CN117677029A - 信号传输结构及制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种信号传输结构和制作方法，信号传输结构可以包括第一器件、第二器件和第一接地部。第一器件和第二器件设置在印刷电路板的同一信号层或不同信号层中，第一器件和所述第二器件分别位于一个或多个信号层中的两个离散地。第一器件被配置为传输第一信号给第二器件。第一接地部设置于印刷电路板之上且覆盖于两个离散地，接地部被配置为在第二器件将第一信号回流到第一器件时提供完整参考地。本申请涉及的信号传输结构和制作方法可以保障敏感信号参考地完整，大大减小了噪声影响，适用于由于敏感信号参考层不完整而导致的信号完整性或电磁问题。

Description

信号传输结构及制作方法

技术领域

本申请涉及信号传输技术领域，尤其涉及一种信号传输结构及制作方法。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)中，通常信号可以从驱动端发送到接收端，在到达接收端之后，信号需要返回到驱动端中去，产生电流环。信号的电场强度表达式为：E＝0.3f2SI/L；其中，E表示电磁波干扰的电场强度，f表示信号频率，I表示信号大小，S表示信号流过的回路面积，L表示测试点与环路的距离。从上式中可以看出，信号的辐射电场强度与信号的回路面积成正比，因此通过减小信号回路面积能有效降低信号的辐射。为了减小信号回路面积，现有的板级EMC设计布线时通常采用使电源地平面尽量完整，给信号提供理想的参考平面，缩短信号回流路径，如图1所示，驱动端101和接收端102设置在信号层105中，驱动端101通过信号线107连接接收端102，当地平层106为信号层105提供完整的参考平面时，信号方向与信号回流方向所组成的信号回路面积最小，从而使得远场辐射最小。

在一些场景下，如图2所示，当信号线107跨参考地平面上的缝隙时，信号回流将会绕过缝隙，形成一个更大的电流环路，从而造成信号回路面积增大，远场辐射增强，电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)性能降低。

发明内容

本申请提供一种信号传输结构和制作方法，本申请可以有效减少信号的回路面积，实现敏感信号低阻抗回流。本申请可以解决高速信号走线区域参考地不完整导致的电磁问题，保证信号传输的完整性。

第一方面，本申请提供一种信号传输结构，信号传输结构可以包括第一器件、第二器件和第一接地部。第一器件和所述第二器件可以设置在印刷电路板的同一信号层或不同信号层中，第一器件和所述第二器件分别位于所述一个或多个信号层中的两个第一离散地。第一器件用于传输第一信号给所述第二器件。第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述两个第一离散地，接地部用于为在所述第二器件将所述第一信号回流到所述第一器件时提供完整参考地。本申请旨在提供一种区域化实现低阻抗地回流的方式。该方案可以保障敏感信号参考地完整，大大减小地噪声影响，适用于由于敏感信号参考层不完整而导致的信号完整性或电磁问题，与制成板解耦。

作为一种可选地实现方式，所述第一接地部包括触点阵列封装LGA板，所述第一离散地上设有多个第一焊盘，所述LGA板设有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘对应焊接，以为所述第二器件与所述第一器件之间的信号回流提供完整参考地。基于这样的设计，该LGA板为板外结构，板材成本更低，加工时间更短。

作为一种可选地实现方式，所述第一接地部包括钢片，所述离散地上设有多个第一焊盘，所述钢片用于连接所述多个第一焊盘，所述钢片用于为所述第二器件与所述第一器件之间的信号回流提供完整参考地。基于这样的设计，钢片的打样的形式更多，实现形式更加灵活，装配方便、成本更低，并且方便拆卸。

作为一种可选地实现方式，所述钢片设有一个或多个镂空区域，所述一个或多个镂空区域用于使得所述钢片避开与所述一个或多个信号层中的器件区域的接触。基于这样的设计，可以避免钢片与信号层中的器件区域相接触，避免器件发生短路。

作为一种可选地实现方式，所述钢片对应于所述第一离散地的位置下沉以形成多个焊接部，所述多个焊接部对应连接所述多个第一焊盘。基于这样的设计，钢片的打样的形式更多，实现形式更加灵活。

作为一种可选地实现方式，所述信号传输结构还包括导电材料，所述导电材料粘贴于所述两个第一离散地上的多个第一焊盘上。这样可以适用于曲面结构等场景，适用范围更广。

作为一种可选地实现方式，所述信号传输结构还包括绝缘体，绝缘体可以隔离导电材料与器件区域，其中，器件区域可以包括第一器件和第二器件所在的区域。基于这样的设计，这样可以避免器件发生短路。

作为一种可选地实现方式，器件区域还可以包括除第一器件和第二器件之外的一个或多个器件所在的区域。基于这样的设计，本申请还可以避免除第一器件和第二器件之外的一个或多个器件发生短路。

作为一种可选地实现方式，所述信号传输结构还包括第三器件、第四器件和第二接地部；所述第三器件和所述第四器件设置在同一信号层或不同信号层中，所述第三器件和所述第四器件分别位于所述一个或多个信号层中的两个第二离散地；所述第三器件被配置为传输第二信号给所述第四器件；所述第二接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述两个第二离散地，所述第二接地部被配置为在所述第四器件将所述第二信号回流到所述第三器件时提供完整参考地。

作为一种可选地实现方式，所述第一器件通过信号走线连接所述第二器件，其中，所述信号走线可以包括但不限于时钟线、数据线、控制线或高速信号走线中的至少一种。

第二方面，本申请还提供一种信号传输结构的制作方法，信号传输结构可以包括一印刷电路板和一第一接地部，包括：提供一印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括一个或多个信号层；提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地；其中，所述一个或多个信号层上设有第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件设置在同一信号层或不同信号层中，所述第一器件和所述第二器件分别位于所述两个第一离散地，所述第二器件用于接收所述第一器件输出的第一信号，所述第一接地部用于在所述第二器件将所述第一信号回流到所述第一器件时提供完整参考地。本申请可以提供一种区域化实现低阻抗地回流的方式。该方案可以保障敏感信号参考地完整，大大减小地噪声影响，适用于由于敏感信号参考层不完整而导致的信号完整性或电磁问题，与制成板解耦。

作为一种可选的实现方式，所述提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地可以包括：提供一LGA板；在所述LGA板上形成多个第二焊盘；将所述LGA板上的多个第二焊盘与所述第一离散地上的多个第一焊盘进行对应焊接。基于这样的设计，该LGA板为板外结构，板材成本更低，加工时间更短。

作为一种可选的实现方式，所述提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地可以包括：提供一钢片，将所述钢片对应于所述第一离散地的位置进行下沉，以形成多个焊接部；将所述多个焊接部与所述第一离散地上的多个第一焊盘对应连接。基于这样的设计，钢片的打样的形式更多，实现形式更加灵活，装配方便、成本更低，并且方便拆卸。

作为一种可选的实现方式，所述提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地可以包括：提供一导电材料，将所述导电材料粘接于所述第一离散地上的多个第一焊盘。这样可以适用于曲面结构等场景，适用范围更广。

作为一种可选的实现方式，所述制作方法还可以包括：提供一绝缘体，并通过绝缘体隔离所述导电材料与器件区域。其中，器件区域可以包括所述第一器件和所述第二器件所在的区域。这样可以避免器件发生短路。

作为一种可选的实现方式，所述器件区域还可以包括除所述第一器件和所述第二器件之外的一个或多个器件所在的区域。

作为一种可选的实现方式，所述制作方法还可以包括：提供一第二接地部；将所述第二接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个离散地；其中，所述一个或多个信号层上还设有第三器件和第四器件，所述第三器件和所述第四器件设置在同一信号层或不同信号层中，所述第三器件和所述第四器件分别位于所述两个第二离散地，所述第四器件用于接收所述第三器件输出的第二信号，所述第二接地部用于在所述第四器件将所述第二信号回流到所述第三器件时提供完整参考地。

本申请提供的信号传输结构和制作方法，可以通过外层结构来实现区域完整地。本申请的信号传输结构和制作方法可以保障敏感信号参考地完整，大大减小地噪声影响，适用于由于敏感信号参考层不完整而导致的信号完整性或电磁问题，与制成板解耦。

附图说明

图1是完整参考平面信号走线的信号回路的示意图。

图2是非完整参考平面洗好走线的信号回路示意图。

图3是完整参考平面信号走线的信号回路的另一示意图。

图4是本申请的实施例的信号传输结构的结构示意图。

图5是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图6是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图7是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图8是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图9是本申请的实施例的印刷电路板的结构示意图。

图10是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图11是信号传输时采用离散地和完整地的对比示意图。

图12信号传输时采用离散地和完整地的另一对比示意图。

图13是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图14是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图15是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图16是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图17是本申请的实施例的信号传输结构的另一结构示意图。

图18是本申请的实施例的信号传输结构的制作方法的流程图。

图19是本申请的实施例的信号传输结构的制作方法的另一流程图。

图20是本申请的实施例的信号传输结构的制作方法的另一流程图。

图21是本申请的实施例的信号传输结构的制作方法的另一流程图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限定本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

目前，在高速电路PCB板的应用过程中，随着集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加，信号是否能完整的从发送端发送到接收端，成为高速电路PCB板需要面对和考虑的一个关键环节。其中，高速信号的回流就是影响信号完整性的一个关键因素，高速信号的回流处理不好，会导致回流信号受到电磁辐射影响，且电磁辐射的速率越高越严重，导致高速信号不能完整的传输，影响信号完整性。可以理解，信号完整性可以是指电路中的信号质量，信号在电路中按照正确的时序和电压作响应的能力。

举例说明，信号在印刷电路板上传输时，信号的流向是从驱动端出发，沿着印刷电路板上的走线流动到接收端，再从接收端沿着地平面，通过最短路径或阻抗最小的路径回到驱动端。然而，在一种场景下，若信号走线跨越参考地平面上的缝隙，信号回流路径需要绕道而行，从而造成信号回路面积增大，远场辐射增强，电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)性能降低。

为了应对上述由于信号回路面积增大的情况，在一种可能的实现方式中，如图3所示，器件101和器件102设置在印刷电路板的信号层103中，所述器件101和所述器件102之间可以传输高速信号。其中，所述器件101可以是驱动端，所述器件102可以是接收端。可选地，所述器件101和所述器件102均可以为一种集成电路(Integrated Circuit，IC)器件。为了实现信号回流的最短路径，图3所示的场景中可以在所述印刷电路板的内层中设置接地层104。

其中，所述接地层104设置于所述信号层103的下方，所述接地层104为完整参考地。这样高速信号可以从所述器件101出发，沿着所述信号层103中的走线流向所述器件102，再从所述器件102沿着所述接地层104，通过最短路径回到所述器件101。

采用这样的设计，所述接地层104可以给信号的传输提供理想的参考平面，缩短信号回流路径，信号方向与信号回流方向所组成的信号回路面积最小，确保噪声容限小的高速信号有完整参考层，可以形成低阻抗回流路径，因此可以解决上述信号回路面积增大而导致辐射增强和EMI性能降低等问题。

然而，在上述图3所示的实现方式中，需要在印刷电路板中增加内层来实现整板完整地，但是这种多层板的制板流程非常复杂，成本也更高，并且制板时间更长，对布线密度影响更大，实际布板中较少采用这种方法，这样将会降低产品竞争力。

为此，本申请提供一种信号传输结构和制作方法，可以通过外层结构来实现区域完整地。本申请的实施例可以就近给信号提供回流路径，有效减少了信号的回路面积，实现高速信号低阻抗回流。本申请的实施例可以解决敏感信号走线区域参考地不完整导致的电磁问题，可以保证信号传输的完整性。

请参阅图4，为本申请的一个实施例的信号传输结构100的结构示意图。

本申请实施例中的信号传输结构100可以在敏感信号的走线区域提供大面积完整参考地，进而实现低阻抗回流地。如图4所示，所述信号传输结构100可以设置在印刷电路板200的表层。具体来说，所述印刷电路板200可以包括信号层S1和地平面G1，所述地平面G1可以设置于所述信号层S1的下表面。其中，所述地平面G1可以为不完整参考地。

所述信号传输结构100可以包括第一器件10、第二器件20和接地部30。

本实施例中，所述第一器件10可以作为驱动端，所述第二器件20可以作为接收端，所述第一器件10可以向所述第二器件20发送信号。可以理解，在其他的实现方式中，所述第一器件10可以作为接收端，所述第二器件20可以作为驱动端，即所述第二器件20可以向所述第一器件10发送信号。其中，所述第一器件10和所述第二器件20均可以是集成电路器件。

所述第一器件10和所述第二器件20可以设置在所述印刷电路板200的信号层S1。换而言之，在一些可能的场景中，所述第一器件10和所述第二器件20可以设置在同一个信号层中。所述第一器件10可以通过信号走线40传输时钟信号、数据信号和控制信号或高速信号中的一种或多种，这些信号统称为敏感信号，即在印刷电路板布线时需要进行保护的信号。给所述第二器件20。可以理解，作为一种可选地实现方式，所述信号走线40可以包括但不限于时钟线、数据线和控制线或高速信号走线中的一种或多种。

作为一种可选地的实现方案，所述接地部30可以是导电的金属体。

可以理解，本实施例中，所述接地部30可以贴装在所述印刷电路板200的表层。所述接地部30可以贴装于所述信号层S1的表面。举例说明，所述接地部30可以贴附在所述信号层S1上，并可以用于为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回流提供完整参考地。具体地，所述接地部30可以覆盖于所述信号走线40在所述信号层S1的走线区域。换而言之，所述接地部30可以针对敏感信号的部分走线区域提供信号回流的完整参考地。

如图4所示，敏感信号可以从所述第一器件10发出，并沿着所述信号走线40流向所述第二器件20，再从所述第二器件20沿着所述接地部30回流到所述第一器件10。采用这样的设计，本申请实施例中的所述接地部30不存在缝隙分割的情况，面积更小且与敏感信号走线区域部分高度适配，可以控制信号的回流路径，进而实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低。

相较于图3示出的实施例，图4示出的实施例的板层更少，成本更小，并且可以缩短制板时间，实现形式更加灵活，可以适用于更多的应用场景中，提升产品竞争力。

请参阅图5，为本申请的另一个实施例的信号传输结构100的结构示意图。

与图4实施例示出的信号传输结构100的区别在于，如图5所示，本实施例中，所述印刷电路板200可以包括多个信号层。例如，所述印刷电路板200可以包括依次层叠设置的信号层S1、地平面G1、信号层S2。

本实施例中，所述第一器件10可以设置于所述信号层S1，所述第二器件20可以设置在所述信号层S2。换而言之，在一些可能的场景中，所述第一器件10和所述第二器件20可以设置在不同的信号层中。

所述信号传输结构100还可以包括至少一个过孔401和至少一个过孔403。

所述过孔401和所述过孔403均可以为圆柱形结构，所述过孔401和所述过孔403均可以由导电材料制成，例如金属材料。所述过孔401可以贯穿所述地平面G1以连接所述第一器件10和所述信号层S2。所述信号层S2中可以设置有信号走线40。所述第一器件10可以通过所述过孔401和所述信号走线40连接所述第二器件20。所述过孔403可以贯穿所述地平面G1以连接所述第一器件10和所述信号层S2。其中，所述过孔401为用于传输敏感信号给所述第二器件20的过孔，所述过孔403为用于将信号回流到所述第一器件10的过孔。

如图5所示，本实施例中，所述接地部30可以贴装于所述信号层S2的表面，并可以用于为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回流提供完整参考地。具体地，所述接地部30可以覆盖于所述信号走线40在所述信号层S2的走线区域。换而言之，所述接地部30可以针对敏感信号的部分走线区域提供信号回流的完整参考地。

请参阅图6，为本申请的另一个实施例的信号传输结构100的结构示意图。

与图4实施例示出的信号传输结构100的区别在于，如图6所示，所述信号传输结构100还可以包括多个器件。例如，本实施例中，所述信号传输结构100还可以包括第三器件80和第四器件90。其中，所述第一器件10、所述第二器件20、所述第三器件80和所述第四器件90均可以设置在所述信号层S1中。可以理解，图6中仅示出四个器件(第一器件10、第二器件20、第三器件80和第四器件90)为例进行说明，在其他的实现方式中，所述器件的数量可以大于四个。本申请对此不作具体限定。

本实施例中，所述第三器件80可以作为驱动端，所述第四器件90可以作为接收端，所述第三器件80可以向所述第四器件90发送信号。可以理解，在其他的实现方式中，所述第三器件80可以作为接收端，所述第四器件90可以作为驱动端，即所述第四器件90可以向所述第三器件80发送信号。

如图6所示，所述第一器件10和所述第二器件20可以分别位于两个离散地60上。所述第三器件80和所述第四器件90可以分别位于两个离散地62上。

可以理解，所述第三器件80和所述第四器件90均可以是集成电路器件。

所述第三器件80可以通过信号走线50传输敏感信号给所述第四器件90。其中，所述信号走线50可以包括时钟线、数据线和控制线或高速信号走线中的至少一种。

本实施例中，所述信号传输结构100还可以包括多个接地部。例如，所述信号传输结构100可以包括接地部30和接地部70。可以理解，图6中仅示出两个接地部(接地部30、接地部70)为例进行说明，在其他的实现方式中，所述接地部的数量可以大于两个。本申请对此不作具体限定。

作为一种可选地的实现方案，所述接地部70可以是导电的金属体。

可以理解，本实施例中，所述接地部70可以贴装在所述印刷电路板200的表层。举例说明，所述接地部70可以贴附在所述信号层S1上，并可以用于为所述第三器件80和所述第四器件90之间的信号回流提供完整参考地。具体地，所述接地部70可以覆盖于所述信号走线50在所述信号层S1的走线区域。换而言之，所述接地部70可以针对敏感信号的部分走线区域提供信号回流的完整参考地。

如图6所示，敏感信号可以从所述第三器件80发出，并沿着所述信号走线50流向所述第四器件90，再从所述第四器件90沿着所述接地部70回流到所述第三器件80。采用这样的设计，本申请实施例中的所述接地部70不存在缝隙分割的情况，面积更小且与敏感信号走线区域部分高度适配，可以控制信号的回流路径，进而实现从第三器件80到第四器件90的回流路径最短和回流阻抗最低。

相较于图4示出的实施例，图6示出的实施例可以针对具有多个器件之间的信号传输场景，采用多个接地部为这些器件之间的信号传输提供完整参考地，实现形式更加灵活，可以适用于更多的应用场景中，提升产品竞争力。

请参阅图7，以下将结合附图和实际应用场景，对本申请实施例提供的信号传输结构100进行举例说明。

请参阅图7，为本申请的一个实施例的信号传输结构100的具体应用场景图。

如图7所示，所述信号传输结构100可以包括第一器件10、第二器件20和栅格阵列封装(Land Grid Array，LGA)板301。即本实施例中的接地部可以采用LGA板的形式来实现。

所述第一器件10和所述第二器件20可以设置在信号层S1中。

所述第一器件10可以通过所述信号走线40传输敏感信号给所述第二器件20。可以理解，作为一种可选地实现方式，所述信号走线40可以为敏感信号走线，例如，所述信号走线40可以包括时钟线、数据线和控制线等敏感信号走线中的至少一种。换而言之，所述第一器件10和所述第二器件20之间可以传输时钟信号、数据信号和控制信号等敏感信号中的至少一种。

本实施例中，所述LGA板301可以设置在所述信号层S1上。

作为一种可选的实现方式，所述LGA板301可以焊接在所述信号层S1的上表面，所述LGA板301可以用于为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回流提供完整参考地。

具体地，所述LGA板301可以对应于所述信号走线40在所述信号层S1的走线区域。换而言之，所述LGA板301可以针对敏感信号的部分走线区域提供信号回流的完整参考地。

在具体的实现过程中，所述LGA板301远离所述信号层S1的一侧可以设有绿油层，其中所述绿油层可以起到绝缘的作用。所述LGA板301靠近所述信号层S1的一侧可以设有多个焊盘H1。示例性地，所述焊盘H1可以为圆形焊盘，在其他的实施例中，所述焊盘H1也可以为其它形状的焊盘，对此，本申请实施例不做具体限定。

由于所述第一器件10和所述第二器件20之间通过所述信号走线40传输时钟信号、数据信号和控制信号等敏感信号中的至少一种。因此，本实施例中，所述第一器件10和所述第二器件20之间的走线区域可以作为敏感信号区域。

如图7所示，在所述信号层S1中，所述第一器件10与所述第二器件20之间的敏感信号区域内的参考地被分割为多个离散地60，由此使得所述第一器件10与所述第二器件20之间的信号走线没有完整参考地，回路路径的阻抗较大。其中，所述信号层S1的下方设有地平面G1，该地平面G1为非完整参考地。如图7所示，所述第一器件10和所述第二器件20可以分别位于两个离散地60。

本实施例中，所述敏感信号区域的离散地60可以设有多个焊盘H2。即所述敏感信号区域离散地上可以设有密集的焊盘H2。

请参阅图7，所述离散地平面上可以设有密集的焊盘H2，其中所述焊盘H2可以为圆形焊盘。具体而言，本申请的实施例可以通过将离散地60的表面刮开，并可以设置多个圆形焊盘H2。

在一些可能的场景下，所述敏感信号区域上的这些焊盘H2可以与所述LGA板301上的多个焊盘H1相焊接。其中，所述LGA板301上的焊盘H1相较于所述信号层S1上的焊盘H2更加密集，这样可以降低虚焊风险，提高所述信号层S1与所述LGA板301焊接良率，可靠性和一致性更佳。

请参考图8，在一个实施例中，所述信号层S1、所述地平面G1、信号层S2和地平面G2可以依次层叠设置。其中，所述LGA板301的焊盘H1焊接于所述信号层S1上的焊盘H2。所述地平面G2可以为不完整参考地。

在一种场景下，若所述信号层S1的信号走线过于密集，将会影响所述信号层S1的布局，此时，可以通过所述信号层S2进行信号布线。所述地平面G2可以被配置为所述信号层S2提供参考地。可以理解，在一些实施例中，所述地平面G2可以是完整参考地。在另一些实施例中，所述地平面G2也可以是非完整参考地。

如图8所示，信号可以从所述第一器件10发出，并沿着所述信号走线40流向所述第二器件20，再从所述第二器件20沿着所述LGA板301回流到所述第一器件10。采用这样的设计，本申请实施例中的所述LGA板301具有完整参考地，不存在缝隙分割的情况，因此本申请实施例可以通过所述LGA板301来实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低，可以保证信号传输的完整性。

请参阅图9，所述信号层S1中的参考地被多个缝隙分割为离散地。所述离散地上设置有多个焊盘H2。所述信号层S1中还可以设有多个器件区域402，所述器件区域402可以靠近所述第一器件10或者第二器件20。

请参阅图10，为了防止LGA板301与所述信号层S1中的其他器件相接触或者相撞，所述LGA板301需要避开所述信号层S1中的器件区域402。因此，本申请实施例中的LGA板301的形状可以根据需求区域的实际大小进行裁剪。即所述LGA板301可以覆盖到所述敏感信号走线区域即可。

本申请实施例可以通过在信号层S1的局部区域增加LGA板的形式，相比传统方案中的多层板技术，本申请实施例的LGA板为板外结构，板材成本更低，加工时间更短。

本实施例中，所述LGA板301可以覆盖于所述信号走线40在所述信号层S1中的走线区域。换而言之，本申请可以对敏感信号走线区域增加完整参考地，这样更具针对性。可以理解，LGA可以是一种在底面制作有阵列状电极触点的封装。本申请实施例可以采用LGA板金属触点式封装来为高速信号的回流提供完整参考地。其中，金属触点可以实现高密度的接地点，具有体积小、接触阻抗低和良好的电学性能等优点，适用于高速信号即各类敏感信号传输的应用场景中。

因此，在所述信号层S1的焊盘H2与所述LGA板301上的焊盘H1相焊接后，具有完整参考地的所述LGA板301，可以在所述印刷电路板200的外层将高速信号区域的离散地进行连接。

基于上述图7实施例示出的所述信号传输结构100，通过采用LGA板覆盖所述敏感信号走线区域，并为敏感信号走线区域提供完整参考地，这样可以使得所述第一器件10到所述第二器件20之间的回流路径最短，可以有效减少了信号的回路面积，进而实现信号的低阻抗回流，还可以解决敏感信号走线区域的参考地不完整导致的电磁问题，保证信号传输的完整性。

图11为信号传输时采用离散地和完整地的对比示意图。图12为信号传输时采用离散地和完整地的对比剖面图。

从图11和图12可以看出，在所述第一器件10发出的信号流向所述第二器件20后，若所述信号通过完整地回流到所述第一器件10，则信号回流的路径最短，并且回流地阻抗最小。若所述信号通过离散地回流到所述第一器件10，则信号回流的路径更长，并且回流地阻抗更大。

请参阅图13，为本申请的一个实施例的信号传输结构100的另一具体应用场景图。

与图7实施例示出的信号传输结构100的区别在于，本实施例中，如图13所示，所述信号传输结构100可以包括第一器件10、第二器件20和钢片302。

与图7实施例示出的LGA板301的区别在于，所述钢片302上可以不需要设有焊盘。换而言之，所述钢片302可以贴装在所述信号层S1的多个焊盘H2。

作为一种可选地实现方式，所述钢片302可以设有多个镂空区域303。可以理解，所述镂空区域303可以使得所述钢片302避开与所述信号层S1中其他器件的接触。

请参阅图14，所述信号层S1、所述地平面G1、信号层S2和地平面G2可以依次层叠设置。其中，所述钢片302可以焊接于所述信号层S1上。

如图14所示，敏感信号可以从所述第一器件10发出，并沿着所述信号走线40流向所述第二器件20，再从所述第二器件20沿着所述钢片302回流到所述第一器件10。采用这样的设计，本申请实施例中的所述钢片302具有完整参考地且不存在缝隙分割的情况，因此，本申请实施例可以通过所述钢片302来实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低。

请参阅图15，为本申请实施例的钢片302的一种具体实现形式。如图15所示，所述钢片302可以采用网格连接的钢片。

所述钢片302可以在对应于所述信号层S1的离散地60的位置进行下沉，这样可以通过下沉的部分将敏感信号区域的离散地60连通。例如，如图13所示，所述钢片302的内框部分可以进行下沉，以形成如图15所示的焊接部305。所述焊接部305可以对应到所述信号层S1中高速信号区域的离散地60。所述钢片302可以通过下沉的焊接部305连接所述信号层S1中的焊盘H2，这样所述钢片302可以为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回路提供完整参考地。

请参阅图16，为本申请实施例的钢片302的另一种具体实现形式。如图16所示，所述钢片302可以采用横梁连接的钢片。

所述钢片302可以在对应于所述信号层S1的离散地60的位置进行下沉，这样可以通过下沉的部分将所述敏感信号区域的离散地60连通。例如，如图16所示，所述钢片302的外框部分可以进行下沉，以形成如图14所示的焊接部305。所述焊接部305可以对应到所述信号层S1中敏感信号区域的离散地60。其中，所述焊接部305相比于所述钢片302的其他部分，可以更加靠近所述信号层S1中敏感信号区域的离散地60。所述钢片302可以通过下沉的焊接部305连接所述信号层S1中的焊盘H2，这样所述钢片302可以为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回路提供完整参考地。

可以理解，图15和图16所示出的钢片302的实现形式，可以作为一种示例进行说明，在其他的实现方式中，所述钢片302还可以为其他的实现形式，对此，本申请实施例不做具体限定。

相较于图7实施例所采用的LGA板301，图13实施例采用的钢片302的打样的形式更多，实现形式更加灵活。换而言之，图13实施例采用的钢片302可以根据所述信号层S1中的离散地60的布局区域和形状，对应设置钢片形状。例如，所述钢片302可以灵活选择钢片的下沉区域，装配方便、成本更低，并且方便拆卸。

请参阅图17，为本申请的一个实施例的信号传输结构100的另一具体应用场景图。

与图7实施例示出的信号传输结构100的区别在于，本实施例中，如图17所示，所述信号传输结构100可以包括第一器件10、第二器件20和导电材料306。可以理解，本实施例中，所述第一器件10和所述第二器件20可以设置在信号层S1中。所述信号层S1可以设置地平面G1上，所述地平面G1为非完整参考地。

所述信号层S1上可以设有多个焊盘H3。可以理解，所述焊盘H3可以但不限于倒三角形焊盘、圆形焊盘和长方形焊盘。如图17所示，所述焊盘H3可以为倒三角形状。

所述导电材料306可以设置在所述信号层S1上，并且所述导电材料306可以与所述焊盘H3相接触。其中，所述导电材料306可以为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回流提供完整参考地。所述信号传输结构100还可以包括多个绝缘体307，所述多个绝缘体307可以隔离所述导电材料306与器件区域405。所述器件区域405可以包括所述第一器件10和所述第二器件20所在的区域。可选地，所述器件区域405还包括除所述第一器件10和所述第二器件20之外的一个或多个器件308所在的区域。具体地，所述绝缘体307可以覆盖于所述第一器件10和多个器件308，所述绝缘体307还可以覆盖于所述第二器件20和多个器件308。所述绝缘体307可以用于绝缘所述导电材料306和所述器件308，避免器件308发生短路。

所述导电材料306可以采用导电辅材或者金属喷涂的形式来实现。举例说明，在一种可选地实现方案中，所述导电材料306可以采用铜皮、导电布镭雕、导电铝箔或导电胶带中的任意一种。在另一种可选地实现方案中，可以将银浆喷涂在所述绝缘体307上，以连接所述焊盘H3。基于这样的设计，本申请的实施例可以适用于曲面结构等场景，适用范围更广。

如图17所示，敏感信号可以从所述第一器件10发出，并沿着所述信号走线40流向所述第二器件20，再从所述第二器件20沿着所述导电材料306回流到所述第一器件10。采用这样的设计，本申请实施例中的所述导电材料306具有完整参考地，不存在缝隙分割的情况，因此本申请实施例可以通过所述导电材料306来实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低。

请参阅图18，为本申请的一个实施例提供的信号传输结构的制作方法的流程图，该方法可以在印刷电路板上制作信号传输结构，所述信号传输结构的制作方法的流程图可以包括以下步骤：

步骤S181：提供一印刷电路板。

以图4示出的印刷电路板200为例进行举例说明，所述印刷电路板200可以包括信号层S1和地平面G1，所述信号层S1设置在所述地平面G1上，所述信号层S1可以设有第一器件10和第二器件20。其中，所述第一器件10可以通过信号走线40连接所述第二器件20。所述第一器件10可以发出敏感信号给所述第二器件20。例如，所述第一器件10可以发出时钟信号、数据信号和控制信号或高速信号中的至少一种给所述第二器件20。

步骤S182：在印刷电路板的信号层上的离散地位置形成焊盘。

本申请的实施例可以在印刷电路板200的表层上的被分割的离散地位置形成焊盘H2。举例说明，本实施例中可以将印刷电路板的表面上刷一层铜，并将多余部分刻蚀掉，接着再增加阻焊层并进行固化，形成焊接图形，在焊接图形上刷一层锡膏，以形成焊盘，即形成焊盘H2。

步骤S183：提供一具有完整参考地的接地部，将接地部贴装于所述焊盘，以实现接地部连接信号层上的离散地。

本实施例中，所述接地部30可以具有完整参考地。所述接地部30和所述信号层S1的焊盘H2连接，所述接地部可以为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回流提供完整参考地。其中，所述接地部30可以对应于所述信号走线40在所述信号层S1的走线区域。换而言之，所述接地部30可以针对敏感信号的部分走线区域提供信号回流的完整参考地。

采用这样的设计，本申请实施例中的所述接地部30不存在缝隙分割的情况，面积更小且与敏感信号走线区域部分高度适配，可以实现连接离散地，形成完整且不存在缝隙分割的参考地，从而可以控制信号的回流路径，进而实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低。

请参阅图19，为本申请的另一个实施例提供的信号传输结构的制作方法的流程图，该方法可以包括以下步骤：

步骤S191：提供一印刷电路板。

以图7示出的印刷电路板200为例进行举例说明，所述印刷电路板200可以包括信号层S1和地平面G1，所述信号层S1设置在所述地平面G1上，所述信号层S1可以设有第一器件10和第二器件20。其中，所述第一器件10可以通过信号走线40连接所述第二器件20。所述第一器件10可以发出信号给所述第二器件20。

步骤S192：在印刷电路板的信号层上的离散地位置形成焊盘。

本申请的实施例可以在印刷电路板200的表层上的被分割的离散地位置形成焊盘H2。举例说明，本实施例中可以将印刷电路板的表面上刷一层铜，并将多余部分刻蚀掉，接着再增加阻焊层并进行固化，形成焊接图形，在焊接图形上刷一层锡膏，以形成焊盘，即形成焊盘H2。

步骤S193：提供一LGA板。

步骤S194：在所述LGA板上形成焊盘。

可以理解，LGA板形式采用金属触点式封装取代了传统的针状插脚，其底部可以设有多个焊盘。为了让器件焊接好之后尽可能贴近电路板，焊接前还需要先进行干燥，再开钢网刮锡膏，然后进行回流焊。

本实施例中，在所述LGA板301上设置多个焊盘H1，其中所述LGA板301上的焊盘H1的数量多于所述信号层S1上的焊盘H2的数量。换而言之，所述LGA板301上的焊盘H1更加密集。

步骤S195：将所述LGA板上的焊盘与所述信号层上的焊盘进行焊接，实现LGA板连接信号层上的离散地。

本实施例中，在所述LGA板301上设置焊盘H1，所述LGA板301具有完整参考地，不存在缝隙分割的情况，可以实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低。

请参阅图20，为本申请的另一个实施例提供的信号传输结构的制作方法的流程图，该方法可以包括以下步骤：

步骤S201：提供一印刷电路板。

以图13示出的印刷电路板200为例进行举例说明，所述印刷电路板200可以包括信号层S1和地平面G1，所述信号层S1设置在所述地平面G1上，所述信号层S1可以设有第一器件10和第二器件20。其中，所述第一器件10可以通过信号走线40连接所述第二器件20。所述第一器件10可以发出信号给所述第二器件20。

步骤S202：在印刷电路板的信号层上的离散地位置形成焊盘。

本申请的实施例可以在印刷电路板200的表层上的被分割的离散地位置形成焊盘H2。举例说明，本实施例中可以将印刷电路板的表面上刷一层铜，并将多余部分刻蚀掉，接着再增加阻焊层并进行固化，形成焊接图形，在焊接图形上刷一层锡膏，以形成焊盘，即形成焊盘H2。

步骤S203：提供一钢片。

步骤S204：将所述钢片贴装在所述信号层的焊盘，实现钢片连接信号层上的离散地。

本实施例中的贴装过程可以包括：1、通过光学仪器识别印刷电路板200及所述钢片302的标记点，以完成精确定位；使用刮刀将锡膏经所述钢片的开口脱模在所述印刷电路板的焊盘上，完成印刷工艺后通过所述印刷电路板200的标记点进行精确定位；3、贴装到指定的焊盘上面。其中，所述钢片302可以在对应于所述信号层S1的离散地的位置进行下沉，这样可以通过下沉的部分将敏感信号区域的离散地连通。例如，如图16所示，所述钢片302的内框部分可以进行下沉，以形成如图16所示的焊接部305。所述焊接部305可以对应到所述信号层S1中敏感信号区域的离散地。所述钢片302可以通过下沉的焊接部305连接所述信号层S1中的焊盘H2，这样所述钢片302可以为所述第一器件10和所述第二器件20之间的信号回路提供完整参考地。

可以理解，本实施例中，所述钢片302具有完整参考地，可以将敏感信号的走线区域的离散地连通，可以实现从第一器件10到第二器件20的回流路径最短和回流阻抗最低。

请参阅图21，为本申请的另一个实施例提供的信号传输结构的制作方法的流程图，该方法可以包括以下步骤：

步骤S211：提供一印刷电路板。

以图17示出的印刷电路板200为例进行举例说明，所述印刷电路板200可以包括信号层S1和地平面G1，所述信号层S1设置在所述地平面G1上，所述信号层S1可以设有第一器件10和第二器件20。其中，所述第一器件10可以通过信号走线40连接所述第二器件20。所述第一器件10可以发出信号给所述第二器件20。

步骤S212：在印刷电路板的信号层上的离散地位置形成焊盘。

本申请的实施例可以在印刷电路板200的表层上的被分割的离散地位置形成焊盘H2。举例说明，本实施例中可以将印刷电路板的表面上刷一层铜，并将多余部分刻蚀掉，接着再增加阻焊层并进行固化，形成焊接图形，在焊接图形上刷一层锡膏，以形成焊盘，即形成焊盘H2。

步骤S213：提供一绝缘体。

步骤S214：将绝缘体覆盖于第一器件、第二器件和其他器件。

所述多个绝缘体307可以隔离所述导电材料306与器件区域405。所述器件区域405可以包括所述第一器件10和所述第二器件20所在的区域。可选地，所述器件区域405还包括除所述第一器件10和所述第二器件20之外的一个或多个器件308所在的区域。

步骤S215：提供一导电材料，并将导电材料粘接于所述信号层中敏感信号走线区域的焊盘，实现导电材料连接信号层上的离散地。

如图17所示，所述导电材料306可以采用导电辅材或者金属喷涂的形式来实现。举例说明，在一种可选地实现方案中，所述导电材料306可以采用铜皮、导电布镭雕、导电铝箔或导电胶带中的任意一种。在另一种可选地实现方案中，可以将银浆喷涂在所述绝缘体307上，以连接所述焊盘H3。本申请的实施例可以适用于曲面结构等场景，适用范围更广。

可以理解，本申请的实施例中，粘接后的导电材料将会丢失部分导电粒子和导电胶，导致粘贴一致性不良；施工过程中不能用手直接去接触材料，否则会造成导电辅材表面脏污影响导电性能。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定。

Claims (17)

1.一种信号传输结构，其特征在于，所述信号传输结构包括第一器件、第二器件和接地部；

所述第一器件和所述第二器件设置在印刷电路板的同一信号层或不同信号层中，所述第一器件和所述第二器件分别位于一个或多个信号层中的两个第一离散地；所述第一器件用于传输第一信号给所述第二器件；

第一接地部，设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述两个第一离散地，所述接地部用于在所述第二器件将所述第一信号回流到所述第一器件时提供完整参考地。

2.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，

所述第一接地部包括触点阵列封装LGA板，所述第一离散地上设有多个第一焊盘，所述LGA板设有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘对应焊接，以为所述第二器件与所述第一器件之间的信号回流提供完整参考地。

3.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，

所述第一接地部包括钢片，所述离散地上设有多个第一焊盘，所述钢片用于连接所述多个第一焊盘，所述钢片用于为所述第二器件与所述第一器件之间的信号回流提供完整参考地。

4.根据权利要求3所述的信号传输结构，其特征在于，

所述钢片设有一个或多个镂空区域，所述一个或多个镂空区域用于使得所述钢片避开与所述一个或多个信号层中的器件区域的接触。

5.根据权利要求3或4所述的信号传输结构，其特征在于，

所述钢片对应于所述第一离散地的位置下沉以形成多个焊接部，所述多个焊接部对应连接所述多个第一焊盘。

6.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，

所述信号传输结构还包括导电材料，所述导电材料粘贴于所述两个第一离散地上的多个第一焊盘上。

7.根据权利要求6所述的信号传输结构，其特征在于，

所述信号传输结构还包括绝缘体，所述绝缘体用于隔离所述导电材料与器件区域，其中，所述器件区域包括所述第一器件和所述第二器件所在的区域。

8.根据权利要求7所述的信号传输结构，其特征在于，

所述器件区域还包括除所述第一器件和所述第二器件之外的一个或多个器件所在的区域。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的信号传输结构，其特征在于，

所述信号传输结构还包括第三器件、第四器件和第二接地部；

所述第三器件和所述第四器件设置在同一信号层或不同信号层中，所述第三器件和所述第四器件分别位于所述一个或多个信号层中的两个第二离散地；所述第三器件被配置为传输第二信号给所述第四器件；

所述第二接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述两个第二离散地，所述第二接地部被配置为在所述第四器件将所述第二信号回流到所述第三器件时提供完整参考地。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的信号传输结构，其特征在于，

所述第一器件通过信号走线连接所述第二器件，其中，所述信号走线包括时钟线、数据线、控制线或高速信号走线中的至少一种。

11.一种信号传输结构的制作方法，所述信号传输结构包括一印刷电路板和一第一接地部，其特征在于，包括：

提供一印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括一个或多个信号层；

提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地；

其中，所述一个或多个信号层上设有第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件设置在同一信号层或不同信号层中，所述第一器件和所述第二器件分别位于所述两个第一离散地，所述第二器件用于接收所述第一器件输出的第一信号，所述第一接地部用于在所述第二器件将所述第一信号回流到所述第一器件时提供完整参考地。

12.根据权利要求11所述的信号传输结构的制作方法，其特征在于，所述提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地包括：

提供一LGA板；

在所述LGA板上形成多个第二焊盘；

将所述LGA板上的多个第二焊盘与所述第一离散地上的多个第一焊盘进行对应焊接。

13.根据权利要求11所述的信号传输结构的制作方法，其特征在于，所述提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地包括：

提供一钢片；

将所述钢片对应于所述第一离散地的位置进行下沉，以形成多个焊接部；

将所述多个焊接部与所述第一离散地上的多个第一焊盘对应连接。

14.根据权利要求11所述的信号传输结构的制作方法，其特征在于，所述提供一第一接地部，将所述第一接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个第一离散地包括：

提供一导电材料；

将所述导电材料粘接于所述第一离散地上的多个第一焊盘。

15.根据权利要求14所述的信号传输结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

提供一绝缘体；

通过所述绝缘体隔离所述导电材料与器件区域；其中，所述器件区域包括所述第一器件和所述第二器件所在的区域。

16.根据权利要求15所述的信号传输结构的制作方法，其特征在于，

所述器件区域还包括除所述第一器件和所述第二器件之外的一个或多个器件所在的区域。

17.根据权利要求11所述的信号传输结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

提供一第二接地部；

将所述第二接地部设置于所述印刷电路板之上且覆盖于所述一个或多个信号层的两个离散地；

其中，所述一个或多个信号层上还设有第三器件和第四器件，所述第三器件和所述第四器件设置在同一信号层或不同信号层中，所述第三器件和所述第四器件分别位于所述两个第二离散地，所述第四器件用于接收所述第三器件输出的第二信号，所述第二接地部用于在所述第四器件将所述第二信号回流到所述第三器件时提供完整参考地。