CN119837612A - 植入组件和相应的植入装置 - Google Patents

Abstract

一种植入组件和相应的植入装置，其中，所述植入组件用于植入电极丝并具体包括：穿刺部件，所述穿刺部件沿其轴向具有相对的第一端和第二端，所述穿刺部件具有至少一条内置通道，其中，所述第一端开设有与所述内置通道对应的开口；至少一个引导部件，所述至少一个引导部件容置于所述至少一条内置通道中，并且能够沿着所述内置通道的延伸方向相对于所述穿刺部件运动，以便从所述开口伸出或缩回。采用本申请的技术方案，使得电极丝可以从多个方向和位置被植入脑区的不同深度和位置，从而能够覆盖更广泛的脑区，并且能够提供更高的植入可能性和灵活性。

Description

植入组件和相应的植入装置

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种植入组件和相应的植入装置。

背景技术

在现代医学领域，针对神经系统疾病的诊断与治疗技术不断发展，其中电极丝植入技术对于深入了解神经系统的生理和病理机制起着关键作用。通过将电极丝精准植入脑组织特定区域，能够采集脑电生理信号，为癫痫、帕金森等神经系统疾病的诊断提供重要依据，同时也可用于神经调控治疗，改善患者症状。

然而，现有的电极丝植入技术存在诸多不足。传统的植入方式往往需要较大的颅骨开窗面积，这无疑增加了手术风险。大面积的颅骨开窗不仅会对颅骨的完整性造成较大破坏，还可能引发感染、出血等并发症，术后患者恢复难度大，恢复周期长，给患者带来了较大的身体负担和心理压力。

在植入电极数量和覆盖脑区范围方面，现有技术也存在局限。由于缺乏有效的引导和定位装置，单次能够植入的电极数量有限，且电极所能到达的脑区范围狭窄，难以满足对复杂神经系统疾病进行全面诊断和治疗的需求。这限制了医生对疾病的深入了解，影响了治疗方案的制定和实施效果。

此外，电极丝植入的方向和角度控制困难。传统的穿刺部件和引导方式缺乏灵活性，无法从多个方向和位置精准植入电极丝，难以覆盖广泛的脑区。而且，在植入过程中，电极丝容易出现移位或脱落的情况，导致植入位置不准确，影响采集信号的准确性和治疗效果。这些问题亟待解决，以提升电极丝植入技术的安全性、精准性和有效性。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种改进的植入组件和相应的植入装置。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种植入组件，所述植入组件用于植入电极丝，所述植入组件包括：穿刺部件，所述穿刺部件沿其轴向具有相对的第一端和第二端，所述穿刺部件具有至少一条内置通道，其中，所述第一端开设有与所述内置通道对应的开口；至少一个引导部件，所述至少一个引导部件容置于所述至少一条内置通道中，并且能够沿着所述内置通道的延伸方向相对于所述穿刺部件运动，以便从所述开口伸出或缩回。

可选的，所述内置通道从所述第二端朝着所述第一端延伸并且朝着所述穿刺部件的外表面延伸，所述开口开设于所述外表面。

可选的，所述内置通道的数量为多条，多个所述开口中的至少一部分开口开设于所述外表面的沿着所述穿刺部件的周向的不同位置。

可选的，多个所述开口中的至少一部分开口开设于所述外表面的沿着所述穿刺部件的轴向的不同位置。

可选的，所述多条内置通道的内径相同。

可选的，所述内置通道的内径的取值范围为30至120微米。

可选的，所述内置通道包括延伸段和弯曲段，所述延伸段从所述第二端朝着所述第一端延伸，所述弯曲段从所述延伸段出发朝着以预设的夹角偏离所述穿刺部件的轴向的方向延伸，所述弯曲段相较于所述延伸段更靠近所述第一端，所述开口开设于所述弯曲段远离所述延伸段的一端。

可选的，所述延伸段和所述弯曲段之间弧形连接。

可选的，所述弯曲段的至少一部分呈弧形或者螺旋形延伸。

可选的，所述弯曲段通过扭转所述穿刺部件的靠近所述第一端的区段而形成。

可选的，所述预设的夹角的取值范围为5°至90°。

可选的，所述植入组件还包括：约束结构，所述约束结构设置于所述穿刺部件的外表面；其中，所述电极丝的前端预先与所述引导部件靠近所述开口的一端连接，所述电极丝包括从所述前端朝向所述约束结构延伸的第一区段以及至少部分被所述约束结构约束的第二区段，所述第二区段的长度不大于所述电极丝的目标植入深度。

可选的，所述约束结构的数量与所述至少一条内置通道的数量相同，并且所述约束结构中的每个约束结构与相应的所述内置通道一一对应。

可选的，所述约束结构沿着所述穿刺部件的轴向设置在所述穿刺部件的相对于对应的内置通道的开口更加远离第一端的外表面上。

可选的，所述第二区段能够以被约束状态被所述约束结构约束，并且随着所述引导部件带动所述电极丝的前端在植入方向上运动，所述第二区段能够自动地从所述约束结构上解脱出来并且逐渐从被约束状态转变成自由状态。

可选的，所述约束结构包括：约束部，所述约束部能够使所述第二区段处于被约束状态，在所述第二区段脱离所述约束部后，所述第二区段能够从被约束状态转变成自由状态。

可选的，所述第二区段能够以折叠状态被所述约束结构约束，并且随着所述引导部件带动所述电极丝的前端在植入方向上运动，所述第二区段能够自动地从所述约束结构上解脱出来并且逐渐从折叠状态转变成伸直状态。

可选的，所述约束结构包括：约束部，所述约束部能够使所述第二区段处于所述折叠状态；以及凹陷部，所述凹陷部形成于所述穿刺部件的外表面；其中，所述约束部遮盖或者占据所述凹陷部的至少一部分空间，并且所述约束部能够将所述第二区段约束在所述凹陷部中，所述约束部在其两侧形成有使所述凹陷部与外界连通的第一孔和第二孔，所述第一孔相较于所述第二孔更靠近所述第一端。

可选的，在折叠状态下，所述第二区段从所述第一孔进入所述凹陷部并且从所述第二孔离开所述凹陷部，在完成折叠状态后又从所述第二孔进入所述凹陷部并且从所述第一孔离开所述凹陷部。

可选的，所述电极丝的前端具有接合部，所述引导部件的至少一部分预先与所述接合部接合。

可选的，所述引导部件包括配合部，所述配合部与所述接合部配合，以实现所述电极丝的前端与所述引导部件的连接。

可选的，所述接合部是电极环，所述引导部件的至少一部分预先穿过所述电极环。

可选的，所述配合部包括止挡部，所述止挡部用于限制所述引导部件穿过所述电极环的长度。

可选的，所述穿刺部件的直径的取值范围为400至600微米。

可选的，所述穿刺部件的第一端通过切削工艺形成尖端。

可选的，所述穿刺部件的第一端具有斜面、圆锥形表面、球形表面或者多棱锥形表面，所述开口开设在所述斜面、圆锥形表面、球形表面或者多棱锥形表面上。

可选的，所述穿刺部件通过三维打印技术制成。

可选的，所述穿刺部件的材料选自：树脂、陶瓷-氧化铝、铝合金、铜合金以及钛合金。

可选的，所述引导部件的直径的取值范围为20至100微米。

可选的，所述引导部件由弹性材料制成。

可选的，所述引导部件的材料选自：钛镍合金、钨铼合金以及不锈钢。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种植入装置，所述植入装置包括上述的植入组件；动力组件，所述动力组件与所述植入组件连接，以驱动所述植入组件运动。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

本发明实施例提供一种植入组件，所述植入组件用于植入电极丝，所述植入组件包括：穿刺部件，所述穿刺部件沿其轴向具有相对的第一端和第二端，所述穿刺部件具有至少一条内置通道，其中，所述第一端开设有与所述内置通道对应的开口；至少一个引导部件，所述至少一个引导部件容置于所述至少一条内置通道中，并且能够沿着所述内置通道的延伸方向相对于所述穿刺部件运动，以便从所述开口伸出或缩回。

采用本申请的技术方案，将引导部件容置于穿刺部件的内置通道中，并且使引导部件的一部分（例如前端部分）从内置通道的对应开口中伸出，并且同时使引导部件的前端部分与电极丝预先连接，在执行电极植入操作时，例如需要在颅骨上打开一个允许穿刺部件的第一端进入的窗口，然后在使穿刺部件的第一端顺利刺入脑组织的目标区域之后，再使引导部件从对应的开口进一步向外伸出，以便带动电极丝运动并将其进一步植入到脑组织的目标深度，从而完成电极丝的植入。由此，可以显著减小患者颅骨的开窗面积，从而大大降低了手术风险和患者的恢复难度。同时，采用本申请的技术方案，能够大大增加单次植入的电极数量以及电极所能达到的脑区范围。

进一步，通过设计具有至少一条内置通道的穿刺部件和能够沿着内置通道运动的引导部件，使得电极丝可以从多个方向和位置被植入脑区的不同深度和位置，从而能够覆盖更广泛的脑区，并且能够提供更高的植入可能性和灵活性。

进一步，内置通道包括延伸段和弯曲段，延伸段和弯曲段之间弧形连接，弯曲段的至少一部分呈弧形或螺旋形延伸。由此，弧形或螺旋形的设计使得引导部件在植入的过程中能够更顺畅地通过弯曲段，减少了植入难度和损伤，并且同时，弧形或螺旋形的设计能够为电极丝植入的方向和角度提供更多可能性。

进一步，在穿刺部件的外表面设置约束结构，能够约束电极丝的部分区段保持在特定位置，确保电极丝在植入过程中不会随意移动或脱落。

附图说明

图1是根据本发明实施例的一种植入组件的示意图；

图2是图1中引导部件的示意图；

图3至图7是本发明实施例中穿刺部件的多个实施例的示意图；

图8是根据本发明实施例的一种植入装置的示意图。

具体实施方式

如背景技术所言，现有的脑部电极植入操作需要打开较大的颅骨面积以暴露较大范围的脑表组织，具有较大的手术风险和脑损伤风险，并且手术复杂性和患者的恢复难度都比较高。同时，现有的脑部电极植入操作单次植入的电极数量以及电极所能达到的脑区范围都比较有限。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种植入组件，所述植入组件用于植入电极丝，所述植入组件包括：穿刺部件，所述穿刺部件沿其轴向具有相对的第一端和第二端，所述穿刺部件具有至少一条内置通道，其中，所述第一端开设有与所述内置通道对应的开口；至少一个引导部件，所述至少一个引导部件容置于所述至少一条内置通道中，并且能够沿着所述内置通道的延伸方向相对于所述穿刺部件运动，以便从所述开口伸出或缩回。

采用本申请的技术方案，将引导部件容置于穿刺部件的内置通道中，并且使引导部件的一部分（例如前端部分）从内置通道的对应开口中伸出，并且同时使引导部件的前端部分与电极丝预先连接，在执行电极植入操作时，例如需要在颅骨上打开一个允许穿刺部件的第一端进入的窗口，然后在使穿刺部件的第一端顺利刺入脑组织的目标区域之后，再使引导部件从对应的开口进一步向外伸出，以便带动电极丝运动并将其进一步植入到脑组织的目标深度，从而完成电极丝的植入。由此，可以显著减小患者颅骨的开窗面积，从而大大降低了手术风险和患者的恢复难度。同时，采用本申请的技术方案，能够大大增加单次植入的电极数量以及电极所能达到的脑区范围。

为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图1是根据本发明实施例的一种植入组件10的示意图，图2是图1中引导部件2的示意图。

结合图1和图2，所述植入组件10用于植入电极丝20，所述植入组件10包括：穿刺部件1，所述穿刺部件1沿其轴向具有相对的第一端11和第二端，所述穿刺部件1具有至少一条内置通道12，其中，所述第一端11开设有与所述内置通道12对应的开口13；至少一个引导部件2，所述至少一个引导部件2容置于所述至少一条内置通道12中，并且能够沿着所述内置通道12的延伸方向相对于所述穿刺部件1运动，以便从所述开口13伸出或缩回。

在一个具体实施例中，所述穿刺部件1可以例如是穿刺针。所述穿刺部件1的第一端11形成有尖端，所述尖端能够穿过脑膜和/或脑表组织，以使第一端11伸入脑组织的目标区域。

进一步，所述穿刺部件1的内部形成有至少一条内置通道12，内置通道12的开口可以开设于所述第一端11。

进一步，植入组件10包括至少一个引导部件2，引导部件2容置于穿刺部件1的内置通道12中并能够沿着内置通道12的延伸方向相对于穿刺部件1运动。所述引导部件2靠近第一端11的端部能够从开口13伸出，引导部件2能够进一步刺入脑组织的目标区域，以将电极丝20送入所述目标区域。

进一步，当电极丝20完成植入后，引导部件2能够与电极丝20分离，并让电极丝20停留在脑组织的目标区域中。在取出植入组件10的过程中，可以先使引导部件2从开口13缩回内置通道12中，以便减少植入组件10与脑组织的接触面积，从而避免在取出植入组件10的过程中对脑组织造成二度损伤。

进一步，所述引导部件2能够沿着内置通道12的延伸方向相对于穿刺部件1运动，以便从开口13伸出或缩回内置通道12。在此场景中，内置通道12能够为引导部件2的运动提供导向作用，进而使引导部件2的伸出方向与开口13的朝向保持一致。

在一些实施例中，所述内置通道12从所述第二端朝着所述第一端11延伸并且朝着所述穿刺部件1的外表面延伸，所述开口13开设于所述外表面。所述外表面包括第一端11的端面和侧面。

应当理解，所述第一端11指穿刺部件1的形成尖端的区段，而非仅指尖端的端点。

在一些实施例中，内置通道12的延伸方向和开口13的位置可以根据不同的应用场景和手术需求进行调整。由此，植入组件10可以变得更加通用和灵活，能够适应多种不同的手术场景。

在一些实施例中，所述内置通道12的数量可以为多条。

在一些实施例中，可以在多条内置通道12中的每一条内置通道12中都放置引导部件2。在一些实际应用场景中，也可以仅在多条内置通道12中的一部分内置通道12中设置引导部件2。换言之，多条内置通道12中被使用的内置通道12的数量可以根据实际情况来确定。

在一些实施例中，多个所述开口13中的至少一部分开口13开设于所述外表面的沿着所述穿刺部件1的周向的不同位置。

在一些实施例中，多个所述开口13中的至少一部分开口13开设于所述外表面的沿着所述穿刺部件1的轴向的不同位置。

由此，可以在所述外表面开设更多开口13，在穿刺部件1中形成更多条内置通道12，以便进一步提升电极植入的数量和效率。

在一些实施例中，所述多条内置通道12的内径相同。由此，简化了穿刺部件1的制造过程，确保了所有内置通道12的一致性和可靠性。

在一些实施例中，所述内置通道12的内径的取值范围为30至120微米。

在实际的应用场景中，内置通道12的内径可以根据具体的实际需求来确定。例如，在单次手术所需要植入的电极丝20的数量较多时，可以采用通道内径较小的穿刺部件1。由此，在不增加穿刺部件1的尺寸的情况下，可以开设更多的内置通道12以容纳更多的引导部件2。

再例如，在目标脑组织的密度较大的情况下，可以采用通道内径较大的穿刺部件1。由此，可以使得尺寸更大、机械强度更高的引导部件2容置于内置通道12，并且引导部件2能够沿着内置通道12从对应的开口13伸出或缩回，以便刺入脑组织的目标区域或者从目标区域撤离。

在一些实施例中，所述内置通道12的内径可以略大于引导部件2的外径。由此，在不阻碍引导部件2的移动的同时，还能避免引导部件2在内置通道12内不必要地晃动。

在一些实施例中，参考图1至图7，所述内置通道12包括延伸段121和弯曲段122，所述延伸段121从所述第二端朝着所述第一端11延伸，所述弯曲段122从所述延伸段121出发朝着以预设的夹角偏离所述穿刺部件1的轴向的方向延伸，所述弯曲段122相较于所述延伸段121更靠近所述第一端11，所述开口13开设于所述弯曲段122远离所述延伸段121的一端。

在一个具体的实施方案中，延伸段121和弯曲段122共同组成所述内置通道12，引导部件2能够沿着延伸段121和弯曲段122的延伸方向移动，其中，延伸段121可以例如沿着直线延伸，延伸段121的延伸方向可以平行于所述第二端指向第一端11的方向，即，延伸段121的延伸方向可以平行于穿刺部件1的延伸方向。沿着穿刺部件的轴向，可以设置更多条内置通道12，以增加单次植入手术可植入的电极丝20的数量，进而提高植入效率，缩短脑组织的开窗时间。

进一步，弯曲段122和延伸段121连通，引导部件2的至少一部分能够从延伸段121运动至弯曲段122，并且沿着弯曲段122的延伸方向改变引导部件2自身的运动方向。

在一些实际的应用场景中，引导部件2的运动方向（或称植入方向）与弯曲段122的延伸方向基本保持一致。

进一步，弯曲段122和延伸段121的连接处可以相较于第二端更靠近第一端11。由此，仅对穿刺部件1靠近第一端11的区段进行加工即可在内置通道12中形成弯曲段122，能够有效降低生产加工成本。

在一些实施例中，所述延伸段121和所述弯曲段122之间弧形连接。由此，能够使得引导部件2从延伸段121运动至弯曲段122的过程更加顺畅，从而避免引导部件2在内置通道12中发生运动不畅而影响植入操作顺利进行。

在一些实施例中，参考图1、图3至图7，所述弯曲段122的至少一部分可以呈弧形。由此，能够使得引导部件2的运动更加顺畅。

在一些实施例中，弯曲段122的整体可以沿弧形延伸。

在其他实施例中，弯曲段122靠近延伸段121的部分区段可以沿弧形延伸，远离延伸段121的部分区段可以沿直线延伸。

在一些实施例中，如图7所示，所述弯曲段122也可以呈螺旋形延伸。例如，弯曲段122可以呈圆柱螺旋线的形状延伸。由此，螺旋形延伸的弯曲段122能够为引导部件2的转向提供更大的缓冲空间，避免引导部件2与内置通道12（尤其是延伸段121和弯曲段122的连接处）的壁发生正面碰撞，造成引导部件2在内置通道12的运动发生卡顿，影响植入操作的顺利进行。

如图1以及图3至7所示，螺旋形延伸或者以预设的夹角扭转的弯曲段122至少部分处于所述穿刺部件1的第一端11（它形成有尖端）中，也就是说，在尖端内设置了螺旋形延伸或者以预设的夹角扭转的弯曲段122，这种结构至少具有以下有益的技术效果：这种结构能够在最小化植入组件10的最前端所占据的空间，并且对植入对象造成最小损伤的情况下，实现电极丝20的多方向和多角度植入，从而能够覆盖更广泛的脑区。需要强调的是，通过这种结构，实现了最小的空间占用、最小的植入损伤，单次植入就能实现多方向、多角度和多脑区的电极植入布置。

在一些实施例中，所述弯曲段122通过扭转所述穿刺部件1的靠近所述第一端11的区段而形成。

例如，在一个典型的生产制造场景中，在形成弯曲段122之前，穿刺部件1包括多条内置通道12，多条内置通道12的延伸方向均平行于穿刺部件1的延伸方向。进一步，沿着垂直于穿刺部件1的延伸方向的平面，扭转穿刺部件靠近第一端11的区段，就可以形成弯曲段122。由此，可以使得植入组件10的生产和加工方式更加简单，生产成本更低。

在一些实施例中，所述预设的夹角的取值范围为5°至90°。由此，能够使得由植入组件10植入的电极丝20可以触及更大范围的脑组织，以实现在单次植入操作中针对多个脑区植入电极丝20。在一些优选实施例中，所述预设的夹角的取值范围为5°至30°。

在实际应用中，可以先使得穿刺部件1刺入脑组织，并达到目标深度，再使得引导部件2以特定角度（例如预设角度）从内置通道12的开口13伸出并且进一步刺入脑组织的目标区域（引导部件2携带着电极丝20），进而实现对脑组织的目标区域植入电极丝20。

在图3所示的实施例中，所述预设的夹角为90°。由此，能够允许引导部件2沿着大致垂直于穿刺部件1刺入方向的方向伸出，并向脑组织的目标区域植入电极丝20。在这种情况下，电极丝20能够被植入脑组织中与所述开口13所到达的深度处于同一水平面内的更广范围的目标区域。

在图4至图6所示的实施例中，一部分内置通道12的所述预设的夹角为15°。

在一些实施例中，至少一条内置通道12的弯曲段122相对于延伸段121偏离的预设的夹角不同于其他内置通道12的弯曲段122相对于延伸段121偏离的预设的夹角。

在一些实施例中，所述穿刺部件1的直径的取值范围为400至600微米。由此，能够尽量减小脑部（颅骨）的开口面积，降低感染风险，同时还能够保证穿刺部件1的穿刺强度，确保穿刺部件1能够顺利刺入脑组织，避免在穿刺过程中发生形变或弯折等意外情况。

在一些实施例中，所述穿刺部件1的第一端11可以通过切削工艺形成尖端。由此，简化了形成尖端的工艺，有利于降低单个穿刺部件1的生产成本。

例如参考图4和图5，穿刺部件1的尖端通过切削工艺形成。通过控制切削的长度和角度，还能够调整开口13的设置位置。例如，在图4中，穿刺部件1的尖端的多个切削面的切削角度和切削长度相同，由此，多个开口13的开设位置基本处于同一水平面上。再例如，在图5中，切削面可以从穿刺部件1沿径向的一侧延伸至另一侧，多个开口13则可以错开地分散在切削面上，也即，多个开口13到第一端11的端点的距离不相等，更靠近切削面起点的开口13距离第一端11的端点更远。在实际应用中，可以根据植入操作的实际需求调整穿刺部件1的具体结构。

在一些实施例中，所述穿刺部件1的第一端11可以具有斜面、圆锥形表面、球形表面或者多棱锥形表面，所述开口13开设在所述斜面、圆锥形表面、球形表面或者多棱锥形表面上。

例如，穿刺部件1的第一端11可以具有斜面（如图3至图5），开口13开设在斜面上；或者，穿刺部件1的第一端11可以具有圆锥形表面（如图6），开口13开设在圆锥形表面上；或者，穿刺部件1的第一端11可以具有球形表面，开口13开设在球形表面上；或者，穿刺部件1的第一端11可以具有多棱锥形表面，开口13开设在多棱锥形表面上（如图7）。

在一些实施例中，所述穿刺部件1通过三维打印技术制成。由此，能够更容易且精准地控制穿刺部件1及其内置通道12的尺寸参数。

在一些实施例中，所述穿刺部件1的材料选自：树脂、陶瓷-氧化铝、铝合金、铜合金以及钛合金。

参考图2，在一些实施例中，所述电极丝20的前端具有接合部203，所述引导部件2的至少一部分预先与所述接合部203接合。

在一个具体的应用场景中，所述接合部203可以例如是电极环，套设于引导部件2靠近开口13的一端。

进一步，所述引导部件2可以呈针状，并且在靠近开口13的一端具有尖端部22。接合部203可以与所述尖端部22预连接。

在一些实际的应用场景中，引导部件2的尖端部22的至少一部分可以从开口13伸出，以便与电极丝20连接。电极丝20位于穿刺部件1的外部，当穿刺部件1刺入脑组织时，电极丝20的接合部203和与接合部203预连接的引导部件2可以跟随穿刺部件1一起进入脑组织，并且到达处于目标深度的脑部区域。

在一些实施例中，接合部203和引导部件2的尖端部22可以通过蛋白胶等生物可溶性材料粘接。在穿刺部件1穿刺至脑组织的目标区域后，通过驱动引导部件2从开口13伸出，可以将电极丝20按照预设的角度（也即沿着弯曲段122的延伸方向）植入脑组织的目标区域。进一步，通过暂停操作，使引导部件2的尖端部22短暂停留在所述目标区域，例如等待一段特定的时间，使所述生物可溶性材料溶解或降解，进而实现引导部件2与电极丝20的接合部203的解耦。进一步，通过驱动引导部件2按照植入路径的反方向退回至内置通道12，接合部203则可以留置在脑组织的目标区域中。在将所有的引导部件2均回收至内置通道12之后，再将穿刺部件1从脑组织中撤离，进而结束整个植入过程。

在一些实施例中，所述引导部件2包括配合部21，所述配合部21与所述接合部203配合，以实现所述电极丝20的前端（也即电极丝20的接合部203）与所述引导部件2的连接。

在一些实施例中，所述配合部21可以例如是形成于所述引导部件2外周面上的台阶、圆锥面或者环形槽，位于电极丝20前端的电极环能够挂靠在所述台阶、圆锥面或者环形槽上，进而实现电极丝20和引导部件2的配合，其中，所述台阶、圆锥面或者环形槽形成于引导部件2靠近开口13的区段。

在一些实施例中，所述配合部21包括止挡部211，所述止挡部211用于限制所述引导部件2穿过所述电极环的长度。

在一个具体的实施例中，止挡部211位于引导部件2上靠近尖端部22的位置。例如，尖端部22可以呈锥体，锥体的底面的面积大于电极环围出的最大面积，锥体的靠近锥体顶点的部分区段能够伸入电极环，锥体的远离锥体顶点的剩余部分适于形成所述止挡部211。

在其他实施例中，尖端部22的横截面积可以小于引导部件2其余部分的横截面积，进而可以在尖端部22和引导部件2的其余部分之间形成台阶结构，所述台阶结构可以作为止挡部211，电极环受到台阶结构的限位，进而避免引导部件2过度穿环。

在一些实施例中，所述引导部件2的直径的取值范围为20至100微米。由此，既能够保证引导部件2在内置通道12中的顺畅运动，又能够根据实际应用场景中目标区域的植入深度选择恰当尺寸的引导部件2，以确保足够的抗弯曲强度。

在一些实施例中，引导部件2的直径和内置通道12的内径之间的比例可以例如是80%～95%。由此，一方面能够避免引导部件2在内置通道12内晃动导致引导部件2伸入脑组织的部分对脑组织的损伤增大，另一方面也能够避免引导部件2在运动过程中与内置通道12的壁发生强碰撞。

在一些实施例中，所述引导部件2由弹性材料制成。由此，当引导部件2在内置通道12内运动时，它能够随着内置通道12的延伸方向而发生相应的形变，进而确保最终的植入方向与预设方向一致。

在一些实施例中，所述引导部件2的材料选自：钛镍合金、钨铼合金以及不锈钢。

在一些实施例中，结合图1和图2，所述植入组件10还包括：约束结构3，所述约束结构3设置于所述穿刺部件1的外表面；其中，所述电极丝20的前端预先与所述引导部件2靠近所述开口13的一端连接，所述电极丝20包括从所述前端朝向所述约束结构3延伸的第一区段201以及至少部分被所述约束结构3约束的第二区段202，所述第二区段202的长度不大于所述电极丝20的目标植入深度。在电极植入的预备阶段，电极丝20能够被预装配在植入组件10上，并且通过约束结构3能够使电极丝20的部分区段呈现为紧贴穿刺部件1的外壁的状态。由此，能够避免电极丝20过度悬垂而导致电极丝缠绕或打结等问题，进而影响植入操作的正常进行。

进一步，所述第二区段202能够以被约束状态被所述约束结构3约束，并且随着所述引导部件2带动所述电极丝20的前端在植入方向上运动，所述第二区段202能够自动地从所述约束结构3上解脱出来并且逐渐从被约束状态转变成自由状态。

在一些实施例中，所述约束结构3的数量与所述至少一条内置通道12的数量相同，并且所述约束结构3中的每个约束结构3与相应的所述内置通道12一一对应。由此，对于每一根与容置于内置通道12中的引导部件2预先连接的电极丝20，均有对应的约束结构3对其进行约束。

进一步，所述第二区段202的长度不大于所述电极丝20的目标植入深度，由此能够确保在电极丝20跟随引导部件2运动至脑组织的目标深度时，第二区段202能够从约束结构3上完全解脱，也即从约束状态转变为完全自由状态。

在一些实施例中，所述约束结构3可以例如是设置于穿刺部件1的外壁上的钩部，电极丝20的第二区段202能够悬挂于钩部，并且贴近穿刺部件1的外壁。

进一步，所述约束结构3可以沿着所述穿刺部件1的轴向设置在所述穿刺部件1的相对于对应的内置通道12的开口13更加远离第一端11的外表面上。

在一些实施例中，所述约束结构3相较于第二端更加靠近第一端11，并且相较于开口13，约束结构3更加远离第一端11。

在一个具体的实施例中，所述约束结构3包括：约束部31，所述约束部31能够使所述第二区段202处于被约束状态，在所述第二区段202脱离所述约束部31后，所述第二区段202能够从被约束状态转变成自由状态。

进一步，所述第二区段202能够以折叠状态被所述约束结构3约束，并且随着所述引导部件2带动所述电极丝20的前端在植入方向上运动，所述第二区段202能够自动地从所述约束结构3上解脱出来并且逐渐从折叠状态转变成伸直状态。由此，以折叠状态被约束的第二区段202能够进一步缩短电极丝20悬垂的长度，以避免在植入组件10运动的过程中发生电极丝20缠绕或打结等情况。

进一步，所述约束结构3还可以包括：凹陷部32，所述凹陷部32形成于所述穿刺部件1的外表面；其中，所述约束部31遮盖或者占据所述凹陷部32的至少一部分空间，并且所述约束部31能够将所述第二区段202约束在所述凹陷部32中，所述约束部31在其两侧形成有使所述凹陷部32与外界连通的第一孔321和第二孔322，所述第一孔321相较于所述第二孔322更靠近所述第一端11。

进一步，在折叠状态下，所述第二区段202从所述第一孔321进入所述凹陷部32并且从所述第二孔322离开所述凹陷部32，在完成折叠状态后又从所述第二孔322进入所述凹陷部32并且从所述第一孔321离开所述凹陷部32。

在一个具体的应用场景中，电极丝20的预装配过程可以例如包括如下步骤：

首先，将电极丝20前端的接合部203与引导部件2的配合部21连接。

然后，使电极丝20的第二区段202呈现为折叠状态，即，使第二区段202从第一孔321进入凹陷部32，再从第二孔322离开凹陷部32。在此场景中，第二区段202的两端均被约束在第一孔321中，随着引导部件2的运动，第一区段201带动折叠状态下的第二区段202逐渐从第一孔321离开，直至第二区段202全部离开约束结构3。此时，第二区段202从被约束状态转变成自由状态。

参考图8，本发明实施例还提供一种植入装置100，所述植入装置100包括：如前文图1至图7实施例所示的植入组件10；动力组件30，所述动力组件30与所述植入组件10连接，以驱动所述植入组件10运动。

其中，所述动力组件30可以例如是电机，能够根据程序设定或人员的操作驱动植入组件10运动。

在一些实施例中，所述植入装置100还可以包括机械连接臂40，所述植入组件10通过机械连接臂40实现与动力组件30的连接。

应当理解，关于植入组件10的具体结构和工作方式可以参考上文对图1至图8所示实施例的相关描述，此处不赘述。

由上，采用本申请的技术方案，将引导部件2容置于穿刺部件1的内置通道12中，并且使引导部件2的一部分（例如前端部分）从内置通道12的对应开口13中伸出，并且同时使引导部件2的前端部分与电极丝20预先连接，在执行电极植入操作时，例如需要在颅骨上打开一个允许穿刺部件1的第一端11进入的窗口，然后在使穿刺部件1的第一端11顺利刺入脑组织的目标区域之后，再使引导部件2从对应开口13进一步向外伸出，以便带动电极丝20运动并将其进一步植入到脑组织的目标深度，从而完成电极丝20的植入。由此，可以显著减小患者颅骨的开窗面积，从而大大降低了手术风险和患者的恢复难度。同时，采用本申请的技术方案，能够大大增加单次植入的电极数量以及电极所能达到的脑区范围。

进一步，通过设计具有至少一条内置通道12的穿刺部件1和能够沿着内置通道12运动的引导部件2，使得电极丝20可以从多个方向和位置被植入脑区的不同深度和位置，从而能够覆盖更广泛的脑区，并且能够提供更高的植入可能性和灵活性。

进一步，内置通道12包括延伸段121和弯曲段122，延伸段121和弯曲段122之间弧形连接，弯曲段122的至少一部分呈弧形或螺旋形延伸。由此，弧形或螺旋形的设计使得引导部件2在植入的过程中能够更顺畅地通过弯曲段122，减少了植入难度和损伤，并且同时，弧形或螺旋形的设计能够为电极丝20植入的方向和角度提供更多可能性。

进一步，在穿刺部件1的外表面设置的约束结构3，能够约束电极丝20的部分区段保持在特定位置，确保电极丝20在植入过程中不会随意移动或脱落。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，表示前后关联对象是一种“或”的关系。如本文所使用的，除非另有明确说明，否则术语“或”涵盖所有可能的组合，除非不可行。例如，如果声明一个部件可以包括A或B，则除非另有明确声明或不可行，否则所述部件可以包括A、或B、或A和B。作为第二例子，如果声明一个部件可以包括A、B或C，则除非另有明确说明或不可行，否则所述部件可以包括A、或B、或C、或A和B、或A和C、或B和C、或A和B和C。

本申请实施例中出现的“多个”是指两个或两个以上。

本申请实施例中出现的关系术语，诸如第一、第二等描述，仅用于将实体或操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或暗示这些实体或操作之间的任何实际关系或顺序。此外，词语“包括”、“具有”和“包含”以及其他类似的形式在意义上是等效的，并且是开放式的，在这些词语中的任何一个后面的一个或多个项并不意味着是这样一个或多个项的详尽列表，或者意味着仅限于所列出的一个或多个项。

需要指出的是，本实施例中各个步骤的序号并不代表对各个步骤的执行顺序的限定。

在前述说明书中，已经参考许多具体细节描述了实施方式，这些细节可以因实现方式而异。可以对所描述的实施方案进行某些改动和修改。考虑到在此公开的本申请的说明书和实践，其他实施方案对于本领域技术人员而言是清楚的。说明书和例子旨在被视为仅是示例性的，本申请的真实范围和精神是通过以下权利要求来指示的。附图中示出的步骤顺序也旨在仅用于说明目的，而不旨在限于任何特定的步骤顺序。因此，本领域技术人员可以理解，这些步骤可以在实现相同方法的同时以不同的顺序执行。

在附图和说明书中，已经公开了示例性实施方案。然而，可以对这些实施方案进行许多变化和修改。因此，尽管采用了特定的术语，但它们仅用于一般性和描述性的意义，而不是出于限制的目的。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种植入组件，所述植入组件用于植入电极丝，其特征在于，所述植入组件包括：

穿刺部件，所述穿刺部件沿其轴向具有相对的第一端和第二端，所述穿刺部件具有至少一条内置通道，其中，所述第一端开设有与所述内置通道对应的开口；

至少一个引导部件，所述至少一个引导部件容置于所述至少一条内置通道中，并且能够沿着所述内置通道的延伸方向相对于所述穿刺部件运动，以便从所述开口伸出或缩回；其中

所述内置通道包括延伸段和弯曲段，所述延伸段和所述弯曲段之间弧形连接；和/或

所述弯曲段的至少一部分呈弧形或者螺旋形延伸；和/或

所述弯曲段通过扭转所述穿刺部件的靠近所述第一端的区段而形成。

2.根据权利要求1所述的植入组件，其特征在于，所述延伸段从所述第二端朝着所述第一端延伸，所述弯曲段从所述延伸段出发朝着以预设的夹角偏离所述穿刺部件的轴向的方向延伸，所述弯曲段相较于所述延伸段更靠近所述第一端，所述开口开设于所述弯曲段远离所述延伸段的一端。

3.根据权利要求2所述的植入组件，其特征在于，所述预设的夹角的取值范围为5°至90°。

4.根据权利要求1所述的植入组件，其特征在于，所述电极丝的前端具有接合部，所述引导部件的至少一部分预先与所述接合部接合。

5.根据权利要求4所述的植入组件，其特征在于，所述引导部件包括配合部，所述配合部与所述接合部配合，以实现所述电极丝的前端与所述引导部件的连接。

6.根据权利要求5所述的植入组件，其特征在于，所述接合部是电极环，所述引导部件的至少一部分预先穿过所述电极环。

7.根据权利要求6所述的植入组件，其特征在于，所述配合部包括止挡部，所述止挡部用于限制所述引导部件穿过所述电极环的长度。

8.根据权利要求1所述的植入组件，其特征在于，所述穿刺部件的直径的取值范围为400至600微米；和/或

所述穿刺部件的第一端通过切削工艺形成尖端；和/或

所述穿刺部件的第一端具有斜面、圆锥形表面、球形表面或者多棱锥形表面，所述开口开设在所述斜面、圆锥形表面、球形表面或者多棱锥形表面上；和/或

所述穿刺部件通过三维打印技术制成；和/或

所述穿刺部件的材料选自：树脂、陶瓷-氧化铝、铝合金、铜合金以及钛合金。

9.根据权利要求1所述的植入组件，其特征在于，所述引导部件的直径的取值范围为20至100微米；和/或

所述引导部件由弹性材料制成；和/或

所述引导部件的材料选自：钛镍合金、钨铼合金以及不锈钢。

10.一种植入装置，其特征在于，所述植入装置包括：

如权利要求1至9中任一项所述的植入组件；

动力组件，所述动力组件与所述植入组件连接，以驱动所述植入组件运动。