CN1196870A - 电路板的射频屏蔽盒 - Google Patents
电路板的射频屏蔽盒 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1196870A CN1196870A CN96197100.2A CN96197100A CN1196870A CN 1196870 A CN1196870 A CN 1196870A CN 96197100 A CN96197100 A CN 96197100A CN 1196870 A CN1196870 A CN 1196870A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- box
- case
- shielding
- circuit board
- profile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
一种为电路板(32)屏蔽电磁能量的镀金属塑料屏蔽,由具有二个半盒的箱盒构成,第一半盒具有围绕电路板(32)的实体凸缘侧壁,第二半盒(24)具有由平的板形密集触指(28)形成的凸缘(26),该触指面对着第一半盒侧壁的全部周边。触指(28)最好以小于预计工作频率的任何可测量谐波的1/4波长分隔开,缝隙(18)可用于接收触指(28),围着电路板(32)安置的销钉可通过接地镀孔(34)伸过第一和第二半盒。
Description
本发明涉及对射频电路面临的电磁屏蔽问题。确切地说,本发明涉及为发射无用的电磁辐射的电路板提供便于制造的屏蔽盒。
为无用的高频(r,f)幅射进行屏蔽是一个挑战性课题,因为按照隙缝(槽形)天线结构具有的性质,屏蔽盒上任何似乎很小的孔都可以偶然地形成辐射孔。现有技术中,必须提供若干屏蔽级或屏蔽层以阻止无用的发射并满足抑制发射的管理标准。现已发现主要泄露源在屏蔽物周边的孔。然而,在批量生产应用中主要考虑的是可制造性。装配期间测试和定制每个盒以保证其满足发射标准是不可行的,且成本很高。需要的是使盒能容易制造,易与电路板装配并完全能免于无用的r.f辐射的影响。
根据本发明,提供了镀金属塑料RFI/EMI屏蔽,用于给电路板提供屏蔽其电磁能量,该屏蔽是由有二个分开的半盒的箱盒构成,包住电路板,第一个半盒具有围绕电路板的固体凸缘侧壁,第二个半盒具有由平的板形小间距触指构成的凸缘,触指对着第一个半盒侧壁的整个周边并与其电接触和完全紧密配合。触指间距最好为小于预定工作频率下任何可测量谐波的1/4波长。可以提供缝隙,以接收侧壁外部的触指,沿着侧壁的边沿通过电镀的接地孔可以将沿电路板周边安置的密集接地销钉穿过第一和第二半盒。
结合附图,参考下述的详细说明将更好地理解本发明。
图1为屏蔽盒的第一半盒的透视图。
图2为屏蔽盒的第二个半盒的透视图,其与第一个半盒紧密配合以构成本发明有效的r.f屏蔽。
图1是根据本发明的屏蔽盒的第一个半盒10的透视图。任意指定的上半盒,该半盒10包括实体的基底12,沿整个盒周边伸出的实体凸缘的侧壁14。作为选择,在侧壁14的外部可有唇状物16,用于在唇状物16和沿全部基底12的周边的侧壁14之间构成缝隙18。正如所知,r.f信号的各迂回路径将增加路径损耗,因而将增加抑制的有效性。在内部有内绝缘壁20,一些内绝缘壁沿侧壁放置,一些则横过基底。正如本实施例所显示的,内绝缘壁沿其(朝里)边沿具有规则的密集凹槽22或孔。另一方面,凹槽可以是与上述凹槽22紧密配合的突起部或销钉,后面将说明这些凹槽和突起部构成另一种屏蔽级并为伪发射接地。
现参考图2,是根据本发明的r.f屏蔽盒的第二个半盒24的透视图。根据本发明,把半盒10和24合在一起就构成有效的r.f屏蔽箱盒。第二个半盒24与第一个半盒10紧密配合形成预定的屏蔽级。第二个半盒24的结构是指导性的。根据本发明,沿全部周边有第二凸缘26,其是由密集的触指28构成的。触指28通常是平的挠性板,其朝里的表面应和与其紧密配合的第一个半盒10的凸缘16的外表面形状相一致。触指28与凸缘16在二个半盒相结合时相互滑动接触。触指28伸入选择缝隙18,为r.f建立迂回路径。
触指28相互间距很小,一般相互靠近的两触指之间的窄缝远小于1/4波长。最佳情况是该间距小于r.f发射基波工作频率下最大可测量谐波的1/4波长。典型间距为十次谐波的1/4波长(5次谐波的1/8波长)。窄间距对与可提供良好机械滑动配合的边沿进行有效r.f密封是合适的。板形触指28产生一个与整体凸缘14配合的挠性自持旁压。
构成屏蔽盒的材料可以是金属或镀金属的塑料,即用涂覆或电镀铜和镍的塑料。铜提供电磁屏蔽,镍提供耐磨强度。现有技术的各种工艺可得到均匀有效的涂层。
屏蔽盒用于密封电路板32(按图2设想),其中电路板32与盒相一致。根据本发明,第二个半盒24具有绝缘壁120,其与另一半盒的绝缘壁20匹配。在本实施例中,密集突起部30或销钉位于壁120的内面,并与第一个半盒10的凹槽配合。替换也是等效的。两半盒的突起部30不是直接插过电路板32的孔34就是紧压电路板32的周边。孔34一定要为电镀通孔,或者周边一定为镀边的,以在沿电路板32的边沿形成接地边界。突出部30在半盒和绝缘壁120和20的电路板之间及沿凸缘14的内侧提供导电路径。这个结构还增强了内部及外部的r.f屏蔽。
现在已参考特定实施例解释了本发明。本技术领域的技术人员对其它形式的实施例是显而易见的。因而除所附权利要求外,本发明不受限制。
Claims (11)
1.一种用于电磁电路板屏蔽电磁能量的屏蔽盒,其特征在于,所述屏蔽盒包括:
用于所述电磁电路板的箱盒,所述箱盒具有第一盒和第二盒,所述第一盒具有限定围着所述电磁电路板的侧壁的第一轮廓的实体第一凸缘,所述第二盒具有限定侧壁的第二轮廓的第二凸缘,其中,所述第二轮廓由密集触指构成,所述触指面对着电接触着并在整个长度内沿着所述侧壁的整个周边与所述第一轮廓配合。
2.根据权利要求1的屏蔽盒,其特征是,所述触指相互分开,间距小于所述电磁电路的基波工作频率的可测量谐波的1/4波长。
3.根据权利要求1的屏蔽盒,其特征是,所述触指是平板,具有挠性地面对所述第一轮廓的面。
4.根据权利要求3的屏蔽盒,其特征是,所述第二盒由镀金属的塑料构成,其中所述触指挠性地与所述第一轮廓匹配。
5.根据权利要求1的屏蔽盒,其特征是,所述侧壁被放置在由所述触指限定的边界内。
6.根据权利要求5的屏蔽盒,其特征是,所述第一盒还包括与所述侧壁平行放置的唇状物,限定所述触指的接收缝隙。
7.根据权利要求6的屏蔽盒,其特征是,所述电磁电路板具有电镀的周边,还包括许多密集销钉与所述周边紧密匹配,并从所述第一盒突出,通过所述周边进入第二盒。
8.根据权利要求6的屏蔽盒,其特征是,所述电磁电路板具有一周的接地孔,所述第一盒还包括许多密集销钉与所述孔紧密匹配,并从所述第一盒突出,通过所述周边进入所述第二盒。
9.一种用于电磁电路板屏蔽电磁能量的屏蔽盒,其特征在于,所述屏蔽盒包括:
用于所述电磁电路板的箱盒,所述箱盒具有第一盒和第二盒,所述第二盒由镀金属塑料制成,所述第一盒具有限定围绕所述电磁电路板的侧壁的第一轮廓的实体第一凸缘,所述第二盒具有限定侧壁的第二轮廓的第二凸缘,其中所述第二轮廓由密集触指构成,所述触指面对着电接触着并在整个长度内沿着所述侧壁的整个周边与所述第一轮廓紧密配合,其中所述触指为平板,具有挠性面对着所述第一轮廓的面,触指相互之间以小于所述电磁电路基波工作频率的可测量谐波的1/4波长分开。
10.根据权利要求9的屏蔽盒,其特征是,所述第一盒还包括置放在与所述侧壁平行的唇状物,限定所述触指的接收缝隙。
11.根据权利要求10的屏蔽盒,其特征是,所述电磁电路板具有电镀周边,还包括许多密集销钉,与所述周边紧密配合,并从所述第一盒突出,通过所述周边进入所述第二盒。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US419795P | 1995-09-22 | 1995-09-22 | |
| US60/004,197 | 1995-09-22 | ||
| US08/569,403 | 1995-12-06 | ||
| US08/569,403 US5774344A (en) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | RF shield for circuit card having a solid first flange |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1196870A true CN1196870A (zh) | 1998-10-21 |
Family
ID=26672740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN96197100.2A Pending CN1196870A (zh) | 1995-09-22 | 1996-09-11 | 电路板的射频屏蔽盒 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0852108A4 (zh) |
| JP (1) | JPH11511595A (zh) |
| CN (1) | CN1196870A (zh) |
| CA (1) | CA2231150A1 (zh) |
| MX (1) | MX9802266A (zh) |
| WO (1) | WO1997011592A1 (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100394236C (zh) * | 2001-09-14 | 2008-06-11 | 莫莱克斯公司 | 小型因子连接盒 |
| CN102122766A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-13 | 向荣集团有限公司 | 一种管型母线的连接器 |
| CN101166412B (zh) * | 2006-10-16 | 2011-11-30 | 英华达(上海)电子有限公司 | 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖 |
| US8362370B2 (en) | 2007-11-26 | 2013-01-29 | Nec Display Solutions, Ltd. | Electronic circuit board and electronic circuit board shield method and construction |
| CN106449602A (zh) * | 2015-08-10 | 2017-02-22 | 爱思开海力士有限公司 | 具有emi屏蔽部分的半导体封装及其制造方法 |
| WO2018099170A1 (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 静电屏蔽装置 |
| WO2019024515A1 (zh) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | 深圳市道通智能航空技术有限公司 | 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29914661U1 (de) * | 1999-08-13 | 1999-11-11 | Detewe-Deutsche Telephonwerke Ag & Co, 10997 Berlin | Abschirmung zum Verhindern des Durchtritts elektromagnetischer Strahlung |
| KR20200114709A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 엘지전자 주식회사 | 기판 구조체 및 그 제어 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354951A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-11 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly |
-
1996
- 1996-09-11 CN CN96197100.2A patent/CN1196870A/zh active Pending
- 1996-09-11 JP JP9512792A patent/JPH11511595A/ja active Pending
- 1996-09-11 WO PCT/US1996/014711 patent/WO1997011592A1/en not_active Application Discontinuation
- 1996-09-11 CA CA002231150A patent/CA2231150A1/en not_active Abandoned
- 1996-09-11 EP EP96931560A patent/EP0852108A4/en not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-03-23 MX MX9802266A patent/MX9802266A/es unknown
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100394236C (zh) * | 2001-09-14 | 2008-06-11 | 莫莱克斯公司 | 小型因子连接盒 |
| CN101166412B (zh) * | 2006-10-16 | 2011-11-30 | 英华达(上海)电子有限公司 | 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖 |
| US8362370B2 (en) | 2007-11-26 | 2013-01-29 | Nec Display Solutions, Ltd. | Electronic circuit board and electronic circuit board shield method and construction |
| CN102122766A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-13 | 向荣集团有限公司 | 一种管型母线的连接器 |
| CN106449602A (zh) * | 2015-08-10 | 2017-02-22 | 爱思开海力士有限公司 | 具有emi屏蔽部分的半导体封装及其制造方法 |
| CN106449602B (zh) * | 2015-08-10 | 2019-09-13 | 爱思开海力士有限公司 | 具有emi屏蔽部分的半导体封装及其制造方法 |
| WO2018099170A1 (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 静电屏蔽装置 |
| WO2019024515A1 (zh) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | 深圳市道通智能航空技术有限公司 | 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备 |
| CN109392295A (zh) * | 2017-08-03 | 2019-02-26 | 深圳市道通智能航空技术有限公司 | 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1997011592A1 (en) | 1997-03-27 |
| MX9802266A (es) | 1998-11-29 |
| EP0852108A1 (en) | 1998-07-08 |
| EP0852108A4 (en) | 1999-05-26 |
| JPH11511595A (ja) | 1999-10-05 |
| CA2231150A1 (en) | 1997-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5774344A (en) | RF shield for circuit card having a solid first flange | |
| US4567317A (en) | EMI/RFI Protected enclosure | |
| US5724234A (en) | Slotted shield can | |
| US4829432A (en) | Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference | |
| US5500789A (en) | Printed circuit board EMI shielding apparatus and associated methods | |
| US6872880B2 (en) | Two-piece solderless EMC/EMI shield | |
| US6624432B1 (en) | EMI containment apparatus | |
| US5165055A (en) | Method and apparatus for a PCB and I/O integrated electromagnetic containment | |
| US6821149B2 (en) | Electrical connector having improved shielding member and method of making the same | |
| US6169665B1 (en) | High-frequency shielding arrangement for an electrical circuit | |
| US6203373B1 (en) | Shielded electrical connector | |
| CN1196870A (zh) | 电路板的射频屏蔽盒 | |
| US8455771B2 (en) | Electromagnetic shielding device | |
| US5170321A (en) | Enclosure system for environmental isolation of RF circuitry | |
| US8462519B2 (en) | Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same | |
| CA2140914A1 (en) | "clip plate" bulkhead mounting for emi filters | |
| US20060151207A1 (en) | RF shielding structure | |
| CN1319073C (zh) | 无线通信装置 | |
| US6066002A (en) | Shielded plug connector | |
| US9980418B2 (en) | RF shield assembly | |
| JP7100168B2 (ja) | シールドされた基板対基板コネクタ | |
| WO2002052916A1 (en) | Emi and rfi containment enclosure for electronic devices | |
| KR20020014764A (ko) | 차폐 장치 | |
| KR20020089526A (ko) | 차폐실 | |
| US4414425A (en) | Broadband non-contacting RF shielding gasket |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |