CN110670409B - 一种涂布机控制方法和涂布机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及造纸技术领域，具体公开了一种涂布机控制方法，涂布机包括：依次安装在机架上的在线检测系统、施胶装置以及第一涂布装置，其中，在线检测系统包括：摄像头以及PLC控制器，PLC控制器分别与摄像头和第一涂布装置连接；方法包括：控制摄像头获取施胶装置对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像；通过PLC控制器分析纸态图像，以得到纸态参数；通过PLC控制器根据纸态参数控制第一涂布装置的工作状态。通过上述方式，能够有效降低涂布机的断纸次数。
Description
技术领域
本申请涉及造纸技术领域，特别是涉及一种涂布机控制方法和涂布机。
背景技术
在造纸技术领域中，涂布机是每台纸机的基本设备，是控制纸种表面的重要保证。现有技术中，在生产中为了使纸产品卷紧，通常需要涂布机的主臂对纸种施加较大的压力，而涂布机的原有程序中不可随意更改预设的主臂对纸种施加的压力。
本申请的发明人在长期的研发过程中，发现现有的纸机涂布一体机（即在造纸机的后段安装涂布装置，纸基体出来后直接经过涂布装置，然后卷成纸基体）有明显的缺点：纸基体的破孔无法进行补孔，破孔在涂布刮刀处被刮断，造成断纸。
发明内容
本申请提供一种涂布机控制方法和涂布机，能够有效降低涂布机的断纸次数。
一方面，本申请提供了一种涂布机控制方法，涂布机包括：依次安装在机架上的在线检测系统、施胶装置以及第一涂布装置，其中，在线检测系统包括：摄像头以及PLC控制器，PLC控制器分别与摄像头和第一涂布装置连接；方法包括：控制摄像头获取施胶装置对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像；通过PLC控制器分析纸态图像，以得到纸态参数；通过PLC控制器根据纸态参数控制第一涂布装置的工作状态。
其中，通过PLC控制器分析纸态图像，以得到纸态参数的步骤包括：加载纸态图像，并对纸态图像进行预处理；利用函数确定纸态图像中的破孔；记录破孔的面积以及破孔的位置信息。
其中，通过PLC控制器根据纸态参数控制第一涂布装置的工作状态的步骤包括：判断破孔的面积是否大于等于第一预设破孔面积；若是，则在第一预设时间内控制第一涂布装置的刮刀移动到第一预设位置，以使在纸基体的破孔到达第一涂布装置时，第一涂布装置的刮刀与纸基体的破孔不接触；第一预设时间小于等于纸基体从在线检测系统移动到第一涂布装置的时间。
其中，第一预设破孔面积为20-40mm2。
其中，涂布机还包括：干燥器，干燥器设置在第一涂布装置的下游，干燥器连接PLC控制器；在判断破孔的面积是否大于等于第一预设破孔面积的步骤之后，方法还包括：若是，则在第二预设时间内控制干燥器启动，以使干燥器对纸基体进行干燥；第二预设时间小于等于在纸基体的破孔从在线检测系统移动到干燥器的时间。
其中，涂布机还包括第二涂布装置，第二涂布装置设置在施胶装置和第一涂布装置之间，PLC控制器还与第二涂布装置连接，在第一预设时间小于等于纸基体从在线检测系统移动到第二涂布装置的时间时，方法还包括：判断破孔的面积是否大于等于第二预设破孔面积，其中，第二预设破孔面积大于第一预设破孔面积；若是，则在第三预设时间内控制第二涂布装置的刮刀移动到第二预设位置，以使在纸基体的破孔到达第二涂布装置时，第二涂布装置的刮刀与纸基体的破孔不接触；第三预设时间小于等于纸基体从在线检测系统移动到第二涂布装置的时间。
其中，第二预设破孔面积大于40mm2。
另一方面，本申请提供了一种涂布机，涂布机包括：依次安装在机架上的在线检测系统、施胶装置以及第一涂布装置，其中，在线检测系统包括：摄像头以及PLC控制器，PLC控制器分别与摄像头和第一涂布装置连接；摄像头用于获取施胶装置对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像；PLC控制器用于分析纸态图像，以得到纸态参数，并通过PLC控制器根据纸态参数控制第一涂布装置的工作状态。
其中，PLC控制器用于在判断纸基体中破孔的面积大于等于第一预设破孔面积时，在第一预设时间内控制第一涂布装置的刮刀移动到第一预设位置，以使在纸基体的破孔到达第一涂布装置时，第一涂布装置的刮刀与纸基体的破孔不接触，其中，第一预设时间小于等于纸基体从在线检测系统移动到第一涂布装置的时间。
其中，涂布机还包括：第二涂布装置以及干燥器，第二涂布装置设置在施胶装置和第一涂布装置之间，干燥器设置在第一涂布装置的下游，PLC控制器还连接第二涂布装置以及干燥器；PLC控制器还用于在判断纸基体中破孔的面积大于等于第一预设破孔面积时，在第二预设时间内控制干燥器启动，以使干燥器对纸基体进行干燥，其中，第二预设时间小于等于在纸基体的破孔从在线检测系统移动到干燥器的时间；PLC控制器还用于在判断破孔的面积大于等于第二预设破孔面积时，在第三预设时间内控制第二涂布装置的刮刀移动到第二预设位置，以使在纸基体的破孔到达第二涂布装置时，第二涂布装置的刮刀与纸基体的破孔不接触，其中，第二预设破孔面积大于第一预设破孔面积，第三预设时间小于等于纸基体从在线检测系统移动到第二涂布装置的时间。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种涂布机控制方法，涂布机包括：依次安装在机架上的在线检测系统、施胶装置以及第一涂布装置，其中，在线检测系统包括：摄像头以及PLC控制器，PLC控制器分别与摄像头和第一涂布装置连接；该方法包括：控制摄像头获取施胶装置对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像；通过PLC控制器分析纸态图像，以得到纸态参数；通过PLC控制器根据纸态参数控制第一涂布装置的工作状态。通过上述方式，本申请通过在线纸病侦测系统检测到施胶前的纸基体的纸态图像，通过分析该纸态图像得到纸态参数，以根据纸态参数实时调整第一涂布装置的工作状态，进而使第一涂布装置的工作状态适应纸基体的纸态状况，有效降低涂布机的断纸次数至1-2次/天，提升运转效率10-20%。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请一实施例中涂布机控制方法的流程示意图；
图2是本申请一实施例中涂布机的第一结构示意图；
图3是本申请一实施例中涂布机的第二结构示意图；
图4是图1中步骤S20的流程示意图；
图5是图1中步骤S30的流程示意图；
图6是本申请又一实施例中涂布机的结构示意图；
图7是本申请又一实施例中涂布机控制方法的流程示意图；
图8是本申请又一实施例中涂布机的结构示意图；
图9是本申请又一实施例中涂布机控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1和图3，图1是本申请一实施例中涂布机控制方法的流程示意图，图2是本申请一实施例中涂布机的第一结构示意图，图3是本申请一实施例中涂布机的第二结构示意图。
该涂布机10包括：依次安装在机架上的在线检测系统11、施胶装置12以及第一涂布装置13，其中，在线检测系统11包括：摄像头111以及PLC控制器112，PLC控制器112分别与摄像头111和第一涂布装置13连接。
需要注意的是，本实施例中涂布机10为纸机涂布一体机，可以用于生产单面铜版纸和双面铜版纸，该纸机涂布一体机是在纸机的下游安装施胶装置12和至少一组涂布装置，纸机可以依次包括安装在机架上的流浆箱14、网部142、压榨部143、烘干部144、压光机145。即施胶装置12和至少一组涂布装置设置在压光机的下游。施胶装置12可以为施胶辊，用于对纸基体的两个面同时进行施胶。第一涂布装置13为刮刀式涂布装置，对纸基体进行刮刀涂布。
其中，在涂布机10仅包括一组涂布装置时，该涂布装置为本实施例中的第一涂布装置13，该第一涂布装置13可以用于对纸基体的上网面进行刮刀涂布，以生产单面铜版纸。
而在涂布机10可以包括两组涂布装置（即上游涂布装置15和下游涂布装置）时，上游涂布装置15可以用于对纸基体的上网面进行刮刀涂布，在干燥后，纸基体移动到下游涂布装置，该下游涂布装置为本实施例中的第一涂布装置13，该第一涂布装置13可以用于对纸基体的下网面进行刮刀涂布，以生产双面铜版纸。其中，上游涂布装置15也可以不工作，仅通过第一涂布装置13对纸基体的下网面进行刮刀涂布，以生产单面铜版纸模式。
该涂布机10控制方法包括以下步骤：
S10：控制摄像头111获取施胶装置12对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像。
其中，摄像头111的获取频率可以为50帧/秒。在其他实施方式中，摄像头111的获取频率也可以为100帧/秒、200帧/秒、300帧/秒、400帧/秒。其中，摄像头111可以设置曝光时间，并基于设置的曝光时间，在施胶装置12对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像进行拍摄。摄像头111可以为双摄像头111、单摄像头111或者多摄像头111，在此不做限定。
S20：通过PLC控制器112分析纸态图像，以得到纸态参数。
其中，PLC控制器112可以对摄像头111获取的纸态图像进行二值化处理，并运用神经网络算法对二值化后的纸态图像的参数特征进行分析，以得到纸态参数。
由于在造纸机的后段安装涂布装置，纸基体出来后直接经过施胶装置12和涂布装置，无法对纸基体的破孔进行补孔，为了避免破孔经过涂布装置时，涂布装置的刮刀直接跟纸基体的纸面接触，导致破孔变大引起断纸。因此，纸态参数可以为该破孔的形状、大小、位置关系中的至少一种。
或者，在涂布纸生产过程中，根据不同的产品设计需求，有时并不需要对纸基体进行全幅涂布，只需要对纸基体的部分预定涂布区域进行涂布，而纸基体的非预定涂布区域并不需要涂布。由于纸基体的非预定涂布区域没有涂料，此时，刮刀与纸基体的非预定涂布区域相对应的区域就会与纸基体发生干摩(干摩是指刮刀与未涂布的纸基体之间发生的摩擦)，导致纸基体的非预定涂布区域出现破孔。因此，纸态参数可以为该非预定涂布区域的大小、位置关系中的至少一种。
S30：通过PLC控制器112根据纸态参数控制第一涂布装置13的工作状态。
具体地，PLC控制器112可以控制涂布机10进行三种生产模式，包括有单面铜版纸模式、双面铜版纸模式以及安全模式。
其中，在涂布机10仅包括一组涂布装置时，PLC控制器112可以控制涂布机10进行单面铜版纸模式，以使第一涂布装置13对纸基体的上网面进行刮刀涂布。
在涂布机10包括上游涂布装置15和下游涂布装置时，PLC控制器112可以控制涂布机10进行双面铜版纸模式，以使上游涂布装置15可以用于对纸基体的上网面进行刮刀涂布，第一涂布装置13对纸基体的下网面进行刮刀涂布；或者控制涂布机10进行单面铜版纸模式，仅通过第一涂布装置13对纸基体的下网面进行刮刀涂布。
在PLC控制器112判断纸态参数不理想时，例如，纸基体上存在破孔、破孔较多或者破孔面积较大等容易造成断纸的情况时，PLC控制器112可以控制涂布机10进行安全生产模式，即控制第一涂布装置13停止工作，此时，第一涂布装置13的刮刀抬起，以避让纸基体上的破孔。
在PLC控制器112判断纸态参数不理想时，例如，刮刀与纸基体的非预定涂布区域可能出现干摩导致纸基体破孔时，PLC控制器112可以控制涂布机10进行安全生产模式，即控制第一涂布装置13的刮刀移动位置或控制第一涂布装置13停止工作，此时，第一涂布装置13的刮刀抬起，以避让纸基体的非预定涂布区域，避免纸基体发生破孔。
区别于现有技术的情况，本实施例提供了一种涂布机10控制方法，涂布机10包括：依次安装在机架上的在线检测系统11、施胶装置12以及第一涂布装置13，其中，在线检测系统11包括：摄像头111以及PLC控制器112，PLC控制器112分别与摄像头111和第一涂布装置13连接；该方法包括：控制摄像头111获取施胶装置12对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像；通过PLC控制器112分析纸态图像，以得到纸态参数；通过PLC控制器112根据纸态参数控制第一涂布装置13的工作状态。通过上述方式，本申请通过在线纸病侦测系统11检测到施胶前的纸基体的纸态图像，通过分析该纸态图像得到纸态参数，以根据纸态参数实时调整第一涂布装置13的工作状态，进而使第一涂布装置13的工作状态适应纸基体的纸态状况，有效降低涂布机10的断纸次数至1-2次/天，提升运转效率10-20%。
参阅图4，图4是图1中步骤S20的流程示意图，在一实施例中，步骤S20可以包括以下步骤：
S21：加载纸态图像，并对纸态图像进行预处理。
具体地，加载的纸态图像为步骤S10中获取的纸态图像。对纸态图像进行预处理包括对纸态图像进行白平衡，对纸态图像的对比度和亮度进行调节。本实施例中，采用灰度世界自动白平衡算法对纸态图像进行白平衡，通过对纸基体拍摄前镜头中的纸态图像进行白平衡，根据拍摄时光线的色温来设置不同的补偿方式，从而保证了纸态图像无偏色。
S22：利用函数确定纸态图像中的破孔。
具体地，S22包括以下步骤：
步骤一：在计算机中输入预处理后的纸态图像，利用canny边缘检测算法获取该纸态图像的所有边缘点；
步骤二：对所有边缘点进行分类，分别计算当前边缘点与该方向垂直方向上最近的两个与当前边缘点的同类边缘点之间的差值，确定其差值绝对值较小的同类边缘点，同类边缘点属于一个图像轮廓的一条初始边缘线，获取纸态图像的所有的初始边缘线，给每个边缘点分配一个基准方向，并提取每个边缘点的特征向量，且对每个特征向量进行归一化处理；
步骤三：根据每个边缘点归一化处理后的特征向量计算每条初始边缘线上每个边缘点的局部自相似性值和整体自相似性值，并将局部自相似性值和整体自相似性值的加权组合作为该边缘点最终的自相似性值；
步骤四：设定一个高阈值，获取每条初始边缘线上的自相似性值高于高阈值的边缘点的集合，剔除每条初始边缘线上自相似性值低于高阈值的边缘点；
步骤五：计算上述集合中每个边缘点与其最邻近边缘点的自相似性值，设定一个低阈值，获取集合中所有的自相似性值高于低阈值的边缘点，将该集合中低于低阈值的边缘点标记为形成不规则图像的不规则边缘点；
步骤六：对步骤五中高于低阈值的边缘点分类，同一类边缘点形成一个图像轮廓的校正边缘线，给所有的校正边缘线设定一个长度阈值，获取小于该阈值的校正边缘线，将该校正边缘线上的点标记为形成不规则图像的不规则边缘点；
步骤七、统计步骤五和步骤六中的不规则边缘点的方向分布直方图，确定每个不规则边缘点的主方向，预设一个向下的方向阈值范围，剔除所有主方向不在方向阈值范围内的不规则边缘点，将主方向在方向阈值范围内的不规则边缘点标记为破孔图像。
S23：记录破孔的面积以及破孔的位置信息。
通过上述方式，本实施例能够排除图像识别中不匹配特征区域的干扰图像，提高图像对比识别的准确率，降低误判率。
参阅图5，图5是图1中步骤S30的流程示意图，进一步地，步骤S30包括以下步骤：
S31：判断破孔的面积是否大于等于第一预设破孔面积。
若是，则进入S32。
S32：在第一预设时间内控制第一涂布装置13的刮刀移动到第一预设位置，以使在纸基体的破孔到达第一涂布装置13时，第一涂布装置13的刮刀与纸基体的破孔不接触。
其中，第一预设时间小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第一涂布装置13的时间。
具体地，第一预设破孔面积可以根据实际运转过程中第一涂布装置13的刮刀与纸基体的破孔处发生摩擦后引起断纸的情况决定。第一预设破孔面积设定过大，则会导致破孔面积小于第一预设破孔面积的破孔在第一涂布装置13处发生断纸；第一预设破孔面积设定过小，则会导致第一涂布装置13的刮刀的非必要抬起次数增加，影响品质。
第一涂布装置13在接到移动指令后，第一涂布装置13的刮刀移动到第一预设位置所需的时间应小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第一涂布装置13的时间，这样在纸基体的破孔到达第一涂布装置13时，第一涂布装置13的刮刀已经抬起，第一涂布装置13的刮刀与纸基体的破孔不接触。
上述第一预设破孔面积可以为20-40mm2，例如20mm2、30mm2或40mm2。
参阅图6和7，图6是本申请又一实施例中涂布机10的结构示意图，图7是本申请又一实施例中涂布机10控制方法的流程示意图。进一步地，涂布机10还包括：干燥器16，干燥器16设置在第一涂布装置13的下游，干燥器16连接PLC控制器112。
具体地，干燥器16可以为红外干燥器16和气浮式干燥器16，红外干燥器16是借助电红外辐射器或感应加热设备进行加热的干燥器16。气浮式干燥器16可以为借助热空气鼓风机、冷空气鼓风机进行干燥的干燥器16。
在步骤S31之后，该方法还包括以下步骤：
若判断破孔的面积大于等于第一预设破孔面积，则进入步骤S34。
S34：在第二预设时间内控制干燥器16启动，以使干燥器16对纸基体进行干燥。
其中，第二预设时间小于等于在纸基体的破孔从在线检测系统11移动到干燥器16的时间。
进一步地，在第一涂布装置13涂布后的纸基底需进行干燥，干燥器16可以采用红外线干燥器16以及气浮式干燥器16。其中，由于干燥器16设置在第一涂布装置13的下游，两者之间的距离较小，因此，在第一涂布装置13接到移动指令后，第一涂布装置13的刮刀移动到第一预设位置的同时，干燥器16可以接收到启动指令，对涂布后的纸基底进行干燥。
通过上述方式，可以避免干燥器16没有及时启动而导致纸基底水分太高，而发生断纸的情况。
进一步地，涂布机10还包括第二涂布装置15，第二涂布装置15设置在施胶装置12和第一涂布装置13之间，PLC控制器112还与第二涂布装置15连接。
具体地，第二涂布装置15相当于上游涂布装置15，用于对纸基体的上网面进行刮刀涂布；而第一涂布装置13相当于下游涂布装置，用于对纸基体的下网面进行刮刀涂布。
参阅图8和图9，图8是本申请又一实施例中涂布机10的结构示意图，图9是本申请又一实施例中涂布机10控制方法的流程示意图。其中，在第一预设时间小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第二涂布装置15的时间时，上述方法还包括以下步骤：
S40：判断破孔的面积是否大于等于第二预设破孔面积。
其中，第二预设破孔面积大于第一预设破孔面积。
若是，则进入步骤S50。
S50：在第三预设时间内控制第二涂布装置15的刮刀移动到第二预设位置，以使在纸基体的破孔到达第二涂布装置15时，第二涂布装置15的刮刀与纸基体的破孔不接触。
其中，第三预设时间小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第二涂布装置15的时间。
S32：在第一预设时间内控制第一涂布装置13的刮刀移动到第一预设位置，以使在纸基体的破孔到达第一涂布装置13时，第一涂布装置13的刮刀与纸基体的破孔不接触。
具体地，本申请发明人发现，第二涂布装置15进行涂布时，纸基底的破孔处发生断纸的情况占到所有断纸次数的10-20%；第一涂布装置13进行涂布时，纸基底的破孔处发生断纸的情况占到所有断纸次数的60-70%。因此，有必要控制第二涂布装置15的刮刀移动到第二预设位置，以避开纸基体的破孔。
第二预设破孔面积可以根据实际运转过程中第二涂布装置15的刮刀与纸基体的破孔处发生摩擦后引起断纸的情况决定。第二预设破孔面积设定过大，则会导致破孔面积小于第二预设破孔面积的破孔在第二涂布装置15处发生断纸；第二预设破孔面积设定过小，则会导致第二涂布装置15的刮刀的非必要抬起次数增加，影响品质。
第二涂布装置15在接到移动指令后，第二涂布装置15的刮刀移动到第二预设位置所需的时间应小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第二涂布装置15的时间，这样在纸基体的破孔到达第二涂布装置15时，第二涂布装置15的刮刀已经抬起，第二涂布装置15的刮刀与纸基体的破孔不接触。
上述第二预设破孔面积大于40mm2，例如42mm2、50mm2或60mm2。
本申请提供一种涂布机10，该涂布机10包括：依次安装在机架上的在线检测系统11、施胶装置12以及第一涂布装置13，其中，在线检测系统11包括：摄像头111以及PLC控制器112，PLC控制器112分别与摄像头111和第一涂布装置13连接。
摄像头111用于获取施胶装置12对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像。
PLC控制器112用于分析纸态图像，以得到纸态参数，并通过PLC控制器112根据纸态参数控制第一涂布装置13的工作状态。
需要说明的是，本实施例的涂布机10可以执行上述方法中的步骤，相关内容的详细说明请参见上述方法部分，在此不再赘叙。
涂布机10包括：依次安装在机架上的在线检测系统11、施胶装置12以及第一涂布装置13，其中，在线检测系统11包括：摄像头111以及PLC控制器112，PLC控制器112分别与摄像头111和第一涂布装置13连接；该方法包括：控制摄像头111获取施胶装置12对纸基体进行施胶前纸基体的纸态图像；通过PLC控制器112分析纸态图像，以得到纸态参数；通过PLC控制器112根据纸态参数控制第一涂布装置13的工作状态。通过上述方式，本申请通过在线纸病侦测系统11检测到施胶前的纸基体的纸态图像，通过分析该纸态图像得到纸态参数，以根据纸态参数实时调整第一涂布装置13的工作状态，进而使第一涂布装置13的工作状态适应纸基体的纸态状况，有效降低涂布机10的断纸次数至1-2次/天，提升运转效率10-20%。
在一实施例中，上述涂布机10还包括：第二涂布装置15以及干燥器16，第二涂布装置15设置在施胶装置12和第一涂布装置13之间，干燥器16设置在第一涂布装置13的下游，PLC控制器112还连接第二涂布装置15以及干燥器16。
PLC控制器112用于在判断纸基体中破孔的面积大于等于第一预设破孔面积时，在第一预设时间内控制第一涂布装置13的刮刀移动到第一预设位置，以使在纸基体的破孔到达第一涂布装置13时，第一涂布装置13的刮刀与纸基体的破孔不接触，其中，第一预设时间小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第一涂布装置13的时间。
PLC控制器112还用于在判断纸基体中破孔的面积大于等于第一预设破孔面积时，在第二预设时间内控制干燥器16启动，以使干燥器16对纸基体进行干燥，其中，第二预设时间小于等于在纸基体的破孔从在线检测系统11移动到干燥器16的时间。
PLC控制器112还用于在判断破孔的面积大于等于第二预设破孔面积时，在第三预设时间内控制第二涂布装置15的刮刀移动到第二预设位置，以使在纸基体的破孔到达第二涂布装置15时，第二涂布装置15的刮刀与纸基体的破孔不接触，其中，第二预设破孔面积大于第一预设破孔面积，第三预设时间小于等于纸基体从在线检测系统11移动到第二涂布装置15的时间。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种涂布机控制方法，其特征在于，所述涂布机包括：依次安装在机架上的在线检测系统、施胶装置以及第一涂布装置，其中，所述在线检测系统包括：摄像头以及PLC控制器，所述PLC控制器分别与所述摄像头和所述第一涂布装置连接；
所述方法包括：
控制所述摄像头获取所述施胶装置对纸基体进行施胶前所述纸基体的纸态图像；
通过所述PLC控制器分析所述纸态图像，以得到纸态参数，其中，所述纸态参数包括所述纸基体中的破孔的大小和位置；
通过所述PLC控制器根据所述纸态参数控制所述第一涂布装置的工作状态，其中，所述根据所述纸态参数控制所述第一涂布装置的工作状态为在所述破孔的大小不理想时基于所述破孔的位置控制所述第一涂布装置的刮刀移动位置，以使所述刮刀与所述破孔不接触；
其中，所述通过所述PLC控制器分析所述纸态图像，以得到纸态参数的步骤包括：加载所述纸态图像，并对所述纸态图像进行预处理；利用函数确定所述纸态图像中的破孔；记录所述破孔的面积以及所述破孔的位置信息；
所述通过所述PLC控制器根据所述纸态参数控制所述第一涂布装置的工作状态的步骤包括：判断所述破孔的面积是否大于等于第一预设破孔面积；若是，则在第一预设时间内控制所述第一涂布装置的刮刀移动到第一预设位置，以使在所述纸基体的破孔到达所述第一涂布装置时，所述第一涂布装置的刮刀与所述纸基体的破孔不接触；所述第一预设时间小于等于所述纸基体从所述在线检测系统移动到所述第一涂布装置的时间。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设破孔面积为20-40mm2。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂布机还包括：干燥器，所述干燥器设置在所述第一涂布装置的下游，所述干燥器连接所述PLC控制器；
在所述判断所述破孔的面积是否大于等于第一预设破孔面积的步骤之后，所述方法还包括：
若是，则在第二预设时间内控制所述干燥器启动，以使所述干燥器对所述纸基体进行干燥；
所述第二预设时间小于等于所述纸基体的破孔从所述在线检测系统移动到所述干燥器的时间。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂布机还包括第二涂布装置，所述第二涂布装置设置在所述施胶装置和所述第一涂布装置之间，所述PLC控制器还与所述第二涂布装置连接，在所述第一预设时间小于等于所述纸基体从所述在线检测系统移动到所述第二涂布装置的时间时，所述方法还包括：
判断所述破孔的面积是否大于等于第二预设破孔面积，其中，所述第二预设破孔面积大于所述第一预设破孔面积；
若是，则在第三预设时间内控制所述第二涂布装置的刮刀移动到第二预设位置，以使在所述纸基体的破孔到达所述第二涂布装置时，所述第二涂布装置的刮刀与所述纸基体的破孔不接触；
所述第三预设时间小于等于所述纸基体从所述在线检测系统移动到所述第二涂布装置的时间。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二预设破孔面积大于40mm2。
6.一种用于执行如权利要求1-5任一项所述的涂布机控制方法的涂布机，其特征在于，所述涂布机包括：依次安装在机架上的在线检测系统、施胶装置以及第一涂布装置，其中，所述在线检测系统包括：摄像头以及PLC控制器，所述PLC控制器分别与所述摄像头和所述第一涂布装置连接；
所述摄像头用于获取所述施胶装置对纸基体进行施胶前所述纸基体的纸态图像；
所述PLC控制器用于分析所述纸态图像，以得到纸态参数，其中，所述纸态参数包括所述纸基体中的破孔的大小和位置；
并通过所述PLC控制器根据所述纸态参数控制所述第一涂布装置的工作状态，其中，所述根据所述纸态参数控制所述第一涂布装置的工作状态为在所述破孔的大小不理想时基于所述破孔的位置控制所述第一涂布装置的刮刀移动位置，以使所述刮刀与所述破孔不接触；
其中，所述PLC控制器用于：在判断所述纸基体中破孔的面积大于等于第一预设破孔面积时，在第一预设时间内控制所述第一涂布装置的刮刀移动到第一预设位置，以使在所述纸基体的破孔到达所述第一涂布装置时，所述第一涂布装置的刮刀与所述纸基体的破孔不接触，其中，所述第一预设时间小于等于所述纸基体从所述在线检测系统移动到所述第一涂布装置的时间。
7.根据权利要求6所述的涂布机，其特征在于，
所述涂布机还包括：第二涂布装置以及干燥器，所述第二涂布装置设置在所述施胶装置和所述第一涂布装置之间，所述干燥器设置在所述第一涂布装置的下游，所述PLC控制器还连接所述第二涂布装置以及所述干燥器；
所述PLC控制器还用于：在判断所述纸基体中破孔的面积大于等于所述第一预设破孔面积时，在第二预设时间内控制所述干燥器启动，以使所述干燥器对所述纸基体进行干燥，其中，所述第二预设时间小于等于所述纸基体的破孔从所述在线检测系统移动到所述干燥器的时间；
所述PLC控制器还用于：在判断所述破孔的面积大于等于第二预设破孔面积时，在第三预设时间内控制所述第二涂布装置的刮刀移动到第二预设位置，以使在所述纸基体的破孔到达所述第二涂布装置时，所述第二涂布装置的刮刀与所述纸基体的破孔不接触，其中，所述第二预设破孔面积大于所述第一预设破孔面积，所述第三预设时间小于等于所述纸基体从所述在线检测系统移动到所述第二涂布装置的时间。
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