CN117500416A - 用于台面烹饪系统的温控配件 - Google Patents

Abstract

提供了一种烹饪系统。所述烹饪系统包含壳体、加热元件、烹饪配件、温度传感器和控制器。所述壳体具有内部加热隔室，其中所述加热元件定位在所述内部加热隔室中。所述烹饪配件具有烹饪表面并且被配置成可接纳在所述内部加热隔室内。所述温度传感器定位在所述内部加热隔室内并且被配置成测量所述烹饪配件的温度。所述控制器被配置成操作所述加热元件的输出。所述加热元件的所述输出与所述烹饪配件的测得温度相关并且与所述内部加热隔室的空气温度无关。

Description

用于台面烹饪系统的温控配件

相关申请的交叉引用

本申请要求2022年5月24日提交的标题为“用于台面烹饪系统的温控配件(Temperature Controlled Accessory for Countertop Cooking System)”的第17/752,377号美国专利申请的优先权，所述美国专利申请要求2021年6月14日提交的标题为“用于台面烹饪系统的温控配件(Temperature Controlled Accessory for CountertopCooking System)”的第63/210,322号美国临时专利申请以及2021年9月29日提交的标题为“用于台面烹饪系统的温控配件(Temperature Controlled Accessory for CountertopCooking System)”的第63/249,988号美国临时专利申请的优先权，这些美国临时专利申请的全部内容特此以引用的方式明确并入本文中。

技术领域

本公开大体上涉及一种烹饪系统，且更确切地说，涉及一种布置在台面烹饪系统的内部烹饪室内的温控烹饪表面。

背景技术

例如烤箱之类的现有台面烹饪系统可用于代替例如较大的壁装式烤箱或炉灶而方便地加热或烹饪食物。在常规的台面烹饪系统中，食物通常放置于布置在烹饪系统的内部室内的薄板上。然而，由于热分布不良、热储存不良和温度调节不良中的一种或多种，这些薄板通常不能提供良好的接触来烘烤正在烹饪的食物。使用较厚板足以解决这些问题中的一些问题，例如热储存和热分布。然而，在施加初始食物负载之后，板的温度显著下降并且烹饪系统无法有效地监测或调节板温度。

因此，需要调节台面烹饪系统的烹饪室的温度以及板或烹饪表面的温度。由于烹饪室的温度与板的温度相关，因此可能难以独立地控制这些温度。例如，通过加热一个区域，可能无意中过度加热另一区域。这可能导致食物底部烧焦，而顶部未煮熟，或替代地，底部生的而顶部煮过头。

发明内容

提供烹饪系统，所述烹饪系统具有布置在用于烹饪食物的内部烹饪室内的温控烹饪表面。

在一个实施例中，提供一种烹饪系统，所述烹饪系统具有壳体、加热元件、烹饪配件、温度传感器和控制器。壳体可以具有内部加热隔室。加热元件可以定位在内部加热隔室内。烹饪配件可以具有烹饪表面，并且可以被配置成接纳在内部加热隔室内。温度传感器可以定位在内部加热隔室内，并且可以被配置成测量烹饪配件的温度。控制器可以被配置成操作加热元件的输出。加热元件的输出可以与烹饪配件的测得温度相关并且与内部加热隔室的空气温度无关。

在一些实施例中，加热元件可以竖直地定位在内部加热隔室的底表面与烹饪配件之间。

在一些实施例中，第二温度传感器可以定位在内部加热隔室内，并且所述第二温度传感器可以被配置成测量内部加热隔室的空气温度。在其它实施例中，第二加热元件可以定位在内部加热隔室内并且竖直地定位在烹饪配件上方。在某些实施例中，第二加热元件的输出可以与内部加热隔室的测得空气温度相关。在其它实施例中，第一加热元件的输出可以与第二加热元件的输出无关。

温度传感器可以具有各种配置。例如，在一些实施例中，温度传感器可以安装在孔口内，所述孔口定位在内部加热隔室的后壁中。在一些实施例中，温度传感器可以相对于内部加热隔室移动。在其它实施例中，温度传感器可以在第一方向上可移动地偏置。在某些实施例中，烹饪配件可以被配置成在与第一方向相反的第二方向上插入到内部加热隔室中。在其它实施例中，烹饪配件可以被配置成在插入到内部烹饪隔室中时直接接触温度传感器。在某些实施例中，温度传感器可以被配置成相对于内部加热移动并且保持接触烹饪配件。

在另一实施例中，提供一种烹饪系统，所述烹饪系统具有壳体，所述壳体具有内部加热隔室。烹饪配件可以具有烹饪表面，并且可以被配置成接纳在内部加热隔室内。第一加热元件可以定位在烹饪配件下方的内部加热隔室内。第二加热元件可以定位在烹饪配件上方的内部加热隔室内。第一温度传感器可以定位在内部加热隔室内，并且所述第一温度传感器可以被配置成直接接触烹饪配件并测量烹饪配件的温度。第二温度传感器可以定位在内部加热隔室内，并且所述第二温度传感器可以被配置成测量内部加热隔室的空气温度。控制器可以被配置成操作第一加热元件的输出和第二加热元件的输出。第一加热元件的输出可以与烹饪配件的测得温度相关，并且第二加热元件的输出可以与内部加热隔室的测得空气温度相关。

在一些实施例中，第一加热元件的输出可以与第二加热元件的输出无关。

在一些实施例中，第一温度传感器可以沿着烹饪配件的插入轴线与烹饪配件对准。

在一些实施例中，第一温度传感器可以相对于内部加热隔室移动。

在另一实施例中，提供一种操作烹饪系统的方法。所述方法可以包含通过第一温度传感器测量布置在壳体的内部加热隔室内的烹饪配件的表面温度；通过第二温度传感器测量烹饪系统的内部加热隔室的空气温度，烹饪配件的表面温度的监测与内部加热隔室的空气温度的监测无关；以及响应于烹饪配件的测得表面温度与内部加热隔室的测得空气温度无关而控制烹饪配件的当前表面温度。

在一些实施例中，所述方法可以进一步包含使第一温度传感器与烹饪配件直接接触。在一些实施例中，所述方法可以进一步包含响应于内部加热隔室的测得空气温度与烹饪配件的测得表面温度无关而控制内部加热隔室的当前空气温度。

在一些实施例中，控制烹饪配件的温度可以进一步包含调整布置在烹饪配件与内部加热隔室的底表面之间的第一加热元件的输出。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述将更容易地理解这些和其它特征，在附图中：

图1是烹饪系统的一个实施例的前透视图；

图2是具有处于打开位置的门的图1的烹饪系统的前透视图；

图3是其中布置有烹饪配件的图1的烹饪系统的横截面正视图；

图4是图1的烹饪系统的控制系统的示意图；

图5是图1的烹饪系统的横截面侧视图；

图5A是图5的温度传感器和烹饪配件的详细横截面视图；以及

图6是烹饪配件部分地插入的图5的烹饪系统的前透视图。

应注意，附图未必按比例绘制。附图仅意图描绘本文所公开的主题的典型方面，并且因此不应被视为限制本公开的范围。

具体实施方式

现在将描述某些示例性实施例，以提供对本文公开的装置和方法的结构、功能、制造和使用的原理的总体理解。这些实施例的一个或多个示例在附图中示出。本领域的技术人员将理解，本文具体描述并在附图中示出的装置和方法是非限制性示例性实施例，并且本发明的范围仅受权利要求书所限定。结合一个示例性实施例示出或描述的特征可以与其它实施例的特征组合。此类修改和变化旨在包含在本发明的范围内。

提供一种烹饪装置，所述烹饪装置具有多个温度传感器和加热器以实现多个烹饪模式。在示例性实施例中，烹饪装置包含空气煎炸、烤脆、快速烘烤、空气焙烧和烧烤烹饪模式，其中每个模式可能需要不同的传导烹饪表面温度和对流空气温度以实现期望的结果。因此，与空气温度和烹饪表面温度连接在一起并且无法独立地控制的传统烤箱相比，本发明包含烹饪装置内用于空气温度和烹饪表面温度的温度调节。缺乏对传导加热和对流加热的独立控制可能导致一个区域加热不足，而另一个区域过度加热，从而导致食品的底部烧焦，而顶部未煮熟，或底部生的而顶部烧焦。本发明通过不仅对不同加热元件进行独立温度控制，而且还能够独立地精确地监测烹饪表面和空气温度，然后在仅需要的区域中调整加热输出来解决这些问题。重要的是不断地监测烹饪装置内的温度，从而不仅实现期望的结果，而且还提高烹饪过程效率并减少烹饪装置内的烟雾产生。因此，烹饪装置可以独立地监测和控制不同烹饪区域，以精确地提供对食品的精确传导和对流加热。

图1和2说明被配置成定位在例如台面的支撑表面22上的烹饪系统20的一个示例性实施例。烹饪系统20通常包含限定内部加热隔室或烹饪容积26的隔热壳体24。壳体24可以由左外侧壁28、右外侧壁30、顶外壁32、底外壁34和后外壁36形成。外壁28、30、32、32和36可以连接以形成中空框，其中内部加热隔室26限定在其中。在一个方面中，外壁28、30、32、32和36可以由固定在一起的冲压金属片形成。

壳体24可以包含布置在底外壁34上的传统支撑脚，其中烹饪系统20始终保持在操作位置中。然而，在一个方面中，如图1中所说明，底座25和支撑脚27可以布置在壳体24的外部上。壳体24可以围绕底座25枢转，以将壳体24的支脚27抬离支撑表面22。这种枢转动作允许壳体24移动到竖直定向，从而在不使用时允许用户减小烹饪系统20的占据空间。

如上文所提及，壳体24形成内部加热隔室26，所述内部加热隔室可通过壳体24中的开口46接近。为了密封内部加热隔室26的开口46以获得热效率，壳体24包含前壁38，用户通过所述前壁接近内部加热隔室26。壳体24的前壁38可以形成为可移动门40，所述可移动门可相对于壳体24的其余部分移动以选择性地接近内部加热隔室26。所示的门40是矩形板，其以与壳体24中的开口46重叠的布置安装以密封内部加热隔室26。在一个方面中，门40可以包含布置在框架内的透明板，例如玻璃，使得用户可以在烹饪系统20的操作期间看到内部加热隔室26。为了进一步密封内部加热隔室，垫圈40a、40b(图2中示出)可以布置在门的内表面上，并且可以在门40处于闭合位置时接触壳体24。

门40沿着其底部边缘42铰接到壳体24，以围绕铰链轴X在打开位置(图2中所示)与关闭位置(图1中所示)之间旋转。尽管铰链轴X被说明为位于门40的底部边缘42处，但是在其它实施例中，铰链轴X可以位于门40的上边缘或侧边缘处。门40可以包含布置在门40上的手柄41，以便于用户相对于壳体24移动门40。在一个方面中，手柄41在门40的左侧示出。然而，手柄41布置在门40周围的另一位置处，例如其顶部边缘处等的实施例也在本公开的范围内。此外，尽管门40被描述为可围绕铰链轴线X枢转，但是应理解，本文还考虑了门40被配置成相对于壳体24平移或者门40可拆卸地联接到壳体24的实施例。

在某些方面中，可移动门40可以由可接纳在壳体24的内部内的可滑动或抽屉状机构替代。在其它方面中，壳体24可以具有开放顶表面和盖子，所述盖子可移动以选择性地关闭和/或密封开放顶表面。然而，应理解，壳体24不包含前壁38并且内部加热隔室26对环境开放的实施例也在本公开的范围内。

在某些方面中，门40可以限定壳体24的整个前壁38。然而，在其它方面中，门40可以仅限定前壁38的一部分，并且前壁38可以进一步包含邻近于门40的一个或多个侧面定位的面板44。如图1和2中所说明，面板44可以邻近于右外侧壁30定位，并且可以在壳体24的相应顶外壁32与底外壁34之间延伸。应理解，面板44可以位于壳体24上的任何位置。

如图1、2和4中所说明，用于操作烹饪系统20的用户接口66布置在面板44上。用户接口66是电连接到烹饪装置内的各种电动组件的控制系统70的一部分。所示的用户接口66包含与操作烹饪系统20相关联并且用于选择烹饪系统20的各种操作模式的一个或多个输入72。输入72中的一个或多个可以包含灯或其它指示器以示出已选择相应的输入72。用户接口66可以附加地包含与至少一个输入72分离并且相关联的显示器74。然而，本文还设想显示器74集成到至少一个输入72中的实施例。可以被配置成输入用户选择的拨盘43还布置在面板44上。

在一个方面中，用户接口66上的至少一个输入72是开/关按钮或开关，其允许用户激活或停用用户接口66。当用户接口66被停用时，加热元件或空气移动装置中没有一个被通电。至少一个输入72可以包含旨在以期望的模式启动操作的不同的开始按钮、用于停止所有操作的不同的停止按钮或旨在启动和停止功能的停止/开始按钮。替代地，烹饪系统20可以可操作以一旦已选择输入并且已向用户接口66提供任何必要的信息，就在已经过去预定时间之后自动开始操作。其它输入72中的一个或多个，例如拨盘43可以是可操作的，例如通过朝向用户接口66推动拨盘43，以启动和停止烹饪系统20的操作，而不管烹饪系统20是遵循存储的序列还是处于手动模式。

一个或多个输入72可操作以在多个烹饪模式中发起烹饪系统20的操作。烹饪系统20的操作模式的实例包含但不限于焙烧、烘烤、炙烤、烤架烤、加热、再热和蒸汽烹饪。如下文详细地解释，加热元件的独立控制允许用户基于定位在内部加热隔室26内的食品类型来配置烹饪/加热循环。

另外，至少一个输入72可操作以选择加热元件中的至少一者的一个或多个手动操作模式。替代地或另外，至少一个输入72可用于选择至少一个加热元件的所存储的操作序列。在一些情况下，存储的序列可尤其非常适用于给定的食物制备方法和/或特定原料或原料类型。与至少一个输入72相关联的多个存储序列可以存储在可由处理器76访问的存储器内。替代地，多个存储的序列可以远离烹饪系统20存储，并且可以由处理器76访问，例如经由无线通信。

另外，用户能够在所期望的手动模式中输入或选择与烹饪系统20的操作相关联的时间。可以经由与用于选择操作模式相同的输入72或独立的输入72来输入时间。在烹饪系统20处于被配置成响应于选择输入中的一个而执行所存储序列的模式的情况下，显示器74可以指示显示器74上剩余的时间。还可以经由输入72输入温度或其它参数，例如烘烤颜色。

由于用户接口66被配置成接收多个用户输入，因此输入72和显示器74通信地耦合到处理器76。如图4中所示，控制系统70包含用于控制加热元件60、62的操作的控制器或处理器76、包含风扇64的空气流动组件90，以及传感器S1、S2，这将在下文中详细地解释。这些组件响应于经由一个或多个输入72提供的用户输入操作，并且使用算法来执行所存储的加热操作序列。加热元件60、62中的一个或多个的加热输出由处理器76控制，并且可以响应于供应给加热元件60、62的功率而变化。在烹饪系统20包含多个加热元件60、62的某些方面中，加热元件60、62可以是可独立操作的。传感器S1、S2还布置成与处理器76通信并且可操作以监测一个或多个参数，例如内部加热隔室26内的温度或烹饪表面温度。

现在参考图3，内部加热隔室26包含内侧壁37、39以及后内壁58。内侧壁37、39和后壁58与外壁28、30、32间隔开，以便在内部加热隔室26与外壁28、30、32之间提供隔热区域。支撑组件47a布置在内侧壁37上，并且由从内侧壁37向内延伸到内部加热隔室26且沿着内侧壁37的长度从装置前部延伸到后部的突起48a形成。类似于支撑组件47a，内侧壁39包含支撑组件47b，所述支撑组件由从内侧壁39向内延伸到内部加热隔室26的突起48b形成。布置在内部加热隔室26内的不同高度水平处的通道49a、49b形成于突起48a、48b之间。支撑组件47a、47b可以与内侧壁37、39一体地形成，例如将突起48a、48b直接冲压在形成内侧壁37、39的片材中。

支撑组件47a、47b被定位成例如在内部加热隔室26内的期望位置处支撑一个或多个烹饪配件50，例如可移除烹饪架G(图2中所示)、篮子、烤肉杆、承滴盘或烤盘(图3中所示)。支撑组件47a、47b可以直接地或间接地支撑烹饪配件，例如如果烹饪配件布置在也可接纳在壳体24的内部加热隔室26内的可移动烹饪容器内。在一个方面中，多个烹饪配件可以以不同的高度支撑在支撑组件47a、47b的通道49a、49b内。然而，本文设想能够将烹饪配件支撑在内部加热隔室26内的任何类型的固定装置。

如上所陈述，壳体24的内部加热隔室26由至少一个加热元件加热。在一个方面中，烹饪系统20包含定位在内部加热隔室26内，例如邻近于壳体24的顶壁32的至少一个第一加热元件60。如图5中所说明，烹饪系统20包含多个第一加热元件60，例如三个第一加热元件，所述第一加热元件大体上平行于铰链轴X定向并且跨越壳体24的顶壁32或内部加热隔室26的深度间隔开。应理解，本文考设想任何数目的第一加热元件60和任何配置的第一加热元件60。替代地或另外，至少一个第二加热元件62可以定位在内部加热隔室26内，例如邻近于壳体24的底部34。所说明的烹饪系统20包含多个第二加热元件62，例如三个第二加热元件，所述第二加热元件大体上平行于铰链轴X定向并且跨越壳体24的底部34或内部加热隔室26的深度间隔开。第一加热元件60和第二加热元件62可以大体上对准，或可以相对于彼此交错。应理解，尽管烹饪系统20的加热元件60、62被说明并描述为分别大体上邻近于壳体24的顶壁32和底壁34定位，但本文也设想烹饪系统20替代地或另外包含位于内部加热隔室26的一个或多个横向侧附近和/或内部加热隔室26的中心内的一个或多个加热元件(未示出)的实施例。

如进一步示出，防护装置63、65可以围绕加热元件60、62中的每一个的长度定位，并且所述防护装置可以被配置成保护加热元件60、62免受可能从烹饪配件掉落的食品的影响。防护装置63、65可以包含孔口和狭槽，以确保红外热能够绕过防护装置63、65并且适当地加热内部加热隔室26内的空气和烹饪配件。

在一个方面中，一些或全部加热元件60、62在内部加热隔室26内的位置以及例如图5中所示的烹饪配件50的烹饪配件具体来说相对于加热元件60、62中的一个或多个接纳在内部加热隔室26内的位置可以进行优化。例如，可以选择相应位置以平衡从加热元件60、62到烹饪配件的热传递的速度和效率，同时最大化跨越烹饪配件的烹饪表面52的温度的均匀性。

可以选择烹饪系统20的一个或多个加热元件60、62以执行任何合适类型的加热，包含但不限于传导、对流、辐射和感应。因此，至少一个加热元件60、62可以是任何类型的加热元件，例如管状、石英、钨或卤素加热元件。烹饪系统20的多个加热元件60、62中的至少一个可以是石英红外加热元件。在一个方面中，烹饪系统20包含多个第二加热元件62，并且所有的第二加热元件62都是石英红外加热元件。至少一个第一加热元件60还可以是石英红外加热元件，或替代地，可以是另一类型的加热元件，例如卡尔罗德加热元件。在操作中，石英红外加热元件被配置成经由辐射传递大部分或大量的能量并且经由对流传递较小部分的能量。这与通常使用被配置成主要地经由对流并且次要地经由辐射传递热量的加热元件(例如，卡尔罗德加热元件)的其它台面烹饪系统可区分。然而，在一个方面，卡尔罗德可以被使用并且应当被认为在本公开的范围内。

应理解，在具有布置在内部加热隔室26内的多个位置处的多个加热元件60、62的烹饪系统20的实施例中，多个加热元件60、62可以基本上相同，或者替代地，可以不同，并且可以进一步可操作以执行类似或不同类型的加热。在实施例中，第一加热元件和第二加热元件都是辐射加热元件。然而，本文设想了可操作以执行其它加热组合的加热元件。此外，如上所述，烹饪系统20可以另外包含风扇64，所述风扇可结合或独立于加热元件60、62操作以使空气或另一流体循环通过内部加热隔室26。

如上所述，烹饪系统20可以包含一个或多个传感器，例如用于监测内部加热隔室26内的条件的温度传感器S1、S2。温度传感器S1、S2可以被配置成无线地或经由内部加热隔室26外部的例如嵌入壳体24内的一个或多个导线与处理器76通信。所说明的烹饪系统20包含第一温度传感器S1，所述第一温度传感器被配置成监测定位在内部加热隔室26内的烹饪配件50的温度，例如烹饪配件50的烹饪表面52的温度。在某些方面中，温度传感器S1可以直接接触烹饪配件的表面以确定其温度。然而，温度传感器S1被配置成间接地接触烹饪配件50的表面的实施例也在本公开的范围内。

如图5中所说明，第一温度传感器S1布置在内部加热隔室26的后内壁58处。因此，当烹饪配件插入内部加热隔室26中时，烹饪配件的一部分，例如其边缘、壁、烹饪表面和/或底表面被配置成接触温度传感器S1。通过直接接触温度传感器S1，温度传感器S1可以测量与布置在烹饪配件上的食品的烘烤过程直接相关的烹饪配件的温度。

在一个方面中，温度传感器S1可以相对于内部加热隔室26可移动地安装。如图5A中所说明，温度传感器S1可以布置在壳体80内，所述壳体延伸穿过布置在后内壁58内的孔口59。传感器主体86布置在壳体80内并且被配置成接触壳体80的内表面，使得传感器主体86与烹饪配件50之间经由壳体80存在直接连接。传感器主体86通过托架87和螺栓88抵靠着壳体80的内表面固持在适当的位置。另外，导线89将传感器主体86连接到处理器76。

为了保护温度传感器S1的电子装置并且确保在壳体80与烹饪配件50之间进行良好的直接连接，壳体80可以经由至少一个偏置机构82，例如螺旋弹簧等相对于后内壁58移动。当烹饪配件50安装在内部加热隔室26内时，烹饪配件50接合温度传感器S1的壳体80。由于此接合，温度传感器S1和烹饪配件50在与偏置机构82的力相反的方向上朝向后外壁36组合地移动。在一个方面中，偏置力平行于插入轴，所述插入轴垂直于铰链轴X。温度传感器S1相对于内部加热隔室26的移动有助于与烹饪配件50接合，即使当烹饪配件50未完全插入到隔室中时。此外，通过允许温度传感器S1相对于内部加热隔室26移动，可以避免由于与温度传感器S1接合而对施加到烹饪配件50的表面或涂层的损坏，同时也确保温度传感器S1与烹饪配件50之间的良好热接触。具有温度传感器S1的烹饪系统20的实施例也在本公开的范围内，所述温度传感器被配置成监测烹饪表面52的温度，但是固定地安装和/或布置在内部加热隔室26内的另一位置处，例如邻近于侧壁28、30中的一个。

除了用于监测烹饪配件50的温度的一个或多个温度传感器S1之外，烹饪系统20可以进一步采用一个或多个额外温度传感器S2来感测内部加热隔室26内的环境或空气的温度并将其传送到处理器76。如图2和3中所说明，温度传感器S2布置在内部加热隔室26的内侧壁37中。温度传感器S2可以被配置成监测内部加热隔室26的环境的温度，并且可以位于内部加热隔室26内的任何合适的位置处，例如接近其侧壁或接近加热元件60、62中的一个或多个。在一个方面中，温度传感器S2布置在保护笼29内，所述保护笼保护传感器S2在烹饪操作期间不与内部加热隔室26内的食物颗粒接触。笼29包含孔口，所述孔口允许在内部加热隔室26内循环的空气进入笼29并且接触温度传感器S2，由此允许温度传感器S2测量内部加热隔室26内的空气的温度。烹饪系统20的温度传感器S1、S2可以各自为负温度系数(negative temperature coefficient，NTC)温度传感器。然而，本文还设想其它类型的温度传感器。

继续参考图3并且进一步参考图5到6，更详细地说明烹饪配件50的实例，具体来说烤盘、烹饪片或托盘。烹饪配件50可以由单件薄材料，例如金属片等形成，或替代地，可以通过将多个单独零件固定在一起而形成。烹饪配件50包含烹饪表面52以及从烹饪表面52的外围边缘大体上竖直地延伸的多个侧壁54。尽管烹饪配件50被说明为具有围绕烹饪表面52的整个外围延伸的侧壁54，但是本文还设想侧壁54布置在烹饪表面52的边缘或侧面的一部分处的实施例。

为了将烹饪配件适当地定位在内部加热体积内，烹饪配件50包含从烹饪配件50的相对侧延伸的向外延伸的凸缘55a、55b。在一个方面中，当烹饪配件50安装到内部加热隔室26中时，向外延伸的凸缘55a、55b被布置成从侧壁54朝向内侧壁37、39延伸。凸缘55a、55b可以被配置成与支撑组件47a、47b的通道49a、49b协作以将烹饪配件50支撑在内部加热隔室26内的期望位置处。如图3和6中所说明，凸缘55a、55b可接纳在支撑组件47a、47b的通道49a、49b内。

如上所述，如本文说明和描述的烹饪系统20提供增强的温度调节。通过包含被配置成监测烹饪配件50的烹饪表面的温度的至少一个温度传感器S1以及被配置成监测内部加热隔室26内的环境的温度的至少一个温度传感器S2，可以独立地监测烹饪配件50和环境的温度。此外，可以独立地控制烹饪配件和环境的温度，从而允许热量仅在需要时传递到部分或区域。

在一个方面中，烹饪系统20被配置成如果仅激活一个传感器S1、S2来监测温度水平，则在烹饪过程期间将全功率的部分分配到加热元件60、62的适当集合。例如，如果仅激活温度传感器S1，则控制算法将全功率转移到加热元件62。当烹饪过程继续时，可以激活温度传感器S2。处理器76被配置成当激活两个温度传感器S1、S2时在加热元件60、62重定向并且拆分功率。此“功率共享”确保烹饪表面52或加热隔室26的温度能够稳健地响应烹饪过程期间的任何脉冲，例如在加热元件60、62中的至少一个活动时添加食物负载或打开门40。在另一方面中，由温度传感器S1、S2感测的信息可以被解释为确保传递适当的功率电平，所述功率电平不会增加将布置在加热隔室26内的食物烧焦或煮过头的风险，同时仍然优化烹饪食物的执行。

在一个方面中，为了在加热元件60、62中实现变化且适当的功率电平，烹饪系统20包含使用来自温度传感器S1、S2的读数的比例、积分和微分(Proportional IntegralDerivate，PID)控制器。PID控制器的使用可以确保烹饪系统20以最佳功率量快速地且有效地响应加热隔室26内的温度变化，并且不会引起不期望的行为，例如温度振荡不稳定或加热隔室26内的期望温度的显著过冲。

响应于由一个或多个温度传感器S1、S2检测到的温度，可以经由例如处理器76可访问的控制算法调整烹饪系统20的一个或多个操作参数。例如，可以增加或减小提供到一个或多个加热元件60、62的功率以实现期望温度。在一个方面中，可以独立地控制环境的温度和烹饪表面52的温度。内部加热隔室26内的环境的温度可以主要由至少一个加热元件60的操作控制，并且烹饪配件50的烹饪表面52的温度可以主要由一个或多个加热元件62的操作控制。然而，本文还设想环境的温度主要由至少一个加热元件62控制并且烹饪配件50的温度主要由一个或多个加热元件60控制的实施例，或环境和烹饪配件50两者都由加热元件60、62的组合控制的实施例。

在烹饪操作期间，连续地或间歇地感测环境中的一个或两个的温度以及烹饪表面52的温度，并且将这些温度从相应的温度传感器S1、S2传送到处理器76。响应于由安置在内部温度隔室的环境中的温度传感器S2测量的热空气的温度，可以使用控制算法调整一个或多个加热元件60的操作。例如，如果感测到的空气温度低于设定点，则可以增加提供到一个或多个加热元件60的功率，并且如果感测到的空气温度等于或超过设定点，则可以减小或完全停止提供到加热元件60中的一个或多个的功率，由此允许内部加热隔室26冷。

在将食物负载施加到烹饪表面52时，例如在食品安顿在所述烹饪表面上时，烹饪表面52以及因此烹饪配件50的温度通常下降。因此，控制算法可以被配置成当由至少一个温度传感器S1监测的烹饪表面52和/或烹饪配件50的温度开始降低，但是内部加热隔室26内的环境的温度保持大体上恒定时，确定食物已经定位在烹饪表面52上。响应于此确定，控制算法将调整位于烹饪配件50下方的加热元件62中的一个或多个的操作参数以增加烹饪表面52的温度。

在一个方面中，被配置成监测烹饪表面52的温度的至少一个温度传感器S1可操作以提供烟雾控制，并且指示烹饪表面52或烹饪配件50的温度何时接近与烟雾(也称为发烟点)生成相关联的温度发烟点将基于定位在内部加热隔室26内的食物的类型而变化。被配置成监测烹饪表面52的温度的至少一个温度传感器S1可以另外被配置成与控制系统70协作以防止损坏烹饪配件的涂层材料和/或防止放置在烹饪表面52上的食物煮过头或烧焦。基于用户选择的空气温度(对于例如SearCrisp的特定烹饪模式)，控制算法可以被配置成彼此独立地指定并且维持两个加热元件60、62的目标温度，以确保加热隔室26内的食物的烘烤和焙烧结果的适当平衡。

已描述了某些示例性实施方案，以提供对本文公开的系统、装置和方法的结构、功能、制造和使用的原理的总体理解。这些实施方案的一个或多个示例已在附图中示出。本领域的技术人员将理解，本文具体描述并在附图中示出的系统、装置和方法是非限制性示例性实施方案，并且本发明的范围仅受权利要求书所限定。结合一个示例性实施方案示出或描述的特征可以与其它实施方案的特征相结合。此类修改和变化旨在包含在本发明的范围内。此外，在本公开中，实施方案的同名部件通常具有类似的特征，因此在特定实施方案中，不一定对每个同名部件的每个特征进行全面阐述。

本文在整个说明书和权利要求书中使用的近似语言可用于修改允许变化且不会导致其相关基本功能发生变化的任何定量表示。因此，由一个或多个术语，例如“大约”、“大致”和“基本上”，修饰的数值不应局限于指定的精确数值。至少在一些情况下，近似语言可以对应于测量数值的仪器的精度。本文以及在整个说明书和权利要求书中，范围限制可以合并和/或互换，除非上下文或语言另外指示，否则此类范围经过确定并且包括其中包含的所有子范围。

基于上述实施方案，本领域的技术人员将理解本发明的另外特征和优点。因此，除了所附权利要求书所指示的之外，本申请不受已特别示出和描述的内容的限制。本文引用的所有出版物和参考文献以全文引用的方式明确并入本文中。

Claims (20)

1.一种烹饪系统，其包括：

壳体，其具有内部加热隔室；

加热元件，其定位在所述内部加热隔室内；

烹饪配件，其具有烹饪表面并且被配置成接纳在所述内部加热隔室内；

温度传感器，其定位在所述内部加热隔室内并且被配置成测量所述烹饪配件的温度；以及

控制器，其被配置成操作所述加热元件的输出，其中所述加热元件的所述输出与所述烹饪配件的测得温度相关并且与所述内部加热隔室的空气温度无关。

2.根据权利要求1所述的烹饪系统，其中所述加热元件竖直地定位在所述内部加热隔室的底表面与所述烹饪配件之间。

3.根据权利要求1所述的烹饪系统，其中第二温度传感器定位在所述内部加热隔室内并且被配置成测量所述内部加热隔室的空气温度。

4.根据权利要求3所述的烹饪系统，其中第二加热元件定位在所述内部加热隔室内并且竖直地位于所述烹饪配件上方。

5.根据权利要求4所述的烹饪系统，其中所述第二加热元件的输出与所述内部加热隔室的测得空气温度相关。

6.根据权利要求5所述的烹饪系统，其中第一加热元件的所述输出与所述第二加热元件的所述输出无关。

7.根据权利要求1所述的烹饪系统，其中所述温度传感器安装在孔口内，所述孔口定位在所述内部加热隔室的后壁中。

8.根据权利要求1所述的烹饪系统，其中所述温度传感器能够相对于所述内部加热隔室移动。

9.根据权利要求1所述的烹饪系统，其中所述温度传感器在第一方向上被可移动地偏置。

10.根据权利要求9所述的烹饪系统，其中所述烹饪配件被配置成在与所述第一方向相反的第二方向上插入到所述内部加热隔室中。

11.根据权利要求1所述的烹饪系统，其中所述烹饪配件被配置成当插入到内部烹饪隔室中时直接接触所述温度传感器。

12.根据权利要求11所述的烹饪系统，其中所述温度传感器被配置成相对于所述内部加热移动并且保持与所述烹饪配件接触。

13.一种烹饪系统，其包括：

壳体，其具有内部加热隔室；

烹饪配件，其具有烹饪表面并且被配置成接纳在所述内部加热隔室内；

第一加热元件，其定位在所述内部加热隔室内并且在所述烹饪配件下方；

第二加热元件，其定位在所述内部加热隔室内并且在所述烹饪配件上方；

第一温度传感器，其定位在所述内部加热隔室内并且被配置成测量所述烹饪配件的温度并直接接触所述烹饪配件；

第二温度传感器，其定位在所述内部加热隔室内并且被配置成测量所述内部加热隔室的空气温度；以及

控制器，其被配置成操作所述第一加热元件的输出和所述第二加热元件的输出，其中所述第一加热元件的所述输出与所述烹饪配件的测得温度相关并且所述第二加热元件的所述输出与所述内部加热隔室的测得空气温度相关。

14.根据权利要求13所述的烹饪系统，其中所述第一加热元件的所述输出与所述第二加热元件的所述输出无关。

15.根据权利要求13所述的烹饪系统，其中所述第一温度传感器沿着所述烹饪配件的插入轴与所述烹饪配件对准。

16.根据权利要求13所述的烹饪系统，其中所述第一温度传感器能够相对于所述内部加热隔室移动。

17.一种操作烹饪系统的方法，其包括：

通过第一温度传感器测量布置在壳体的内部加热隔室内的烹饪配件的表面温度；

通过第二温度传感器测量所述烹饪系统的所述内部加热隔室的空气温度，所述烹饪配件的所述表面温度的监测与所述内部加热隔室的所述空气温度的监测无关；以及

响应于所述烹饪配件的测得表面温度与所述内部加热隔室的测得空气温度无关而控制所述烹饪配件的当前表面温度。

18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括使所述第一温度传感器与所述烹饪配件直接接触。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述控制所述烹饪配件的所述温度进一步包括调整布置在所述烹饪配件与所述内部加热隔室的底表面之间的第一加热元件的输出。

20.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括响应于所述内部加热隔室的所述测得空气温度与所述烹饪配件的所述测得表面温度无关而控制所述内部加热隔室的当前空气温度。