CN111276569B - 一种增强perc背钝化效果的电池制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其中,制作方法包括打孔、清洗制绒、扩散、正面激光、刻蚀、退火、背面沉积钝化层、正面沉积氮化硅膜、背面开槽、丝网印刷、烧结退火的步骤;本发明在清洗制绒前先在硅片的背面形成若干个孔洞,使背面沉积钝化层时钝化层不仅覆盖在硅片上,还填充到孔洞内,不仅可以增加钝化层的面积,相同的镀膜时间内,沉积的钝化层含量和致密性都会增加,从而提高背钝化效果,提升太阳能电池的转换效率。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种增强PERC背钝化效果的电池制作方法。
背景技术
近些年来,钝化发射极和背面电池(PERC)是光伏产业的研究重点之一。提高PERC电池效率的有效途径之一就是优化其表面钝化工艺。目前,针对PERC 电池背面的钝化工艺主要采用Al2O3/Si3N4叠层膜结构进行钝化。钝化分为化学钝化和体钝化,化学钝化主要利用Al2O3/Si3N4叠层膜中的氢原子去钝化硅基表面的悬挂键,从而降低表面态密度,减少载流子在硅片表面的复合。体钝化主要利用Al2O3表面带负电荷的性质,来吸引硅片产生的空穴,并阻碍电子的传入,达到载流子有效分离并抑制复合的作用。通过这两方面的钝化能有效增加载流子的传输寿命,提高短路电流以及开路电压,从而提高PERC电池的光电转换效率。
如何在现有研究基础上进一步优化背表面钝化效果,制成更高转换效率的 PERC电池是我们亟待研究和探索的方向。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种增强PERC背钝化效果的电池制作方法,有效提高电池的钝化效果,提高电池的光电转换效率。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,包括:
(1)在硅片背面形成若干个孔洞,所述孔洞的直径为20~80μm,所述孔洞的深度为硅片厚度的3%~8%,孔洞的总面积为硅片面积的0.5%~5%;
(2)采用清洗制绒工艺对硅片进行清洗;
(3)在硅片表面进行磷扩散;
(4)对硅片正面进行激光重掺杂;
(5)对硅片背面进行刻蚀;
(6)对硅片进行退火处理;
(7)在步骤(6)得到的硅片背面沉积钝化层,所述钝化层覆盖在硅片的背面并填充到孔洞内,所述钝化层包括Al2O3层和Si3N4层;
(8)在硅片正面沉积氮化硅膜;
(9)对硅片背面进行激光开槽;
(10)在硅片背面印刷背电极和背电场;正面印刷正电极;
(11)将步骤(10)得到的硅片进行高温烧结,得到PERC电池成品。
作为上述方案的改进,步骤(1)中,采用激光对硅片的背面进行雕刻,雕刻速度为4500~5000mm/s,激光频率为40~50kHz。
作为上述方案的改进,步骤(1)中,采用皮秒激光对硅片的背面进行雕刻,激光波长为532nm。
作为上述方案的改进,步骤(7)中,所述Al2O3层的厚度为5~10nm,所述 Si3N4层的厚度为90~105nm。
作为上述方案的改进,步骤(2)中,采用KOH和H2O2混合液去除硅片表面油污和损伤层,在硅片表面形成金字塔绒面,并在孔洞内形成金字塔绒面;
清洗后的硅片的减重量为0.45~0.75g,绒面反射率为10.5%~11.5%。
作为上述方案的改进,步骤(3)中,采用POCl3作为磷源,通过液态源扩散的方式来制备PN结,扩散的温度为800~900℃,管内压力为50~200mBar,扩散后硅片的方阻为120~160Ω/sq。
作为上述方案的改进,步骤(4)中,硅片重掺杂区域方阻与掺杂区域方阻差值为20~40Ω/sq。
作为上述方案的改进,步骤(5)中,采用HCl、HNO3和HF混合溶液对硅片背面进行刻蚀并去除磷硅玻璃,使硅片背面的反射率为23%~29%,采用HF 溶液去除正面氧化层。
作为上述方案的改进,步骤(6)中,退火温度为650~750℃,退火时间为 900~1500秒。
实施本发明,具有如下有益效果:
本发明在清洗制绒前先在硅片的背面形成若干个孔洞,以使钝化层不仅覆盖在硅片上,还填充到孔洞内,这样不仅可以增加钝化层的面积,相同的镀膜时间内,沉积的钝化层含量和致密性都会提高,从而提高钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。
本发明采用波长为532nm的皮秒激光来雕刻硅片,以形成本发明所需大小和深度的孔洞,不仅可以减少对硅片的损伤,还能实现大规模的生产,降低成本。
此外,本发明采用KOH和H2O2混合液去除硅片表面油污和损伤层,在这个过程中,硅片表面形成金字塔绒面,同时孔洞内的硅片也会形成金字塔绒面,可以进一步提高电池的转换效率。
附图说明
图1是本发明硅片形成孔洞后的结构示意图;
图2是本发明PERC电池的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
本发明提供一种增强PERC背钝化效果的电池制作方法,包括:
(1)在硅片背面形成若干个孔洞;
参见图1,采用激光对硅片1的背面进行雕刻,以形成若干个孔洞8。本发明在清洗制绒前先在硅片的背面形成若干个孔洞,有效提钝化层的钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。
需要说明的是,孔洞的直径、深度和孔洞的总面积对太阳能电池的背面钝化效果起着重要的影响。
若孔洞的深度太浅,则在清洗制绒后,孔洞容易消失;若孔洞深度太深,则对硅片造成较大机械损伤,影响太阳能电池的转换效率。优选的,所述孔洞的深度为硅片厚度的3%~8%。本发明硅片的厚度为180±10μm,孔洞的深度优选为7~9μm。
若孔洞的直径太小,则难以提高钝化效果,开压Uoc低;若孔洞的直径过大,则对硅片的损伤较大,硅片容易碎裂。优选的,所述孔洞的直径为20~80μm。更优的,所述孔洞的直径为40~60μm。
为了进一步提高钝化效果,本发明的孔洞大小相同,且呈阵列式排布,相邻孔洞的间距相等。
此外,孔洞的总面积不能太多,也不能太少。优选的,孔洞的总面积为硅片面积的0.5%~5%。孔洞的总面积决定的孔洞的数量。
由于硅片容易碎裂,若要在硅片上形成本发明的孔洞,则需要波长为532nm 的皮秒激光来雕刻硅片。皮秒激光对硅片的损伤小,且可以形成本发明所需大小和深度的孔洞,此外,波长为532nm的激光可快速形成所需孔洞,且对硅片损伤小,可实现大规模的生产,且成本低。
激光频率和雕刻速度的大小,会影响孔洞的形成。优选的,激光频率为40~50 kH,雕刻速度为4500~5000mm/s。
(2)采用清洗制绒工艺对硅片进行清洗;
采用清洗制绒工艺对硅片进行清洗,对硅片打孔造成的损伤进行修复并除去硅片表面的油污。
具体的,采用KOH和H2O2混合液去除硅片表面油污和损伤层,在这个过程中会减薄硅片,同时孔洞的深度会减少,且硅片表面形成金字塔绒面,孔洞内的硅片也会形成金字塔绒面。
具体的,清洗后的硅片的减重量为0.45~0.75g,绒面反射率为10. 5%~11.5%。
(3)在硅片表面进行磷扩散;
具体的,采用POCl3作为磷源,通过液态源扩散的方式来制备PN结,扩散的温度为800~900℃,管内压力为50~200mBar,扩散后硅片的方阻为 120~160Ω/sq;提升硅片的表面方阻,可降低表面掺杂浓度,不仅可以提高电池的短波效应,提高短路电流;而且可以使表面复合导致的暗饱和电流减小,开路电压增大;优化电池性能。
(4)对硅片正面进行激光重掺杂;
使用帝尔激光进行正面掺杂;激光掺杂提升了电极区掺杂浓度;降低了银浆与硅片之间的欧姆接触,进而提高了填充因子;提升了太阳能电池的性能。优选的,重掺杂后,硅片重掺杂区域方阻与掺杂区域方阻差值为20~40Ω/sq,优选的为20~30Ω/sq;重掺杂电极区方阻在此范围内可提升太阳能电池转化效率。
(5)对硅片背面进行刻蚀;
其中采用HCl、HNO3和HF混合溶液对硅片背面进行刻蚀并去除磷硅玻璃,使硅片背面的反射率为23%~29%;采用HF溶液去除正面的氧化层。
(6)对硅片进行退火处理;
使用热氧进行退火处理;优选的,退火温度为650~750℃,退火时间为 900~1500秒。本发明的退火处理可以修复硅片表面的缺陷并形成SiO2氧化层来增加电池抗PID的性能。
此外,本发明的退火处理还可以降低结区复合,提高开路电压,提高产品良率。
(7)在步骤(6)得到的硅片背面沉积钝化层,所述钝化层覆盖在硅片的背面并填充到孔洞内;
本发明的钝化层可以钝化背面的悬挂键以及各种缺陷,减少载流子的复合。优选的,所述钝化层的厚度为95~120nm。
具体的,所述钝化层包括Al2O3层和Si3N4层,其中,Al2O3层的厚度为 5~15nm,Si3N4层的厚度为90~105nm。
本发明的钝化层不仅覆盖在硅片上,还填充到孔洞内,这样不仅可以增加钝化层的面积,相同的镀膜时间内,沉积的钝化层含量和致密性都会提高,从而提高钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。
(8)在硅片正面沉积氮化硅膜;
本发明的氮化硅膜用来减少光的反射,增加太阳光的吸收效率来产生更多的光生载流子并钝化缺陷,增加少子寿命。优选的,沉积厚度为70~90nm。
(9)对硅片背面进行激光开槽;
其中,采用激光在在硅片背面开槽,经过后续的烧结来形成良好的欧姆接触。激光开槽光斑的直接为35~45μm。
(10)在硅片背面印刷背电极和背电场;正面印刷正电极;
(11)将步骤(10)得到的硅片进行高温烧结,形成PERC电池成品。
参见图2,本发明制备得到的PERC电池,包括硅片1、N型发射极2、正面氮化硅3、正银电极4、背面氧化铝5、背面氮化硅6和铝背场7,其中,所述硅片的背面设有孔洞8,所述背面氧化铝5覆盖在硅片1的背面并填充到孔洞 8内,所述背面氮化硅6设置在背面氧化铝5上,铝背场7局部贯穿背面钝化层延伸到硅片1内。
下面将以具体实施例来进一步阐述本发明
实施例1
(1)打孔:采用波长为532nm的皮秒激光对硅片背面进行打孔,形成 490*490个孔洞,孔洞的直径为50μm,深度为7μm,硅片的厚度为180μm;
(2)清洗制绒:采用KOH和H2O2混合液去除硅片表面油污和损伤层,清洗后的硅片的减重量为0.55g,绒面反射率为11%;
(3)扩散:采用POCl3作为磷源制备PN结,扩散温度为850℃,管内压力为100mBar,扩散后硅片的方块电阻为140Ω/sq;
(4)正面激光:采用激光进行正面掺杂,硅片重掺杂区域方阻与为掺杂区域方阻差值为30Ω/sq;
(5)背面刻蚀:采用HCl、HNO3和HF混合溶液对背面进行刻蚀,去除背面磷硅玻璃,采用HF溶液去除正面氧化层;
(6)退火:对硅片进行退火处理,退火温度为700℃,退火时间为1100秒;
(7)背面沉积钝化层,所述钝化层包括Al2O3层和Si3N4层,其中,Al2O3层的厚度为8nm,Si3N4层的厚度为95nm;
(8)正面沉积氮化硅膜,其厚度为80nm;
(9)对硅片背面进行激光开槽,激光开槽光斑的直接为40μm;
(10)浆料印刷:通过丝网印刷工艺,在硅片背面印刷背电极和背电场,正面印刷正电极;
(11)烧结:在500℃下烧结得到PERC电池成品。
对比例1
对比例1与实施例1相比,只少了步骤(1),其他步骤均相同。
与对比例1相比,实施例1制作所得的太阳能电池,其光电转化效率提高 0.1%,开路电压Uoc提高0.3mV,填充因子FF提高0.3%。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,包括:
(1)在硅片背面形成若干个孔洞,所述孔洞的直径为20~80μm,所述孔洞的深度为硅片厚度的3%~8%,孔洞的总面积为硅片面积的0.5%~5%;
(2)采用清洗制绒工艺对硅片进行清洗制绒,在硅片表面形成金字塔绒面,并在孔洞内形成金字塔绒面;
(3)在硅片表面进行磷扩散;
(4)对硅片正面进行激光重掺杂;
(5)对硅片背面进行刻蚀;
(6)对硅片进行退火处理;
(7)在步骤(6)得到的硅片背面沉积钝化层,所述钝化层覆盖在硅片的背面并填充到孔洞内,所述钝化层包括Al2O3层和Si3N4层;
(8)在硅片正面沉积氮化硅膜;
(9)对硅片背面进行激光开槽;
(10)在硅片背面印刷背电极和背电场,正面印刷正电极;
(11)将步骤(10)得到的硅片进行高温烧结,得到PERC电池成品。
2.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(1)中,采用激光对硅片的背面进行雕刻,雕刻速度为4500~5000mm/s,激光频率为40~50kHz。
3.如权利要求2所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(1)中,采用皮秒激光对硅片的背面进行雕刻,激光波长为532nm。
4.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(7)中,所述Al2O3层的厚度为5~10nm,所述Si3N4层的厚度为90~105nm。
5.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(2)中,采用KOH和H2O2混合液去除硅片表面油污和损伤层,在硅片表面形成金字塔绒面,并在孔洞内形成金字塔绒面;
清洗后的硅片的减重量为0.45~0.75g,绒面反射率为10.5%~11.5%。
6.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(3)中,采用POCl3作为磷源,通过液态源扩散的方式来制备PN结,扩散的温度为800~900℃,管内压力为50~200mBar,扩散后硅片的方阻为120~160Ω/sq。
7.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(4)中,硅片重掺杂区域方阻与掺杂区域方阻差值为20~40Ω/sq。
8.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(5)中,采用HCl、HNO3和HF混合溶液对硅片背面进行刻蚀并去除磷硅玻璃,使硅片背面的反射率为23%~29%;采用HF溶液去除正面的氧化层。
9.如权利要求1所述的增强PERC背钝化效果的电池制作方法,其特征在于,步骤(6)中,退火温度为650~750℃,退火时间为900~1500秒。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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