min,得到负载有三维形状记忆聚酰亚胺的铝制基板;最后将聚酰亚胺从铝制薄层基底上剥落,使用蒸馏水将所得脱落物冲洗干净,80℃干燥,得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
按照实施例1的方法对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行玻璃化转变温度测试,结果显示所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的玻璃化转变温度为324℃,50℃下的储能模量为3.7GPa,344℃下的储能模量为185MPa。
按照实施例1的方法对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行形状记忆性能表征,结果显示光热响应三维形状记忆聚酰亚胺形状固定率和回复率均能达到98%以上。
对所得光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的拉伸强度进行测试,结果显示拉伸强度为235MPa。
按照实施例1的方法对制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺进行光热刺激的变形测试,结果和实施例1相似,在光和热条件下变形后的聚酰亚胺能够迅速恢复原始形状。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将二胺、光热纳米颗粒和溶剂混合,得到混合溶液;
(2)将所述混合溶液和二酐混合进行缩聚反应,得到聚酰胺酸溶液;
(3)将所述聚酰胺酸溶液涂覆在硬质薄层基底上,然后加热使溶剂挥发,得到聚酰胺酸薄膜;
(4)将聚酰胺酸薄膜连同底部的硬质薄层基底共同制备成三维结构,然后进行热亚胺化,将硬质薄层基底剥离后得到光热响应三维形状记忆聚酰亚胺。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述二胺为醚类二胺和/或唑类二胺,所述醚类二胺为3,3'-二氨基二苯醚和/或4,4'-二氨基二苯醚,所述唑类二胺为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑和/或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述二酐为3,3',4,4'-联苯二酐、双酚A型二醚二酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4,4'-联苯醚二酐、均苯四甲酸二酐和3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述光热纳米颗粒为石墨烯、四氧化三铁、碳纳米管和黑磷中的一种或几种。
5.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在于,所述光热纳米颗粒的添加量为二胺和二酐总质量的0.5~5%。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚酰胺酸薄膜的厚度为50~500μm。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述硬质薄层基底的材质为铝或铁。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中制备三维结构的方法为:按照预定的形状对所述聚酰胺酸薄膜及底部硬质薄层基底共同进行激光切割,然后通过裁剪和/或折叠制备成三维结构。
9.权利要求1~8任意一项所述制备方法制备的光热响应三维形状记忆聚酰亚胺,其特征在于,所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺通过红外光和/或热刺激形状记忆性能。
10.权利要求9所述光热响应三维形状记忆聚酰亚胺在驱动器中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010311118.1A CN111303425A (zh) | 2020-04-20 | 2020-04-20 | 一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010311118.1A CN111303425A (zh) | 2020-04-20 | 2020-04-20 | 一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111303425A true CN111303425A (zh) | 2020-06-19 |
Family
ID=71154091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010311118.1A Pending CN111303425A (zh) | 2020-04-20 | 2020-04-20 | 一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111303425A (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111969883A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 合肥工业大学 | 一种黑磷碳纳米管复合材料作为非接触式静电响应驱动器的应用 |
| CN112851941A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-05-28 | 湘潭大学 | 一种具有高效光热效应的聚酰亚胺碳纳米管复合气凝胶的制备方法 |
| CN113136032A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-20 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种耐空间原子氧、光学透明的热固性形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
| CN113337082A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-09-03 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种可近红外响应及编程的形状记忆联苯型环氧树脂复合材料及其制备方法和应用 |
| CN114045028A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-02-15 | 东华大学 | 一种可变形热塑性复合材料及其制备方法 |
| CN114874440A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-09 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种聚酰亚胺/还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法和应用 |
| CN116041702A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-05-02 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种形状记忆聚酰亚胺模塑粉及其制备方法和应用、形状记忆聚酰亚胺三维块体材料 |
| CN116444855A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-07-18 | 江南大学 | 一种光/热响应形状记忆聚酰亚胺基相变复合材料及其制备方法 |
| CN116554539A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-08-08 | 江南大学 | 一种可4d打印的形状记忆聚酰亚胺复合气凝胶材料的制备方法 |
| CN116640303A (zh) * | 2023-06-21 | 2023-08-25 | 齐鲁工业大学(山东省科学院) | 一种交联聚酰亚胺大分子链结构互穿型多刺激响应形状记忆聚酰亚胺多孔材料及其制备方法 |
| CN117051515A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-14 | 海泰纺织(苏州)有限公司 | 一种形状记忆阻燃混纺纱线 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106902652A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-30 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种具有形状记忆性能的气体分离膜 |
| CN108641355A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-10-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种高模量形状记忆聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
-
2020
- 2020-04-20 CN CN202010311118.1A patent/CN111303425A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106902652A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-06-30 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种具有形状记忆性能的气体分离膜 |
| CN108641355A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-10-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种高模量形状记忆聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111969883A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 合肥工业大学 | 一种黑磷碳纳米管复合材料作为非接触式静电响应驱动器的应用 |
| CN111969883B (zh) * | 2020-08-24 | 2021-09-03 | 合肥工业大学 | 一种黑磷碳纳米管复合材料作为非接触式静电响应驱动器的应用 |
| CN112851941A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-05-28 | 湘潭大学 | 一种具有高效光热效应的聚酰亚胺碳纳米管复合气凝胶的制备方法 |
| CN112851941B (zh) * | 2021-02-03 | 2022-05-31 | 湘潭大学 | 一种具有高效光热效应的聚酰亚胺碳纳米管复合气凝胶的制备方法 |
| CN113136032A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-20 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种耐空间原子氧、光学透明的热固性形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
| CN113136032B (zh) * | 2021-04-26 | 2022-02-08 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种耐空间原子氧、光学透明的热固性形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
| CN113337082A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-09-03 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种可近红外响应及编程的形状记忆联苯型环氧树脂复合材料及其制备方法和应用 |
| CN114045028A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-02-15 | 东华大学 | 一种可变形热塑性复合材料及其制备方法 |
| CN114874440A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-09 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种聚酰亚胺/还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法和应用 |
| CN114874440B (zh) * | 2022-05-27 | 2022-12-27 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种聚酰亚胺/还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法和应用 |
| CN116041702A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-05-02 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种形状记忆聚酰亚胺模塑粉及其制备方法和应用、形状记忆聚酰亚胺三维块体材料 |
| CN116444855A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-07-18 | 江南大学 | 一种光/热响应形状记忆聚酰亚胺基相变复合材料及其制备方法 |
| CN116554539A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-08-08 | 江南大学 | 一种可4d打印的形状记忆聚酰亚胺复合气凝胶材料的制备方法 |
| CN116554539B (zh) * | 2023-03-13 | 2025-04-25 | 江南大学 | 一种可4d打印的形状记忆聚酰亚胺复合气凝胶材料的制备方法 |
| CN116640303A (zh) * | 2023-06-21 | 2023-08-25 | 齐鲁工业大学(山东省科学院) | 一种交联聚酰亚胺大分子链结构互穿型多刺激响应形状记忆聚酰亚胺多孔材料及其制备方法 |
| CN117051515A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-14 | 海泰纺织(苏州)有限公司 | 一种形状记忆阻燃混纺纱线 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111303425A (zh) | 一种光热响应三维形状记忆聚酰亚胺及其制备方法和应用 | |
| CN107265451B (zh) | 一种高导热高强度的聚酰亚胺石墨膜的制备方法 | |
| CN110330646B (zh) | 一种柔性聚酰亚胺基复合介电薄膜材料及其制备方法和应用 | |
| CN103788651B (zh) | 低表观粘度的聚酰胺酸溶液及其制备方法 | |
| CN106280440B (zh) | 一种高分散性聚酰亚胺/纳米粒子复合薄膜及其制备方法 | |
| CN106671451A (zh) | 纤维增强复合材料、其制备方法与应用 | |
| CN111995866A (zh) | 一种低介电聚酰亚胺复合薄膜材料及其制备方法 | |
| CN114874440B (zh) | 一种聚酰亚胺/还原氧化石墨烯复合材料及其制备方法和应用 | |
| CN114015090B (zh) | 一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
| CN104023505A (zh) | 一种高导热石墨膜的制备方法 | |
| CN115873246A (zh) | 一种耐高温热固性超分子形状记忆聚酰亚胺及其制备方法 | |
| CN107757015B (zh) | 一种表面硅氧化聚酰亚胺-co-硅氧烷薄膜及其制备方法 | |
| CN107384189A (zh) | 一种氟化石墨烯/聚酰亚胺漆包线的制备方法 | |
| CN106939518A (zh) | 具有电磁屏蔽功能的聚酰亚胺三层复合薄膜的制备方法 | |
| Xu et al. | Multifunctional waterborne polyurethane nanocomposite films with remarkable electromagnetic interference shielding, electrothermal and solarthermal performances | |
| CN118638510A (zh) | 一种氨基封端的聚酰亚胺齐聚物改性的有机硅胶粘剂及其制备方法 | |
| CN109823016A (zh) | 一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 | |
| CN109776826A (zh) | 一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法 | |
| CN104292488B (zh) | 一种表面高导电聚酰亚胺复合薄膜的制备方法 | |
| CN102924920B (zh) | 一种非晶钙铜钛氧陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 | |
| CN112898614A (zh) | 一种高介电常数聚酰亚胺三相复合材料及其制备方法 | |
| CN113683800B (zh) | 一种低吸水率聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
| CN113105657A (zh) | 一种高定向、高功率石墨烯发热膜及其制备方法和用途 | |
| CN115558292B (zh) | 一种高导热聚酰亚胺薄膜及其应用 | |
| CN113025038A (zh) | 一种含高相容性色素的黑色聚酰亚胺膜及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200619 |