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CN118676050B - 一种载体、导电连接件的加工装置以及加工方法 - Google Patents

一种载体、导电连接件的加工装置以及加工方法 Download PDF

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CN118676050B
CN118676050B CN202411164970.5A CN202411164970A CN118676050B CN 118676050 B CN118676050 B CN 118676050B CN 202411164970 A CN202411164970 A CN 202411164970A CN 118676050 B CN118676050 B CN 118676050B
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卢嘉彬
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Zhejiang Jingsheng Mechanical and Electrical Co Ltd
Zhejiang Qiushi Semiconductor Equipment Co Ltd
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Zhejiang Jingsheng Mechanical and Electrical Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种载体、导电连接件的加工装置以及加工方法,该载体具有转动自由度,载体具有用于绕卷导电连接件的绕卷面,绕卷面围绕载体的转动轴线设置;载体包括第一固定机构和第二固定机构,第一固定机构与载体可拆卸固定,第一固定机构与第二固定机构配合连接,以形成有用于固定导电连接件的第一固定空间。该加工装置包括上述载体。通过上述设置,可以提高电池串的加工效率。

Description

一种载体、导电连接件的加工装置以及加工方法
技术领域
本申请涉及电池串加工技术领域,尤其是指一种载体、导电连接件的加工装置以及加工方法。
背景技术
电池串通常是通过连接件将多个独立的电池片串联或者并联焊接形成。串联的电池串能够提高电池串的总电压,并联的电池串能够提高电池串的总电容。
在电池串的加工过程中,需要人工手动铺设连接件,再通过连接件将多个电池片进行焊接,以使电池片形成电池串。但是人工手动铺设连接件的方式会存在铺设效率低下的问题,从而降低电池串的加工效率。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种载体、导电连接件的加工装置以及加工方法,其可以提高电池串的加工效率。
为实现上述目的,本申请采用如下的技术方案:
一种载体,该载体具有转动自由度,载体具有用于绕卷导电连接件的绕卷面,绕卷面围绕载体的转动轴线设置;载体包括第一固定机构和第二固定机构,第一固定机构与载体可拆卸固定,第一固定机构与第二固定机构配合连接,以形成有用于固定导电连接件的第一固定空间。
进一步地,载体包括第三固定机构和第四固定机构,第一固定机构和第三固定机构沿载体的转动方向分布于载体上,第三固定机构能够与载体可拆卸固定,第三固定机构和第四固定机构配合连接,以形成有用于固定导电连接件的第二固定空间。
进一步地,第一固定机构与载体粘接,或第一固定机构与载体通过磁性连接,或第一固定机构被吸附于载体上;第三固定机构与载体粘接,或第三固定机构与载体通过磁性连接,或第三固定机构被吸附于载体上;第二固定机构与第一固定机构粘接,或第二固定机构与第一固定机构通过磁性连接;第四固定机构与第三固定机构粘接,或第四固定机构与第三固定机构通过磁性连接。
进一步地,载体具有一容纳槽,容纳槽至少具有一个位于绕卷面上的开口,第一固定机构能够至少部分位于容纳槽内并与容纳槽可拆卸固定,第二固定机构位于容纳槽外;第三固定机构能够至少部分位于容纳槽内并与容纳槽可拆卸固定,第四固定机构位于容纳槽外。
进一步地,载体上设置有用于与第一固定机构和第二固定机构配合固定导电连接件的压具机构,压具机构具有作用于导电连接件的压紧力,以使导电连接件压紧至绕卷面上;压具机构压紧导电连接件的位置靠近第一固定机构;压具机构包括压紧件,压紧件具有活动自由度,以使得压紧件具有压紧导电连接件的压紧位置以及与导电连接件分离的分离位置,在压紧件处于压紧位置时,压紧件具有作用于导电连接件的压紧力。
为实现上述目的,本申请采用如下的技术方案:
一种导电连接件的加工装置,该加工装置包括上述载体和加工组件,加工组件包括用于转移固定件的操作机构,操作机构可活动,以使得操作机构具有靠近载体的放置位置,当操作机构处于放置位置时,操作机构能够将固定件放置于导电连接件上,以使得固定件能够与导电连接件连接,以固定导电连接件。
进一步地,固定件的延伸方向平行于载体的转动轴线;固定件与导电连接件的连接方式为焊接或粘接。
进一步地,加工组件包括加热机构,加热机构靠近操作机构设置,通过加热机构以使得导电连接件和固定件焊接;或固定件具有粘性,以使得固定件和导电连接件粘接。
进一步地,加工组件包括切割机构,切割机构具有移动自由度,以使得切割机构具有靠近载体的切割位置,当切割机构处于切割位置,且第一固定机构和第二固定机构固定导电连接件时,切割机构能够切割导电连接件。
为实现上述目的,本申请采用如下的技术方案:
一种导电连接件的加工装置,该加工装置包括上述载体和移动组件,移动组件,移动组件可活动,以使得移动组件具有工作位置以及靠近载体的固定位置,当移动组件处于固定位置时,移动组件能够与第二固定机构固定,以使得移动组件与导电连接件固定;在导电连接件被切断的情况下,移动组件能够从固定位置移动至工作位置,以使得移动组件带动导电连接件移动至能够与电池片贴合的连接位置上。
进一步地,加工装置包括推动组件,推动组件沿载体的转动轴线方向位于载体的一侧或两侧;第一固定机构沿载体的转动轴线方向的长度大于载体沿载体的转动轴线方向的长度,以使得第一固定机构超出载体的部分形成有推动部,推动组件能够具有作用于推动部的推动力,推动力能够使得第一固定机构与载体分离,以使得第一固定机构能够移动至处于固定位置的移动组件上。
为实现上述目的,本申请采用如下的技术方案:
一种导电连接件的加工方法,该加工方法包括:将导电连接件绕卷于具有转动自由度的载体上;第一固定机构固定于载体,并通过第一固定机构和第二固定机构固定导电连接件;第三固定机构固定于载体,并通过第三固定机构和第四固定机构固定导电连接件,或通过压具机构将导电连接件压紧至绕卷面上,压具机构压紧导电连接件的位置靠近第一固定机构;将移动组件移动至固定位置,移动组件通过第二固定机构与导电连接件固定;切断导电连接件;移动组件从固定位置移动至工作位置,以使得移动组件带动导电连接件移动至能够与电池片贴合的连接位置上。
进一步地,载体具有一容纳槽,加工方法包括:将导电连接件绕卷于具有转动自由度的载体上;第一固定机构固定于容纳槽,并通过第一固定机构和第二固定机构固定位于容纳槽处的导电连接件;第三固定机构固定于容纳槽,并通过第三固定机构和第四固定机构固定位于容纳槽处的导电连接件,或通过压具机构将导电连接件压紧至绕卷面上,压具机构压紧导电连接件的位置靠近容纳槽。
上述载体、导电连接件的加工装置以及加工方法可以将导电连接件卷绕在载体上,再通过移动组件能够将载体上的导电连接件进行展开铺设,从而实现导电连接件的自动化铺设,无需人工手动铺设导电连接件,进而提高电池串的加工效率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的载体的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的载体的另一角度的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的具有容纳槽的载体的结构示意图。
图4为本申请实施例图3中A处的局部放大图。
图5为本申请实施例提供的载体的侧视结构示意图。
图6为本申请实施例图5中B处的局部放大图。
图7为本申请实施例提供的载体及其压具机构的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的载体和加工组件的结构示意图。
图9为本申请实施例提供的载体和移动组件的结构示意图。
图10为本申请实施例提供的载体和推动组件的结构示意图。
图11为本申请实施例提供的载体和推动组件的另一角度的结构示意图。
图12为本申请实施例提供的加工方法的流程示意图。
图13为本申请实施例提供的加工方法的具体流程示意图。
图14为本申请实施例提供的加工方法的步骤S1的具体流程示意图。
图15为本申请实施例提供的加工方法的具体流程示意图。
图16为本申请实施例提供的加工方法的步骤S1的第二种流程示意图。
图17为本申请实施例提供的加工方法的步骤S1的第三种流程示意图。
图18为本申请实施例提供的加工方法的步骤S1的第四种流程示意图。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是,本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示至少两个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
如图1和图2所示,本申请提供了一种载体100,该载体100用于绕卷导电连接件200。在本申请中,导电连接件200为焊带,通过焊带能够将独立的电池片进行焊接,从而使得独立的电池片经过焊接后形成电池串。可以理解的,导电连接件200可以是圆形焊带、三角焊带等,本申请对导电连接件200的结构形式不作限制。
需要说明的是,导电连接件200的数量可以根据实际需求进行调整,且导电连接件200在载体100上的绕卷为等间距绕卷,从而使得导电连接件200的铺设也为等间距铺设。
具体地,载体100具有转动自由度,载体100具有用于绕卷导电连接件200的绕卷面12,绕卷面12围绕载体100的转动轴线设置。其中,导电连接件200的绕卷方向与载体100的转动方向一致,或导电连接件200的绕卷方向与载体100的转动方向相反,本申请不作限制。
更具体地,为更好地体现本申请的实施方式,本申请以载体100基本呈圆柱体形为例进行说明。需要说明的是,载体100也可以为棱柱、筒状等结构,本申请不作限制,仅需使得载体100能够具有转动自由度即可。
作为一种实现方式,载体100包括第一固定机构13和第二固定机构14,第一固定机构13位于载体100上并与载体100可拆卸固定,第二固定机构14与第一固定机构13配合连接,以形成有用于固定导电连接件200的第一固定空间。通过上述设置,可以使得第一固定机构13和第二固定机构14能够沿载体100的径向分布于导电连接件200的两侧,从而使得导电连接件200位于第一固定机构13和第二固定机构14之间,进而有利于第一固定机构13和第二固定机构14对导电连接件200的固定。其中,第一固定空间指的是第一固定机构13和第二固定机构14之间的用于夹持导电连接件200的空间。此外,第一固定机构13与载体100可拆卸固定可以使得第一固定机构13能够与载体100固定或者分离,从而有利于导电连接件200进行后续的加工,进而提高电池串的加工效率。
作为一种可选择的实现方式,载体100包括第三固定机构15和第四固定机构16,第一固定机构13和第三固定机构15沿载体100的转动方向分布于载体100上,第三固定机构15能够与载体100可拆卸固定,第三固定机构15和第四固定机构16配合连接,以形成有用于固定导电连接件200的第二固定空间。具体地,第二固定机构14和第四固定机构16均位于载体100上,且第二固定机构14和第四固定机构16沿载体100的转动方向分布于载体100上,从而使得第一固定机构13和第二固定机构14能够配合固定导电连接件200,并使得第三固定机构15和第四固定机构16能够配合固定导电连接件200。此外,第三固定机构15与载体100可拆卸固定可以使得第三固定机构15能够与载体100固定或者分离,从而有利于导电连接件200进行后续的加工,进而提高电池串的加工效率。
如图3和图4所示,载体100具有一容纳槽11,容纳槽11至少具有一个位于绕卷面12上的开口。此时,第一固定机构13位于容纳槽11内并与容纳槽11可拆卸固定,第二固定机构14位于容纳槽11外,第二固定机构14与第一固定机构13形成有用于固定导电连接件200的第一固定空间。通过上述设置,可以使得第一固定机构13和第二固定机构14能够沿载体100的径向分布于导电连接件200的两侧,从而使得导电连接件200位于第一固定机构13和第二固定机构14之间,进而有利于第一固定机构13和第二固定机构14对导电连接件200的固定。其中,第一固定空间指的是第一固定机构13和第二固定机构14之间的用于夹持导电连接件200的空间。此外,第一固定机构13与容纳槽11可拆卸固定可以使得第一固定机构13能够与容纳槽11固定或者分离,从而有利于导电连接件200进行后续的加工,进而提高电池串的加工效率。
作为一种可选择的实现方式,在载体100具有容纳槽11的情况下,第一固定机构13和第三固定机构15沿载体100的转动方向分布于容纳槽11内,第三固定机构15能够与容纳槽11可拆卸固定,第四固定机构16位于容纳槽11外,第三固定机构15和第四固定机构16之间形成有用于固定导电连接件200的第二固定空间。具体地,第二固定机构14和第四固定机构16均位于容纳槽11外部,且第二固定机构14和第四固定机构16沿载体100的转动方向分布于容纳槽11外,从而使得第一固定机构13和第二固定机构14能够配合固定导电连接件200,并使得第三固定机构15和第四固定机构16能够配合固定导电连接件200。此外,第三固定机构15与容纳槽11可拆卸固定可以使得第三固定机构15能够与容纳槽11固定或者分离,从而有利于导电连接件200进行后续的加工,进而提高电池串的加工效率。
在本实施方式中,第一固定机构13与容纳槽11粘接。需要说明的是,本申请对第一固定机构13与容纳槽11之间的粘接方式不作限制,仅需使得第一固定机构13与容纳槽11粘接后能够在外力作用下分离即可。
或第一固定机构13与容纳槽11通过磁性连接。示例性的,第一固定机构13可以设置为磁铁,容纳槽11内可以设置有磁铁,从而通过两个磁铁件的吸引实现第一固定机构13和容纳槽11的磁性连接。示例性的,第一固定机构13可以设置为金属件,容纳槽11内可以设置有磁铁,从而通过磁铁能够吸引金属件的特性而实现第一固定机构13和容纳槽11的磁性连接。示例性的,第一固定机构13可以设置为磁铁,容纳槽11内可以设置有金属件,从而通过磁铁能够吸引金属件的特性而实现第一固定机构13和容纳槽11的磁性连接。需要说明的是,本申请的磁铁可以为电磁铁,从而可以通过电磁铁的通电或断电,以保持或断开第一固定机构13和容纳槽11之间的磁性连接,进而有利于提高第一固定机构13和容纳槽11之间的连接便捷性或分离便捷性。
或第一固定机构13被吸附于容纳槽11内。具体地,容纳槽11内可以设置有吸附孔,通过向吸附孔内形成负压以使得第一固定机构13能够被吸附于容纳槽11内。通过上述设置,可以使得第一固定机构13和容纳槽11之间形成有吸附连接,从而可以有利于提高第一固定机构13和容纳槽11之间的连接便捷性或分离便捷性。
在本实施方式中,第三固定机构15与容纳槽11粘接,或第三固定机构15与容纳槽11通过磁性连接,或第三固定机构15被吸附于容纳槽11内。其中,第三固定机构15与容纳槽11的粘接相同于第一固定机构13与容纳槽11的粘接,第三固定机构15与容纳槽11的磁性连接相同于第一固定机构13与容纳槽11的磁性连接,第三固定机构15与容纳槽11的吸附连接相同于第一固定机构13与容纳槽11的吸附连接,因此本申请不再赘述。
如图5和图6所示,在导电连接件200被切断时,导电连接件200会形成有第一端21和第二端22,即导电连接件200会形成首尾两端。通过上述设置,可以使得第一固定机构13和第二固定机构14能够固定导电连接件200的第一端21,并可以使得第三固定机构15和第四固定机构16能够固定导电连接件200的第二端22,从而使得导电连接件200的首尾两端分别被固定,进而避免导电连接件200被切断后的第一端21和第二端22从载体100上脱离,以有利于导电连接件200后续的加工,并提高电池串的加工效率。
在本实施方式中,第二固定机构14与第一固定机构13粘接,或第二固定机构14与第一固定机构13通过磁性连接。其中,第二固定机构14与第一固定机构13的粘接相同于第一固定机构13与容纳槽11的粘接,第二固定机构14与第一固定机构13的磁性连接相同于第一固定机构13与容纳槽11的磁性连接,本申请不再赘述。需要说明的,当第二固定机构14与第一固定机构13粘接时,第二固定机构14与第一固定机构13之间的粘性大于第一固定机构13与容纳槽11之间的粘性,或第二固定机构14与第一固定机构13之间的粘性大于第一固定机构13与容纳槽11之间的磁吸力;当第二固定机构14与第一固定机构13磁性连接时,第二固定机构14与第一固定机构13之间的磁吸力大于第一固定机构13与容纳槽11之间的粘性,或第二固定机构14与第一固定机构13之间的磁吸力大于第一固定机构13与容纳槽11之间的磁吸力,从而使得第二固定机构14与第一固定机构13配合连接后,导电连接件200的一端固定于第二固定机构14与第一固定机构13之间,在外力驱动下使第二固定机构14与第一固定机构13一同移动,以带动导电连接件200转移。
在本实施方式中,第四固定机构16与第三固定机构15粘接,或第四固定机构16与第三固定机构15通过磁性连接。其中,第四固定机构16与第三固定机构15的粘接相同于第二固定机构14与第一固定机构13的粘接,第四固定机构16与第三固定机构15的磁性连接相同于第二固定机构14与第一固定机构13的磁性连接,本申请不再赘述。通过上述设置,第四固定机构16与第三固定机构15用于配合第二固定机构14与第一固定机构13使用,在第二固定机构14与第一固定机构13固定并转移导电连接件200的第一端21时,载体100转动。此时第四固定机构16与第三固定机构15仅仅是为了固定导电连接件200的第二端22,当导电连接件200全部脱离载体100之前,第四固定机构16与第三固定机构15能够在外力的拉扯下脱离于载体100。
需要说明的是,当载体100不具有容纳槽11时,第一固定机构13与载体100粘接,或第一固定机构13与载体100通过磁性连接,或第一固定机构13被吸附于载体100上;第三固定机构15与载体100粘接,或第三固定机构15与载体100通过磁性连接,或第三固定机构15被吸附于载体100上。
需要说明的是,第一固定机构13与载体100的连接为第一固定机构13与绕卷面12的连接,第三固定机构15与载体100的连接为第三固定机构15与绕卷面12的连接。
如图7所示,作为另一种可选择的实现方式,载体100上设置有用于与第一固定机构13和第二固定机构14配合固定导电连接件200的压具机构17,即在本实施方式中,无需布置第三固定机构15和第四固定机构16。其中,第一固定机构13和第二固定机构14用于固定切断后的导电连接件200的第一端21,压具机构17用于固定切断后的导电连接件200的第二端22。
具体地,压具机构17具有作用于导电连接件200的压紧力,以使导电连接件200压紧至绕卷面12上,从而使得压具机构17能够配合第一固定机构13和第二固定机构14同时固定导电连接件200。其中,压具机构17压紧导电连接件200的位置靠近第一固定机构13,从而在导电连接件200被切断时,可以使得第一固定机构13和第二固定机构14能够固定导电连接件200的第一端21,并可以使得压具机构17能够固定导电连接件200的第二端22,从而使得导电连接件200的首尾两端分别被固定,进而避免导电连接件200被切断后的第一端21和第二端22从载体100上脱离,以有利于导电连接件200后续的加工,并提高电池串的加工效率。其中,当载体100具有容纳槽11时,压具机构17压紧导电连接件200的位置靠近容纳槽11。
更具体地,压具机构17包括压紧件171,压紧件171具有活动自由度,以使得压紧件171具有压紧导电连接件200的压紧位置以及与导电连接件200分离的分离位置。在压紧件171处于压紧位置时,压紧件171具有作用于导电连接件200的压紧力。在压紧件171处于离位置时,压紧件171与导电连接件200分离,从而使得导电连接件200能够继续下一步的加工。
其中,压紧件171可以通过气缸驱动。
如图8所示,作为一种实现方式,本申请还提供一种导电连接件200的加工装置300,加工装置300包括载体100和加工组件31。
其中,加工组件31包括用于转移固定件400的操作机构311,操作机构311可活动,以使得操作机构311具有靠近载体100的放置位置,当操作机构311处于放置位置时,操作机构311能够将固定件400放置于导电连接件200上,以使得固定件400能够与导电连接件200连接,以固定导电连接件200。其中,当载体100具有容纳槽11时,操作机构311能够将固定件400放置于容纳槽11开口处的导电连接件200上。
可以理解地,在本申请中,导电连接件200为焊带且导电连接件200的数量不唯一。因此在导电连接件200被切断后,导电连接件200的切断处分为首尾两端,由于导电连接件200的首尾两端失去连接,导电连接件200就会出现散乱的情况。但由于固定件400的设置,当导电连接件200被切断后,固定件400能够避免出现导电连接件200散乱的情况,以使移动组件32在带动导电连接件200进行移动时,不会出现导电连接件200之间接触的情况,从而避免电池片之间由于导电连接件200之间的接触而发生短路;同时还能够使得导电连接件200之间的间距保持等距进行铺设。
需要说明的是,固定件400的延伸方向平行于载体100的转动轴线;固定件400与导电连接件200的连接方式为焊接或粘接。
在本实施方式中,固定件400设置有两个,两个固定件400沿载体100的转动方向分布于导电连接件200上。示例性的,其中一个固定件400位于第一固定机构13和第二固定机构14形成的第一固定空间内,以使得第一固定机构13和第二固定机构14能够通过固定固定件400的方式固定导电连接件200;另一个固定件400位于第三固定机构15和第四固定机构16(参照图6)形成的第二固定空间内,以使得第三固定机构15和第四固定机构16能够通过固定固定件400的方式固定导电连接件200;或另一个固定件400通过压具机构17(参照图7)压紧至绕卷面12上。通过上述设置,可以通过固定件400的固定使得导电连接件200的首尾两端能够同时被固定,从而避免导电连接件200的首尾两端在被切断后从载体100上脱落。
示例性的,固定件400可以设置为汇流条,在固定件400跟随导电连接件200进行铺设后,上述汇流条能够与电池片焊接形成电池串,有利于提高电池串的加工效率。作为另一种实施方式,固定件400可以设置为金属条,通过金属条可以与操作机构311连接并与导电连接件200进行焊接,只需在固定件400跟随导电连接件200进行铺设后,将固定件400从导电连接件200上切割分离即可。综上,本申请对固定件400的结构形式不作限制。
作为一种实现方式,操作机构311固定固定件400的固定方式为粘接以及吸附连接中的一种。具体地,本申请对操作机构311和固定件400之间的粘接方式不作限制,仅需使得操作机构311和固定件400粘接后能够在外力作用下分离即可;操作机构311上可以设置有吸附孔,通过向吸附孔内形成负压以将固定件400吸附于操作机构311上,从而实现操作机构311和固定件400的吸附连接。
作为一种实现方式,加工组件31包括加热机构312,加热机构312靠近操作机构311设置,通过加热机构312以使得导电连接件200和固定件400焊接。
具体地,加工组件31包括支撑本体313,加热机构312和操作机构311均设置于支撑本体313上,或加热机构312独立于支撑本体313,仅需使得加热机构312能够加热导电连接件200和固定件400即可,本申请对加热机构312的位置不作限制。
作为另一种实现方式,固定件400具有粘性,以使得固定件400和导电连接件200粘接。需要说明的是,本申请对固定件400和导电连接件200之间的粘接方式不作限制,仅需使得固定件400和导电连接件200粘接后能够在外力作用下分离即可。
需要说明的是,操作机构311与固定件400的连接稳定性小于固定件400和导电连接件200的连接稳定性,从而在固定件400和导电连接件200连接后,即使操作机构311移动至远离载体100的位置时,固定件400也不会跟随操作机构311移动,进而使得固定件400附着于导电连接件200上,以有利于导电连接件200后续的加工,并提高电池串的加工效率。
作为一种实现方式,加工组件31包括切割机构314,切割机构314具有移动自由度,以使得切割机构314具有靠近载体100的切割位置,当切割机构314处于切割位置,且第一固定机构13和第二固定机构14固定导电连接件200时,切割机构314能够切割导电连接件200,从而使得切割机构314能够将导电连接件200的首尾两端分割。其中,当载体100具有容纳槽11时,切割机构314能够切割位于容纳槽11开口处的导电连接件200。
其中,切割机构314能够切割位于两个固定件400之间的导电连接件200。
需要说明的是,操作机构311和切割机构314的移动自由度可以是支撑本体313的移动实现的,操作机构311和切割机构314的移动自由度也可以是操作机构311和切割机构314能够相对支撑本体313移动,本申请不作限制。
如图9所示,作为一种实现方式,加工装置300还包括移动组件32。移动组件32可活动,以使得移动组件32具有工作位置以及靠近载体100的固定位置,当移动组件32处于固定位置时,移动组件32能够与第二固定机构14固定,以使得移动组件32与导电连接件200固定;在导电连接件200被切断的情况下,移动组件32能够从固定位置移动至工作位置,以使得移动组件32带动导电连接件200移动至能够与电池片贴合的连接位置上。如此设置,通过移动组件32在固定位置和工作位置之间移动,从而使得移动组件32能够带动被切断的导电连接件200的一端从载体100上移动至连接位置上,进而实现导电连接件200的展开铺设,继而有利于导电连接件200和电池片的贴合,以提高电池片的焊接效率。其中,在移动组件32带动被切断的导电连接件200的一端从载体100上移动至连接位置上的过程中,载体100同步进行转动,从而从载体100上输出导电连接件200。
在本实施方式中,可以先将电池片等间距布设,再将导电连接件200铺设于电池片上,从而实现导电连接件200和电池片的连接;也可以先将导电连接件200铺设,再将电池片等间距布设于导电连接件200上。
具体地,移动组件32与第二固定机构14的固定方式为粘接、磁性连接以及吸附连接中的一种。其中,本申请对移动组件32和第二固定机构14之间的粘接方式不作限制,仅需使得移动组件32和第二固定机构14粘接后能够在外力作用下分离即可;或移动组件32中设置有磁铁或金属件,第二固定机构14设置为与磁铁配合的金属件或磁铁,从而使得移动组件32和第二固定机构14能够通过磁铁与磁铁之间的磁吸力或磁铁与金属件之间的吸力进行固定;或移动组件32上设置有吸附孔,通过向吸附孔内形成负压以使得第二固定机构14能够被移动组件32吸附。
需要说明的是,移动组件32内的磁铁和/或第二固定机构14可以设置为电磁铁。
需要说明的是,移动组件32和第二固定机构14之间的粘接稳定性大于第一固定机构13和容纳槽11之间的连接稳定性;或移动组件32和第二固定机构14之间的磁性连接稳定性大于第一固定机构13和容纳槽11之间的连接稳定性;或移动组件32和第二固定机构14之间的吸附力大于第一固定机构13和容纳槽11之间的连接稳定性,从而使得移动组件32能够将第一固定机构13从容纳槽11内移出,进而使得第一固定机构13和第二固定机构14始终保持对导电连接件200的固定,并使得移动组件32能够通过带动第二固定机构14的移动以实现导电连接件200和第一固定机构13的同步移动。
可选地,移动组件32具有垂直于载体100的转动轴线方向的升降自由度,以使得移动组件32能够通过自身的移动以移动至固定位置,从而使得移动组件32能够固定第二固定机构14。
如图9、图10和图11所示,可选地,加工装置300包括推动组件33,推动组件33沿载体100的转动轴线方向位于载体100的一侧或两侧。第一固定机构13沿载体100的转动轴线方向的长度大于载体100沿载体100的转动轴线方向的长度,以使得第一固定机构13超出载体100的部分形成有推动部131,推动组件33能够具有作用于推动部131的推动力,推动力能够使得第一固定机构13与载体100分离,以使得第一固定机构13能够移动至处于固定位置的移动组件32上。此时,移动组件32可以不具有升降自由度,即可以通过推动组件33将第一固定机构13以及与第一固定机构13连接的第二固定机构14、导电连接件200移动至移动组件32上,从而使得移动组件32能够固定第二固定机构14。其中,当载体100具有容纳槽11时,推动力能够使得第一固定机构13与容纳槽11分离。
在本实施方式中,推动组件33包括推动气缸331和推动件332,推动气缸331用于驱动推动件332的移动,从而使得推动件332能够推动第一固定机构13。
如图12所示,本申请还提供了一种导电连接件200的加工方法,该加工方法包括:
S1:将导电连接件200绕卷于具有转动自由度的载体100上,并将导电连接件200预固定;
S2:将移动组件32移动至固定位置,移动组件32与导电连接件200固定;
S3:切断导电连接件200;
S4:移动组件32从固定位置移动至工作位置,使得移动组件32带动第一固定机构13和第二固定机构14以及导电连接件200的第一端21移动,以使得导电连接件200从载体100上输出,并带动载体100转动,以使得导电连接件200移动至能够与电池片贴合的连接位置上。
需要说明的是,在上述流程中或者附图的流程图中示出的步骤虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。例如,步骤S2和步骤S3的顺序可以交换。
如图13所示,具体地,加工方法包括:
S11:将导电连接件200绕卷于具有转动自由度的载体100上;
S12:第一固定机构13固定于载体100,并通过第一固定机构13和第二固定机构14固定导电连接件200;
S13:第三固定机构15固定于载体100,并通过第三固定机构15和第四固定机构16固定导电连接件200,或通过压具机构17将导电连接件200压紧至绕卷面12上,压具机构17压紧导电连接件200的位置靠近第一固定机构13。
S21:将移动组件32移动至固定位置,移动组件32通过第二固定机构14与导电连接件200固定。
S3:切断导电连接件200;
S4:移动组件32从固定位置移动至工作位置,以使得移动组件32带动导电连接件200移动至与电池片贴合的连接位置上。
如图14所示,具体地,步骤S1还包括:
S11:将导电连接件200绕卷于具有转动自由度的载体100上;
S12:第一固定机构13固定于容纳槽11,并通过第一固定机构13和第二固定机构14固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200;
S13:第三固定机构15固定于容纳槽11,并通过第三固定机构15和第四固定机构16固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200,或通过压具机构17将导电连接件200压紧至绕卷面12上,压具机构17压紧导电连接件200的位置靠近容纳槽11。
如图15所示,更具体地,步骤S11和步骤S12之间还包括:
S111:转动载体100以使得载体100的容纳槽11靠近操作机构311;
S112:通过操作机构311将两个固定件400放置于位于容纳槽11开口处的导电连接件200上,并将两个固定件400与导电连接件200连接。
其中,第一固定机构13和第二固定机构14能够固定其中一个固定件400;第三固定机构15和第四固定机构16能够固定另一个固定件400,或压具机构17能够固定另一个固定件400。
需要说明的是,在上述流程中或者附图的流程图中示出的步骤虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。例如,步骤S12和步骤S13的顺序可以交换,具体如图16所示,步骤S1包括:
S11:将导电连接件200绕卷于具有转动自由度的载体100上;
S12:第三固定机构15固定于容纳槽11,并通过第三固定机构15和第四固定机构16固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200,或通过压具机构17将导电连接件200压紧至绕卷面12上,压具机构17压紧导电连接件200的位置靠近容纳槽11;
S13:第一固定机构13固定于容纳槽11,并通过第一固定机构13和第二固定机构14固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200。
或者,如图17所示,作为另一种实现方式,步骤S1包括:
S11:第一固定机构13固定于容纳槽11,第三固定机构15固定于容纳槽11;
S12:将导电连接件200绕卷于具有转动自由度的载体100上;
S13:通过第一固定机构13和第二固定机构14固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200,并通过第三固定机构15和第四固定机构16固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200。
或,如图18所示,步骤S1包括:
S11:第一固定机构13固定于容纳槽11;
S12:将导电连接件200绕卷于具有转动自由度的载体100上;
S13:通过第一固定机构13和第二固定机构14固定位于容纳槽11开口处的导电连接件200,并通过压具机构17将导电连接件200压紧至绕卷面12上,压具机构17压紧导电连接件200的位置靠近容纳槽11。
需要说明的是,当载体100上未设置有容纳槽11时,首先需要将第一固定机构13和第三固定机构16固定于载体100的绕卷面112上,然后在将导电连接件200绕卷于载体100上。
在本实施方式中,步骤S3还包括:
S31:通过切割机构314将两个固定件400之间的导电连接件200切断。
应当理解的是,对于本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种载体,其特征在于,
所述载体具有转动自由度,所述载体具有用于绕卷导电连接件的绕卷面,所述绕卷面围绕所述载体的转动轴线设置;
所述载体包括第一固定机构和第二固定机构,所述第一固定机构与所述载体可拆卸固定,所述第一固定机构与所述第二固定机构配合连接,以形成有用于固定所述导电连接件的第一固定空间;
在所述导电连接件被切断时,所述导电连接件形成有第一端,所述导电连接件的第一端固定于所述第二固定机构与所述第一固定机构之间,在外力驱动下使所述第二固定机构与所述第一固定机构一同移动,以带动所述导电连接件转移。
2.根据权利要求1所述的一种载体,其特征在于,
所述载体包括第三固定机构和第四固定机构,所述第一固定机构和所述第三固定机构沿所述载体的转动方向分布于所述载体上,所述第三固定机构能够与所述载体可拆卸固定,所述第三固定机构和所述第四固定机构配合连接,以形成有用于固定所述导电连接件的第二固定空间。
3.根据权利要求2所述的一种载体,其特征在于,
所述第一固定机构与所述载体粘接,或所述第一固定机构与所述载体通过磁性连接,或所述第一固定机构被吸附于所述载体上;
所述第三固定机构与所述载体粘接,或所述第三固定机构与所述载体通过磁性连接,或所述第三固定机构被吸附于所述载体上;
所述第二固定机构与所述第一固定机构粘接,或所述第二固定机构与所述第一固定机构通过磁性连接;
所述第四固定机构与所述第三固定机构粘接,或所述第四固定机构与所述第三固定机构通过磁性连接。
4.根据权利要求2所述的一种载体,其特征在于,
所述载体具有一容纳槽,所述容纳槽至少具有一个位于所述绕卷面上的开口,所述第一固定机构能够至少部分位于所述容纳槽内并与所述容纳槽可拆卸固定,所述第二固定机构位于所述容纳槽外;
所述第三固定机构能够至少部分位于所述容纳槽内并与所述容纳槽可拆卸固定,所述第四固定机构位于所述容纳槽外。
5.根据权利要求1所述的一种载体,其特征在于,
所述载体上设置有用于与所述第一固定机构和所述第二固定机构配合固定所述导电连接件的压具机构,所述压具机构具有作用于所述导电连接件的压紧力,以使所述导电连接件压紧至所述绕卷面上;
所述压具机构压紧所述导电连接件的位置靠近所述第一固定机构;
所述压具机构包括压紧件,所述压紧件具有活动自由度,以使得所述压紧件具有压紧所述导电连接件的压紧位置以及与所述导电连接件分离的分离位置,在所述压紧件处于所述压紧位置时,所述压紧件具有作用于所述导电连接件的压紧力。
6.一种导电连接件的加工装置,其特征在于,
所述加工装置包括:
如权利要求1至5任一项所述的载体;
固定件,所述固定件用于固定所述导电连接件;
加工组件,所述加工组件包括用于转移固定件的操作机构,所述操作机构可活动,以使得所述操作机构具有靠近所述载体的放置位置,当所述操作机构处于所述放置位置时,所述操作机构能够将所述固定件放置于所述导电连接件上,以使得所述固定件能够与所述导电连接件连接,以固定所述导电连接件。
7.根据权利要求6所述的导电连接件的加工装置,其特征在于,
所述固定件的延伸方向平行于所述载体的转动轴线;
所述固定件与所述导电连接件的连接方式为焊接或粘接。
8.根据权利要求6所述的导电连接件的加工装置,其特征在于,
所述加工组件包括加热机构,所述加热机构靠近所述操作机构设置,通过所述加热机构以使得所述导电连接件和所述固定件焊接;
或所述固定件具有粘性,以使得所述固定件和所述导电连接件粘接。
9.根据权利要求6所述的导电连接件的加工装置,其特征在于,
所述加工组件包括切割机构,所述切割机构具有移动自由度,以使得所述切割机构具有靠近所述载体的切割位置,当所述切割机构处于所述切割位置,且所述第一固定机构和所述第二固定机构固定所述导电连接件时,所述切割机构能够切割所述导电连接件。
10.一种导电连接件的加工装置,其特征在于,
所述加工装置包括:
如权利要求1至5任一项所述的载体;
移动组件,所述移动组件可活动,以使得所述移动组件具有工作位置以及靠近所述载体的固定位置,当所述移动组件处于所述固定位置时,所述移动组件能够与所述第二固定机构固定,以使得所述移动组件与所述导电连接件固定;在所述导电连接件被切断的情况下,所述移动组件能够从所述固定位置移动至所述工作位置,以使得所述移动组件带动所述导电连接件移动至能够与电池片贴合的连接位置上。
11.根据权利要求10所述的导电连接件的加工装置,其特征在于,
所述加工装置包括推动组件,所述推动组件沿所述载体的转动轴线方向位于所述载体的一侧或两侧;
所述第一固定机构沿所述载体的转动轴线方向的长度大于所述载体沿所述载体的转动轴线方向的长度,以使得所述第一固定机构超出所述载体的部分形成有推动部,所述推动组件能够具有作用于所述推动部的推动力,所述推动力能够使得所述第一固定机构与所述载体分离,以使得所述第一固定机构能够移动至处于所述固定位置的所述移动组件上。
12.一种导电连接件的加工方法,其特征在于,
所述加工方法包括:
将导电连接件绕卷于具有转动自由度的载体上;
第一固定机构固定于所述载体,并通过所述第一固定机构和第二固定机构固定所述导电连接件;
第三固定机构固定于所述载体,并通过所述第三固定机构和第四固定机构固定所述导电连接件;
将移动组件移动至固定位置,所述移动组件通过所述第二固定机构与所述导电连接件固定;
切断所述导电连接件;
所述移动组件从所述固定位置移动至工作位置,以使得所述移动组件带动所述导电连接件移动至能够与电池片贴合的连接位置上;
在所述导电连接件被切断时,所述导电连接件形成有第一端,所述导电连接件的第一端固定于所述第二固定机构与所述第一固定机构之间,在所述移动组件驱动下使所述第二固定机构与所述第一固定机构一同移动,以带动所述导电连接件转移。
13.根据权利要求12所述的导电连接件的加工方法,其特征在于,
所述载体具有一容纳槽,所述加工方法包括:
将所述导电连接件绕卷于具有转动自由度的所述载体上;
第一固定机构固定于所述容纳槽,并通过所述第一固定机构和第二固定机构固定位于所述容纳槽处的所述导电连接件;
第三固定机构固定于所述容纳槽,并通过所述第三固定机构和第四固定机构固定位于所述容纳槽处的所述导电连接件。
14.一种导电连接件的加工方法,其特征在于,
所述加工方法包括:
将导电连接件绕卷于具有转动自由度的载体上;
第一固定机构固定于所述载体,并通过所述第一固定机构和第二固定机构固定所述导电连接件;
通过压具机构将所述导电连接件压紧至所述绕卷面上,所述压具机构压紧所述导电连接件的位置靠近所述第一固定机构;
将移动组件移动至固定位置,所述移动组件通过所述第二固定机构与所述导电连接件固定;
切断所述导电连接件;
所述移动组件从所述固定位置移动至工作位置,以使得所述移动组件带动所述导电连接件移动至能够与电池片贴合的连接位置上;
在所述导电连接件被切断时,所述导电连接件形成有第一端,所述导电连接件的第一端固定于所述第二固定机构与所述第一固定机构之间,在所述移动组件驱动下使所述第二固定机构与所述第一固定机构一同移动,以带动所述导电连接件转移。
15.根据权利要求14所述的导电连接件的加工方法,其特征在于,
所述载体具有一容纳槽,所述加工方法包括:
将所述导电连接件绕卷于具有转动自由度的所述载体上;
第一固定机构固定于所述容纳槽,并通过所述第一固定机构和第二固定机构固定位于所述容纳槽处的所述导电连接件;
通过压具机构将所述导电连接件压紧至所述绕卷面上,所述压具机构压紧所述导电连接件的位置靠近所述容纳槽。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN219598478U (zh) * 2023-03-17 2023-08-29 浙江晶盛机电股份有限公司 供料机构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110239450A1 (en) * 2008-08-11 2011-10-06 Basol Bulent M Roll-to-roll manufacturing of flexible thin film photovoltaic modules
DE102010015740B4 (de) * 2010-04-21 2013-04-11 Mühlbauer Ag Vorrichtung zur Herstellung eines Solarmoduls mit flexiblen Dünnschicht-Solarzellen
CN104137271A (zh) * 2012-02-22 2014-11-05 米尔鲍尔股份公司 用于制造太阳能电池模组的方法和设备以及包括柔性薄膜太阳能电池的太阳能电池模组
CN106736085B (zh) * 2017-01-18 2018-11-13 无锡市正罡自动化设备有限公司 防卡带焊带卷装置及防卡带焊带供带机构和串焊机
JP2020515074A (ja) * 2017-03-24 2020-05-21 カードラブ・アンパルトセルスカブCardLab ApS キャリアのアセンブリとそれに固定された複数の電気回路、およびその製造方法
CN115621171B (zh) * 2022-12-05 2023-03-10 浙江求是半导体设备有限公司 一种焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN219598478U (zh) * 2023-03-17 2023-08-29 浙江晶盛机电股份有限公司 供料机构

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