CN111141165A - 均温板封合方法及其结构 - Google Patents
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Abstract
一种均温板封合方法及其结构，其方法为先准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且上、下板的外缘皆形成有彼此相贴接的封边，再将上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室，接着以射出成型方式于上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构，所述封合结构连续框围并结合于上、下板件的封边上而构成。本发明均温板结构可达到均温板封边的目的，同时兼具维持板壳本身的金属强度。
Description
技术领域
本发明与一种板式热管有关，尤指一种均温板封合方法及其结构。
背景技术
均温板(Vapor Camber)又称为热导板或平板热管，其功能及工作原理与热管(Heat Pipe)相似，皆为以其封闭于管体或板体腔室中的作动流体，以蒸发、凝结循环作动，来达到快速传递或均温的目的。因此，已被广泛应用于散热的各种领域上。
以往均温板在板壳的构成上，主要由二相盖合的板件所构成，因此必须透过如高温烧结或激光焊接等方式，将二板件叠置后封合其周缘。但由于上述加工过程中会因高温而对均温板或板件本身的金属特性造成变质，以致影响其板壳结构上的强度或硬度。
再者，不论如何控制温度或选择适合的金属材质，或多或少仍难以避免地会对均温板的板壳外观上造成影响。
发明内容
本发明的主要目的，在于可提供一种均温板封合方法及其结构，其可达到均温板封边的目的，同时兼具维持板壳本身的金属强度。
为了达成上述目的，本发明提供一种均温板封合方法，其步骤包括：
a)准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且上、下板件的外缘皆形成有彼此相贴接的封边；
b)将上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室；
c)以射出成型方式于上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构。
本发明所述的均温板封合方法，其中，该步骤b)于该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使该凹陷部构成所述腔室。
本发明所述的均温板封合方法，其中，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使二该凹陷部构成所述腔室。
本发明所述的均温板封合方法，其中，所述腔室内设有毛细组织。
本发明所述的均温板封合方法，其中，该步骤c)所述射出成型方式为塑料射出成型、或金属粉末注射成型。
本发明所述的均温板封合方法，其中，该步骤c)为先于该上、下板件的外表面进行表面处理。
为了达成上述目的，本发明提供一种均温板封合结构，包括一上板件、一下板件、以及一封合结构；上板件外缘形成有一连续围绕而构成的封边，下板件外缘也形成有一连续围绕而构成的封边，且下板件以其封边对位于上板件的封边而相盖合，以于彼此间形成一腔室，封合结构以射出成型而连续框围并结合于上、下板件的封边上。
本发明所述的均温板封合结构，其中，该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以构成所述腔室。
本发明所述的均温板封合结构，其中，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以与该上板件的凹陷部构成所述腔室。
本发明所述的均温板封合结构，其中，该封合结构包含一外侧缘、一由该外侧缘上端延伸至该上板件的封边上的上封合缘、以及一由该外侧缘下端延伸至该下板件的封边上的下封合缘。
本发明所述的均温板封合结构，其中，该上、下板件皆呈一平板状，且该封合结构设有一位于该上、下板件的封边间的间隔缘。
本发明的有益效果：
本发明均温板封合方法及其结构，其通过射出成型等加工方式，于均温板上、下板件封边时，藉以构成一包围在均温板外缘的封合结构，以达到均温板封边的目的，其功效可使均温板在封边上，避免过传统高温烧结或激光焊接等方式，会因高温而对均温板本身的金属特性造成变质而影响结构上的强度或硬度。
附图说明
图1为本发明均温板封合方法的步骤流程图。
图2为本发明均温板封合前的立体分解示意图。
图3为本发明均温板封合结构的剖面示意图。
图4为本发明均温板封合结构另一实施例的剖面示意图。
图5为本发明均温板封合结构又一实施例的剖面示意图。
其中，附图标记：
上板件1
封边10
凹陷部11
下板件2
封边20
凹陷部21
封合结构3
外侧缘30
上封合缘31
下封合缘32
间隔缘33
腔室A
步骤S1～S3
具体实施方式
为了更进一步说明本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
请参阅图1，为本发明均温板封合方法的步骤流程图。本发明提供一种均温板封合方法及其结构，其可使均温板在封边上，无需采用高温烧结或激光焊接等方式进行封边加工，进而可避免因高温而对均温板本身的金属特性造成变质而影响结构上的强度或硬度。
如图2并配合图1的步骤S1所示：首先，准备用以构成均温板板体的一上板件1与一下板件2，该上板件1的外缘形成有一连续围绕而构成的封边10，而该下板件2的外缘也形成有一连续围绕而构成的封边20，且当该上、下板件1、2上、下相盖合时，该上板件1的封边10与该下板件2的封边20相对位而贴接。
接着，如图3并配合图1的步骤S2所示：将上述上、下板件1、2以其封边10、20对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室A；而在本实施例中，可于该上板件1上形成一相对该下板件2而凹入的凹陷部11，而该下板件2则呈一平板状，并于该下板件2上铺设有毛细组织，并通过该上、下板件1、2相盖合而使该凹陷部11构成所述腔室A。
最后，再请参阅图3并配合图1的步骤S3所示：通过如塑料射出成型(InjectionMolding)、或金属粉末注射成型(Metal Powder Injection Molding)等射出成型方式，于该上、下板件1、2的封边10、20形成有结合于其上的封合结构3。该封合结构3可为塑料或金属粉末构成的框体，以连续框围于该上、下板件1、2的封边10、20上，包含一外侧缘30、一由该外侧缘30上端延伸至该上板件1的封边10上的上封合缘31、以及一由该外侧缘30下端延伸至该下板件2的封边20上的下封合缘32，且该封合结构3在断面上可呈一开口向该封边10、20的“U”字型，由此紧密夹持该上、下板件1、2的封边10、20而达到均温板封边的目的，同时兼具维持板壳本身的金属强度的效果。
更详细地，本发明也可于该上、下板件1、2的外表面进行表面处理，例如于上、下板件1、2的封边10、20外表面，接着再通过上述射出成型方式所构成的封合结构3，使封合结构3可加强与该上、下板件1、2间的结合性或结合强度。
由此，通过上述的构造组成，即可得到本发明均温板封合方法及其结构。
此外，如图4所示，本发明均温板封合结构另一实施例的剖面示意图。其中，该下板件2上也可形成一相对该上板件1而凹入的凹陷部21，并于该上、下板件1、2内皆铺设有毛细组织，且通过该上、下板件1、2相盖合而使彼此的凹陷部11、21构成所述腔室A。而由于该上、下板件1、2皆形成有所述凹陷部11、21，因此该封合结构3在包围于封边10、20后，也可使上、下封合缘31、32分别与上、下板件1、2的外表面外缘皆构成一平整面而较为完整。
再者，如图5所示，本发明均温板封合结构又一实施例的剖面示意图。其中，该上、下板件1、2皆呈一平板状，但在相盖合时使彼此间存在间距，以通过该封合结构3构成时，于该上、下板件1、2的封边10、20间形成有间隔缘33，以通过所述间隔缘33维持该上、下板件1、2的间距并构成所述腔室A，由此可省略于板件上须以冲压等工艺构成前述的凹陷部11或21。
因此，通过本发明均温板封合方法及其结构，其通过射出成型等加工方式，于均温板上、下板件1、2封边时，藉以构成一包围在均温板外缘的封合结构3，以达到均温板封边的目的，其功效可使均温板在封边上，避免过传统高温烧结或激光焊接等方式，会因高温而对均温板本身的金属特性造成变质而影响结构上的强度或硬度。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种均温板封合方法，其特征在于，该均温板封合方法步骤包括：
a)准备用以构成均温板板体的一上板件与一下板件，且该上、下板件的外缘皆形成有彼此相贴接的封边；
b)将该上、下板件以其封边对位而相盖合，并于彼此间形成一腔室；
c)以射出成型方式于该上、下板件的封边形成有结合于其上的封合结构。
2.如权利要求1所述的均温板封合方法，其特征在于，该步骤b)于该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使该凹陷部构成所述腔室。
3.如权利要求2所述的均温板封合方法，其特征在于，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以通过该上、下板件相盖合而使二该凹陷部构成所述腔室。
4.如权利要求1、2或3所述的均温板封合方法，其特征在于，所述腔室内设有毛细组织。
5.如权利要求1所述的均温板封合方法，其特征在于，该步骤c)所述射出成型方式为塑料射出成型、或金属粉末注射成型。
6.如权利要求1或5所述的均温板封合方法，其特征在于，该步骤c)为先于该上、下板件的外表面进行表面处理。
7.一种均温板封合结构，其特征在于，该均温板封合结构包括：
一上板件，其外缘形成有一连续围绕而构成的封边；
一下板件，其外缘也形成有一连续围绕而构成的封边，且该下板件以其封边对位于该上板件的封边而相盖合，以于彼此间形成一腔室；以及
一封合结构，以射出成型而连续框围并结合于该上、下板件的封边上。
8.如权利要求7所述的均温板封合结构，其特征在于，该上板件上形成一相对该下板件而凹入的凹陷部，以构成所述腔室。
9.如权利要求8所述的均温板封合结构，其特征在于，该下板件上也形成一相对该上板件而凹入的凹陷部，以与该上板件的凹陷部构成所述腔室。
10.如权利要求7所述的均温板封合结构，其特征在于，该封合结构包含一外侧缘、一由该外侧缘上端延伸至该上板件的封边上的上封合缘、以及一由该外侧缘下端延伸至该下板件的封边上的下封合缘。
11.如权利要求7所述的均温板封合结构，其特征在于，该上、下板件皆呈一平板状，且该封合结构设有一位于该上、下板件的封边间的间隔缘。
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