CN118357678A - 镜座的加工方法和镜座 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种镜座的加工方法和镜座，镜座的加工方法包括以下步骤：提供金属料带，所述金属料带包括基板部和导电部，所述导电部设置于所述基板部中间的中空区域，所述导电部包括间隔设置的多个导电金属条；将所述导电部预置于支撑底座，然后将所述导电部和所述支撑底座一体成型为所述镜座；沿预定的切割线将所述导电部和所述基板部之间的连接切断。本申请的镜座的加工方法通过提供金属料带，使得导电部和支撑底座一体成型为镜座的过程中，导电部被有效的定位，防止导电部在一体成型过程中位移。在用于连续的生产制程中，可以有效的提高产品制作的效率。
Description
技术领域
本申请涉及光电成像设备技术领域，尤其涉及到一种镜座的加工方法和镜座。
背景技术
近年来，随着各类智能终端的研发和普及(例如，智能手机、AR/VR、扫地机器人等)，作为智能终端的传感器之一的摄像模组被广泛的应用。随着智能终端尤其是AR/VR设备在往小型化发展的同时，也对摄像模组提出了极高的小型化要求。
摄像模组通常包括镜头、镜座、线路板、感光芯片、电子器件，电子器件和感光芯片均贴附于线路板上，电子器件分布在感光芯片的周围，镜座用于承载镜头，且也安装于线路板上，贴附于线路板的周缘位置；
因此，由于诸多器件均横向分布于线路板上，导致摄像模组X/Y尺寸较大，难以满足市场对于摄像模组的小型化需求。
在所述背景技术部分，公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术信息。
发明内容
本申请的至少一实施例提供了一种镜座的加工方法和镜座。
本申请提供了一种镜座的加工方法，包括以下步骤：
提供金属料带，所述金属料带包括基板部和导电部，所述导电部设置于所述基板部中间的中空区域；
将所述导电部预置于支撑底座，然后将所述导电部和所述支撑底座一体成型为所述镜座；
沿预定的切割线将所述导电部和所述基板部之间的连接切断。
根据本申请的一些实施例，在将所述导电部预置于支撑底座，然后将所述导电部和所述支撑底座一体成型为所述镜座的步骤中，所述导电部包括间隔设置的多个导电金属条，一体成型使用的模具具有多个间隔部，所述多个间隔部用于将所述多个导电金属条间隔开，以防止在一体成型过程中所述多个导电金属条之间短路。
根据本申请的一些实施例，所述加工方法还包括在所述导电部上喷粘剂，并将电子器件电连接于所述导电部上。
根据本申请的一些实施例，所述电子器件在所述导电部上的电连接点靠近所述镜座的两侧边。
根据本申请的一些实施例，所述提供金属料带的步骤包括：通过模具先冲切，再折弯，使得形成的所述导电部中的每个导电金属条均具有两个端部、一个延伸部和两个弯折部。
根据本申请的一些实施例，所述预定的切割线位于所述导电部与所述基板部相邻的端部。
本申请还提供了一种镜座，所述镜座通过上述任一实施例中的加工方法加工形成。
根据本申请的一些实施例，所述镜座包括支撑底座和导电部，所述支撑底座包括：承载部，用于承载镜头；支撑部，用于支撑于线路板；连接部，连接于所述承载部和所述支撑部之间；所述导电部一端暴露于所述连接部，另一端暴露于所述支撑部。
根据本申请的一些实施例，所述承载部上具有定位孔，所述导电部抵接于所述定位孔的孔壁，所述定位孔用于在一体成型过程中对所述导电部进行定位。
根据本申请的一些实施例，所述镜座还包括电子器件，电连接于所述导电部。
本申请的镜座的加工方法通过提供金属料带，使得导电部和支撑底座进行一体成型形成镜座的过程中，导电部被有效的定位，防止导电部在一体成型过程中位移。在用于连续的生产制程中，可以有效的提高产品制作的效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本申请示例实施例的镜座的加工方法流程图。
图2示出了根据本申请示例实施例的镜座的结构示意图。
图3示出了根据本申请示例实施例的金属料带的结构示意图。
图4示出了根据本申请一些实施例的一体成型模具的结构示意图。
图5a示出了根据本申请一些实施例的导电部和基板部切断前的结构示意图。
图5b示出了根据本申请一些实施例的导电部和基板部切断后的结构示意图。
图6示出了根据本申请一些实施例的镜座的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本申请将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有这些特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方式、组元、材料、装置或等。在这些情况下，将不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作。
附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
下面将参照附图，对根据本申请实施例的镜座的加工方法进行详细说明。
图1示出了根据本申请示例实施例的镜座的加工方法流程图。图2示出了根据本申请示例实施例的镜座的结构示意图。图3示出了根据本申请示例实施例的金属料带的结构示意图。
参见图1-图3，加工成型得到的镜座包括支撑底座100和导电部200。支撑底座100包括承载部110、支撑部120和连接部130。
承载部110用于承载镜头300。支撑部120支撑于线路板400。连接部130连接于承载部110和支撑部120之间。
在一些实施例中，承载部110也可以用于承载滤色片等光电成像模组中常用的器件，本申请于此不做具体限制。
导电部200一端暴露于连接部130，另一端暴露于支撑部120。
其中，承载部110、支撑部120和连接部130围绕形成一个容置槽，导电部200暴露于容置槽内。线路板400呈矩形块状结构板，支撑部120支撑于线路板400后，承载部110、支撑部120和连接部130围绕形成的容置槽被线路板400闭合形成密闭的容置空间。
具体加工镜座的加工流程包括以下步骤：
在S101，提供金属料带。
所制备提供金属料带包括基板部500和导电部200，导电部200设置于基板部500中间的中空区域。
在金属料带的制备过程中，可以选用铜、银或是其他合金材料等易导电、易加工的材料作为基材，即作为导电线路的主要部分，其表面可以通过镀上金属镀层以改善表面耐磨性能和导电性能。
而在一些实施例中，也可以是采用电镀的方式在金属料带的表面形成镀层，使得导电部200的表面具有导电性能。
可选的，基板部500整体呈矩形中空片状，导电部200包括间隔设置的多个导电金属条210，导电部200自基板部500中间的中空区域向内延伸，在制备过程中可以通过模具对导电部200进行先冲切(单次或多次)，再折弯(单次或多次)，使得制备形成的导电部200中的每个导电金属条210均具有两个端部、一个延伸部和两个弯折部，以适配承载部110、支撑部120和连接部130的形状。
基板部500两侧具有基板通孔510，基板通孔510用于在后续一体成型定位过程中对基板部500进行定位。可选的，根据定位方式的不同，基板通孔510可以被配置为具有圆形、矩形、三角形等轮廓的通孔，本申请于此不做具体限制。
金属条210具有两个端部、一延伸部、两弯折部，弯折部连接延伸部和端部，从而使得后续粘接在金属条210上的电子器件700不在线路板400所在的平面与线路板400电连接。即，电子器件700在线路板400的上方空间与其电连接，这种设计状态可以充分利用模组的内部空间，尤其是线路板400的上方空间，从而使得模组尺寸得以进一步缩小。
进一步的，镜座内部可以实现一部分的走线，尤其是线路板400中的大载流电路(如电源线等)可以转移到镜座中，从而使得线路板400尺寸可以进一步缩小，进而使模组尺寸可以进一步缩小。
在S103，一体成型形成镜座。
将导电部200预置于支撑底座100，然后将导电部200和支撑底座100一体成型形成镜座。
图4示出了根据本申请一些实施例的一体成型模具的结构示意图。
在一体成型过程中，一体成型使用的模具600可以具有多个间隔部610，多个间隔部610用于将多个导电金属条210间隔开，以防止在一体成型过程中多个导电金属条之间短路，避免对一体成型效果或最终的到的导电部200的导电性能产生不利的影响。
而在一体成型的过程中，具体的一体成型工艺可有多种，如注塑、吹塑、吸塑等，根据实际制程对工艺的需求，可以进行灵活的调整。例如，导电部200可以是通过嵌件模塑(insert molding)工艺被嵌入至支撑底座100中，这种工艺所得到的最近镜座具有较高的电气可靠性，且导电部200和支撑底座100之间结合牢固。
而在一些实施例中，镜座走线也可以是采用其他的工艺进行制备，如LDS(LaserDirect Structuring，激光直写成型实现)工艺，通过LDS工艺在镜座表面走线，将导电部200与支撑底座100一体成型。在这种实施例中，电子器件700可以是通过锡膏、导电银胶等电性粘接于导电部200上，导电部200与支撑底座100之间则可以采用激光焊接、锡膏粘接、导电胶粘接等方式进行连接。
在S105，切除基板部。
图5a示出了根据本申请一些实施例的导电部和基板部切断前的结构示意图。图5b示出了根据本申请一些实施例的导电部和基板部切断后的结构示意图。
参见图5a和图5b,在切除基板部的过程中,沿预定的切割线将导电部和基板部之间的连接切断。根据本申请的实施例，预定的切割线位于导电部200与基板部500相邻的端部，在切割过程中，需要控制切割线不要与金属条210的弯折部相交，以避免对金属条210本身的导电性能造成影响。
在S107，将电子器件电连接于导电部上。
先在导电部200上喷粘剂。由于电子器件700内嵌于支撑底座100中，且支撑底座100上对应的凹槽尺寸较小，因此无法使用钢网锡膏。在实际粘接的过程中，可以通过在导电部200上喷锡，并通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)贴附电子器件700，而后过回流焊将电子器件700电连接到导电部200上。
电子器件700能够被配置为模组工作过程中所需的任意电子元件，根据电子器件700中电子元件的大小、设置间距，能够对支撑底座100上对应的凹槽的大小进行灵活的选型。同时，根据电子元件的大小不同、导电部200中的多个导电金属条210之间的阴阳极间距也可以灵活的调整。
在一些实施例中，也可以事先在支撑底座100对应的凹槽处注入锡膏，并贴上电子器件700，经回流焊使得电子器件700固定于支撑底座100，并使得电子器件700与导电部200的电连接状态稳定可靠。
在电连接至导电部200后，可以对电子器件700进行风干处理，使得电连接的固定点冷却。
电连接电子器件700的电连接点靠近镜座的两侧边，便于电连接的过程中设置制程所需的设备。且此时，镜座和线路板400之间的结合力由于锡膏和胶水的连接，电连接的推力可以更大，电连接的可靠性更佳。而在一些实施例中，焊点也可以从镜座的底面露出，这样整个模组可以具有更小的尺寸。
在一些实施例中，由于电连接电子器件与切除基板部互为相对独立的步骤，电连接电子器件的步骤也可以在切除基板部之前进行。
在本申请的技术方案中，整个镜座的一体成型生产采用连续模进行制作，金属料带的方式，所有的金属条用一套模组制作。料带的形式从钣金件的冲压制作到一体成型件的制作，最后到镜座内元器件的SMT贴付回流焊都可以采用。在生产过程中实现了全自动生产，整个镜座组件的生产效率会大大提高，降低生产成本。
在本申请的镜座的加工方法中，通过提供金属料带，金属料带包括基板部500和导电部200，实现了在一体成型过程中对导电部200的定位，防止导电部200在一体成型过程中位移，使得模组的一体成型效果更好，最终得到的模组能够具有高度的一致性。本申请的加工方法在用于连续的生产制程中，可以有效的提高产品制作的效率。
图6示出了根据本申请一些实施例的镜座的结构示意图。
参见图6，一些实施例的镜座包括支撑底座100和导电部200。支撑底座100包括承载部110、支撑部120和连接部130。
承载部110用于承载镜头300。支撑部120支撑于线路板400。连接部130连接于承载部110和支撑部120之间。
导电部200一端暴露于连接部130，另一端暴露于支撑部120。
其中，承载部110中部具有承载孔111，且承载部110上具有定位孔112。导电部200的每个导电金属条210均具有两个端部211、一个延伸部212和两个弯折部213。连接部130与延伸部212相匹配，两个弯折部213分别设置于承载部110和连接部130的连接处、以及支撑部120和连接部130的连接处。
在一体成型过程中，导电金属条210的其中一个端部211抵接于定位孔112的孔壁，通过孔壁对端部211的限位，可以实现在一体成型过程中对导电部200的精准定位，使得最终形成镜座中，导电部200和支撑底座100之间的一体成型效果更好。
以上具体地示出和描述了本申请的示例性实施例。应可理解的是，本申请不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本申请意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。
Claims (10)
1.一种镜座的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供金属料带，所述金属料带包括基板部和导电部，所述导电部设置于所述基板部中间的中空区域；
将所述导电部预置于支撑底座，然后将所述导电部和所述支撑底座一体成型为所述镜座；
沿预定的切割线将所述导电部和所述基板部之间的连接切断。
2.根据权利要求1所述的镜座的加工方法，其特征在于，在将所述导电部预置于支撑底座，然后将所述导电部和所述支撑底座一体成型为所述镜座的步骤中：
所述导电部包括间隔设置的多个导电金属条，一体成型使用的模具具有多个间隔部，所述多个间隔部用于将所述多个导电金属条间隔开，以防止在一体成型过程中所述多个导电金属条之间短路。
3.根据权利要求1所述的镜座的加工方法，其特征在于，还包括：
在所述导电部上喷粘剂，并将电子器件电连接于所述导电部上。
4.根据权利要求3所述的镜座的加工方法，其特征在于，
所述电子器件在所述导电部上的电连接点靠近所述镜座的两侧边。
5.根据权利要求1所述的镜座的加工方法，其特征在于，所述提供金属料带的步骤包括：
通过模具先冲切，再折弯，使得形成的所述导电部中的每个导电金属条均具有两个端部、一个延伸部和两个弯折部。
6.根据权利要求5所述的镜座的加工方法，其特征在于，所述预定的切割线位于所述导电部与所述基板部相邻的端部。
7.一种镜座，其特征在于，通过如权利要求1-6中任一项所述的加工方法加工形成。
8.根据权利要求7所述的镜座，其特征在于，包括：
支撑底座，包括：
承载部，用于承载镜头；
支撑部，用于支撑于线路板；
连接部，连接于所述承载部和所述支撑部之间；
导电部，一端暴露于所述连接部，另一端暴露于所述支撑部。
9.根据权利要求8所述的镜座，其特征在于，
所述承载部上具有定位孔，所述导电部抵接于所述定位孔的孔壁，所述定位孔用于在一体成型过程中对所述导电部进行定位。
10.根据权利要求8所述的镜座，其特征在于，还包括：
电子器件，电连接于所述导电部。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |