CN111063675A

CN111063675A - Mini LED显示模组制备方法

Info

Publication number: CN111063675A
Application number: CN201911183648.6A
Authority: CN
Inventors: 肖伟民
Original assignee: Lattice Power Jiangxi Corp
Current assignee: Lattice Power Jiangxi Corp
Priority date: 2019-11-27
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2020-04-24

Abstract

本发明提供了一种Mini LED显示模组制备方法，包括：制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于聚酯薄膜中制备分别与红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜的凹槽内；通过N电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除支撑膜及聚酯薄膜；于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；通过P电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成Mini LED显示模组的制备。简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的Mini LED显示模组机械强度高，可靠性好。

Description

Mini LED显示模组制备方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种紫Mini LED显示模组制备方法。

背景技术

传统背光LED已发展多年，在技术上已达瓶颈，利润也相对不高，加上具备轻薄、可挠曲等高功能性的OLED显示器对背光显示市场的不断侵蚀，使得在OLED显示器上布局的厂商积极投入Mini LED的开发，提高产品的竞争优势。

Mini LED的直下式背光具有区域调光(Local Dimming)的特性，可比拟OLED自发光的高对比效果，加上Mini LED直下式背光更易于制作出高曲面的显示器供应不同需求，性能上与OLED显示器能够相抗衡的同时成本更低。以电视的产品为例，采用Mini LED直下式背光的成本将低于OLED的20～30％，将有助于厂商的获利表现。

巨量转移(Mass Transfer)是目前Mini LED产业化过程中面临的核心技术难题。常规的Mini LED显示模组采用极小尺寸的垂直结构芯片(R/G/B三基色晶片)通过固晶、焊线作业制备得到，但是固晶过程中的效率不高，且焊线容易发生焊接不良和断线风险。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种Mini LED显示模组制备方法，有效解决现有Mini LED显示模组固晶过程中的效率不高、焊线容易发生焊接不良和断线风险等技术问题。

本发明提供的技术方案为：

一种Mini LED显示模组制备方法，包括：

制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；

于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于所述聚酯薄膜中制备分别与所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；

依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内；

通过N电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除所述支撑膜及聚酯薄膜；

于所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；

通过P电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成Mini LED显示模组的制备。

在本发明提供的Mini LED显示模组制备方法中，通过红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧的凸台结构将其嵌入聚酯薄膜的凹槽，便于贴合透明导电基底及导电基板，简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的Mini LED显示模组机械强度高，可靠性好。

附图说明

图1～8为本发明中Mini LED显示模组制备流程图。

附图标记：

1-红光晶片，2-绿光晶片，3-蓝光晶片，11-红光晶片对应凸台结构，21-绿光晶片对应凸台结构，31-蓝光晶片对应凸台结构，4-聚酯薄膜，5-支撑膜，6-锡膏，7-透明导电基底，8-环氧树脂胶，9-带线路基板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

本发明提供了一种Mini LED显示模组制备方法，包括：

S1制备垂直结构的红光晶片1、绿光晶片2及蓝光晶片3，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构，如图1所示，其中，红光晶片1对应凸台结构11，绿光晶片2对应凸台结构21，蓝光晶片3对应凸台结构31，于侧边形成“T”字型结构。具体，在制备好了常规的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之后，使用金刚石砂轮刀片(由金刚石用树脂结合剂或者陶瓷结合剂制备并烧制成型)对红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片的P电极一侧开槽得到凸台结构，且金刚石砂轮刀片的刀刃宽度为20～100μm。对于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片的凸台结构的尺寸、形状、凸起的高度均可根据实际情况进行设定，为了便于后续制备，对不同颜色的晶片进行区分，尺寸各不相同。如，一实例中，红光晶片背面方形凸台结构的边长为80μm，绿光晶片背面方形凸台结构的边长为60μm，蓝光晶片背面方形凸台结构的边长为40μm，凸起的高度为30～100μm。

S2于一支撑膜5表面制备一聚酯薄膜4，并于聚酯薄膜4中制备分别与红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽。为了便于去除，支撑膜5为高温膜，在高温环境(如150℃)下粘性低，在低温环境下粘性高，足以黏住聚酯薄膜4。聚酯薄膜4为PET膜，使用激光在PET材料上刻蚀出与凸台结构匹配的凹槽，在制备好聚酯薄膜4后，将其贴装于高温膜表面。为了便于后续红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内，开的槽相对于凸台结构略大5-10μm。如，一实例中，红光晶片背面方形凸台结构的边长为80μm，绿光晶片背面方形凸台结构的边长为60μm，蓝光晶片背面方形凸台结构的边长为40μm，则聚酯薄膜4中对应的凹槽的边长为85-90μm、65-70μm、45-50μm。

S3依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内，如图2所示。具体，通过振动或悬浮液带动的方式依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内，如先将红光晶片嵌入，之后依次嵌入绿光晶片及蓝光晶片。在通过悬浮液带动晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内中，具体为，在悬浮液中，利用刷桶在支撑膜5上滚动，使得LED置于液体悬浮液中，通过流体，让晶片落入支撑膜5上聚酯薄膜4的凹槽内。如图3所示，通过悬浮液带动的方式将红光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内；如图4所示，通过悬浮液带动的方式将绿光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内；如图5所示，通过悬浮液带动的方式将蓝光晶片嵌入聚酯薄膜4的凹槽内。

S4通过N电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底7表面，并去除支撑膜5及聚酯薄膜4，如图6所示。具体，将在红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片上印刷锡膏6，与透明导电基底7贴合，并通过回流焊固定晶片。这里对透明导电基底7的材料不做具体限定，只要能够导电且透明即可，如ITO等。

S5于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶8，如图7所示。

S6通过P电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板9焊接，完成Mini LED显示模组的制备，如图8所示。具体，在晶片的背面印刷锡膏，与带线路基板9贴合，并经过高温回流焊，制作得到R/G/B显示模组。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种Mini LED显示模组制备方法，其特征在于，包括：

通过P电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成MiniLED显示模组的制备。

2.如权利要求1所述的Mini LED显示模组制备方法，其特征在于，在制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片中，包括：

使用金刚石砂轮刀片对红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片的P电极一侧开槽得到凸台结构，所述金刚石砂轮刀片的刀刃宽度为20～100μm。

3.如权利要求1或2所述的Mini LED显示模组制备方法，其特征在于，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构的尺寸各不相同。

4.如权利要求1或2所述的Mini LED显示模组制备方法，其特征在于，在依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内中，包括：

通过振动或悬浮液带动的方式依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内。