CN119035810A - 金属掩膜版加工装备及加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及金属掩膜版加工技术领域，特别涉及一种金属掩膜版加工装备及加工方法，包括底座、安装在底座上的平台、安装在平台上且设置在平台左右两端的支架以及设置在平台上方的激光系统，底座的中部开设有废料槽，平台中部开设有与废料槽相对应的废料口，还包括安装在平台上的承托机构、固定展平机构和三维运动机构以及安装在支架上取料机构，用于产品的上料及下料；固定展平机构设置在废料口的左右两侧，用于产品的固定及展平；承托机构设置在固定展平机构的下方，用于支撑产品待切割区域；三维运动机构设置在固定展平机构的上方，用于驱动激光系统三维运动；本发明结构设计简单，效率和良品率高，且有效剔除废料。

Description

金属掩膜版加工装备及加工方法

技术领域

本发明涉及金属掩膜版加工技术领域，特别涉及一种金属掩膜版加工装备及加工方法。

背景技术

Open Mask（简称OM）是在制造OLED显示屏时使用的一种CMM掩膜版，主要用于在蒸镀过程中控制特定位置的沉积，属于开放式掩膜版，即在显示屏启动的范围内没有遮挡部位。Open Mask通常用于沉积整个显示器表面，当使用一种颜色的发光材料沉积发光层或沉积到EIL（注入层）、HTL（空穴传输层）层时会用到。

现有Open Mask加工工艺主要为蚀刻加工，效率低且良品率不高。目前，也有采用激光切割装置实现CMM掩膜版加工。CMM掩膜版设计图案时往往是排列紧密的显示屏大小的空格（如图1），由于CMM掩膜版本身较薄，且图案排列紧密使得连接材料很窄，激光切割过程中受显示屏大小的废料重力影响，废料会拉动连接材料易导致其变形或折伤，进而导致激光切口不平整，不满足CMM掩膜版的产品要求，良品率不高。另外，现有激光切割装置无法对切割后的废料进行有效剔除，影响产品切割质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构设计简单，效率和良品率高，且有效剔除废料的金属掩膜版加工装备及加工方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金属掩膜版加工装备，包括底座、安装在底座上的平台、安装在平台上且设置在平台左右两端的支架以及设置在平台上方的激光系统，所述底座的中部开设有废料槽，所述平台中部开设有与废料槽相对应的废料口，还包括：

承托机构、固定展平机构、三维运动机构，均安装在平台上；

以及取料机构，安装在支架上，用于产品的上料及下料；

所述固定展平机构设置在废料口的左右两侧，用于产品的固定及展平；所述承托机构设置在固定展平机构的下方，用于支撑产品待切割区域；所述三维运动机构设置在固定展平机构的上方，用于驱动激光系统三维运动。

进一步地，所述承托机构包括纵移模组、横移板、顶升模组、顶升板、支撑框架、承托组件、升降板、横移驱动组件和升降驱动组件，所述纵移模组安装在平台上，且设置在平台左右两端，所述横移板的左右两端分别与纵移模组上滑板连接，所述顶升板横向设置在横移板的上方，并通过若干顶升模组与横移板连接，所述支撑框架横向安装在顶升板上，且设置在顶升板的前部，所述承托组件活动设置在支撑框架内，所述升降板分别横向设置在支撑框架的前后两侧，并分别与支撑框架滑动连接，所述横移驱动组件安装在升降板上，以驱动承托组件横向移动，所述升降驱动组件安装在顶升板上，且设置在顶升板的后部，以驱动升降板升降。

进一步地，所述承托组件包括承托板、滑轴、轴套、球头、支撑盖、复位弹簧和磁铁，所述承托板的中部开设有通孔，且其前后两端分别开设有轴孔，所述通孔的前后侧壁相对开设有避位槽，所述滑轴贯穿轴孔，并与轴孔间隙配合，所述轴套滑动套设于滑轴，并安装在轴孔靠近避位槽的端部，所述滑轴远离通孔的端部与球头连接，且其靠近通孔的端部与支撑盖连接，所述球头设置在支撑框架内设的凹槽内，所述复位弹簧套设于滑轴，所述复位弹簧的一端与轴套抵触，且其另一端与球头抵触，所述磁铁安装在承托板的底端。

进一步地，所述凹槽的截面呈“匚”字型，且两个凹槽的上侧壁构成“八”字型。

进一步地，所述横移驱动组件包括连接板和直线电机，所述连接板分别设置在承托板的前后两侧，所述连接板的一端与升降板的外侧滑动连接，且其另一端延伸至支撑框架内，并与承托板的底端连接，所述直线电机横向安装在其中一块升降板的外侧，且其驱动端与该升降板上连接板连接；所述升降驱动组件包括转轴、凸轮、凸板、间隙弹簧、驱动电机和同步组，所述转轴分别转动安装在支撑框架的左右两端，所述凸轮分别设置在支撑框架的前后两侧，并套装于转轴的两端，所述凸板分别安装在升降板左右两端的底部，并与凸轮抵触，所述间隙弹簧分别设置在升降板的左右两侧，所述间隙弹簧的一端与支撑框架连接，且其另一端与升降板连接，所述驱动电机安装在顶升板上，且其输出端分别通过同步组与两根转轴的后端传动连接。

进一步地，所述固定展平机构包括底架、固定组件和展平组件，所述底架安装在平台上，且设置在废料口的左右两侧，所述固定组件和展平组件分别纵向安装在两个底架的顶端；所述固定组件包括固定底板、固定夹紧板和固定气缸，所述固定底板纵向安装在底架的顶端，所述固定气缸竖向安装在固定底板上，所述固定夹紧板安装在固定气缸的驱动端，并与固定底板对应；所述展平组件包括展平底板、展平模组、展平夹紧板和展平气缸，所述展平底板纵向设置在底架的上方，并与底架滑动连接，所述展平模组横向安装在底架的顶端中部，且其上滑板与展平底板的底端中部连接，所述展平气缸竖向安装在展平底板上，所述展平夹紧板安装在展平底板的驱动端，并与展平底板对应。

进一步地，所述取料机构包括进给轴、横梁、数值运动轴、吸盘和离子风枪，所述进给轴分别纵向安装在支架的顶端，所述横梁的左右两端分别与进给轴的驱动端连接，所述数值运动轴竖向安装在横梁的中部，所述吸盘安装在数值运动轴的底端，所述离子风枪分布在吸盘内。

进一步地，所述废料口内安装有导向板，所述导向板的底端延伸至废料槽内，所述导向板上开设有吸风口。

进一步地，所述激光系统包括激光头、视觉相机和调高器，所述激光头和视觉相机并列设置，所述调高器设置在视觉相机的上方。

一种金属掩膜版加工方法，包括如下步骤：

S1.取料：所述取料机构吸附送料小车上产品，并移运至固定展平机构上进行固定、展平；

S2.激光切割：所述三维运动机构驱动激光系统移动至产品待切割区域的上方，同时承托机构中承托组件移动至产品待切割区域的下方，并上升支撑产品待切割区域，然后激光系统对待切割区域进行激光切割；

S3.废料收集：所述承托机构中承托组件下降，废料由废料口落入废料槽内。

本发明的有益效果是：

（1）本发明通过固定展平机构将产品固定及展平，保证产品平整度，再结合承托机构支撑产品待切割区域，保持切割区域平整度且支撑内部废料，进而避免切割轨迹闭合时受废料重力及下方吸力影响导致接口切割不良，从而提高了加工效率和产品良品率。

（2）本发明通过废料口和废料槽的设置，在承托机构复位过程中废料由废料口自动落入废料槽内，保证对切割后的废料及时有效剔除，避免废料对后续切割的影响，保证产品切割质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明中产品的示意图；

图2是本发明中设备的结构示意图；

图3是本发明中设备除去防护罩的示意图；

图4是本发明中废料槽的示意图；

图5是本发明中导向板的示意图；

图6是本发明中承托机构的示意图；

图7是本发明中升降驱动组件的示意图；

图8是图7中A部的放大图；

图9是本发明中承托组件的示意图；

图10是本发明中磁铁的示意图；

图11是本发明中承托板的局部剖视图；

图12是本发明中固定组件的示意图；

图13是本发明中展平组件的示意图；

图14是本发明中三维运动机构的示意图；

图15是本发明中取料机构的示意图；

图16是本发明中离子风枪的分布图。

图中：100、底座；110、废料槽；200、平台；210、废料口；300、支架；400、激光系统；410、激光头；420、视觉相机；430、调高器；500、承托机构；510、纵移模组；520、横移板；530、顶升模组；540、顶升板；550、支撑框架；551、凹槽；560、承托组件；561、承托板；5611、通孔；5612、轴孔；5613、避位槽；562、滑轴；563、轴套；564、球头；565、支撑盖；566、复位弹簧；567、磁铁；570、升降板；580、横移驱动组件；581、连接板；582、直线电机；590、升降驱动组件；591、转轴；592、凸轮；593、凸板；594、间隙弹簧；595、驱动电机；596、同步组；600、固定展平机构；610、底架；620、固定组件；621、固定底板；622、固定夹紧板；623、固定气缸；630、展平组件；631、展平底板；632、展平模组；633、展平夹紧板；634、展平气缸；700、三维运动机构；710、Y向模组；720、X向模组；730、Z向模组；800、取料机构；810、进给轴；820、横梁；830、数值运动轴；840、吸盘；850、离子风枪；900、导向板；910、吸风口；1000、防护罩；1100、风机过滤机组；1200、集尘机；1300、操作平台。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例1

如图2-图4所示，一种金属掩膜版加工装备，包括底座100、安装在底座100上的平台200、安装在平台200上且设置在平台200左右两端的支架300以及设置在平台200上方的激光系统400，底座100的中部开设有废料槽110，平台200中部开设有与废料槽110相对应的废料口210，还包括安装在平台200上的承托机构500、固定展平机构600、三维运动机构700以及安装在支架300上取料机构800，取料机构800用于产品的上料及下料；固定展平机构600设置在废料口210的左右两侧，用于产品的固定及展平；承托机构500设置在固定展平机构600的下方，用于支撑产品待切割区域；三维运动机构700设置在固定展平机构600的上方，用于驱动激光系统400三维运动。通过固定展平机构600将产品固定及展平，保证产品平整度，再结合承托机构500支撑产品待切割区域，保持切割区域平整度且支撑内部废料，进而避免切割轨迹闭合时受废料重力及下方吸力影响导致接口切割不良，从而提高了加工效率和产品良品率。通过废料口210和废料槽110的设置，在承托机构500复位过程中废料由废料口210自动落入废料槽110内，保证对切割后的废料及时有效剔除，避免废料对后续切割的影响，保证产品切割质量。

具体的，如图2、图4和图14所示，废料槽110设计为抽屉形式，方便取出与清理废料；三维运动机构700包括Y向模组710、X向模组720和Z向模组730，Y向模组710安装在平台200上，且分别设置在固定展平机构600的外侧，X向模组720横向设置，且其两端分别与Y向模组710上滑板连接，Z向模组730竖向安装在X向模组720的滑板上，激光系统400安装在Z向模组730的滑板上，Y向模组710、X向模组720和Z向模组730均为直线模组；金属掩膜版激光切割装备还包括防护罩1000、风机过滤机组1100、集尘机1200和操作平台1300，防护罩1000对整个设备进行防护，风机过滤机组1100为若干组，阵列在防护罩1000的顶端，为设备提供高质量洁净空气，保证设备内洁净度，集尘机1200和操作平台1300设置在防护罩1000的一侧，集尘机1200收集激光切割过程中产生的杂尘，操作平台1300控制整个设备。

如图3-图7所示，承托机构500包括纵移模组510、横移板520、顶升模组530、顶升板540、支撑框架550、承托组件560、升降板570、横移驱动组件580和升降驱动组件590，纵移模组510安装在平台200上，且设置在平台200左右两端，横移板520的左右两端分别与纵移模组510上滑板连接，顶升板540横向设置在横移板520的上方，并通过若干顶升模组530与横移板520连接，支撑框架550横向安装在顶升板540上，且设置在顶升板540的前部，承托组件560活动设置在支撑框架550内，升降板570分别横向设置在支撑框架550的前后两侧，并分别与支撑框架550滑动连接，横移驱动组件580安装在升降板570上，以驱动承托组件560横向移动，升降驱动组件590安装在顶升板540上，且设置在顶升板540的后部，以驱动升降板570升降。激光切割前，纵移模组510和横移驱动组件580配合，使得承托组件560来到产品待切割区域的正下方，然后顶升模组530顶升顶升板540直至支撑框架550与产品接触，形成一条线支撑区域，防止局部切割对产品的影响，然后再通过升降驱动组件590驱动升降板570上升进而同步带动承托组件560上升，直至承托组件560与产品待切割区域接触，保持切割区域平整度且支撑内部废料，最后进行激光切割。具体的，纵移模组510为直线模组；顶升模组530为现有技术。

如图7、图9-图11所示，承托组件560包括承托板561、滑轴562、轴套563、球头564、支撑盖565、复位弹簧566和磁铁567，承托板561的中部开设有通孔5611，且其前后两端分别开设有轴孔5612，通孔5611的前后侧壁相对开设有避位槽5613，滑轴562贯穿轴孔5612，并与轴孔5612间隙配合，轴套563滑动套设于滑轴562，并安装在轴孔5612靠近避位槽5613的端部，滑轴562远离通孔5611的端部与球头564连接，且其靠近通孔5611的端部与支撑盖565连接，球头564设置在支撑框架550内设的凹槽551内，复位弹簧566套设于滑轴562，复位弹簧566的一端与轴套563抵触，且其另一端与球头564抵触，磁铁567安装在承托板561的底端。磁铁567的设置，使得承托板561固定在连接板581上，并提供微弱磁力吸附产品。具体的，凹槽551横向延伸，凹槽551的截面呈“匚”字型，且两个凹槽551的上侧壁构成“八”字型。升降板570上升进而同步带动承托组件560上升过程中，球头564沿着凹槽551的上侧壁上移，进而推动滑轴562向通孔5611方向滑移，直至支撑盖565伸出避位槽5613进入通孔5611内，支撑盖565支撑在废料的下方，开始切割加工，加工完成后，承托组件560向下运动时，在复位弹簧566的作用下球头564沿着凹槽551的上侧壁下移复位至凹槽551内，同时支撑盖565完全进入避位槽5613，废料失去支撑盖565的支撑，在重力的作用下由废料口210自动落入废料槽110内。需要说明的是，为了避免激光切割对承托组件560的过切烧蚀影响，实际应用中提高激光切割的精准度，同时支撑盖565或/和滑轴562采用耐切割材料制成，并定期进行更换。

如图7所示，横移驱动组件580包括连接板581和直线电机582，连接板581分别设置在承托板561的前后两侧，连接板581的一端与升降板570的外侧滑动连接，且其另一端延伸至支撑框架550内与承托板561的底端连接，直线电机582横向安装在其中一块升降板570的外侧，且其驱动端与该升降板570上连接板581连接。直线电机582通过连接板581驱动承托组件560横向移动，实现横向不同区域废料的支撑。具体的，连接板581的截面呈“U”字型；连接板581靠近承托板561的端部销钉，承托板561的端部对应开设有销孔，用于更换承托组件560的快速定位。

如图6-图8所示，升降驱动组件590包括转轴591、凸轮592、凸板593、间隙弹簧594、驱动电机595和同步组596，转轴591分别转动安装在支撑框架550的左右两端，凸轮592分别设置在支撑框架550的前后两侧，并套装于转轴591的两端，凸板593分别安装在升降板570左右两端的底部，并与凸轮592抵触，间隙弹簧594分别设置在升降板570的左右两侧，间隙弹簧594的一端与支撑框架550连接，且其另一端与升降板570连接，驱动电机595安装在顶升板540上，且其输出端分别通过同步组596与两根转轴591的后端传动连接。间隙弹簧594的设置，使凸板593始终压触在凸轮592表面，以消除运动间隙。驱动电机595通过同步组596驱动两根转轴591同步转动，进而同步带动凸轮592转动，驱动凸板593升降，从而带动升降板570升降运动。具体的，同步组596为现有技术。

如图4、图5、图12和图13所示，固定展平机构600包括底架610、固定组件620和展平组件630，底架610纵向安装在平台200上，且设置在废料口210的左右两侧，固定组件620和展平组件630分别纵向安装在两个底架610的顶端；固定组件620包括固定底板621、固定夹紧板622和固定气缸623，固定底板621纵向安装在底架610的顶端，固定气缸623竖向安装在固定底板621上，固定夹紧板622安装在固定气缸623的驱动端，并与固定底板621对应；展平组件630包括展平底板631、展平模组632、展平夹紧板633和展平气缸634，展平底板631纵向设置在底架610的上方，并与底架610滑动连接，展平模组632横向安装在底架610的顶端中部，且其上滑板与展平底板631的底端中部连接，展平气缸634竖向安装在展平底板631上，展平夹紧板633安装在展平底板631的驱动端，并与展平底板631对应。取料机构800将产品搁置在固定底板621和展平底板631上，然后固定气缸623驱动固定夹紧板622压紧产品、展平气缸634驱动展平夹紧板633压紧产品，实现产品的固定，最后展平模组632驱动展平底板631远离固定底板621，实现产品的展平。具体的，固定气缸623和展平气缸634均为杠杆气缸；展平模组632为直线模组。

如图4、图15和图16所示，取料机构800包括进给轴810、横梁820、数值运动轴830、吸盘840和离子风枪850，进给轴810分别纵向安装在支架300的顶端，横梁820的左右两端分别与进给轴810的驱动端连接，数值运动轴830竖向安装在横梁820的中部，吸盘840安装在数值运动轴830的底端，离子风枪850分布在吸盘840内。吸盘840利用静电吸附产品进行取料动作，离子风枪850除去残余静电。具体的，进给轴810和数值运动轴830均属于现有技术。

如图5所示，废料口210内安装有导向板900，导向板900的底端延伸至废料槽110内，导向板900上开设有吸风口910。导向板900将废料导入废料槽110内，吸风口910使切割区下方保持高流量负压区，保证切割火花、灰尘不会向上飞溅，提高产品切割质量，且吸附废料至废料槽110内。

如图4和图14所示，激光系统400包括激光头410、视觉相机420和调高器430，激光头410和视觉相机420并列设置，调高器430设置在视觉相机420的上方。由于产品幅面比较大，无法保证产品平面一致性，通过调高器430实时检测产品高度，使激光加工品质更好。

工作时，取料机构800上吸盘840吸附送料小车上产品，并移运至固定展平机构600上进行固定、展平；三维运动机构700驱动激光系统400移动至产品待切割区域的上方，承托机构500中承托组件560移动至产品待切割区域的下方，承托组件560上升直至支撑盖565与废料接触形成支撑，激光系统400中激光头410进行激光切割；该切割区域完成切割后，承托组件560下降，支撑盖565不再支撑废料，废料落入废料槽110内；承托组件560移动至产品下个待切割区域的下方，重复上述动作，直至完成产品上所有待切割区域的激光切割；最后取料机构800上吸盘840吸附产品进行下料。

实施例2

一种金属掩膜版加工方法，包括如下步骤：

S1.取料：取料机构800吸附送料小车上产品，并移运至固定展平机构600上进行固定、展平；

S2.激光切割：三维运动机构700驱动激光系统400移动至产品待切割区域的上方，同时承托机构500中承托组件560移动至产品待切割区域的下方，并上升支撑产品待切割区域，然后激光系统400对待切割区域进行激光切割；

S3.废料收集：承托机构500中承托组件560下降，废料由废料口210落入废料槽110内。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种金属掩膜版加工装备，包括底座（100）、安装在底座（100）上的平台（200）、安装在平台（200）上且设置在平台（200）左右两端的支架（300）以及设置在平台（200）上方的激光系统（400），所述底座（100）的中部开设有废料槽（110），所述平台（200）中部开设有与废料槽（110）相对应的废料口（210），其特征在于，还包括：

承托机构（500）、固定展平机构（600）、三维运动机构（700），均安装在平台（200）上；

以及取料机构（800），安装在支架（300）上，用于产品的上料及下料；

所述固定展平机构（600）设置在废料口（210）的左右两侧，用于产品的固定及展平；所述承托机构（500）设置在固定展平机构（600）的下方，用于支撑产品待切割区域；所述三维运动机构（700）设置在固定展平机构（600）的上方，用于驱动激光系统（400）三维运动；

所述承托机构（500）包括纵移模组（510）、横移板（520）、顶升模组（530）、顶升板（540）、支撑框架（550）、承托组件（560）、升降板（570）、横移驱动组件（580）和升降驱动组件（590），所述纵移模组（510）安装在平台（200）上，且设置在平台（200）左右两端，所述横移板（520）的左右两端分别与纵移模组（510）上滑板连接，所述顶升板（540）横向设置在横移板（520）的上方，并通过若干顶升模组（530）与横移板（520）连接，所述支撑框架（550）横向安装在顶升板（540）上，且设置在顶升板（540）的前部，所述承托组件（560）活动设置在支撑框架（550）内，所述升降板（570）分别横向设置在支撑框架（550）的前后两侧，并分别与支撑框架（550）滑动连接，所述横移驱动组件（580）安装在升降板（570）上，以驱动承托组件（560）横向移动，所述升降驱动组件（590）安装在顶升板（540）上，且设置在顶升板（540）的后部，以驱动升降板（570）升降。

2.根据权利要求1所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述承托组件（560）包括承托板（561）、滑轴（562）、轴套（563）、球头（564）、支撑盖（565）、复位弹簧（566）和磁铁（567），所述承托板（561）的中部开设有通孔（5611），且其前后两端分别开设有轴孔（5612），所述通孔（5611）的前后侧壁相对开设有避位槽（5613），所述滑轴（562）贯穿轴孔（5612），并与轴孔（5612）间隙配合，所述轴套（563）滑动套设于滑轴（562），并安装在轴孔（5612）靠近避位槽（5613）的端部，所述滑轴（562）远离通孔（5611）的端部与球头（564）连接，且其靠近通孔（5611）的端部与支撑盖（565）连接，所述球头（564）设置在支撑框架（550）内设的凹槽（551）内，所述复位弹簧（566）套设于滑轴（562），所述复位弹簧（566）的一端与轴套（563）抵触，且其另一端与球头（564）抵触，所述磁铁（567）安装在承托板（561）的底端。

3.根据权利要求2所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述凹槽（551）的截面呈“匚”字型，且两个凹槽（551）的上侧壁构成“八”字型。

4.根据权利要求2所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述横移驱动组件（580）包括连接板（581）和直线电机（582），所述连接板（581）分别设置在承托板（561）的前后两侧，所述连接板（581）的一端与升降板（570）的外侧滑动连接，且其另一端延伸至支撑框架（550）内，并与承托板（561）的底端连接，所述直线电机（582）横向安装在其中一块升降板（570）的外侧，且其驱动端与该升降板（570）上连接板（581）连接；所述升降驱动组件（590）包括转轴（591）、凸轮（592）、凸板（593）、间隙弹簧（594）、驱动电机（595）和同步组（596），所述转轴（591）分别转动安装在支撑框架（550）的左右两端，所述凸轮（592）分别设置在支撑框架（550）的前后两侧，并套装于转轴（591）的两端，所述凸板（593）分别安装在升降板（570）左右两端的底部，并与凸轮（592）抵触，所述间隙弹簧（594）分别设置在升降板（570）的左右两侧，所述间隙弹簧（594）的一端与支撑框架（550）连接，且其另一端与升降板（570）连接，所述驱动电机（595）安装在顶升板（540）上，且其输出端分别通过同步组（596）与两根转轴（591）的后端传动连接。

5.根据权利要求1所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述固定展平机构（600）包括底架（610）、固定组件（620）和展平组件（630），所述底架（610）安装在平台（200）上，且设置在废料口（210）的左右两侧，所述固定组件（620）和展平组件（630）分别纵向安装在两个底架（610）的顶端；所述固定组件（620）包括固定底板（621）、固定夹紧板（622）和固定气缸（623），所述固定底板（621）纵向安装在底架（610）的顶端，所述固定气缸（623）竖向安装在固定底板（621）上，所述固定夹紧板（622）安装在固定气缸（623）的驱动端，并与固定底板（621）对应；所述展平组件（630）包括展平底板（631）、展平模组（632）、展平夹紧板（633）和展平气缸（634），所述展平底板（631）纵向设置在底架（610）的上方，并与底架（610）滑动连接，所述展平模组（632）横向安装在底架（610）的顶端中部，且其上滑板与展平底板（631）的底端中部连接，所述展平气缸（634）竖向安装在展平底板（631）上，所述展平夹紧板（633）安装在展平底板（631）的驱动端，并与展平底板（631）对应。

6.根据权利要求1所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述取料机构（800）包括进给轴（810）、横梁（820）、数值运动轴（830）、吸盘（840）和离子风枪（850），所述进给轴（810）分别纵向安装在支架（300）的顶端，所述横梁（820）的左右两端分别与进给轴（810）的驱动端连接，所述数值运动轴（830）竖向安装在横梁（820）的中部，所述吸盘（840）安装在数值运动轴（830）的底端，所述离子风枪（850）分布在吸盘（840）内。

7.根据权利要求1所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述废料口（210）内安装有导向板（900），所述导向板（900）的底端延伸至废料槽（110）内，所述导向板（900）上开设有吸风口（910）。

8.根据权利要求1所述的金属掩膜版加工装备，其特征在于，所述激光系统（400）包括激光头（410）、视觉相机（420）和调高器（430），所述激光头（410）和视觉相机（420）并列设置，所述调高器（430）设置在视觉相机（420）的上方。

9.一种基于权利要求1-8任一所述金属掩膜版加工装备的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.取料：所述取料机构（800）吸附送料小车上产品，并移运至固定展平机构（600）上进行固定、展平；

S2.激光切割：所述三维运动机构（700）驱动激光系统（400）移动至产品待切割区域的上方，同时承托机构（500）中承托组件（560）移动至产品待切割区域的下方，并上升支撑产品待切割区域，然后激光系统（400）对待切割区域进行激光切割；

S3.废料收集：所述承托机构（500）中承托组件（560）下降，废料由废料口（210）落入废料槽（110）内。