CN110537295B - 供与印刷电路板一起使用的连接器 - Google Patents

Abstract

提供了一种浮动连接器组装件设备。电子组件被直接或间接地安装到电子设备的底盘。至少一个导电接触弹簧被安装到该电子组件并且被配置成电耦合到该电子组件。具有固定端和自由端且电接触被定位在这两个端部之间的印刷电路板被定位成抵靠该导电接触弹簧，该接触弹簧被偏置以使得接触弹簧的接触部分接触电接触以形成电连接。在导电接触弹簧和印刷电路板的电接触相对移动期间，该电连接通过导电接触弹簧的偏置力被维持。

Description

供与印刷电路板一起使用的连接器

背景

随着电子设备的发展，创建针对形成与印刷电路板(PCB)的多个连接的紧凑且耐用的设计问题也在演进。连接器对准在电子设备的制造和组装期间是一个挑战。连接器通常被焊接到印刷电路板以维持电接触并提供应变消除。然而，以这种方式焊接多个连接存在若干缺点。首先，经焊接的连接可能很庞大并且影响组装件的整体高度。其次，经焊接的连接可能在重复使用期间磨损并且潜在地失效，从而减少电子设备的使用寿命。第三，由于在制造和组装过程中出现的多个连接器中的每一者的精确安装位置中的微小变化，将经焊接的连接器与壳体中的开口对准可能是困难的。精确地对准被安装到印刷电路板的其他组件可能是类似地成问题的。为了解决这个问题，一些现有办法已在电子设备的壳体中包括尺寸过大的孔，以便为这些孔内的连接器的安装提供容限。然而，大孔可能不合需要地增加设备的整体尺寸并且还具有不期望的外观，从而降低了消费者对该电子设备的需求。对此类连接采用紧密的容限具有驱高制造成本的缺点。

概述

提供了一种电子设备中的连接器组装件。电子组件可以被直接或间接地安装到电子设备的底盘。至少一个导电接触弹簧可以被安装到电子组件并且被配置成电耦合到电子组件。具有固定端和自由端的印刷电路板可以具有被定位在固定端和自由端之间的电接触。导电接触弹簧可以被偏置，以使得导电接触弹簧的接触部分接触电接触并形成电连接。在导电接触弹簧和印刷电路板的电接触发生相对移动期间，电连接可以通过导电接触弹簧的偏置力来被维持。

提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。

附图简述

图1是电子设备中的连接器组装件的图解，包括用于连接器插头的连接器容座、导电接触弹簧和印刷电路板。

图2描绘了连接器容座，其中导电接触弹簧被安装到电子设备的底盘。

图3详细描绘了连接器组装件和印刷电路板。

图4例示了连接器组装件，其中电连接被形成在导电接触弹簧和印刷电路板之间。

图5示出了连接器组装件的轮廓图，导电接触弹簧在连接器容座壳体的托盘上方的正视图中可见。

图6复制了图3，其中添加了也以轮廓图示出的印刷电路板，以及对与导电接触弹簧建立的电连接的描绘。

图7是从顶视图看的连接器组装件的图解。

图8复制了图5，其中添加了做出与导电接触弹簧的电连接的印刷电路板。

图9是从底部看的连接器组装件的图解，导电接触弹簧的底侧通过连接器容座壳体的托盘可见。

图10复制了图7，其中添加了做出与导电接触弹簧的电连接的印刷电路板。

图11是根据一示例实现的用于制造连接器组装件的方法的流程图。

详细描述

提供了一种用于在电子设备10中的浮动连接器组装件12中提供浮动连接的机构。图1显示了被可操作地耦合到电子设备10的浮动连接器组装件12。浮动连接器组装件12可包括电子组件(该电子组件可以是连接器容座14)、一个或多个导电接触弹簧18，以及至少一个印刷电路板26。尽管在此将电子组件例示并描述为连接器容座14，但是应当领会，其他组件(诸如相机、相机透镜、光传感器、扬声器、麦克风、按钮、惯性运动单元、加速度计、陀螺仪等)可以以本文中所描述的方式来被安装，这可以受益于以高精确度相对于底盘16进行定位。

连接器容座14可以被直接或间接地安装到电子设备10的底盘16。通常，容座14被直接安装到底盘16以减小组装件的整体高度，并且如果在底盘和容座之间设置中间组件，则使其变薄以保持整体高度尽可能得小。值得注意的是，容座14没有被安装在印刷电路板26上。容座通常安装有开口端，该开口端装配在电子设备10的壳体H中的开口44内。应当领会，被直接安装到底盘的浮动连接器组装件12可以相对于开口44以紧密的容限来被定位。这使得开口44能够小于在高容限被允许的情况下的开口44(例如，小于图1中所示的开口的较高容限圆)。更紧密的容限使得容座14壳体的宽度更窄。在一种实现中，容座的壁可以在厚度上被形成为大约0.25mm或更小。

至少一个导电接触弹簧18可以被安装到连接器容座14并且被配置成电耦合到被插入连接器容座14中的连接器插头20。导电接触弹簧18可以被安装在容座的一侧，并且在垂直于容座的插入轴A的方向上远离容座14延伸。替代地，接触弹簧18可以从容座14上的安装位置沿着如由印刷电路板26的放置所需的任何方向延伸或者可延伸以容适其他组件。在所描绘的实现中，连接器插头20是音频插头，然而连接器插头20可以是用于UNIVERSALSERIAL BUS(通用串行总线)容座、MINI DISPLAYPORT(小型显示端口)容座、FIREWIRE(火线)容座、以太网容座、HDMI容座、SURFACE CONNECT(表面连接)容座，或者电子设备10中的其他客户特定端口实现的合适插头。在所描绘的电子设备10中，提供了用于多个连接器插头20的多个连接器容座14，但是在其他实现中可以仅提供单个容座14。

图2展示了被安装到电子设备10的底盘16的一个连接器容座14，其中附加的连接器容座14被安装到底盘16。浮动连接器组装件12的一个潜在优点在于，多个连接可以与印刷电路板26对准，而不会损害经由导电接触弹簧18、连接器容座14和连接器插头20的任何一种连接的对准。这可以通过使导电接触弹簧18向印刷电路板26偏置并且在维持电连接的同时允许这两者之间的相对移动而成为可能，如下面描述的。

导电接触弹簧18可以被偏置，以使得导电接触弹簧18的接触部分22接触印刷电路板26上的电接触24以形成电连接，如图3-4所示。印刷电路板26可以具有固定端28和自由端30，并且电接触24被定位在这些端部之间的位置处，也在图4中示出。应当领会，印刷电路板经由紧固件(参见图6)被安装，该紧固件穿过安装孔28A延伸到底盘16，固定固定端28，并且在印刷电路板的自由端16的底侧和容座的托盘36的顶侧之间提供间隙(参见图6中的间隙28A)，从而虑及自由端28的向上和向下移动以及印刷电路板在诸如电子设备的振动或掉落之类的外力作用下的屈曲。即使在这样的条件下，在导电接触弹簧18和印刷电路板26的电接触24的相对移动期间也可以通过导电接触弹簧18的偏置力维持电连接，该导电接触弹簧18的偏置力作用是将接触弹簧18向上偏置抵靠印刷电路板的底侧上的电接触24。

在这一实现中，印刷电路板26可以被放置在沿电子设备的长度和宽度方向延伸的水平面中，平行于电子设备的显示器11。连接器容座14可以被直接组装到底盘16中，其中导电接触弹簧18的远端相对于底盘16和印刷电路板26向上地成角度，导电接触弹簧18接触印刷电路板26的底侧，如在图3-10中查看到的。导电接触弹簧18可以包括基本上与远端部分34正交地延伸的近端部分32并且可以在近端处被安装到连接器容座14的壳体，如图3所示。远端部分34可以水平地远离连接器容座14的壳体且朝向电接触24延伸，如图3-6中所示。虽然基本上彼此正交，但是远端部分34向上地成角度，使得其介入印刷电路板26的标称位置达印刷电路板厚度的5-70％之间。因而，在所描绘的实施例中，远端部分34的端部被印刷电路板26按压，使得远端部分34的端部由于介入而被偏转约0.5mm。

当电子设备10被暴露于外力的影响时，印刷电路板26的自由端30可以被配置成在与水平面正交的方向上屈曲，如图4所示。导电接触弹簧18的接触部分22可以在印刷电路板26的屈曲期间被偏置以跟随印刷电路板26的电接触24的移动。应当领会，印刷电路板26上的电接触24可以是尺寸过大的垫，以便虑及连续维持电连接。尺寸上减小的小垫或接触点可能导致在根本上起源于制造或组装容限的电接触的不存在或间歇性。振动、掉落或其他干扰可因此导致电连接的破坏。针对电接触24使用尺寸过大的垫或替代地更大的配置可以满足功能要求以及美观方面的考虑。

在印刷电路板26的屈曲期间电连接的行程范围可以是0-3mm，并且在所描绘的实现中处于最大值0.5mm。这种配置的潜在优点在于，在电子设备10的延长使用期间，直接、可靠的电接触被建立在连接器插头20和印刷电路板26之间。可以在不在导电接触弹簧18和印刷电路板26上或附近使用焊接、支撑泡沫、附加支撑件、或附加结构的情况下实现这种可靠的接触。此外，该配置具有通过避免在容座14下方(例如在容座14和底盘16之间)设置弹簧或支撑件来降低电子设备10的整体高度的优点。而且，这种配置避免了将容座14直接安装到印刷电路板26，以及在印刷电路板26和容座14之间提供弹簧或支撑件的需要。这两种替代配置都将不合需要地向设备的整体高度增加高度。由于偏置力，最小量的介入遍及地存在于导电接触弹簧18和印刷电路板26之间的连接中的容限和屈曲范围。如上面描述的用于电接触24的尺寸过大的垫可以支持在平行于印刷电路板26的平面方向上垂直于屈曲方向的连续接触。

应当领会，印刷电路板的组成可以被修改，以便在接触弹簧18所作的电接触期间，当经受到例如30gf偏置力时，实现例如1mm的期望的最大偏转。这可以通过修改内部结构，例如通过在印刷电路板内提供更多数目或厚度的内部铜层，来实现。当然，印刷电路板的整体尺寸和材料选择也将影响应变和偏转。在一个特定实现中，以10层堆叠来提供铜层，并且印刷电路板被设计成不超过应变限制。在一个实现中，应变限制可以是0.05％，但是该限制可以随印刷电路板厚度、层数、覆盖层设计等而变化。

连接器容座14的壳体可以在与印刷电路板26的电接触24相同的一侧被安装到电子设备10的底盘16，印刷电路板26的电接触24被安装在印刷电路板26的底侧上。无论连接器容座14是否被安装在与电接触24相同的一侧，导电接触弹簧18的远端部分34的整个长度可以坐落在印刷电路板26的与电接触24相同的一侧。附加地，连接器容座14的壳体可以包括非导电托盘36，该非导电托盘36从其下部沿与弹簧相同的方向延伸，如图2所示；托盘36可以被提供为在将连接器组装到电子设备10中期间保护接触弹簧18。托盘36可以被配置成在产品的使用寿命期间避免与印刷电路板26接触，即，托盘高度可以被选择，以便即使在印刷电路板使用期间的最大经估计屈曲期间也不接触印刷电路板的底部。导电接触弹簧18的近端部分32和远端部分34可以在托盘36的表面附近的位置处相遇，如图3中所显示的实现中所示。

导电接触弹簧18的远端部分34可以从其中近端部分32和远端部分34相遇的位置自由地延伸到竖直地远离托盘36的表面的高度，以使得远端部分34介入印刷电路板26的标称位置达印刷电路板厚度的5-70％之间。图5中所示的配置描绘了如在托盘36上方升高约0.5mm的远端部分34的端部。导电接触弹簧18的安装点可以在垂直于电连接平面的平面中并且沿着导电接触弹簧18的近端部分32。该配置在图3中示出。

当没有被印刷电路板26压缩时，电接触24可以以升高的配置自由地延伸离开，如图5所示。在其中接触弹簧18被印刷电路板26压缩的配置中，接触部分22可以被偏置抵靠在印刷电路板26的下表面上。图6(其解说了做出与导电接触弹簧18的接触部分22的电连接的电接触24(未在轮廓图中示出)展现出这种布置。电接触24本身可以与印刷电路板26齐平，或者替代地可以高出印刷电路板26，并且在任一种配置中，接触弹簧18被设计成在其标称位置中介入电接触24，以使得接触弹簧18在展开期间被偏置抵靠电接触24。应当领会，电接触24可以被定向在印刷电路板26的上方或下方，并因此接触部分22可以在印刷电路板26的下表面或上表面上与电接触24相遇。在任一种配置中，导电接触弹簧18被偏置到印刷电路板26。电接触24和接触部分22可以附加地镀金。电镀具有高耐腐蚀性的潜在优点。导电接触弹簧18可以用绝缘介电油脂覆盖，以提供对抗水分、湿度、消融或其他潜在磨损影响的保护。对于镀金，这种附加措施通常不需要保护。

导电接触弹簧18可以针对印刷电路板26的电接触24施加至少30gf的偏置力以维持电连接。在其他配置中，偏置力可以在例如20和100gf之间，或者更窄地在25和35gf之间。所施加的偏置力的精确值因连接器组装件12的设计而异；也就是说，偏置力的值可以取决于所实现的连接器的类型、导电接触弹簧18的数目和印刷电路板26的配置以及其他设计考虑而改变。偏置力的量可以通过测试(诸如精细元素分析和信号完整性模拟)来确定。根据所实现的连接器的类型，导电接触弹簧18可以是多个导电接触弹簧18之一；该多个导电接触弹簧18可例如总共有一个、五个、十二个或二十个。导电接触弹簧18可以按行、串联地或者按适合于电子设备10中的连接器组装件12的空间和设计的配置来被布置。连接器容座14可具有适合于所需实现的与连接器插头20相符的形状。例如，连接器插头20可以是音频连接器插孔、通用串行总线(USB)或小型显示端口容座(mDP)等等。

图3、5、7和9示出了根据一个实现的具有导电接触弹簧18和非导电托盘36的连接器容座14，每个图展示了不同的视图。图4、6、8和10示出了根据一个实现的连接器容座14的相同表示，但是却与部分示出的印刷电路板26处于电接触，每个图示出了浮动连接器组装件12的不同视图。应该注意的是，从下方显示连接器容座14的图9-10揭示了如通过连接器容座壳体的托盘36可见的导电接触弹簧18的底侧。

图11解说了用于制造连接器组装件12的方法100。在102处，方法100包括为至少一个导电接触弹簧18提供接触部分22。在104处，方法100进一步包括将导电接触弹簧18的近端部分32安装到电子组件，该电子组件可以是被配置为被直接或间接地安装到电子设备10的底盘16的连接器容座14。连接器容座14可以被进一步配置成电耦合到被插入连接器容座14中的连接器插头20。导电接触弹簧18的近端部分32可以基本上与导电接触弹簧18的远端部分34正交地延伸。近端部分32和远端部分34可以在连接器容座14上的位置处相遇，并且远端部分34可以从相遇位置朝向印刷电路板26的电接触24自由地延伸。

相应地，连接器容座14可以被直接地组装到底盘16中，其中导电接触弹簧18相对于底盘16向上地成角度，以使得导电接触弹簧18接触印刷电路板26的底侧并且介入印刷电路板26的标称位置达印刷电路板厚度的5-70％之间。此处所描述的方法100的一个潜在优点在于，连接的对准和其组装不需要在印刷电路板26、连接器容座14、导电接触弹簧18、或电子设备10中的周围区域上的附加支撑组件的复杂度，并且组装件的整体高度可以被最小化。

方法100在106处进一步包括将导电接触弹簧18和连接器容座14与电子设备10的外部对准，以容适连接器插头20。在108处，方法100进一步包括偏置导电接触弹簧18，使得接触部分22接触印刷电路板26的电接触24。接触部分22可以在印刷电路板26的屈曲期间跟随电接触24的移动，在导电接触弹簧18和电接触24之间形成电连接。

方法100可以包括多个连接器插头20，用于每个连接器插头20的连接器容座14与电子设备10的外部对准以容适连接器插头20。这种配置的一个潜在优点是，浮动连接器组装件12可被用在具有另一连接器容座的电子设备中，相比于被安装到底盘16的容座14，该另一连接器容座被直接安装到印刷电路板。鉴于现有设计以被焊接到单个印刷电路板的两个连接器为主，产生了诸如上面讨论的对准问题，利用本发明设计，浮动连接器组装件12使得用于容座14的壳体中的开口和在该示例中的附加连接器两者都能够以紧密的容限制造。这是可能的，因为容座14的精确定位并非经由焊料固定到印刷电路板，而是被直接安装到底盘；另外，容座14和被直接焊接到印刷电路板的容座之间的相对位置可以经由浮动连接器组装件来被稍微地调整和容适。

虽然电子设备在附图中被描绘为平板计算设备，但是应当领会，本公开适用于各种类型的电子设备，包括膝上型计算机、台式计算机、智能电话、服务器、相机、媒体播放器、手表、打印机、路由器、电子个人助理设备、导航设备、音频视频装备。实际上，包含印刷电路板以及一个或多个端口的任何电子设备都可以利用本文中所公开的浮动连接器组装件12。

浮动连接器组装件12的实现不限于连接器端口、PCB和设备底盘之间的对准。例如，需要与设备内的透镜精确对准的相机可受益于浮动连接器组装件设计。一般而言，浮动连接器组装件12可以应用于需要或受益于约束位置要求或安装到临界表面的任何内部组件。

下述段落提供了对本申请的权利要求的附加支持。一个方面提供了一种电子设备，包括被直接或间接地安装到电子设备的底盘的电子组件、被安装到电子组件并且被配置成电耦合到电子组件的至少一个导电接触弹簧，以及具有固定端和自由端且电接触被定位在其间的印刷电路板。导电接触弹簧被偏置，以使得导电接触弹簧的接触部分接触电接触并形成电连接，在导电接触弹簧和印刷电路板的电接触的相对移动期间该电连接通过导电接触弹簧的偏置力来被维持。

在这一方面，附加地或替代地，印刷电路板可以被形成在水平面中，并且导电接触弹簧可以包括远端部分，该远端部分水平地远离电子组件的壳体并朝向电接触延伸。在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧可以包括基本上与远端部分正交地延伸的近端部分并且可以在近端处被安装到电子组件的壳体。在这一方面，附加地或替代地，印刷电路板的自由端可以被配置成当电子设备被暴露于外力的影响时在与水平面正交的方向上屈曲。

在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧的接触部分可以在印刷电路板的屈曲期间被偏置以跟随印刷电路板的电接触的移动。在这一方面，附加地或替代地，在印刷电路板的屈曲期间电连接的行程范围可以是0到3mm。在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧的远端部分的整个长度在印刷电路板的与电接触相同的一侧上。

在这一方面，附加地或替代地，非导电托盘可以包括电子组件的壳体，并且导电接触弹簧的近端部分和远端部分可以在托盘的表面上的位置处相遇。在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧的远端部分可以从相遇位置自由地延伸到竖直地远离托盘表面的高度。在这一方面，附加地或替代地，电接触可以与印刷电路板的下表面或上表面齐平，并且电接触和接触部分可以是镀金的。在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧可以针对印刷电路板的电接触施加至少30gf的偏置力以维持电连接。

在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧可以是多个导电接触弹簧之一，并且该多个导电接触弹簧的数目可总共有一个、五个、十二个或二十个。在这一方面，附加地或替代地，电子组件可以是连接器容座，并且接触弹簧可以被配置成电耦合到被插入连接器容座中的连接器插头。在这一方面，附加地或替代地，连接器容座可具有选自由下列各项组成的组的至少一者的形状：音频连接器插孔、通用串行总线容座、小型显示端口容座、火线容座、以太网容座、HDMI容座、表面连接容座，以及客户特定的实现。在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧的安装点可以在垂直于电连接平面的平面中并且沿着导电接触弹簧的近端部分。

另一方面提供了一种连接器组装件，包括被配置为被直接或间接地安装到电子设备的底盘的连接器容座；以及至少一个导电接触弹簧，其被安装到连接器容座并且被配置成电耦合到被插入连接器容座中的连接器插头。导电接触弹簧被偏置，以使得导电接触弹簧的接触部分接触电子设备的印刷电路板的电接触并形成电连接，在导电接触弹簧和印刷电路板的电接触的相对移动期间该电连接通过导电接触弹簧的偏置力来被维持。

在这一方面，附加地或替代地，印刷电路板可以被形成在水平面中，并且导电接触弹簧可以包括远端部分，该远端部分水平地远离连接器容座的壳体并朝向电接触延伸。在这一方面，附加地或替代地，导电接触弹簧的接触部分可以在印刷电路板的屈曲期间被偏置以跟随印刷电路板的电接触的移动。

另一方面提供了一种用于制造连接器组装件的方法，该方法包括提供具有接触部分的至少一个导电接触弹簧，以及将导电接触弹簧的近端部分安装到连接器容座，该连接器容座被配置为被直接或间接地安装到电子设备的底盘。连接器容座被进一步配置成电耦合到被插入连接器容座中的连接器插头，导电接触弹簧的近端部分基本上与导电接触弹簧的远端部分正交地延伸，近端部分和远端部分在连接器容座上的位置处相遇并且远端部分自由地远离相遇位置朝向印刷电路板的电接触延伸。该方法包括将导电接触弹簧和连接器容座与电子设备的外部对准以容适连接器插头，以及偏置导电接触弹簧，以使得接触部分接触印刷电路板的电接触并且在印刷电路板的屈曲期间跟随电接触的移动，在导电接触弹簧和电接触之间形成电连接。

在这一方面，附加地或替代地，可以是多个连接器插头；用于每个连接器插头的连接器容座可以与电子设备的外部对准以容适连接器插头。

应当理解，本文中所描述的配置和/或办法本质上是示例性的，并且这些具体实施例或示例不应被视为具有限制意义，因为许多变体是可能的。本文中所描述的具体例程或方法可表示任何数目的处理策略中的一个或多个。由此，所解说和/或所描述的各种动作可以以所解说和/或所描述的顺序执行、以其他顺序执行、并行地执行，或者被省略。同样，以上所描述的过程的次序可被改变。

本公开的主题包括各种过程、系统和配置以及此处公开的其他特征、功能、动作和/或属性、以及它们的任一和全部等价物的所有新颖且非显而易见的组合和子组合。

Claims (18)

1.一种电子设备，包括：

电子组件，所述电子组件被直接或间接地安装到所述电子设备的底盘；

至少一个导电接触弹簧，所述至少一个导电接触弹簧被安装到所述电子组件并且被配置成电耦合到所述电子组件；以及

印刷电路板，所述印刷电路板具有固定端和自由端且电接触被定位在其间，所述导电接触弹簧被偏置，以使得所述导电接触弹簧的接触部分接触所述电接触并形成电连接，在所述导电接触弹簧和所述印刷电路板的电接触的相对移动期间所述电连接通过所述导电接触弹簧的偏置力来被维持；

其中所述印刷电路板形成在水平面中，并且其中所述导电接触弹簧包括远端部分，所述远端部分水平地远离所述电子组件的壳体并朝向所述电接触延伸。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧包括基本上与所述远端部分正交地延伸的近端部分并且在近端处被安装到所述电子组件的壳体。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板的自由端被配置成当所述电子设备被暴露于外力的影响时在与所述水平面正交的方向上屈曲。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧的接触部分在所述印刷电路板的屈曲期间被偏置以跟随所述印刷电路板的电接触移动。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电连接在所述印刷电路板的屈曲期间的行程范围为0至3 mm。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧的远端部分的整个长度在所述印刷电路板的与所述电接触相同的一侧上。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括非导电托盘，所述非导电托盘包括所述电子组件的所述壳体，所述导电接触弹簧的近端部分和所述远端部分在所述托盘的表面上的位置处相遇。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧的远端部分从相遇位置自由地延伸到竖直地远离所述托盘的表面的高度。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述电接触与所述印刷电路板的下表面或上表面齐平，并且其中所述电接触和所述接触部分是镀金的。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧针对所述印刷电路板的电接触施加至少30 GF 的偏置力以维持所述电连接。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧是多个导电接触弹簧之一，并且所述多个导电接触弹簧的数目总共有五个、十二个或二十个。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子组件是连接器容座，并且所述接触弹簧被配置成电耦合到插入所述连接器容座中的连接器插头。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述连接器容座具有选自由下列各项组成的组的至少一者的形状：音频连接器插孔、通用串行总线容座、小型显示端口容座、火线容座、以太网容座、HDMI容座，以及表面连接容座。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电接触弹簧的安装点在垂直于所述电连接平面的平面中并且沿着所述导电接触弹簧的近端部分。

15.一种连接器组装件，包括：

被配置为被直接或间接地安装到电子设备的底盘的连接器容座；以及

至少一个导电接触弹簧，所述至少一个导电接触弹簧被安装到所述连接器容座并且被配置成电耦合到被插入所述连接器容座中的连接器插头；

所述导电接触弹簧被偏置，以使得所述导电接触弹簧的接触部分接触所述电子设备的印刷电路板的电接触并形成电连接，在所述导电接触弹簧和所述印刷电路板的电接触的相对移动期间所述电连接通过所述导电接触弹簧的偏置力来被维持；

其中所述印刷电路板被形成在水平面中，并且其中所述导电接触弹簧包括远端部分，所述远端部分水平地远离所述连接器容座的壳体并朝向所述电接触延伸。

16.根据权利要求15所述的连接器组装件，其特征在于，所述导电接触弹簧的接触部分在所述印刷电路板的屈曲期间被偏置以跟随所述印刷电路板的电接触移动。

17.一种用于制造连接器组装件的方法，所述方法包括：

提供具有接触部分的至少一个导电接触弹簧；

将所述导电接触弹簧的近端部分安装到连接器容座，所述连接器容座被配置为被直接或间接地安装到电子设备的底盘，所述连接器容座被进一步配置成电耦合到被插入所述连接器容座中的连接器插头，所述导电接触弹簧的近端部分基本上与所述导电接触弹簧的远端部分正交地延伸，所述近端部分和所述远端部分在所述连接器容座上的位置处相遇并且所述远端部分自由地远离所述相遇位置朝向印刷电路板的电接触延伸；

将所述导电接触弹簧和所述连接器容座与所述电子设备的外部对准以容适所述连接器插头；以及

偏置所述导电接触弹簧，以使得所述接触部分接触所述印刷电路板的电接触并且在所述印刷电路板的屈曲期间跟随所述电接触的移动，在所述导电接触弹簧和所述电接触之间形成电连接。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括多个连接器插头，其中用于每个连接器插头的所述连接器容座与所述电子设备的外部对准以容适所述连接器插头。

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