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CN110178210A - 元件处理器 - Google Patents

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CN110178210A
CN110178210A CN201880006920.0A CN201880006920A CN110178210A CN 110178210 A CN110178210 A CN 110178210A CN 201880006920 A CN201880006920 A CN 201880006920A CN 110178210 A CN110178210 A CN 110178210A
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CN
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component
image acquisition
wafer ring
acquisition unit
mounting
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CN201880006920.0A
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柳弘俊
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Original Assignee
JT Corp
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Abstract

本发明涉及元件处理器，更详细地说，涉及根据检查结果在晶片状态的元件中将合格的元件装载于窝伏尔组件的元件处理器，包括：晶片环安装部(100)，安装装有元件(10)的晶片环(20)，其中所述元件(10)长度比宽度相对较长；晶片环移动台(200)，从所述晶片环安装部(100)接收晶片环(20)，将装有各元件(10)的晶片环(20)移动至元件导出位置(PO)；拾取工具(500)，从所述晶片环移动台(200)上的晶片环(20)拾取元件(10)；元件卸载部(400)，将由所述拾取工具(500)传递的元件(10)安装在窝伏尔组件(30)来卸载元件(10)，其中所述窝伏尔组件(30)形成有安装各元件(10)的多个安装槽(31)。

Description

元件处理器
技术领域
本发明涉及元件处理器，更详细地地说，涉及根据检查结果在晶片状态的元件中将合格的元件装载于窝伏尔组件的元件处理器。
背景技术
所谓元件(半导体芯片)，作为由导电率比非导体高而比诸如金属的导体低的半导体构成的集成电路，原来的芯片是指薄板块，但现在是指半导体电路。
元件是长与宽在1cm左右的薄硅晶片上集成晶体管电阻电容器等元件制作而成的。
元件作为制造现代计算机的基本部件，是执行算术演算、信息记忆、其它芯片控制等的核心，支撑着电子产业。
如上的元件有CPU、SDRAM(存储器半导体)、闪速存储器等，最近，诸如COG(Chip OnGlass，玻璃覆晶)、COF(Chip On Film，薄膜覆晶)的作为显示驱动芯片的DDI(DisplayDrive IC)等，其种类正在多样化。
如上所述的元件在出厂之前检查外观状态以提高可靠性，在筛选不合格的元件之后只出厂合格的元件。
尤其是，对元件的检查工艺可在元件的制造工艺中执行多次，尤其是在晶片状态下切割成各元件之后执行检查，并且根据各检查结果可标记在元件。
然后，如上所述，完成检查工艺的元件通过窝伏尔组件等分类装置只装载合格元件，以进行出厂或者后续工艺。
另一方面，在如上所述的元件制造过程中增加了检查工艺以及分类工艺，因此根据检查装置或者分类装置的处理速度决定元件的生产速度。
发明内容
(要解决的问题)
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供如下的元件处理器：显著提高从装载多个元件的晶片等的安装部件拾取元件后装载于诸如窝伏尔组件等的卸载部件的装置的处理速度，同时在卸载部件装载元件之后进行装载状态相关的检查工艺，进而可消除在装载元件的过程中出现的不合格产品。
(解决问题的手段)
本发明是为了达到如上所述的本发明的目的而提出的，本发明包括：晶片环安装部100，安装装有元件10的晶片环20，其中所述元件10长度比宽度相对较长；晶片环移动台200，从所述晶片环安装部100接收晶片环20，将装有各元件10的晶片环20移动至元件导出位置PO；拾取工具500，从所述晶片环移动台200上的晶片环20拾取元件10；元件卸载部400，将由所述拾取工具500传递的元件10安装在窝伏尔组件30来卸载元件10，其中所述窝伏尔组件30形成有安装各元件10的多个安装槽31。
所述元件处理器可包括第一上部图像获取部330，所述第一上部图像获取部获取对装载于所述晶片环的一个以上的元件10状态的图像，以在所述元件导出位置PO上部执行对元件10的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查。
此时，所述元件处理器还可包括第一上部图像获取部移动部，所述第一上部图像获取部移动部在所述拾取工具500在所述元件导出位置PO拾取元件10的期间，将所述第一上部图像获取部330移动至除了所述元件导出位置PO上部以外的区域，在所述拾取工具500移动于所述元件卸载部400的元件装载位置时，将所述第一上部图像获取部330移动至所述元件导出位置PO。
所述拾取工具500可包括：旋转驱动部510，具有水平方向的旋转轴；多个拾取器530，与所述旋转轴结合，并且以所述旋转轴的圆周方向配置所述多个拾取器530，进而以所述旋转轴为中心进行旋转，并且从所述元件导出位置PO导出元件10。
所述的元件处理器还可包括第一下部图像获取部320，所述第一下部图像获取部设置在通过所述拾取工具500运送元件10的运送路径，并且获取在所述元件导出位置PO拾取的元件10底面图像。
所述拾取工具500可通过以X轴方向移动、Y轴方向移动、Z轴方向移动以及以Z为旋转轴的旋转移动中的至少一种移动进行移动，进而基于由所述第一上部图像获取部330以及所述第一下部图像获取部320中的一个获取的图像使元件10位于所述元件卸载部400的元件装载位置。
此时，所述元件处理器还可包括第一下部图像获取部移动部，所述第一下部图像获取部移动部在获取所述拾取的元件10底面的图像的过程中，将所述第一下部图像获取部320以所述拾取的元件10的长度方向移动。
所述元件卸载部400可包括多个安装部410，所述多个安装部410安装有窝伏尔组件30，所述窝伏尔组件30分类安装由所述拾取工具500拾取的元件10；所述元件处理器还可包括第二上部图像获取部340，所述第二上部图像获取部340用于获取安装在窝伏尔组件30的元件10状态的图像，以在所述安装部410上部执行对元件10的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查。
此时，所述元件处理器还可包括第二上部图像获取部移动部，所述第二上部图像获取部移动部将由所述拾取工具500从所述晶片环20拾取的元件10装载于所述安装部410的元件装载位置的期间，将所述第二上部图像获取部340移动至除了所述安装部410的元件装载位置上部以外的区域，在所述拾取工具500向所述元件导出位置PO移动时，将所述第二上部图像获取部340移动到所述安装部410的元件装载位置。
所述元件处理器还可包括清洁部310，所述清洁部310设置在所述窝伏尔组件30的运送路径上，进而清除待传递至所述安装部410的空窝伏尔组件30中的异物。
所述元件卸载部400可包括：安装载体450，层叠保管空窝伏尔组件30；多个安装部410，分类装载由所述拾取工具500拾取的元件10；卸载堆垛机460，从下部向上部方向层叠保管元件装载完成的窝伏尔组件30；缓冲部420，从所述安装载体450向所述安装部410运送已安装的空窝伏尔组件30，从所述安装部410接收元件装载完成的窝伏尔组件30并运送到所述卸载堆垛机460。
(发明效果)
本发明的元件处理器的优点如下：显著提高从安装有多个元件的晶片等的安装部件拾取元件后装载于诸如窝伏尔组件等的卸载部件的装置的处理速度，同时在所述卸载部件装载元件之后进行对装载状态进行相关检查工艺，进而可去除在元件装载过程中可出现的不合格品。
附图说明
图1是示出本发明一实施例的元件处理器的平面图。
图2是示出图1的窝伏尔组件的立体图。
图3是示出图1的元件处理器的部分结构的图面，具体地说，是示出拾取工具、第一上部图像获取部以及第二上部图像获取部的移动路径的平面图。
图4a以及图4b是扩大示出图1的元件处理器的剖面的图面，具体地说是扩大示出拾取工具、第一上部图像获取部以及第二上部图像获取部的移动路径的剖面图。
图5是示出图1的元件处理器的一结构的移动路径的扩大图。
图6是示出图1的元件处理器的另一结构的移动路径的扩大图。
图7a是示出图1的元件处理器的卸载堆垛机的平面图，图7b是示出图7a的卸载堆垛机的剖面图。
具体实施方法
以下，参照附图如下说明本发明的元件处理器。
如图1至图6所示，本发明的元件处理器包括：晶片环安装部100，安装晶片环20，所述晶片环20装载长度比宽度相对较长的多个元件10；晶片环移动台200，从所述晶片环安装部100接收晶片环20，并将装有各元件10的晶片环20移动至元件导出位置PO；拾取工具500，从所述晶片环移动台200上的晶片环20拾取元件10；元件卸载部400，将由所述拾取工具500传递的元件10安装在窝伏尔组件30来卸载元件10，其中所述窝伏尔组件30形成有安装各元件10的多个安装槽31。
所述晶片安装部100作为装载附着有多个元件10的多个晶片20的结构，可具有各种结构。
在此，所述元件10为长度比宽度相对较长的元件，可以是完成半导体工艺以及锯切工艺的元件10。
尤其是，所述元件10不仅是完成半导体工艺之后的封装工艺的元件10，也可以完成半导体工艺以及锯切工艺的晶片水准的元件。
例如，所述元件(10)是实现诸如COG(Chip On Glass，玻璃覆晶)、COF(Chip OnFilm，薄膜覆晶)的作为显示驱动芯片的DDI(【0024】Display Drive IC)等的IC芯片、LED元件10等的元件，可以是晶片完成所谓半导体工艺以及切割工艺(以及测试工艺以及分类工艺)的元件10。
然后，对于所述元件10，在锯切工艺之后以装载于晶片环20的状态下运送所述元件10。
另一方面，所述晶片环20作为装载长度比宽度相对较长的元件10的结构，可具有各种结构。
例如，所述晶片环20作为粘附并运送多个元件10的结构，可具有各种结构，并且可包括：第一结合环，与表面具有粘性的胶带结合，进而上面粘附各元件10；第二结合环，对结合于第一结合环的胶带向外径方向施加张力，使胶带向外径方向变形，以细微地间隔各个元件10。
在此，在所述晶片环20当然可由胶带以及一个结合环，其中所述胶带表面具有粘性以在上面粘附个元件10，而所述一个结合环与胶带结合。
如图2所示，所述窝伏尔组件30形成多个安装槽31可安装元件10，并且可具有长方形等各种形状。
优选为，所述安装槽31深度大于元件10的高度，进而在上下层叠窝伏尔组件30时不使元件10受损。
所述晶片环安装部100包括：载体安装部，安装有晶片环载体，所述晶片环载体装有多个晶片环20，所述多个晶片环20装有待导出的元件10；晶片移动工具，使晶片环20移动，以与第一晶片环20交换第二晶片环20，其中所述第一晶片环20待从晶片环载体与晶片环移动台200之间导出元件1，所述第二晶片环20完成元件10的导出。
例如，所述晶片移动工具可以由夹紧装置和线性驱动装置构成，或者可以由用于线性移动推动器线性驱动装置和推动器构成等，可具有各种结构。
所述晶片环载体作为装载多个晶片环20的结构，可层叠装载晶片环20，并且可上下移动地设置所述晶片环载体，以依次导出层叠的晶片环20，其中所述多个晶片环20粘附有待导出的多个元件10。
然后，所述晶片环安装部100可包括：晶片缓冲部(未示出)，临时保管第二晶片环20，进而在待导出元件10的第一晶片环20到达晶片环移动台200之前从晶片环移动台200接收完成元件导出的第二晶片环20，之后在完成向晶片环移动台200传递第一晶片环20之后将第二晶片环20传递到晶片环载体的空位置。
所述晶片缓冲部(未示出)作为用于临时保管晶片环20的结构，只要能够支撑晶片环20的结构，可以是任意一种结构。
所述晶片环移动台200作为将从晶片环载体111导出的晶片环20移动到拾取工具500以导出元件10的元件导出位置PO的结构，可具有各种结构，如图1所示可X-Y移动或者X-Y-Θ移动。在此，X-Y是指以晶片环20的水平面为基准的直交坐标轴；Θ是指以Z轴为中心的旋转。
另外，所述晶片环移动台200也能够以上下方向(即，Z轴方向)移动。
如图4a所示，在所述晶片环移动台200将晶片环20移动到元件导出位置PO时，在元件导出位置PO下侧还可设置一个以上的针销210，所述针销210向上侧移动来加压晶片环20的胶带，以容易拾取元件10。
在此，所述针销210的数量根据元件10的大小可有所不同
此时，在使所述针销210沿着元件导出位置Po移动的情况下，需要增加用于移动的装置，因此增加了制造成本，据此优选为所述针销210是固定的，从而固定元件导出位置Po为最佳。
所述拾取工具500作为从晶片环移动台200上的晶片环20拾取元件10的结构，可具有各种结构。
另一方面，所述拾取工具500可包括吸附头(未示出)，该吸附头上下移动(Z方向移动)的同时生成真空压来吸附并拾取元件10。
此时，所述拾取工具500可具有各种结构，具体地说，可改变长度或者可使拾取工具500整体进行线性移动等。
在一实施例中，如图1至图5所示，所述拾取工具500可包括：具有水平方向的旋转轴的旋转驱动部510；结合于旋转轴进行旋转并且沿着旋转轴的旋转方向配置的多个旋转臂520；分别结合于多个旋转臂520并且拾取元件10的拾取器530。
所述旋转驱动部510作为具有水平方向的旋转轴来旋转驱动结合于旋转轴的旋转臂520的结构，只要是旋转驱动装置，可以是任意一种结构。
例如，所述旋转驱动部510作为具有结合多个拾取器530的水平方向旋转轴的结构，可由旋转马达构成。
另一方面，所述旋转驱动部510优选为具有气动旋转接头，结合于旋转臂520的拾取器530通过真空压拾取元件10，据此所述气动旋转接头可以是将真空压传输给拾取器530的旋转轴的同时传达空气压。
在此，所述旋转轴通过旋转来旋转多个拾取器530的结构，优选为与晶片环20的上面或者窝伏尔组件30的上面平行，即与Z轴垂直。
尤其是，所述旋转轴可与Z轴垂直，即可与X轴或者Y轴平行，并且与X轴平行为最佳。
然后，所述旋转轴根据对拾取器530旋转方向的控制可进行各种旋转，具体地说，单向或者双向旋转等。
所述旋转臂520与旋转轴结合来进行旋转的同时支撑拾取器530的结构，只要是可支撑拾取器530的结构，可以是任意一种结构。
在此，所述旋转臂520是可选结构，并不是必要结构。
对于所述拾取器530的结构，与旋转轴结合并以旋转轴的圆周方向配置所述拾取器530，进而所述拾取器530以旋转轴为中心进行旋转，并且可在元件导出位置PO导出元件10，并且可以是任意一种结构。
例如，所述拾取器530以半径方向与旋转轴结合，并且以旋转轴的圆周方向配置所述拾取器530，进而以旋转轴为中心进行旋转，并且所述拾取器530可具有各种结构。
举另一示例，所述拾取器530以平行的方向与旋转轴结合，并且以旋转轴的圆周方向配置所述拾取器，进而以旋转轴为中心进行旋转，并且所述拾取器530可具有各种结构。
所述拾取器530通过真空压从晶片环20拾取元件10。
例如，所述拾取器530可包括：从外部接收空气压的空气压连接部；设置在末端通过由空气压连接部传输的空气压拾取元件10或者解除拾取。
另外，所述多个拾取器530与旋转轴连接，因此可包括旋转支撑部件(未示出)。
所述旋转支撑部件(未示出)是结合多个拾取器530来支撑多个拾取器530的结构，可具有各种结构。
另外，所述拾取器530也可通过设置在旋转臂520的上下驱动装置进行上下移动。
另外，对于所述拾取器530，为了有规律地执行元件拾取以及放置，优选为可设置n个所述拾取器50，以使所述拾取器530以旋转轴为中心形成等角，更加优选为可设置2n个拾取器(n为1以上的自然数)。
然后，对于所述多个拾取器530，有必要向晶片环20的上面或者窝伏尔组件30的上面可线性移动地设置所述多个拾取器530，以使所述多个拾取器530容易执行元件10的拾取以及装载。
据此，所述多个拾取器530对于旋转轴能够以半径方向线性移动，并且通过半径方向移动部(未示出)能够以半径方向进行线性移动。
另一方面，所述拾取工具500可包括第二旋转驱动部，当拾取器530的旋转轴称为第一旋转轴时，第二旋转驱动部具有与第一旋转轴垂直的第二旋转轴，并且以第二旋转轴为中心旋转旋转驱动部510。
所述第二旋转驱动部作为具有第二旋转轴并旋转第二旋转轴的结构，可由旋转马达构成。
然后，所述第二旋转驱动部可通过线性移动部进行X轴移动以及Y轴移动中的至少一种移动。
另一方面，优选为，所述第二旋转轴经过多个拾取器530的旋转中心，以灵活校正由拾取器530拾取的元件10的Θ方向的误差(即，以Z轴为旋转轴的旋转角度的误差)。
如图1所示，具有上述结构的第一实施例的拾取工具500在晶片环20上的元件导出位置PO拾取元件10，之后移动到从晶片环20间隔设置的窝伏尔组件30，进而可在装载位置装载元件10。
此时，如图3a至图3b所示，在所述元件导出位置PO上部可设置第一上部图像获取部330，所述第一上部图像获取部330获取装载于晶片环20的一个以上的元件10状态的图像，进而可执行对元件10的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查。
对于所述第一上部图像获取部330的结构，用于获取装载于晶片环20的一个以上的元件10状态的图像，进而可执行对元件10的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查，并且可具有各种结构。
所述第一上部图像获取部330作为获取装载于晶片环20的元件10的图像的结构，可以是扫描仪、相机等各种结构。
然后，所述第一上部图像获取部330可灵活应用于对由拾取器530待拾取的元件10位置的掌握、对元件10上面的检查等。
此时，对于所述第一上部图像获取部330，在拾取器500从元件导出位置PO拾取元件10的期间所述第一上部图像获取部330通过第一上部图像获取部移动部移动至除了元件导出位置PO上部以外的区域，在拾取工具500移动到所述元件卸载部400的元件装载位置时，可使所述第一上部图像获取部330移动到元件导出位置PO。
对于所述第一上部图像获取部移动部的结构，为使第一上部图像获取部330不受拾取工具300的干扰地在元件导出位置PO上部获取待拾取的元件10上面的图像，可使第一上部图像获取部330从元件导出位置PO上部移动至除了该位置以外的区域或者可从除了元件导出位置PO以外的区域移动至元件导出位置PO，并且所述第一上部图像获取部移动部可具有各种结构。
本发明具有如下的优点：在拾取工具500在晶片环台200的元件导出位置PO导出元件10的期间，曾位于元件导出位置PO以外的区域中的一侧的所述第一上部图像获取部330移动至安装部410，以使拾取工具500拾取的元件10装载于窝伏尔组件30，在这一情况下使所述第一上部图像获取部330移动至所述晶片环20的元件导出位置PO上部，进而可使所述第一上部图像获取部330配置在比之前更加接近于晶片环台200的位置，可获取安装在晶片环20的元件10的安装状态以及元件10上面的高分辨率图像。
另一方面，所述第一上部图像获取部330作为在接近所述晶片环台200上部的位置获取元件10上面图像的结构，优选为还可配置低角度照明。
另外，在由所述拾取工具500运送元件10的运送路径还可设置第一下部图像获取部320，以获取对元件导出位置PO拾取的元件10底面的图像。
所述第一下部图像获取部320作为设置在拾取工具500运送元件10的运送路径并且获取在元件导出位置PO拾取的元件10底面图像的结构，可具有各种结构。
所述第一下部图像获取部320作为获取由拾取器530在元件导出位置PO拾取的元件10底面图像的结构，可以是扫描仪、相机等各种结构。
所述第一下部图像获取部320在获取已拾取的元件10底面图像的过程中能够以第一下部图像获取部移动部拾取的元件10的长度方向移动。
所述第一下部图像获取部移动部作为使第一下部图像获取部320以元件10的长度方向移动的结构，可具有各种结构，其中所述元件10是所述第一下部图像获取部320获取底面图像的对象。
更详细地说，如图5所示，所述第一下部图像获取部移动部使第一下部图像获取部320以元件10的长度方向(箭头方向)移动，并且以使第一下部图像获取部320可对于一个元件10的底面以长度方向依次获取图像。
本发明的优点如下：拾取的元件10的长度比宽度相对校长，因此使第一下部图像获取部320以拾取的元件10的长度方向移动并获取图像，进而在接近的距离可获取对元件10底面的高分辨率图像。
据此，所述拾取工具500以元件导出位置PO以及装载位置的配置方向为基准能够以X轴方向、Y轴方向、Z轴方向进行移动，进而基于由第一上部图像获取部330以及第一下部图像获取部320中的一个获取的图像，使元件10位于元件卸载部400的元件装载位置。
另外，所述拾取工具500以元件导出位置PO以及装载位置的配置方向为基准可进行旋转，例如，以Z轴方向为第二旋转轴进行旋转。
即，本发明分析由第一上部图像获取部330或者第二下部图像获取部320获取的图像，以X-Y-Z移动以及水平旋转移动中的至少一种移动来使拾取工具500移动，以使元件10位于在安装部410的窝伏尔组件30上提前设定的装载位置，进而可将拾取的元件10安装在安装部410的窝伏尔组件30的准确的装载位置。
如图1至图5所示，所述元件卸载部400作为在窝伏尔组件30安装由拾取工具500传递的元件10来卸载元件10的结构，可具有各种结构，其中所述窝伏尔组件30形成有多个安装各元件10的多个安装槽31。
例如，所述元件卸载部400可包括：窝伏尔组件安装部，将空的窝伏尔组件30安装到多个安装部410；多个安装部410，安装有窝伏尔组件30，所述窝伏尔组件分类装载由拾取工具500拾取的元件10；窝伏尔组件卸载部，导出并卸载元件装载完成的窝伏尔组件30；缓冲部420，从窝伏尔组件安装部向安装部410运送空窝伏尔组件30，从安装部410接收元件装载完成的窝伏尔组件30来运送到窝伏尔组件卸载部。
在此，所述元件卸载部400具有未区分窝伏尔组件安装部以及窝伏尔组件卸载部的一对以上的装载窝伏尔组件的载体，可执行空窝伏尔组件的供应以及装满的窝伏尔组件的装载等。
所述窝伏尔组件安装部可包括层叠保管空窝伏尔组件30的安装载体450。
所述窝伏尔组件安装部为从安装载体450导出孔窝伏尔组件30来传递至多个安装部410的结构，可具有各种结构。
例如，所述窝伏尔组件安装部可通过导轨方式使空托盘30运送到多个安装部410。
所述多个安装部410可由第一安装部410a、第二安装部410b以及第三安装部410c构成，其中所述第一安装部410a与第二安装部410b安装基于第一上部图像获取部330或者第一下部图像获取部320获取的图像为基础分类为合格品的元件10，而所述第三安装部410c则安装未分类为合格品的元件10。
所述第一安装部410a以及第二安装部410b可以是安装装有判定为合格品的元件10的窝伏尔组件30a、30b的结构，其中所述元件10是从拾取工具500导出经过检查工艺的元件。
本发明具有如下的优点：由装载有分类为合格品的元件10的第一以及第二安装部410a、410b构成多个安装部410，进而在第一安装部410a的窝伏尔组件30a完成元件装载从窝伏尔组件安装部安装空窝伏尔组件30的期间，可在第二安装部410b执行元件装载工艺，因此可防止因窝伏尔组件安装部或者窝伏尔组件卸载部之间交换窝伏尔组件30而延迟工艺。
在所述第一安装部410a以及第二安装部410b上部还可设置第二上部图像获取部340，该第二上部图像获取部340用于获取安装在窝伏尔组件30的元件10状态的图像，进而可在所述安装部410上部执行对元件10的安装状态以及上面的视觉检查中的一种检查。
对于所述第二上部图像获取部340的结构，获取安装在窝伏尔组件30的元件10状态的图像，进而可在安装部410上部执行元件10的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查，并且所述第二上部图像获取部340可具有各种结构。
所述第二上部图像获取部340作为在安装部410上部获取安装在窝伏尔组件30的元件10状态的图像的结构，可以是扫描仪、相机等各种结构。
优选为，所述第二上部图像获取部340设置在安装部410a、410b上部，其中所述安装部410a、410b装有窝伏尔组件30a、30b，该窝伏尔组件30a、30b装有通过第一上部图像获取部330以及第一下部图像获取部320执行的视觉检查中分类为合格品的元件10。
在此，所述第二上部图像获取部340可在装载位置执行对装载的元件10的安装状态以及元件10上面的视觉检查中的至少一种检查。
此时，在拾取工具500在晶片环20拾取的元件10装载于安装部410的元件装载位置的期间，所述第二上部图像获取部340通过第二上部图像获取部移动部移动至除了安装部410的元件装载位置的上部以外的区域，并且拾取工具500移动至元件导出位置PO时，可使所述第二上部图像获取部340移动至安装部410的元件装载位置。
对于所述第二上部图像获取部移动部的结构，为使第二上部图像获取部340不受拾取工具500的干扰地在元件装载位置上部获取装载的元件10的上面的图像，可使第二上部图像获取部340从元件装载位置上部移动至除了该位置之外的区域或者从元件装载位置上部以外的区域移动至元件装载位置上部，并且所述第二上部图像获取部移动部可具有各种结构。
更详细地说，如图6所示，所述第二上部图像获取部移动部可使第二上部图像获取部340从安装在安装部410的托盘30的上部以水平方向(箭头方向)移动，以使第二上部图像获取部340对装载于托盘30的多个元件10的依次获取上面图像。
本发明具有如下的优点：在拾取工具500在晶片环台200的元件装载位置装载元件10的期间，曾位于安装部410的元件装载位置以外的区域中的一侧的所述第二上部图像获取部340移动至元件导出位置PO，以使拾取工具500从晶片环20导出元件10，在这一情况下使所述第二上部图像获取部340移动至安装部410的上部，进而可使所述第二上部图像获取部340配置在比之前更加接近于安装部410的位置，可获取安装在安装部410的窝伏尔组件30的元件10的安装状态以及元件10上面的高分辨率图像。
对于装有分类为所述合格品的元件10的安装部410a、410b的窝伏尔组件30a、30b，若完成元件装载，则向窝伏尔组件卸载部导出进行保管。
所述窝伏尔组件卸载部作为从多个安装部410卸载元件装载完成的窝伏尔组件30的结构，可具有各种结构。
例如，所述窝伏尔组件卸载部可包括从下部向上部方向层叠保管元件装载完成的窝伏尔组件30的卸载堆垛机460。
所述卸载堆垛机460作为从下部向上部方向层叠保管元件装载完成的窝伏尔组件30的结构，可具有各种结构。
例如，如图5a至图5b所示，所述卸载堆垛机460可包括：框架462，开放下部，以使从多个安装部410导出的窝伏尔组件30从下部向上部方向(Z方向)层叠；盖部464，覆盖最上层的窝伏尔组件30的上面，不使最上层的窝伏尔组件30上面露在外部。
本发明具有如下的优点：从下部向上部方向层叠窝伏尔组件30并且在最上部具有盖部464，进而可防止在元件卸载完成的窝伏尔组件30的卸载过程中可发生的窝伏尔组件30上面的污染。
另一方面，还可设置缓冲部420，从所述安装部410接收元件装载完成的窝伏尔组件30，运送到所述卸载堆垛机460。
对于所述缓冲部420的结构，从安装载体450接收空窝伏尔组件30，来与多个安装部410交换窝伏尔组件330，并且使从多个安装部410接收的元件装载完成的窝伏尔组件30运送至卸载堆垛机460，并且所述缓冲部420具有各种结构。
此时，所述缓冲部420可上下移动，以与多个安装部410交换窝伏尔组件30。
另一方面，在所述缓冲部420与多个安装部410之间可设置清洁部310，所述清洁部310设置在窝伏尔组件30的运送路径上，以清除待传递至所述安装部410的空窝伏尔组件30中的异物。
对于所述清洁部310的结构，设置在窝伏尔组件30的运送路径上，以清除待传递至所述安装部410的空窝伏尔组件30中的异物，并且可具有各种结构。
优选为，所述清洁部310设置在空窝伏尔组件30的运送路径上，其中所述空窝伏尔组件30被运送至安装有分类为合格品的元件1的第一安装部410a以及第二安装部410b。
例如，所述清洁部310可设置气体通道以及一个以上的喷嘴，其中所述气体通道与气体供应装置连接，进而以固定在清洁位置的状态下可将空气喷射于移动至安装部410的空窝伏尔组件30，所述一个以上的喷嘴从所述气体通道接收气体，并将气体喷射于窝伏尔组件30上面。
另一方面，所述清洁部310可包括主体，所述主体覆盖窝伏尔组件30上面并且在窝伏尔组件30上部形成清洁空间。
所述主体使清洁空间保持密封状态，并且主体可与排管连接，以使异物与通过喷嘴喷射的气体一同从清洁空间排放到外部。
以上，仅是说明了能够由本发明实现的优选实施例的一部分，因此本发明的范围不得被上述的实施例限制，在以上说明的本发明的技术思想与其根本的技术思想全部应包含在本发明的范围内。

Claims (12)

1.一种元件处理器，其特征在于，包括：
晶片环安装部(100)，安装装有元件(10)的晶片环(20)，其中所述元件(10)长度比宽度相对较长；
晶片环移动台(200)，从所述晶片环安装部(100)接收晶片环(20)，将装有各元件(10)的晶片环(20)移动至元件导出位置(PO)；
拾取工具(500)，从所述晶片环移动台(200)上的晶片环(20)拾取元件(10)；
元件卸载部(400)，将由所述拾取工具(500)传递的元件(10)安装在窝伏尔组件(30)来卸载元件(10)，其中所述窝伏尔组件(30)形成有安装各元件(10)的多个安装槽(31)。
2.根据权利要求1所述的元件处理器，其特征在于，包括：
第一上部图像获取部(330)，获取对装载于所述晶片环的一个以上的元件(10)状态的图像，以在所述元件导出位置(PO)上部执行对元件(10)的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查。
3.根据权利要求2所述的元件处理器，其特征在于，还包括：
第一上部图像获取部移动部，在所述拾取工具(500)在所述元件导出位置(PO)拾取元件(10)的期间，将所述第一上部图像获取部(330)移动至除了所述元件导出位置(PO)上部以外的区域，在所述拾取工具(500)移动于所述元件卸载部(400)的元件装载位置时，将所述第一上部图像获取部(330)移动至所述元件导出位置(PO)。
4.根据权利要求3所述的元件处理器，其特征在于，
所述拾取工具(500)包括：
旋转驱动部(510)，具有水平方向的旋转轴；
多个拾取器(530)，与所述旋转轴结合，并且以所述旋转轴的圆周方向配置所述多个拾取器(530)，进而以所述旋转轴为中心进行旋转，并且从所述元件导出位置(PO)导出元件(10)。
5.根据权利要求4所述的元件处理器，其特征在于，还包括：
第一下部图像获取部(320)，设置在通过所述拾取工具(500)运送元件(10)的运送路径，并且获取在所述元件导出位置(PO)拾取的元件(10)底面图像。
6.根据权利要求5所述的元件处理器，其特征在于，
所述拾取工具(500)通过以X轴方向移动、Y轴方向移动、Z轴方向移动以及以Z为旋转轴的旋转移动中的至少一种移动进行移动，进而基于由所述第一上部图像获取部(330)以及所述第一下部图像获取部(320)中的一个获取的图像使元件(10)位于所述元件卸载部(400)的元件装载位置。
7.根据权利要求5所述的元件处理器，其特征在于，还包括：
第一下部图像获取部移动部，在获取所述拾取的元件(10)底面的图像的过程中，将所述第一下部图像获取部(320)以所述拾取的元件(10)的长度方向移动。
8.根据权利要求1所述的元件处理器，其特征在于，
所述元件卸载部(400)包括：
多个安装部(410)，安装有窝伏尔组件(30)，所述窝伏尔组件(30)分类安装由所述拾取工具(500)拾取的元件(10)；
所述元件处理器还包括：
第二上部图像获取部(340)，用于获取安装在窝伏尔组件(30)的元件(10)状态的图像，以在所述安装部(410)上部执行对元件(10)的安装状态以及上面的视觉检查中的至少一种检查。
9.根据权利要求8所述的元件处理器，其特征在于，还包括：
第二上部图像获取部移动部，将由所述拾取工具(500)从所述晶片环(20)拾取的元件(10)装载于所述安装部(410)的元件装载位置的期间，将所述第二上部图像获取部(340)移动至除了所述安装部(410)的元件装载位置上部以外的区域，在所述拾取工具(500)向所述元件导出位置(PO)移动时，将所述第二上部图像获取部(340)移动到所述安装部(410)的元件装载位置。
10.根据权利要求1所述的元件处理器，其特征在于，
所述元件卸载部(400)还包括：
清洁部(310)，设置在所述窝伏尔组件(30)的运送路径上，进而清除待传递至所述安装部(410)的空窝伏尔组件(30)中的异物。
11.根据权利要求5所述的元件处理器，其特征在于，
所述元件卸载部(400)包括：
安装载体(450)，层叠保管空窝伏尔组件(30)；
多个安装部(410)，分类装载由所述拾取工具(500)拾取的元件(10)；
卸载堆垛机(460)，从下部向上部方向层叠保管元件装载完成的窝伏尔组件(30)；
缓冲部(420)，从所述安装载体(450)向所述安装部(410)运送已安装的空窝伏尔组件(30)，从所述安装部(410)接收元件装载完成的窝伏尔组件(30)并运送到所述卸载堆垛机(460)。
12.根据权利要求11所述的元件处理器，其特征在于，
所述多个安装部(410)包括：
第一安装部以及第二安装部(410a、410b)，装载基于由所述第一上部图像获取部(330)以及所述第一下部图像获取部(320)中的至少一个获取的图像判定为合格品的元件(10)。
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