CN118266636A - 加热雾化控制方法、电子雾化装置、存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种加热雾化控制方法、电子雾化装置、存储介质。雾化器包括多个储液腔和发热组件；储液腔内存储有待雾化介质，且至少部分所述多个储液腔内存储不同的待雾化介质；发热组件包括基体和发热元件，发热元件设于基体的雾化面；或发热组件包括基体且基体至少部分导电以作为发热元件；基体具有多个雾化区，多个雾化区与多个储液腔一一对应设置。加热雾化控制方法包括接收加热启动信号；响应于接收到加热启动信号，基于预设策略控制发热元件对多个储液腔内的待雾化介质进行加热雾化；预设策略与雾化区对应的储液腔内存储的待雾化介质相关，以根据不同待雾化介质的特性进行区别雾化，实现靶向雾化。

Description

加热雾化控制方法、电子雾化装置、存储介质

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种加热雾化控制方法、电子雾化装置、存储介质。

背景技术

电子雾化装置包括储液腔和发热组件。储液腔内存储有风味液体，发热组件与储液腔液体连通，发热组件用于雾化风味液体。发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

风味液体为混合物，通常包括溶剂和添加剂，添加剂常见的有丙二醇、丙三醇、尼古丁盐、香精香料、口味添加剂、植物萃取物等。风味液体的各种成分的挥发特性并不相同，现有的电子雾化装置均是利用一发热组件对各种成分进行物差别雾化，影响部分成分的挥发，影响口感。

发明内容

本申请提供的加热雾化控制方法、电子雾化装置、存储介质，以对风味液体中不同成分进行有效雾化，提升口感。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种加热雾化控制方法，用于控制雾化器加热雾化，其中，所述雾化器包括多个储液腔和发热组件；所述储液腔内存储有待雾化介质，且至少部分所述多个储液腔内存储不同的所述待雾化介质；所述发热组件包括基体和发热元件，所述发热元件设于所述基体的雾化面；或所述发热组件包括基体且所述基体至少部分导电以作为发热元件；所述基体具有多个雾化区，多个所述雾化区与多个所述储液腔一一对应设置；该方法包括：接收加热启动信号；响应于接收到加热启动信号，基于预设策略控制所述发热元件对多个所述储液腔内的所述待雾化介质进行加热雾化；其中，所述预设策略与所述雾化区对应的所述储液腔内存储的所述待雾化介质相关。

在一实施方式中，不同的所述雾化区对应部分所述基体的参数不同；其中，所述预设策略与所述雾化区对应的所述储液腔内存储的所述待雾化介质及所述雾化区对应部分所述基体的参数相关。

在一实施方式中，所述基体具有多个导液孔，位于不同的所述雾化区的所述导液孔具有不同的孔径；其中，所述预设策略包括：

控制所述发热元件将多个所述雾化区加热至不同的雾化温度，多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区对应的所述待雾化介质的沸点正相关，且多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区内的所述导液孔的孔径负相关；或，

所述基体具有多个导液孔，位于不同的所述雾化区的所述导液孔具有不同的长度；其中，所述预设策略包括：

控制所述发热元件将多个所述雾化区加热至不同的雾化温度，多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区对应的所述待雾化介质的沸点正相关，且多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区内的所述导液孔的长度正相关。

在一实施方式中，所述雾化器包括第一储液腔和第二储液腔；所述第一储液腔内存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔内存储有第二待雾化介质，且所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点；所述基体具有第一雾化区和第二雾化区，所述第一雾化区与所述第一储液腔对应设置，所述第二雾化区与所述第二储液腔对应设置；所述基体具有位于所述第一雾化区的多个第一导液孔和位于所述第二雾化区的多个第二导液孔；其中，所述第一导液孔的孔径大于所述第二导液孔的孔径，和/或所述第一导液孔的长度小于所述第二导液孔的长度；所述预设策略包括：

加热所述第一雾化区至第一雾化温度以雾化所述第一待雾化介质，加热所述第二雾化区至第二雾化温度以雾化所述第二待雾化介质，所述第一雾化温度低于所述第二雾化温度。

在一实施方式中，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始持续加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质并持续雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始持续加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质并持续雾化第二雾化时间；

其中，所述第一预设时间与所述第二预设时间相同，或所述第一预设时间大于所述第一预设时间；和/或，所述第一雾化时间与所述第二雾化时间相同或不同。

在一实施方式中，所述第一雾化时间为固定值或所述第一雾化时间为从所述第一雾化区开始雾化至抽吸结束的时间；和/或，

所述第二雾化时间为固定值或所述第二雾化时间为从所述第二雾化区开始雾化至抽吸结束的时间。

在一实施方式中，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始间隔加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质，且每间隔第一间隔时间控制所述第一雾化区雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始间隔加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质，且每间隔第二间隔时间控制所述第二雾化区雾化第二雾化时间；

其中，所述第一预设时间与所述第二预设时间相同，或所述第一预设时间大于所述第一预设时间；和/或，所述第一雾化时间与所述第二雾化时间相同或不同；和/或，所述第一间隔时间与所述第二间隔时间相同或不同。

在一实施方式中，所述第一预设时间、所述第二预设时间均为0；或，

所述第二预设时间与所述第一预设时间相同，所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一时间阈值为2s-5s；或，

所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一预设时间大于所述第二预设时间且小于所述第一时间阈值；所述第一时间阈值为2s-5s。

在一实施方式中，所述雾化器包括第一储液腔、第二储液腔和第三储液腔；所述第一储液腔内存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔内存储有第二待雾化介质，所述第三储液腔内存储有第三待雾化介质，且所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点，所述第二待雾化介质的沸点低于所述第三待雾化介质的沸点；所述基体具有第一雾化区、第二雾化区和第三雾化区，所述第一雾化区与所述第一储液腔对应设置，所述第二雾化区与所述第二储液腔对应设置，所述第三雾化区与所述第三储液腔对应设置；所述基体具有位于所述第一雾化区的多个第一导液孔、位于所述第二雾化区的多个第二导液孔和位于所述第三雾化区的多个第三导液孔，且所述第一导液孔的孔径大于所述第二导液孔的孔径，所述第二导液孔的孔径大于所述第三导液孔的孔径；和/或，所述第一导液孔的长度小于所述第二导液孔的长度，所述第二导液孔的长度小于所述第三导液孔的长度；所述预设策略包括：

加热所述第一雾化区至第一雾化温度以雾化所述第一待雾化介质，加热所述第二雾化区至第二雾化温度以雾化所述第二待雾化介质，加热所述第三雾化区至第三雾化温度以雾化所述第三待雾化介质，所述第一雾化温度低于所述第二雾化温度，所述第二雾化温度低于所述第三雾化温度。

在一实施方式中，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始持续加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质并持续雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始持续加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质并持续雾化第二雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第三预设时间，开始持续加热所述第三雾化区以雾化所述第三待雾化介质并持续雾化第三雾化时间；

其中，所述第一预设时间、所述第二预设时间与所述第三预设时间相同；或，所述第一预设时间等于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；或，所述第一预设时间大于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；和/或，

所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间至少两个不同，或所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间相同。

在一实施方式中，所述第一雾化时间为固定值或所述第一雾化时间为从所述第一雾化区开始雾化至抽吸结束的时间；和/或，

所述第二雾化时间为固定值或所述第二雾化时间为从所述第二雾化区开始雾化至抽吸结束的时间；和/或，

所述第三雾化时间为固定值或所述第三雾化时间为从所述第三雾化区开始雾化至抽吸结束的时间。

在一实施方式中，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始间隔加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质，且每间隔第一间隔时间控制所述第一雾化区雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始间隔加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质，且每间隔第二间隔时间控制所述第二雾化区雾化第二雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第三预设时间，开始间隔加热所述第三雾化区以雾化所述第三待雾化介质，且每间隔第三间隔时间控制所述第三雾化区雾化第三雾化时间；

其中，所述第一预设时间、所述第二预设时间与所述第三预设时间相同；或，所述第一预设时间等于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；或，所述第一预设时间大于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；和/或，

所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间至少两个不同，或所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间相同；和/或，

所述第一间隔时间、所述第二间隔时间和所述第三间隔时间至少两个不同，或所述第一间隔时间、所述第二间隔时间和所述第三间隔时间相同。

在一实施方式中，所述第一预设时间、所述第二预设时间、所述第三预设时间均为0；或

所述第三预设时间为0；所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一预设时间大于所述第二预设时间且小于所述第一时间阈值；所述第一时间阈值为2s-5s；或

所述第三预设时间为0；所述第二预设时间与所述第一预设时间相同，所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一时间阈值为2-5s。

在一实施方式中，所述雾化器包括第一储液腔、第二储液腔和第三储液腔；所述第一储液腔内存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔内存储有第二待雾化介质，所述第三储液腔内存储有第三待雾化介质，且所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点，所述第二待雾化介质的沸点低于所述第三待雾化介质的沸点；所述第一待雾化介质和所述第二待雾化介质均包括丙二醇和丙三醇；所述第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于所述第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量；所述第三待雾化介质包括甜味剂；

所述基体具有第一雾化区、第二雾化区和第三雾化区，所述第一雾化区与所述第一储液腔对应设置，所述第二雾化区与所述第二储液腔对应设置，所述第三雾化区与所述第三储液腔对应设置；所述基体具有位于所述第一雾化区的多个第一导液孔、位于所述第二雾化区的多个第二导液孔和位于所述第三雾化区的多个第三导液孔，且所述第一导液孔的孔径大于第二导液孔的孔径，和/或所述第一导液孔的长度小于第二导液孔的长度；所述预设策略包括：

加热所述第一雾化区至第一雾化温度以雾化所述第一待雾化介质，加热所述第二雾化区至第二雾化温度以雾化所述第二待雾化介质，加热所述第三雾化区至第三雾化温度以雾化所述第三待雾化介质；其中，所述第一雾化温度小于所述第二雾化温度，所述第三雾化温度小于所述第一雾化温度；或，所述第一雾化温度小于所述第三雾化温度，所述第三雾化温度大于所述第一雾化温度且小于所述第二雾化温度。

在一实施方式中，所述发热元件包括设于所述基体的雾化面上的多个微发热体；每个所述雾化区均设有多个所述微发热体；所述预设策略包括：

控制不同所述雾化区对应的多个所述微发热体中开始发热的所述微发热体的数量。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括多个储液腔、发热组件存储器和处理器；所述储液腔内存储有待雾化介质；不同的所述储液腔内存储的所述待雾化介质不同；所述发热组件包括基体和发热元件，所述发热元件设于所述基体的雾化面；或所述发热组件包括基体且所述基体至少部分导电以作为发热元件；所述基体具有多个雾化区，多个所述雾化区与多个所述储液腔一一对应设置；所述存储器存储有程序指令；所述处理器从所述存储器调取所述程序指令以执行如上述任一项所述的加热雾化控制方法。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储程序指令，所述程序指令在被处理器执行时，用于实现如上述任一项所述的加热雾化控制方法。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种加热雾化控制方法、电子雾化装置、存储介质，加热雾化控制方法用于控制雾化器加热雾化；其中，雾化器包括多个储液腔和发热组件；储液腔内存储有待雾化介质，且至少部分所述多个储液腔内存储不同的所述待雾化介质；发热组件包括基体和发热元件，发热元件设于基体的雾化面；或发热组件包括基体且基体至少部分导电以作为发热元件；基体具有多个雾化区，多个雾化区与多个储液腔一一对应设置；加热雾化控制方法包括接收加热启动信号；响应于接收到加热启动信号，基于预设策略控制发热元件对多个储液腔内的待雾化介质进行加热雾化；其中，预设策略与雾化区对应的储液腔内存储的待雾化介质相关，以根据不同待雾化介质的特性进行区别雾化，实现靶向雾化，提升口感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是本申请提供的雾化器第一实施例的结构示意图；

图3是图2所示的雾化器的发热组件的结构示意图；

图4是图3所示的发热组件的基体一实施方式的结构示意图；

图5是图3所示的发热组件的基体另一实施方式的结构示意图；

图6是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的结构示意图；

图7是图3所示的发热组件的发热元件一实施方式的结构示意图；

图8是图3所示的发热组件的发热元件另一实施方式的结构示意图；

图9是图3所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图；

图10是图3所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图；

图11是本申请提供的雾化器第二实施例的结构示意图；

图12是图11所示的雾化器的发热组件的结构示意图；

图13是图12所示的发热组件的基体一实施方式的结构示意图；

图14是图12所示的发热组件的基体另一实施方式的结构示意图；

图15是图12所示的发热组件的发热元件一实施方式的结构示意图；

图16是图12所示的发热组件的发热元件另一实施方式的结构示意图；

图17是图12所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图；

图18是图12所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图；

图19是本申请提供的雾化器第三实施例的发热组件局部结构示意图；

图20是本申请提供的雾化器第四实施例的储液腔俯视结构示意图；

图21是本申请提供的发热组件的发热元件一实施方式的结构示意图；

图22是本申请实施例提供的加热雾化控制方法的流程示意图；

图23是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02一实施方式的流程示意图；

图24是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02另一实施方式的流程示意图；

图25是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02又一实施方式的流程示意图；

图26是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02又一实施方式的流程示意图；

图27为本申请实施例提供的计算机可读存储介质的框架示意图；

图28为本申请具体实施例1提供的储液腔的结构示意图；

图29为本申请具体实施例1提供的发热组件的基体的结构示意图；

图30为本申请具体实施例1提供的储液腔和发热组件的基体组装后的结构示意图；

图31为本申请具体实施例2提供的储液腔的结构示意图；

图32为本申请具体实施例2提供的发热组件的基体的结构示意图；

图33为本申请具体实施例2提供的储液腔和发热组件的基体组装后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于待雾化介质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。

其中，雾化器1用于存储待雾化介质并雾化待雾化介质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化待雾化介质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器1的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

主机2包括电池21和处理器22。电池21用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化待雾化介质形成气溶胶；处理器22用于控制雾化器1工作，即，控制雾化器1雾化待雾化介质。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图2-图10，图2是本申请提供的雾化器第一实施例的结构示意图，图3是图2所示的雾化器的发热组件的结构示意图，图4是图3所示的发热组件的基体一实施方式的结构示意图，图5是图3所示的发热组件的基体另一实施方式的结构示意图，图6是图3所示的发热组件的基体又一实施方式的结构示意图，图7是图3所示的发热组件的发热元件一实施方式的结构示意图，图8是图3所示的发热组件的发热元件另一实施方式的结构示意图，图9是图3所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图，图10是图3所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图。

雾化器1包括多个储液腔11和发热组件12。储液腔11内存储有待雾化介质，至少部分不同的储液腔11内存储不同的待雾化介质。即，可以是所有储液腔11内存储的待雾化介质均不同；也可以是一部分储液腔11内存储的待雾化介质不同，另一部分储液腔11内存储的待雾化介质相同。发热组件12包括基体121，基体121具有相对设置的吸液面1211和雾化面1212，基体121还具有多个导液孔1213，导液孔1213用于将待雾化介质从吸液面1211导引至雾化面1212。雾化面1212包括多个雾化区1212a，多个雾化区1212a与多个储液腔11一一对应设置，即，一个雾化区1212a对应一个储液腔11设置，一个雾化区1212a仅雾化一个储液腔11内的待雾化介质。发热组件12还包括发热元件122，发热元件122设于雾化面1212，或基体121的至少部分具有导电发热能力以作为发热元件122；发热元件122用于将多个雾化区1212a加热至不同的雾化温度。本申请中，同一雾化区1212a内的雾化温度并非出处相同，因此，同一雾化区1212a内的雾化温度指的是同一雾化区1212a内的平均温度。发热元件122将多个雾化区1212a加热至不同的雾化温度指的是经发热元件122加热后多个雾化区1212a的平均温度不同。发热组件12与主机2电连接，以使主机2为发热组件12提供电能和控制发热组件12雾化待雾化介质。

具体地，通过在雾化器1内设置多个储液腔11，雾化面1212包括多个雾化区1212a，多个雾化区1212a与多个储液腔11一一对应设置。由于多个储液腔11内存储有不同的待雾化介质，一个储液腔11为一个雾化区1212a提供一种待雾化介质，该雾化区1212a仅雾化该种待雾化介质。不同雾化区1212a的雾化温度不同，以使每个雾化区1212a的雾化温度根据其对应的待雾化介质的特性进行设计，保证多个储液腔11内的待雾化介质均能够充分雾化挥发。或者，部分储液腔11内存储有相同的待雾化介质，但是相同的待雾化介质对应的雾化区1212a的雾化温度不同，以使来自不同储液腔11内的相同的待雾化介质在不同的温度下雾化，产生不同口味的气溶胶。

需要说明的是，现有技术中电子雾化装置雾化的风味液体为混合物，将该混合物中的组分按需分配成多种上述的待雾化介质，分别存储于多个储液腔11内，并分别采用不同的雾化温度进行雾化，保证了每种待雾化介质的充分雾化挥发，避免了采用同一发热组件对风味液体各种成分的无差别雾化导致的口感不佳。

在一实施方式中，多个储液腔11和发热组件12为集成结构，具体通过芯片加工技术或半导体加工技术制造。

在一实施方式中，不同雾化区1212a内的导液孔1213的孔径不同，和/或不同雾化区1212a内的导液孔1213的长度不同，和/或不同雾化区1212a内的导液孔1213的孔隙率不同，以使不同雾化区1212a具有不同的供液速度，结合不同雾化区1212a的不同雾化温度，保证多个储液腔11内的多种待雾化介质的充分雾化。

在一实施方式中，导液孔1213的孔径为2μm-100μm；和/或导液孔1213的孔隙率为10％-70％。可以理解，导液孔1213的孔径和/或孔隙率具体根据不同雾化区1212a的供液需要进行设计。

在本实施例中，雾化器1包括两个储液腔11，分别为第一储液腔11-1、第二储液腔11-2。第一储液腔11-1内存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2内存储有第二待雾化介质，第一待雾化介质的沸点低于第二待雾化介质的沸点。基体121包括相互连接的第一子基体121-1和第二子基体121-2，第一子基体121-1具有第一雾化区1212a-1，第二子基体121-2具有第二雾化区1212a-2；第一雾化区1212a-1与第一储液腔11-1对应设置，用于雾化第一待雾化介质；第二雾化区1212a-2与第二储液腔11-2对应设置，用于雾化第二待雾化介质。发热组件12包括设于雾化面1212的发热元件122，发热元件122用于将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度以及将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度；由于第一雾化区1212a-1雾化的第一待雾化介质的沸点低于第二雾化区1212a-2雾化的第二待雾化介质的沸点，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。需要说明的是，发热元件122与储液腔11位于基体121的两侧。第一储液腔11-1、第二储液腔11-2与储液腔11表示的结构意义相同，引入第一储液腔11-1和第二储液腔11-2仅仅是为了便于描述；第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2与雾化区1212a表示的结构意义相同，引入第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2仅仅是为了便于描述。

第一待雾化介质为多低沸点香精溶质体系，第一待雾化介质对应的第一雾化区1212a-1主要用于低沸点香气的挥发。第二待雾化介质为多高沸点香精溶质体系，第二待雾化介质对应的第二雾化区1212a-2用于产生气溶胶以及高沸点香气的挥发。

在一实施方式中，第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃，第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃。

在一实施方式中，第一待雾化介质和第二待雾化介质均包括丙二醇和丙三醇，第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量。其中，丙二醇的沸点为188℃，丙三醇的沸点为290℃。

可选的，第一待雾化介质中丙二醇的含量大于丙三醇的含量，第二待雾化介质中丙三醇的含量大于丙二醇的含量。

可选的，第一待雾化介质还包括尼古丁以及尼古丁盐，和/或第二待雾化介质还包括尼古丁以及尼古丁盐。

可选的，第一待雾化介质还包括甜味剂，和/或第二待雾化介质还包括甜味剂。

可选的，第一待雾化介质还包括低沸点香精。

可选的，第二待雾化介质还包括高沸点香精、香料。

在一实施方式中，第一子基体121-1具有多个第一导液孔1213-1，第二子基体121-2具有多个第二导液孔1213-2。第一子基体121-1与第二子基体121-2121-2满足以下条件(1)-(4)中的一个或多个：

(1)第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径；

(2)第一子基体121-1的厚度与第一导液孔1213-1的孔径的比值小于第二子基体121-2的厚度与第二导液孔1213-2的孔径的比值；

(3)第一导液孔1213-1的长度小于第二子基体121-2的长度；

(4)第一子基体121-1的孔隙率大于第二子基体121-2的孔隙率。

例如，第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径。通过使第一导液孔1213-1的孔径较大，具有较低的能量密度，因而具有较低的温度场，以雾化沸点较低的第一待雾化介质；第二导液孔1213-2的孔径较小，具有较高的能量密度(通常大于1mW/cm²)，因而具有较高的温度场，以雾化沸点较高的第二待雾化介质。具体地，在第一子基体121-1和第二子基体121-2的厚度相同条件下，第一导液孔1213-1的孔径较大，供液速度较大，因此，第一雾化区1212a-1的供液量更充足，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度相对较低；第二导液孔1213-2的孔径较小，供液速度较小，因此，第二雾化区1212a-2的供液量相对不足，第二雾化区1212a-2的第二雾化温度相对较低；因此，用于雾化第一待雾化介质的第一雾化温度低于用于雾化第二待雾化介质的第二雾化温度。需要说明的是，第一导液孔1213-1、第二导液孔1213-2与导液孔1213表示的结构意义相同，引入第一导液孔1213-1和第二导液孔1213-2仅仅是为了便于描述。

在一实施方式中，第一子基体121-1的材料和第二子基体121-2的材料均为致密材料，例如，致密陶瓷、玻璃、金属、硅等。第一导液孔1213-1和第二导液孔1213-2均为贯穿吸液面1211和雾化面1212的直通孔，直通孔可以为通过激光诱导和腐蚀形成的贯穿孔，多个直通孔可以有序排列(例如成阵列分布)或无序分布(例如随机分布)。第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径。第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm；在一具体实施方式中，第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm且小于等于60μm；在一具体实施方式中，第一导液孔1213-1的孔径大于等于30μm。第二导液孔1213-2的孔径小于等于30μm；在一具体实施方式中，第二导液孔1213-2的孔径大于等于2μm且小于等于30μm；在一具体实施方式中，第二导液孔1213-2的孔径小于等于20μm。

和/或，第一子基体121-1的厚度与第一导液孔1213-1的孔径的比值小于第二子基体121-1的厚度与第二导液孔1213-2的孔径。可以理解，发热元件122的功率相同的情况下，基体的厚度与导液孔的孔径的比值越大，供液速度越小，热消耗越慢，对应雾化区的雾化温度就越高；反之，基体的厚度与导液孔的孔径的比值越小，供液速度越大，热消耗越快，对应雾化区的雾化温度就越低。在一具体实施方式中，第一子基体121-1的厚度与第一导液孔1213-1的孔径的比值小于10:1。在一具体实施方式中，第一子基体121-1的厚度与第一导液孔1213-1的孔径的比值小于5:1。在一具体实施方式中，第二子基体121-2的厚度与第二导液孔1213-2的孔径的比值大于10:1。在一具体实施方式中，第二子基体121-2的厚度与第二导液孔1213-2的孔径的比值大于15:1。

可选的，第一导液孔1213-1的长度与第一导液孔1213-2的长度相同(如图4所示)。具体地，基体121的吸液面1211与雾化面1212均为平面且相互平行，第一子基体121-1的厚度与第二子基体121-2的厚度相同；第一导液孔1213-1的轴线与第一子基体121-1的厚度方向平行，此时，第一导液孔1213-1的长度与第一子基体121-1的厚度相同；第二导液孔1213-2的轴线与第二子基体121-2的厚度方向平行，此时，第二导液孔1213-2的长度与第二子基体121-2的厚度相同；第一导液孔1213-1的轴线与第二导液孔1213-2的轴线平行。由于第一子基体121-1的厚度与第二子基体121-2的厚度相同，第一导液孔1213-1的长度与第二导液孔1213-2的长度相同。

可选的，第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度(如图5所示)。具体地，基体121的雾化面1212为平面，吸液面1211为台阶面，第一子基体121-1的厚度小于第二子基体121-2的厚度；第一子基体121-1位于吸液面1211的表面与第一子基体121-1位于雾化面1212的表面均为平面且相互平行，第一导液孔1213-1的轴线与第一子基体121-1的厚度方向平行，此时，第一导液孔1213-1的长度与第一子基体121-1的厚度相同；第二子基体121-2位于吸液面1211的表面与第二子基体121-2位于雾化面1212的表面均为平面且相互平行，第二导液孔1213-2的轴线与第二子基体121-2的厚度方向平行，此时，第二导液孔1213-2的长度与第二子基体121-2的厚度相同；第一导液孔1213-1的轴线与第二导液孔1213-2的轴线平行。由于第一子基体121-1的厚度小于第二子基体121-2的厚度，第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度。其中，将基体121的雾化面1212设为平面，吸液面1211为台阶面，在实现第一子基体121-1的厚度小于第二子基体121-2的厚度的同时便于在雾化面1212设置发热元件122。将基体121的雾化面1212设为平面，有利于在整个雾化面1212沉积连续的发热元件122(例如，发热膜)。

需要说明的是，第二导液孔1213-2的孔径较小且孔长较长，供液速度较慢，第二雾化温度较高，雾化生成的气溶胶颗粒较小，这些较小的气溶胶颗粒可以进入到肺泡，通过肺泡到达血液，增加满足感；第一导液孔1213-1的孔径较大且孔径较短，供液速度较快，第一雾化温度较低，雾化生成的气溶胶颗粒较大，这些较大的气溶胶颗粒可以沉积到口腔，增加口感。示例性的，第一待雾化介质包括甜味剂，第二待雾化介质包括尼古丁或植物提取物，通过上述第一导液孔1213-1和第二导液孔1213-2的设置方式，可以使含有甜味剂的气溶胶沉积在口腔，增加甜味的口感，同时使含有尼古丁或植物提取物的气溶胶沉积在肺泡，增加满足感，提升用户的使用体验。

可选的，第一子基体121-1与第二子基体121-2一体成型。当第一子基体121-1和第二子基体121-2的厚度不同时，可以通过开槽或减薄的方式使第一子基体121-1的厚度小于第二子基体121-2的厚度。

在一实施方式中，第一子基体121-1的材料为致密材料，例如，致密陶瓷、玻璃、金属、硅等；第二子基体121-2的材料为多孔材料，例如，多孔陶瓷等；第一子基体121-1和第二子基体121-2拼接成基体121(如图6所示)。第一子基体121-1上的多个第一导液孔1213-1为贯彻吸液面1211和雾化面1212的通孔。第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm；在一具体实施方式中，第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm且小于等于60μm；在一具体实施方式中，第一导液孔1213-1的孔径大于等于30μm。第二子基体121-2上的多个第二导液孔1213-2为多孔材料自身具有的无序孔。多孔材料自身具有的无序孔是在制备多孔材料过程中形成的无规则分布和延伸的微孔，多孔材料自身具有的无序孔内部相互连通，区别于在基体上开设的直通孔，在基体上开设的相邻直通孔为相互独立的，除非通过横向开孔将其连通。第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径。拼接方式不限，可以通过侧边卡合；也可以在第一子基体121-1与第二子基体121-2中的一个设置安装孔，将另一个嵌入安装孔内。

在一实施方式中，发热元件122仅设于第二雾化区1212a-2(如图7所示)。发热元件122产生的热量通过热传导传导至第一雾化区1212a-1，以使第一雾化区1212a-1具有的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。可选的，第一雾化区1212a-1对应的第一子基体121-1的材料具有较高的导热系数。可选的，发热元件122为发热膜；当第二子基体121-2的材料为致密材料，第二导液孔1213-2为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，发热元件122具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合。

在一实施方式中，发热元件122包括相互连接的发热部1222和导热部1223，发热部1222仅设于第二雾化区1212a-2，导热部1223至少部分设置于第一雾化区1212a-1(如图8所示)。发热部1222产生的热量通过导热部1223热传导传导至第一雾化区1212a-1，以使第一雾化区1212a-1具有的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。可选的，发热部1222为发热膜，导热部1223为导热膜，导热部1223可以采用绝缘材料；当第一子基体121-1和第二子基体121-2的材料为致密材料，第一导液孔1213-1和第二导液孔1213-2为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，发热部1222具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合；导热部1223具有多个第一通孔1221-1，多个第一通孔1221-1与多个第一导液孔1213-1一一对应设置，且第一通孔1221-1的轴线与第一导液孔1213-1的轴线重合。发热部1222和导热部1223可以边缘拼接，也可以部分层叠。

在一实施方式中，发热元件122包括相互连接的第一发热部1224和第二发热部1225，即，第一发热部1224和第二发热部1225由同一控制电路控制；第一发热部1224设于第一雾化区1212a-1，第二发热部1225设于第二雾化区1212a-2(如图9所示)。第一发热部1224的电阻与第二发热部1225的电阻不同，和/或第一发热部1224的材料的导热系数与第二发热部1225的材料的导热系数不同，以使第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。其中，可以通过对第一发热部1224和第二发热部1225的形状或厚度或材料的电阻率进行设计，以使第一发热部1224的电阻与第二发热部1225的电阻不同。可选的，第二发热部1225的电阻不低于第一发热部1224的电阻。可选的，第一发热部1224和第二发热部1225均为发热膜；当第一子基体121-1和第二子基体121-2的材料为致密材料，第一导液孔1213-1和第二导液孔1213-2为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，第一发热部1224具有多个第一通孔1221-1，多个第一通孔1221-1与多个第一导液孔1213-1一一对应设置，且第一通孔1221-1的轴线与多个第一导液孔1213-1的轴线重合；第二发热部1225具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合。

在一实施方式中，发热元件122包括相互独立的第一子发热元件1226和第二子发热元件1227，即，第一子发热元件1226和第二子发热元件1227具有相互独立的控制电路；第一子发热元件1226设于第一雾化区1212a-1，第二子发热元件1227设于第二雾化区1212a-2(如图10所示)。可选的，第一子发热元件1226和第二子发热元件1227均为发热膜；当第一子基体121-1和第二子基体121-2的材料为致密材料，第一导液孔1213-1和第二导液孔1213-2为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，第一子发热元件1226具有多个第一通孔1221-1，多个第一通孔1221-1与多个第一导液孔1213-1一一对应设置，且第一通孔1221-1的轴线与多个第一导液孔1213-1的轴线重合；第二子发热元件1227具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合。

在一实施方式中，发热元件122对应不同雾化区1212a的材料的导热系数不用或导液性能不同。

需要说明的是，在上述对发热元件122的介绍中，均是以发热元件122为独立于基体121的元件为例，当基体121至少部分具有导电发热能力以作为发热元件122时，基体121具有导电发热部分的设置方式可参考上述发热元件122为独立元件时的设置方式，不再赘述。

本申请通过对雾化过程中各个有效的组分可控，雾化生成气溶胶的粒径可控，气溶胶抵达的感官器官沉积准确，最终实现靶向雾化。其中，组分可控是指各种香精香料和药物组分做为有效物质分别放在特定的储液腔11内，并以该化合物作为未来要达到的目标器官作为雾化的目标。气溶胶的粒径可调的目的是实现将特定有效组分制成特定粒径尺寸可控的气溶胶，然后根据呼吸道气溶胶的沉积原理分别沉积到特定的感官位置，例如颗粒尺寸10μm左右的气溶胶颗粒沉积在口腔和上呼吸道；5μm左右的气溶胶颗粒沉积在下呼吸道；2μm气溶胶颗粒可以入肺泡。沉积准确是指气溶胶在呼吸道中会依赖气溶胶粒径的大小，由大到小依次从由近至远地从入人体的口腔，经喉部，鼻腔，气管，支气管，肺叶，肺泡并进入血液循环系统。

具体地，本申请通过对基体121的不同雾化区1212a对应的参数(包括导液孔1213的孔径、孔隙率、长度等)及能量密度进行设计，来调节热流密度和供液速度，以匹配不同储液腔11内的待雾化介质，从而实现对雾化气溶胶粒径及组分的选择控制，获得最佳的雾化体验及雾化效率。

雾化器1还包括相互连通的出雾通道(图未示)、雾化腔(图未示)和进气通道(图未示)，发热元件122雾化产生的气溶胶释放于雾化腔内，外界气体从进气通道进入，携带雾化腔内的气溶胶流至出雾通道，被用户吸食。雾化器1还包括密封件、导通件等结构，密封件、导通件、出雾通道、雾化腔、进气通道的设置方式可参考现有技术，根据储液腔11和发热组件12的具体结构做相应变化即可。

请参阅图11-图18，图11是本申请提供的雾化器第二实施例的结构示意图，图12是图11所示的雾化器的发热组件的结构示意图，图13是图12所示的发热组件的基体一实施方式的结构示意图，图14是图12所示的发热组件的基体另一实施方式的结构示意图，图15是图12所示的发热组件的发热元件一实施方式的结构示意图，图16是图12所示的发热组件的发热元件另一实施方式的结构示意图，图17是图12所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图，图18是图12所示的发热组件的发热元件又一实施方式的结构示意图。

雾化器1第二实施例与雾化器1第一实施例的区别在于：雾化器1第二实施例中，雾化器1包括三个储液腔11，发热组件12的雾化面1212包括三个雾化区1212a；雾化器1第一实施例中，雾化器1包括两个储液腔11，发热组件12的雾化面1212包括两个雾化区1212a。

在本实施例中，雾化器1包括三个储液腔11，分别为第一储液腔11-1、第二储液腔11-2、第三储液腔11-3。第一储液腔11-1内存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2内存储有第二待雾化介质，第三储液腔11-3内存储有第三待雾化介质，第二待雾化介质的沸点高于第二待雾化介质的沸点，第三待雾化介质的沸点高于第二待雾化介质的沸点。基体121包括相互连接的第一子基体121-1、第二子基体121-2和第三子基体121-3，第一子基体121-1具有第一雾化区1212a-1，第二子基体121-2具有第二雾化区1212a-2，第三子基体121-3具有第三雾化区1212a-3。第一雾化区1212a-1与第一储液腔11-1对应设置，用于雾化第一待雾化介质；第二雾化区1212a-2与第二储液腔11-2对应设置，用于雾化第二待雾化介质；第三雾化区1212a-3与第三储液腔11-3对应设置，用于雾化第三待雾化介质。发热组件12包括设于雾化面1212的发热元件122，发热元件122用于将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度、将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度以及将第三雾化区1212a-3加热至第三雾化温度。由于第一雾化区1212a-1雾化的第一待雾化介质的沸点低于第二雾化区1212a-2雾化的第二待雾化介质的沸点，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。第三雾化区1212a-3的第三雾化温度高于第二雾化温度，或第三雾化温度低于第一雾化温度，或第三雾化温度高于第一雾化温度且低于第二雾化温度。

需要说明的是，发热元件122与储液腔11位于基体121的两侧。第一储液腔11-1、第二储液腔11-2、第三储液腔11-3与储液腔11表示的结构意义相同，引入第一储液腔11-1、第二储液腔11-2和第三储液腔11-3仅仅是为了便于描述；第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2、第三雾化区1212a-3与雾化区1212a表示的结构意义相同，引入第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3仅仅是为了便于描述。

第一待雾化介质为多低沸点香精溶质体系，第一待雾化介质对应的第一雾化区1212a-1主要用于低沸点香气的挥发。第二待雾化介质为多高沸点香精溶质体系，第二待雾化介质对应的第二雾化区1212a-2用于产生气溶胶以及高沸点香气的挥发。第三待雾化介质包括甜味剂，第三待雾化介质对应的第三雾化区1212a-3用于雾化甜味剂。

在一实施方式中，第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃，第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃，第三待雾化介质(甜味剂)的沸点为400℃-600℃。需要说明的是，由于第三待雾化介质的沸点极高，只需雾化喷出即可，即，能够随着第一待雾化介质和第二待雾化介质雾化产生的气溶胶带出即可；优选，第三雾化区1212a-3的第三雾化温度低于第一雾化区1212a-1的雾化温度，以下内容均以此为例对基体121的参数和发热元件122的设置方式进行详细介绍。

在一实施方式中，第一待雾化介质和第二待雾化介质均包括丙二醇和丙三醇，第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量。其中，丙二醇的沸点为188℃，丙三醇的沸点为290℃。

可选的，第一待雾化介质中丙二醇的含量大于丙三醇的含量，第二待雾化介质中丙三醇的含量大于丙二醇的含量。

可选的，第一待雾化介质还包括尼古丁以及尼古丁盐，和/或第二待雾化介质还包括尼古丁以及尼古丁盐。

可选的，第一待雾化介质还包括低沸点香精。

可选的，第二待雾化介质还包括高沸点香精、香料。

第一子基体121-1具有多个第一导液孔1213-1，第二子基体121-2具有多个第二导液孔1213-2，第三子基体121-3具有多个第三导液孔1213-3。第一子基体121-1及其上的多个第一导液孔1213-1，以及第二子基体121-2及其上的多个第二导液孔1213-2的设置方式可参考雾化器1第一实施例中的介绍，不再赘述。

在一实施方式中，第三子基体121-3的材料为致密材料，例如，致密陶瓷、玻璃、金属、硅等。第三导液孔1213-3为贯彻吸液面1211和雾化面1212的通孔。在一具体实施方式中，第三导液孔1213-3的孔径不小于20μm。在一具体实施方式中，第三导液孔1213-3的孔径不小于30μm。

当第一子基体121-1、第二子基体121-2、第三子基体121-3的材料均为致密材料，第一子基体121-1、第二子基体121-2、第三子基体121-3一体成型。

可选的，第三导液孔1213-3的孔径大于第一导液孔1213-1的孔径。

可选的，第一导液孔1213-1的长度、第一导液孔1213-2的长度与第三导液孔1213-3的长度相同(如图13所示)。具体地，基体121的吸液面1211与雾化面1212均为平面且相互平行，第一子基体121-1的厚度、第二子基体121-2的厚度与第三子基体121-3的厚度相同；第一导液孔1213-1的轴线与第一子基体121-1的厚度方向平行，此时，第一导液孔1213-1的长度与第一子基体121-1的厚度相同；第二导液孔1213-2的轴线与第二子基体121-2的厚度方向平行，此时，第二导液孔1213-2的长度与第二子基体121-2的厚度相同；第三导液孔1213-3的轴线与第三子基体121-3的厚度方向平行，此时，第三导液孔1213-3的长度与第三子基体121-3的厚度相同；第一导液孔1213-1的轴线、第二导液孔1213-2的轴线与第三导液孔1213-3的轴线平行。由于第一子基体121-1的厚度、第二子基体121-2的厚度与第三子基体121-3的厚度相同，第一导液孔1213-1的长度、第二导液孔1213-2的长度与第三导液孔1213-3的长度相同。

可选的，第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第三导液孔1213-3的孔径大于第一导液孔1213-1的孔径；第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度，第三导液孔1213-3的长度小于第一导液孔1213-1的长度(如图14所示)。具体地，基体121的雾化面1212为平面，吸液面1211为台阶面，第一子基体121-1的厚度小于第二子基体121-2的厚度，第三子基体121-3的厚度小于第一子基体121-1的厚度；第一子基体121-1位于吸液面1211的表面与第一子基体121-1位于雾化面1212的表面均为平面且相互平行，第一导液孔1213-1的轴线与第一子基体121-1的厚度方向平行，此时，第一导液孔1213-1的长度与第一子基体121-1的厚度相同；第二子基体121-2位于吸液面1211的表面与第二子基体121-2位于雾化面1212的表面均为平面且相互平行，第二导液孔1213-2的轴线与第二子基体121-2的厚度方向平行，此时，第二导液孔1213-2的长度与第二子基体121-2的厚度相同；第三子基体121-3位于吸液面1211的表面与第三子基体121-3位于雾化面1212的表面均为平面且相互平行，第三导液孔1213-3的轴线与第三子基体121-3的厚度方向平行，此时，第三导液孔1213-3的长度与第三子基体121-3的厚度相同。第一导液孔1213-1的轴线、第二导液孔1213-2的轴线与第三导液孔1213-3的轴线平行。由于第一子基体121-1的厚度小于第二子基体121-2的厚度，第三子基体121-3的厚度小于第一子基体121-1的厚度，第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度，第三导液孔1213-3的长度小于第一导液孔1213-1的长度。其中，将基体121的雾化面1212设为平面，吸液面1211为台阶面，在实现第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度，第三导液孔1213-3的长度小于第一导液孔1213-1的长度的同时便于在雾化面1212设置发热元件122。

需要说明的是，第一导液孔1213-1、第二导液孔1213-2、第三导液孔1213-3中，第二导液孔1213-2的孔径较小且孔长较长，供液速度较慢，第二雾化温度较高，雾化生成的气溶胶颗粒较小，这些较小的气溶胶颗粒可以进入到肺泡，通过肺泡到达血液，增加满足感；第三导液孔1213-3的孔径较大且孔径较短，供液速度较快，第三雾化温度较低，雾化生成的气溶胶颗粒较大，这些较大的气溶胶颗粒可以沉积到口腔，增加口感。示例性的，第三待雾化介质包括甜味剂，第二待雾化介质包括尼古丁或植物提取物，通过上述第一导液孔1213-1第二导液孔1213-2、第三导液孔1213-3的设置方式，可以使含有甜味剂的气溶胶沉积在口腔，增加甜味的口感，同时使含有尼古丁或植物提取物的气溶胶沉积在肺泡，增加满足感，提升用户的使用体验。

在一实施方式中，第三子基体121-3的材料为多孔材料，例如，多孔陶瓷等；第一子基体121-1、第二子基体121-2和第三子基体121-3拼接成基体121。第三子基体121-2上的多个第三导液孔1213-3为多孔材料自身具有的无序孔。

在一实施方式中，发热元件122仅设于第二雾化区1212a-2(如图15所示)。发热元件122产生的热量通过热传导传导至第一雾化区1212a-1和第三雾化区1212a-3，以使第一雾化区1212a-1具有的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度，第三雾化区1212a-3具有的第三雾化温度低于第一雾化区1212a-1具有的第一雾化温度。可选的，第一雾化区1212a-1对应的第一子基体121-1的材料和第三雾化区1212a-3对应的第三子基体121-3的材料具有较高的导热系数。可选的，发热元件122为发热膜；当第二子基体121-2的材料为致密材料，第二导液孔1213-2为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，发热元件122具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合。

在一实施方式中，发热元件122包括相互连接的发热部1222和导热部1223，发热部1222仅设于第二雾化区1212a-2，导热部1223至少部分设置于第一雾化区1212a-1和第三雾化区1212a-3(如图16所示)。发热部1222产生的热量通过导热部1223热传导传导至第一雾化区1212a-1和第三雾化区1212a-3，以使第一雾化区1212a-1具有的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度，第三雾化区1212a-3具有的第三雾化温度低于第一雾化区1212a-1具有的第一雾化温度。可选的，发热部1222为发热膜，导热部1223为导热膜；当第一子基体121-1、第二子基体121-2、第三子基体121-3的材料为致密材料，第一导液孔1213-1、第二导液孔1213-2和第三导液孔1213-3为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，发热部1222具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合；导热部1223具有多个第一通孔1221-1和多个第三通孔1221-3，多个第一通孔1221-1与多个第一导液孔1213-1一一对应设置，且第一通孔1221-1的轴线与第一导液孔1213-1的轴线重合，多个第三通孔1213-3与多个第三导液孔1213-3一一对应设置，且第三通孔1221-3的轴线与第三导液孔1213-3的轴线重合。

在一实施方式中，发热元件122包括相互连接的第一发热部1224、第二发热部1225和第三发热部1228，即，第一发热部1224、第二发热部1225和第三发热部1228由同一控制电路控制；第一发热部1224设于第一雾化区1212a-1，第二发热部1225设于第二雾化区1212a-2，第三发热部1228设于第三雾化区1212a-3(如图17所示)。第一发热部1224的电阻、第二发热部1225的电阻、第三发热部1228的电阻不同，和/或第一发热部1224的材料的导热系数、第二发热部1225的材料的导热系数、第三发热部1228的材料的导热系数不同，以使第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度，第三雾化区1212a-3的第三雾化温度低于第一雾化区1212a-1的第一雾化温度。其中，可以通过对第一发热部1224、第二发热部1225和第三发热部1228的形状或厚度或材料的电阻率进行设计，以使第一发热部1224的电阻、第二发热部1225的电阻、第三发热部1228的电阻不同。可选的，第二发热部1225的电阻高于第一发热部1224的电阻，第一发热部1224的电阻高于第三发热部1228的电阻。可选的，第一发热部1224、第二发热部1225、第三发热部1228均为发热膜；当第一子基体121-1、第二子基体121-2、第三子基体121-3的材料为致密材料，第一导液孔1213-1、第二导液孔1213-2、第三导液孔1213-3均为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，第一发热部1224具有多个第一通孔1221-1，多个第一通孔1221-1与多个第一导液孔1213-1一一对应设置，且第一通孔1221-1的轴线与多个第一导液孔1213-1的轴线重合；第二发热部1225具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合；第三发热部1228具有多个第三通孔1221-3，多个第三通孔1221-3与多个第三导液孔1213-3一一对应设置，且第三通孔1221-3的轴线与第三导液孔1213-3的轴线重合。

在一实施方式中，发热元件122包括相互独立的第一子发热元件1226、第二子发热元件1227和第三子发热元件1229，即，第一子发热元件1226、第二子发热元件1227、第三子发热元件1229具有相互独立的控制电路；第一子发热元件1226设于第一雾化区1212a-1，第二子发热元件1227设于第二雾化区1212a-2，第三子发热元件1229设于第三雾化区1212a-3(如图18所示)。可选的，第一子发热元件1226、第二子发热元件1227、第三子发热元件1229均为发热膜；当第一子基体121-1、第二子基体121-2、第三子基体121-3的材料为致密材料，第一导液孔1213-1、第二导液孔1213-2、第三导液孔1213-3为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔时，第一子发热元件1226具有多个第一通孔1221-1，多个第一通孔1221-1与多个第一导液孔1213-1一一对应设置，且第一通孔1221-1的轴线与多个第一导液孔1213-1的轴线重合；第二子发热元件1227具有多个第二通孔1221-2，多个第二通孔1221-2与多个第二导液孔1213-2一一对应设置，且第二通孔1221-2的轴线与第二导液孔1213-2的轴线重合；第三子发热元件1229具有多个第三通孔1221-3，多个第三通孔1221-3与多个第三导液孔1213-3一一对应设置，且第三通孔1221-3的轴线与第三导液孔1213-3的轴线重合。

通过对发热元件122的结构及其设置在基体121上的位置进行设计，以及大于基体121的参数进行设计，使得第二雾化区1212a-2具有较高的能量密度，通常为1-3W/mm²，有目的地实现过热蒸发雾化来产生高的温度场并产生尽可能小颗粒的气溶胶(小于1μm)，能够快速进入肺部和肺泡；第三雾化区1212a-3选择合适的能量密度，有目的地实现喷射雾化富有甜味剂的大颗粒气溶胶(2μm-10μm)，能够沉积在舌头；第二雾化区1212a-2选择中等的能量密度，以便产生1μm左右的气溶胶粒径，有效沉积在喉咙和鼻腔附近。基于上述设计原理，发热元件122在每个雾化区1212a产生可控的温度场并匹配特定的待雾化介质，对特定的待雾化介质的沸点及沉积的感官器官的去向为目标选择性的靶向雾化。

请参阅图19，图19是本申请提供的雾化器第三实施例的发热组件局部结构示意图。

雾化器1第三实施例的结构与雾化器1第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：雾化器1第三实施例中，雾化器1还包括多个传感器13。

具体地，传感器13设于基体121，多个传感器13与多个雾化区1212a一一对应设置。可以理解，每个雾化区1212a可以设置一个传感器13，每个雾化区1212a也可以设置多个传感器13，保证每个雾化区1212a内均设有传感器13即可，具体根据需要进行设计。基体121上还设有引线，以使传感器13与主机2电连接。

在一实施方式中，基体121的材料为致密材料，导液孔1213为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔。传感器13设于导液孔1213的孔壁。可选的，导液孔1213的孔壁设置安装槽1213a，传感器13设于安装槽1213a内，传感器13的侧面与导液孔1213的孔壁齐平，避免传感器13对供液速度的影响。

在一实施方式中，传感器13为温度传感器、电容传感器、流量传感器、组分传感器中的一种。主机2根据传感信号对雾化进行控制。例如，调节电功率改变不同雾化区1212a的雾化温度、雾化速度，具体可根据使用者的个人爱好调节口感。

需要说明的是，雾化器1第三实施例中提供的传感器13也可应用于雾化器1第二实施例，不再赘述。在雾化器1的其他实施例中，雾化器1包括三个以上的储液腔11，雾化器1的发热组件12包括三个以上的雾化区1212a，多个储液腔11与多个雾化区1212a一一对应设置，储液腔11及发热组件12的具体设置可参见上述实施例中的介绍，部分结构做相应改变，能够实现靶向雾化即可。

请参阅图20，图20是本申请提供的雾化器第四实施例的储液腔俯视结构示意图。

雾化器1第四实施例的结构与雾化器1第二实施例的结构基本相同，不同之处在于：多个雾化区1212a的排列方式不同。具体地，雾化器1第二实施例中，基体121为矩形，多个雾化区1212a并列设置，相应地，多个储液腔11也并列设置；雾化器1第四实施例中，基体121为环形，例如圆环形；多个雾化区1212a环形设置，即，将环状结构分隔为多个雾化区1212a，相应地多个储液腔11也呈环形设置。雾化器1第四实施例的结构与雾化器1第二实施例的结构相同的部分，参见雾化器1第二实施例中的介绍，不再赘述。

请参阅图21，图21是本申请提供的发热组件的发热元件一实施方式的结构示意图。

本申请还提供了一种不同于上述雾化器1第一实施例中发热元件122和雾化器1第二实施例中发热元件122的结构的另一发热元件122实施方式。

具体地，基体121的材料为致密材料，多个导液孔1213阵列排布。发热元件122包括多个微发热体1220，多个微发热体1220呈阵列排布。

可选的，每个微发热体1220环绕至少一个导液孔1213设置(如图19所示)；例如，多个微发热体1220也成阵列排布，每个微发热体1220环绕一个导液孔1213。每行和/或每列的微发热体1220相互独立；或每个微发热体1220相互独立。即，每个微发热体1220单独控制，或每行或每列的微发热体1220单独控制。

可选的，多个微发热体1220设于基体121，类似电路板。

需要说明的是，通过对多个微发热体1220进行控制，以使第一雾化区1212a-1的第一雾化温度与第二雾化区1212a-2的第二雾化温度不同(应用于雾化器1第一实施例)，或第一雾化区1212a-1的第一雾化温度、第二雾化区1212a-2的第二雾化温度、第三雾化区1212a-3的第三雾化温度不同(应用于雾化器1第二实施例)。可以理解，根据控制电路选择发热的微发热体1220的数量、位置以及功率，可以将雾化面1212划分为不同数量和尺寸的雾化区1212a。

上述雾化器1第一实施例中发热组件12的设置方式和雾化器1第二实施例中发热组件12的设置方式为被动调节的方式(通过对基体121的参数、材料和发热元件122的材料、电阻、设置位置进行设计实现对温度场的调节)，以使在同一个基体121上有多种不同的温度场以对应多个储液腔11内不同的待雾化基质；而该实施方式提供的发热元件122的设置方式为主动调节的方式(通过对多个微发热体1220的主动控制实现对温度场的调节)，以使在同一个基体121上有多种不同的温度场以对应多个储液腔11内不同的待雾化基质。

此外，现有技术中对于一特定的待雾化介质，通常拥有一个介于187℃-290℃之间的共沸点。例如，待雾化介质是丙二醇和丙三醇1:1重量比的混合物，沸点大约是236℃，对于发热组件上的温度低于沸点的区域，雾化不能发生，造成了低的雾化效率。发热组件的基体的均一性使得基体的温度仅受传热控制，在固定的面能量下，基体表面的温度是固定的，导致雾化口味的单一性和不可调节性。鉴于此，本申请提供了一种加热雾化控制方法。

请参阅图22，图22是本申请实施例提供的加热雾化控制方法的流程示意图。

加热雾化控制方法用于控制雾化器1加热雾化。其中，雾化器1包括多个储液腔11和发热组件12；储液腔11内存储有待雾化介质，且不同的储液腔11内存储的待雾化介质不同；发热组件12包括基体121和发热元件122，发热元件122设于基体121的雾化面1212；或发热组件12包括基体121且基体121至少部分导电以作为发热元件122；基体121具有多个雾化区1212a，多个雾化区1212a与多个储液腔11一一对应设置。需要说明的是，雾化器1的具体结构可参见上述雾化器1实施例中的介绍。可以理解，本申请的加热雾化控制方法不限用于控制上述实施例中的雾化器1。

本申请的加热雾化控制方法具体包括：

步骤S01：接收加热启动信号。

具体地，加热启动信号可以是抽吸信号，也可以是按压信号，也可以是云信号等，具体根据需要进行设计。

步骤S02：响应于接收到加热启动信号，基于预设策略控制发热元件对多个储液腔内的待雾化介质进行加热雾化；其中，预设策略与雾化区对应的储液腔内存储的待雾化介质相关。

具体地，预设策略包括控制发热元件122将多个雾化区1212a加热至不同的雾化温度，多个雾化区1212a的雾化温度与多个雾化区1212a对应的待雾化介质相关。

在一实施方式中，发热元件122包括设于基体121的雾化面1212上的多个微发热体1220，每个雾化区1212a均设有多个微发热体1220。预设策略包括控制不同雾化区1212a对应的多个微发热体1220中开始发热的微发热体1220的数量，以使多个雾化区1212a加热至不同的雾化温度。可选的，基体121材料为致密材料，导液孔1213为贯穿吸液面1211和雾化面1212的通孔，每个微发热体1220环绕至少一个导液孔1213设置，结构如图21所示。

在一实施方式中，不同的雾化区1212a对应部分基体121的参数不同。预设策略除了与雾化区1212a对应的储液腔11内存储的待雾化介质相关，还与雾化区1212a对应部分基体121的参数(例如，导液孔1213的孔径、导液孔1213的长度等)相关。

可选的，基体121具有多个导液孔1213，位于不同雾化区1212a的导液孔1213具有不同的长度。预设策略包括控制发热元件122将多个雾化区1212a加热至不同的雾化温度，多个雾化区1212a的雾化温度与多个雾化区1212a对应的待雾化介质的沸点正相关，且多个雾化区1212a的雾化温度与多个雾化区1212a内的导液孔1213的长度正相关。

可选的，基体121具有多个导液孔1213，位于不同雾化区1212a的导液孔1213具有不同的孔径。预设策略包括控制发热元件122将多个雾化区1212a加热至不同的雾化温度，多个雾化区1212a的雾化温度与多个雾化区1212a对应的待雾化介质的沸点正相关，且多个雾化区1212a的雾化温度与多个雾化区1212a内的导液孔1213的孔径负相关。

示例性的，雾化器1包括第一储液腔11-1和第二储液腔11-2；第一储液腔11-1内存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2内存储有第二待雾化介质，且第一待雾化介质的沸点低于第二待雾化介质的沸点。基体121具有第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2，第一雾化区1212a-1与第一储液腔11-1对应设置，第二雾化区1212a-2与第二储液腔11-2对应设置。基体121具有位于第一雾化区1212a-1的多个第一导液孔1213-1和位于第二雾化区1212a-2的多个第二导液孔1213-2，第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，和/或第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度。需要说明的是，此实施方式的雾化器1的结构详细介绍可参见上述介绍的雾化器1第一实施例，不再赘述。此时，预设策略包括加热第一雾化区1212a-1至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，加热第二雾化区1212a-2至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质，第一雾化温度低于第二雾化温度。

请参阅图23，图23是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02一实施方式的流程示意图。在一实施方式中，将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质具体包括：

步骤S021：响应于接收到加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始持续加热第一雾化区以雾化第一待雾化介质并持续雾化第一雾化时间。

步骤S022：响应于接收到加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始持续加热第二雾化区以雾化第二待雾化介质并持续雾化第二雾化时间。

其中，第一预设时间与第二预设时间相同，即，接收到加热启动信号的时间达到同一时间，同时开始对第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2进行加热；例如，第一预设时间和第二预设时间均为0；再例如，第一预设时间与第二预设时间相同，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。或，第一预设时间大于第二预设时间，可以理解，由于第一雾化温度低于第二雾化温度，升温至第二雾化温度需要更多的时间，将第一预设时间设置为大于第二预设时间，使得第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2几乎同时升温至其对应的雾化温度，同时释放气溶胶，提升口感；例如，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一预设时间大于第二预设时间且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。

和/或，第一雾化时间与第二雾化时间相同或不同。优选，第一雾化时间与第二雾化时间相同，第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2始终同时释放气溶胶，提升口感。可选的，第一雾化时间为固定值或第一雾化时间为从第一雾化区1212a-1开始雾化至抽吸结束的时间。可选的，第二雾化时间为固定值或第二雾化时间为从第二雾化区1212a-2开始雾化至抽吸结束的时间。需要说明的是，抽吸结束指的是检测到抽吸间隔大于阈值，则判定为抽吸结束；阈值为正常连续抽吸过程中，本口抽吸与下一口抽吸之间的间隔时长。

可以理解，第一预设时间、第二预设时间、第一雾化时间、第二雾化时间具体根据使用者对口感、口味的需求进行设计。

请参阅图24，图24是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02另一实施方式的流程示意图。在一实施方式中，将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质具体包括：

步骤S121：响应于接收到加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始间隔加热第一雾化区以雾化第一待雾化介质，且每间隔第一间隔时间控制第一雾化区雾化第一雾化时间。

步骤S122：响应于接收到加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始间隔加热第二雾化区以雾化第二待雾化介质，且每间隔第二间隔时间控制第二雾化区雾化第二雾化时间。

其中，第一预设时间与第二预设时间相同，即，接收到加热启动信号的时间达到同一时间，同时开始对第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2进行加热；例如，第一预设时间和第二预设时间均为0；再例如，第一预设时间与第二预设时间相同，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。或，第一预设时间大于第二预设时间，可以理解，由于第一雾化温度低于第二雾化温度，升温至第二雾化温度需要更多的时间，将第一预设时间设置为大于第二预设时间，使得第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2几乎同时升温至其对应的雾化温度，同时释放气溶胶，提升口感；例如，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一预设时间大于第二预设时间且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。

和/或，第一雾化时间与第二雾化时间相同或不同。

和/或，第一间隔时间与第二间隔时间相同或不同。

可以理解，第一预设时间、第一间隔时间、第一雾化时间、第二预设时间、第二间隔时间、第二雾化时间具体根据使用者对口感、口味的需求进行设计。

再示例性的，雾化器1包括第一储液腔11-1、第二储液腔11-2和第三储液腔11-3；第一储液腔11-1内存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2内存储有第二待雾化介质，第三储液腔11-3内存储有第三待雾化介质，且第一待雾化介质的沸点低于第二待雾化介质的沸点，第二待雾化介质的沸点低于第三待雾化介质的沸点。基体121具有第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3，第一雾化区1212a-1与第一储液腔11-1对应设置，第二雾化区1212a-2与第二储液腔11-2对应设置，第三雾化区1212a-3与第三储液腔11-3对应设置。基体121具有位于第一雾化区1212a-1的多个第一导液孔1213-1、位于第二雾化区1212a-2的多个第二导液孔1213-2和位于第三雾化区1212a-3的多个第三导液孔1213-3，且第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第二导液孔1213-2的孔径大于第三导液孔1213-3的孔径；和/或，第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度，第二导液孔1213-2的长度小于第三导液孔1213-3的长度。需要说明的是，此实施方式的雾化器1的结构详细介绍可参见上述介绍的雾化器1第二实施例，不再赘述。此时，预设策略包括加热第一雾化区1212a-1至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，加热第二雾化区1212a-2至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质，加热第三雾化区1212a-3至第三雾化温度以雾化第三待雾化介质，第一雾化温度低于第二雾化温度，第二雾化温度低于第三雾化温度。

请参阅图25，图25是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02又一实施方式的流程示意图。在一实施方式中，将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质，将第三雾化区1212a-3加热至第三雾化温度以雾化第三待雾化介质具体包括：

步骤S221：响应于接收到加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始持续加热第一雾化区以雾化第一待雾化介质并持续雾化第一雾化时间。

步骤S222：响应于接收到加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始持续加热第二雾化区以雾化第二待雾化介质并持续雾化第二雾化时间。

步骤S223：响应于接收到加热启动信号的时间达到第三预设时间，开始持续加热第三雾化区以雾化第三待雾化介质并持续雾化第三雾化时间。

其中，第一预设时间、第二预设时间与第三预设时间相同，即，接收到加热启动信号的时间达到同一时间，同时开始对第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3进行加热；例如，第一预设时间、第二预设时间和第三预设时间均为0。或，第一预设时间大于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，可以理解，由于第一雾化温度低于第二雾化温度，第二雾化温度低于第三雾化温度，相对于第一雾化温度，升温至第二雾化温度和第三雾化温度需要更多的时间，将第一预设时间设置为大于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，使得第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3几乎同时升温至其对应的雾化温度，同时释放气溶胶，提升口感；例如，第三预设时间为0，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一预设时间大于第二预设时间且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。或，第一预设时间等于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，可以理解，由于第一雾化温度低于第二雾化温度，第二雾化温度低于第三雾化温度，相对于第一雾化温度和第二雾化温度，升温至第三雾化温度需要更多的时间，将第一预设时间设置为等于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，利于提升口感；例如，第三预设时间为0，第一预设时间等于第二预设时间，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。

和/或，第一雾化时间、第二雾化时间和第三雾化时间相同或第一雾化时间、第二雾化时间和第三雾化时间至少两个不同。优选，第一雾化时间、第二雾化时间和第三雾化时间相同，第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3始终同时释放气溶胶，提升口感。可选的，第一雾化时间为固定值或第一雾化时间为从第一雾化区1212a-1开始雾化至抽吸结束的时间。可选的，第二雾化时间为固定值或第二雾化时间为从第二雾化区1212a-2开始雾化至抽吸结束的时间。可选的，第三雾化时间为固定值或第三雾化时间从第三雾化区1212a-3开始雾化至抽吸结束的时间。需要说明的是，抽吸结束指的是检测到抽吸间隔大于阈值，则判定为抽吸结束；阈值为正常连续抽吸过程中，本口抽吸与下一口抽吸之间的间隔时长。

请参阅图26，图26是图22提供的加热雾化控制方法的步骤S02又一实施方式的流程示意图。在一实施方式中，将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质，将第三雾化区1212a-3加热至第三雾化温度以雾化第三待雾化介质具体包括：

步骤S321：响应于接收到加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始间隔加热第一雾化区以雾化第一待雾化介质，且每间隔第一间隔时间控制第一雾化区雾化第一雾化时间。

步骤S322：响应于接收到加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始间隔加热第二雾化区以雾化第二待雾化介质，且每间隔第二间隔时间控制第二雾化区雾化第二雾化时间。

步骤S323：响应于接收到加热启动信号的时间达到第三预设时间，开始间隔加热第三雾化区以雾化第三待雾化介质，且每间隔第三间隔时间控制第三雾化区雾化第三雾化时间。

其中，第一预设时间、第二预设时间与第三预设时间相同，即，接收到加热启动信号的时间达到同一时间，同时开始对第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3进行加热；例如，第一预设时间、第二预设时间和第三预设时间均为0。或，第一预设时间大于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，可以理解，由于第一雾化温度低于第二雾化温度，第二雾化温度低于第三雾化温度，相对于第一雾化温度，升温至第二雾化温度和第三雾化温度需要更多的时间，将第一预设时间设置为大于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，使得第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3几乎同时升温至其对应的雾化温度，同时释放气溶胶，提升口感；例如，第三预设时间为0，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一预设时间大于第二预设时间且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。或，第一预设时间等于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，可以理解，由于第一雾化温度低于第二雾化温度，第二雾化温度低于第三雾化温度，相对于第一雾化温度和第二雾化温度，升温至第三雾化温度需要更多的时间，将第一预设时间设置为等于第二预设时间，第二预设时间大于第三预设时间，利于提升口感；例如，第三预设时间为0，第一预设时间等于第二预设时间，第二预设时间大于0且小于第一时间阈值，第一时间阈值为2s-5s。

和/或，第一雾化时间、第二雾化时间和第三雾化时间至少两个不同，或第一雾化时间、第二雾化时间和第三雾化时间相同。

和/或，第一间隔时间、第二间隔时间和第三间隔时间至少两个不同，或第一间隔时间、第二间隔时间和第三间隔时间相同。

可以理解，第一预设时间、第一间隔时间、第一雾化时间、第二预设时间、第二间隔时间、第二雾化时间、第三预设时间、第三间隔时间、第三雾化时间具体根据使用者对口感、口味的需求进行设计。

在一实施方式中，预设策略仅与雾化区1212a对应的储液腔11内存储的待雾化介质相关。

示例性的，雾化器1包括第一储液腔11-1、第二储液腔11-2和第三储液腔11-3；第一储液腔11-1内存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2内存储有第二待雾化介质，第三储液腔11-3内存储有第三待雾化介质，且第一待雾化介质的沸点低于第二待雾化介质的沸点，第二待雾化介质的沸点低于第三待雾化介质的沸点。第一待雾化介质和第二待雾化介质均包括丙二醇和丙三醇；第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量；第三待雾化介质包括甜味剂。基体121具有第一雾化区1212a-1、第二雾化区1212a-2和第三雾化区1212a-3，第一雾化区1212a-1与第一储液腔11-1对应设置，第二雾化区1212a-2与第二储液腔11-2对应设置，第三雾化区1212a-3与第三储液腔11-3对应设置。基体121具有位于第一雾化区1212a-1的多个第一导液孔1213-1、位于第二雾化区1212a-2的多个第二导液孔1213-2和位于第三雾化区1212a-3的多个第三导液孔1213-3，且第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-3的孔径，和/或第一导液孔1213-1的长度小于第二导液孔1213-2的长度。需要说明的是，此实施方式的雾化器1的结构详细介绍可参见上述介绍的雾化器1第二实施例的，不再赘述。此时，预设策略包括加热第一雾化区1212a-1至第一雾化温度以雾化第一待雾化介质，加热第二雾化区1212a-2至第二雾化温度以雾化第二待雾化介质，加热第三雾化区1212a-3至第三雾化温度以雾化第三待雾化介质。其中，第一雾化温度小于第二雾化温度，第三雾化温度小于第一雾化温度；或，第一雾化温度小于第二雾化温度，第三雾化温度大于第一雾化温度且小于第二雾化温度。

预设策略的具体实施方式可采用图25所示的方式，也可采用图26所示的方式，需要对第一预设时间、第二预设时间和第三预设时间之间的关系进行相应的修改。当第一雾化温度小于第二雾化温度，第三雾化温度小于第一雾化温度时，第一预设时间、第二预设时间与第三预设时间相同；或，第三预设时间等于所述第一预设时间，所述第一预设时间大于所述第二预设时间；或，所述第三预设时间大于所述第一预设时间，所述第一预设时间大于所述第二预设时间。当第一雾化温度小于第二雾化温度，第三雾化温度大于第一雾化温度且小于第二雾化温度时，第一预设时间、第二预设时间与第三预设时间相同；或，第三预设时间等于所述第一预设时间，所述第一预设时间大于所述第二预设时间；或，所述第一预设时间大于所述第三预设时间，所述第三预设时间大于所述第二预设时间。

需要说明的是，本申请提供的上述任一实施例的加热雾化控制方法，通过使用多个微加热电路(多个微发热体1220，多个微发热体1220的多行和/或多列独立控制)的方式来实现主动控制每个微结构(微结构可以是雾化区1212a，也可以是导液孔1213)的温度场，并与不同待雾化介质按照沸点和需要形成的气溶胶粒径大小来匹配以实现最终靶向雾化目标。

继续参阅图1，电子雾化装置100的主机2还包括存储器23。存储器23用于存储实现上述介绍的任一实施例的加热雾化控制方法的程序指令。处理器22用于执行存储器23存储的程序指令；即处理器22从存储器23调取存储器23存储的程序指令以执行上述介绍的任一实施例的加热雾化控制方法。

其中，处理器22还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。处理器22可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器22还可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器23可以为内存条、TF卡等，可以存储设备的电子设备中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。有了存储器23，设备才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器23按用途可分为主存储器(内存)和辅助存储器(外存)，也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。外存通常是磁性介质或光盘等，能长期保存信息。内存指主板上的存储部件，用来存放当前正在执行的数据和程序，但仅用于暂时存放程序和数据，关闭电源或断电，数据会丢失。

请参阅图27，图27为本申请实施例提供的计算机可读存储介质的框架示意图。计算机可读存储介质30存储有能够被处理器运行的程序指令301，程序指令301用于实现上述任一实施例的加热雾化控制方法的步骤。

在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。

上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性、机械或其它的形式。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以下分别对本申请提供的具有两个储液腔和两个雾化区的雾化器，以及具有三个储液腔和三个雾化区的雾化器分别作为不同的具体实施例进行说明。

实施例1

参见图28-30，图28为本申请具体实施例1提供的储液腔的结构示意图；图29为本申请具体实施例1提供的发热组件的基体的结构示意图；图30为本申请具体实施例1提供的储液腔和发热组件的基体组装后的结构示意图。

如图28-30所示，雾化器包括三个储液腔11，分别为第一储液腔11-1、第二储液腔11-2和第三储液腔11-3。第一储液腔11-1存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2存储有第二待雾化介质，第三储液腔11-3存储有第三待雾化介质；第一待雾化介质的沸点低于第二待雾化介质的沸点，第二待雾化介质的沸点低于第三待雾化介质的沸点。第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃，第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃，第三待雾化介质的沸点为400℃-600℃。第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和低沸点致香物质；第二待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和高沸点致香物质，第三待雾化介质包括甜味剂；第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量。基体121包括相互连接的第一子基体121-1、第二子基体121-2和第三子基体121-3；第一子基体121-1具有第一雾化区1212a-1，第二子基体121-2具有第二雾化区1212a-2，第三子基体121-3具有第三雾化区1212a-3；第一储液腔11-1与第一雾化区1212a-1对应设置，第二储液腔11-2与第二雾化区1212a-2对应设置，第三储液腔11-3与第三雾化区1212a-3对应设置。

发热元件(图28-30未示)用于将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度、将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度，以及将第三雾化区1212a-3加热至第三雾化温度。第一雾化温度低于第二雾化温度，第二雾化温度低于第三雾化温度。其中，第一雾化温度为第一雾化区1212a-1的平均温度，第二雾化温度为第二雾化区1212a-2的平均温度，第三雾化温度为第三雾化区1212a-3的平均温度。

第一子基体121-1具有多个第一导液孔1213-1，第二子基体121-2具有多个第二导液孔1213-2，第三子基体121-3具有多个第三导液孔1213-3。第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm，第二导液孔1213-2的孔径小于等于30μm，第三导液孔1213-3的孔径大于20μm。第一子基体121-1、第二子基体121-2以及第三子基体121-3的厚度相同。第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第三导液孔1213-3的孔径大于第一导液孔1213-1的孔径。具体地，第一导液孔1213-1的孔径大于等于30μm，第二导液孔1213-2的孔径小于等于20μm，第三导液孔1213-3的孔径大于30μm。第一子基体121-1的厚度与第一导液孔1213-1的孔径的比值小于10:1，第二子基体121-2的厚度与第二导液孔1213-2的孔径的比值大于10:1，第三子基体121-3的厚度与第三导液孔1213-3的孔径的比值小于8:1。第一导液孔1213-1和第三导液孔1213-3为圆形孔，第二导液孔1213-2为方形孔。多个第一导液孔1213-1和多个第二导液孔1213-2均成阵列排布，多个第三导液孔1213-3成阵列排布且相邻两行错位设置。

由于第一子基体121-1的厚度与第二子基体121-2的厚度相同，且第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第一导液孔1213-1的供液速率大于第二导液孔1213-2的供液速率，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度，第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2分别雾化出不同口味的气溶胶，不同口味的气溶胶混合后被用户吸食。

由于第三待雾化介质包括甜味剂，需要雾化形成大颗粒的气溶胶，因此，第三导液孔1213-3的孔径比第一导液孔1213-1的孔径和第二导液孔1213-2的孔径都大。但是，由于第三待雾化介质的沸点更好，因此，第三雾化区1212a-3的第三雾化温度需要比第一雾化温度和第二雾化温度都高，因此，本实施例中，通过控制发热元件的设置方式或供电功率，使得第三雾化区1212a-3的第三雾化温度高于第一雾化温度和第二雾化温度。

本实施例中，发热元件包括相互独立的第一子发热元件、第二子发热元件和第三子发热元件，第一子发热元件设于第一雾化区1212a-1，第二子发热元件设于第二雾化区1212a-2，第三子发热元件设于所述第三雾化区1212a-3。响应于接收到抽吸信号，主机2控制第三子发热元件先开始发热一段时间，然后，主机2控制第一子发热元件和第二子发热元件开始发热。由于第三子发热元件提前开始发热，因此，第三雾化区1212a-3的第三雾化温度高于第一雾化温度和第二雾化温度。由于，第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第一导液孔1213-1的供液速率大于第二导液孔1213-2的供液速率，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。具体地，本实施例中，第一雾化温度为200℃-250℃，第二雾化温度为250℃-350℃，第三雾化温度为400℃-550℃。

实施例2

参见图31-33，图31为本申请具体实施例2提供的储液腔的结构示意图；图32为本申请具体实施例2提供的发热组件的基体的结构示意图；图33为本申请具体实施例2提供的储液腔和发热组件的基体组装后的结构示意图。

参见图31-33，实施例2提供的雾化器与实施例1提供的雾化器结构基本相同，区别在于，实施例2提供的雾化器仅包括两个储液腔11，基体121仅包括两个子基体。

具体地，实施例2提供的雾化器包括两个储液腔11，分别为第一储液腔11-1和第二储液腔11-2；第一储液腔11-1存储有第一待雾化介质，第二储液腔11-2存储有第二待雾化介质；第一待雾化介质的沸点低于第二待雾化介质的沸点。具体地，第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃，第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃。第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和低沸点致香物质；第二待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和高沸点致香物质；第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于所述第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量。所述第一待雾化介质中的所述丙二醇的含量大于所述丙三醇的含量；所述第二待雾化介质中的所述丙二醇的含量小于所述丙三醇的含量；所述低沸点致香物质包括尼古丁或尼古丁盐，所述高沸点致香物质包括植物提取物。

发热组件的基体121包括相互连接的第一子基体121-1和第二子基体121-2，第一子基体121-1具有第一雾化区1212a-1，第二子基体121-2具有第二雾化区1212a-2；第一储液腔11-1与第一雾化区1212a-1对应设置，第二储液腔11-2与第二雾化区1212a-2对应设置。发热元件(图28-30未示)用于将第一雾化区1212a-1加热至第一雾化温度以及将第二雾化区1212a-2加热至第二雾化温度，第一雾化温度低于第二雾化温度；其中，第一雾化温度为第一雾化区1212a-1的平均温度，第二雾化温度为第二雾化区1212a-2的平均温度。

第一子基体121-1具有多个第一导液孔1213-1，第二子基体121-2具有多个第二导液孔1213-2；第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm，第二导液孔1213-2的孔径小于等于30μm。第一子基体121-1的厚度与第二子基体121-2的厚度相同，且第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径。具体地，第一导液孔1213-1为圆形孔，第二导液孔1213-2为方形孔。第一导液孔1213-1的孔径大于等于30μm，第二导液孔1213-2的孔径小于等于20μm；第一子基体121-1的厚度与第一导液孔1213-1的孔径的比值小于10:1，第二子基体121-2的厚度与第二导液孔1213-2的孔径的比值大于10:1。

由于第一子基体121-1的厚度与第二子基体121-2的厚度相同，且第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第一导液孔1213-1的供液速率大于第二导液孔1213-2的供液速率，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度，第一雾化区1212a-1和第二雾化区1212a-2分别雾化出不同口味的气溶胶，不同口味的气溶胶混合后被用户吸食。

本实施例中，发热元件的一部分设于第一雾化区1212a-1，另一部分设于第二雾化区1212a-2。响应于接收到抽吸信号，主机2控制发热元件开始发热。由于，第一导液孔1213-1的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径，第一导液孔1213-1的供液速率大于第二导液孔1213-2的供液速率，第一雾化区1212a-1的第一雾化温度低于第二雾化区1212a-2的第二雾化温度。具体地，本实施例中，第一雾化温度为200℃-250℃，第二雾化温度为250℃-350℃。

实施例3

实施例3提供的雾化器与实施例2提供的雾化器结构基本相同，区别在于，实施例2提供的雾化器的两个储液腔11分别为实施例1的第一储液腔11-1和第二储液腔11-2，对应存储有第一待雾化介质和第二待雾化介质，基体121的两个子基体分别为实施例1的第一子基体121-1与第二子基体121-2；而实施例3提供的雾化器的两个储液腔11分别为实施例1的第一储液腔11-1和第三储液腔11-3，对应存储有第一待雾化介质和第三待雾化介质，基体121的两个子基体分别为实施例1的第一子基体121-1与第三子基体121-3。

具体地，第一待雾化介质的沸点为20℃-250℃；第三待雾化介质的沸点为400℃-600℃；第一待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和低沸点致香物质，第三待雾化介质包括甜味剂。第一子基体121-1具有多个第一导液孔1213-1，第三子基体121-3具有多个第三导液孔1213-3；第一导液孔1213-1的孔径大于等于20μm，第三导液孔1213-3的孔径大于等于20μm；且第三导液孔1213-3的孔径大于第一导液孔1213-1的孔径。

本实施例中，发热元件包括相互独立的第一子发热元件和第三子发热元件，第一子发热元件设于第一雾化区1212a-1，第三子发热元件设于所述第三雾化区1212a-3。响应于接收到抽吸信号，主机2控制第一子发热元件和第三子发热元件开始发热，但是，第三子发热元件的功率大于第一子发热元件的功率。由于第三子发热元件提前开始发热，因此，第三雾化区1212a-3的第三雾化温度高于第一雾化温度。具体地，本实施例中，第一雾化温度为200℃-250℃，第三雾化温度为400℃-550℃。

实施例4

实施例4提供的雾化器与实施例2提供的雾化器结构基本相同，区别在于，实施例2提供的雾化器的两个储液腔11分别为实施例1的第一储液腔11-1和第二储液腔11-2，对应存储有第一待雾化介质和第二待雾化介质，基体121的两个子基体分别为实施例1的第一子基体121-1与第二子基体121-2；而实施例4提供的雾化器的两个储液腔11分别为实施例1的第二储液腔11-2和第三储液腔11-3，对应存储有第二待雾化介质和第三待雾化介质，基体121的两个子基体分别为实施例1的第二子基体121-2与第三子基体121-3。

具体地，第二待雾化介质的沸点为250℃-360℃；第三待雾化介质的沸点为400℃-600℃；第二待雾化介质包括丙二醇、丙三醇和高沸点致香物质，第三待雾化介质包括甜味剂。第二子基体121-2具有多个第二导液孔1213-2，第三子基体121-3具有多个第三导液孔1213-3；第二导液孔1213-2的孔径小于等于20μm，第三导液孔1213-3的孔径大于等于20μm；且第三导液孔1213-3的孔径大于第二导液孔1213-2的孔径。

本实施例中，发热元件包括相互独立的第二子发热元件和第三子发热元件，第二子发热元件设于第二雾化区1212a-2，第三子发热元件设于所述第三雾化区1212a-3。响应于接收到抽吸信号，主机2控制第三子发热元件先开始发热一段时间，然后，主机2控制第二子发热元件开始发热。由于第三子发热元件提前开始发热，因此，第三雾化区1212a-3的第三雾化温度高于第二雾化温度。具体地，本实施例中，第二雾化温度为250℃-350℃，第三雾化温度为400℃-550℃。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (17)

1.一种加热雾化控制方法，用于控制雾化器加热雾化，其中，所述雾化器包括多个储液腔和发热组件；所述储液腔内存储有待雾化介质，且至少部分所述多个储液腔内存储不同的所述待雾化介质；所述发热组件包括基体和发热元件，所述发热元件设于所述基体的雾化面；或所述发热组件包括基体且所述基体至少部分导电以作为发热元件；所述基体具有多个雾化区，多个所述雾化区与多个所述储液腔一一对应设置；其特征在于，该方法包括：

接收加热启动信号；

响应于接收到加热启动信号，基于预设策略控制所述发热元件对多个所述储液腔内的所述待雾化介质进行加热雾化；其中，所述预设策略与所述雾化区对应的所述储液腔内存储的所述待雾化介质相关。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，不同的所述雾化区对应部分所述基体的参数不同；其中，所述预设策略与所述雾化区对应的所述储液腔内存储的所述待雾化介质及所述雾化区对应部分所述基体的参数相关。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述基体具有多个导液孔，位于不同的所述雾化区的所述导液孔具有不同的孔径；其中，所述预设策略包括：

控制所述发热元件将多个所述雾化区加热至不同的雾化温度，多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区对应的所述待雾化介质的沸点正相关，且多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区内的所述导液孔的孔径负相关；或，

所述基体具有多个导液孔，位于不同的所述雾化区的所述导液孔具有不同的长度；其中，所述预设策略包括：

控制所述发热元件将多个所述雾化区加热至不同的雾化温度，多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区对应的所述待雾化介质的沸点正相关，且多个所述雾化区的雾化温度与多个所述雾化区内的所述导液孔的长度正相关。

4.根据权利要求3所述的控制方法，所述雾化器包括第一储液腔和第二储液腔；所述第一储液腔内存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔内存储有第二待雾化介质，且所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点；所述基体具有第一雾化区和第二雾化区，所述第一雾化区与所述第一储液腔对应设置，所述第二雾化区与所述第二储液腔对应设置；所述基体具有位于所述第一雾化区的多个第一导液孔和位于所述第二雾化区的多个第二导液孔；其中，所述第一导液孔的孔径大于所述第二导液孔的孔径，和/或所述第一导液孔的长度小于所述第二导液孔的长度；其特征在于，所述预设策略包括：

加热所述第一雾化区至第一雾化温度以雾化所述第一待雾化介质，加热所述第二雾化区至第二雾化温度以雾化所述第二待雾化介质，所述第一雾化温度低于所述第二雾化温度。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始持续加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质并持续雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始持续加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质并持续雾化第二雾化时间；

其中，所述第一预设时间与所述第二预设时间相同，或所述第一预设时间大于所述第一预设时间；和/或，所述第一雾化时间与所述第二雾化时间相同或不同。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述第一雾化时间为固定值或所述第一雾化时间为从所述第一雾化区开始雾化至抽吸结束的时间；和/或，

所述第二雾化时间为固定值或所述第二雾化时间为从所述第二雾化区开始雾化至抽吸结束的时间。

7.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始间隔加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质，且每间隔第一间隔时间控制所述第一雾化区雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始间隔加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质，且每间隔第二间隔时间控制所述第二雾化区雾化第二雾化时间；

其中，所述第一预设时间与所述第二预设时间相同，或所述第一预设时间大于所述第一预设时间；和/或，所述第一雾化时间与所述第二雾化时间相同或不同；和/或，所述第一间隔时间与所述第二间隔时间相同或不同。

8.根据权利要求5-7任一项所述的控制方法，其特征在于，所述第一预设时间、所述第二预设时间均为0；或，

所述第二预设时间与所述第一预设时间相同，所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一时间阈值为2s-5s；或，

所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一预设时间大于所述第二预设时间且小于所述第一时间阈值；所述第一时间阈值为2s-5s。

9.根据权利要求3所述的控制方法，所述雾化器包括第一储液腔、第二储液腔和第三储液腔；所述第一储液腔内存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔内存储有第二待雾化介质，所述第三储液腔内存储有第三待雾化介质，且所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点，所述第二待雾化介质的沸点低于所述第三待雾化介质的沸点；所述基体具有第一雾化区、第二雾化区和第三雾化区，所述第一雾化区与所述第一储液腔对应设置，所述第二雾化区与所述第二储液腔对应设置，所述第三雾化区与所述第三储液腔对应设置；所述基体具有位于所述第一雾化区的多个第一导液孔、位于所述第二雾化区的多个第二导液孔和位于所述第三雾化区的多个第三导液孔，且所述第一导液孔的孔径大于所述第二导液孔的孔径，所述第二导液孔的孔径大于所述第三导液孔的孔径；和/或，所述第一导液孔的长度小于所述第二导液孔的长度，所述第二导液孔的长度小于所述第三导液孔的长度；其特征在于，所述预设策略包括：

加热所述第一雾化区至第一雾化温度以雾化所述第一待雾化介质，加热所述第二雾化区至第二雾化温度以雾化所述第二待雾化介质，加热所述第三雾化区至第三雾化温度以雾化所述第三待雾化介质，所述第一雾化温度低于所述第二雾化温度，所述第二雾化温度低于所述第三雾化温度。

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始持续加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质并持续雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始持续加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质并持续雾化第二雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第三预设时间，开始持续加热所述第三雾化区以雾化所述第三待雾化介质并持续雾化第三雾化时间；

其中，所述第一预设时间、所述第二预设时间与所述第三预设时间相同；或，所述第一预设时间等于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；或，所述第一预设时间大于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；和/或，

所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间至少两个不同，或所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间相同。

11.根据权利要求10所述的控制方法，其特征在于，所述第一雾化时间为固定值或所述第一雾化时间为从所述第一雾化区开始雾化至抽吸结束的时间；和/或，

所述第二雾化时间为固定值或所述第二雾化时间为从所述第二雾化区开始雾化至抽吸结束的时间；和/或，

所述第三雾化时间为固定值或所述第三雾化时间为从所述第三雾化区开始雾化至抽吸结束的时间。

12.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述预设策略包括：

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第一预设时间，开始间隔加热所述第一雾化区以雾化所述第一待雾化介质，且每间隔第一间隔时间控制所述第一雾化区雾化第一雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第二预设时间，开始间隔加热所述第二雾化区以雾化所述第二待雾化介质，且每间隔第二间隔时间控制所述第二雾化区雾化第二雾化时间；

响应于接收到所述加热启动信号的时间达到第三预设时间，开始间隔加热所述第三雾化区以雾化所述第三待雾化介质，且每间隔第三间隔时间控制所述第三雾化区雾化第三雾化时间；

其中，所述第一预设时间、所述第二预设时间与所述第三预设时间相同；或，所述第一预设时间等于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；或，所述第一预设时间大于所述第二预设时间，所述第二预设时间大于所述第三预设时间；和/或，

所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间至少两个不同，或所述第一雾化时间、所述第二雾化时间和所述第三雾化时间相同；和/或，

所述第一间隔时间、所述第二间隔时间和所述第三间隔时间至少两个不同，或所述第一间隔时间、所述第二间隔时间和所述第三间隔时间相同。

13.根据权利要求10-12任意一项所述的控制方法，其特征在于，所述第一预设时间、所述第二预设时间、所述第三预设时间均为0；或

所述第三预设时间为0；所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一预设时间大于所述第二预设时间且小于所述第一时间阈值；所述第一时间阈值为2s-5s；或

所述第三预设时间为0；所述第二预设时间与所述第一预设时间相同，所述第二预设时间大于0且小于第一时间阈值；所述第一时间阈值为2-5s。

14.根据权利要求1所述的控制方法，所述雾化器包括第一储液腔、第二储液腔和第三储液腔；所述第一储液腔内存储有第一待雾化介质，所述第二储液腔内存储有第二待雾化介质，所述第三储液腔内存储有第三待雾化介质，且所述第一待雾化介质的沸点低于所述第二待雾化介质的沸点，所述第二待雾化介质的沸点低于所述第三待雾化介质的沸点；所述第一待雾化介质和所述第二待雾化介质均包括丙二醇和丙三醇；所述第一待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量不同于所述第二待雾化介质中的丙二醇和丙三醇的含量；所述第三待雾化介质包括甜味剂；

所述基体具有第一雾化区、第二雾化区和第三雾化区，所述第一雾化区与所述第一储液腔对应设置，所述第二雾化区与所述第二储液腔对应设置，所述第三雾化区与所述第三储液腔对应设置；所述基体具有位于所述第一雾化区的多个第一导液孔、位于所述第二雾化区的多个第二导液孔和位于所述第三雾化区的多个第三导液孔，且所述第一导液孔的孔径大于第二导液孔的孔径，和/或所述第一导液孔的长度小于第二导液孔的长度；其特征在于，所述预设策略包括：

加热所述第一雾化区至第一雾化温度以雾化所述第一待雾化介质，加热所述第二雾化区至第二雾化温度以雾化所述第二待雾化介质，加热所述第三雾化区至第三雾化温度以雾化所述第三待雾化介质；其中，所述第一雾化温度小于所述第二雾化温度，所述第三雾化温度小于所述第一雾化温度；或，所述第一雾化温度小于所述第三雾化温度，所述第三雾化温度大于所述第一雾化温度且小于所述第二雾化温度。

15.根据权利要求1-14任意一项所述的控制方法，所述发热元件包括设于所述基体的雾化面上的多个微发热体；每个所述雾化区均设有多个所述微发热体；其特征在于，

所述预设策略包括：

控制不同所述雾化区对应的多个所述微发热体中开始发热的所述微发热体的数量。

16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括

多个储液腔，所述储液腔内存储有待雾化介质；不同的所述储液腔内存储的所述待雾化介质不同；

发热组件，所述发热组件包括基体和发热元件，所述发热元件设于所述基体的雾化面；或所述发热组件包括基体且所述基体至少部分导电以作为发热元件；所述基体具有多个雾化区，多个所述雾化区与多个所述储液腔一一对应设置；

存储器，存储有程序指令；

处理器，从所述存储器调取所述程序指令以执行如权利要求1-15任一项所述的加热雾化控制方法。

17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序指令，所述程序指令在被处理器执行时，用于实现如权利要求1-15中任一项所述的加热雾化控制方法。