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CN117616068A - 有机聚硅氧烷及其制造方法 - Google Patents

有机聚硅氧烷及其制造方法 Download PDF

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CN117616068A
CN117616068A CN202280048329.8A CN202280048329A CN117616068A CN 117616068 A CN117616068 A CN 117616068A CN 202280048329 A CN202280048329 A CN 202280048329A CN 117616068 A CN117616068 A CN 117616068A
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CN
China
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carbon atoms
meth
formula
organopolysiloxane
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Application number
CN202280048329.8A
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藤田将史
渡边拓真
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种控制在硅氧烷序列中的二苯基甲硅烷氧基单元的序列，并将含有二苯基甲硅烷氧基单元的硅氧烷连续的序列的比例抑制在低水平的有机聚硅氧烷及其制造方法。所述有机聚硅氧烷中重均分子量700以下的低分子硅氧烷的含有率为10质量％以下，且，在全体二苯基甲硅烷氧基单元中，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为5摩尔％以下。

Description

有机聚硅氧烷及其制造方法
技术领域
本发明涉及有机聚硅氧烷及其制造方法、特别是涉及含有二苯基甲硅烷氧基单元的有机聚硅氧烷及其制造方法。
背景技术
以往，已知通过将二苯基甲硅烷氧基单元导入在聚二甲基硅氧烷中，可提高与有机树脂的相容性、粘度和耐热性。
作为制造含有二苯基甲硅烷氧基单元的有机聚硅氧烷的方法，公知的制造方法为使用作为原料的含有二苯基甲硅烷氧基单元的环状硅氧烷和作为催化剂的碱金属催化剂或硅酸盐催化剂等的平衡共聚合法。但是，在平衡共聚合法中，由于硅氧烷序列不受控制，存在着生成作为反应副产物的二苯基甲硅烷氧基单元连续的六苯基环三硅氧烷或八苯基环四硅氧烷等环状化合物，并且难以将其蒸馏去除的问题。
近年来，作为控制序列的有机聚硅氧烷的制造方法，公开了利用胍碱作为催化剂的开环聚合法(专利文献1)。在该开环聚合法中，虽得到了有机硅氧烷的嵌段共聚物，但由于在嵌段结构中含有二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列，因此，通过聚合中的副反应，具有生成难以蒸馏去除的苯环状化合物的可能性。
另外，还公开了利用路易斯酸性硼化合物作为催化剂的方法(专利文献2、专利文献3)。在利用该路易斯酸性硼化合物作为催化剂的方法中，可以得到根据试剂的投入顺序，序列被严格地控制的有机聚硅氧烷，但由于为原料的二氢硅烷为低沸点、低闪点，因此，在安全性方面存在着问题。
[现有技术文献]
[非专利文献]
专利文献1：国际公开第2018-051792号
专利文献2：国际公开第2018-159756号
专利文献3：日本特开2020-012007号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供一种控制在硅氧烷序列中的二苯基甲硅烷氧基单元的序列，并将含有二苯基甲硅烷氧基单元的硅氧烷连续的序列的比例抑制在低水平的有机聚硅氧烷及其制造方法。
解决问题的方法
为解决上述问题，本发明人们反复进行了深入的研究，结果发现，通过利用布朗斯特酸催化剂的平衡共聚合，能够合成将含有二苯基甲硅烷氧基单元的硅氧烷连续的序列的比例抑制在低水平的有机聚硅氧烷，从而完成了本发明。
即，本发明提供下述的有机聚硅氧烷及其制造方法。
＜1＞
一种有机聚硅氧烷，其特征在于，
其为以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，重均分子量700以下的低分子硅氧烷的含有率为10质量％以下，且，在全体二苯基甲硅烷氧基单元中，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为5摩尔％以下，
(在式(1)中，R1分别独立地为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，Ph表示苯基，a为2以上的数，b为2以上的数，c为1以上的数，且为5≤a+b+c≤500。)
＜2＞
＜1＞所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其特征在于，具有在(C)布朗斯特酸催化剂的存在下使(A)以下述通式(2)表示的有机硅氧烷和(B)以下述通式(3)表示的环状硅氧烷进行反应的工序，
(在式(2)中，R2分别独立地为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团。)
(在式(3)中，R3分别独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、苯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团。d为3或为4，另外，在所述(B)的环状硅氧烷中，至少75mol％为以下述通式(4)表示的环状硅氧烷。)
(在式(4)中，R4分别独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数2～10的烯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，Ph表示苯基，d为与上述相同。)
＜3＞
如＜2＞所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其特征在于，其中，
所述布朗斯特酸催化剂选自硫酸、三氟甲磺酸和双(三氟甲烷磺酰基)亚胺。
＜4＞
如＜2＞或＜3＞所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其特征在于，其中，
在(C)布朗斯特酸催化剂的存在下使(A)以通式(2)表示的有机硅氧烷与(B)以通式(3)表示的环状硅氧烷发生反应的工序中的反应温度为6℃以上且30℃以下。
发明的效果
根据本发明的制造方法，可以制造将含有二苯基甲硅烷氧基单元的硅氧烷连续的序列的比例抑制在低水平的有机聚硅氧烷。另外，由于几乎不生成六苯基环三硅氧烷或八苯基环四硅氧烷等环状化合物等二苯基甲硅烷氧基单元连续的环状化合物，因此，变得容易精制。另外，通过控制序列，可提高分子间作用力，从而能够得到耐热性优异的有机聚硅氧烷。因此，本发明的有机聚硅氧烷适宜于电子设备、电气机械、汽车、化妆品等中使用的硅油、硅橡胶等。
具体实施方式
以下，对本发明详细地进行说明。
[有机聚硅氧烷]
本发明的有机聚硅氧烷为以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷。
(在式(1)中，R1分别独立地为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基，Ph表示苯基，a为2以上的数，b为2以上的数，c为1以上的数，且为5≤a+b+c≤500。)
上述式(1)中，R1选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基。作为卤素原子，可例举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。作为碳原子数为1～10的烷基，可例举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环戊基和环己基等环烷基等。作为碳原子数为2～10的烯基，可例举出乙烯基、烯丙基等。作为碳原子数为1～4的烷氧基，可例举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
在上述式(1)中，a为2以上的数、优选为2～12的数，b为2以上的数、优选为2～498的数、更优选为4～250的数，c为1以上的数、优选为1～100的数，且为5≤a+b+c≤500、优选为5≤a+b+c≤250。如果a+b+c大于500，则粘度变高，有时操作性变差。
本发明的有机聚硅氧烷的粘度优选为10mm2/s～20000mm2/s、更优选为50mm2/s～10000mm2/s、最优选为100mm2/s～5000mm2/s。
在本说明书中，所述粘度为JIS Z8803：2011记载的使用坎农-芬斯克粘度计测定的在25℃条件下的测定值。
在以上述式(1)表示的有机聚硅氧烷中的重均分子量为700以下的低分子硅氧烷的含有率为10质量％以下、优选为7质量％以下、更优选为5质量％以下。
需要说明的是，在本说明书中，重均分子量为根据下述条件的通过GPC(凝胶渗透色谱)分析的以聚苯乙烯为标准物质的值。
[测定条件]
洗脱溶剂：四氢呋喃(THF)
流量：0.6mL/min
检测器：差示折光检测器(RI)
柱：
TSK Guardcolumn SuperH-H
TSKgel SuperHM-N(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH2500(6.0mmI.D.×15cm×1)
(均由TOSOH CORPORATION制造)
柱温度：40℃
试样注入量：50μL(浓度为0.3质量％的THF溶液)
在上述式(1)的全体二苯基甲硅烷氧基单元中，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为5mol％以下、优选为3mol％以下、更优选为1mol％以下。如果上述比例超过5mol％，则有可能生成作为副产物的二苯基甲硅烷氧基单元连续的六苯基环三硅氧烷或八苯基环四硅氧烷等环状化合物。
在此，所谓二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例，是指在29Si-NMR中以用来自二苯基甲硅烷氧基单元的峰的积分面积去除来自邻位为二苯基甲硅烷氧基的二苯基甲硅烷氧基单元的峰的积分面积的值计而求出的值。
具体而言，例如，在上述式(1)的硅氧烷为以三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物M2DmD2Φn(D表示二甲基甲硅烷氧基单元，D2Φ表示二苯基甲硅烷氧基单元，m、n为1以上的数)时，若测定29Si-NMR，则检测出于10ppm附近的来自邻位为D2Φ的M单元的峰1、于8ppm附近的来自邻位为D的M单元的峰2、于-20～-22ppm附近的来自D单元的峰3、于-47ppm附近的来自邻位为M或D2Φ的D2Φ单元的峰4和于-48ppm附近的来自邻位为D的D2Φ单元的峰5。
其中，将峰1、峰4和峰5的积分面积分别设定为x、y、z，则来自邻位为二苯基甲硅烷氧基的二苯基甲硅烷氧基单元的峰的积分面积用(y-x)表示，来自二苯基甲硅烷氧基单元的峰的积分面积用(y+z)表示。因此，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例p由下述式求得。
[数学式1]
p＝(y-x)/(y+x)
[有机聚硅氧烷的制造方法]
本发明的有机聚硅氧烷的制造方法(以下有时简称为“本发明的制造方法”)。)特征在于，具有在(C)布朗斯特酸催化剂的存在下使(A)以下述通式(2)表示的有机硅氧烷和(B)以下述通式(3)表示的环状硅氧烷进行反应的工序。
(式(2)中，R2分别独立地为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团。)
(式(3)中，R3分别独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、苯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，d为3或为4。另外，在上述(B)的环状硅氧烷中，至少75mol％为以下述通式(4)表示的环状硅氧烷。)
(式(4)中，R4分别独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，Ph表示苯基，d为与上述相同。)
在上述式(2)中，R2选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、苯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基。作为卤素原子，可例举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。作为碳原子数为1～10的烷基，可例举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环戊基和环己基等环烷基等。作为碳原子数为2～10的烯基，可例举出乙烯基、烯丙基等。作为碳原子数为1～4的烷氧基，可例举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
在上述式(3)中，R3选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、苯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基。作为碳原子数为1～10的烷基，可例举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环戊基和环己基等环烷基等。作为碳原子数为2～10的烯基，可例举出乙烯基和烯丙基等。其中，优选为烷基、苯基，特别优选为甲基、苯基。
在上述式(4)中，R4选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基。作为碳原子数为1～10的烷基，可例举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环戊基和环己基等环烷基等。作为碳原子数为2～10的烯基，可例举出乙烯基和烯丙基等。其中，优选为烷基、特别优选为甲基。
在本说明书中，布朗斯特酸催化剂是指在反应体系中能够产生布朗斯特酸的化合物(催化剂)。
作为在本发明的制造方法中使用的布朗斯特酸催化剂，可例举出硫酸、三氟甲磺酸和双(三氟甲烷磺酰基)亚胺等。在这些布朗斯特酸催化剂中，最优选为三氟甲磺酸。
在本发明的制造方法中，式(3)(包括式(4))的化合物相比于式(2)的化合物的摩尔比优选为1～166倍、更优选为1～83倍。另外，在式(3)的化合物中的式(4)的化合物的含有率优选为75～100mol％、更优选为90～100mol％。如果(4)的化合物的含有率低于75mol％，则通过序列控制来提高分子间作用力的效果变小，有时不能表现出耐热性。
在本发明的制造方法中，对布朗斯特酸催化剂的使用量(质量)没有特别地限定，可根据目的适当地进行选择。相对于以上述式(1)表示的有机聚硅氧烷和以上述式(2)表示的环状硅氧烷的总使用量(总质量)，布朗斯特酸催化剂的使用量(质量)优选为100～50000ppm、更优选为250～25000ppm、最优选为500～10000ppm。如果在上述范围内，则能够高效率地推进反应。
在本发明的制造方法中，在(C)布朗斯特酸催化剂的存在下使(A)以通式(2)表示的有机硅氧烷与(B)以通式(3)表示的环状硅氧烷发生反应的工序中的反应温度优选为6℃以上且30℃以下、更优选为15℃以上且25℃以下、最优选为20℃以上且25℃以下。如果反应温度超过30℃，则有时会发生苯基的脱离等所不希望的副反应。
在本发明的制造方法中，对反应时间、使用的溶剂等反应条件没有特别地限定。反应时间优选为1～60小时、更优选为2～48小时、最优选为4～24小时。可使用溶剂也可不使用溶剂，但在使用溶剂的情况下，优选为辛烷、癸烷等饱和烃。
在本发明的制造方法中，也可以具有在(C)布朗斯特酸催化剂存在下的反应结束后过滤所得到的沉淀物的工序。该过滤沉淀物的工序可以使用公知的方法。
[实施例]
以下，例举出实施例和比较例，对本发明进行更为详细地说明，但在不脱离本发明的宗旨的范围内可进行适当的变化。因此，本发明的范围不受以下所示的具体例的说明的限定。
另外，在实施例中所记载的重均分子量和数均分子量是根据下述条件的通过GPC(凝胶渗透色谱)分析以聚苯乙烯为标准物质的值。
另外，低分子硅氧烷含有率是由用全部峰面积的总和去除重均分子量700以下的峰面积后的值所算出。
[测定条件]
洗脱溶剂：四氢呋喃(THF)
流量：0.6mL/min
检测器：差示折光检测器(RI)
柱：
TSK Guardcolumn SuperH-H
TSKgel SuperHM-N(6.0mml.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH2500(6.0mmI.D.×15cm×1)
(均为TOSOH CORPORATION制造)
柱温度：40℃
试样注入量：50μL(浓度为0.3质量％的THF溶液)
粘度为JIS Z8803：2011记载的使用坎农-芬斯克粘度计测定的在25℃条件下的测定值。另外，折光率(nD)为使用JIS K 0062：1992记载的阿贝折射仪所测定的在25℃条件下的测定值。
<实施例1>
在将21.7g六甲基二硅氧烷、278.3g2，2，4，4-四甲基-6，6-二苯基环三硅氧烷和0.6g三氟甲磺酸加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、20℃的条件下反应了4小时。然后，加入3.6g KYOWAAD 500SH(日本协和化学工业公司制造)，在20℃条件下进行2小时搅拌，通过加压过滤，过滤出白色沉淀物。通过在内温160℃、3mmHg条件下对所得到的粗产品进行减压蒸馏，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：410mm2/s，折光率：1.5074，数均分子量：2400，重均分子量：3430，低分子硅氧烷含有率为4质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：1.3mol％。
<实施例2>
在将24.7g1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、275.3g2，2，4，4-四甲基-6，6-二苯基环三硅氧烷和0.6g三氟甲磺酸加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、20℃条件下反应了4小时。然后，加入3.6g KYOWAAD 500SH(日本协和化学工业公司制造)，在20℃条件下进行2小时搅拌，通过加压过滤，过滤出白色沉淀物。通过在内温160℃、3mmHg条件下对所得到的粗产品进行减压蒸馏，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：380mm2/s，折光率：1.5094，数均分子量：2100，重均分子量：3360，低分子硅氧烷含有率为4质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：0.4mol％。
<实施例3>
在将18.2g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、281.8g2，2，4，4-四甲基-6，6-二苯基环三硅氧烷和0.6g三氟甲磺酸加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、20℃条件下反应了4小时。然后，加入3.6gKYOWAAD 500SH(日本协和化学工业公司制造)，在20℃条件下进行2小时搅拌，通过加压过滤，过滤出白色沉淀物。通过在内温160℃、3mmHg条件下对所得到的粗产品进行减压蒸馏，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：320mm2/s，折光率：1.5084，数均分子量：2030，重均分子量：3200，低分子硅氧烷含有率为6质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：0.4mol％。
<实施例4>
在将38.1g1,3-双(丙烯酰氧基甲基)四甲基二硅氧烷、261.9g2，2，4，4-四甲基-6，6-二苯基环三硅氧烷和0.6g三氟甲磺酸加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、20℃条件下反应了4小时。然后，加入3.6gKYOWAAD 500SH(日本协和化学工业公司制造)，在20℃条件下进行2小时搅拌，通过加压过滤，过滤出白色沉淀物。通过在内温160℃、3mmHg条件下对所得到的粗产品进行减压蒸馏，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：340mm2/s，折光率：1.5094，数均分子量：2000，重均分子量：3150，低分子硅氧烷含有率为7质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：2.1mol％。
<实施例5>
在将1.8g六甲基二硅氧烷、28.2g2,2,4,4,6,6-六甲基-8,8-二苯基环四硅氧烷和0.3g三氟甲磺酸加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、20℃条件下反应了4小时。然后，加入1.8g KYOWAAD 500SH(日本协和化学工业公司制造)，在20℃条件下进行2小时搅拌，通过加压过滤，过滤出白色沉淀物。通过在内温190℃、3mmHg条件下对所得到的粗产品进行减压蒸馏，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：300mm2/s，折光率：1.4897，数均分子量：3310，重均分子量：5360，低分子硅氧烷含有率为9质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：0.7mol％。
<比较例1>
在将24.7g1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、117.8g八甲基环四硅氧烷、157.5g八苯基环四硅氧烷和0.6g三氟甲磺酸加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、20℃条件下反应了4小时，但未能进行八苯基环四硅氧烷的开环聚合反应。
<比较例2>
在将24.7g1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、117.8g八甲基环四硅氧烷、157.5g八苯基环四硅氧烷和2.0g含有3质量％的氢氧化钾的硅酸钾(日本信越化学工业公司制造)加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、130℃条件下反应了4小时。然后，通过用2-氯乙醇进行中和，蒸馏去除低沸点成分，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：340mm2/s，折光率：1.5010，数均分子量：2690，重均分子量：3850，低分子硅氧烷含有率为23质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：50mol％。
<比较例3>
在将24.7g1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、275.3g2，2，4，4-四甲基-6，6-二苯基环三硅氧烷和2.0g含有3质量％的氢氧化钾的硅酸钾(日本信越化学工业公司制造)加入到具备温度计、搅拌装置和氮气导入管的可分离烧瓶中之后，在氮气气氛、130℃条件下反应了4小时。然后，通过用2-氯乙醇进行中和，蒸馏去除低沸点成分，得到了具有下述物性的无色透明液体。
粘度：9630mm2/s，折光率：1.5015，数均分子量：11730，重均分子量：20640，低分子硅氧烷含有率为27质量％，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例：49mol％。
[耐热性试验]
对在实施例1中得到的、二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为1.3mol％的两末端用三甲基甲硅烷基封端型有机聚硅氧烷实施了耐热性试验。比较对象使用了KF-54(日本信越化学工业公司制造)，其与实施例1的硅氧烷组成相同，其中的二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为40～50mol％。在计算出在空气气氛、且在300℃条件下加热12小时后的重量减少率时，相对于KF-54的重量减少率为25％，实施例1的有机聚硅氧烷的重量减少率为20％。

Claims (4)

1.一种有机聚硅氧烷，其特征在于，
其为以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，重均分子量700以下的低分子硅氧烷的含有率为10质量％以下，且，在全体二苯基甲硅烷氧基单元中，二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为5摩尔％以下，
在式(1)中，R1分别独立地为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，Ph表示苯基，a为2以上的数，b为2以上的数，c为1以上的数，且为5≤a+b+c≤500。
2.权利要求1所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其特征在于，具有在(C)布朗斯特酸催化剂的存在下使(A)以下述通式(2)表示的有机硅氧烷和(B)以下述通式(3)表示的环状硅氧烷进行反应的工序，
在式(2)中，R2分别独立地为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、碳原子数为1～4的烷氧基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，
在式(3)中，R3分别独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为2～10的烯基、苯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，d为3或为4，另外，在所述(B)的环状硅氧烷中，至少75mol％为以下述通式(4)表示的环状硅氧烷，
在式(4)中，R4分别独立地为选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数2～10的烯基、(甲基)丙烯酰氧基丙基和(甲基)丙烯酰氧基甲基中的基团，Ph表示苯基，d为与上述相同。
3.如权利要求2所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其特征在于，其中，所述布朗斯特酸催化剂选自硫酸、三氟甲磺酸和双(三氟甲烷磺酰基)亚胺。
4.如权利要求2或权利要求3所述的有机聚硅氧烷的制造方法，其特征在于，在(C)布朗斯特酸催化剂的存在下使(A)以通式(2)表示的有机硅氧烷与(B)以通式(3)表示的环状硅氧烷发生反应的工序中的反应温度为6℃以上且30℃以下。
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