CN117730325A - 智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计、预层合嵌体、智能卡、形成线材垫设计的方法以及形成智能卡的方法 - Google Patents

Abstract

在各个方面中，本发明涉及一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计、一种具有嵌入衬底中的至少一个这种连接垫的预层合嵌体、一种包括这种预层合嵌体的智能卡、一种形成智能卡的预层合嵌体的连接垫的线材垫设计的方法以及一种形成智能卡的方法。在一些说明性实施方式中，提供智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计，该线材垫设计包括由在接触垫平面中延伸的多个线材部分形成的连接垫布线图案，和至少部分地在接触垫平面之外延伸的桥接线材部分。桥接线材部分将多个线材部分中的至少一些线材部分彼此电连接和机械连接。

Description

智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计、预层合嵌体、 智能卡、形成线材垫设计的方法以及形成智能卡的方法

技术领域

本发明涉及一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计、一种具有嵌入衬底中的至少一个这种连接垫的预层合嵌体、一种包括这种预层合嵌体的智能卡、一种形成智能卡的预层合嵌体的连接垫的线材垫设计的方法以及一种形成智能卡的方法。

背景技术

通常，智能卡是具有信用卡大小的塑料卡，具有在一个或多个内部芯片模块之间的电气互连部和/或到外部芯片模块的触点。在将不同的模块集成到智能卡的本体中时，可以用智能卡来实施各种不同的功能中的至少一些功能，例如用于传输、储存和/或处理数据的功能。例如，智能卡可以配备有存储芯片和/或处理器和/或能够实现与卡无线通信的天线模块，以及用于经由外部接触机构接触智能卡的可选的外部触点。

由于卡中的用于实施不同功能的可用空间有限并且需要满足不同的ISO/IEC标准，这对智能卡及其任意组成部分施加了约束，增加智能卡的功能性的任务变得越来越复杂。例如，当在将越来越多的功能集成到智能卡中的情况下使用具有多个输入/输出(I/O)端子的芯片模块时，在卡本体内增加了内部接触端子的所需数量，并且在不损害接触端子的正常运作的情况下，越来越难以将用于接触芯片模块的所需数量的接触端子以密集的方式放置在卡本体中的其它组成部分之间。

可以通过线材垫形式的连接垫来实现在卡本体内排线的内部互连部与嵌入卡本体中的模块之间提供作为接触接口的内部接触端子的常见方式。通常，以下述方式提供线材垫，即线材的线材末端在卡本体中以区域线材图案的形式进行排线，以便形成覆盖用于实现线材垫到待接触的模块的相应的端子的可靠接触的足够区域的连接垫，考虑了待接触的相应的端子的大小的公差和在模块的放置中的可能的放置误差。

鉴于上述情况，期望提供一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计，其能够实现增加连接垫的密度而不会劣化连接垫与相应的模块端子的任何接触。此外，期望提供一种智能卡中的具有带这种线材垫设计的连接垫的预层合嵌体，以及提供一种形成线材垫设计的方法和一种形成具有这种线材垫设计的智能卡的方法。

发明内容

在本公开的第一方面中，提供了一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计。根据第一方面的说明性实施方式，线材垫设计包括由在接触垫平面中延伸的多个线材部分形成的连接垫布线图案、以及至少部分地在接触垫平面之外延伸的桥接线材部分。桥接线材部分将多个线材部分中的至少一些线材部分彼此电气连接和机械连接。

在本公开中，如本文中所使用的表述“预层合嵌体”被理解为表示以一层或多层绝缘材料(诸如PVC、PC或一些其它合适的热塑性聚合物)预层合的本体。特别地，表述“预层合嵌体”可以意指由一个层形成的嵌体，其作为(以合适的尺寸提供的)嵌体插入本体的凹部中、诸如插入智能卡中的嵌体。替选地，表述“预层合嵌体”可以意指被预层叠在一起的多个层。在任何情况下，预层合本体可以被视为表示在智能卡的制造期间获得的中间产品。例如，可以通过将不同层的热塑性材料一起熔合成单个均质的片本体来获得说明性的由多个层形成的预层合嵌体，从而形成整块的衬底本体。在一些说明性实施例中，预层合嵌体、即衬底本体(或基体衬底)可以具有嵌入其中的至少一个触点和/或互连部，可选地具有集成到衬底本体中的与衬底本体的至少一个触点和/或互连部电气连接的一个或多个电子模块。

在第一方面的线材垫设计中，在当将模块集成到预层合嵌体中时连接垫布线图案的这些线材部分断连的情况下，连接垫布线图案通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持了经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此电气连接，从而维持线材垫的功能。

根据第一方面的一些说明性实施方式，线材部分中的至少一些线材部分可以局部平行地延伸，使得可以以紧凑的设计实现高密度的线材部分。根据本文中的一些特定的说明性实施例，转向部分可以位于彼此平行延伸的每两个线材部分之间，桥接线材部分基本上延伸跨过平行的线材部分。因此，可以通过桥接线材部分容易地建立在平行的线材部分之间的电气连接。例如，桥接线材部分可以布置在连接垫布线图案的靠近转向部分的第一侧处，使得在移除在与第一侧相反的第二侧处的转向部分时，线材部分继续处于电气连接。

根据第一方面的一些说明性实施方式，连接垫布线图案可以是螺旋成形的排线图案或曲折状的排线图案或彼此部分重叠的多个圆形成形的形状的图案。因此，可以实现布线图案的不同的有利形式以与待接触的模块的端子的最佳匹配。

根据第一方面的一些说明性实施方式，连接垫布线图案的布线密度可以是局部变化的。例如，布线密度可以由预层合嵌体的给定区域区段中的多个线材部分给出。局部变化的布线密度可以实现局部增强线材垫设计与待通过线材垫设计连接的模块的端子的连接性。

根据第一方面的一些说明性实施方式，连接垫布线图案中的线材部分的线材直径与线距的比例可以在从约0.3至约0.95的范围内，从而能够实现有利的可连接性。根据本文中的一些特定的说明性实施例，连接垫布线图案可以具有比例在从约0.3至约0.8的范围内的至少一个第一部分和比例在大于0.8且小于或等于约0.95的范围内的至少一个第二部分，从而容易实现具有局部变化的密度的连接垫布线图案。

在第一方面的一些说明性实施方式中，多个线材部分可以具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距，并且可以具有在从约50μm至约300μm的范围内、优选在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选在从约80μm至约200μm的范围内的直径。

根据第一方面的说明性实施方式，线材部分可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地多个线材中的至少一些线材可以至少部分地被绝缘涂层覆盖或可以不被覆盖。

在本公开的第二方面中，提供了一种预层合嵌体。根据第二方面的说明性实施方式，预层合嵌体具有衬底，该衬底具有嵌入衬底中的至少一个连接垫，该至少一个连接垫根据第一方面的线材垫设计形成。

在第二方面的预层合嵌体中，在当在预层合嵌体中形成用于将模块集成到预层合嵌体中的开口时连接垫布线图案的这些线材部分断连的情况下，连接垫布线图案通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以将接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此处于电气连接，从而维持线材垫的功能。

根据第二方面的一些说明性实施方式，预层合嵌体还可以包括在在衬底中形成在连接垫布线图案的下方的第一凹部，第一凹部沿着衬底的厚度方向至少部分地延伸到衬底中。因此，桥接线材部分可以有利地位于衬底中的连接垫布线图案的下方，或者凹部可以用于补偿在将连接垫布线图案嵌入衬底中时移位的衬底材料。

根据该方面的说明性实施方式，桥接线材部分可以被容纳到第一凹部中，从而能够实现将桥接线材部分在衬底中布置在连接垫布线图案的下方。因此，当暴露预层合嵌体中的连接垫布线图案时，可以保护桥接线材部分免受意外移除。

根据第二方面的说明性实施方式，预层合嵌体还可以包括在衬底中形成在连接垫布线图案的下方的第二凹部，连接垫布线图案跨越第二凹部的至少一部分。例如，第二凹部可以形成在线材所嵌入的层中，或者凹部可以形成在线材所嵌入的层之下的层中。第二凹部避免了在将连接垫布线图案嵌入衬底中时衬底材料在垫区域中的局部积聚，从而确保了预层合嵌体中连接垫布线图案处的的均匀厚度。

在本公开的第三方面中，提供了一种智能卡。根据第三方面的说明性实施方式，智能卡包括第二方面的预层合嵌体和集成到预层合嵌体中的模块。模块具有用于与至少一个连接垫电气连接的至少一个I/O端子(这意味着用于向模块供应电信号和/或电能和/或从模块接收电信号的输入/输出端子)。模块被容纳到设置在预层合嵌体中的邻近至少一个连接垫的腔中，使得至少一个I/O端子与至少一个连接垫电气接触。

在第三方面的智能卡中，即使当连接垫布线图案的这些线材部分由于模块集成到预层合嵌体中而断连时，连接垫布线图案也通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以将接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此处于电气连接，从而维持线材垫的功能。

根据第三方面的一些说明性实施方式，至少一个I/O端子与至少一个连接垫之间的电气接触通过焊料互连、使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)的粘合剂互连、以及使用各向同性导电膜或膏(ICP)胶互连的粘合剂互连中的至少一者形成。因此，容易实现连接垫与模块之间的可靠的电气互连。

根据第三方面的一些说明性实施方式，腔可以形成在至少一个连接垫的一侧处，该侧背离连接垫的形成有桥接线材部分的一侧。因此，降低了在将模块集成到智能卡中时损坏桥接线连接的风险。

根据第三方面的一些说明性实施方式，可以移除至少一个转向部分。因此，可以为线材垫设计处的凹部提供增大的空间和/或线材垫设计可以形成为更靠近形成在预层合嵌体中的凹部。

根据第三方面的一些说明性实施方式，预层合嵌体在俯视图中可以是矩形形状，其在俯视图中具有沿着长度方向的长度尺寸和小于长度尺寸的沿着垂直于长度方向的宽度方向的宽度尺寸，其中线材部分相对于宽度尺寸以出自从约45°至约90°的范围的角度取向。由此，可以实现紧凑的线材垫设计。

在本公开的第四方面中，提供了一种在智能卡的预层合嵌体中形成连接垫的线材垫设计的方法。根据第四方面的说明性实施方式，该方法包括：提供预层合嵌体的衬底；由衬底的表面上的多个线材部分形成作为接触垫平面的连接垫布线图案；以及形成至少部分地在接触垫平面之外延伸的桥接线材部分，其中桥接线材部分与多个线材部分中的至少一些线材部分处于电气连接和机械连接。

根据第四方面的方法，在形成的线材垫设计中，即使在当将模块集成到预层合嵌体中时连接垫布线图案的这些线材部分断连时，连接垫布线图案也通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以将接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此处于电气连接，从而维持线材垫的功能。

根据第四方面的一些说明性实施方式，桥接线材部分可以形成为至少部分地在连接垫布线图案的上方延伸。替选地，该方法还可以包括在形成连接垫布线图案和桥接线材部分中的任一者之前在衬底中形成第一凹部，并且随后通过将线材部分容纳到第一凹部中来形成桥接线材部分，接下来在衬底的第一凹部之外的表面上形成连接垫布线图案。

根据第四方面的一些说明性实施方式，该方法还可以包括在衬底中形成第二凹部，第二凹部至少部分地位于连接垫布线图案的下方，线材部分延伸跨过第二凹部。例如，第二凹部可以形成在线材所嵌入的层中，或者凹部可以形成在线材所嵌入的层之下的层中。第二凹部避免了在将连接垫布线图案嵌入衬底中时衬底材料在垫区域中的局部积聚，从而确保了预层合嵌体中的连接垫布线图案处的均匀厚度。

在本公开的第五方面中，提供了一种形成智能卡的方法。根据第五方面的说明性实施方式，该方法包括：提供由预层合嵌体形成的卡本体，其具有嵌入其中的至少一个连接垫，该至少一个连接垫由根据第五四方面的方法形成的线材垫设计提供；通过以暴露至少一个连接垫的方式将腔铣削到卡本体中来在卡本体中形成腔；以及将具有至少一个I/O端子的模块容纳到邻近至少一个连接垫的腔中，使得至少一个I/O端子与至少一个连接垫电气接触。

根据第五方面的方法，形成智能卡，即使在将模块集成到卡本体中时连接垫布线图案的这些线材部分断连时，连接垫布线图案也通过桥接线材部分保持处于电气连接。也就是说，桥接线材部分维持经由桥接线材部分连接的线材部分之间的电气连接。在本文的一些特定的说明性实施例中，桥接线材部分以将接触垫平面中的连接垫布线图案的所有线材部分彼此电气连接的方式在接触垫平面之外延伸，使得在部分地移除连接垫布线图案时，剩余的布线部分彼此处于电气连接，从而维持线材垫的功能。

附图说明

各种说明性实施方式和各个方面的其它优点将通过下面呈现的附图的详细描述变得显而易见。

图1示意性地示出了根据本公开的一些说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图2示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图3示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图4示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图5示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图6示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图7示意性地示出了具有按照根据本公开的一些说明性实施方式的连接垫的线材垫设计的连接垫的预层合嵌体。

图8示意性地示出了沿着图7中的线a-a的剖视图。

图9示意性地示出了根据本公开的一些说明性实施方式的预层合嵌体。

图10示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的预层合嵌体的一部分的放大图。

图11示意性地示出了根据本公开的一些其它说明性实施方式的连接垫的线材垫设计。

图12示意性地示出了沿着图11中的线b-b的剖视图。

本公开所附的附图仅被提供用于示意性地示出本公开的一些构思，而没有示出特定实施方式的所有可能细节并且没有按实际比例绘制。

具体实施方式

参考图1，根据本公开的一些说明性实施方式示意性地示出了智能卡(未示出)的预层合嵌体(未示出)中的连接垫1的线材垫设计。线材垫设计包括连接垫布线图案3和桥接线材部分5。连接垫布线图案3由在接触垫平面中延伸的多个线材部分7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h、7i和7j形成。多个线材部分7a至7j以下述方式由转向部分9a、9b、9c、9d、9e和转向部分11a、11b、11c、11d连接，即转向部分9a在线材部分7a和7b之间延伸，转向部分11a连接部分7b和7c，转向部分9b连接线材部分7c和7d，转向部分11b连接线材部分7d和7e，转向部分9c连接线材部分7e和7f，转向部分11c连接线材部分7f和7g，转向部分9d连接线材部分7g和7h，转向部分11d连接线材部分7h和7i，以及转向部分9e连接线材部分7i和7j。转向部分9a至9e位于连接垫布线图案3的一侧13，并且转向部分11a至11d形成在在线材部分7a至7j中的每一者延伸的方向上与侧13相反的一侧15。一般而言，线材部分7a至7j在转向部分9a至9e与转向部分11a至11d之间延伸，即从转向部分9a至9e所位于的侧13延伸至转向部分11a至11d形成的侧15。虽然图1中的图示明确地示出了在侧15形成的桥接线材部分5，但是这不构成任何限制，而且替代地，桥接线材部分5可以位于侧13。

继续参考图1，示出了线材端部分17a和17b，指示了所示的形成连接垫1的线材的端部分。虽然线材端部分17a和17b在图1的图示中被示出为末端，但这并不对形成连接垫1的线材构成任何限制，并且线材端部分17a和17b中的至少一者可以延伸到预层合嵌体(未示出)中的另一连接垫(未示出)或另一内部互连接口(未示出)。根据一些说明性实施例，图1所示的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即对线材进行排线以初步提供线材端部分17a，然后形成连接垫布线图案3，然后形成桥接线材部分5，并且然后提供线材端部分17b。在本文中，桥接线材部分5可以以跨越连接垫布线图案3的方式形成。替选地，图1所示的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即对线材进行排线以初步提供线材端部分17b，然后形成桥接线材部分5，然后形成连接垫布线图案3，并且然后提供线材端部分17b。在本文中，连接垫布线图案3可以以跨越桥接线材部分5的方式形成，或者换言之，桥接线材部分5在连接垫布线图案3的下方延伸。

在图1的图示中，线材部分7a至7j基本上彼此平行地延伸，而转向部分9a至9e与转向部分11a至11d基本上以使线材部分7a至7j歪斜的方式延伸。在图1的明确图示中，转向部分9a至9e与转向部分11a至11d被示出为基本上彼此平行的。然而，这并非限制，并且本领域技术人员将理解，仅转向部分9a至9e可以彼此平行，而仅转向部分11a至11d可以彼此平行，或者替选地，仅转向部分的子集可以平行。

根据一些说明性实施方式，如图1所示的桥接线材部分5以其可以在多个线材部分7a至7j的上方或下方延伸的方式在接触垫平面之外延伸。在图1的俯视图中，在桥接线材部分5被电气连接和机械连接至线材部分7a至7j的多个交叉点8处桥接线材部分5与线材部分7a至7j交叉。这不对本公开构成任何限制，并且本领域技术人员将理解，桥接线材部分5可以仅与线材部分7a至7j中的一些线材部分电气接触和机械接触。

参考图1，连接垫1具有曲折状的排线图案的形式的线材垫设计，在其中线材部分7a至7j和转向部分9a至9e与转向部分11a至11d布置成大致Z字形的。

继续参考图1，连接垫布线图案3的线材部分7a至7j由具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距的线材形成。在没有限制的情况下，转向部分9a至9e与转向部分11a至11d也可以具有一致的线距。附加地或替选地，线材部分的直径可以在约50μm至约300μm的范围内、优选地在约50μm至约200μm的范围内或在约80μm至约300μm的范围内、更优选地在约80μm至200μm的范围内。类似地，转向部分9a至9e与转向部分11a至11d也可以具有一致的直径。

根据一些说明性实施方式，线材部分7a至7j和/或桥接线材部分5可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地多个线材部分7a至7j中的至少一些线材部分和/或桥接线材部分5可以至少部分地由绝缘涂层覆盖，或者可以没有任何覆盖物、例如具有银料(a flash of silver)的铜线材或普通铜线材。通常，可被设置为金属线材、导体轨道(conductor track)或带的任何导电的且优选为金属的材料可以被用于线材部分7a至7j中的至少一者和/或桥接线材部分5。

根据本公开的一些说明性实施方式且继续参考图1，图1的连接垫1的由连接垫布线图案3中的线材直径与线距的比例给出的布线密度可以在约0.3至0.95的范围内。

参考图2，在俯视图中示意性地示出了智能卡(未示出)的预层合嵌体(未示出)中的连接垫20的线材垫设计。

如图2所示，连接垫20具有包括连接垫布线图案23和桥接布线部分25的线材垫设计。连接垫布线图案23由螺旋成形的排线图案给出，该螺旋成形的排线图案具有由圆形的线材部分表示的多个线材部分，其以螺旋形式从内部最小直径同心地卷绕至外部最大直径。通过连接垫布线图案23的多个线材部分以平面布置的方式卷绕，连接垫布线图案23限定接触垫平面。桥接线材部分25至少部分地在接触垫平面之外延伸，从而桥接线材部分25在连接垫布线图案23的线材部分的区域处在连接垫布线图案23的上方或下方延伸。连接垫20的线材端27a和27b可以布置在接触垫平面内，或者线材端27a和27b中的至少一者位于连接垫平面之外。

根据一些说明性实施方式，图2的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即在线材端27a开始对线材进行排线以实现对应于连接垫布线图案23的螺旋形状，并且进一步在连接垫布线图案23的线材部分的下方或上方对线材进行排线，以便在线材部分处跨越连接垫布线图案23或在连接垫布线图案23的下方行进。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案23的线材部分的间距可以在约100μm至约300μm、例如在约150μm至约200μm的范围内，诸如为160μm。最小直径可以在约0.1mm至约0.8mm的范围内，例如为约0.5mm。连接垫20的外径可以在约1mm至约3mm的范围内，例如为约2mm。

继续参考图2，连接垫布线图案23的线材部分由具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距的线材形成。附加地或替选地，线材部分的直径可以在约50μm至约300μm的范围内、优选地在约50μm至约200μm的范围内或在约80μm至约300μm的范围内、更优选地在约80μm至200μm的范围内。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案23的线材部分和/或桥接线材部分25可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地连接垫布线图案23的多个线材部分中的至少一些线材部分和/或桥接线材部分25可以至少部分地由绝缘涂层覆盖，或者可以没有任何覆盖物、例如具有银料的铜线材或普通铜线材。通常，可被设置为金属线材、导体轨道或带的任何导电的且优选为金属的材料可以被用于线材部分中的至少一者和/或桥接线材部分25。

根据本公开的一些说明性实施方式且继续参考图2，连接垫20的由连接垫布线图案23中的线材直径与线距的比例给出的布线密度可以在约0.3至0.95的范围内。

参考图3，在俯视图中示意性地示出了智能卡(未示出)的预层合嵌体(未示出)中的连接垫30的线材垫设计。

如图3所示，连接垫30具有包括连接垫布线图案33和桥接布线部分35的线材垫设计。连接垫布线图案33由螺旋成形的排线图案给出，该螺旋成形的排线图案具有由矩形的线材部分表示的多个线材部分，其从连接垫布线图案33的内部到外部矩形形状以同心卷绕的螺旋形式布置，该外部矩形形状由在从约1mm至约10mm、优选从约3mm至约8mm、更优选地从约5mm至约7mm的范围内的、诸如为约6mm的长度和在从约0.5mm至约5mm、优选从约1mm至约3mm的范围内的、诸如为约2mm的宽度(小于长度)给出。

根据说明性实施方式，通过连接垫布线图案33的多个线材部分以平面布置的方式卷绕，连接垫布线图案33限定接触垫平面。桥接线材部分35至少部分地在接触垫平面之外延伸，从而桥接线材部分35在连接垫布线图案33的线材部分的区域处在连接垫布线图案33的上方或下方延伸。连接垫30的线材端37a和37b可以布置在接触垫平面内，或者线材端37a和37b中的至少一者位于连接垫平面之外。

根据一些说明性实施方式，图3的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即在线材端37a开始对线材进行排线以实现对应于图3所示的连接垫布线图案33的螺旋矩形形状，并且进一步在连接垫布线图案33的线材部分的下方或上方对线材进行排线，以便在线材部分处跨越连接垫布线图案33或在连接垫布线图案33的下方行进。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案33的线材部分的间距可以在从约100μm至约300μm、例如在约150μm至约200μm的范围内，诸如为160μm。

继续参考图3，连接垫布线图案33的线材部分由具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距的线材形成。附加地或替选地，线材部分的直径可以在从约50μm至约300μm的范围内、优选地在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选地在从约80μm至200μm的范围内。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案33的线材部分和/或桥接线材部分35可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地连接垫布线图案33的多个线材部分中的至少一些线材部分和/或桥接线材部分35可以至少部分地由绝缘涂层覆盖，或者可以不被覆盖。

根据本公开的一些说明性实施方式且继续参考图3，连接垫30的由连接垫布线图案33中的线材直径与线距的比例给出的布线密度可以在约0.3至0.95的范围内。

虽然图3示出了具有矩形的线材部分的为螺旋卷绕的矩形的形式的连接垫布线图案30，但是这不对本公开构成任何限制，并且本领域技术人员将理解，可以提供具有四方形成形的线材部分的为螺旋卷绕的四方形的形式的连接垫布线图案，其中连接垫布线图案的长度和宽度相等。

参考图4，在俯视图中示意性地示出了智能卡(未示出)的预层合嵌体(未示出)中的连接垫40的线材垫设计。

如图4所示，连接垫40具有包括连接垫布线图案43和桥接布线部分45的线材垫设计。连接垫布线图案43由螺旋成形的排线图案给出，该螺旋成形的排线图案具有由三角形的线材部分表示的多个线材部分，其从连接垫布线图案43内部到外部三角形形状以同心卷绕的螺旋形式布置，该外部三角形形状由在从约1mm至约10mm、优选从约2mm至约8mm、更优选从约3mm至约5mm的范围内的、诸如为约4mm的边长给出。在特别说明性的而非限制性的实施例中，三角形可以是具有相等边长的正三角形。

根据说明性实施方式，通过连接垫布线图案43的多个线材部分以平面布置的方式卷绕，连接垫布线图案43限定接触垫平面。桥接线材部分45至少部分地在接触垫平面之外延伸，从而桥接线材部分45在连接垫布线图案43的线材部分的区域处在连接垫布线图案43的上方或下方延伸。连接垫40的线材端47a和47b可以布置在接触垫平面内，或者线材端47a和47b中的至少一者位于连接垫平面之外。

根据一些说明性实施方式，图4的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即在线材端47a开始对线材进行排线以实现对应于图4所示的连接垫布线图案43的螺旋三角形形状，并且进一步在连接垫布线图案43的线材部分的下方或上方对线材进行排线，以便在线材部分处跨越连接垫布线图案43或在连接垫布线图案43的下方行进。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案43的线材部分的间距可以在从约100μm至约300μm、例如在约150μm至约200μm的范围内，诸如为160μm。

继续参考图4，连接垫布线图案43的线材部分由具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距的线材形成。附加地或替选地，线材部分的直径可以在从约50μm至约300μm的范围内、优选地在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选地在从约80μm至200μm的范围内。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案43的线材部分和/或桥接线材部分45可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地连接垫布线图案43的多个线材部分中的至少一些线材部分和/或桥接线材部分45可以至少部分地由绝缘涂层覆盖，或者可以没有任何覆盖物、例如具有银料的铜线材或普通铜线材。通常，可被设置为金属线材、导体轨道或带的任何导电的且优选为金属的材料可以被用于线材部分中的至少一者和/或桥接线材部分45。

根据本公开的一些说明性实施方式且继续参考图4，连接垫40的由连接垫布线图案43中的线材直径与线距的比例给出的布线密度可以在从约0.3至0.95的范围内。

参考图5，在俯视图中示意性地示出了智能卡(未示出)的预层合嵌体(未示出)中的连接垫50的线材垫设计。

如图5所示，连接垫50具有包括连接垫布线图案53和桥接布线部分55的线材垫设计。连接垫布线图案53由圆形成形的线材部分给出，其中每个圆形的线材部分的中心相对于其它的线材部分被移位成使得连接垫布线图案53由一系列部分重叠的线材部分给出。连接垫布线图案53的长度可以在从约1mm至约10mm、优选地从约3mm至约8mm的范围内，诸如为约4mm，并且宽度(小于长度)在从约0.5mm至约5mm、优选地从约1mm至约3mm的范围内，诸如为约2mm。例如，在一系列线材部分被移位成使得线材部分的中心位于一条直线上的情况下，宽度可以对应于圆形的线材部分的直径。

根据说明性实施方式，通过连接垫布线图案53的多个线材部分以平面布置的方式卷绕，连接垫布线图案53限定接触垫平面。桥接线材部分55至少部分地在接触垫平面之外延伸，从而桥接线材部分55在连接垫布线图案53的线材部分的区域处在连接垫布线图案53的上方或下方延伸。连接垫50的线材端57a和57b可以布置在接触垫平面内，或者线材端57a和57b中的至少一者位于连接垫平面之外。

根据一些说明性实施方式，图5的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即在线材端57a开始对线材进行排线以实现对应于图5所示的连接垫布线图案53的部分重叠的圆形的部分的形状，并且进一步在连接垫布线图案53的线材部分的下方或上方对线材进行排线，以便在线材部分处跨越连接垫布线图案53或在连接垫布线图案53的下方行进。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案53的线材部分的间距可以在从约100μm至约300μm、例如在约150μm至约200μm的范围内，诸如为160μm。

继续参考图5，连接垫布线图案53的线材部分由具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距的线材形成。附加地或替选地，线材部分的直径可以在从约50μm至约300μm的范围内、优选地在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选地在从约80μm至200μm的范围内。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案53的线材部分和/或桥接线材部分55可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地连接垫布线图案53的多个线材部分中的至少一些线材部分和/或桥接线材部分55可以至少部分地由绝缘涂层覆盖，或者可以没有任何覆盖物。

根据本公开的一些说明性实施方式且继续参考图5，连接垫50的由连接垫布线图案53中的线材直径与线距的比例给出的布线密度可以在从约0.3至0.95的范围内。

虽然上面参照图2和图5描述的连接垫布线图案20和50的线材部分被描述为圆形形状，但这不一定意味着布线部分的形状类似于圆形，而可以是椭圆形状或可以通过连续地对圆形变形获得的形状。

参考图6，示出了连接垫60的线材垫设计，其具有连接垫布线图案63和桥接线材部分65。如图6所示的连接垫布线图案是曲折状的排线图案，然而呈不规则形状。换言之，连接垫布线图案的线材部分不是彼此平行或同心的，而是至多局部平行的(即一些线材部分中的部分可能是平行的)。附加地或替选地，连接垫布线图案的线材部分可以具有不同的长度尺寸，从而提供了不规则形状，诸如如图6的俯视图所示的连接垫布线图案63的梯形形状。由于连接垫布线图案63的线材部分不是彼此平行的，因此连接垫布线图案63的布线密度可能是局部不同的，即，连接垫布线图案63的不同位置处的变化的密度可能是不同的。

根据一些说明性实施例，连接垫布线图案60的线材部分可以是弯曲部分，并且可以实现具有变化的布线密度的连接垫布线图案63。布线密度可以被理解为表示在给定区域中的线材部分的数量，或者线材密度可以通过线距与线材直径的比例或者线材直径与线距的比例来表征。

根据说明性实施方式，通过连接垫布线图案63的多个线材部分以平面布置的方式卷绕，连接垫布线图案63限定接触垫平面。桥接线材部分65至少部分地在接触垫平面之外延伸，从而桥接线材部分65在连接垫布线图案63的线材部分的区域处在连接垫布线图案63的上方或下方延伸。连接垫60的线材端67a和67b可以布置在接触垫平面内，或者线材端67a和67b中的至少一者位于连接垫平面之外。

根据一些说明性实施方式，图6的线材垫设计可以通过下述方式来形成，即在线材端67a开始对线材进行排线以实现对应于图6所示的连接垫布线图案63的不规则形状，并且进一步在连接垫布线图案63的线材部分的下方或上方对线材进行排线，以便在线材部分处跨越连接垫布线图案63或在连接垫布线图案63的下方行进。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案63的线材部分的间距可以在从约100μm至约300μm、例如在约150μm至约200μm的范围内，诸如为160μm。

继续参考图6，连接垫布线图案63的线材部分由具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距的线材形成。附加地或替选地，线材部分的直径可以在从约50μm至约300μm的范围内、优选地在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选地在从约80μm至200μm的范围内。

根据一些说明性实施方式，连接垫布线图案63的线材部分和/或桥接线材部分65可以由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地连接垫布线图案63的多个线材部分中的至少一些线材部分和/或桥接线材部分65可以至少部分地由绝缘涂层覆盖，或者可以没有任何覆盖物、例如具有银料的铜线材或普通铜线材。通常，可被设置为金属线材、导体轨道或带的任何导电的且优选为金属的材料可以被用于线材部分中的至少一者和/或桥接线材部分65。

根据本公开的一些说明性实施方式且继续参考图6，连接垫60的由连接垫布线图案63中的线材直径与线距的比例给出的布线密度可以在从约0.3至0.95的范围内。

参考图7，在放大的俯视图中示意性地示出了由预层合嵌体形成的卡本体的一部分。可以通过使预层合嵌体经受进一步的处理来提供卡本体，以形成可用于进一步制造智能卡的卡本体。在下面描述的实施方式中，卡本体可以包括衬底100。

根据如图7所示的说明性实施方式，连接垫70和连接垫80嵌入衬底100中以接触待集成到卡本体中的模块(未示出)的端子(未示出)。如图7所示，连接垫70和80均被实现为类似于图1所示的连接垫1。在所示的实施例中，图7中的连接垫70和80均由曲折状的排线图案给出。然而，这不对本公开构成任何限制，并且替代地，连接垫70和80中的至少一者可以由根据图2至图6所示的连接垫的连接垫替换。

继续参考图7，示出了腔101以及可选的腔102。腔101被形成为容纳待集成到卡本体中的模块(未示出)。本领域技术人员将理解，根据待集成到衬底100中的模块，除了腔101之外可能需要进一步提供腔102。因此，腔102是可选的。

如图7所示，腔101在X和Y方向上具有由双箭头X-P2和Y-P1指示的尺寸。因此，腔101沿着X方向的尺寸由尺寸X-P1给出，而腔101沿着Y方向的尺寸由尺寸Y-P1给出。类似地，腔102的尺寸由指示沿着X方向的尺寸的尺寸X-P2和指示沿着Y方向的尺寸的尺寸Y-P2给出。值得注意的是，对应于相应的尺寸X-P1/X-P2和Y-P1/Y-P2的方向X和Y对应于卡本体的X和Y方向，该X和Y方向在考虑智能卡的由长度尺寸(对应于最大长度尺寸)和宽度尺寸(对应于小于长度尺寸的尺寸)给出的正确取向的情况下与成品智能卡的相应的方向一致。

根据说明性实施方式并且如图7所示，连接垫70和80中相应的一者的连接垫布线图案73、83的线材部分的取向基本上垂直于Y方向，并且线材部分与Y方向之间的角度可以在从约45°到90°的范围内。由于如图7所示的连接垫70和80的取向，可以增加连接垫的数量而不会由于腔101的空间有限而彼此冲突。

继续参考图7，连接垫70和80均具有相应的桥接线材部分75和85，桥接线材部分75和85分别连接连接垫布线图案78和88的多个线材部分。

参考图8，示意性地示出了沿着图7中的线a-a的剖视图，指示了连接垫70和80嵌入预层合嵌体的衬底100中。特别地，图8示出了图7的卡本体处于在处理期间在衬底100中形成腔101和102时的阶段。腔101以暴露腔101内的线材部分78和88的方式形成，使得这些线材部分可以与待容纳到腔101中的模块(未示出)的相应的端子(未示出)接触。如图8所示，腔101通过在图7中的连接垫70和80的部位处被铣削到衬底101中而形成，从而暴露线材部分78和88的上表面区域，例如，线材部分78和88在铣削期间被部分地移除。连接垫70和80的线材部分位于共同的平面内，从而限定如图8中的附图标记89表示的接触垫平面。参照接触垫平面89，桥接线材部分75和85位于接触垫平面之外，例如，位于线材部分的顶部上，并且与连接垫70和80的线材部分电气接触和机械接触。替选地，桥接线材部分75和85可以位于接触垫平面89的下方，尽管这在图8中未明确地示出。

继续参考图7和图8，腔102被铣削到衬底100中，从而可能移除连接垫布线图案73和83的部分线材部分，如与腔102的腔边缘102a和102b对准的切割边缘76和86所示。切割边缘76和86可以完全移除对应于图1所示的连接垫1的转向部分9a至9e的转向部分。在与连接垫布线图案73和83的特定形状无关的情况下，腔102的形成可以移除部分线材部分，使得线材部分可能在切割边缘76和86的地点处断连。于是容易看出，桥接线材部分75和85的存在提供了连接垫布线图案73和83的线材部分之间的电气连接。因此，桥接线材部分175、185能够实现避免当在紧邻腔102处形成连接垫时连接垫的线材部分断连的问题。

参考图9，示意性地示出了智能卡200的布局的俯视图，该布局是根据智能卡200的x射线成像获得的。智能卡200被示出为处于在制造期间还没有模块被植入智能卡200的阶段。根据图9所示的布局，智能卡200具有卡本体201，其中连接垫210和220形成在内部接触区域251和252处。例如，接触区域251可以具有形成在卡本体中的八个连接垫，而接触区域252可以具有形成在卡本体201处的六个连接垫。连接垫可以用于将待布置在连接区域251和252处的模块彼此互连，以及将天线模块299与模块(未示出)中的至少一者互连。在接触区域251和252之间，互连部270可以延伸用于使不同的接触区域的连接垫互连。连接垫可以根据如图1所示的线材垫设计由线材部分211和转向部分213形成。这不对本公开构成任何限制，并且至少一个连接垫可以由如图2至图6中的一者所示的另一线材垫设计提供。

参考图10并且根据在智能卡的制造期间的阶段，在放大俯视图中示意性地示出了智能卡的预层合嵌体的一部分(在制造期间的早期阶段)或智能卡的卡的一部分(在制造期间的更进一步的阶段)，预层合嵌体或卡本体具有衬底300。

根据说明性实施方式，连接垫370和连接垫380嵌入衬底300中以接触待集成到衬底300中的模块(未示出)的端子(未示出)。如图10所示，连接垫370和380均被实现为类似于图1所示的连接垫1。在所示的实施例中，图10中的连接垫370和380均由曲折状的排线图案给出。然而，这不对本公开构成任何限制，并且替代地，连接垫370和380中的至少一者可以由根据图2至图6所示的连接垫的连接垫替换。

继续参考图10，示出了腔301以及可选的腔302。腔301被形成为容纳待集成到衬底300中的模块(未示出)。本领域技术人员将理解，根据待集成到衬底300中的模块，除了腔301之外可能需要进一步提供腔302。因此，腔302是可选的。腔301(和可选的腔302)的尺寸可以对应于如上面参照图7描述的腔101(和可选的腔102)的X和Y尺寸，其公开内容通过引用整体并入。特别地(尽管在图10中未明确地示出)，腔301在X和Y方向上具有对应于图7中具有双箭头X-P2和Y-P1的腔101的尺寸。

根据说明性实施方式并且如图10所示，连接垫370和380中相应的一者的连接垫布线图案373、383的线材部分的取向基本上垂直于Y方向，并且线材部分与Y方向之间的角度可以在从约45°到90°的范围内。由于如图10所示的连接垫370和380的取向，可以增加连接垫的数量而不会由于腔301的空间有限而彼此冲突。

继续参考图10并类似于图7，连接垫370和380均具有相应的桥接线材部分375和385(类似于图7中的相应的桥接线材部分75和85)，该桥接线材部分375和385分别连接连接垫布线图案378和388的多个线材部分。

此外，腔302被铣削到衬底300中，从而可能移除连接垫布线图案373和383的部分线材部分，如与腔302的腔边缘302a和302b对准的切割边缘376和386所示。切割边缘376和386可以完全移除对应于图1所示的连接垫1的转向部分9a至9e的转向部分。在与连接垫布线图案373和383的特定形状无关的情况下，腔302的形成可以移除部分线材部分，使得线材部分可能在切割边缘376和386的地点处断连。于是容易看出，桥接线材部分375和385的存在提供了连接垫布线图案373和383的线材部分之间的电气连接。因此，桥接线材部分375、385能够实现避免当在紧邻腔102处形成连接垫时连接垫的线材部分断连的问题。

不同于如图7所示的预层合嵌体，图10的衬底300具有形成在衬底300中的凹部350。凹部350在衬底300中形成在连接垫布线图案380的下方。在本文的一些说明性实施例中，凹部350沿着衬底的厚度方向至少部分地延伸到衬底300中。如图10所示，桥接线材部分385被容纳到凹部350中。例如，凹部350可以延伸穿过衬底300，以便能够实现将工具从衬底300的背侧(即，与形成有腔301的一侧相反的一侧)插入凹部350中。于是工具可以实现将桥接布线部分385与连接垫布线图案383机械接触和电气接触，以将桥接布线部分385固定至连接垫布线图案383。因此，可以避免工具损坏衬底300，例如具有加热前端或激光器以经由焊接、微焊接等将桥接布线部分385附接至连接垫布线图案383的工具。

根据一些说明性实施方式并且如图10所示，凹部355可以附加地或替选地形成在衬底300中，凹部355至少部分地位于连接垫布线图案383的下方。也就是说，连接垫布线图案383的线材部分可以延伸跨过凹部350。凹部355避免了衬底材料在垫区域中的局部积聚，这种情况是因为在被嵌入衬底300中时连接垫布线图案使衬底300的材料移位。这意味着，衬底300的移位的材料积聚在连接垫布线图案383处，并且局部地引起衬底的厚度的变化。由于凹部355，通过补偿移位的材料来避免衬底300的材料的这种局部积聚，从而确保了预层合嵌体中的连接垫布线图案383处的均匀厚度。

尽管上面参照连接垫布线图案383描述了凹部350和355，但是这不对本公开构成任何限制，并且本领域技术人员将理解，一个或多个相应的凹部也可以形成在任何其它连接垫布线图案处、例如连接垫布线图案373处。

尽管上面描述了仅一个凹部355，但是这不构成任何限制，并且可以在连接垫布线图案的下方形成一个或多个附加的凹部，使得连接垫布线图案的布线部分延伸跨过一个或多个附加的凹部。

参考图11，在俯视图中示意性地示出了根据一些其它说明性实施方式的智能卡的卡本体中的连接垫401的线材垫设计，而图12指示了沿着图11中的线b-b的剖视图。

图11示出了具有连接垫布线图案403和桥接线材部分405的连接垫401，其中连接垫布线图案403的多个线材部分407a和407b限定接触垫平面。桥接线材部分405位于接触垫平面之外。

参考图12，桥接线材部分405嵌入预层合嵌体的衬底402中。例如，在形成连接垫布线图案403之前，桥接线材部分405可以嵌入图12中的凹部(未示出)中。因此，在形成连接垫401时，在衬底402中形成凹部(未示出)，并且桥接线材部分405嵌入凹部中，如图12所示。随后，在连接垫平面中在衬底402的上表面上形成连接垫布线图案403，使得桥接线材部分405位于连接垫平面之外。

如图11所示的连接垫布线图案403不限于特定形状，并且本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的情况下，可以使用如上面参照图1至图6所描述的连接垫布线图案1、20、30、40和50中的任一者来替换明确示出的连接垫布线图案403。特别地，参照图1至图6所描述的连接垫布线图案1、20、30、40和50中的每一者的公开内容也适用此处的描述，并且通过引用整体并入本文。

在本文中对通过近似语言修饰的术语(诸如“约”、“近似”和“基本上”)的引用不限于规定的精确值。近似语言可以对应于用于测量值的仪器的精度，并且除非与仪器的精度有关，否则可以指示所陈述的值的+/-10％。

本文中对诸如“竖直”、“水平”等术语的引用是示例性而非限制性的，以建立参考系。如本文中所使用的术语“水平”被定义为平行于半导体衬底的常规平面的平面，而不管其实际三维空间取向如何。术语“竖直”和“法线”是指垂直于水平的方向，如刚刚所定义的。术语“横向”是指水平平面内的方向。

“连接”或“联接”至另一特征或与另一特征“连接”或“联接”的特征可以直接连接或联接至其它特征或与其它特征直接连接或联接，替代地，可以存在一个或多个介于中间的特征(intervening features)。如果不存在介于中间的特征，则特征可以“直接连接”或“直接联接”至另一特征或与另一特征“直接连接”或“直接联接”。如果存在至少一个介于中间的特征，则特征可以“间接连接”或“间接联接”至另一特征或与另一特征“间接连接”或“间接联接”。另一特征“上”的或“接触”另一特征的特征可以直接在另一特征上或与另一特征直接接触，或者替代地，可以存在一个或多个介于中间的特征。如果不存在介于中间的特征，则特征可以“直接在另一特征上”或与另一特征“直接接触”。如果存在至少一个介于中间的特征，则特征可以“间接在另一特征上”或与另一特征“间接接触”。

已经出于说明的目的呈现了本发明的各种实施方式的描述，但不旨在穷举或限于所公开的实施方式。在不脱离所描述的实施方式的范围的情况下，许多修改方案和变型方案对于本领域普通技术人员将是显而易见的。对本文使用的术语进行选择以最佳地解释实施方式的原理、实际应用或在市场现有技术的基础上的技术改进，或者以使本领域的其他技术人员能够理解本文公开的实施方式。

Claims (23)

1.一种智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计，所述线材垫设计包括：

由在接触垫平面中延伸的多个线材部分形成的连接垫布线图案；以及

至少部分地在所述接触垫平面之外延伸的桥接线材部分，

其中所述桥接线材部分将多个所述线材部分中的至少一些线材部分彼此电气连接和机械连接。

2.根据权利要求1所述的线材垫设计，其中所述线材部分中的至少一些线材部分局部平行地延伸。

3.根据权利要求2所述的线材垫设计，其中转向部分位于彼此平行延伸的每两个相邻的线材部分之间，所述桥接线材部分基本上延伸跨过平行的所述线材部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案是螺旋成形的排线图案或曲折状的排线图案或彼此部分重叠的多个圆形成形的形状的图案。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案的布线密度是局部变化的。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的线材垫设计，其中所述连接垫布线图案中的线材直径与线距的比例在从约0.3至约0.95的范围内。

7.根据权利要求6所述的线材垫设计，所述连接垫布线图案具有所述比例在从约0.3至约0.8的范围内的至少一个第一部分和所述比例在大于0.8且小于或等于约0.95的范围内的至少一个第二部分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的线材垫设计，其中多个所述线材部分具有至少300μm、优选至少200μm、更优选至少100μm的线距，并且其中多个所述线材部分具有在从约50μm至约300μm的范围内、优选在从约50μm至约200μm的范围内或在从约80μm至约300μm的范围内、更优选在从约80μm至约200μm的范围内的直径。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的线材垫设计，其中所述线材部分和/或所述桥接线材部分由铜、铜合金或铜锡合金或铝或铝合金制成，优选地多个线材中的至少一些线材能够至少部分地被绝缘涂层覆盖或能够没有任何覆盖物。

10.一种预层合嵌体，具有衬底，所述衬底具有嵌入所述衬底中的至少一个连接垫，至少一个所述连接垫根据权利要求1至9中任一项所述的线材垫设计形成。

11.根据权利要求10所述的预层合嵌体，还包括在所述衬底中形成在所述连接垫布线图案的下方的第一凹部，所述第一凹部沿着所述衬底的厚度方向至少部分地延伸到所述衬底中。

12.根据权利要求11所述的预层合嵌体，其中所述桥接线材部分被容纳到所述第一凹部中。

13.根据权利要求12所述的预层合嵌体，还包括在所述衬底中形成在所述连接垫布线图案的下方的第二凹部，所述连接垫布线图案跨越所述第二凹部的至少一部分。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的预层合嵌体，结合根据权利要求2所述的线材垫设计，其中至少一个转向部分被移除。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的预层合嵌体，其中所述预层合嵌体在俯视图中是矩形形状，所述矩形形状在所述俯视图中具有沿着长度方向的长度尺寸和小于所述长度尺寸的沿着垂直于所述长度方向的宽度方向的宽度尺寸，其中线材部分相对于所述宽度尺寸以出自从约45°至约90°的范围的角度取向。

16.一种智能卡，包括根据权利要求10至15中任一项所述的预层合嵌体和集成到所述预层合嵌体中的模块，其中所述模块具有用于与至少一个所述连接垫电气连接的至少一个I/O端子，其中所述模块被容纳到设置在所述预层合嵌体中的邻近至少一个所述连接垫的腔中，使得至少一个所述I/O端子与至少一个所述连接垫电气接触。

17.根据权利要求16所述的智能卡，其中至少一个所述I/O端子与至少一个所述连接垫之间的所述电气接触通过焊料互连、使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)的粘合剂互连、以及使用各向同性导电膜或膏(ICP)胶互连的粘合剂互连中的至少一者形成。

18.根据权利要求16或17所述的智能卡，其中所述腔形成在至少一个所述连接垫的一侧处，所述侧背离所述连接垫的形成有所述桥接线材部分的一侧。

19.一种在智能卡的预层合嵌体中形成连接垫的线材垫设计的方法，包括：

提供所述预层合嵌体的衬底；

由所述衬底的表面上的多个线材部分形成作为接触垫平面的连接垫布线图案；以及

形成至少部分地在所述接触垫平面之外延伸的桥接线材部分，

其中所述桥接线材部分与多个所述线材部分中的至少一些线材部分处于电气连接和机械连接。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述桥接线材部分以至少部分地在所述连接垫布线图案的上方延伸的方式形成。

21.根据权利要求19所述的方法，还包括：在形成所述连接垫布线图案和所述桥接线材部分中的任一者之前在所述衬底中形成第一凹部，并且随后通过将线材部分容纳到所述第一凹部中来形成所述桥接线材部分，接下来在所述衬底的所述第一凹部之外的表面上形成所述连接垫布线图案。

22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，还包括：在所述衬底中形成第二凹部，所述第二凹部至少部分地位于所述连接垫布线图案的下方，所述线材部分延伸跨过所述第二凹部。

23.一种形成智能卡的方法，包括：

提供由预层合嵌体形成的卡本体，所述卡本体具有嵌入其中的至少一个连接垫，至少一个所述连接垫由根据权利要求19至22中任一项所述地形成的线材垫设计提供；

通过以暴露至少一个所述连接垫的方式将腔铣削到所述卡本体中来在所述卡本体中形成所述腔；以及

将具有至少一个I/O端子的模块容纳到邻近至少一个所述连接垫的腔中，使得至少一个所述I/O端子与至少一个所述连接垫电气接触。