[go: up one dir, main page]

CN110831328A - 电路板结构、显示面板 - Google Patents

电路板结构、显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN110831328A
CN110831328A CN201911136276.1A CN201911136276A CN110831328A CN 110831328 A CN110831328 A CN 110831328A CN 201911136276 A CN201911136276 A CN 201911136276A CN 110831328 A CN110831328 A CN 110831328A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
main
board
lap
adapter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911136276.1A
Other languages
English (en)
Inventor
熊韧
汤强
宋慧强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202210772956.8A priority Critical patent/CN115052421B/zh
Priority to CN201911136276.1A priority patent/CN110831328A/zh
Publication of CN110831328A publication Critical patent/CN110831328A/zh
Priority to US17/418,771 priority patent/US11500489B2/en
Priority to PCT/CN2020/082216 priority patent/WO2020156595A2/zh
Priority to EP20748629.1A priority patent/EP3920671B1/en
Priority to US17/945,064 priority patent/US11934606B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/77Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/77Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/78Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to other flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及显示技术领域,提出一种电路板结构、显示面板,该电路板结构包括主电路板、转接电路板、连接器。主电路板具有双层结构,承载有主板搭接端;转接电路板具有双层结构,层叠设置于所述主电路板上,承载有用于搭接第一器件组的第一器件搭接端、与所述第一器件搭接端连接的第一引线组,以及与所述第一引线组连接的转接板搭接端;连接器设置于所述主电路板和所述转接电路板之间,用于连接所述主板搭接端和所述转接板搭接端。本公开提供的电路板结构通过双层电路板层叠设置减小了电路板结构的体积,且该电路板结构稳定、成本较低。

Description

电路板结构、显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种电路板结构、显示面板。
背景技术
OLED显示面板中的FPC(柔性电路板)一般包括有显示相关电路和触控相关电路,限于显示面板的体积,需要尽可能减小FPC的占用空间。
相关技术中,FPC一般采用六层软硬结合版设计方案。显示相关电路和触控相关电路可以分别设置于不同的层叠结构中,从而达到减小FPC的占用空间的作用。
然而,六层板FPC结构设计难度大,并且制程工艺复杂、成本较高。国内能对应的厂商较少并且技术能力不高,现阶段六层板供应渠道还是以国外厂商为主,但是交期较长,不便于项目灵活运作。
需要说明的是,在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板结构、显示面板,该电路板结构能够解决相关技术中六层板设计难度大,并且制程工艺复杂、成本较高的技术问题。
本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本发明的一个方面,提供一种电路板结构,该电路板结构包括主电路板、转接电路板、连接器。主电路板具有双层结构,承载有主板搭接端;转接电路板具有双层结构,层叠设置于所述主电路板上,承载有用于搭接第一器件组的第一器件搭接端、与所述第一器件搭接端连接的第一引线组,以及与所述第一引线组连接的转接板搭接端;连接器设置于所述主电路板和所述转接电路板之间,用于连接所述主板搭接端和所述转接板搭接端。
本发明的一种示例性实施例中,该电路板结构还包括屏蔽层,屏蔽层层叠设置于所述主电路板和所述转接电路板之间。
本发明的一种示例性实施例中,所述主电路板还承载有第二引线组;所述转接电路板在所述主电路板的正投影至少覆盖部分所述第二引线组。
本发明的一种示例性实施例中,所述主电路板还承载有第一外接引脚组;部分所述第一外接引脚组连接所述主板搭接端以连接部分所述第一引线组,部分所述第一外接引脚组连接所述第二引线组。
本发明的一种示例性实施例中,所述主板搭接端包括多个子主板搭接端,所述转接板搭接端包括多个子转接板搭接端,所述连接器为多个;所述子主板搭接端与所述子搭接板搭接端通过所述连接器一一对应连接。
本发明的一种示例性实施例中,所述主板搭接端包括两个子主板搭接端,两个子主板搭接端分别设置于所述第二引线组的相对两侧。
本发明的一种示例性实施例中,所述主电路板还承载有第二外接引脚组;部分所述第二外接引脚组连接所述第二引线组,部分所述第二外接引脚组连接所述主板搭接端以连接部分所述第一引线组。
本发明的一种示例性实施例中,所述主电路板和所述转接电路板为柔性电路板。
本发明的一种示例性实施例中,所述主电路板包括第一基板和位于所述第一基板两侧或一侧的电路层;所述转接电路板包括第二基板和位于所述第二基板两侧或一侧的电路层。
根据本发明的一个方面,提供一种显示面板,所述显示面板包括上述的电路板结构。
本公开提出一种电路板结构、显示面板,该电路板结构包括主电路板、转接电路板、连接器。主电路板具有双层结构,承载有主板搭接端;转接电路板具有双层结构,层叠设置于所述主电路板上,承载有用于搭接第一器件组的第一器件搭接端、与所述第一器件搭接端连接的第一引线组,以及与所述第一引线组连接的转接板搭接端;连接器设置于所述主电路板和所述转接电路板之间,用于连接所述主板搭接端和所述转接板搭接端。本公开提供的电路板结构中主电路板和转接电路板上均可以设置电路层。一方面,本公开提供的电路板结构能够通过双层电路板层叠设置减小电路板结构的占用空间;另一方面,双层电路板的制作工艺成熟,结构设计简单,从而可以降低电路板的设计成本。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开电路板结构一种示例性实施例中主电路板的结构示意图;
图2为本公开电路板结构一种示例性实施例中转接电路板的结构示意图;
图3为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图;
图4为本公开电路板结构另一种示例性实施例的结构示意图;
图5为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图;
图6为本公开电路板结构一种示例性实施例中主电路板的结构示意图;
图7为本公开电路板结构一种示例性实施例中转接电路板的结构示意图;
图8为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语,例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系,但是这些术语用于本说明书中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语,例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
本示例性实施例首先提供一种电路板结构,如图1、2、3所示,图1为本公开电路板结构一种示例性实施例中主电路板的结构示意图,图2为本公开电路板结构一种示例性实施例中转接电路板的结构示意图,图3为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图。为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图。该电路板结构包括主电路板1、转接电路板2、连接器3。主电路板具有双层结构,承载有主板搭接端4;转接电路板2具有双层结构,层叠设置于所述主电路板1上,承载有用于搭接第一器件组的第一器件搭接端51、与所述第一器件搭接端51连接的第一引线组61,以及与所述第一引线组61连接的转接板搭接端7;连接器3设置于所述主电路板1和所述转接电路板2之间,用于连接所述主板搭接端4和所述转接板搭接端7。
本公开提供的电路板结构中,主电路板和转接电路板上均可以设置电路层,电路层可以包括电路引线以及器件搭接端。一方面,本公开提供的电路板结构能够通过主电路板层和转接电路板叠设置实现电路层的层叠设置,从而减小电路板结构的占用空间;另一方面,双层电路板的制作工艺成熟,结构设计简单,从而可以降低电路板的设计成本。
本示例性实施例中,转接电路板为一个,应该理解的是,在其他示例性实施例中,转接电路板可以为多个。
本示例性实施例中,转接板搭接端7和主板搭接端4可以分别为引脚组。其中,转接电路板和主电路板层叠设置时,主板搭接端4可以设置于主电路板面向转接电路板的一侧;转接板搭接端7可以设置于转接电路板背离主电路板的一侧,也可以设置于转接电路板面向主电路板的一侧。连接器可以为插接连接器、扣接连接器、焊接连接器等。例如,该连接器可以为扣接连接器,转接板搭接端7可以设置于转接电路板面向主电路板的一侧。扣接连接器可以包括第一连接部和第二连接部,第一连接部可以固定于转接电路板面向主电路板的一侧以连接转接板搭接端7,第二连接部可以固定于主电路板上以连接主板搭接端4。通过将第一连接部和第二连接部扣接可以实现连接转接板搭接端7和主板搭接端4电连接。再例如,连接器可以为焊接连接器,转接板搭接端7可以设置于转接电路板背离主电路板的一侧。该连接方式可以通过锡膏将转接板搭接端7和主板搭接端4中的对应引脚相焊接。
本示例性实施例中,如图4所示,为本公开电路板结构另一种示例性实施例的结构示意图。主电路板上可以设置第二引线组62,所述转接电路板2在所述主电路板1的正投影至少覆盖部分所述第二引线组62。第一引线组61和第二引线组62层叠设置从而减小了电路板结构的占用空间。
本示例性实施例中,如图4所示,主电路板上还可以承载有用于搭接第二器件组的第二器件搭接端52,第二器件搭接端52可以连接第二引线组62。其中,第二器件搭接端52可以位于所述转接电路板在主电路板正投影以外的位置。
本示例性实施例中,连接器可以选用ZIF连接器或者BTB连接器,ZIF连接器和BTB连接器搭接处阻抗较小、性能稳定,搭接阻值可以小于10Ω,且各搭接通道阻抗一致性好。本实施例性实施例提供的电路板结构相对于六层板的电路板结构,其功耗的测试数据几乎没有差别。
本示例性实施例中,如图4所示,所述主电路板还承载有第一外接引脚组91;部分所述第一外接引脚组91连接所述主板搭接端4以连接部分所述第一引线组61,部分所述第一外接引脚组91连接所述第二引线组62。本示例性实施例中,如图4所示,所述主电路板还承载有第二外接引脚组92;部分所述第二外接引脚组92连接所述第二引线组62,部分所述第二外接引脚组92连接所述主板搭接端4以连接部分所述第一引线组。
本示例性实施例中,第一外接引脚组91和第二外接引脚组92可以外接信号端。例如,该电路板结构可以应用于显示面板,第一外接引脚组91可以连接显示面板的信号端,第二外接引脚组92可以连接外接芯片。第一引线组61可以用于传输触控相关信号,第二引线组62可以用于传输显示相关信号,第一器件搭接端51可以用于搭接触控相关芯片,第二器件搭接端52可以用于搭接显示相关芯片。对于触控相关信号的传输,显示面板输出触控相关信号,触控相关信号通过部分第一外接引脚组91、主板搭接端、连接器、转接板搭接端、部分第一引线组61传输到第一器件搭接端51,与第一器件搭接端51连接的触控相关芯片接收该触控相关信号并输出另一触控相关信号,另一触控相关信号通过部分第一引线组61、转接板搭接端、连接器、主板搭接端输出到第二外接引脚组92。对于显示相关信号的传输,显示相关信号通过部分第一外接引脚组91、第二引线组62传输到第二器件搭接端52,与第二器件搭接端52连接的显示相关芯片接收该显示相关信号并输出另一显示相关信号,另一显示相关信号输出到第二外接引脚组92。
应该理解的是,第一引线组还可以用于传输其他相关信号,例如,指纹解锁相关信号、亮度感测相关信号等。该电路板结构还可以应用于显示面板以外的其他技术领域,这些都属于本公开的保护范围。
本示例性实施例中,如图5所示,为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图。该电路板结构还可以包括屏蔽层8,屏蔽层8可以层叠设置于所述主电路板1和所述转接电路板2之间。转接电路板2的正投影可以位于屏蔽层8上,该屏蔽层可以用于屏蔽主电路板和转接电路板上电路的信号。该屏蔽层可以为EMI屏蔽层。
本示例性实施例中,所述主板搭接端包括多个子主板搭接端,所述转接板搭接端包括多个子转接板搭接端,所述连接器为多个;所述子主板搭接端与所述子搭接板搭接端通过所述连接器一一对应连接。其中,子主板搭接端的数量可以根据实际情况设置。例如,如图6、7、8所示,图6为本公开电路板结构一种示例性实施例中主电路板的结构示意图,图7为本公开电路板结构一种示例性实施例中转接电路板的结构示意图,图8为本公开电路板结构一种示例性实施例的结构示意图。所述主板搭接端4可以包括两个子主板搭接端41、42,两个子主板搭接端41、42可以分别设置于所述第二引线组62的相对两侧。相应的,转接板搭接端7可以包括两个子转接板搭接端71、72。子主板搭接端41通过连接器31与子转接板搭接端71连接,子主板搭接端42通过连接器32与子转接板搭接端72连接。
本示例性实施例中,所述主电路板和所述转接电路板可以为柔性电路板,应该理解的是,在其他示例性实施例中,主电路板和所述转接电路板还可以为非柔性电路板,这些都属于本公开的保护范围。
本示例性实施例中,所述主电路板可以包括第一基板和位于所述第一基板两侧或一侧的电路层,其中,位于第一基板两侧的电路层可以通过基板上的过孔电连接;所述转接电路板可以包括第二基板和位于所述第二基板两侧或一侧的电路层,其中,位于第二基板两侧的电路层可以通过基板上的过孔电连接。
本示例性实施例还提供一种显示面板,所述显示面板包括上述的电路板结构。该显示面板可以应用于电视、手机、平板电脑等显示装置。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (10)

1.一种电路板结构,其特征在于,包括:
主电路板,具有双层结构,承载有主板搭接端;
转接电路板,具有双层结构,层叠设置于所述主电路板上,承载有用于搭接第一器件组的第一器件搭接端、与所述第一器件搭接端连接的第一引线组,以及与所述第一引线组连接的转接板搭接端;
连接器,用于连接所述主板搭接端和所述转接板搭接端。
2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,还包括:
屏蔽层,层叠设置于所述主电路板和所述转接电路板之间。
3.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板还承载有第二引线组;
所述转接电路板在所述主电路板的正投影至少覆盖部分所述第二引线组。
4.根据权利要求3所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板还承载有第一外接引脚组;
部分所述第一外接引脚组连接所述主板搭接端以连接部分所述第一引线组,部分所述第一外接引脚组连接所述第二引线组。
5.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,
所述主板搭接端包括多个子主板搭接端,所述转接板搭接端包括多个子转接板搭接端,所述连接器为多个;
所述子主板搭接端与所述子搭接板搭接端通过所述连接器一一对应连接。
6.根据权利要求5所述的电路板结构,其特征在于,
所述主板搭接端包括两个子主板搭接端,两个子主板搭接端分别设置于所述第二引线组的相对两侧。
7.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板还承载有第二外接引脚组;
部分所述第二外接引脚组连接所述第二引线组,部分所述第二外接引脚组连接所述主板搭接端以连接部分所述第一引线组。
8.权利要求1-7任一项所述的电路板结构,其特征在于,所述主电路板和所述转接电路板为柔性电路板。
9.根据权利要求1-7任一项所述的电路板结构,其特征在于,
所述主电路板包括第一基板,以及层叠设置于所述第一基板两侧或一侧的电路层;
所述转接电路板包括第二基板,以及层叠设置于所述第二基板两侧或一侧的电路层。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1-9任一项所述的电路板结构。
CN201911136276.1A 2019-01-30 2019-11-19 电路板结构、显示面板 Pending CN110831328A (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210772956.8A CN115052421B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 显示面板、显示装置
CN201911136276.1A CN110831328A (zh) 2019-11-19 2019-11-19 电路板结构、显示面板
US17/418,771 US11500489B2 (en) 2019-01-30 2020-03-30 Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
PCT/CN2020/082216 WO2020156595A2 (zh) 2019-01-30 2020-03-30 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
EP20748629.1A EP3920671B1 (en) 2019-01-30 2020-03-30 Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
US17/945,064 US11934606B2 (en) 2019-01-30 2022-09-14 Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911136276.1A CN110831328A (zh) 2019-11-19 2019-11-19 电路板结构、显示面板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210772956.8A Division CN115052421B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 显示面板、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110831328A true CN110831328A (zh) 2020-02-21

Family

ID=69556922

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911136276.1A Pending CN110831328A (zh) 2019-01-30 2019-11-19 电路板结构、显示面板
CN202210772956.8A Active CN115052421B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 显示面板、显示装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210772956.8A Active CN115052421B (zh) 2019-11-19 2019-11-19 显示面板、显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN110831328A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020156595A3 (zh) * 2019-01-30 2020-09-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
CN113795075A (zh) * 2020-05-28 2021-12-14 华为技术有限公司 一种电子设备
WO2022134116A1 (zh) * 2020-12-26 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、触控显示模组及触控显示装置
US11500489B2 (en) 2019-01-30 2022-11-15 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
US11589461B2 (en) 2019-01-30 2023-02-21 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device
JP2023513863A (ja) * 2020-02-24 2023-04-04 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置及びその製造方法
JP2023517407A (ja) * 2020-03-13 2023-04-26 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置
US12161034B2 (en) 2020-03-13 2024-12-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display apparatus

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016088461A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 コニカミノルタ株式会社 電子機器
CN205829726U (zh) * 2016-06-30 2016-12-21 Tcl显示科技(惠州)有限公司 电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机
CN206181557U (zh) * 2016-11-30 2017-05-17 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端的电路板以及移动终端
WO2017111993A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-29 Intel Corporation Connector interface for processor packaging
CN108770182A (zh) * 2018-04-17 2018-11-06 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种双阶梯移动天线pcb及制作方法
CN109121285A (zh) * 2018-09-29 2019-01-01 维沃移动通信有限公司 一种电路板结构及电子设备
CN109600939A (zh) * 2018-10-30 2019-04-09 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 薄型天线电路板的制作方法
US20190250447A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 Japan Display Inc. Display device and wiring substrate
CN110498384A (zh) * 2018-06-28 2019-11-26 恩智浦美国有限公司 包括热延伸层的微电子模块和其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203326291U (zh) * 2013-05-17 2013-12-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN204884440U (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
CN206294418U (zh) * 2016-12-20 2017-06-30 新华三技术有限公司 一种单板组件及电子设备
CN207039678U (zh) * 2017-08-21 2018-02-23 广东欧珀移动通信有限公司 指纹识别组件及电子设备
CN107393422B (zh) * 2017-09-04 2019-09-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示设备
CN108426200B (zh) * 2018-03-23 2020-07-07 京东方科技集团股份有限公司 背光模组以及显示装置
CN110286535B (zh) * 2019-06-20 2021-08-31 上海天马微电子有限公司 显示模组、显示模组的制造方法及显示装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016088461A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 コニカミノルタ株式会社 電子機器
WO2017111993A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-29 Intel Corporation Connector interface for processor packaging
CN205829726U (zh) * 2016-06-30 2016-12-21 Tcl显示科技(惠州)有限公司 电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机
CN206181557U (zh) * 2016-11-30 2017-05-17 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端的电路板以及移动终端
US20190250447A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 Japan Display Inc. Display device and wiring substrate
CN108770182A (zh) * 2018-04-17 2018-11-06 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种双阶梯移动天线pcb及制作方法
CN110498384A (zh) * 2018-06-28 2019-11-26 恩智浦美国有限公司 包括热延伸层的微电子模块和其制造方法
CN109121285A (zh) * 2018-09-29 2019-01-01 维沃移动通信有限公司 一种电路板结构及电子设备
CN109600939A (zh) * 2018-10-30 2019-04-09 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 薄型天线电路板的制作方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11765828B2 (en) 2019-01-30 2023-09-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device
WO2020156595A3 (zh) * 2019-01-30 2020-09-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
US11934606B2 (en) 2019-01-30 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
US11500489B2 (en) 2019-01-30 2022-11-15 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
US11589461B2 (en) 2019-01-30 2023-02-21 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device
US11991828B2 (en) 2020-02-24 2024-05-21 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display apparatus and method for manufacturing the same
JP2023513863A (ja) * 2020-02-24 2023-04-04 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置及びその製造方法
EP4114147A4 (en) * 2020-02-24 2024-03-20 BOE Technology Group Co., Ltd. Display device and manufacturing method therefor
JP7641954B2 (ja) 2020-02-24 2025-03-07 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置及びその製造方法
US12309930B2 (en) 2020-02-24 2025-05-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display apparatus
JP2023517407A (ja) * 2020-03-13 2023-04-26 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置
EP4120053A4 (en) * 2020-03-13 2023-08-16 BOE Technology Group Co., Ltd. Display device
US12161034B2 (en) 2020-03-13 2024-12-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display apparatus
JP7744245B2 (ja) 2020-03-13 2025-09-25 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置
CN113795075B (zh) * 2020-05-28 2023-09-12 华为技术有限公司 一种电子设备
CN113795075A (zh) * 2020-05-28 2021-12-14 华为技术有限公司 一种电子设备
WO2022134116A1 (zh) * 2020-12-26 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、触控显示模组及触控显示装置
US12126102B2 (en) 2020-12-26 2024-10-22 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board, touch display module and touch display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN115052421B (zh) 2024-09-10
CN115052421A (zh) 2022-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110831328A (zh) 电路板结构、显示面板
US20100220072A1 (en) Modulized touch panel
EP3920671B1 (en) Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
WO2020156595A2 (zh) 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
CN111511098A (zh) 一种柔性线路板fpc及显示装置
CN107577278A (zh) 一种显示屏组件及移动终端
CN108966486A (zh) 软硬结合板及移动终端
CN111511100A (zh) 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置
US20220269364A1 (en) Display panel and displaying device
CN115311949B (zh) 绑定结构、显示模组和电子设备
CN111276063B (zh) 一种显示模组及电子设备
WO2018119572A1 (zh) 显示装置及电子装置及显示装置的制造方法
CN114550583B (zh) 显示模组、触控显示模组以及电子设备
CN115588370A (zh) 显示装置
CN101452128B (zh) 触控显示装置和电子装置
CN215647732U (zh) 电子设备
CN106797412B (zh) 终端设备及其扩展附件
CN111405756A (zh) 电路板结构、显示面板、显示装置和制备方法
CN113597091B (zh) 一种柔性电路板、显示装置及其制备方法
CN111668622A (zh) 电连接结构、显示面板及显示装置
CN211630501U (zh) 电路板结构、显示面板和显示装置
CN116225261A (zh) 一种显示模组以及电子设备
US7722386B2 (en) Flexible printed circuit with primary and secondary bodies
WO2020220465A1 (zh) 印刷电路板及显示装置
US11307706B2 (en) FPC connector, touch-sensitive screen and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200221